JP2005212682A - バックル装置用磁気センサの製造方法及びバックル装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板を不要とすることで製造コストを低減する。
【解決手段】導体金属板１０１を、接続リード線Ｌａ，Ｌｂを取り付ける取付部１０１Ａａ，１０１Ｂａを含む一方側及び他方側領域１０１Ａ，１０１Ｂを備えた所定の形状に成形し、各接続リード線Ｌａ，Ｌｂを、両取付部１０１Ａａ,１０１Ｂａ自体にカシメて固定するとともに、一方側領域１０１Ａと他方側領域１０１Ｂとを跨るようにコンデンサ１１０及び磁気ＩＣ素子１２０を溶着し、導体金属板１０１の面方向に垂直な上下方向から金型で覆いつつ樹脂を封入してインサート成形して樹脂体を構成し、導体金属板１０１のブリッジ部１０１Ｃ，１０１Ｄ及び接続部１０１Ｅを切断することにより、導体金属板１０１を一方側領域１０１Ａと他方側領域１０１Ｂとに分断する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、自動車その他の車輌の座席に装備されて乗員を拘束保護するシートベルト装置や、建築作業現場等において作業者を保護する安全ベルト装置に用いられるバックル装置に関するものである。

例えば、自動車を始めとする各種交通機関の座席には、衝突等の緊急時に乗員を保護するためにシートベルト装置が取付けられている。この種のシートベルト装置を簡易に着脱するために、通常はバックル装置が設けられている。一般に、バックル装置は、タングをラッチするラッチ部材をタングへのラッチ方向にばね付勢するとともに、ロック部材によりラッチ部材をタングとバックルとのラッチ状態に保持するようになっている。

ところで、このようなバックル装置においては、タングとバックルとのラッチ状態を表示したり、タングとバックルとのラッチ状態によってリトラクタ等のシートベルト装置の他の装置やシートベルト装置の作動に関係する車載の他の装置を作動制御したりするために、ラッチ状態を検出するバックルスイッチが設けられている。

このようなバックルスイッチを備えたバックル装置の構成としては、例えば特許文献１に記載のものが既に提唱されている。

この従来技術によるバックル装置では、マイクロスイッチと電子スイッチであるホールセンサ組立体とが配設されている。ホールセンサ組立体に備えられた胴体の内部には、ホールセンサ（磁気センサ）と共にタングのロッキング状態の有無を検出して電子制御ユニットに転送する検出回路から成るプリント回路基板が設けられており、ホールセンサがマグネットと対向して配設されると、ホールセンサ組立体がオン状態になり、これによってラッチ状態が検出される。

特開２００１−７１８６５号公報（段落番号１８〜４０、図２〜図６）

上記従来技術には以下の課題が存在する。

前述したように、バックルスイッチは、本来、ラッチ状態であるかそうでないかのみを検出する（言いかえればラッチ部材やロック部材がどちら側にあるかを検出する）という非常にシンプルな機能である。このような単純な機能のみで足りる以上、可能な限り構造や製造行程を簡素化して製造コストを低減することが好ましい。

しかしながら、上記従来技術では、ホールセンサ組立体内にプリント回路基板を設けている。この基板は、ガラス積層板の上に所望の回路を印刷し、さらにその上に保護被膜を設けて形成されるのが一般的であり、回路印刷時にはフォトレジスト技術を用いたマスキング等も必要となるため、比較的高価である。このため、センサの製造コストの増大を招く。

本発明の目的は、回路基板を不要とすることで製造コストを低減できるバックル装置用磁気センサの製造方法及びバックル装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、第１の発明のバックル装置用磁気センサの製造方法は、導体金属板を、２つの接続リード線のうち一方を取り付ける一方側取付部を含む一方側領域と、２つの接続リード線のうち他方を取り付ける他方側取付部を含む他方側領域とを備えた所定の形状に成形する第１の手順と、前記２つの接続リード線を、前記第１の手順で成形された導体金属板の前記一方側及び前記他方側の取付部に対し両取付部自体の折り曲げ又は折り込み加工によってそれぞれ固定するとともに、前記導体金属板の前記一方側領域と前記他方側領域とを跨るように磁気ＩＣ素子を溶着する第２の手順と、この第２の手順で前記２つの接続リード線が取付部に前記取り付けられかつ前記磁気ＩＣ素子が溶着された導体金属板を、その面方向に垂直な上下方向から金型で覆いつつ樹脂を封入してインサート成形する第３の手順と、この第３の手順で樹脂をインサート成形された導体金属板の所定の部位を切断することにより、前記導体金属板を前記一方側領域と前記他方側領域とに分断する第４の手順とを有することを特徴とする。

