JP4658760B2

JP4658760B2 - 電子部品組込体

Info

Publication number: JP4658760B2
Application number: JP2005278770A
Authority: JP
Inventors: 英也山口
Original assignee: Tokai Rika Co Ltd
Current assignee: Tokai Rika Co Ltd
Priority date: 2005-09-26
Filing date: 2005-09-26
Publication date: 2011-03-23
Anticipated expiration: 2025-09-26
Also published as: JP2007084024A

Description

本発明は、電子部品を覆う樹脂成形部を有する電子部品組込体に関する。

半導体パッケージが組み付けられた電子部品組込体が多用されている（例えば特許文献１参照）。この電子部品組込体は、電子部品が装着される被装着体に半導体パッケージを組み込み、更に樹脂成形するという２色成形を行うことによって製造されている。

しかし、半導体パッケージの樹脂成形部に更に成形用の樹脂を接触させて固化させると、樹脂成形部に大きな内部応力が発生し、樹脂成形部にクラックが入るなどの不具合が発生し易いという問題があった。なお、この問題は、半導体パッケージに限らず、樹脂成形部を有する電子部品組込体で一般的に生じていた。
特開２００４−１８４３６４号公報

本発明は、上記事実を考慮して、電子部品を覆う樹脂成形部が破損し難い電子部品組立体を提供することを課題とする。

請求項１に記載の発明は、電子部品を覆う樹脂成形部を有する樹脂付き電子部品と、前記樹脂付き電子部品が装着され、前記樹脂付き電子部品のリードを挿通させる挿通孔及び前記リードに接続する接続体が入り込むための凹部を有する被装着体と、前記樹脂成形部の少なくとも一部、及び、前記被装着体の少なくとも一部をホットメルトで被覆してなる被覆部と、前記リードが貫通された状態で前記挿通孔をシールするシール部材と、を備えたことを特徴とする。

請求項１に記載の発明では、このように、樹脂成形部の少なくとも一部、及び、被装着体の少なくとも一部をホットメルトで被覆してなる被覆部を形成しているので、従来のように樹脂成形部に更に成形用の樹脂を接触させることがない。従って、樹脂成形部に大きな内部応力が生じることがないので、クラックが入るなどの不具合が発生しない。

請求項２に記載の発明は、前記樹脂付き電子部品が半導体パッケージであることを特徴とする。これにより、半導体パッケージの樹脂成形部にクラック等の不具合が発生することがない。

請求項３に記載の発明は、前記半導体パッケージがバックルセンサを内蔵していることを特徴とする。この場合、電子部品組込体をバックルスイッチとすることができ、バックルスイッチを高い歩留まりで製造することができる。

本発明は上記構成としたので、以下の効果を奏することができる。

請求項１に記載の発明によれば、樹脂成形部に大きな内部応力が生じることがないので、クラックが入るなどの不具合が発生しない。

請求項２に記載の発明によれば、半導体パッケージの樹脂成形部にクラック等の不具合が発生することがない。

請求項３に記載の発明によれば、バックルスイッチを高い歩留まりで製造することができる。

以下、実施形態を挙げ、本発明の実施の形態について説明する。図１に示すように、本発明の一実施形態に係るバックルスイッチ１０は、半導体パッケージ１２と、半導体パッケージ１２が装着されるケース１６と、半導体パッケージ１２の樹脂成形部１４とケース１６の一部とをホットメルトで被覆してなる被覆部２４と、を備えている。

半導体パッケージ１２には、バックルセンサ１３が内蔵されている。また、樹脂成形部１４は、半導体パッケージ１２を製造する際にモールド成形により形成された平板状である。

ケース１６には、樹脂成形部１４を載せる台座部１８が形成されている。また、ケース１６には、台座部１８の所定位置に半導体パッケージ１２をセットする際に、半導体パッケージ１２のリード１５を挿通させる挿通孔２０が形成されている。更に、ケース１６には、挿通孔２０を挿通したリード１５に接続する接続体（コネクタなど）が入り込むための凹部２１が形成されている。

