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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Targets nach
dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
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Targets
dienen bei einem Beschichtungsprozess mittels Sputtern als Beschichtungsmaterial.
Dabei werden im Vakuum aus dem Target Teilchen herausgeschlagen,
die in Richtung des zu beschichtenden Materials, dem so genannten
Substrat, wandern, wo sie sich niederschlagen. Mittels dieses Sputterprozesses
können
dadurch auf dem Substrat Schichten von vorgegebener Dicke aufgebracht
werden.
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Es
sind zwei Grundtypen von Targets bekannt: ein planares und ein rohrförmiges Target.
Das planare Target hat die Form einer Platte, wohingegegen das runde
Target die Form einer Röhre
aufweist.
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Die
Herstellung von planaren Targets kann durch Sintern, z. B. durch
Sintern unter Druck erfolgen. Die Materialien, aus denen das Target
später einmal
bestehen soll, werden dabei unter hohem Druck zusammengepresst.
Während
dieser hohe Druck aufrechterhalten wird, wird die Temperatur erhöht, wodurch
die Materialien zusammensintern. Typischerweise entstehen so Blöcke, die
anschließend in
Scheiben zerschnitten werden.
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Die
Herstellung von rohrförmigen
Targets ist hingegen aufwändiger,
da das pulverförmige
Targetmaterial auf einem Rohr aufgebracht werden muss und erst anschließend gesintert
werden kann.
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Des
Weiteren ist neben dem Sintern unter Druck auch noch das Plasmasprühen für die Herstellung
von rohrförmigen
und ebenen Targets bekannt.
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Die
durch Sintern unter Druck hergestellten Targets können zusätzlich noch
nachverdichtet werden.
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So
ist es bekannt, dass ein unter Druck gesintertes Pulver bei erhöhter Temperatur
ein zweites Mal gesintert und anschließend mittels Laser an der Oberfläche nachverdichtet
wird (
JP 60215761 A ). Dieses
Sintern mittels Laser wird auch als selektives Lasersintern (SLS)
bezeichnet.
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Ein
Verfahren, bei dem ein unter Druck gesintertes Pulver anschließend zusätzlich mittels
Laser an einer Oberfläche
zu einem großflächigen Target
gesintert wird, ist ebenfalls bekannt (
DD 293 766 A5 ). Bei diesem Verfahren wird
aus einem Pulvergemisch ein Grünling
gepresst, der sodann durch Laserstrahleneinwirkung an der Oberfläche verfestigt wird.
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Vorgeschlagen
wird neben dem Sintern mit einem Laser auch ein Beschuss mit Elektronen
oder mit Plasma (
JP
5086461 A ).
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Aufgabe
der vorliegenden Erfindung ist es, planare und auch rohrförmige Targets
direkt durch Lasersintern herzustellen.
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Diese
Aufgabe wird gemäß den Merkmalen des
Anspruchs 1 gelöst.
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Die
Erfindung betrifft somit ein Verfahren zum Herstellen eines Targets
durch Lasersintern. Dabei wird pulverförmiges Material über eine
Auslassvorrichtung auf einen Targetträger oder auf einer auf dem
Targetträger
angeordneten Zwischenschicht aufgebracht und mittels Laserstrahlen
gesintert. Bei dem Targetträger
kann es sich um planare Targetträger
oder Targetträgerrohre
handeln. Bei diesem Prozess wird der Abstand zwischen zumindest
einem Laser und Auslassvorrichtung zum auf dem Targetträger befindlichen
pulverförmigen
Targetmaterial konstant gehalten, sodass das Herstellungsverfahren
ein kontinuierlich ablaufender Prozess ist, durch den ein Target
mit einer genau definierten Schichtdicke erhalten wird.
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Dadurch,
dass das Target direkt durch Lasersintern hergestellt wird, kann
auf das Herstellen eines vorgesinterten Produkts verzichtet werden.
Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass im Vakuum, unter Atmosphäre oder
unter Schutzgas auf ein Trägermaterial
oder eine Form, wie zum Beispiel eine Negativ-Form, eine dünne Schicht
an Pulver aufgetragen wird. Dabei kann das Pulver mittels elektrostatischer
Aufladung sowie unter Ausnutzung der Gravitation auf dem Trägermaterial
gehalten werden. Anschließend
wird es direkt mittels Lasersinterns verdichtet.
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Das
Pulver kann aus nur einer Substanz oder aus einer Mischung mehrerer
Substanzen bestehen, aus der das spätere Target bestehen soll.
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Nachdem
das Pulver mittels Lasersintern verfestigt wurde, wird eine neue
Pulverschicht aufgetragen und diese mittels Laser gesintert. Der
Abstand zwischen dem Laser und dem zu sinternden Pulver kann dabei
konstant gehalten werden. Soll der Abstand zum Beispiel konstant
gehalten werden, so wird dies dadurch erreicht, dass, nachdem eine
gesinterte Schicht entstanden ist, der optische Abstand zwischen
Laser und gesinterter Schicht um die Schichtdicke der vorher entstandenen
Schicht vergrößert wird.
Laser und Targetträger
können
also relativ zueinander bewegt werden.
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Ein
weiterer Vorteil besteht darin, dass die durch Lasersintern entstandenen
Targets nicht mehr zerschnitten werden müssen, was den Materialverlust
erheblich reduziert. Dies ist insbesondere dann von Vorteil, wenn
das Targetmaterial, wie z. B. im Falle eines ITO-Targets, sehr teuer ist.
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Vorteilhaft
ist auch, dass Rohrtargets einfach hergestellt werden können. Dazu
wird ein Pulver bzw. eine Pulvermischung entweder direkt auf einen
zylindrischen Targetträger
oder auf einer auf dem zylindrischen Targetträger vorgesehenen Zwischenschicht aufgebracht.
Bei dieser Zwischenschicht kann es sich je nach Anwendung um eine
Haftvermittler- oder eine Trennschicht handeln. Wird zum Beispiel
eine Grafitschicht als Trennschicht eingesetzt, so dient diese Grafitschicht
dazu, dass das durch Lasersintern hergestellte Target leicht wieder
vom Targetträger
entfernt werden kann. Eine Haftvermittler-Schicht wird dann eingesetzt,
wenn das Targetmaterial an dem Targetträgerrohr haften soll, was insbesondere dann
von Vorteil ist, wenn ein guter Wärmeübergang zwischen Target und
Targetträgerrohr
gewünscht
ist.