本願第１発明においては、第１の手順で、導体金属板を一方側領域と他方側領域とを備えた所定の形状に成形し、その後第２の手順で、２つの接続リード線を、取付部の折り曲げ又は折り込み加工（例えばいわゆるカシメ）によって一方側取付部及び他方側取付部にそれぞれ固定するとともに、一方側領域と他方側領域とを跨るように磁気ＩＣ素子を例えば半田付けや溶接によって溶着する。そして、第３の手順で、導体金属板の上下方向から金型で覆いつつ樹脂を封入してインサート成形し、導体金属板を一体的に内包した樹脂体を形成する。その後、第４の手順で、樹脂体内の導体金属板の所定の部位を切断し、導体金属板を一方側領域と他方側領域とに分断する。

以上のように、一方側領域と他方側領域とに分断した導体金属板のそれぞれに接続リード線を接続し、かつ一方側領域と他方側領域とを跨るように磁気ＩＣ素子を溶着し、それら全体を樹脂インサート成形することにより、プリント回路基板を用いることなく磁気センサを製造することができる。この結果、製造コストを低減できる。

第２の発明は、上記第１発明において、前記第２の手順は、前記第１の手順で成形された導体金属板の前記一方側及び前記他方側の取付部に対し両取付部自体の折り曲げ又は折り込み加工によってそれぞれ固定した後、前記導体金属板の前記一方側領域と前記他方側領域とを跨るように磁気ＩＣ素子を溶着する手順であることを特徴とする。

第２の手順で２つの接続リード線を一方側及び他方側取付部にそれぞれ固定した後に磁気ＩＣ素子を溶着し、その後第３の手順及び第４の手順を経てそれら全体を樹脂インサート成形した後で導体金属板を分断することにより、プリント回路基板を用いることなく磁気センサを製造し、製造コストを低減できる。

第３の発明は、上記第１又は２発明において、前記第４の手順で分断された導体金属板の、前記一方側取付部及び前記他方側取付部に取り付けた前記２つの接続リード線の両取付部と反対側に、コネクタ接続用のピンを取り付ける第５の手順をさらに有することを特徴とする。

２つの接続リード線の取付部と反対側にピンを取り付けることにより、この後コネクタを取り付ける手順を円滑に行うことができる。

第４の発明は、上記第３発明において、前記第５の手順で取り付けた前記コネクタ接続用ピンに、コネクタを取り付ける第６の手順をさらに有することを特徴とする。

これにより、センサ出力側への配線接続を容易に行うことができる。

第５の発明は、上記第１乃至第４発明のいずれか１つにおいて、前記第２の手順で、前記磁気ＩＣ素子とともにサージ電流バイパス用のコンデンサを、前記導体金属板の前記一方側領域と前記他方側領域とを跨るように溶着することを特徴とする。

