ES2261656T3 - Reactivacion de un blanco de pulverizacion catodica de tantalo. - Google Patents

Reactivacion de un blanco de pulverizacion catodica de tantalo.

Info

Publication number
ES2261656T3
ES2261656T3 ES02718966T ES02718966T ES2261656T3 ES 2261656 T3 ES2261656 T3 ES 2261656T3 ES 02718966 T ES02718966 T ES 02718966T ES 02718966 T ES02718966 T ES 02718966T ES 2261656 T3 ES2261656 T3 ES 2261656T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
tantalum
consumed
plate
portions
target
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
ES02718966T
Other languages
English (en)
Inventor
Paul; c/o H. C. Starck Inc. AIMONE
Prabhat; c/o H. C. Starck Inc. KUMAR
Peter R.; c/o H. C. Starck Inc. JEPSON
Henning; H.C. Starck UHLENHUT
Howard V.; H.C. Starck GOLDBERG
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Materion Newton Inc
Original Assignee
HC Starck Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HC Starck Inc filed Critical HC Starck Inc
Application granted granted Critical
Publication of ES2261656T3 publication Critical patent/ES2261656T3/es
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3488Constructional details of particle beam apparatus not otherwise provided for, e.g. arrangement, mounting, housing, environment; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
    • H01J37/3491Manufacturing of targets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F7/00Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
    • B22F7/06Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools
    • B22F7/062Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools involving the connection or repairing of preformed parts
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C23C14/3414Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F7/00Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
    • B22F7/06Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools
    • B22F7/062Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools involving the connection or repairing of preformed parts
    • B22F2007/068Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools involving the connection or repairing of preformed parts repairing articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2999/00Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00Technologies related to metal processing
    • Y02P10/25Process efficiency

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
  • Furnace Housings, Linings, Walls, And Ceilings (AREA)
  • Solid-Sorbent Or Filter-Aiding Compositions (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
  • Catalysts (AREA)
  • Arc-Extinguishing Devices That Are Switches (AREA)

Abstract

Un método para reactivar un blanco de pulverización catódica de tántalo consumido, que comprende las etapas: proporcionar un blanco de pulverización catódica de tántalo usado que tiene una placa de pulverización catódica de tántalo y una placa de soporte, en donde una cara del blanco de dicha placa de pulverización catódica de tántalo incluye una o más porciones de área superficial consumida; proporcionar un polvo de tántalo; suministrar selectivamente un polvo de tántalo para rellenar parcialmente o completamente cada una de dichas una o más porciones de área superficial consumida de la placa de tántalo para formar porciones rellenas; y aplicar un haz de energía radiante de alta potencia de corta duración localmente a dichas porciones rellenas para unir las partículas de polvo de dicho polvo de tántalo entre sí y a cada una de dichas una o más porciones de área superficial consumida para formar una masa de partículas de tántalo unidas, con lo que el haz de energía se hace pasar en un modode exploración de trama sobre las porciones de área superficial consumida, a medida que el polvo cae, para fundir las superficies de las partículas de polvo y permitir la unión de partícula a partícula y la unión con la base del área superficial consumida continuamente y repetidamente hasta que se rellena y dicho blanco de pulverización catódica de tántalo usado se reactiva sin separar dicha placa de soporte de dicha placa de pulverización catódica de tántalo.

