BR112015014233B1 - dispositivo eletrônico e método para produção de dispositivo eletrônico - Google Patents
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Abstract
DISPOSITIVO ELETRÔNICO E MÉTODO PARA PRODUÇÃO DE DISPOSITIVO ELETRÔNICO. A presente invenção refere-se a um dispositivo eletrônico (14) que compreende: um circuito eletrônico (26) adaptado em um alojamento de circuito (38) que tem um primeiro coeficiente de expansão térmica, e um corpo moldado (40) o qual circunda o alojamento de circuito (38), sendo que o dito corpo tem um segundo coeficiente de expansão térmica que difere do primeiro coeficiente de expansão térmica. O corpo moldado (40) é fixado ao alojamento de circuito (38) por pelo menos dois pontos fixos (46) diferentes mutuam ente separados (48) no alojamento de circuito (38).
Description
[0001] A presente invenção refere-se a um dispositivo eletrônico ea um método para produção de dispositivo eletrônico.
[0002] O documento WO 2010/037810 A1 revela um dispositivoeletrônico na forma de um sensor que emite um sinal elétrico baseado em uma determinada variável física. O dispositivo eletrônico compreende um circuito eletrônico que é confinado em um alojamento de circuito.
[0003] O objetivo da invenção consiste em aprimorar o dispositivoeletrônico conhecido.
[0004] De acordo com um aspecto da invenção, um dispositivoeletrônico compreende um circuito eletrônico que é confinado em um alojamento de circuito que tem um primeiro coeficiente de expansão térmica e preferivelmente pode ser contatado através de uma conexão de sinal elétrico por um circuito externo; o dito dispositivo eletrônico também compreende um corpo moldado que circunda o alojamento de circuito, sendo que o dito corpo moldado tem um segundo coeficiente de expansão térmica que é diferente do primeiro coeficiente de expansão térmica, sendo que o composto de moldagem é fixado no alojamento de circuito em pelo menos dois pontos de fixação diferentes do alojamento de circuito que são separados um em relação ao outro.
[0005] O coeficiente de expansão térmica dentro do escopo dodispositivo eletrônico revelado descreve a expansão e a contração dependentes do calor do alojamento de circuito ou do composto de moldagem respectivamente.
[0006] O princípio básico do dispositivo eletrônico revelado é que,por um lado, o circuito eletrônico que é usado deve ser protegido contra danos mecânicos e elétricos e, por outro lado, entretanto, o dito circuito eletrônico deve ser adequadamente adaptado para tal aplicação final. Embora a proteção mecânica e elétrica pode ser produzida na forma do alojamento de circuito junto ao próprio circuito eletrônico em produção em massa, o formato do composto de moldagem depende da aplicação final e deve ser produzido individualmente para tal aplicação.
[0007] Mostrou-se favorável em relação à tecnologia de fabricaçãopara o alojamento de circuito que fornece proteção contra danos mecânicos e elétricos o uso de um material diferente daquele usado para o composto de moldagem definidor de formato. Em geral, os dois materiais também compreendem coeficientes de expansão térmica diferentes que podem acarretar movimentos térmicos diferentes entre o alojamento de circuito e o composto de moldagem. Por esse motivo, o composto de moldagem poderia, depois de um tempo, destacar-se do alojamento de circuito de modo que o alojamento de circuito poderia, no pior dos casos, se desconectar do composto de moldagem e, portanto, da aplicação final.
[0008] Para evitar isso, o composto de moldagem poderia serfixado no alojamento de circuito. Isso poderia ser obtido, a título de exemplo, como resultado da seleção de uma substância adesiva correspondente que produza uma conexão fixa com o alojamento de circuito. No caso de um arranjo de fixação completamente bidimensional entre o alojamento de circuito e o composto de moldagem, o problema, porém, surge do fato de que, como resultado dos coeficientes de expansão diferentes entre o composto de moldagem e o alojamento de circuito, os dois se tornam mecanicamente tensionados um em relação ao outro. Esses arranjos de tensão mecânica, então, também influenciam o circuito elétrico e carregam o dito circuito como consequência.