これにより、電源側より発生したサージ電流の影響を低減し、動作の安定化を図ることができる。

上記目的を達成するために、第６の発明のバックル装置は、ベルトのタングの挿入によって移動するとともに、前記タングとバックルとのラッチ解除時にタングをバックルから脱出させるエジェクタと、非ラッチ位置とラッチ位置との間で回動可能に支持されるとともに前記ラッチ位置の方へ付勢され、前記タングが所定位置に挿入されたとき前記ラッチ位置に回動して前記タングに係合するラッチ部材と、ラッチ状態にある前記タングと前記ラッチ部材とを解離するための操作部材と、非ロック位置とロック位置との間で移動可能に設けられ、前記タングと前記ラッチ部材とのラッチ時、前記ロック位置に設定されて前記ラッチ部材を前記ラッチ位置に保持させるとともに、前記タングと前記ラッチ部材とのラッチを解除可能にする前記非ロック位置に前記操作部材によって移動されるようになっているロック部材と、前記エジェクタ、前記ラッチ部材、および前記ロック部材のいずれか１つに取り付けられたラッチ状態検出用マグネットと、このラッチ状態検出用マグネットの磁界により起電力を発生する磁気センサとを有し、この磁気センサは、樹脂体内に一方側領域と他方側領域とに分断されて封入成形された導体金属板と、この導体金属板の前記一方側及び他方側領域に備えられた一方側及び他方側取付部に対して両取付部自体の折り曲げ又は折り込み加工により端部がそれぞれ取り付けられた２つの接続リード線と、前記樹脂体内において、前記一方側領域と前記他方側領域とを跨るように溶着された磁気ＩＣ素子とを有することを特徴とする。

本願第６発明においては、磁気センサは、一方側領域と他方側領域とに分断された導体金属板のそれぞれに接続リード線が取り付けられ、かつ一方側領域と他方側領域とを跨るように磁気ＩＣ素子が溶着され、それら全体が樹脂によりインサート成形されて樹脂体となっている。これにより、プリント回路基板を用いることなく磁気センサを製造することができ、製造コストを低減できる。

第７の発明は、上記第６発明において、前記樹脂体内において、前記一方側領域と前記他方側領域とを跨るように溶着され前記磁気ＩＣ素子と並列に接続されたサージ電流バイパス用のコンデンサをさらに有することを特徴とする。

これにより、電源側より発生したサージ電流の影響を低減し、動作の安定化を図ることができる。

本発明によれば、一方側領域と他方側領域とに分断した導体金属板のそれぞれに接続リード線を接続し、かつ一方側領域と他方側領域とを跨るように磁気ＩＣ素子を溶着し、それら全体を樹脂インサート成形する。したがって、プリント回路基板を用いることなく磁気センサを製造することができ、製造コストを低減できる。

以下、本発明の一実施の形態を図面を参照しつつ説明する。なお、以下の説明に使用されている右、左は、図面において右、左を表している。

（１）バックル装置全体の構成
図１は、本実施形態によるバックル装置の全体構造を表す分解斜視図である。 図２（ａ）は、図１に示したバックル装置において、タングとの非ラッチ（解離）状態を示す縦断面図であり、図２（ｂ）はタングとのラッチ（係合）状態を示す縦断面図である。なお、図示の煩雑を避けるために、図２（ａ）及び図（ｂ）では、各スプリング６，１１の図示を省略している。

これら図１、図２（ａ）、及び図２（ｂ）において、バックル装置１は、左右２つの側壁２ａ，２ｂと底部２ｃとを有するＵ字状フレームからなるベース２と、ベース２の両側壁２ａ，２ｂに回動可能に支架され、タング３にラッチ可能なラッチ部材４と、このラッチ部材４に上面に相対移動移動可能に支持され、タング３とラッチ部材４とのラッチ時にラッチ部材４のラッチ解除方向の移動を阻止するスライダ（ロック部材）５と、このスライダ５とラッチ部材４との間に縮設されてスライダ５をラッチ部材４の方へ常時付勢するスライダスプリング６と、ベース２の両側壁２ａ，２ｂの孔２ｄ，２ｅに支架され、タング３とラッチ部材４とのラッチ時にラッチ部材４のラッチ解除方向の移動を阻止しているスライダ５の上面を押さえ付ける（ロックする）ロックピン７と、ベース２の両側壁２ａ，２ｂに長手方向に移動可能に設けられた解除ボタン（操作部材）８と、解除ボタン８とラッチ部材４との間に位置してべ一ス２の両側壁２ａ，２ｂの溝２ｆ，２ｇに回動可能に支架された慣性レバー９と、べ一ス２の底部２ｃにベース２の長手方向に摺動可能に設けられて、タング３をバックル装置１から離脱させるエジェクタ１０と、タング３をバックル装置１から離脱させる方向にエジェクタ１０を常時付勢するエジェクタスプリング１１と、それらを上・下より覆うように内包するアッパーカバーＵＣ及びロアカバーＬＣとを備えている。

