EP2936075A1 - Elektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung einer elektronischen vorrichtung - Google Patents

Elektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung einer elektronischen vorrichtung

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EP2936075A1
EP2936075A1 EP13799036.2A EP13799036A EP2936075A1 EP 2936075 A1 EP2936075 A1 EP 2936075A1 EP 13799036 A EP13799036 A EP 13799036A EP 2936075 A1 EP2936075 A1 EP 2936075A1
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EP
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electronic device
feature
electronic
interface
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EP13799036.2A
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Jakob Schillinger
Günther ROMHART
Yann DINARD
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Continental Teves AG and Co OHG
Original Assignee
Continental Teves AG and Co OHG
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Publication date
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Definitions

  • the molding compound is firmly fixed to the circuit housing.
  • the molding compound may comprise a polar material, such as polyamide.
  • the polar polyamide may be physically bonded to the activated surface of the circuit package in a manner known to those skilled in the art and thus fixedly secured to the circuit package.
  • Other compounds are possible which have a polar surface in the molten state of the molding compound and thereby form a connection with the activated surface of the circuit housing. This incoming compound remains after the solidification of the molten molding composition.
  • the specified electronic device is configured as a sensor, with the
  • Fig. 1 is a schematic view of a vehicle 2 with a known per se
  • the vehicle 2 comprises a chassis 4 and four wheels 6. Each wheel 6 can be slowed down relative to the chassis 4 via a brake 8 fastened fixedly to the chassis 4 in order to slow down a movement of the vehicle 2 on a road (not shown).
  • Serial number plate 42 in the present embodiment is a feature that incorporates the electronic circuitry of the
  • a cable interface 46 is connected to the circuit interface 36 via the data cable which conducts the vehicle dynamics data 16
  • Serial number plate 42 may be applied to the circuit housing 40 a corresponding serial number plate 48, which identifies the circuit interface 36.
  • a corresponding serial number plate 48 which identifies the circuit interface 36.
  • the cable interface 46 also has a corresponding serial number plate 48.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung (14), umfassend: - eine elektronische Schaltung (26), die in einem Schaltungsgehäuse (38) eingehaust ist, und einen das Schaltungsgehäuse (38) umgebenden Formkörper (40), - wobei die Formmasse (40) eine das Schaltungsgehäuse (38) freilegende Freisparung (41) aufweist, in der auf dem Schaltungsgehäuse ein die elektronische Schaltung (26) kennzeichnendes Merkmal (42) angeordnet ist.

Description

Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung
Die Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung und ein Verfahren zum Herstellen der elektronischen Vorrichtung.
Aus der WO 2010 / 037 810 AI ist eine elektronische Vorrichtung in Form eines Sensors zum Ausgeben eines elektrischen Signals basierend auf einer erfassten physikalischen Größe bekannt. Der die elektronische Vorrichtung weist eine elektronische Schaltung auf, die in einem Schaltungsgehäuse eingehaust ist.
Es ist Aufgabe der Erfindung, die bekannte elektronische Vorrichtung zu verbessern.
Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung umfasst eine elektronische Vorrichtung eine elektronische Schaltung, die in einem
Schaltungsgehäuse eingehaust ist und einen das Schaltungsgehäuse umgebenden Formkörper, wobei die Formmasse eine das
Schaltungsgehäuse freilegende Freisparung aufweist, in der auf dem Schaltungsgehäuse ein die elektronische Schaltung
kennzeichnendes Merkmal angeordnet ist.
Der angegebenen elektronischen Vorrichtung liegt die Überlegung zugrunde, dass die verwendete elektronische Schaltung einerseits vor mechanischen und elektrischen Beschädigungen geschützt, andererseits aber auch an ihre Endapplikation angepasst werden muss. Während der mechanische und elektrische Schutz in Form des Schaltungsgehäuses gemeinsam mit der elektronischen Schaltung selbst in Massenfertigung hergestellt werden können, hängt die Form der Formmasse von der Endapplikation ab und muss
individualisiert für diese gefertigt werden. Unter anderem zum Zwecke der Fehleranalyse der elektronischen Vorrichtung könnte es vorteilhaft sein, die Fertigungshistorie der elektronischen Vorrichtung vollständig rückverfolgen zu können. Dazu könnte auf das Schaltungsgehäuse ein die
elektronische Schaltung kennzeichnendes Merkmals aufgebracht werden, aus dem beispielsweise der für die elektronische Schaltung verwendete Bestück- und/oder Bondprozess und/oder der zur Herstellung des Schaltungsgehäuses um die elektronische Schaltung verwendete Moldprozess hervorgeht. Diesem
aufgebrachten Merkmal könnten ferner Messwerte zugeordnet werden, die beim Kalibrieren und Testen der elektronischen Schaltung erhalten wurden. Wird das Schaltungsgehäuse nach dem Aufbringen des die elektronische Schaltung kennzeichnendes Merkmals auf das Schaltungsgehäuse in der oben beschriebenen Weise mit der Formmasse umhüllt, wird das die elektronische
Schaltung kennzeichnende Merkmal von der Formmasse verdeckt und kann zumindest nicht mehr gesehen werden. Zur Rekonstruktion der Fertigungshistorie müsste daher die Formmasse um das
Schaltungsgehäuse zerstört werden, wobei jedoch auch das die elektronische Schaltung kennzeichnende Merkmal beschädigt, wenn nicht gar zerstört werden könnte. Zudem kann dies auch einen erheblichen Aufwand darstellen, wenn aus einer Vielzahl von elektronischen Vorrichtungen die elektronischen Vorrichtungen einer gleichen Fertigungsserie herausgesucht werden müssen. Dabei müsste zunächst von allen vorhandenen elektronischen Vorrichtungen die Formmasse entfernt werden, damit das die elektronische Schaltung kennzeichnende Merkmal freigelegt und die Produktionshistorie erkannt werden kann. Aus diesem Grund wird im Rahmen der angegebenen elektronischen Vorrichtung vorgeschlagen, in die Formmasse um das
Schaltungsgehäuse eine Freisparung in Form eines Fensters einzuformen, durch die hindurch das die elektronische Schaltung kennzeichnende Merkmal erkannt werden kann. Auf diese Weise können die elektronischen Vorrichtungen einer gleichen
Fertigungsserie schnell und einfach aussortiert werden, ohne dass zuvor umständlich die Formmasse entfernt werden muss, im Rahmen dessen sogar das die elektronische Schaltung kennzeichnende Merkmal zerstört werden könnte.