[0009] O dispositivo eletrônico revelado propõe apenas que se fixeo composto de moldagem no alojamento de circuito através de pontos de fixação que são separados um em relação ao outro. Esses pontos de fixação também podem ser partes de superfícies de fixação, sendo que, entretanto, as superfícies de fixação são, então, afastadas uma em relação à outra. O composto de moldagem que, em geral, é mais macio que o alojamento de circuito pode, então, ser instalado como um tecido ao redor do alojamento de circuito e pode ser fixado no dito alojamento de circuito nos pontos de fixação mencionados. De uma maneira conhecida, um tecido que é preso em diversos pontos a um corpo em expansão forma dobraduras tal como pode ser observado, a título de exemplo, no momento em que se coloca uma jaqueta que é muito apertada. As tensões mecânicas atuam como ondulações dependentes direcionalmente que podem ser usadas dentro do escopo do alojamento eletrônico revelado de modo a proteger mecanicamente o circuito eletrônico.
[0010] Em um desenvolvimento adicional do dispositivo eletrônicorevelado, os dois pontos de fixação são selecionados de tal modo que a deformação térmica do composto de moldagem no circuito eletrônico, em que a dita deformação é causada como resultado do segundo coeficiente de expansão térmica, neutralize a deformação térmica do alojamento de circuito que é causada como resultado do primeiro coeficiente de expansão térmica. Para a seleção, é possível, a título de exemplo, simular, a título de exemplo, o dispositivo eletrônico, sendo que os, pelo menos, dois pontos de fixação são, então, deslocados dentro do escopo da simulação até a ação contrária da deformação do composto de moldagem e a deformação do alojamento de circuito no local do circuito eletrônico que preenche um critério específico. Para a simulação, um modelo matemático apropriado pode ser produzido pelo dispositivo eletrônico de uma maneira conhecida e as tensões que são esperadas podem ser investigadas.
[0011] É particularmente preferencial que o critério mencionadoacima seja selecionado de tal modo que, no caso de uma seleção correspondente dos pontos de fixação, a deformação do composto de moldagem e a deformação do alojamento de circuito anulem uma à outra de modo que cargas mecânicas no circuito eletrônico como resultado das expansões térmicas diferentes entre o composto de moldagem e o alojamento de circuito sejam minimizadas.
[0012] Em outro desenvolvimento adicional do dispositivoeletrônico revelado, pelo menos um dos pontos de fixação é selecionado de tal modo que a lacuna entre o alojamento de circuito e o composto de moldagem seja vedada para impedir a penetração de umidade. O princípio básico do desenvolvimento adicional é que o composto de moldagem poderia se destacar do alojamento de circuito como resultado dos efeitos de expansão térmica descritos previamente acima e uma lacuna poderia assim se formar entre o composto de moldagem e o alojamento de circuito. A umidade e outros reagentes poderiam penetrar nessa lacuna e depois de um período de operação prolongado do dispositivo eletrônico poderiam acarretar uma corrosão ou uma migração do dispositivo eletrônico, a título de exemplo, na região de uma conexão de sinal e assim poderiam consequentemente interromper ou provocar um curto-circuito da conexão de sinal. A fim de evitar curtos-circuitos desse tipo ou outros danos que sejam causados como resultado de umidade, pelo menos um dos pontos de fixação deve ser posicionado de tal modo que a lacuna mencionada acima seja vedada em relação a um lado exterior.
[0013] Em outro desenvolvimento adicional do dispositivoeletrônico revelado, o composto de moldagem pode ser moldado por injeção ou vertido ao redor do alojamento de circuito, sendo que a contração do mesmo durante o processo de termofixação depois da moldagem por injeção ou do processo de vertedura é selecionada para que seja menor que a contração que ocorre durante um processo de resfriamento de uma temperatura de funcionamento do dispositivo eletrônico para uma temperatura de solidificação do composto de moldagem. Dessa maneira, assegura-se que o composto de moldagem também permaneça no alojamento de circuito durante o processo de solidificação e assim fecha confiavelmente a lacuna da maneira acima descrita.
[0014] Ainda em outro desenvolvimento adicional do dispositivoeletrônico revelado, a superfície do alojamento de circuito é ativada nos pontos de fixação. O termo uma "ativação da superfície do alojamento de circuito" deve ser entendido com o significado abaixo no presente documento de uma quebra parcial da estrutura molecular da superfície do alojamento de circuito de modo que radicais livres ocorram na superfície do alojamento de circuito. Tais radicais livres ficam em condições de formar conexões químicas e/ou físicas com o composto de moldagem de modo que o dito composto de moldagem não possa mais se destacar da superfície do alojamento de circuito. Dessa maneira, o composto de moldagem é fixado com firmeza no alojamento de circuito.