Description

Reactivación de un blanco de pulverización catódica de tántalo
Campo y Antecedentes de la invención
El propósito de la invención es disminuir el coste de reciclado de reactivar blancos de pulverización catódica de tántalo que tienen estructuras de placa de soporte unidas.
Por ejemplo, los blancos de pulverización catódica de materiales de alta temperatura, tales como tántalo y otros materiales refractarios (Ta, Nb, Ti, Mo, Zr, metales y aleaciones; hidruros, nitruros y otros compuestos de los mismos), usados en la fabricación de circuitos integrados y otras fabricaciones de productos eléctricos, magnéticos y ópticos habitualmente se erosionan de un modo no uniforme durante el procedimiento de pulverización catódica que conduce a una zanja similar a una pista en la cara de funcionamiento del blanco. Para evitar cualquier contaminación de los substratos o penetración catastrófica de fluidos refrigerantes detrás del blanco, los blancos generalmente se retiran del servicio mucho antes de que el metal de pulverización catódica refractario sea penetrado, aceptando la necesidad de un nuevo blanco después de que solo se haya consumido una pequeña porción del metal de pulverización catódica. La parte principal del blanco de pulverización catódica solo puede revenderse a precio de chatarra o reciclarse con dificultad y, aparte de esto, la placa de soporte del blanco necesita retirarse y puede volverse a unir a una nueva placa metálica de pulverización catódica para reciclado. DE 196 23 732 describe un procedimiento para reparar blancos de pulverización catódica sumergiendo un elemento de calentamiento en el metal fundido. Como un ejemplo, se reparaba un blanco de pulverización catódica hecho de estaño.
Un objetivo principal de la invención es reemplazar tal práctica de reciclado actual mediante la reactivación de blancos de pulverización catódica de tántalo según se describe posteriormente.
Un objetivo de la invención es mejorar el coste y la velocidad de poner de nuevo en servicio blancos de pulverización catódica usados.
Un objetivo adicional de la invención es establecer una microestructura de la zona de relleno al menos tan buena como sobre el resto del blanco.
Sumario de la invención
La presente invención, según se ofrece en las reivindicaciones, proporciona un método para reactivar superficies de blancos de pulverización catódica de tántalo refractarios rellenando las áreas superficiales consumidas con polvo metálico consolidado. Por ejemplo, una zanja de pista u otra zona de erosión se produce sobre la cara de un blanco de pulverización catódica después de diferentes bombardeos no uniformes de átomos de argón. La superficie consumida se reactiva mediante la colocación o deposición de tántalo y la unión por sinterización mediante láser o calentamiento EB para sinterizar o descarga plasmática acoplada con deposición. El uso de estos métodos dará un revestimiento totalmente denso. Esto evita la necesidad de desacoplar el tántalo del cobre, rellenar la zona de erosión de la placa de tántalo con polvo de tántalo y la unión HIP (presión isostática en caliente) y el reensamblaje. En el caso del láser o la sinterización por exploración EB o la descarga plasmática acoplada con deposición, el blanco puede reactivarse sin separar la placa de soporte del blanco. Las diversas formas de reactivación producen una zona de erosión rellena con una microestructura similar al resto del blanco.
La invención puede aplicarse a blancos de tántalo (estén o no montados sobre un soporte metálico no refractario) que se someten a erosión no uniforme, mordentado, picado u otra pérdida de metal.
La reactivación de un blanco de tántalo elimina la necesidad de reciclar todo el producto después de que se haya consumido solo una pequeña porción del producto. Tal reactivación puede ser más económica que reciclar todo el blanco. La separación de la placa de soporte unida (por ejemplo, cobre), si la hay, puede no ser necesaria. Esta reactivación puede ponerse en práctica repetidamente, tantas veces como se desee.
Otros objetivos, características y ventajas serán evidentes a partir de la siguiente descripción detallada de modalidades preferidas, tomadas junto con los dibujos adjuntos, en los que:
Breve descripción de los dibujos
La Fig. 1 muestra una sección transversal de un blanco y una placa de soporte típicos;
la Fig. 2 muestra una vista lateral que incluye una zona de erosión habitual;
la Fig. 3 es un diagrama de bloques del procedimiento de reactivación; y
la Fig. 4 muestra en forma de esbozo una cámara de vacío o de gas inerte dispuesta para la práctica de la invención.
Descripción detallada de modalidades preferidas
Volviendo ahora a las Figs. 1 y 2, una placa 12 de pluverización catódica de tántalo (Ta) unida a una placa 14 de soporte de cobre (Cu) se presenta para ilustrar el procedimiento de reactivación de la presente invención. Además de la placa de soporte, el blanco de pulverización catódica puede incluir una complejidad adicional tal como serpentines 16 de enfriamiento de agua unidos o incluso ser parte de un depósito de líquido de enfriamiento grande y/o tener aletas complejas y estructuras de empalme mecánicas o eléctricas. 18 indica una zona de erosión o área consumida en forma de pista típica sobre la superficie 20 del blanco de la placa 12 de pulverización catódica que surge de la utilización de la pulverización catódica.
Un diagrama de flujo de la ejecución de la modalidad preferida de la presente invención se ilustra en la Fig. 3. Se establece un vacío 22 o una zona 24 de gas inerte para un montaje de blanco 26 de Ta-Cu usado. La zona 18 de erosión o área consumida de la placa 12 de pulverización catódica, según se muestra en la Fig. 2, está rellena con polvos del metal de pulverización catódica. Los polvos se unen o sinterizan 30 a la placa 12 de pulverización catódica mediante láser o exploración de trama con haz electrónico para fundir las superficies de polvo, pero no las partículas completas o toda la partícula que actúan como núcleos para el crecimiento del grano. La fusión puede realizarse durante la deposición del polvo o después de la deposición en una base de capa sobre capa. Un papel metalizado derivado del polvo también puede preelaborarse y disponerse en la zanja. En todos los casos, el relleno se sinteriza para la autounión y adhesión al blanco y se nivela 31 mediante maquinado, enarenado u otro mordentado por abrasión y/o un procedimiento de pulverización catódica con calcinación.
Lo siguiente es uno de varios ejemplos de cómo puede ejecutarse la invención.
Según se muestra en la Fig. 4, un blanco 10 de pulverización catódica puede situarse en una atmósfera de gas inerte (argón) purificado a presión atmosférica evacuada en cámara 32 de vacío, utilizando una bomba 34 convencional y un aparato 36 de relleno de gas con una válvula 38. Un alimentador 40 de polvo que comprende múltiples toberas 42 puede insertar múltiples corrientes de alta velocidad de polvo de Ta de malla -100 a 325 en la zona 18 de erosión o área consumida. El alimentador 40 de polvo puede barrer la zona 18 de erosión o el blanco puede moverse con relación a un alimentador de polvo fijo. Un haz 44 lasérico de 15-20 KW (preferiblemente 20-25) formado por un láser y lentes 46, 48 de exploración convencionales, que puede estar totalmente dentro de la cámara 32 o parcialmente fuera de la cámara 32, que usa una ventana para el paso del haz, puede rastrearse en modo de exploración de trama sobre la zona 18 de erosión, a medida que el polvo cae, para fundir superficies de partículas de polvo y permitir la unión de partícula a partícula y la unión a la base de la zona de erosión continuamente y repetidamente alrededor de la zona 18 hasta que se rellena. Pueden usarse cálculos de la masa de polvo y/o controladores ópticos para determinar la terminación y una interrupción del relleno.
Una forma de equipo utilizable para tal procesamiento es el sistema de deposición de metales directo de marca Lasform de AeroMet Corp., según se describe, por ejemplo, en Abbott y otros, "Láser Forming Titanium Components" en la edición de Mayo de 1998 de Advanced Metal & Processes y Arcella y otros, "Producing Titanium Aerospace Components From Powder Using Láser Forming", Journal of Metals (Mayo de 2000), pp. 28-30.
El láser puede proporcionar cada calentamiento posterior al relleno para completar la sinterización. Pueden usarse calentadores del blanco separados para precalentar el blanco o proporcionar calor adicional durante la reactivación.
Las diversas formas de reactivación producen una zona de erosión o área consumida rellena con una microestructura similar al resto del blanco. Por ejemplo, especímenes con zona de erosión rellena de un blanco de pulverización catódica se analizaron con respecto al método de exploración de trama con haz electrónico. La dureza era típicamente para una placa de tántalo laminada y recocida con variación normal. Las zonas de erosión rellenas estaban substancialmente libres de porosidad e inclusiones. El límite de fluencia y el límite de fluencia máximo cumplen los requerimientos de ASTM.
En otra modalidad de la invención, el procedimiento bien conocido de deposición plasmática puede utilizarse para combinar las etapas de colocación del polvo y fusión.

