JP2007084024A - 電子部品組込体 - Google Patents
電子部品組込体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007084024A JP2007084024A JP2005278770A JP2005278770A JP2007084024A JP 2007084024 A JP2007084024 A JP 2007084024A JP 2005278770 A JP2005278770 A JP 2005278770A JP 2005278770 A JP2005278770 A JP 2005278770A JP 2007084024 A JP2007084024 A JP 2007084024A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- resin
- electronic component
- case
- resin molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】 バックルスイッチ10は、半導体パッケージ12と、半導体パッケージ12が装着されるケース16と、を備えている。更に、バックルスイッチ10は、半導体パッケージ12の樹脂成形部14、及び、半導体パッケージ12が載置されるケース16の台座部18をホットメルトで被覆してなる被覆部24を備えている。この構成により、樹脂成形部14に更に成形用の樹脂を接触させることがないので、樹脂成形部14に大きな内部応力が生じることがない。
【選択図】 図1
Description
12 半導体パッケージ
16 ケース(被装着体)
14 樹脂成形部
24 被覆部
13 バックルセンサ
Claims (3)
- 電子部品を覆う樹脂成形部を有する樹脂付き電子部品と、
前記樹脂付き電子部品が装着される被装着体と、
前記樹脂成形部の少なくとも一部、及び、前記被装着体の少なくとも一部をホットメルトで被覆してなる被覆部と、
を備えたことを特徴とする電子部品組込体。 - 前記樹脂付き電子部品が半導体パッケージであることを特徴とする請求項1に記載の電子部品組込体。
- 前記半導体パッケージがバックルセンサを内蔵していることを特徴とする請求項2に記載の電子部品組込体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005278770A JP4658760B2 (ja) | 2005-09-26 | 2005-09-26 | 電子部品組込体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005278770A JP4658760B2 (ja) | 2005-09-26 | 2005-09-26 | 電子部品組込体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007084024A true JP2007084024A (ja) | 2007-04-05 |
JP4658760B2 JP4658760B2 (ja) | 2011-03-23 |
Family
ID=37971450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005278770A Expired - Fee Related JP4658760B2 (ja) | 2005-09-26 | 2005-09-26 | 電子部品組込体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4658760B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05126667A (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-21 | Toyota Motor Corp | アンプ内蔵型燃焼圧力センサ |
JPH0738240A (ja) * | 1993-07-21 | 1995-02-07 | Rohm Co Ltd | ハイブリッド集積回路装置の構造 |
JPH1059153A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-03-03 | Nisshinbo Ind Inc | 液圧制御装置 |
JP2005084931A (ja) * | 2003-09-08 | 2005-03-31 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | Icカード及びicカードの製造方法 |
JP2005212682A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Takata Corp | バックル装置用磁気センサの製造方法及びバックル装置 |
-
2005
- 2005-09-26 JP JP2005278770A patent/JP4658760B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05126667A (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-21 | Toyota Motor Corp | アンプ内蔵型燃焼圧力センサ |
JPH0738240A (ja) * | 1993-07-21 | 1995-02-07 | Rohm Co Ltd | ハイブリッド集積回路装置の構造 |
JPH1059153A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-03-03 | Nisshinbo Ind Inc | 液圧制御装置 |
JP2005084931A (ja) * | 2003-09-08 | 2005-03-31 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | Icカード及びicカードの製造方法 |
JP2005212682A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Takata Corp | バックル装置用磁気センサの製造方法及びバックル装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4658760B2 (ja) | 2011-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4645477B2 (ja) | 回転検出装置 | |
US20060244439A1 (en) | Moving object detection device | |
JP2007315873A (ja) | 電気装置およびその製造方法 | |
US11153974B2 (en) | Connector device | |
JP2005265667A (ja) | 圧力センサおよびその製造方法 | |
JP2009058477A (ja) | キャップ部材及びセンサ装置 | |
JP2018078022A (ja) | コネクタ | |
EP1487248B1 (en) | Holding structure and a molded part with the same | |
JP2008089412A (ja) | 圧力センサ | |
US7462077B2 (en) | Overmolded electronic assembly | |
JP2009033171A (ja) | 接続機構を備えるパワー半導体モジュール | |
JP4658760B2 (ja) | 電子部品組込体 | |
JP4270312B2 (ja) | 半導体センサ | |
JP6498570B2 (ja) | 電気システム、電気装置、および電気装置の製造方法 | |
JP2010272637A (ja) | 電子部品の取付構造とその取付方法 | |
JP2007121105A (ja) | 回転センサの製造方法 | |
JP2006220649A (ja) | 回転検出装置 | |
JP2008270688A (ja) | 自動車の電気電子モジュール | |
JP2008089559A (ja) | 圧力センサ | |
JP2008288381A (ja) | 電子ユニット | |
JP2016115697A (ja) | 電子装置 | |
JP5800199B2 (ja) | 電波受信機器および電波時計 | |
JP2018025537A (ja) | センサ装置及びその製造方法 | |
JP2008181985A (ja) | 光半導体装置およびその製造方法 | |
JP2014170858A (ja) | センサ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100330 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100330 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101221 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101224 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |