CN104870945A - 用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器(4)，该传感器包括：-测量电路(6、10)，该测量电路被容纳在电路壳体(20)中并能够通过电信号连接端(8)与外部电路(12)接触，和-包围电路壳体(20)的、由保护物料(21)构成的保护体，该保护体部具有开口(22)，电路壳体(20)的一部分通过该开口露出，其中，电路壳体(20)在其表面上具有成型件(28)，该成型件由保护物料(21)包围。

Description

用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器
技术领域
本发明涉及一种用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器和一种制造用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器的方法。
背景技术
由WO 2010/037 810 A1已知了一种用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器。该传感器具有被容纳在电路壳体中的测量电路。
发明内容
本发明的目的是，改进已知的传感器。
该目的通过独立权利要求的特征来实现。优选的改进方案是从属权利要求的主题。
根据本发明的一方面，用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器包括：测量电路，该测量电路被容纳在电路壳体中并能够通过电信号连接端与外部电路接触，和包围电路壳体的、由保护物料(Schutzmasse)构成的保护体，该保护体具有开口，电路壳体的一部分通过该开口露出。其中，电路壳体在其表面上具有成型件，该成型件由保护物料包围。
所提出的传感器基于以下考虑：保护物料和电路壳体受到热膨胀效果，由于该热膨胀效果，保护体的保护物料从电路壳体上脱离并且因此可能在保护体与电路壳体之间形成缝隙。可能有湿气和其它反应物渗入该缝隙中，该湿气和其它反应物在传感器的较长工作持续时间之后会导致传感器在信号连接端的区域中的腐蚀或迁移并且因此可能使得信号连接端相应地中断或短路。
基于这种考虑对所提出的传感器有以下构思：将对于上述存在湿气和反应物的缝隙中的距离设计得尽可能长。为此，可以在电路壳体表面上设计至少一个成型件，该至少一个成型件由保护体的保护物料包围。也就是说，电路壳体和保护体相互啮合并且因此延长了上述的缝隙。因此湿气和反应物在到达信号连接端之前必须穿过缝隙较长的距离。以这种方式，所述传感器的直至上述的腐蚀或迁移为止的工作持续时间可以增加，使得能够降低所述传感器的故障率。
在所述方法的一个改进方案中，成型件在周向围绕电路壳体延伸。该改进方案基于以下考虑：因为电路壳体和保护体如已经描述地以不同的膨胀系数膨胀，因此出现上述的缝隙。当前的改进方案利用了以下事实：电路壳体和保护体由于成型件而相互啮合。也就是说，两个啮合对象之一的电路壳体或保护体具有凹槽，而两个啮合对象的相应的另一啮合对象具有凸起，该凸起基本上形锁合地容纳在凹槽中。如果保护体具有比电路壳体高的膨胀系数，则该保护体在遇冷情况下相对于电路壳体收缩并且其啮合对象径向地封闭电路壳体上的啮合对象。受热时保护体相对于电路壳体膨胀并且其啮合对象轴向地封闭电路壳体上的啮合对象。如果成型件作为电路壳体上的啮合对象因此周向地围绕电路壳体延伸，则上述缝隙可以和热和冷情况无关地以前述的方式可靠地封闭。
虽然成型件原则上可以是电路壳体中的凹陷，然而在所述传感器的一个特别的改进方案中成型件是肋片，该肋片能够以制造技术特别简单地安置到电路壳体上并且能够以简单的方式注塑包覆或浇铸包覆。
在所述传感器的一个优选的改进方案中，保护物料的膨胀系数大于或等于电路壳体的膨胀系数，由此能够以上述方式实现，在电路壳体与保护体之间的缝隙可以和冷或热情况无关地可靠地封闭。
在所述传感器的一个特别优选的改进方案中，成型件的壁部相对于电路壳体表面具有在70°到88°的范围内的倾角。通过该倾角以所述的方式特别有效地、和热和冷情况无关地密封所述缝隙。
在所述传感器的另一个改进方案中，保护物料能够围绕电路壳体注塑或浇铸，其中，该保护物料在在注塑或浇铸之后的硬化期间的收缩率被选择为小于在从传感器的工作温度冷却到保护物料的凝固温度期间的收缩率。以这种方式确保了，保护物料即使在凝固时也贴靠在电路壳体的成型件的一部分上并且因此可靠地以上述方式封闭该缝隙。
在所述传感器的另一个改进方案中，电路壳体表面的至少一部分在与保护物料的接触区域中被活化。电路壳体表面的活化在下述应理解为电路壳体表面的分子结构的部分损坏，因此在电路壳体表面上产生自由基。该自由基能够与保护物料化学和/或物理结合，使得保护物料不再能从电路壳体表面上脱离。以这种方式可以几乎完全避免上述缝隙的产生。然而如果出现了该缝隙，则前述的措施有效地防止了上述的湿气和反应物穿过缝隙到达传感器的信号连接端。
保护物料在此可以包含极性材料、如聚酰胺。极性的聚酰胺能够以对于本领域技术人员已知的方式与电路壳体的活化表面物理结合并且因此封闭上述缝隙。另外的结合方式也是可能的，其在保护物料的熔化状态下具有极性的表面并且由此与电路壳体的活化的表面结合。这种所形成的结合在熔化的保护物料凝固之后保留下来。
在所述传感器的一个额外的改进方案中，电路壳体表面的至少一部分在与保护物料的接触区域中被粗糙化，使得有效的活化表面增大并且提高了电路壳体与保护物料之间的附着效果。
在所述传感器的一个特别的改进方案中，电路壳体表面的粗糙化的部分是通过激光被粗糙化的。通过该激光不仅能够使得电路壳体表面活化，通过该激光器也可以从电路壳体表面上去除可能存在的脱模剂，该脱模剂可能抑制了电路壳体与保护混合物料之间的附着。
另选地，激光也可以仅用于使得表面粗糙化。活化则可以例如通过等离子体实施。
根据本发明的另一方面，制造用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器的方法包括以下步骤：