Claims (7)

1. Un método para reactivar un blanco de pulverización catódica de tántalo consumido, que comprende las etapas:
proporcionar un blanco de pulverización catódica de tántalo usado que tiene una placa de pulverización catódica de tántalo y una placa de soporte, en donde una cara del blanco de dicha placa de pulverización catódica de tántalo incluye una o más porciones de área superficial consumida;
proporcionar un polvo de tántalo;
suministrar selectivamente un polvo de tántalo para rellenar parcialmente o completamente cada una de dichas una o más porciones de área superficial consumida de la placa de tántalo para formar porciones rellenas; y
aplicar un haz de energía radiante de alta potencia de corta duración localmente a dichas porciones rellenas para unir las partículas de polvo de dicho polvo de tántalo entre sí y a cada una de dichas una o más porciones de área superficial consumida para formar una masa de partículas de tántalo unidas, con lo que el haz de energía se hace pasar en un modo de exploración de trama sobre las porciones de área superficial consumida, a medida que el polvo cae, para fundir las superficies de las partículas de polvo y permitir la unión de partícula a partícula y la unión con la base del área superficial consumida continuamente y repetidamente hasta que se rellena y dicho blanco de pulverización catódica de tántalo usado se reactiva sin separar dicha placa de soporte de dicha placa de pulverización catódica de tántalo.
2. El método para reactivar un blanco de pulverización catódica de tántalo consumido de acuerdo con la reivindicación 1, que comprende además la etapa de retirar el exceso de dicha masa de partículas de tántalo metálico unidas para nivelar dicha placa de pulverización catódica de tántalo.
3. El método para reactivar un blanco de pulverización catódica de tántalo consumido de acuerdo con la reivindicación 1, en el que dicho haz de energía es un haz lasérico, un haz electrónico o la etapa de unión es deposición plasmática.
4. El método para reactivar un blanco de pulverización catódica de tántalo consumido de acuerdo con la reivindicación 1, en el que dicho haz de energía se aplica en un ambiente de vacío.
5. El método para reactivar un blanco de pulverización catódica de tántalo consumido de acuerdo con la reivindicación 1, en el que dicho haz de energía se aplica en un ambiente de gas inerte.
6. El método para reactivar un blanco de pulverización catódica de tántalo consumido de acuerdo con la reivindicación 2, en el que la etapa de retirar el exceso de dicha masa de partículas metálicas unidas para nivelar la placa de pulverización catódica es maquinado, enarenado, mordentado por abrasión o pulverización catódica con calcinación.
7. El método de acuerdo con la reivindicación 1, en el que el haz de energía proporciona calentamiento después del relleno para completar la sinteriza-
ción.
ES02718966T 2001-02-14 2002-02-14 Reactivacion de un blanco de pulverizacion catodica de tantalo. Expired - Lifetime ES2261656T3 (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US26874201P 2001-02-14 2001-02-14
US268742P 2001-02-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2261656T3 true ES2261656T3 (es) 2006-11-16

Family

ID=23024267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES02718966T Expired - Lifetime ES2261656T3 (es) 2001-02-14 2002-02-14 Reactivacion de un blanco de pulverizacion catodica de tantalo.

Country Status (25)