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Bei
diesem Prozess wird das Pulver direkt, nachdem es auf das rohrförmige Target
gelangt, mittels eines Lasers gesintert, wobei das Targetträgerrohr
bei einem Ausführungsbeispiel
kontinuierlich um die eigene Längsachse
gedreht werden kann. Diese Bewegung hat den Vorteil, dass der Prozess
kontinuierlich abläuft,
da weiterhin Pulver auf das Targetträgerrohr gebracht wird und das
Pulver sofort mittels der vom Laser kommenden Laserstrahlen gesintert wird.
Einem Verdampfen des Pulvers wird damit entgegengesteuert, dass
die Temperatur weit unterhalb des Siedepunkts gehalten wird.
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Damit
ist es möglich,
kontinuierlich mehrere Schichten auf das Targetträgerrohr
aufzutragen, bis das Target die gewünschte Schichtdicke hat.
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Es
versteht sich, dass nicht nur ein Targetrohr, sondern auch Ringe,
die hintereinander aufgesteckt sind, wie dies z. B. in
JP 07 728 967 A der Fall ist,
mit dieser Methode hergestellt werden können. Ein aufwändiges Bonden
oder Klemmen des rohrförmigen
Targets oder der hintereinander aufgesteckten Ringe („Slip-on-Ringe") entfällt damit.
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Der
Prozess zeichnet sich ferner durch eine nur kurze Dauer sowie eine
gute Reproduzierbarkeit aus. Die so hergestellten Targets besitzen
nicht nur eine gleichmäßige Dicke,
sondern auch eine hohe Dichte, was eine hohe Qualität der Beschichtung
mit sich bringt. Sie können
damit ohne aufwändiges Nachbearbeiten
gleich verwendet werden.
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Ferner
ist es möglich, über einen
Regler die Intensität
des Laserstrahls zu jedem Zeitpunkt konstant zu halten oder je nach
Bedarf zu variieren.
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Ausführungsbeispiele
der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden im
Folgenden näher
erläutert.
Es zeigen:
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1 eine
perspektivische Ansicht einer Anordnung für die Herstellung eines planaren
Targets mittels Lasersinterns;
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2 eine
perspektivische Ansicht einer Variante der in 1 dargestellten
Anordnung;
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3 eine
perspektivische Ansicht einer weiteren Variante der in 1 dargestellten
Anordnung;
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4 eine
perspektivische Ansicht einer Anordnung für die Herstellung eines rohrförmigen Targets
mittels Lasersinterns;
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5 einen
Schnitt entlang C-C' durch
das in 4 dargestellte Targetträgerrohr während eines laufenden Prozesses;
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6 eine
Variante der in 4 dargestellten Anordnung;
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7 einen
Ausschnitt eines unteren Bereichs mit Öffnungen der in 3 dargestellten
Auslassvorrichtung;
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8 einen
planaren Targetträger
mit einem Fertigungsrahmen;
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8a einen
Schnitt entlang E-E' durch
die in 8 dargestellte Anordnung;
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9 einen
rohrförmigen
Targetträger
mit einer daran angebrachten Trennschicht sowie zwei abgrenzenden
Platten;
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10 eine
perspektivische Ansicht einer Anordnung für die Herstellung eines rohrförmigen Targets
mittels Lasersintern, wobei der Laserstrahl aufgefächert ist;
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11a eine perspektivische Ansicht einer weiteren
Variante einer Anordnung für
die Herstellung eines planaren Targets mit mehreren Lasern;
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11b eine Seitenansicht der Anordnung für die Herstellung
eines planaren Targets gemäß 11a;
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12 eine
Variante der in 11b gezeigten Anordnung.
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Dargestellt
ist, wie ein Target 1 auf einem Targetträger 2 aufgebracht
wird. Dabei handelt es sich – wie
in 1 gezeigt – um
einen planaren Targetträger 2.
Das Target 1 besteht aus einer direkt auf dem Targetträger 2 liegenden
Targetschicht 4 und einem auf dieser Targetschicht 4 liegenden
Teil einer weiteren Targetschicht 3. Dabei befindet sich
die Targetschicht 3 gerade im Entstehen. Dies geschieht
dadurch, dass über
eine rohrförmige
Auslassvorrichtung 5 ein Pulver, vorzugsweise ein Nano-Pulver
auf eine Oberfläche 6 der
Targetschicht 4 gegeben wird. Dabei wird das pulverförmige Targetmaterial
beispielsweise durch elektrostatische Aufladung am Targetträger gehalten,
bis es gesintert wird.
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Zwischen
dem Targetträger 2 und
der Targetschicht 4 kann auch noch eine Zwischenschicht
angeordnet sein. Bei einer solchen Zwischenschicht kann es sich
beispielsweise um eine Haftvermittler- oder eine Trennschicht handeln.
Als Beispiel einer solchen Trennschicht ist eine Grafitschicht zu
nennen.
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Diese
Auslassvorrichtung 5 kann, wie in 1 dargestellt,
rohrförmig
ausgebildet sein, wobei nur eine solche Menge an Pulver auf die
Oberfläche 6 der
Targetschicht 4 gebracht wird, die ausreicht, um eine Schicht
zu bilden, die die gleiche Schichtdicke besitzt wie die zuvor gebildeten
Schichten. Es versteht sich, dass die Menge an aufgebrachtem Pulver regelbar
ist.
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Das
Pulver besitzt vorzugsweise die Zusammensetzung, die auch das Target
besitzen soll. So kann, wenn das spätere Targetmaterial aus ITO
bestehen soll, das Pulver eine Mischung aus Indium- und Zinnoxid
oder aber auch ein Pulver des Mischoxids sein. Besteht das Pulver
aus verschiedenen Verbindungen, so wird dieses Pulver vorher eingehend vermischt,
um eine homogene Pulvermischung zu erhalten.
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Zum
Herstellen eines suboxidischen Targets ist es möglich, eine homogene Mischung
aus Indiumoxid, Zinnoxid, Indium und/oder Zinn im gewünschten
Mischungsverhältnis
zu verwenden. Da die Metalle Indium und Zinn bereits bei niedrigerer
Temperatur zu verarbeiten sind als keramische Anteile, wirken Indium
bzw. Zinn als eine Art Lötmaterial.