-在电路壳体中容纳测量电路，该测量电路能够通过电信号连接端与外部电路接触，
-使得电路壳体表面的至少一部分粗糙化，和
-至少在被粗糙化的表面的区域中通过保护物料容纳电路壳体。
通过使表面粗糙化，以上述方式实现至少小的成型件，通过该成型件可以延缓湿气和反应物渗入缝隙中，以便提高所制造的传感器的使用寿命。
特别优选地借助于激光实现粗糙化。
附图说明
结合下面对实施例的描述而能够更清楚和明确地理解本发明的上述性质、特征和优点以及如何实现这些性质、特征和优点的方式和方法，结合附图详细说明所述实施例，其中：
图1在剖面图中示出带有传感器的电路，
图2在示意图中示出图1的传感器的一部分，
图3示出图2的传感器的局部，和
图4示出图2的传感器的另一局部。
在附图中相同的技术元件用相同的附图标记表示并且仅说明一次。
具体实施方式
参考图1，其在截面图中示出带有传感器4的电路2。
传感器4在当前的实施方式中设计为磁场传感器，例如在转速传感器中用于检测屏蔽的磁场。磁场传感器4具有：传感元件6、例如霍尔传感器或本身已知的磁阻传感元件；和通过压接引线8与传感元件6连接的评估电路10。在此，传感元件6和其评估电路10被组合在一共同的部件中。传感元件6和评估电路10被保持在引线框架12上，其中，评估电路10通过压接引线8与引线框架电接触。在引线框架12与传感元件6对置的侧面上可以备选地保持有磁体14，如果这对于如一些磁阻传感元件的使用是必要的，该磁体以对于本领域技术人员已知的方式确定对于传感元件6的工作点。
通过压接引线8可以传输来自传感元件6的测量信号、例如来自设计为霍尔传感器的传感元件6的霍尔电压。测量信号可以在评估电路10中被滤波/筛选，转换和编码。通过评估电路10评估的测量信号随后可以通过在评估电路10与引线框架12之间的压接引线传输到引线框架12的带状导线15上，该带状导线随后例如可以将所评估的测量信号转发给车辆中的马达控制器。
引线框架12上的带状导线15通过凹槽16结构化并且除了磁场传感器4之外还可以支承其它的电气元件、例如用于磁场传感器4的保护电容器18。
在引线框架12上的各个电气元件4、18可以分别由部件保护物料20包围。该部件保护物料20用作各个电气元件4、18的部件保护体，该部件保护体例如在引线框架12上进行装配时保护电气元件4、18以避免意外的接触。
所有电气元件4、18的总和在当前实施方式中都由电路保护物料21包围，以便对基于引线框架12、带状导线15和电气元件4、18构成的电路进行保护以避免污物和湿气并提高其使用寿命。
然而在此为了制造电路保护体应使用尽可能少的电路保护物料21，因此这会有利于，使得电气元件4、18的部件保护物料20的一部分不被电路保护物料21所覆盖。
如果例如磁场传感器4的部件保护物料20的一部分不被电路保护物料21所覆盖，则通过电路保护物料20所形成的电路保护体具有开口22。
然而该开口22可能是存在问题的，因为磁场传感器4原则上受到温度波动的影响，这种温度波动可能会导致部件保护物料20和电路保护物料21的不同的热膨胀。如果部件保护物料20例如包含热固性塑料、例如环氧树脂并且由作为电路保护物料21的热塑性塑料、例如聚酰胺包裹，那么聚酰胺由于较高的热膨胀系数比环氧树脂更快地膨胀。在这种情况下，电路保护物料21可能从部件保护物料20上脱离，由此在两个元件之间形成缝隙24，图2中所表明的湿气26可以渗入该缝隙中。
根据图2对这种情况详细进行说明，其在示意图中示出图1的磁场传感器4的一部分。
湿气26可能如图2中所表明地穿过缝隙24向压接引线8和带状导线15运动，其中在图2中仅示出了带状导线15。该湿气可能腐蚀并因此中断压接引线8和带状导线，或者使得该压接引线和带状导线迁移并因此相互短路。在两种情况下磁场传感器8都可能功能受损并失效。
为了尽可能延迟湿气26到达压接引线8和带状导线15，在当前的实施方式中在部件保护物料20上形成了肋片28形式的成型件，缝隙24中的湿气26必然围绕该成型件流动。以这种方式对于湿气26延长了穿过缝隙24的距离，这延迟了上述的、湿气26在压接引线8和带状导线15上所造成的后果并可以因此使得磁场传感器8更长地保持在可使用的状态。
肋片28可以在电路保护物料21施加到部件保护物料20上时以简单的方式进行注塑包覆在其中。
优选地，肋片28周向地围绕磁场传感器4延伸。以这种方式可以通过肋片28进一步提高密封效果，这在下面根据图3和图4详细说明。
根据图3应描述部件保护物料20与电路保护物料21之间的缝隙24，此时，磁场传感器4处于非常低的温度，该温度例如明显低于磁场传感器4的工作温度。
在磁场传感器4中，形成电路保护体的电路保护物料21相对于部件保护物料20更快地收缩。也就是说，电路保护物料21沿径向方向30朝向部件保护物料20运动，也就是说，电路保护物料21在自身之间夹紧通过部件保护物料20形成的部件保护体。因此，电路保护物料21靠压在肋片28的径向顶端32上并且因此在这个位置上封闭缝隙24。虽然啮合在肋片28之间的、由电路保护物料21构成的舌片34沿轴向36收缩并且因此在肋片28的轴向壁38上打开缝隙24，然而不存在朝向带状导线15和压接引线8的贯通的缝隙24，因此在那里也没有湿气26能够渗入。
在图4中示出磁场传感器4处于非常高的温度的情况，这种非常高的温度例如可以处于磁场传感器4的工作温度的范围内。
在这种情况下，虽然整个电路保护物料21都膨胀并且沿径向30例如从肋片28的径向顶端32上脱离，然而同时舌片34也沿轴向36膨胀并且因此在肋片的轴向壁38上封闭缝隙24，因此也在这种情况下不存在通到压接引线8的贯通的缝隙24。
为了在这种情况下在肋片28的轴向壁38上获得特别好的缝隙24的封闭效果，轴向壁38相对于通过部件保护物料20形成的部件保护体的径向表面40以70°到88°之间的倾角倾斜。
为了改进电路保护物料21与部件保护物料20之间的附着效果，可以采取其它措施。因此例如可以如在WO 2010/037 810 A1中那样活化通过部件保护物料20形成的电路保护体的整个表面，使得设计为聚酰胺的电路保护物料21更好地附着在通过部件保护物料20形成的电路保护体的表面上。可以从所述文献中得到与此相关的细节。