In einer Weiterbildung der angegebenen elektronischen
Vorrichtung ist das die elektronische Schaltung kennzeichnende Merkmal eine Seriennummer der elektronischen Schaltung.
Derartige Seriennummern kennzeichnen die elektronische
Schaltung eindeutig und können auch rechentechnisch
beispielsweise in einer Computerdatenbank verwaltet werden. In einer besonderen Weiterbildung der elektronischen Vorrichtung ist das die elektronische Schaltung kennzeichnende Merkmal ein elektronisch lesbares Merkmal, das in einfacher Weise durch ein elektronisches Lesegerät ausgelesen und mit der
Computerdatenback abgeglichen werden.
In einer bevorzugten Weiterbildung der angegebenen
elektronischen Vorrichtung umfasst das elektronisch lesbare Merkmal ein Barcode, insbesondere ein fortlaufender
Data-Matrix-Code, DMC genannt, und/oder eine
Zahlen-Buchstabenkombination. Derartige elektronisch lesbare Merkmale sind mit Standartlesegeräten erfassbar und können so einfach und unkompliziert von der elektronischen Vorrichtung ausgelesen werden. In einer besonders bevorzugten Weiterbildung der angegebenen elektronischen Vorrichtung ist in der Freisparung um das elektronisch lesbare Merkmal ein umlaufender Rand gelegt. Dieser umlaufende Rand ermöglicht es, das Lesegerät zum Erfassen der Information des elektronisch lesbaren Merkmals an dieses anzusetzen.
In einer anderen Weitebildung umfasst die angegebene
elektronische Vorrichtung eine mit der elektronischen Schaltung verbundene Schaltungsschnittstelle zum elektrischen Anschluss an eine Kabelschnittstelle einer Datenleitung. Über diese elektronische Schaltungsschnittstelle kann die elektronische Vorrichtung mit anderen elektronischen Einheiten, wie
beispielsweise einer Steuervorrichtung Daten austauschen. In einer zusätzlichen Weiterbildung umfasst die
Schaltungsschnittstelle in der angegebenen elektronischen Vorrichtung ein die Schaltungsschnittstelle kennzeichnendes Merkmal. Dieses Merkmal könnte beispielsweise den an die
Schaltungsschnittstelle anschließbaren Kabeltyp kennzeichnen.
In einer besonderen Weiterbildung der angegebenen elektronischen Vorrichtung ist das die Schaltungsschnittstelle kennzeichnende Merkmal von einem die Kabelschnittstelle kennzeichnenden Merkmal auf der Kabelschnittstelle abhängig ist. Auf diese Weise kann vor dem Verbinden der Kabelschnittstelle mit der
Schaltungsschnittstelle beispielsweise rechentechnisch erfasst werden, ob diese beiden Schnittstellen zusammenpassen. Dazu können die beiden Schnittstellen gemäß den Unteransprüchen ausgebildet werden, die die Weiterbildungen des die
elektronische Schaltung kennzeichnenden Merkmals beschreiben.
In einer bevorzugten Weiterbildung der angegebenen
elektronischen Vorrichtung ist die Schaltungsschnittstelle teilweise von der Formschlussmasse derart eingehüllt, dass das weitere, die elektronische Schaltung kennzeichnende Merkmal freigelegt bleibt, so dass bei einem angeschlossenen Kabel unmittelbar ersichtlich ist, ob die Kabelschnittstelle und die Schaltungsschnittstelle zusammengehören oder nicht.
In einer noch anderen Weiterbildung der angegebenen
elektronischen Vorrichtung die Oberfläche des
Schaltungsgehäuses an den Fixierpunkten aktiviert. Unter einer Aktivierung der Oberfläche des Schaltungsgehäuses soll nachstehend eine teilweise Zerstörung der molekularen Struktur der Oberfläche des Schaltungsgehäuses verstanden werden, so dass an der Oberfläche des Schaltungsgehäuses freie Radikale entstehen. Diese freien Radikale sind in der Lage, chemische und/oder physische Verbindungen mit der Formmasse einzugehen, so dass diese sich nicht mehr von der Oberfläche des
Schaltungsgehäuses lösen kann. Auf diese Weise wird die Formmasse fest am Schaltungsgehäuse fixiert. Die Formmasse kann dabei ein polares Material, wie Polyamid umfassen. Das polare Polyamid kann sich in einer dem Fachmann bekannten Weise physikalisch mit der aktivierten Oberfläche des Schaltungsgehäuses verbinden und so fest am Schaltungsgehäuse fixiert werden. Es sind weitere Verbindungen möglich, die im Schmelzzustand der Formmasse eine polare Oberfläche aufweisen und dadurch eine Verbindung mit der aktivierten Oberfläche des Schaltungsgehäuses eingehen. Diese eingegangene Verbindung bleibt nach der Erstarrung der geschmolzenen Formmasse erhalten.