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Das
Pulver wird über
eine Öffnung 7 der
Auslassvorrichtung 5 auf die Oberfläche 6 der Targetschicht 4 gebracht,
wobei die Öffnung 7 der
Auslassvorrichtung 5 einen Mindestabstand von der Oberfläche 6 aufweist.
So kann dieser Mindestabstand beispielsweise das 1 1/2-Fache einer
Schichtdicke einer Targetschicht betragen.
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Während des
Aufbringens des Pulvers auf die Oberfläche 6 bewegt sich
die Auslassvorrichtung 5 entlang der Richtung des Pfeils 9,
d. h. entlang A'-A respektive
A'''-A''.
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Das
die Auslassvorrichtung 5 verlassende Pulver wird an der
Stelle 11 der Oberfläche 6 mittels Laserstrahlen
gesintert. Diese Laserstrahlen werden von einem Laser 10 abgegeben,
dessen Strahl auf das zu sinternde Material fokussiert ist oder
dessen Strahl einen Brennfleck von definiertem Durchmesser aufweist.
Daher ist es nötig,
dass er immer den gleichen optischen Abstand zum aufgetragenen Pulver
aufweist, das es zu sintern gilt. Damit ist gewährleistet, dass das Sintern
sehr gleichmäßig erfolgt,
da die Strahlenintensität
an der Stelle des aufgetragenen Pulvers immer gleich groß ist.
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Besonders
wichtig ist es jedoch, dass der Abstand zwischen der Auslassvorrichtung 5 und
dem Targetträger 2 bzw.
auf dem Targetträger 2 bereits angebrachten
Schichten 3, 4 des gesinterten Pulvers konstant
gehalten wird.
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Die
Intensität
des Lasers kann über
einen Regler, der hier nicht näher
dargestellt und gezeigt ist, genau eingestellt werden. Dies hat
zum Beispiel den Vorteil, dass eine hohe Leistung eingestellt werden
kann, wenn das Pulver schmelzen soll, um dann wieder aus der Schmelze
zu rekristallisieren. Durch diese Rekristallisation können zum
Beispiel Mischkristalle unterschiedlicher Zusammensetzung erhalten
werden.
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Soll
jedoch eine solche Rekristallisation vermieden werden, so kann über den
Regler die Intensität
oder Leistung des Lasers entsprechend herabgesetzt werden.
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Ein
zusätzlicher
Vorteil eines solchen Reglers besteht ferner darin, dass Intensitätsschwankungen
des Lasers in der Form geregelt werden können, dass zu jedem Zeitpunkt
des Sinterns die Strahlungsintensität konstant ist.
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Wie
die Auslassvorrichtung 5 in Richtung des Pfeils 9 so
wird auch der Laser 10 in Richtung des Pfeils 8,
d. h. in dieselbe Richtung bewegt. Dabei ist die Geschwindigkeit,
mit der der Laser 10 und die Auslassvorrichtung 5 bewegt
werden, vorzugsweise gleich groß.
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Da
der Sinterprozess mittels Laser ein sehr schneller Prozess ist,
wird das Pulver direkt nach Auftreffen auf die Oberfläche 6 gesintert.
Dadurch ist ein kontinuierlicher Prozess gewährleistet.
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Der
Laser 10 und die Auslassvorrichtung 5 werden sowohl
entlang der Linie A-A' (A''-A''')
als auch entlang der Linie A-A'' (A'-A''')
bewegt, wobei beide Linien parallel zueinander verlaufen. Dargestellt
ist dies durch die Doppelpfeile 12 und 13. Laser 10 und
Auslassvorrichtung 5 bewegen sich bidirektional und damit
etwas anders als ein Elektronenstrahl auf einem Röhren-Bildschirm,
bei dem Zeilensprünge
auftreten. Hierbei wird kontinuierlich Pulver auf die Oberfläche 6 der
Targetschicht 4 gebracht. Dieses Pulver wird, sobald es
auf die Oberfläche 6 gelangt ist,
mittels des Lasers 10 gesintert.
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Ist
die Kante 14 der Oberfläche 6 erreicht und
damit die Reihe abgeschlossen, so bewegt sich die Auslassvorrichtung 5 entlang
A''-A bzw. A'''-A', um die nächste Reihe
herzustellen. Damit der Abstand zwischen Laser 10 und Auslassvorrichtung 5 gleich groß bleibt,
bewegt sich auch der Laser 10 in diese Richtung, d. h.
entlang A''-A bzw. A'''-A'.
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Nun
beginnt der Prozess von neuem, wobei die Auslassvorrichtung 5 in
Richtung des Pfeils 16 und der Laser 10 in Richtung
des Pfeils 17 bewegt werden, bis die Kante 15 erreicht
ist. Jetzt wird die Auslassvorrichtung 5 wiederum entlang
A-A' bzw. A''-A''' bewegt, damit eine neue Reihe, nun
jedoch wieder in Richtung 9, gebildet werden kann.
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Der
Laser 10 wird entsprechend der Auslassvorrichtung 5 bewegt,
damit der Abstand zwischen dem Laser 10 und der Auslassvorrichtung 5 konstant bleibt.
Der Prozess läuft
somit kontinuierlich ab, bis die gesamte Oberfläche 6 der Targetschicht 4 belegt ist.
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Der
Targetträger 2 wird,
nachdem die Herstellung der Targetschicht 3 abgeschlossen
ist, in Richtung des Pfeils 18 bewegt, sodass eine weitere Schicht
aufgebaut werden kann. Die durch die Bewegung in Richtung des Pfeils 18 zurückgelegte
Strecke entspricht vorzugsweise der Dicke der gerade gebildeten
Targetschicht 3. Es ist damit klar, dass Laser 10 und
Auslassvorrichtung 5 immer den gleichen Abstand zur neu
gebildeten Targetschicht besitzen.
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Dieser
Prozess wird so lange wiederholt, bis die gewünschte Schichtdicke des Targets 1 erreicht ist.
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Das
Sintern des Pulvers kann aber auch in der Art und Weise geschehen,
dass das Pulver als eine erste Schicht auf die gesamte Oberfläche des planaren
Targetträgers 2 aufgebracht
wird. Anschließend
wird diese erste Schicht an Pulver von dem Laser 10 gesintert.