此外可以通过激光活化通过部件保护物料20形成的电路保护体的表面，由此进一步增大了通过部件保护物料20形成的电路保护体的表面并且进一步改进了对于电路保护物料21在通过部件保护物料20形成的电路保护体上的附着条件。

Claims (10)

1.一种用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器(4)，所述传感器包括：
-测量电路(6、10)，该测量电路被容纳在电路壳体(20)中并能够通过电信号连接端(8)与外部电路(12)接触，和
-包围所述电路壳体(20)的、由保护物料(21)构成的保护体，该保护体部具有开口(22)，电路壳体(20)的一部分通过该开口露出，
-其中，所述电路壳体(20)在其表面上具有成型件(28)，该成型件由保护物料(21)包围。
2.根据权利要求1所述的传感器(4)，其中，所述成型件(28)周向地围绕电路壳体(20)延伸。
3.根据权利要求1或2所述的传感器(4)，其中，所述成型件(28)是肋片。
4.根据前述权利要求中任一项所述的传感器(4)，其中，所述保护物料(21)的膨胀系数大于或等于所述电路壳体(20)的膨胀系数。
5.根据前述权利要求中任一项所述的传感器(4)，其中，所述成型件的壁(38)相对于电路壳体(20)的表面(40)具有在70°到88°的范围内的倾角(42)。
6.根据前述权利要求中任一项所述的传感器(4)，其中，所述保护物料(21)能够围绕电路壳体(20)注塑或浇铸，其中，该保护物料在在注塑或浇铸之后的硬化期间的收缩率被选择为小于在从保护物料(21)的凝固温度冷却到传感器(4)的工作温度期间的收缩率。
7.根据前述权利要求中任一项所述的传感器(4)，其中，所述电路壳体(20)的表面的至少一部分在与保护物料(21)的接触区域中被活化。
8.根据前述权利要求中任一项所述的传感器(4)，其中，所述电路壳体(20)的表面的至少一部分在与保护物料(21)的接触区域中被粗糙化。
9.根据权利要求6所述的传感器，其中，所述电路壳体(20)表面被粗糙化的部分是通过激光粗糙化的。
10.一种制造用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器(4)的方法，所述方法包括以下步骤：
-在电路壳体(20)中容纳测量电路(6、10)，该测量电路能够通过电信号连接端(8)与外部电路(12)接触，
-使得电路壳体(20)表面的至少一部分粗糙化，特别是通过激光使得电路壳体表面的至少一部分粗糙化，和
-至少在被粗糙化的表面的区域中通过保护物料(21)容纳电路壳体(20)。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112208056A (zh) * 2019-07-12 2021-01-12 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 用于制造鲁棒的传感器的方法
CN112212905A (zh) * 2019-07-12 2021-01-12 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 具有密封的包覆和暴露的区域的传感器

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3055737B1 (fr) * 2016-09-08 2018-11-30 Continental Automotive France Procede de fabrication sur une plaque de maintien metallique d'au moins un module electronique incluant au moins un test electrique
JP2018151304A (ja) * 2017-03-14 2018-09-27 エイブリック株式会社 磁気センサ回路、検査方法、及び製造方法
CN108964251A (zh) * 2018-04-17 2018-12-07 黑龙江博瑞特高新技术开发有限公司 基于mems技术的双电源开关监控的测试方法
DE102018207694B4 (de) * 2018-05-17 2020-10-08 Audi Ag Hochvoltkomponente zum Anordnen in einem Hochvoltbordnetz eines Kraftfahrzeugs, Kraftfahrzeug und Verfahren zum Schützen einer Hochvoltkomponente

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0191498A (ja) * 1987-06-05 1989-04-11 Nippon Denso Co Ltd 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
DE4237870A1 (de) * 1992-11-10 1994-03-10 Daimler Benz Ag Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Steuergeräts für ein Kraftfahrzeug, und nach diesem Verfahren herstellbares Steuergerät
DE102008043773A1 (de) * 2008-11-17 2010-05-20 Robert Bosch Gmbh Elektrisches und/oder mikromechanisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen und/oder mikromechanischen Bauelements