In einer zusätzlichen Weiterbildung der angegebenen Vorrichtung ist wenigstens ein Teil der Oberfläche des Schaltungsgehäuses im Kontaktbereich mit der Formmasse aufgeraut, so dass die wirksame aktivierte Oberfläche vergrößert und die Haftwirkung zwischen Schaltungsgehäuse und Formmasse gesteigert wird.
In einer besonderen Weiterbildung der angegebenen elektronischen Vorrichtung ist der aufgeraute Teil der Oberfläche des
Schaltungsgehäuses mit einem Laser aufgeraut. Mit dem Laser kann die Oberfläche des Schaltungsgehäuses nicht nur aktiviert werden, durch den Laser werden von der Oberfläche des
Schaltungsgehäuses auch eventuell vorhandene Formtrennmittel abgetragen, die eine Haftung zwischen dem Schaltungsgehäuse und der Formmasse unterdrücken könnten. Ferner kann der Laser auch gleichzeitig zur Erstellung der die elektronische Schaltung und/oder die Schnittstellen kennzeichnenden Merkmale verwendet werden kann. Alternativ kann der Laser aber auch nur zum Aufrauen der Oberfläche verwendet werden. Die Aktivierung kann dann beispielsweise mit einem Plasma durchgeführt werden.
In einer alternativen Weiterbildung ist die angegebene elektronische Vorrichtung als Sensor eingerichtet, mit der
Schaltung ein elektrisches Signal basierend auf einer erfassten physikalischen Größe auszugeben. Zur Erfassung der
physikalischen Größe kann die elektronische Schaltung einen Messaufnehmer umfassen. Die physikalische Größe kann dabei beispielsweise die Lage eines Gegenstandes, an dem der Sensor befestigt ist, im Raum, ein mechanische Spannung oder jede andere physikalische Größe sein.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung, umfassend:
Elnhausen einer elektronischen Schaltung in einem
Schaltungsgehäuse,
Anordnen eines die elektronische Schaltung kennzeichnenden Merkmals auf dem Schaltungsgehäuse,
Elnhausen des Schaltungsgehäuses mit dem Merkmal mit einer Formmasse derart, dass eine das Merkmal freilegende Freisparung in der Formmasse verbleibt.
Das angegebene Verfahren kann um Merkmale erweitert werden, die den Merkmalen der oben genannten Vorrichtung sinngemäß entsprechen .
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im
Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der
Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden, wobei:
Fig. 1 eine schematische Ansicht eines Fahrzeuges mit einer Fahrdynamikregelung,
Fig. 2 eine schematische Ansicht eines Inertialsensors aus Fig. 1, und
Fig. 3 eine weitere schematische Ansicht des Inertialsensors aus Fig. 1 mit einem daran angeschlossenen Kabel zeigen.
In den Figuren werden gleiche technische Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen und nur einmal beschrieben. Es wird auf Fig. 1 Bezug genommen, die eine schematische Ansicht eines Fahrzeuges 2 mit einer an sich bekannten
Fahrdynamikregelung zeigt. Details zu dieser
Fahrdynamikregelung können beispielsweise der DE 10 2011 080 789 AI entnommen werden.
Das Fahrzeug 2 umfasst ein Chassis 4 und vier Räder 6. Jedes Rad 6 kann über eine ortsfest am Chassis 4 befestigte Bremse 8 gegenüber dem Chassis 4 verlangsamt werden, um eine Bewegung des Fahrzeuges 2 auf einer nicht weiter dargestellten Straße zu verlangsamen .
Dabei kann es in einer dem Fachmann bekannten Weise passieren, dass das die Räder 6 des Fahrzeugs 2 ihre Bodenhaftung verlieren und sich das Fahrzeug 2 sogar von einer beispielsweise über ein nicht weiter gezeigtes Lenkrad vorgegebenen Trajektorie durch Untersteuern oder Übersteuern wegbewegt. Dies wird durch an sich bekannte Regelkreise wie ABS (Antiblockiersystem) und ESP (elektronisches Stabilitätsprogramm) vermieden.
In der vorliegenden Ausführung weist das Fahrzeug 2 dafür Drehzahlsensoren 10 an den Rädern 6 auf, die eine Dreh-zahl 12 der Räder 6 erfassen. Ferner weist das Fahrzeug 2 einen
Inertialsensor 14 auf, der Fahrdynamidaten 16 des Fahrzeuges 2 erfasst aus denen beispielsweise eine Nickrate, eine Wankrate, eine Gierrate, eine Querbeschleunigung, eine
Längsbeschleunigung und/oder eine Vertikalbeschleunigung in einer dem Fachmann an sich bekannten Weise ausgegeben werden kann .