ラッチ部材４は回動軸４ａ，４ｂを有しており、これらの回動軸４ａ，４ｂはそれぞれベース２の両側璧２ａ，２ｂに形成されている支持溝２ｈ，２ｉに回動可能に支持されている。その場合、ラッチ部材４は、図２（ａ）に示す解離（非ラッチ）状態では、スライダスプリング６により図中時計まわり方向に付勢されているとともに、図２（ｂ）に示すラッチ状態では、エジェクタスプリング１１により図中時計まわり方向に付勢されていて、これら２つのスプリング６，１１のどちらかで常時付勢されている。また、ラッチ部材４は、その回動軸４ａ，４ｂから延び、各々の先端部が被押圧部４ｄｌ，４ｅｌとされた一対の腕４ｄ，４ｅを有している。後述するように、これらの被押圧部４ｄｌ，４ｅｌは、それぞれ、エジェクタ１０の右端の押圧部１０ａ，１０ｂ（図１に図示）によって、図２（ａ）において右方へ押圧可能にされている。

スライダ５は中央にバックル装置１の長手方向に延びる突軸５ａを有しており、この突軸５ａはラッチ部材４の孔４ｃを貫通している。そして、スライダスプリング６が突軸５ａに嵌合されてラッチ部材４とスライダ５との間に縮設されている。また、スライダ５は左右一対の係合軸５ｂ，５ｃを有している。

これらの係合軸５ｂ，５ｃはベース２の両側壁２ａ，２ｂにそれぞれ形成された係合溝２ｊ，２ｋに、それぞれ係合支持されるとともに、両側壁２ａ，２ｂから外に所定量突出している。その場合、両係合溝２ｊ，２ｋは、ともにバックル装置１の長手方向（つまり、解除ボタン８の移動方向）に延びる第１溝部２ｊｌ，２ｋｌと、これらの第１溝部２ｊｌ，２ｋｌから上方に開口するように傾斜して延びる第２溝部２ｊ２，２ｋ２とからなっている。そして、スライダ５の係合軸５ｂ，５ｃがそれぞれ通常操作時には第１溝部２ｊｌ，２ｋｌに沿って移動可能とされているとともに、強制解離時には第１溝部２ｊｌ，２ｋｌおよび第２溝部２ｊ２，２ｋ２に沿って移動可能となっている。

なお、バックル装置１の両側璧２ａ，２ｂはこれらに設けられている各溝および各孔を含めてバックル装置１の長手方向中心線に関して対称に設けられている。

解除ボタン８は、バックル装置１の長手方向に延びる左右の側壁８ａ，８ｂを有しているとともに、図１に示すようにこれらの側壁８ａ，８ｂの問には、バックル装置１の長手方向に延びる左右の突出部８ｃ（一方の突出部が図示され、他方の突出部は図示されないが、以後の説明の便宜上、両突出部を８ｃで表す）がそれぞれ設けられている。両側璧８ａ，８ｂの各内面には、解除ボタン８が解除方向に移動されるとき、スライダ５の各係合軸５ｂ，５ｃを押圧して同解除方向に移動する、垂直面からなる押圧部８ｆ（同じく、以後、両押圧部を８ｆで表す）が形成されている。

なお、解除ボタン８の両側壁８ａ，８ｂは同様にバックル装置１の長子方向中心線に関して対称に設けられている。

慣性レバー９は左右一対の回動軸９ａ，９ｂを有しており、これらの回動軸９ａ，９ｂはベース２の両側壁２ａ，２ｂの溝２ｆ，２ｇに回動可能に嵌合されている。また、慣性レバー９は断面円形の丸ピン状のレバー側係合連結部９ｃを有している。