Country Link
US (1) US20020112955A1 (es)
EP (1) EP1362132B1 (es)
JP (1) JP2004523653A (es)
CN (1) CN1221684C (es)
AT (1) ATE325906T1 (es)
AU (1) AU2002250075B2 (es)
BG (1) BG64959B1 (es)
BR (1) BR0207202A (es)
CA (1) CA2437713A1 (es)
CZ (1) CZ20032186A3 (es)
DE (1) DE60211309T2 (es)
DK (1) DK1362132T3 (es)
ES (1) ES2261656T3 (es)
HK (1) HK1062902A1 (es)
HU (1) HUP0400730A2 (es)
IS (1) IS6911A (es)
MX (1) MXPA03007293A (es)
NO (1) NO20033567D0 (es)
NZ (1) NZ527503A (es)
PL (1) PL363521A1 (es)
PT (1) PT1362132E (es)
RU (1) RU2304633C2 (es)
SK (1) SK10062003A3 (es)
WO (1) WO2002064287A2 (es)
ZA (1) ZA200306259B (es)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003025244A2 (en) * 2001-09-17 2003-03-27 Heraeus, Inc. Refurbishing spent sputtering targets
MXPA04007103A (es) * 2002-01-24 2004-10-29 Starck H C Inc Afino de metales refractarios y aleaciones por formacion y fusion por laser.
US20040016635A1 (en) * 2002-07-19 2004-01-29 Ford Robert B. Monolithic sputtering target assembly
US20040065546A1 (en) * 2002-10-04 2004-04-08 Michaluk Christopher A. Method to recover spent components of a sputter target
US7504008B2 (en) * 2004-03-12 2009-03-17 Applied Materials, Inc. Refurbishment of sputtering targets
US20060021870A1 (en) * 2004-07-27 2006-02-02 Applied Materials, Inc. Profile detection and refurbishment of deposition targets
US20060081459A1 (en) * 2004-10-18 2006-04-20 Applied Materials, Inc. In-situ monitoring of target erosion
CN101368262B (zh) 2005-05-05 2012-06-06 H.C.施塔克有限公司 向表面施加涂层的方法
JP5065248B2 (ja) 2005-05-05 2012-10-31 ハー.ツェー.スタルク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 基材表面の被覆法及び被覆製品
US9127362B2 (en) 2005-10-31 2015-09-08 Applied Materials, Inc. Process kit and target for substrate processing chamber
US20090134020A1 (en) * 2005-11-07 2009-05-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Sputtering target and process for producing the same
DE102005055255A1 (de) * 2005-11-19 2007-05-31 Applied Materials Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Herstellen eines Targets
US8647484B2 (en) 2005-11-25 2014-02-11 Applied Materials, Inc. Target for sputtering chamber
US20080078268A1 (en) * 2006-10-03 2008-04-03 H.C. Starck Inc. Process for preparing metal powders having low oxygen content, powders so-produced and uses thereof
US20080145688A1 (en) * 2006-12-13 2008-06-19 H.C. Starck Inc. Method of joining tantalum clade steel structures
US8197894B2 (en) 2007-05-04 2012-06-12 H.C. Starck Gmbh Methods of forming sputtering targets
US8968536B2 (en) 2007-06-18 2015-03-03 Applied Materials, Inc. Sputtering target having increased life and sputtering uniformity
WO2009019645A2 (en) * 2007-08-08 2009-02-12 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Method and apparatus for applying material to a surface of an anode of an x-ray source, anode and x-ray source
US8699667B2 (en) * 2007-10-02 2014-04-15 General Electric Company Apparatus for x-ray generation and method of making same
US7901552B2 (en) 2007-10-05 2011-03-08 Applied Materials, Inc. Sputtering target with grooves and intersecting channels
US8246903B2 (en) 2008-09-09 2012-08-21 H.C. Starck Inc. Dynamic dehydriding of refractory metal powders
US8043655B2 (en) * 2008-10-06 2011-10-25 H.C. Starck, Inc. Low-energy method of manufacturing bulk metallic structures with submicron grain sizes
FR2953747B1 (fr) * 2009-12-14 2012-03-23 Snecma Procede de reparation d'une aube en titane par rechargement laser et compression hip moderee
DE102010004241A1 (de) * 2010-01-08 2011-07-14 H.C. Starck GmbH, 38642 Verfahren zur Herstellung von Funktionsschichten auf der Oberfläche von Werkstücken, eine so hergestellte Funktionsschicht und ein Werkstück
US9120183B2 (en) 2011-09-29 2015-09-01 H.C. Starck Inc. Methods of manufacturing large-area sputtering targets
JP6532219B2 (ja) * 2013-11-25 2019-06-19 株式会社フルヤ金属 スパッタリングターゲットの再生方法及び再生スパッタリングターゲット
AT14301U1 (de) * 2014-07-09 2015-07-15 Plansee Se Verfahren zur Herstellung eines Bauteils
CN104439239B (zh) * 2014-11-06 2017-05-03 金堆城钼业股份有限公司 一种重复利用中频感应烧结炉钨钼废发热体的方法
DE102015008921A1 (de) * 2015-07-15 2017-01-19 Evobeam GmbH Verfahren zur additiven Herstellung von Bauteilen
WO2017115648A1 (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 Jx金属株式会社 スパッタリングターゲットの製造方法
CN105618753A (zh) * 2016-03-03 2016-06-01 中研智能装备有限公司 一种轧辊等离子3d打印再制造设备及再制造方法
DE102016121951A1 (de) * 2016-11-15 2018-05-17 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Vorrichtung zur additiven Herstellung dreidimensionaler Objekte
JP6650141B1 (ja) * 2019-01-10 2020-02-19 株式会社ティー・オール 使用済み成膜用ターゲットの充填式再生方法
US20220145446A1 (en) * 2019-02-22 2022-05-12 Oerlikon Surface Solutions Ag, Pfäffikon Method for producing targets for physical vapor deposition (pvd)
CN110523987B (zh) * 2019-09-27 2021-02-05 华中科技大学 一种用于致密材料制备的激光烧结同步压制增材制造系统
CN111940745B (zh) * 2019-12-30 2024-01-19 宁夏东方钽业股份有限公司 大松装冶金级钽粉的制造方法
CN112522698B (zh) * 2020-11-26 2023-04-25 江苏科技大学 一种超声振动辅助激光熔覆钨钽铌合金装置及方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0834594B1 (en) * 1995-05-18 2004-11-10 Asahi Glass Company Ltd. Process for producing sputtering target
DE19626732B4 (de) * 1996-07-03 2009-01-29 W.C. Heraeus Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen und Recyclen von Sputtertargets
US6348113B1 (en) * 1998-11-25 2002-02-19 Cabot Corporation High purity tantalum, products containing the same, and methods of making the same
DE19925330A1 (de) * 1999-06-02 2000-12-07 Leybold Materials Gmbh Verfahren zur Herstellung oder zum Recyceln von Sputtertargets