Basierend auf den erfassten Drehzahlen 12 und Fahrdynamikdaten 16 kann ein Regler 18 in einer dem Fachmann bekannten Weise bestimmen, ob das Fahrzeug 2 auf der Fahrbahn rutscht oder sogar von der oben genannten vorgegebenen Trajektorie abweicht und entsprechen mit einem an sich bekannten Reglerausgangssignal 20 darauf reagieren. Das Reglerausgangssignal 20 kann dann von einer Stelleinrichtung 22 verwendet werden, um mittels Stellsignalen 24 Stellglieder, wie die Bremsen 8 anzusteuern, die auf das Rutschen und die Abweichung von der vorgegebenen Trajektorie in an sich bekannter Weise reagieren.
Der Regler 18 kann beispielsweise in eine an sich bekannte Motorsteuerung des Fahrzeuges 2 integriert sein. Auch können der Regler 18 und die Stelleinrichtung 22 als eine gemeinsame Regeleinrichtung ausgebildet und optional in die zuvor genannte Motorsteuerung integriert sein. In Fig. 1 ist der Inertialsensor 14 als externe Einrichtung außerhalb des Reglers 18 gezeigt. In einem solchen Fall spricht man von einem als Satelliten ausgebildeten Inertialsensor 14. Der Inertialsensor 14 könnte jedoch auch als SMD-Bauteil aufgebaut werden, damit er beispielsweise in ein Gehäuse des Reglers 18 mit integriert werden kann.
Es wird auf Fig. 2 Bezug genommen, die den Inertialsensor 14 in einer schematischen Darstellung zeigt. Der Inertialsensor 14 umfasst eine elektronische Schaltung mit mindestens einem mikroelektromechanisches System 26, MEMS 26 genannt, als Messaufnehmer, der in an sich bekannter Weise ein von den Fahrdynamikdaten 16 abhängiges, nicht weiter
dargestelltes Signal über eine Verstärkerschaltung 28 an zwei Signalauswerteschaltungen 30 in Form von anwendungsspezifischen integrierte Schaltung 30, ASIC 30 (engl: application-specific integrated circuit) genannt ausgibt. Die ASIC 30 kann dann basierend auf dem empfangenen, von den Fahrdynamikdaten 16 abhängigen Signal die Fahrdynamikdaten 16 erzeugen.
Das MEMS 26, die Verstärkerschaltung 28 und die ASIC 30 sind auf einem Leiterplatte 32 getragen und mit verschiedenen, auf der Leiterplatte 32 ausgeformten elektrischen Leitungen 34 und Bonddrähten 35 elektrisch kontaktiert. Alternativ könnte die Leiterplatte 32 auch als Leadframe ausgebildet sein. Zur Ausgabe der erzeugten Fahrdynamikdaten 16 könnte eine
Schaltungsschnittstelle 36 vorhanden sein. Das MEMS 26 und die ASIC 30 können ferner in einem Schaltungsgehäuse 38 eingegossen sein, das beispielsweise aus Duroplast gefertigt sein kann. Das Schaltungsgehäuse 38 könnte damit allein bereits als Gehäuse des Inertialsensors 14 dienen und die darin aufgenommenen Schaltungskomponenten schützen.
Der Inertialsensor 14 ist jedoch nicht auf die Anwendung in der eingangs beschriebenen Fahrdynamikregelung beschränkt und wird daher für eine Vielzahl unterschiedlicher Endapplikationen hergestellt. Zum Einpassen des Inertialsensors 14 in die
Fahrdynamikregelung wird dieser mit einer Formmasse 40, auch Overmold 40 genannt umspritzt. Dabei ist eine Freisparung 41 in der Formmasse 40 belassen, um beispielsweise ein noch zu beschreibendes Seriennummernschild 42 freizulegen. Die
Formmasse 40 kann beispielsweise ein Thermoplast sein.
Das durch die Freisparung 41 sichtbare Seriennummernschild 42 ist in der vorliegenden Ausführung als optoelektronisch lesbarer, zweidimensionaler Barcode ausgebildet. Das
Seriennummernschild 42 stellt in der vorliegenden Ausführung ein Merkmal dar, das die elektronische Schaltung des
Inertialsensors 14 mit dem MEMS 26 und der ASIC 30 kennzeichnet . Als zweidimensionaler Barcode kann prinzipiell jede beliebige Codeform verwendet werden, wie beispielsweise gestapelte Codes, Matrix-Codes, Dotcodes oder Composite-Codes .
In der vorliegenden Ausführung soll besonders bevorzugt ein Data-Matrix-Code, DMC genannt, verwendet werden. Beim DMC sind die Informationen sehr kompakt in einer quadratischen oder rechteckigen Fläche als Muster von Punkten kodiert. Beim Lesen eines DMCs wird die Anordnung der gleich großen Punkte innerhalb der Berandung (Suchmuster) und im Raster der Matrix bestimmt . Die Punkte sind schwarze oder weiße Kästchen, die aneinander anschließen, oder runde Punkte mit Lücken dazwischen. Allein diese einheitliche Symbolgröße und der feste Symbolabstand machen das Lesen des Bildes und das Dekodieren der Information deutlich sicherer und den Code in der Ausdehnung erheblich kompakter. Zudem bietet der DMC ein Verfahren der Fehlerkorrektur .
Um das Seriennummernschild 42 ist in der vorliegenden Ausführung mit einem nicht weiter dargestellten Lesegerät auszulesen, ist mit Bezug auf Fig. 3 um das Seriennummernschild 42 ein umlaufender Rand 44 gelegt, an den das Lesegerät angelegt werden kann .