（２）バックル装置の基本動作
次に、このように構成された本実施形態のバックル装置１のタング３とのラッチ作動について説明する。

タング３が挿入されないバックル装置１の非ラッチ状態では、図２（ａ）に示すようにエジェクタ１０がエジェクタスプリング１１のばね力で左限位置に設定される。エジェクタ１０のこの左限位置では、ラッチ部材４はスライダ５、ロックピン７およびスライダスプリング６の関係で上方向に（ラッチ状態からは時計まわり方向に）回動する。このとき、スライダ５はロックピン７から外れて上方に回動した位置となり、ラッチ部材４の上面がロックピン７の下面に当接している。この状態では、ラッチ部材４は、そのジョグル部４ｆがタング３の挿入通路上からはずれてタング３とラッチしない非ラッチ位置に設定される。

この図２（ａ）に示すバックル装置１の非ラッチ状態から、バックル装置１の左端部のタング挿入口１ａからタング３が挿入されると、タング３の右端がエジェクタ１０の左端に当接し、エジェクタ１０が右方へ押圧される。すると、エジェクタ１０は、タング３の挿入に応じてエジェクタスプリング１１を縮小させながら右方へ移動するため、エジェクタ１０の抑圧部１０ａ，１０ｂがラッチ部材４の被押圧部４ｄｌ，４ｅｌを右方へ押すことで、ラッチ部材４が下方向（反時計まわり方向）に回転する。これにより、ラッチ部材４のジョグル部４ｆがタング３の移動通路上に進入してタング３の係止孔３ａに嵌入し、ラッチ部材４はラッチ位置となる。そして、タング３の挿入力を解除すると、エジェクタスプリング１１のばね力でエジェクタ１０がタング３の右端を押圧し、タング３の係止孔３ａの右端部がジョグル部４ｆに係合してタング３がバックル装置１にラッチされ、タング３とバックル装置１は図２（ｂ）に示すラッチ状態となる。

このとき、スライダスプリング６のばね力により、スライダ５はロックピン７の下に進入し、その上面がロックピン７に押さえつけられる。これにより、スライダ５はラッチ部材４を図２（ｂ）に示すラッチ位置に保持するので、ラッチ部材４はタング３の係止孔３ａから抜け出ることはなく、タング３とバックル装置１とのラッチが堅固に保持される。

図２（ｂ）に示すタング３とバックル装置１とのラッチ状態からこのラッチを解除するために、解除ボタン８を右方へ押すと、解除ボタン８は右方へ移動する。そして、解除ボタン８の押圧部８ｆがスライダ５の各係合軸５ｂ，５ｃを右方へ押圧し、スライダ５がラッチ部材４に対してスライダスプリング６の付勢力に抗して右方へ移動する。すると、スライダ５の係合軸５ｂ，５ｃが第１溝部２ｊ_ｌ，２ｋ_ｌから脱出するとともに、スライダ５の左端上面がロックピン７の下面から外れ、スライダ５がロックピン７によって押さえられなくなる。

すると、スライダ５およびラッチ部材４が時計方向に回動し、ジョグル部４ｆが上方に移動する。エジェクタスプリング１１のばね力でエジェクタ１０がラッチ解除方向に付勢されているので、エジェクタ１０はタング３を介してラッチ部材４を上方にはね上げ、ラッチ部材４およびスライダ５は回動軸４ａ，４ｂを中心として更に時計まわり方向に回動し、ジョグル部４ｆがタング３の係止孔３ａから脱出すると同時に、タング３を左方向にプッシュアウトする。

図２（ａ）に示すように、ラッチ部材４のジョグル部４ｆ側上面がロックピン７に当接すると、ラッチ部材４およびスライダ５の時計まわり方向の回動が停止する。このとき、スライダ５の左端はスライダスプリング６の付勢力によりロックピン７に当接する。そして最終的に、エジェクタ１０が左限位置となり、またラッチ部材４が非ラッチ位置となり、バックル装置１はタング３が解離した非ラッチ状態となる。

なお、上記したラッチ位置と非ラッチ位置との切り換えに際し、本実施形態の特徴として、図１に示したように、スライダ５にはラッチ状態検出用マグネット５０（永久磁石）が設けられている。またこれに対応して、その爪部６０ａ，６０ｂがベース２の両側壁２ａ，２ｂの係合孔２ｐ，２ｑに係止されたセンサホルダ６０に、上記マグネット５０の磁界により起電力を発生する磁気センサ１００が設けられている。この磁気センサ１００は、スライダ５が近接している（非ラッチ状態に対応）か離れているか（ラッチ状態に対応）をマグネット５０からの磁界の大小で検出し、対応する例えば電流値を出力するようになっている。