凹部２１の最奥には、リード１５が貫通するシール部材（例えばパッキン）２２が設けられており、被覆部２４を形成する際に、溶融状態のホットメルトが挿通孔２０から凹部２１に流出することが防止されている。

また、ケース１６には、台座部１８の下方側（被覆部２４が設けられていない側）に、マグネット２８と、マグネット２８に一端で取付けられたコイルバネ３０と、を収容する収容部２６が形成されている。バックルスイッチ１０は、この収容部２６に、マグネット２８とコイルバネ３０とを備えている。コイルバネ３０の他端は、収容部２６の最奥部２６Ｂに取付けられている。

コイルバネ３０の長さは予め調整されており、シートベルトに取付けられているバックル（図示せず）が装着されていない状態では、マグネット２８はバックルセンサ１３に磁束を及ぼさない位置にされ、バックルが装着された状態では、コイルバネ３０が圧縮されて、マグネット２８はバックルセンサ１３に磁束を及ぼす位置に配置されている。

バックルスイッチ１０を製造するには、まず、図２に示すように、ケース１６とシール部材２２とを一体成形する。

次に、図３に示すように、ケース１６の台座部１８の所定位置に半導体パッケージ１２をセットする。この状態では、リード１５がシール部材２２を貫通している。

更に、図４に示すように、加熱溶融させたホットメルトで台座部１８及び樹脂成形部１４を覆う。そして、このホットメルトを常温で冷却固化することによって被覆部２４が形成される。この被覆部２４による封止によって防水性が確保されている。

この後、図１に示したように、マグネット２８と、一方端でマグネット２８に取付けられたコイルバネ３０と、を収容部２６に入れる。その際、コイルバネ３０の他方端を収容部２６の最奥部２６Ｂに取付ける。

このようにして製造されたバックルスイッチ１０では、樹脂成形部１４、及び、ケース１６の一部をホットメルトで被覆してなる被覆部２４を形成しているので、従来のように樹脂成形部１４に更にモールド成形用の樹脂を接触させることがない。従って、樹脂成形部１４に大きな内部応力が生じることがないので、樹脂成形部１４にクラックが入るなどの不具合が発生しない。

また、ホットメルトは成形温度が比較的低くて取扱いが容易なので、バックルスイッチ１０を高歩留まり及び高生産効率で製造することができる。

なお、本実施形態では、半導体パッケージ１２をホットメルトで封止して被覆部２４とする例を挙げたが、半導体パッケージ１２に代えてチップコンデンサ等であっても同様の効果を奏することができる。

以上、実施形態を挙げて本発明の実施の形態を説明したが、上記実施形態は一例であり、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。また、本発明の権利範囲が上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。

本発明の一実施形態に係るバックルスイッチの側面断面図である。本発明の一実施形態に係るバックルスイッチで、半導体パッケージが装着されるケースの側面断面図である。本発明の一実施形態に係るバックルスイッチで、半導体パッケージをケースに装着したことを示す側面断面図である。本発明の一実施形態に係るバックルスイッチで、半導体パッケージをケースに装着し、ホットメルトによって被覆部を形成したことを示す側面断面図である。

符号の説明

１０バックルスイッチ（電子部品組込体）
１２半導体パッケージ
１６ケース（被装着体）
１４樹脂成形部
２４被覆部
１３バックルセンサ

Claims

電子部品を覆う樹脂成形部を有する樹脂付き電子部品と、
前記樹脂付き電子部品が装着され、前記樹脂付き電子部品のリードを挿通させる挿通孔及び前記リードに接続する接続体が入り込むための凹部を有する被装着体と、
前記樹脂成形部の少なくとも一部、及び、前記被装着体の少なくとも一部をホットメルトで被覆してなる被覆部と、
前記リードが貫通された状態で前記挿通孔をシールするシール部材と、
を備えたことを特徴とする電子部品組込体。
前記樹脂付き電子部品が半導体パッケージであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品組込体。
前記半導体パッケージがバックルセンサを内蔵していることを特徴とする請求項２に記載の電子部品組込体。