[0015] O composto de moldagem pode compreender um materialpolar tal como poliamida. A poliamida polar pode se conectar fisicamente à superfície ativada do alojamento de circuito de uma maneira conhecida pela pessoa versada na técnica e pode assim ser fixada com firmeza no alojamento de circuito. São possíveis conexões adicionais que incluem uma superfície polar no estado fundido do composto de moldagem e, como uma consequência, formam uma conexão com a superfície ativada do alojamento de circuito. Tal conexão que é produzida é preservada depois do processo de solidificação do composto de moldagem fundido.
[0016] Ainda em um desenvolvimento adicional do dispositivorevelado, pelo menos uma parte da superfície do alojamento de circuito é desbastada na região de contato que é fixada ao composto de moldagem de modo que a superfície efetivamente ativada se amplie e o efeito de ligação entre o alojamento de circuito e o composto de moldagem seja aumentado.
[0017] Em um desenvolvimento adicional particular do dispositivoeletrônico revelado, a parte áspera da superfície do alojamento de circuito é desbastada pelo uso de um laser. Com o uso do laser, é possível não somente ativar a superfície, mas, por meio do laser, meios de separação de moldagem que possivelmente estariam presentes também seriam removidos da superfície do alojamento de circuito, em que os ditos meios de separação de moldagem poderiam impedir um arranjo de ligação entre o alojamento de circuito e o composto de moldagem.
[0018] Alternativamente, o laser também pode ser usado paradesbastar a superfície. A ativação pode, então, ser executada, a título de exemplo, com uso de um plasma.
[0019] Em um desenvolvimento adicional particularmentepreferencial do dispositivo eletrônico, a parte áspera da superfície do alojamento de circuito é desbastada na forma de um recurso identificável. Dessa maneira, a desbastação pode ser usada adicionalmente para identificar o dispositivo eletrônico. O recurso pode ser selecionado de qualquer maneira arbitrária. O recurso pode assim, a título de exemplo, ser um código legível por máquina ou um código numérico que possa ser identificado por um usuário.
[0020] Em um desenvolvimento alternativo adicional, o dispositivoeletrônico revelado é incorporado como um sensor para, ao se usar o circuito, emitir um sinal elétrico baseado em uma determinada variável física. O circuito eletrônico pode compreender um sensor de medição para determinar a variável física. A variável física pode ser, a título de exemplo, a posição no espaço de um objeto ao qual o sensor seja preso, uma tensão mecânica, um campo magnético ou qualquer outra variável física. Em sensores desse tipo, as tensões mecânicas acima mencionadas que são causadas no sensor de medição pelo alojamento de circuito e pelo composto de moldagem acarretam os chamados erros de interferência mecânica, que distorcem o sinal elétrico real que leva a informação relevante em relação às variáveis físicas. É nesse momento que o dispositivo eletrônico revelado particularmente apresenta um efeito, já que, como resultado da diminuição das tensões mecânicas no circuito eletrônico, os erros de interferência mecânica do sensor de medição também são diminuídos, enquanto gera o sinal elétrico que é dependente da variável física.
[0021] De acordo com um aspecto adicional da invenção, ummétodo para produção de um dispositivo eletrônico compreende as etapas de:
[0022] confinar um circuito eletrônico em um alojamento decircuito,
[0023] ativar o alojamento de circuito em pelo menos dois pontosde fixação que são separados um em relação ao outro, e
[0024] confinar o alojamento de circuito ativado com um compostode moldagem de tal modo que a região encerrada do alojamento de circuito compreenda pelo menos os pontos de fixação.
[0025] O método revelado pode ser expandido com recursos quecorrespondem ao dispositivo acima mencionado de uma maneira adequada.