Ist diese erste Pulverschicht gesintert worden, so wird die nächste Schicht
an Pulver aufgebracht, die dann ebenfalls in einem Stück gesintert
wird. In diesem Fall kann das Pulver, wie in den 6 und 7 gezeigt
und in der entsprechenden Beschreibung näher erläutert, linienförmig aufgetragen
werden, wobei die Pulverlinie die ganze Targetlänge überdeckt.
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Der
Prozess kann im Vakuum, unter Atmosphäre oder unter Schutzgas ablaufen,
wobei CO2-Laser oder YAG-Laser (= Yttrium-Aluminium-Granat-Laser)
bevorzugt verwendet werden. Bei den YAG-Lasern ist der NdYAG-Laser
(Neodym-YAG-Laser) besonders hervorzuheben. Da die Frequenz der Laserstrahlung
an das zu sinternde Material angepasst werden muss, werden bevorzugt
Laser eingesetzt, deren Frequenz abstimmbar ist. So werden neben
Lasern mit festen Frequenzbereichen wie zum Beispiel CO2-Lasern
(Infrarotbereich) und YAG-Lasern (sichtbarer Bereich) und Eximer-Laser
(UV-Bereich) zum Beispiel auch Farbstoff-Laser eingesetzt. Farbstoff-Laser
haben den Vorteil, dass ihre Frequenz über einen weiten Bereich eingestellt
werden kann.
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2 zeigt
eine Variante der in 1 gezeigten Anordnung. Der Laser 19 sintert
nun nicht mehr direkt das pulverförmige Targetmaterial, sondern
die Laserstrahlen erreichen erst einen Spiegel 20, der
dann die Laserstrahlen auf das Pulver lenkt. Damit ist der Laser 19 vorzugsweise
ortsfest angeordnet.
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Der
Spiegel 20 hingegen ist im Raum frei beweglich, sodass
der Abstand zum zu sinternden Pulver entsprechend eingestellt werden
kann. Zusätzlich kann
die Strahlenintensität über einen
Leistungsregler gesteuert werden, sodass zu jedem Zeitpunkt die auf
das Pulver treffende Strahlenintensität gleich hoch ist.
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Dabei
ist es möglich,
den Laser 19 fest anzuordnen, sodass nunmehr nur der Spiegel 20 bewegt wird.
Hierbei ist es ausreichend, dass der Spiegel 20 eine Drehbewegung
um zwei zueinander senkrechte Drehachsen ausführt.
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Handelt
es sich bei dem Spiegel 20 um einen Planspiegel, so ist
es lediglich nötig,
den Laser 19 und den Spiegel 20 zueinander auszurichten.
Sind Laser 19 und Spiegel 20 einmal justiert worden,
so muss nur noch der Spiegel 20 gedreht werden, um den
Laserstrahl auf die gewünschte
Stelle zu lenken. Der dafür
eingestellte parallele Strahlengang hat insbesondere den Vorteil,
dass der Abstand zwischen Laser, vorzugsweise einem CO2-Laser, und Targetoberfläche keine
Rolle mehr spielt, da die Leistungsdichte eines solchen Laserstrahls
auch über
eine sehr große
Distanz nahezu konstant bleibt, womit an allen Auftreffpunkten die
Strahlenintensität
gleich groß ist.
Wird die Laseroptik auf einen parallelen Strahlengang eingestellt,
so kann nicht mit einer Optik gearbeitet werden, die den Laserstrahl
auf die Targetoberfläche
fokussiert. Es erfolgt somit ein Scannen der zu sinternden Oberfläche.
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Dadurch
ist die Anordnung weniger anfällig für Störungen.
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Ist
hingegen gewünscht,
den Laserstrahl zu fokussieren, so kann ein sphärischer Spiegel eingesetzt
werden.
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3 zeigt
eine weitere Variante der in 1 dargestellten
Anordnung in einer perspektivischen Ansicht. Gezeigt ist ein in
Richtung des Pfeils 23 bewegbarer Targetträger 26 mit
einer darauf angebrachten Zwischenschicht 27. Dabei befindet
sich der Prozess noch im Anfangsstadium, d. h. es ist noch kein
pulverförmiges
Material auf die Oberfläche 28 der
Zwischenschicht 27 aufgebracht worden. Wie auch in 1 gezeigt
und dort beschrieben, kann der Laser 29 bewegt werden,
was durch den Doppelpfeil 30 angedeutet ist.
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Im
Gegensatz zu der in 1 gezeigten Auslassvorrichtung 5 ist
in 3 eine Auslassvorrichtung 31 dargestellt,
die in Richtung der Pfeile 24 bzw. 25 bewegbar
ist. Die Auslassvorrichtung erstreckt sich von der Seite 32 bis
zur Seite 33 des Targetträgers 26. Diese Auslassvorrichtung 31 verfügt auf ihrer
Unterseite über
mindestens eine sich über die
ganze Breite erstreckende Öffnung 34,
vorzugsweise jedoch über
mehrere Öffnungen,
wie in 7 näher
dargestellt ist.
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Wird
der Prozess in Gang gesetzt, wird aus der zumindest einen Öffnung 34 ein
pulverförmiges Targetmaterial
auf die Oberfläche 28 der
Zwischenschicht 27 aufgebracht, wobei dieses Pulver eine
Linie bildet, die sich von der Seite 32 bis zur Seite 33 des
Targetträgers 26 erstreckt.
Dabei kann die Auslassvorrichtung 31 in die Richtungen
des Pfeils 35 eine Rüttelbewegung
durchführen,
sodass sich eine Linie mit gleichmäßiger Dicke und Form bildet.
Danach kann mittels des Lasers 29 der Sinterprozess in Gang
gebracht werden, wobei der Laser 29 nun von der Seite 32 bis
zur Seite 33, d. h. entlang des Pfeils 36 bewegt
wird.
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Da
sich der Laser 29 gleichmäßig in Richtung des Pfeils 36 bewegt,
wird auch die Linie aus Pulver gleichmäßig gesintert. Ist der Prozess
abgeschlossen, wird die Auslassvorrichtung 31 in Richtung
des Pfeils 24 bewegt und eine weitere Linie an Pulver in
direkter Nachbarschaft zur ersten Linie des eben gesinterten Targetmaterials
auf die Oberfläche 28 der
Zwischenschicht 27 aufgebracht.