（３）磁気センサ１００の製造方法
ここで、本発明の最も特徴は、上記磁気センサ１００の構成及びその製造方法にある。以下、その内容を詳細に説明する。

図３（ａ）〜（ｄ）及び図４（ａ）〜（ｅ）は、磁気センサ１００の製造手順（製造工程）を表す図である。

磁気センサ１００の製造にあたっては、まず、図３（ａ）に示すように、導体金属板１０１を、２つの接続リード線Ｌａ，Ｌｂのうち一方のリード線Ｌａを取り付ける一方側取付部１０１Ａａを含む一方側領域１０１Ａと、他方のリード線Ｌｂを取り付ける他方側取付部１０１Ｂａを含む他方側領域１０１Ｂとを備えた所定の形状に（例えば機械加工）で成形する。このとき、それら一方側領域１０１Ａと他方側領域１０１Ｂとは（後で切断される）ブリッジ部１０１Ｃ，１０１Ｄで連接されている。

上記のように形成された導体金属板１０１は、例えば多数個の導体金属板１０１どうしが接続部１０１Ｅを介してつながっており、全体としてリール状に形成され、このリールの状態で次々と供給され連続的に各工程が実行される。上記加工の後は、図４（ｂ）に示すように、２つの接続リード線Ｌａ，Ｌｂが、前述した一方側取付部１０１Ａａ及び他方側取付部１０１Ｂａに対し両取付部１０１Ａａ，１０１Ｂａ自体の折り曲げ又は折り込み加工（いわゆるカシメ）によってそれぞれ固定される。

その後、図４（ｃ）に示すように、導体金属板の前記一方側領域と前記他方側領域とを跨るようにコンデンサ１１０を溶着（ハンダ付けor溶接）した後、さらに図４（ｄ）に示すように、同様に磁気ＩＣ素子１２０を溶着する。このコンデンサ１１０は、電源からのサージ電流をバイパスしその悪影響を低減するためのものである。なお、上記とは逆に、コンデンサ１１０及び磁気ＩＣ素子１２０を溶着した後に、接続リード線Ｌａ，Ｌｂの取付部１０１Ａａ，１０１Ｂａへの取り付けを行ってもよい。

そして、図４（ａ）に示すように、各導体金属板１０１ごとに、その面方向に垂直な上下方向から上・下金型（図示せず）でそれぞれ覆いつつ、樹脂を封入して順次インサート成形を行い、樹脂体１３０を形成する。このとき、前述のブリッジ部１０１Ｃ及び接続部１０１Ｅは樹脂体１３０の外部へ突出しており、またブリッジ部１０１Ｄは空孔１３０ａを介して樹脂体１３０外部より切断（後述を参照）可能に構成されている。

その後、図４（ｂ）に示すように、樹脂体１３０中に一体とされた導体金属板１０１における、上記露出したブリッジ部１０１Ｃ，１０１Ｄ及び接続部１０１Ｅを切断することにより、導体金属板１０１を前述した一方側領域１０１Ａと他方側領域１０１Ｂとに（一体の樹脂体１３０内において）分断する。

そして、図４（ｃ）に示すように、樹脂体１３０の上面１３０Ａに、識別用のシリアルナンバーＳＮ等を（例えばレーザーにより）記載する。

その後、図４（ｄ）に示すように、分断された導体金属板１０１の、両側取付部１０１Ａ，１０１Ｂにそれぞれ取り付けた２つの接続リード線Ｌａ，Ｌｂの先端部（両取付部１０１Ａ，１０１Ｂ）と反対側に、コネクタ接続用のピンＰａ，Ｐｂをそれぞれ取り付ける。

その後、上記取り付けたコネクタ接続用ピンＰａ，Ｐｂにコネクタ１４０を取り付け（コネクタ１４０にピンＰａ，Ｐｂを挿入する）、これによって磁気センサ１００が完成する。