An die Schaltungsschnittstelle 36 ist, wie in Fig. 3 gezeigt, eine Kabelschnittstelle 46 angeschlossen über die ein die Fahrdynamikdaten 16 leitendes Datenkabel an die
Schaltungsschnittstelle 36 angeschlossen werden kann. Die beiden Schnittstellen 36, 46 könnten gemäß dem
Stecker-Steckdose-Prinzip entsprechend als Buche und Stecker ausgebildet sein.
Um sicherzustellen, dass an die Schaltungsschnittstelle 36 das richtige Kabel angeschlossen ist, kann auf der
Schaltungsschnittstelle 36 entsprechend dem
Seriennummernschild 42 auf das Schaltungsgehäuse 40 ein entsprechendes Seriennummernschild 48 aufgebracht sein, das die Schaltungsschnittstelle 36 kennzeichnet. Zudem kann auf die Kabelschnittstelle 46 ebenfalls ein entsprechendes
Seriennummernschild 50 aufgebracht sein, das die
Kabelschnittstelle 46 kennzeichnet. Die Informationen auf den beiden zuvor genannten Seriennummernschildern 48, 50 können so ausgestaltet sein, dass sie für entsprechende zusammengehörige Schnittstellen 36, 46 voneinander abhängen. Werden die
Kabelschnittstelle 46 und die Schaltungsschnittstelle 36 miteinander verbunden, kann diese Abhängigkeit kontrolliert werden. Alternativ oder zusätzlich kann diese Abhängigkeit auch bei der Fehlerfindung genutzt werden, um zu prüfen, ob das richtige Kabel an die Kabelschnittstelle angeschlossen ist. Die Schaltungsschnittstelle 36 kann dabei, wie in den Fig. 2 und 3 gezeigt, teilweise von der Formmasse 40 eingeschlossen werden. Der Einschluss sollte jedoch nicht das
Seriennummernschild 48 der Schaltungsschnittstelle 36 umfassen, um die Erkennbarkeit des Seriennummernschildes 48 nicht zu behindern.

Claims

Patentansprüche
1. Elektronische Vorrichtung (14), umfassend:
- eine elektronische Schaltung (26), die in einem
Schaltungsgehäuse (38) eingehaust ist, und
einen das Schaltungsgehäuse (38) umgebenden
Formkörper (40),
wobei die Formmasse (40) eine das Schaltungsgehäuse (38) freilegende Freisparung (41) aufweist, in der auf dem
Schaltungsgehäuse ein die elektronische Schaltung (26) kennzeichnendes Merkmal (42) angeordnet ist.
2. Elektronische Vorrichtung (14) nach Anspruch 1, wobei das die elektronische Schaltung (26) kennzeichnende Merkmal (42) eine
Seriennummer der elektronischen Schaltung (26) ist.
3. Elektronische Vorrichtung (14) nach Anspruch 1 oder 2, wobei das die elektronische Schaltung (26) kennzeichnende
Merkmal (42) ein elektronisch lesbares Merkmal ist.
4. Elektronische Vorrichtung (14) nach Anspruch 3, wobei das elektronisch lesbare Merkmal (42) ein Barcode und/oder eine Zahlen-Buchstabenkombination umfasst .
5. Elektronische Vorrichtung (14) nach Anspruch 3 oder 4, wobei in der Freisparung (41) um das elektronisch lesbare Merkmal (42) ein umlaufender Rand (44) gelegt ist.
6. Elektronische Vorrichtung (14) nach einem der vorstehenden Ansprüche, umfassend eine mit der elektronischen Schaltung (26) verbundene Schaltungsschnittstelle (36) zum elektrischen Anschluss an eine Kabelschnittstelle (46) einer Datenleitung.
7. Elektronische Vorrichtung (14) nach Anspruch 6, wobei die Schaltungsschnittstelle (36) ein die
Schaltungsschnittstelle (36) kennzeichnendes Merkmal (48) umfasst .
8. Elektronische Vorrichtung (14) nach Anspruch 7, wobei das die Schaltungsschnittstelle (36) kennzeichnende Merkmal (48) von einem die Kabelschnittstelle (46) kennzeichnenden Merkmal (50) auf der Kabelschnittstelle (46) abhängig ist.
9. Elektronische Vorrichtung (14) nach Anspruch 7 oder 8, wobei die Schaltungsschnittstelle (36) teilweise von der
Formschlussmasse (40) derart eingehüllt ist, dass das die Schaltungsschnittstelle (36) kennzeichnende Merkmal (48) freigelegt bleibt.
10. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen
Vorrichtung (14), umfassend:
- Elnhausen einer elektronischen Schaltung (26) in einem Schaltungsgehäuse (38),
Anordnen eines die elektronische Schaltung (26)
kennzeichnenden Merkmals (42) auf dem Schaltungsgehäuse (38), Elnhausen des Schaltungsgehäuses (38) mit dem Merkmal (42) mit einer Formmasse (40) derart, dass eine das Merkmal (42) freilegende Freisparung (41) in der Formmasse (40) verbleibt.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3055737B1 (fr) * 2016-09-08 2018-11-30 Continental Automotive France Procede de fabrication sur une plaque de maintien metallique d'au moins un module electronique incluant au moins un test electrique
JP2018151304A (ja) * 2017-03-14 2018-09-27 エイブリック株式会社 磁気センサ回路、検査方法、及び製造方法
CN108964251A (zh) * 2018-04-17 2018-12-07 黑龙江博瑞特高新技术开发有限公司 基于mems技术的双电源开关监控的测试方法
DE102018207694B4 (de) * 2018-05-17 2020-10-08 Audi Ag Hochvoltkomponente zum Anordnen in einem Hochvoltbordnetz eines Kraftfahrzeugs, Kraftfahrzeug und Verfahren zum Schützen einer Hochvoltkomponente
DE102019210373A1 (de) * 2019-07-12 2021-01-14 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensor mit dichter Umspritzung und einem freigestellten Bereich
DE102019210375A1 (de) * 2019-07-12 2021-01-14 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zur Herstellung eines robusten Sensors
KR102804913B1 (ko) * 2020-03-12 2025-05-08 현대자동차 주식회사 헤어핀 권선 타입 고정자 검사 장치 및 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120031786A1 (en) * 2010-06-02 2012-02-09 Patrick Mish Protective skin for an e-reader

Family Cites Families (100)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD50658A1 (de) 1965-07-27 1966-10-05 Peter Kolodziej Baustein mit integrierter Schaltung in Dünnfilmtechnik
JPS5326670A (en) * 1976-08-25 1978-03-11 Hitachi Ltd Manufacture of semiconductor device
US4295117A (en) 1980-09-11 1981-10-13 General Motors Corporation Pressure sensor assembly
DE3243132C2 (de) * 1982-11-22 1985-06-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kastenförmige Flachbaugruppe
JPS59202652A (ja) * 1983-04-30 1984-11-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
DE3506639A1 (de) * 1985-02-26 1986-08-28 Thielmann-Luwa GmbH, 5920 Bad Berleburg Transport- und/oder lagerbehaelter mit datentraeger
JP2569717B2 (ja) 1987-06-05 1997-01-08 日本電装株式会社 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
DE3913966B4 (de) * 1988-04-28 2005-06-02 Ibiden Co., Ltd., Ogaki Klebstoffdispersion zum stromlosen Plattieren, sowie Verwendung zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
US4994895A (en) * 1988-07-11 1991-02-19 Fujitsu Limited Hybrid integrated circuit package structure
JPH04268789A (ja) 1991-02-23 1992-09-24 Taiyo Yuden Co Ltd 混成集積回路装置及びその製造方法
DE4141958A1 (de) * 1991-12-19 1993-06-24 Swf Auto Electric Gmbh Drehzahlsensor, insbesondere zahnradsensor
DE9202995U1 (de) 1992-03-06 1992-06-11 Aug. Winkhaus GmbH & Co KG, 4404 Telgte Flachschlüssel
JPH0613475A (ja) 1992-04-28 1994-01-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 符号を備えた電子部品とプリント配線基板と電子機器と符号の形成方法
US5386730A (en) 1992-06-25 1995-02-07 Nippondenso Co., Ltd. Pressure sensor having a sealed water-resistant construction
US5598034A (en) * 1992-07-22 1997-01-28 Vlsi Packaging Corporation Plastic packaging of microelectronic circuit devices
JP2851491B2 (ja) * 1992-08-13 1999-01-27 三菱電機株式会社 内燃機関用点火装置
DE4237870A1 (de) * 1992-11-10 1994-03-10 Daimler Benz Ag Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Steuergeräts für ein Kraftfahrzeug, und nach diesem Verfahren herstellbares Steuergerät
US5557066A (en) * 1993-04-30 1996-09-17 Lsi Logic Corporation Molding compounds having a controlled thermal coefficient of expansion, and their uses in packaging electronic devices
US5383788A (en) * 1993-05-20 1995-01-24 W. L. Gore & Associates, Inc. Electrical interconnect assembly
US5656782A (en) 1994-12-06 1997-08-12 The Foxboro Company Pressure sealed housing apparatus and methods
TW323432B (de) * 1995-04-28 1997-12-21 Victor Company Of Japan
JP3127812B2 (ja) * 1995-12-27 2001-01-29 株式会社デンソー 電気回路装置の封止構造
DE19612765A1 (de) * 1996-03-29 1997-11-13 Teves Gmbh Alfred Kunststoffsensor und Verfahren zu dessen Herstellung
KR100498821B1 (ko) * 1996-03-29 2005-11-11 아이티티 매뉴팩츄어링 엔터프라이즈, 인코포레이티드 플라스틱센서및그제조방법
JP3671563B2 (ja) 1996-12-09 2005-07-13 株式会社デンソー モールドｉｃをケースに固定した構造の半導体装置