Also Published As

Publication number Publication date
RU2304633C2 (ru) 2007-08-20
EP1362132A4 (en) 2004-07-28
BG64959B1 (bg) 2006-10-31
NO20033567L (no) 2003-08-12
AU2002250075B2 (en) 2007-03-29
DE60211309D1 (de) 2006-06-14
CN1221684C (zh) 2005-10-05
DK1362132T3 (da) 2006-09-11
JP2004523653A (ja) 2004-08-05
EP1362132A2 (en) 2003-11-19
MXPA03007293A (es) 2005-09-08
HK1062902A1 (en) 2004-12-03
NZ527503A (en) 2004-07-30
NO20033567D0 (no) 2003-08-12
CA2437713A1 (en) 2002-08-22
SK10062003A3 (sk) 2004-03-02
CZ20032186A3 (cs) 2004-02-18
HUP0400730A2 (en) 2004-08-30
BG108059A (en) 2005-04-30
PL363521A1 (en) 2004-11-29
EP1362132B1 (en) 2006-05-10
RU2003127947A (ru) 2005-04-10
BR0207202A (pt) 2004-01-27
ATE325906T1 (de) 2006-06-15
WO2002064287A3 (en) 2002-10-10
ZA200306259B (en) 2004-08-13
WO2002064287A2 (en) 2002-08-22
PT1362132E (pt) 2006-09-29
IS6911A (is) 2003-08-13
DE60211309T2 (de) 2007-05-24
CN1491294A (zh) 2004-04-21
US20020112955A1 (en) 2002-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2261656T3 (es) Reactivacion de un blanco de pulverizacion catodica de tantalo.
US7794554B2 (en) Rejuvenation of refractory metal products
US7651658B2 (en) Refractory metal and alloy refining by laser forming and melting
AU2002250075A1 (en) Rejuvenation of refractory metal products
US20040016635A1 (en) Monolithic sputtering target assembly
JP4672834B2 (ja) スパッタリングターゲットを受け板に接合する方法
TWI404815B (zh) Sputtering target structure
EP2145976A1 (en) Sputter target assembly having a low-temperature high-strength bond
JP2018533674A (ja) 冷却構造を有するスパッタリングターゲットバッキングプレートアセンブリ
CN111989421B (zh) 溅射靶材及其制造方法
CN107552785A (zh) 一种3d打印、热处理一体化加工方法
US7255260B2 (en) Assembly for the manufacture of a hollow mechanical part by diffusion bonding and superplastic forming, use of such an assembly and process for manufacturing such a mechanical part
US20090134020A1 (en) Sputtering target and process for producing the same
CN111962006A (zh) 一种铜合金表面高能微弧沉积层制备与激光后处理强化工艺
AU2003216081A1 (en) Refractrory metal and alloy refining by laser forming and melting
GB2419835A (en) Method of diffusion bonding