以上のように構成した本実施形態においては、以下の効果がある。
（Ａ）基板の省略による製造コストの低減
本実施形態においては、前述したように、導体金属板１０１を一方側領域１０１Ａと他方側領域１０１Ｂとを備えた所定の形状に成形し、その後２つの接続リード線Ｌａ，Ｌｂを、取付部１０１Ａａ，１０１Ｂａの折り曲げ又は折り込み加工によって固定するとともに、一方側領域１０１Ａと他方側領域１０１Ｂとを跨るようにコンデンサ１１０及び磁気ＩＣ素子１２０を溶着する。そして、導体金属板１０１の上・下方向から金型で覆いつつ樹脂を封入してインサート成形し、導体金属板１０１を一体的に内包した樹脂体１３０を形成し、樹脂体１３０内の導体金属板１０１のブリッジ部１０１Ｃ，１０１Ｄ及び接続部１０１Ｅを切断し、導体金属板１０１を一方側領域１０１Ａと他方側領域１０１Ｂとに分断する。

以上のように、一方側領域１０１Ａと他方側領域１０１Ｂとに分断した導体金属板１０１のそれぞれに接続リード線Ｌａ，Ｌｂを接続し、かつ一方側領域１０１Ａと他方側領域１０１Ｂとを跨るように磁気ＩＣ素子１２０を溶着し、それら全体を樹脂インサート成形することにより、プリント回路基板を用いることなく磁気センサ１００を製造することができる。この結果、製造コストを低減できる。
（Ｂ）ハウジングの省略による製造工程の簡素化
前述したような従来技術によるバックルスイッチのように、例えば基板上に素子を配置し、基板上の回路にリード線（ハーネス）を接続する場合、通常、防水性の確保のためにそれらの周りを樹脂封入する場合が多い。その場合、上記基板をバスタブ形状（四角枠形状）のハウジングで覆い、その内部に樹脂を封入して位置決め・形状決めを行い、そのままその樹脂により基板と一体化したハウジングを外郭部材として用いることが考えられる。

しかしながら、この場合、単に位置決め・形状決めのために過ぎないハウジングを、そのまま構造部材として用いることとなり、必ずしも必要でない（省略できる）部品が１つ増えると共に製造工程がその分複雑となる。

本実施形態においては、前述したように、各導体金属板１０１に対し上・下金型を用いて順次樹脂を封入しインサート成形を行う。これにより、上記ハウジングの使用を不要とし、部品を１つ減らすことができるとともに、その分製造工程を簡素化できる。

なお、以上において、マグネット５０をスライダ５に設けたが、これに限られず、エジェクタ１０、ラッチ部材４等に設け、これらの動作状態を検出することでラッチ状態であるかどうかを検出するようにしてもよい。これらの場合も同様の効果を得る。

本発明の一実施形態によるバックル装置の全体構造を表す分解斜視図である。 図１に示したバックル装置において、タングとの非ラッチ（解離）状態を示す縦断面図、及び、タングとのラッチ（係合）状態を示す縦断面図である。 磁気センサの製造手順を表す図である。 磁気センサの製造手順を表す図である。

符号の説明

４ ラッチ部材
５ （ロック部材）
８ （操作部材）
１０ エジェクタ
５０ マグネット
１００ 磁気センサ
１０１ 導体金属板
１０１Ａ 一方側領域
１０１Ａａ 一方側取付部
１０１Ｂ 他方側領域
１０１Ｂａ 他方側取付部
１０１Ｃ ブリッジ部（所定の部位）
１０１Ｄ ブリッジ部（所定の部位）
１０１Ｅ 接続部（所定の部位）
１１０ コンデンサ
１２０ 磁気ＩＣ素子
１３０ 樹脂体
１４０ コネクタ
Ｌａ 一方側の接続リード線
Ｌｂ 他方側の接続リード線
Ｐａ ピン
Ｐｂ ピン

Claims (7)