[0026] As características, recursos e vantagens desta invençãodescritos acima e também a maneira pela qual são obtidos se tornam mais claramente compreensíveis em conjunto com a descrição abaixo no presente documento das modalidades exemplificativas que são descritas adicionalmente em conjunto com os desenhos, nos quais:
[0027] a Figura 1 ilustra uma vista esquemática de um veículo quepossui um sistema de controle de acionamento dinâmico,
[0028] a Figura 2 ilustra uma vista esquemática de um sensorinercial da Figura 1, e
[0029] a Figura 3 ilustra uma vista esquemática adicional dosensor inercial da Figura 1.
[0030] Elementos técnicos idênticos nas figuras são indicados pórreferências numéricas idênticas e são descritos somente uma vez.
[0031] É feita referência à Figura 1, que ilustra a vista esquemáticade um veículo 2 que possui um sistema de controle de acionamento dinâmico conhecido. Detalhes relativos a esse sistema de controle de acionamento dinâmico podem ser encontrados, a título de exemplo, no documento DE 10 2011 080 789 A1.
[0032] O veículo 2 compreende um chassi 4 e quatro rodas 6.Cada roda 6 pode ser desacelerada em relação ao chassi 4 através de um freio 8 que é fixado no chassi 4 de uma maneira posicionalmente fixa a fim de desacelerar um movimento do veículo 2 em uma rodovia que não é ilustrada adicionalmente.
[0033] Pode ocorrer de uma maneira conhecida pela pessoaversada na técnica que as rodas 6 do veículo 2 percam a aderência à rodovia e o veículo 2 possa ser movido de uma trajetória como resultado de subesterçamento ou sobre-esterçamento, sendo que a dita trajetória é determinada, a título de exemplo, através de um volante que não é ilustrado adicionalmente. Isso é evitado por meio de circuitos de controle conhecidos tais como ABS (sistema de frenagem antitrava, antilock braking system) e ESP (programa de estabilidade eletrônica, electronic stability program).
[0034] Na presente modalidade, o veículo 2 compreende, por esse motivo, sensores de velocidade rotacional 10 nas rodas 6 e os ditos sensores de velocidade rotacional determinam uma velocidade rotacional 12 das rodas 6. Adicionalmente, o veículo 2 compreende um sensor inercial 14 que determina dados de condução dinâmica 16 do veículo 2 e, a partir dos ditos dados de condução dinâmica, é possível emitir, a título de exemplo, uma taxa de passo, uma taxa de rolagem, uma taxa de guinada, uma aceleração lateral, uma aceleração longitudinal e/ou uma aceleração vertical de uma maneira que é conhecida pela pessoa versada na técnica.
[0035] Baseado nas velocidades rotacionais 12 e dados decondução dinâmica 16 determinados, um controlador 18 pode determinar, de uma maneira conhecida pela pessoa versada na técnica, se o veículo 2 está deslizando na superfície da estrada ou até mesmo está se desviando da trajetória predeterminada acima mencionada e pode reagir ao dito desvio de acordo com um sinal de controle 20 que é conhecido por si só. O sinal emitido pelo controlador 20 pode, então, ser usado por um dispositivo de posicionamento 22, por meio de sinais 24, de forma a controlar elementos de controle tais como os freios 8 que reagem à ação de deslizamento e ao desvio da trajetória predeterminada de uma maneira conhecida por si só.
[0036] O controlador 18 pode ser integrado, a título de exemplo, aum controle de motor do veículo 2, sendo que o dito controle de motor é conhecido por si só. O controlador 18 e o dispositivo de posicionamento 22 também podem ser incorporados como um dispositivo de controle comum e podem opcionalmente ser integrados no controle de motor da maneira acima mencionada.
[0037] A Figura 1 ilustra o sensor inercial 14 como um dispositivoexterior fora do controlador 18. Em um caso desse tipo, o dito sensor inercial é conhecido como um sensor inercial 14 incorporado como satélites. Todavia, o sensor inercial 14 também poderia ser construído como um componente SMD de modo que o dito sensor inercial possa ser integrado, a título de exemplo, em um alojamento do controlador 18.
[0038] É feita referência à Figura 2, que ilustra o sensor inercial 14em uma ilustração esquemática.