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Der
Sinterprozess kann erneut gestartet werden, wobei sich der Laser 29 zuerst
in Richtung des Pfeils 37 bewegt haben muss. Damit wird
gewährleistet,
dass die Intensität
der auf das Pulver kommenden Laserstrahlen gleich hoch ist, wobei
die Intensität zusätzlich noch über einen
hier nicht dargestellten Leistungsregler eingestellt werden kann.
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Der
Laser 29 sintert nun die nächste Linie an Pulver, wobei
er in Richtung des Pfeils 38 bewegt wird.
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Dieser
Prozess wird so lange wiederholt, bis die erste Schicht aus gesintertem
Pulver gebildet wurde. Danach wird der Targetträger 26 in Richtung des
Pfeils 23 bewegt und der Prozess kann erneut beginnen,
bis das Target die gewünschte
Schichtdicke besitzt.
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Auch
ist es möglich,
dass nicht die Auslassvorrichtung 31 in Richtung der Pfeile 24 bzw. 25 bewegt
wird, sondern dass der Targetträger 26 diese Bewegung
ausführt.
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Anstatt
nur eines Lasers können
auch mehrere Laser in einer Reihe angeordnet werden, wie es in 6 dargestellt
und dort auch näher
beschrieben ist.
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Außerdem kann
die Bewegung der Auslassvorrichtung 31 nicht im hinteren
Bereich beginnen und dann in Richtung des Pfeils 24 nach
vorne wandern, sondern vorne beginnen und dann in Richtung des Pfeils 25 nach
hinten wandern.
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4 zeigt
eine perspektivische Ansicht eines Herstellungsverfahrens für ein rohrförmiges Target
mittels Lasersinterns im Vakuum, wobei der Beginn eines Sinterprozesses
dargestellt ist. Obwohl es prinzipiell auch möglich ist, den Prozess des
Lasersinterns unter Normaldruck durchzuführen (z. B. in einer inerten
Umgebung, wie beispielsweise unter Helium), so hat Vakuum doch den
Vorteil, dass es dadurch nicht zu Lufteinschlüssen oder Verunreinigungen
innerhalb des Targetmaterials kommt.
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Ein
weiterer Vorteil des Sinterns im Vakuum ist, dass das Targetpulver
ohne störende
Konvektion des Umgebungsgases aufgetragen werden kann. Vor allem
bei der Verarbeitung von Nanopulvern muss bei einem an Atmosphäre stattfindenden
Prozess jegliche Luftbewegung verhindert werden, da ansonsten das
Nanopulver fortgetragen wird, bevor es den Targetträger erreicht.
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Zu
erkennen ist in 4 eine Targetform, zum Beispiel
ein Targetträgerrohr 39,
das mit einer Zwischenschicht 40 umgeben ist. Diese Zwischenschicht 40 dient
beispielsweise dazu, dass das fertiggestellte Target leicht wieder
vom Targetträgerrohr 39 entfernt
werden kann. Es ist jedoch auch vorstellbar, dass eine Haftschicht
eine solche Zwischenschicht 40 bildet.
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An
den Seiten weist das Targetträgerrohr 39 zwei
Befestigungsmöglichkeiten 41, 42 auf, über die das
Targetträgerrohr 39 mit
einer hier nicht dargestellten Vorrichtung in Verbindung steht.
Diese Vorrichtung verfügt über einen
Motor, sodass das Targetträgerrohr 39 um
seine Längsachse
(B-B'), zum Beispiel
in Richtung des Pfeils 43 gedreht werden kann.
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Ferner
kann mit der Vorrichtung das Targetträgerrohr 39 in Richtung
des Doppelpfeils 44 bewegt werden. Da das Targetträgerrohr 39 vorzugsweise parallel
zum Boden oder zu einer ebenen Platte angeordnet ist, kann das Targetträgerrohr 39 somit senkrecht
zum Boden hin oder vom Boden weg bewegt werden.
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Oberhalb
des Targetträgerrohrs 39 ist
eine Auslassvorrichtung 45 angeordnet, wobei diese ähnlich wie
die in 1 beschriebene Auslassvorrichtung 5 aufgebaut
ist. In einem genau definierten Abstand zur Oberfläche 46 der
Zwischenschicht 40 sowie zur Auslassvorrichtung 45 ist
ein Laser 47 angeordnet.
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Wird
der Herstellungsprozess gestartet, wird eine definierte Menge an
Pulver aus der Öffnung 48 der
Auslassvorrichtung 45 gelassen, welches auf die Oberfläche 46 der
Zwischenschicht 40 gelangt. Dabei kann das Pulver zum Beispiel
durch elektrostatische Aufladung am Targetträgerrohr gehalten werden. Zu
Beginn des Prozesses kann aber auch eine Auffangleiste 99 in
der Nähe
des oberen Scheitelpunkts 100 des Targetträgerrohrs 39 angeordnet sein.
Diese Auffangleiste 99 erstreckt sich vorzugsweise über die
gesamte Länge
des Targetträgerrohrs 39.
Durch die Auffangleiste 99 wird verhindert, dass das zu
Beginn des Sinterprozesses auf die Oberfläche 46 der Zwischenschicht 40 aufgetragene
Pulver von dort herunterfällt.
Auf diese Weise kann sowohl punkt- als auch linienförmig gesintert
werden.
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Am
Targetträgerrohr
wird das Pulver von den Laserstrahlen des Lasers 47 gesintert,
wobei hier wiederum bevorzugt YAG- oder CO2-Laser
eingesetzt werden. Es können
jedoch auch Farbstofflaser eingesetzt werden. Auslassvorrichtung 45 und
Laser 47 werden dabei mit der gleichen Geschwindigkeit kontinuierlich
in Richtung 49, 50 bewegt. Auch die Auffangleiste 99 bewegt
sich in diese Richtung, bis das andere Ende des Targetträgerrohrs 39 erreicht ist.
Anschließend
wird die Auffangleiste 99 entfernt, da nun die gebildete
erste Linie an gesintertem Targetmaterial die Auffangleiste 99 ersetzt.
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Ist
das andere Ende des Targetträgerrohrs 39 mit
der angebrachten Zwischenschicht 40 erreicht, so hat sich,
da das Targetträgerrohr 39 bisher nicht
bewegt wurde, eine linienförmige
Targetschicht aufgebaut, die eine genau definierte Schichtdicke und
Breite besitzt. Nun wird das Targetträgerrohr 39 um die
Achse gedreht, und zwar um einen Winkel α, wobei vorzugsweise, jedoch
nicht notwendigerweise, n = 360°/α gilt. Dabei
gibt n die Anzahl der Linien, die eine Targetschicht bilden, an.