1. 導体金属板を、２つの接続リード線のうち一方を取り付ける一方側取付部を含む一方側領域と、２つの接続リード線のうち他方を取り付ける他方側取付部を含む他方側領域とを備えた所定の形状に成形する第１の手順と、
   前記２つの接続リード線を、前記第１の手順で成形された導体金属板の前記一方側及び前記他方側の取付部に対し両取付部自体の折り曲げ又は折り込み加工によってそれぞれ固定するとともに、前記導体金属板の前記一方側領域と前記他方側領域とを跨るように磁気ＩＣ素子を溶着する第２の手順と、
   この第２の手順で前記２つの接続リード線が取付部に前記取り付けられかつ前記磁気ＩＣ素子が溶着された導体金属板を、その面方向に垂直な上下方向から金型で覆いつつ樹脂を封入してインサート成形する第３の手順と、
   この第３の手順で樹脂をインサート成形された導体金属板の所定の部位を切断することにより、前記導体金属板を前記一方側領域と前記他方側領域とに分断する第４の手順とを有することを特徴とするバックル装置用磁気センサの製造方法。
2. 請求項１記載のバックル装置用磁気センサの製造方法において、
   前記第２の手順は、前記第１の手順で成形された導体金属板の前記一方側及び前記他方側の取付部に対し両取付部自体の折り曲げ又は折り込み加工によってそれぞれ固定した後、前記導体金属板の前記一方側領域と前記他方側領域とを跨るように磁気ＩＣ素子を溶着する手順であることを特徴とするバックル装置用磁気センサの製造方法。
3. 請求項１又は２記載のバックル装置用磁気センサの製造方法において、
   前記第４の手順で分断された導体金属板の、前記一方側取付部及び前記他方側取付部に取り付けた前記２つの接続リード線の両取付部と反対側に、コネクタ接続用のピンを取り付ける第５の手順をさらに有することを特徴とするバックル装置用磁気センサの製造方法。
4. 請求項３記載のバックル装置用磁気センサの製造方法において、
   前記第５の手順で取り付けた前記コネクタ接続用ピンに、コネクタを取り付ける第６の手順をさらに有することを特徴とするバックル装置用磁気センサの製造方法。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項記載のバックル装置用磁気センサの製造方法において、
   前記第２の手順で、前記磁気ＩＣ素子とともにサージ電流バイパス用のコンデンサを、前記導体金属板の前記一方側領域と前記他方側領域とを跨るように溶着することを特徴とするバックル装置用磁気センサの製造方法。
6. ベルトのタングの挿入によって移動するとともに、前記タングとバックルとのラッチ解除時にタングをバックルから脱出させるエジェクタと、
   非ラッチ位置とラッチ位置との間で回動可能に支持されるとともに前記ラッチ位置の方へ付勢され、前記タングが所定位置に挿入されたとき前記ラッチ位置に回動して前記タングに係合するラッチ部材と、
   ラッチ状態にある前記タングと前記ラッチ部材とを解離するための操作部材と、
   非ロック位置とロック位置との間で移動可能に設けられ、前記タングと前記ラッチ部材とのラッチ時、前記ロック位置に設定されて前記ラッチ部材を前記ラッチ位置に保持させるとともに、前記タングと前記ラッチ部材とのラッチを解除可能にする前記非ロック位置に前記操作部材によって移動されるようになっているロック部材と、
   前記エジェクタ、前記ラッチ部材、および前記ロック部材のいずれか１つに取り付けられたラッチ状態検出用マグネットと、
   このラッチ状態検出用マグネットの磁界により起電力を発生する磁気センサとを有し、
   この磁気センサは、
   樹脂体内に一方側領域と他方側領域とに分断されて封入成形された導体金属板と、
   この導体金属板の前記一方側及び他方側領域に備えられた一方側及び他方側取付部に対して両取付部自体の折り曲げ又は折り込み加工により端部がそれぞれ取り付けられた２つの接続リード線と、
   前記樹脂体内において、前記一方側領域と前記他方側領域とを跨るように溶着された磁気ＩＣ素子とを有することを特徴とするバックル装置。
7. 請求項６記載のバックル装置において、
   前記樹脂体内において、前記一方側領域と前記他方側領域とを跨るように溶着され前記磁気ＩＣ素子と並列に接続されたサージ電流バイパス用のコンデンサをさらに有することを特徴とするバックル装置。

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