US5948991A (en) 1996-12-09 1999-09-07 Denso Corporation Semiconductor physical quantity sensor device having semiconductor sensor chip integrated with semiconductor circuit chip
DE19709364C2 (de) * 1997-03-07 1998-12-24 Diehl Ident Gmbh Plombe für ein geteiltes Gehäuse
US6003369A (en) 1997-05-19 1999-12-21 Continental Teves, Inc. Method for manufacturing encapsulated semiconductor devices
US5927484A (en) 1997-05-28 1999-07-27 Eaton Corporation Circuit breaker with welded contact interlock, gas sealing cam rider and double rate spring
JP3284925B2 (ja) * 1997-06-03 2002-05-27 株式会社デンソー 点火装置
US5963028A (en) 1997-08-19 1999-10-05 Allegro Microsystems, Inc. Package for a magnetic field sensing device
US6178359B1 (en) 1998-03-31 2001-01-23 Tektronix, Inc. Instrument with installation-evident accessory modules
KR100328807B1 (ko) * 1998-05-08 2002-03-14 가네코 히사시 제조비용이 저렴하고 충분한 접착 강도가 수득될 수 있는 수지구조물 및 이의 제조 방법
JP2000074694A (ja) 1998-08-27 2000-03-14 Hitachi Ltd 回転センサの異常検出装置及び異常検出方法
US6221459B1 (en) 1998-11-30 2001-04-24 Intel Corporation Controlling the heat expansion of electrical couplings
DE20017105U1 (de) 2000-10-04 2001-01-18 Siemens AG, 80333 München Schaltungsanordnung
DE10146949A1 (de) 2000-11-22 2002-06-06 Continental Teves Ag & Co Ohg Aktiver Magnetsensor für elektronische Bremssysteme
US20020170897A1 (en) * 2001-05-21 2002-11-21 Hall Frank L. Methods for preparing ball grid array substrates via use of a laser
JP3809353B2 (ja) 2001-08-02 2006-08-16 キヤノン株式会社 Ｉｄ付き加工物の製造方法
JP2003098213A (ja) * 2001-09-20 2003-04-03 Oht Inc 検査装置並びに検査方法
JP3832641B2 (ja) * 2001-12-14 2006-10-11 シャープ株式会社 半導体装置、積層型半導体装置及び半導体装置の製造方法
DE10207762A1 (de) 2002-02-23 2003-09-04 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Elektrotechnisches Gerät
US20040051211A1 (en) * 2002-09-12 2004-03-18 Xerox Corporation Production of seamless belts and seamless belt products
US7417315B2 (en) 2002-12-05 2008-08-26 International Business Machines Corporation Negative thermal expansion system (NTEs) device for TCE compensation in elastomer composites and conductive elastomer interconnects in microelectronic packaging
JP2004198240A (ja) 2002-12-18 2004-07-15 Denso Corp センサ装置
DE10300171A1 (de) 2003-01-08 2004-07-22 Hella Kg Hueck & Co. Elektronische Baugruppe mit metallischem Gehäuseteil
DE10300175B4 (de) 2003-01-08 2016-12-29 Hella Kgaa Hueck & Co. Elektronische Baugruppe mit Wärme ableitendem Gehäuseteil
DE10313832A1 (de) 2003-03-21 2004-10-14 Tyco Electronics Pretema Gmbh Baueinheit und Verfahren zur Herstellung einer Baueinheit
JP4197140B2 (ja) 2003-06-19 2008-12-17 パナソニック株式会社 半導体装置
US6953891B2 (en) * 2003-09-16 2005-10-11 Micron Technology, Inc. Moisture-resistant electronic device package and methods of assembly
JP4300521B2 (ja) * 2004-02-12 2009-07-22 富士フイルム株式会社 電磁誘導タグ及び部品選択システム並びに部品選択方法
DE102004015597B4 (de) * 2004-03-30 2007-12-06 Qimonda Ag Halbleitervorrichtung mit schützender Gehäusestruktur
JP2006222406A (ja) * 2004-08-06 2006-08-24 Denso Corp 半導体装置
DE202004020518U1 (de) * 2004-08-13 2006-04-06 Robert Bosch Gmbh Akkuschrauber
EP1630913B1 (de) 2004-08-31 2007-10-03 Infineon Technologies AG Verfahren zum Herstellen eines mit einem Kunststoffgehäuse versehenen optischen oder elektronischen Moduls das eine optische oder elektronische Komponente enthält, sowie optisches oder elektronisches Modul
DE102004054622A1 (de) * 2004-11-11 2006-05-18 Ksg Leiterplatten Gmbh Schichtanordnung für eine Leiterplatte
JP2006303106A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Denso Corp 電子回路装置
JP2008545280A (ja) * 2005-07-01 2008-12-11 オウヤング，キング 単一の表面実装パッケージ中に実装される完全パワーマネージメントシステム
JP2009506555A (ja) * 2005-08-26 2009-02-12 ティーケー ホールディングス，インコーポレーテッド 電子モジュール及び電子モジュールをシールするための方法
JP4631727B2 (ja) * 2006-01-30 2011-02-16 株式会社デンソー ガスセンサ
JP4868887B2 (ja) * 2006-02-28 2012-02-01 パナソニック電工Ｓｕｎｘ株式会社 樹脂溶着方法、樹脂部品
JP4503039B2 (ja) * 2006-04-27 2010-07-14 三洋電機株式会社 回路装置
WO2007138694A1 (ja) * 2006-05-31 2007-12-06 Hitachi, Ltd. 照合方法
JP5200338B2 (ja) 2006-06-15 2013-06-05 ソニー株式会社 Ｒｆｉｄタグおよび商品
TWI309467B (en) 2006-06-21 2009-05-01 Advanced Semiconductor Eng Substrate strip and substrate structure and method for manufacturing the same
DE102006032073B4 (de) 2006-07-11 2016-07-07 Intel Deutschland Gmbh Elektrisch leitfähiger Verbund aus einem Bauelement und einer Trägerplatte
DE102006032998B4 (de) 2006-07-17 2010-09-16 Continental Automotive Gmbh Sensorbaugruppe mit einem Sensorband, insbesondere mit einem faseroptischen Sensorband
JP2008033724A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Mitsumi Electric Co Ltd シングル・チップ半導体集積回路装置の製造方法、プログラムデバッグ方法、マイクロコントローラの製造方法