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Ist
das Targetträgerrohr 39 um
diesen Winkel α gedreht
worden, so beginnt der Prozess erneut, wobei nun Laser 47 und
Auslassvorrichtung 45 in die andere Richtung, d. h. in
Richtung der Pfeile 51, 52 bewegt werden. Dieser
Prozess wird so oft wiederholt, bis die erste Targetschicht gebildet
worden ist.
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Nun
wird das Targetträgerrohr 39 in
Richtung des Pfeils 53, d. h. in Richtung auf den nicht
dargestellten Boden bewegt. Dabei entspricht die Strecke dieser
Bewegung vorzugsweise genau der Schichtdicke der ersten gesinterten
rohrförmigen
Targetschicht.
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Der
Prozess kann wieder von vorne beginnen, bis das rohrförmige Target
die gewünschte Schichtdicke
besitzt. Dabei spielt es keine Rolle, welche Teile welche Bewegungen
aus führen,
da es sich lediglich um eine Relativbewegung handelt. So kann beispielsweise
das Targetträgerrohr 39 in
Richtung des Doppelpfeils 54 bewegt werden, wobei die Auslassvorrichtung 45 sowie
der Laser 47 fest an einem Ort angeordnet sind.
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Das
Prinzip ist damit ähnlich
wie bei der Herstellung planarer Targets, da das Targetträgerrohr 39 ebenfalls
von der Auslassvorrichtung 45 weg bewegt wird, wobei Laser 47 und
Auslassvorrichtung 45 entlang einer Ebene bewegt werden.
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Einer
intensiven Nachbehandlung der Oberfläche nach Beendigung des Herstellungsverfahrens bedarf
es damit nicht mehr.
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5 zeigt
einen Schnitt entlang C-C' durch das
in 4 dargestellte Targetträgerrohr 39 während eines
laufenden Prozesses. Zu erkennen ist das Targetträgerrohr 39 mit
einer Achse 55, um die sich das Targetträgerrohr 39 drehen
kann, was durch den Pfeil 43 angedeutet ist. Auf der auf
dem Targetträgerrohr 39 angeordneten
Zwischenschicht 40 befindet sich bereits ein Teil einer
ersten Targetschicht 56.
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Die
Zwischenschicht 40 besteht aus einem flexiblen Material,
das zum Ausgleich der unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten
von Targetmaterial und Targetträgerrohr 39 dient.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn der Wert des Wärmeausdehnungskoeffizienten
zwischen den beiden Wärmeausdehnungskoeffizienten
von Targetmaterial und Targetträgerrohr 39 liegt.
Dabei besitzt das Targetmaterial häufig den kleineren Wärmeausdehnungskoeffizienten.
Auch die Struktur der Zwischenschicht kann dazu beitragen, dass
die unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten
von Targetträgerrohr
und Targetmaterial optimal ausgeglichen werden. So kann die Zwischenschicht
beispielsweise schwammartig aufgebaut sein, wodurch gewährleistet
wird, dass der bei dem Sinterprozess entstehende Zwischenraum, d.
h. der Raum zwischen Targetmaterial und Targetträgerrohr von der Zwischenschicht optimal
ausgefüllt
wird.
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Ist
der Unterschied der Ausdehnungskoeffizienten gering, so kann die
Dicke der Zwischenschicht weniger als 1 mm betragen.
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Sind
die Unterschiede der Ausdehnungskoeffizienten hingegen groß, so muss
der Ausdehnungskoeffizient der Zwischenschicht ebenfalls groß sein.
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Wie
in 5 weiterhin zu sehen, besitzt die erste Targetschicht 56 einen
Bereich 56'.
Dieser Bereich 56' weist
eine Dicke auf, die sanft aber stetig ansteigt, bis die gewünschte Dicke
der ersten Schicht erreicht ist.
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Diese
sanft ansteigende Dicke hat den Vorteil, dass nach einer Umdrehung
des Targetträgerrohrs 39 um
vorzugsweise 360° – α die nächste zu bildende
Schicht eine rampenartige Schicht vorfindet, auf der sie gebildet
wird. Das wiederum hat den Vorteil, dass es in diesem Bereich 56' nicht zur Bildung
von Hohlräumen
kommt, die nicht mit Target material gefüllt sind, wie es der Fall sein
kann, wenn der Bereich 56' eine
scharf abfallende Kante aufweisen würde.
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Targetträgerrohre
mit einem großen
Durchmesser sind für
die Bildung von flach ansteigenden Endbereichen von Targetschichten
besonders gut geeignet, da diese Targetträgerrohre eine weniger starke
Krümmung
haben als Targetträgerrohre
mit einem sehr kleinen Durchmesser.
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Es
ist auch zu sehen, dass auf der Zwischenschicht 40 ein
Pulver 57 aufgebracht ist, welches direkt durch vom Laser 47 kommende
Laserstrahlen gesintert wird. Wie hier gezeigt, muss der Laser 47 nicht
in einem 90°-Winkel
zur Auslassvorrichtung angeordnet sein, da nur der optische Abstand
zum Pulver von Bedeutung ist.
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Dabei
ist ersichtlich, dass durch Weglassen der Zwischenschicht 40 die
Targetschicht auch direkt auf dem Targetträgerrohr 39 angebracht
werden kann.
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Um
das System zusätzlich
zu stabilisieren, kann der Laser auch ortsfest angebracht werden,
wobei – wie
in 2 beschrieben und dargestellt – ein Spiegel den vom Laser
kommenden Laserstrahl auf das zu sinternde Pulver lenkt.
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Es
können
nicht nur ganze rohrförmige
Targets, sondern auch Slip-on-Ringe durch dieses Verfahren hergestellt
werden, die wegen der auf dem Targetträgerrohr angeordneten Zwischenschicht nach
Abschluss des Prozesses leicht wieder entfernt werden können.
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Es
ist auch möglich,
ein rohrförmiges
Target zur Nachverdichtung auf ein Targetträgerrohr aufzusetzen, um das
Target durch Bestrahlung mit Laserstrahlen nachzuverdichten.
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6 zeigt
eine Variante des in 4 dargestellten Herstellungsprozesses.