[0039] O sensor inercial 14 compreende um circuito eletrônico quetem pelo menos um sistema micro-eletromecânico 26, chamado MEMS (microelectromechanical system) 26, como um sensor demedição que de uma maneira conhecida emite um sinal que não é ilustrado adicionalmente e é dependente dos dados de condução dinâmica 16 através de um circuito amplificador 28 para dois circuitos de avaliação de sinal 30 na forma de circuito integrado de aplicação específica 30, ASIC (application-specific integrated circuit) 30. O ASIC 30 pode, então, gerar os dados de condução dinâmica 16 com base no sinal recebido que é dependente dos dados de condução dinâmica 16.
[0040] O MEMS 26, o circuito de amplificação 28 e o ASIC 30estão contidos em uma placa de circuito 32 e são contatados de uma maneira elétrica por linhas elétricas diferentes 34, as quais são formadas na placa de circuito 32, e fios de ligação 35.Alternativamente, a placa de circuito 32 poderia também serincorporada como um quadro de fios. Uma interface 36 poderia estar presente de forma a emitir os dados de condução dinâmica 16 que são gerados.
[0041] Adicionalmente, o MEMS 26 e o ASIC 30 podem sermoldados em um alojamento de circuito 38 que pode ser produzido, a título de exemplo, a partir deum material termorrígido. O alojamento de circuito 38 poderia, então, já ser usado sozinho como o alojamento do sensor inercial 14 e poderia proteger os componentes de circuito que são recebidos dentro do dito alojamento.
[0042] No entanto, o sensor inercial 14 não é limitado à aplicação no sistema de controle de condução dinâmica que é descrito na introdução e é, então, produzido para uma pluralidade de aplicações finais diferentes. A fim de integrar o sensor inercial 14 ao sistema de controle de condução dinâmica, o dito sensor inercial é também moldado por injeção com uso de um composto de moldagem 40, também conhecido como um sobremolde 40. Uma abertura de sobremolde 41 pode ser deixada no composto de moldagem 40 a fim de, a título de exemplo, expor uma marca de número serial que não é ilustrada adicionalmente.
[0043] Esse composto de moldagem 40 pode ser, a título deexemplo, um termoplástico e compreende um coeficiente de expansão térmica que é diferente do coeficiente de expansão térmica do alojamento de circuito 38.
[0044] Como resultado desses coeficientes de expansão térmicadiferentes, o alojamento de circuito 38 e o composto de moldagem 40 se expandem de maneiras diferentes sob a influência da temperatura e, como é ilustrado na Figura 2, destacam-se um do outro depois de uma expansão específica de modo que, entre o alojamento de circuito 38 e o composto de moldagem 40, é formada uma lacuna 42 através da qual, entre outros, umidade 44 pode penetrar e pode danificar a placa de circuito 32 que tem as vias condutoras 34.
[0045] A fim de evitar a formação dessas lacunas, o alojamento decircuito 38 na modalidade presente, como é ilustrado na Figura 3, é ativado na superfície em zonas de superfície específicas 46. Dentro do escopo da ativação, a estrutura molecular da superfície do alojamento de circuito 38 é quebrada parcialmente na região das zonas de superfície 46 de modo que ocorram radicais livres na superfície do alojamento de circuito 38. Esses radicais livres ficam em condições de formar conexões químicas e/ou físicas com o composto de moldagem 40 de modo que o dito composto de moldagem não possa mais se destacar da superfície do alojamento de circuito 38 na região das zonas de superfície 46. Dessa maneira, o composto de moldagem 40 é preso de maneira fixa no alojamento de circuito 38.
[0046] Na presente modalidade, as zonas de superfície 46 estãoincorporadas em adição a distâncias predeterminadas 48 uma em relação à outra e na Figura 3 apenas uma das ditas distâncias é ilustrada com uma seta de distância por razões de clareza. A superfície do alojamento de circuito 38 não é ativada entre essas distâncias 48 de modo que o composto de moldagem 40 permaneça móvel em relação ao alojamento de circuito 38. O composto de moldagem 40 pode, então, se contorcer no caso de um movimento térmico do alojamento de circuito 38, fixado nas zonas de superfície ativadas 46 do alojamento de circuito 38 como um tecido e uma tensão mecânica que é aplicada como resultado do movimento térmico do alojamento de circuito 38 no composto de moldagem 40 age contra uma tensão mecânica particular. Se as distâncias 48 das zonas de superfície 46 forem selecionadas adequadamente, as tensões mecânicas do alojamento de circuito 38 e do composto de moldagem 40 no local do MEMS 26 podem anular uma a outra e, então, reduzir os erros de interferência mecânica do MEMS 26 que de outra forma iriam ocorrer sob a influência dessas tensões mecânicas.