CN101960933A (zh) * 2009-03-04 2011-01-26 松下电器产业株式会社 安装结构体及马达
CN102171016A (zh) * 2008-10-02 2011-08-31 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 用于制造速度传感元件的方法
CN102845139A (zh) * 2010-04-01 2012-12-26 株式会社藤仓 膜配线板

Family Cites Families (95)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD50658A1 (de) 1965-07-27 1966-10-05 Peter Kolodziej Baustein mit integrierter Schaltung in Dünnfilmtechnik
JPS5326670A (en) * 1976-08-25 1978-03-11 Hitachi Ltd Manufacture of semiconductor device
US4295117A (en) 1980-09-11 1981-10-13 General Motors Corporation Pressure sensor assembly
DE3243132C2 (de) 1982-11-22 1985-06-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kastenförmige Flachbaugruppe
JPS59202652A (ja) * 1983-04-30 1984-11-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
DE3506639A1 (de) 1985-02-26 1986-08-28 Thielmann-Luwa GmbH, 5920 Bad Berleburg Transport- und/oder lagerbehaelter mit datentraeger
DE3913966B4 (de) * 1988-04-28 2005-06-02 Ibiden Co., Ltd., Ogaki Klebstoffdispersion zum stromlosen Plattieren, sowie Verwendung zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
US4994895A (en) * 1988-07-11 1991-02-19 Fujitsu Limited Hybrid integrated circuit package structure
JPH04268789A (ja) 1991-02-23 1992-09-24 Taiyo Yuden Co Ltd 混成集積回路装置及びその製造方法
DE4141958A1 (de) * 1991-12-19 1993-06-24 Swf Auto Electric Gmbh Drehzahlsensor, insbesondere zahnradsensor
DE9202995U1 (de) 1992-03-06 1992-06-11 Aug. Winkhaus GmbH & Co KG, 4404 Telgte Flachschlüssel
JPH0613475A (ja) 1992-04-28 1994-01-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 符号を備えた電子部品とプリント配線基板と電子機器と符号の形成方法
US5386730A (en) 1992-06-25 1995-02-07 Nippondenso Co., Ltd. Pressure sensor having a sealed water-resistant construction
US5598034A (en) * 1992-07-22 1997-01-28 Vlsi Packaging Corporation Plastic packaging of microelectronic circuit devices
JP2851491B2 (ja) * 1992-08-13 1999-01-27 三菱電機株式会社 内燃機関用点火装置
US5557066A (en) * 1993-04-30 1996-09-17 Lsi Logic Corporation Molding compounds having a controlled thermal coefficient of expansion, and their uses in packaging electronic devices
US5383788A (en) * 1993-05-20 1995-01-24 W. L. Gore & Associates, Inc. Electrical interconnect assembly
US5656782A (en) 1994-12-06 1997-08-12 The Foxboro Company Pressure sealed housing apparatus and methods
TW323432B (zh) * 1995-04-28 1997-12-21 Victor Company Of Japan
JP3127812B2 (ja) * 1995-12-27 2001-01-29 株式会社デンソー 電気回路装置の封止構造
KR100498821B1 (ko) * 1996-03-29 2005-11-11 아이티티 매뉴팩츄어링 엔터프라이즈, 인코포레이티드 플라스틱센서및그제조방법