Sie zeigt ein Targetträgerrohr 58 mit
Befestigungsmöglichkeiten 59, 60 sowie
einer auf dem Targetträgerrohr 58 angeordneten
Zwischenschicht 61. Die Befestigungsmöglichkeiten 59, 60 bilden
eine Achse D-D',
um die das Targetträgerrohr 58 sich
in Richtung 62 bewegen kann. Da 6 eine Momentaufnahme
während
des Lasersinterverfahrens zeigt, ist auf der Oberfläche 63 der
Zwischenschicht 61 bereits ein Teil einer ersten Targetschicht 64 angebracht.
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Zu
sehen ist auch eine Auslassvorrichtung 65, die sich über die
gesamte Länge
des Targetträgerrohrs 58 erstreckt.
Diese Auslassvorrichtung 65 besitzt fast über den
ganzen unteren Bereich 66 zumindest eine Öffnung.
Dieser untere Bereich 66 wird in 7 näher dargestellt
und erläutert.
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Ferner
sind mehrere Laser 67 bis 72 in einer Reihe in
Längsrichtung
D-D' angeordnet.
Diese Laser 67 bis 72 sintern das aus den Öffnungen
des Bereichs 66 kommende Pulver direkt. Da die Auslassvorrichtung 65 eine
Linie aus Pulver auf die Oberfläche 63 der
Zwischenschicht 61 gibt und die Laser 67 bis 72 die
gesamte Pulverlinie bestrahlen, wird die Linie komplett gesintert.
Eine Bewegung der Laser 67 bis 72 oder der Auslassvorrichtung 65,
wie in 1 gezeigt und beschrieben, ist damit nicht mehr
nötig. Um
jedoch eine noch gleichmäßigere Belegung
mit Pulver zu erreichen, kann die Auslassvorrichtung 65 zusätzlich noch
eine Rüttelbewegung
entlang D-D' bzw.
dem Doppelpfeil 73 ausführen.
Die gleiche Bewegung können
auch, mit mindestens einer ebensolchen Geschwindigkeit, die Laser 67 bis 72 ausführen. Damit
wird der Sinterprozess noch gleichmäßiger, wodurch auch die Beschichtung
gleichmäßiger wird.
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Umgibt
eine erste Schicht 64 das Targetträgerrohr 58 bzw. die
auf dem Targetträgerrohr 58 angeordnete
Zwischenschicht 61 vollständig, so wird das Targetträgerrohr 58 in
Richtung des Pfeils 74 bewegt. Wie bereits vorher erwähnt, wird
das Targetträgerrohr 58 um
die Strecke in Richtung 74 bewegt, die eine Länge aufweist,
die der gebildeten Schichtdicke der Targetschicht 64 entspricht.
Der Abstand vom Targetträgerrohr 58 zu
der Auslassvorrichtung 65 bzw. auch den Lasern 67 bis 72 bleibt
damit gleich groß,
wodurch zusätzlich
eine Gleichmäßigkeit
der Beschichtung gewährleistet
wird.
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Ein
Vorteil bei dieser Anordnung mit mehreren Lasern 67 bis 72 ist
zudem, dass nunmehr nur noch das Targetträgerrohr 58 bewegt
werden muss, während
die Auslassvorrichtung 65 sowie die Laser 67 bis 72 fest
angebracht sind. Dadurch wird das System zusätzlich stabilisiert, wobei
eine solche Anordnung mit mehreren Lasern auch beim Lasersintern
bei flachen Targets anwendbar ist.
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Eine
weitere Stabilität
erfährt
die Anordnung, wenn die Laser ortsfest angebracht sind und die Laserstrahlen über Spiegel – ähnlich wie
bereits in 2 dargestellt und dort beschrieben – auf das
pulverförmige
Targetmaterial gebracht werden.
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7 zeigt
einen Ausschnitt des unteren Bereichs 66 mit den Öffnungen 75 bis 79 der
Auslassvorrichtung 65. Die Öffnungen 75 bis 79 besitzen
alle einen gleich großen
Durchmesser und sind durch Wände 80 bis 83 voneinander
getrennt und nach außen
hin von einer Wand 84 umgeben.
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Die
Form, die die Öffnungen
aufweisen, sowie deren Größe können natürlich stark
variieren. So sind neben den runden Öffnungen auch Öffnungen mit
ovaler oder rechteckiger Form möglich.
Auch ist eine einzige Öffnung
denkbar, die sich fast über
den ganzen unteren Bereich 66 erstreckt. Um jedoch eine gleichmäßige Verteilung
des Pulvers zu gewährleisten,
ist es von Vorteil, mehrere kleine Öffnungen bereitzustellen.
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8 zeigt
einen planaren Targetträger 85 mit
einem Fertigungsrahmen 86. Dieser Fertigungsrahmen 86 ist
vorzugsweise ein Springrahmen, der um den Targetträger 85 gelegt
und anschließend festgezogen
wird. Es ist aber auch möglich,
dass der Fertigungsrahmen 86 nur auf den Targetträger aufgelegt
wird. Im unteren Bereich des Fertigungsrahmens ist eine Zwischenschicht 87,
beispielsweise eine Trennschicht angebracht, von der nur die Oberfläche zu erkennen
ist. Auf diese Zwischenschicht wird in 8a näher eingegangen.
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Wird
nun Targetmaterial 90 über
eine Auslassvorrichtung 89 auf die Oberfläche der
Zwischenschicht 87 gegeben und mittels Laser 88 gesintert,
so ist das aufgebrachte Pulver zur Innenseite 91 des Fertigungsrahmens 86 hin
glatt. Nach Fertigstellung einer planaren Targetschicht und Entfernen
des Fertigungsrahmens 86 sind die Seiten der Targetschicht so
geschaffen, dass sie nicht mehr oder nur wenig überarbeitet werden müssen.
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8a zeigt
einen Schnitt entlang E-E' durch
die in 8 dargestellte Anordnung. Dabei umgibt der Fertigungsrahmen 86,
ein Springrahmen, den Targetträger
zumindest teilweise. Im unteren Bereich des Fertigungsrahmens 86 ist
die Zwischenschicht 87 angeordnet, die ein Teil des Fertigungsrahmens 86 ist.
Diese Zwischenschicht 87 liegt auf dem Targetträger 85 auf.
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In 9 ist
ein Targetträgerrohr 92 mit
einer daran angebrachten Trennschicht 93 zu sehen. Targetträgerrohr 92 und
die darauf angebrachte Trennschicht 93 sind von zwei Platten 94, 95 begrenzt.