DE102006042556A1 (de) * 2006-09-11 2008-03-27 Siemens Ag Elektronisches Modul, insbesondere Sensorbaugruppe, und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Moduls
JP2008172172A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Denso Corp 電子制御装置及びその製造方法
US7849843B2 (en) * 2007-04-27 2010-12-14 Denso Corporation Ignition coil
US20080290482A1 (en) * 2007-05-25 2008-11-27 National Semiconductor Corporation Method of packaging integrated circuits
JP4380748B2 (ja) * 2007-08-08 2009-12-09 ヤマハ株式会社 半導体装置、及び、マイクロフォンパッケージ
US7830135B2 (en) 2007-08-14 2010-11-09 Fluke Corporation Digital multimeter having housing sealing arrangement
US8207607B2 (en) * 2007-12-14 2012-06-26 Denso Corporation Semiconductor device with resin mold
EP2154713B1 (de) 2008-08-11 2013-01-02 Sensirion AG Verfahren zur Herstellung einer Messvorrichtung mit einer Spannungsverminderungsschicht
DE102008064047A1 (de) * 2008-10-02 2010-04-08 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensorelement und Trägerelement zur Herstellung eines Sensors
DE102008064046A1 (de) * 2008-10-02 2010-04-08 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zur Herstellung eines Geschwindigkeits-Sensorelementes
DE102008043773A1 (de) * 2008-11-17 2010-05-20 Robert Bosch Gmbh Elektrisches und/oder mikromechanisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen und/oder mikromechanischen Bauelements
JP5339968B2 (ja) 2009-03-04 2013-11-13 パナソニック株式会社 実装構造体及びモータ
JP5110049B2 (ja) * 2009-07-16 2012-12-26 株式会社デンソー 電子制御装置
DE102010038988A1 (de) * 2009-08-05 2011-02-10 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensoranordnung und Chip mit zusätzlichen Befestigungsbeinen
DE102009028956A1 (de) * 2009-08-28 2011-03-03 Robert Bosch Gmbh Magnetfeldsensor
JP5075171B2 (ja) * 2009-09-02 2012-11-14 パナソニック株式会社 超音波センサ
JP2011100718A (ja) 2009-10-05 2011-05-19 Yazaki Corp コネクタ
JP2011086685A (ja) 2009-10-13 2011-04-28 Asmo Co Ltd 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JP5412357B2 (ja) * 2010-04-01 2014-02-12 株式会社フジクラ メンブレン配線板
JP5195819B2 (ja) * 2010-06-02 2013-05-15 株式会社デンソー 空気流量測定装置
DE102011080789B4 (de) 2010-08-10 2022-11-10 Continental Automotive Technologies GmbH Verfahren und System zur Regelung der Fahrstabilität
JP2012073113A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Misuzu Kogyo:Kk 化学センサー、化学センサーの製造方法
DE102011004144A1 (de) 2011-02-15 2012-08-16 Robert Bosch Gmbh Schwingungsaufnehmer und Verfahren zum Herstellen eines derartigen Schwingungsaufnehmers
DE102012201018B4 (de) 2012-01-24 2016-03-31 Ifm Electronic Gmbh Messgerät mit am Gehäuse vorgesehenem Luftdurchgang
DE102012203222A1 (de) 2012-03-01 2013-09-05 Robert Bosch Gmbh Gehäuseteil für eine Antriebseinheit, sowie Verfahren und Werkzeug zur Herstellung eines solchen
DE202012003728U1 (de) 2012-04-15 2013-07-17 Dietmar Friedrich Brück Meldeeinrichtung zur Montage in oder an einem Element, insbesondere in einer Raumdecke
JP6296687B2 (ja) * 2012-04-27 2018-03-20 キヤノン株式会社 電子部品、電子モジュールおよびこれらの製造方法。
WO2014020034A1 (de) * 2012-07-30 2014-02-06 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verdrahtungseinrichtung zum verdrahten einer elektronischen vorrichtung
DE102012213917A1 (de) * 2012-08-06 2014-02-20 Robert Bosch Gmbh Bauelemente-Ummantelung für ein Elektronikmodul
EP2725715B1 (de) * 2012-10-29 2018-12-12 Optosys SA Näherungssensor
DE102014205922B4 (de) * 2014-03-31 2020-12-03 Aktiebolaget Skf Modul zum Erfassen eines Vibrationsverhaltens einer mechanischen Komponente
TWI567475B (zh) * 2014-12-02 2017-01-21 明基電通股份有限公司 投影機鎖附裝置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120031786A1 (en) * 2010-06-02 2012-02-09 Patrick Mish Protective skin for an e-reader

Also Published As

Publication number Publication date
US20150327376A1 (en) 2015-11-12
WO2014095313A1 (de) 2014-06-26
JP6062566B2 (ja) 2017-01-18
BR112015014233A2 (pt) 2017-07-11
US20150316584A1 (en) 2015-11-05
DE102013217888A1 (de) 2014-06-26
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US10178781B2 (en) 2019-01-08
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DE102013224652A1 (de) 2014-06-26
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MX2015007898A (es) 2015-10-05
KR102136910B1 (ko) 2020-07-22
US9832892B2 (en) 2017-11-28
JP2016503888A (ja) 2016-02-08
CN104884906B (zh) 2017-03-15
MX348915B (es) 2017-07-04
US9615469B2 (en) 2017-04-04
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