DE19612765A1 (de) * 1996-03-29 1997-11-13 Teves Gmbh Alfred Kunststoffsensor und Verfahren zu dessen Herstellung
JP3671563B2 (ja) * 1996-12-09 2005-07-13 株式会社デンソー モールドｉｃをケースに固定した構造の半導体装置
US5948991A (en) 1996-12-09 1999-09-07 Denso Corporation Semiconductor physical quantity sensor device having semiconductor sensor chip integrated with semiconductor circuit chip
DE19709364C2 (de) 1997-03-07 1998-12-24 Diehl Ident Gmbh Plombe für ein geteiltes Gehäuse
US6003369A (en) * 1997-05-19 1999-12-21 Continental Teves, Inc. Method for manufacturing encapsulated semiconductor devices
US5910760A (en) 1997-05-28 1999-06-08 Eaton Corporation Circuit breaker with double rate spring
JP3284925B2 (ja) 1997-06-03 2002-05-27 株式会社デンソー 点火装置
US5963028A (en) * 1997-08-19 1999-10-05 Allegro Microsystems, Inc. Package for a magnetic field sensing device
US6178359B1 (en) 1998-03-31 2001-01-23 Tektronix, Inc. Instrument with installation-evident accessory modules
US6286207B1 (en) * 1998-05-08 2001-09-11 Nec Corporation Resin structure in which manufacturing cost is cheap and sufficient adhesive strength can be obtained and method of manufacturing it
JP2000074694A (ja) * 1998-08-27 2000-03-14 Hitachi Ltd 回転センサの異常検出装置及び異常検出方法
US6221459B1 (en) 1998-11-30 2001-04-24 Intel Corporation Controlling the heat expansion of electrical couplings
DE20017105U1 (de) 2000-10-04 2001-01-18 Siemens Ag Schaltungsanordnung
DE10146949A1 (de) 2000-11-22 2002-06-06 Continental Teves Ag & Co Ohg Aktiver Magnetsensor für elektronische Bremssysteme
US20020170897A1 (en) 2001-05-21 2002-11-21 Hall Frank L. Methods for preparing ball grid array substrates via use of a laser
JP3809353B2 (ja) 2001-08-02 2006-08-16 キヤノン株式会社 Ｉｄ付き加工物の製造方法
JP2003098213A (ja) * 2001-09-20 2003-04-03 Oht Inc 検査装置並びに検査方法
JP3832641B2 (ja) * 2001-12-14 2006-10-11 シャープ株式会社 半導体装置、積層型半導体装置及び半導体装置の製造方法
DE10207762A1 (de) 2002-02-23 2003-09-04 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Elektrotechnisches Gerät
US20040051211A1 (en) * 2002-09-12 2004-03-18 Xerox Corporation Production of seamless belts and seamless belt products
US7417315B2 (en) 2002-12-05 2008-08-26 International Business Machines Corporation Negative thermal expansion system (NTEs) device for TCE compensation in elastomer composites and conductive elastomer interconnects in microelectronic packaging
JP2004198240A (ja) 2002-12-18 2004-07-15 Denso Corp センサ装置
DE10300171A1 (de) 2003-01-08 2004-07-22 Hella Kg Hueck & Co. Elektronische Baugruppe mit metallischem Gehäuseteil
DE10300175B4 (de) 2003-01-08 2016-12-29 Hella Kgaa Hueck & Co. Elektronische Baugruppe mit Wärme ableitendem Gehäuseteil