Diese Platten 94, 95 erfüllen die gleiche Aufgabe wie
der Fertigungsrahmen 86 in 8. Wird
auf die Trennschicht 93 pulverförmiges Targetmaterial 96 über eine
Auslassvorrichtung 97 aufgebracht und mittels Laser 98 gesintert,
so wird schließlich
ein rohrförmiges
Target erhalten, welches eine sehr gleichmäßige Oberfläche besitzt. Ein aufwändiges Bearbeiten
der Oberfläche
entfällt
damit.
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10 zeigt
eine perspektivische Ansicht einer Anordnung für die Herstellung eines rohrförmigen Targets
mittels Lasersintern, wobei der Laserstrahl 101 aufgefächert ist.
Das Auffächern
kann dabei mittels optischer Zerstreuungslinsen oder mittels Spiegeln
erfolgen.
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Das
auf einer Befestigungsmöglichkeit 102 angeordnete
Targetträgerrohr 103 ist
von einer Zwischenschicht 104 umgeben. Das Targetträgerrohr 103 kann
nicht nur um die eigene Längsachse,
d. h. in Richtung des Pfeils 105, sondern auch in Richtung des
Pfeils 106 bewegt werden. Diese Bewegungen sind bereits
in 6 beschrieben.
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10 zeigt
die Anordnung vor Prozessbeginn. Wird der Prozess gestartet, so
wird aus den Öffnungen 107 der
Auslassvorrichtung 108 pulverförmiges Targetmaterial auf die
Oberfläche 109 der
Zwischenschicht aufgebracht, wobei diese Auslassvorrichtung 108 eine
in 6 bereits beschriebene Rüttelbewegung 111 ausführen kann.
Das Pulver wird sodann mit nur einem Laser 110 gesintert.
Da dieser Laser 110 über
einen aufgefächerten
Laserstrahl 101 verfügt,
kann der Laser 110 fest angeordnet sein. Eine Bewegung
des nur einen Lasers 110 ist damit nicht mehr nötig.
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Mit
einer geeigneten Laseroptik kann der Strahl so aufgefächert werden,
dass an jeder Stelle, an der der Laserstrahl auf das pulverförmige Targetmaterial
auftritt, eine gleich große
Strahlungsintensität
herrscht. Um jedoch ein gleichmäßiges Sintern
zu gewähr leisten,
ist es nötig,
nur Laserstrahlen von leistungsstarken Lasern aufzufächern. Damit
ist an jeder Stelle eine genügend
hohe Leistungsdichte vorhanden, die ausreicht, um das Pulver gleichmäßig zu sintern.
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Die
Strahlenform der Laser richtet sich danach, welche Intensität für das zu
sinternde Targetmaterial benötigt
wird, welchen Absorptionsfaktor es hat oder welcher Laser mit welcher
Ausgangsleistung verwendet werden kann. Werden lediglich schwache
Laser verwendet, so ist das punktförmige Sintern mit einem oder
mehreren Lasern zu bevorzugen. Der Laserstrahl dieser Laser kann
je nach Bedarf parallel ausgerichtet oder fokussiert werden. Dabei
wird bei paralleler Ausrichtung bevorzugt auf die Spiegel-Scanning-Methode
zurückgegriffen.
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Sind
die Laser jedoch genügend
stark, so können
die Laserstrahlen auch aufgefächert
werden. Lassen es Material und Leistung der Laser zu, so ist die
flächige
Aufweitung des Laserstrahls bevorzugt, da dadurch der Herstellungsprozess
sehr schnell ist.
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11a zeigt eine perspektivische Ansicht einer weiteren
Variante einer Anordnung für
die Herstellung eines planaren Targets. Bei dieser Anordnung wurde
bereits mittels einer hier nicht dargestellten Auslassvorrichtung
pulverförmiges
Targetmaterial 112 auf einen planaren Targetträger 113 aufgebracht.
Oberhalb des Targetträgers 113 mit
dem darauf angebrachten Targetmaterial 112 sind mehrere Laser 114 bis 125 angeordnet,
die jeweils über
einen aufgefächerten
Laserstrahl verfügen.
Der Übersicht halber
sind jedoch nur die aufgefächerten
Laserstrahlen 126 bis 131 der Laser 114 bis 119 dargestellt.
Die Laser bilden dabei eine Linie, wobei die Laser simultan dieselbe
Fläche
bestrahlen, wodurch die Leistung addiert wird. Damit kann ein eventueller
Abfall der Flächenleistungsdichten
der Laserstrahlen ausgeglichen werden. Die Flächenbestrahlung wird somit
aus einem Bündel
aus Lasern erzeugt.
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11b zeigt eine Seitenansicht der Anordnung für die Herstellung
eines planaren Targets gemäß 11a, wobei nur die vorderen Laser 114 bis 116 zu
sehen sind. Bei dieser Anordnung handelt es sich um eine dezentrale
Anordnung der Laser, bei der die Laser 114 und 116 weit
außen
angeordnet sind.
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12 zeigt
eine Variante der in 11b gezeigten Anordnung, wobei
die Laser 132 und 133 recht nahe beieinander und
somit zentral angeordnet sind. Wie auch in 11a bzw. 11b befindet sich auf einem planaren Targetträger 134 bereits
pulverförmiges
Targetmaterial 135.
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Nicht
dargestellt ist eine Variante der zentral angeordneten Laser, wobei
mehrere Laser hintereinander entlang der Mittellinie, die senkrecht
zur Auftrefflinie der Laserstrahlen verläuft, angeordnet werden. Damit
alle aufgefächerten
Laserstrahlen auf derselben Bestrahlungslinie auftreffen, sind sie
in unterschiedlichen Winkeln zur Bearbeitungsoberfläche ausgerichtet.
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Eine
Kombination von zentral und dezentral angeordneten Lasern ist auch
denkbar, wobei bevorzugt eine zentrale oder eine dezentrale Anordnung gewählt wird.
Eine solche zentrale bzw. dezentrale Anordnung von Lasern ist auch
im Falle der in 10 gezeigten Anordnung denkbar.
In diesem Fall wird kontinuierlich pulverförmiges Targetmaterial in Form einer
Linie auf das Targetträgerrohr
aufgebracht und anschließend
unter kontinuierlichem Drehen gesintert.