[0047] A fim de alocar adequadamente as zonas de superfícieativadas 46 de tal modo que as tensões mecânicos anulem uma a outra no local do MEMS 26, a título de exemplo, o sensor inercial 14 pode ser previamente simulado mecanicamente. Alternativamente, a posição das zonas de superfície ativadas 46 poderia também naturalmente ser testada em protótipos.
[0048] A fim de evitar a penetração da umidade 44 acimamencionada, como uma condição básica prévia, pelo menos uma das zonas de superfície ativadas 46 poderia se estender ao redor de uma margem da abertura de sobremolde 41.
[0049] A ativação pode ser executada pelo uso de um laser, sendoque algumas zonas de superfície ativadas 46 poderiam ser incorporadas de forma que carregueminformação. Essas zonas de superfície 46 poderiam assim ser incorporadas, a título de exemplo, como cadeias de caracteres que tornam possível subsequentemente ler dados relativos ao sensor inercial tais como, a título de exemplo, data de produção e/ou localização.
Claims (9)
1. Dispositivo eletrônico (14) compreendendo,um circuito eletrônico (26) que é confinado em um alojamento de circuito (38) que tem um primeiro coeficiente de expansão térmica, eum corpo moldado (40) que circunda o alojamento de circuito (38), sendo que o dito corpo moldado tem um segundo coeficiente de expansão térmica que é diferente do primeiro coeficiente de expansão térmica,caracterizado pelo fato de que que o composto de moldagem (40) é fixado ao alojamento de circuito (38) em pelo menos dois pontos de fixação diferentes (46) no alojamento de circuito (38) que são separados (48) um do outro,sendo que a superfície do alojamento de circuito (38) é desbastada nos pontos de fixação (46) com uso de um laser e é ativada, em particular, com uma defasagem de tempo.
2. Dispositivo eletrônico (14), de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que os dois pontos de fixação (46) são selecionados de tal modo que uma deformação térmica do composto de moldagem no circuito eletrônico (26) causada pelo segundo coeficiente de expansão térmica neutralize a deformação térmica do alojamento de circuito causada pelo primeiro coeficiente de expansão térmica.
3. Dispositivo eletrônico (14), de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que os pontos de fixação (46) são selecionados de tal modo que a deformação do composto de moldagem e a deformação do alojamento de circuito anulem uma à outra.
4. Dispositivo eletrônico (14), de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizado pelo fato de que pelo menos um dos pontos de fixação (14) é selecionado de tal modo que uma lacuna (42) entre o alojamento de circuito (38) e o composto de moldagem (40) seja vedada para impedir a penetração de umidade (44).
5. Dispositivo eletrônico (14), de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizado pelo fato de que a superfície do alojamento de circuito (38) é desbastada nos pontos de fixação (46) que são fixados ao composto de moldagem (38).
6. Dispositivo eletrônico (14), de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pelo fato de que a parte áspera da superfície (46) do alojamento de circuito (38) é desbastada pelo uso de um laser na forma de um recurso identificável.
7. Dispositivo eletrônico (14), de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizado pelo fato de que a superfície do alojamento de circuito (38) é ativada nos pontos de fixação (46).
8. Dispositivo eletrônico (14), de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizado pelo fato de que o dito dispositivo eletrônico é incorporado como um sensor (14) de modo a, utilizando-se o circuito, emitir um sinal elétrico (16) baseado em uma determinada variável física.
9. Método para produção de um dispositivo eletrônico (14), como definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 8, compreendendo as etapas de,confinar um circuito eletrônico (26) em um alojamento de circuito (38),caracterizado por,ativar o alojamento de circuito (38) em, ao menos, dois pontos de fixação (46) que são separados um em relação ao outro, econfinar o alojamento de circuito ativado (38) com uso de um composto de moldagem (40) de tal modo que a região encerrada do alojamento de circuito (38) compreenda pelo menos os pontos de fixação (46), edesbastar a superfície do alojamento de circuito (38) énos pontos de fixação (46) com uso de um laser e ativação, em particular, com uma defasagem de tempo.
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