DE10313832A1 (de) 2003-03-21 2004-10-14 Tyco Electronics Pretema Gmbh Baueinheit und Verfahren zur Herstellung einer Baueinheit
JP4197140B2 (ja) 2003-06-19 2008-12-17 パナソニック株式会社 半導体装置
US6953891B2 (en) * 2003-09-16 2005-10-11 Micron Technology, Inc. Moisture-resistant electronic device package and methods of assembly
JP4300521B2 (ja) * 2004-02-12 2009-07-22 富士フイルム株式会社 電磁誘導タグ及び部品選択システム並びに部品選択方法
DE102004015597B4 (de) 2004-03-30 2007-12-06 Qimonda Ag Halbleitervorrichtung mit schützender Gehäusestruktur
JP2006222406A (ja) * 2004-08-06 2006-08-24 Denso Corp 半導体装置
DE202004020518U1 (de) 2004-08-13 2006-04-06 Robert Bosch Gmbh Akkuschrauber
DE502004005146D1 (de) 2004-08-31 2007-11-15 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen eines mit einem Kunststoffgehäuse versehenen optischen oder elektronischen Moduls das eine optische oder elektronische Komponente enthält, sowie optisches oder elektronisches Modul
DE102004054622A1 (de) 2004-11-11 2006-05-18 Ksg Leiterplatten Gmbh Schichtanordnung für eine Leiterplatte
JP2006303106A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Denso Corp 電子回路装置
CN104183591A (zh) 2005-07-01 2014-12-03 维税-希力康克斯公司 以单个贴装封装实现的完整功率管理系统
US7433197B2 (en) * 2005-08-26 2008-10-07 Tk Holdings Inc Electronic module and method for sealing an electronic module
JP4631727B2 (ja) * 2006-01-30 2011-02-16 株式会社デンソー ガスセンサ
JP4868887B2 (ja) * 2006-02-28 2012-02-01 パナソニック電工Ｓｕｎｘ株式会社 樹脂溶着方法、樹脂部品
JP4503039B2 (ja) * 2006-04-27 2010-07-14 三洋電機株式会社 回路装置
WO2007138694A1 (ja) * 2006-05-31 2007-12-06 Hitachi, Ltd. 照合方法
JP5200338B2 (ja) 2006-06-15 2013-06-05 ソニー株式会社 Ｒｆｉｄタグおよび商品
TWI309467B (en) 2006-06-21 2009-05-01 Advanced Semiconductor Eng Substrate strip and substrate structure and method for manufacturing the same
DE102006032073B4 (de) 2006-07-11 2016-07-07 Intel Deutschland Gmbh Elektrisch leitfähiger Verbund aus einem Bauelement und einer Trägerplatte
DE102006032998B4 (de) 2006-07-17 2010-09-16 Continental Automotive Gmbh Sensorbaugruppe mit einem Sensorband, insbesondere mit einem faseroptischen Sensorband
JP2008033724A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Mitsumi Electric Co Ltd シングル・チップ半導体集積回路装置の製造方法、プログラムデバッグ方法、マイクロコントローラの製造方法
DE102006042556A1 (de) 2006-09-11 2008-03-27 Siemens Ag Elektronisches Modul, insbesondere Sensorbaugruppe, und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Moduls
JP2008172172A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Denso Corp 電子制御装置及びその製造方法
US7849843B2 (en) * 2007-04-27 2010-12-14 Denso Corporation Ignition coil
US20080290482A1 (en) * 2007-05-25 2008-11-27 National Semiconductor Corporation Method of packaging integrated circuits
JP4380748B2 (ja) * 2007-08-08 2009-12-09 ヤマハ株式会社 半導体装置、及び、マイクロフォンパッケージ
US7830135B2 (en) 2007-08-14 2010-11-09 Fluke Corporation Digital multimeter having housing sealing arrangement
US8207607B2 (en) * 2007-12-14 2012-06-26 Denso Corporation Semiconductor device with resin mold
EP2154713B1 (en) 2008-08-11 2013-01-02 Sensirion AG Method for manufacturing a sensor device with a stress relief layer
DE102008064047A1 (de) * 2008-10-02 2010-04-08 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensorelement und Trägerelement zur Herstellung eines Sensors
JP5110049B2 (ja) * 2009-07-16 2012-12-26 株式会社デンソー 電子制御装置
WO2011015642A1 (de) * 2009-08-05 2011-02-10 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensoranordnung und chip mit zusätzlichen befestigungsbeinen
DE102009028956A1 (de) * 2009-08-28 2011-03-03 Robert Bosch Gmbh Magnetfeldsensor
JP5075171B2 (ja) * 2009-09-02 2012-11-14 パナソニック株式会社 超音波センサ
JP2011100718A (ja) 2009-10-05 2011-05-19 Yazaki Corp コネクタ
JP2011086685A (ja) 2009-10-13 2011-04-28 Asmo Co Ltd 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JP5195819B2 (ja) * 2010-06-02 2013-05-15 株式会社デンソー 空気流量測定装置
US20120031786A1 (en) * 2010-06-02 2012-02-09 Patrick Mish Protective skin for an e-reader
DE102011080789B4 (de) 2010-08-10 2022-11-10 Continental Automotive Technologies GmbH Verfahren und System zur Regelung der Fahrstabilität
JP2012073113A (ja) 2010-09-29 2012-04-12 Misuzu Kogyo:Kk 化学センサー、化学センサーの製造方法
DE102011004144A1 (de) 2011-02-15 2012-08-16 Robert Bosch Gmbh Schwingungsaufnehmer und Verfahren zum Herstellen eines derartigen Schwingungsaufnehmers
DE102012201018B4 (de) 2012-01-24 2016-03-31 Ifm Electronic Gmbh Messgerät mit am Gehäuse vorgesehenem Luftdurchgang
DE102012203222A1 (de) 2012-03-01 2013-09-05 Robert Bosch Gmbh Gehäuseteil für eine Antriebseinheit, sowie Verfahren und Werkzeug zur Herstellung eines solchen
DE202012003728U1 (de) 2012-04-15 2013-07-17 Dietmar Friedrich Brück Meldeeinrichtung zur Montage in oder an einem Element, insbesondere in einer Raumdecke
JP6296687B2 (ja) * 2012-04-27 2018-03-20 キヤノン株式会社 電子部品、電子モジュールおよびこれらの製造方法。
CN104508816B (zh) 2012-07-30 2017-08-01 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 用于为电子装置布线的布线设备
DE102012213917A1 (de) * 2012-08-06 2014-02-20 Robert Bosch Gmbh Bauelemente-Ummantelung für ein Elektronikmodul
EP2725715B1 (en) * 2012-10-29 2018-12-12 Optosys SA Proximity sensor
DE102014205922B4 (de) * 2014-03-31 2020-12-03 Aktiebolaget Skf Modul zum Erfassen eines Vibrationsverhaltens einer mechanischen Komponente
TWI567475B (zh) * 2014-12-02 2017-01-21 明基電通股份有限公司 投影機鎖附裝置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0191498A (ja) * 1987-06-05 1989-04-11 Nippon Denso Co Ltd 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
DE4237870A1 (de) * 1992-11-10 1994-03-10 Daimler Benz Ag Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Steuergeräts für ein Kraftfahrzeug, und nach diesem Verfahren herstellbares Steuergerät
CN102171016A (zh) * 2008-10-02 2011-08-31 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 用于制造速度传感元件的方法
DE102008043773A1 (de) * 2008-11-17 2010-05-20 Robert Bosch Gmbh Elektrisches und/oder mikromechanisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen und/oder mikromechanischen Bauelements
CN101960933A (zh) * 2009-03-04 2011-01-26 松下电器产业株式会社 安装结构体及马达
CN102845139A (zh) * 2010-04-01 2012-12-26 株式会社藤仓 膜配线板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112208056A (zh) * 2019-07-12 2021-01-12 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 用于制造鲁棒的传感器的方法
CN112212905A (zh) * 2019-07-12 2021-01-12 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 具有密封的包覆和暴露的区域的传感器
CN112208056B (zh) * 2019-07-12 2023-09-19 大陆汽车科技有限公司 用于制造鲁棒的传感器的方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150094777A (ko) 2015-08-19
US20150373861A1 (en) 2015-12-24
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KR102112894B1 (ko) 2020-06-04
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US20150316584A1 (en) 2015-11-05
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JP6062566B2 (ja) 2017-01-18
WO2014095316A2 (de) 2014-06-26
WO2014095314A1 (de) 2014-06-26
WO2014095315A1 (de) 2014-06-26
DE102013217888B4 (de) 2024-07-04
WO2014095313A1 (de) 2014-06-26
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EP2936076A2 (de) 2015-10-28
BR112015014490A2 (pt) 2017-07-11
MX344003B (es) 2016-12-02
BR112015014233B1 (pt) 2021-03-16
CN104870946B (zh) 2017-10-10
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US9832892B2 (en) 2017-11-28
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KR20150100714A (ko) 2015-09-02
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BR112015014490B1 (pt) 2021-03-16
CN104870946A (zh) 2015-08-26
DE102013224652A1 (de) 2014-06-26
EP2936075A1 (de) 2015-10-28
BR112015014233A2 (pt) 2017-07-11
JP6302928B2 (ja) 2018-03-28
EP2936074B1 (de) 2017-05-10
DE102013217888A1 (de) 2014-06-26
KR20150094776A (ko) 2015-08-19
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US20150327376A1 (en) 2015-11-12

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