KR20150096707A - 전자 장치 및 전자 장치의 제작 방법 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치의 제작 방법 Download PDF

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KR20150096707A
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야콥 쉴링거
울리히 슈래더
디트마 후버
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콘티넨탈 테베스 아게 운트 코. 오하게
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Abstract

발명은 제1 열팽창 계수를 갖는 회로 하우징(38) 내에 수용된 전자 회로(26), 및 회로 하우징(38)을 둘러싸는 성형체(40)를 포함하는 전자 장치(14)에 관한 것으로, 상기 성형체는 제1 열팽창 계수와는 상이한 제2 열팽창 계수를 갖는다. 성형체(40)는 회로 하우징(38) 상에 적어도 2개의 서로 상이한 상호 이격된(48) 고정점들(46)에서 회로 하우징(38)에 고정된다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 제작 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 전자 장치 및 전자 장치를 제작하기 위한 방법에 관한 것이다.
WO 2010/037810 A1은 판정된 물리적 변량에 기초하여 전기 신호를 출력하기 위한 센서 형태의 전자 장치를 개시한다. 전자 장치는 회로 하우징 내에 에워싸인 전자 회로를 포함한다.
본 발명의 목적은 공지된 전자 장치를 개선하는 것이다.
본 목적은 독립 청구항의 특징에 의해 달성된다. 바람직한 추가의 개량은 종속 청구항의 주제이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 전자 장치는 제1 열팽창 계수를 갖는 회로 하우징 내 에워싸이고 바람직하게는 외부 회로에 의해 전기 신호 연결부에 의해 접촉될 수 있는 전자 회로를 포함하고, 상기 전자 장치는 또한 회로 하우징을 둘러싸는 성형체를 포함하고, 상기 성형체는 제1 열팽창 계수와는 다른 제2 열팽창 계수를 가지며, 성형 복합체는 서로에 관하여 이격된 회로 하우징 상에 적어도 2개의 서로 다른 고정점들에서 회로 하우징에 고정된다.
개시된 전자 장치의 범위 내에서 열팽창 계수는 각각 회로 하우징 혹은 성형 복합체의 열-의존성 팽창 및 수축을 기술한다.
개시된 전자 장치의 기본 원리는 한편으로는 사용되는 전자 회로가 기계적 및 전기적 손상에 대해 보호되어야 하는데 그러나 또 한편으로는 상기 전자 회로가 이의 최종 응용에 맞게 재단되어야 한다는 것이다. 기계적 및 전기적 보호가 대량 제작에서 전자 회로 자체와 함께 회로 하우징 형태로 제작될 수 있지만, 성형 복합체의 형상은 최종 응용에 따르며 이 응용을 위해 개별적으로 제작되어야 한다.
형상-제공 성형 복합체를 위해 사용되는 것과는 다른 재료를 사용하는 것이 기계적 및 전기적 손상에 대하여 보호를 제공하는 회로 하우징을 위한 제조 기술에 관하여 유리한 것으로 나타났다. 일반적으로, 두 재료는 또한 회로 하우징과 성형 복합체 간에 서로 상이한 움직임들을 유발할 수 있는 서로 다른 열팽창 계수들을 포함한다. 이 이유로, 성형 복합체는 시간이 지나면 회로 하우징으로부터 분리될 수도 있어 회로 하우징은 최악의 경우에는 성형 복합체로부터, 따라서 최종 응용으로부터 떨어지게 될 수도 있을 것이다.
이것을 피하기 위해서, 성형 복합체는 회로 하우징에 고정될 수도 있을 것이다. 이것은 예로서 회로 하우징에의 고정된 연결부를 생성하는 대응하는 접착 물질을 선택한 결과로서 달성될 수도 있을 것이다. 그러나 회로 하우징과 성형 복합체 간에 완전히 2차원적 고정 배열의 경우에, 성형 복합체와 회로 하우징 간에 서로 상이한 팽창 계수들의 결과로서, 둘은 서로에 관하여 기계적으로 스트레스를 받게 되는 문제가 유발된다. 이어 이들 기계적 스트레스를 가하는 배열들은 또한 전기 회로에 작용하여 이에 따라 상기 회로에 부하를 가한다.
개시된 전자 장치는 단지, 서로에 관하여 이격된 고정점들에 의해 성형 복합체를 회로 하우징에 고정하는 것을 제안한다. 이들 고정점들은 또한 고정 표면들의 부분일 수 있는데, 그러나 고정 표면은 서로에 관하여 이격된다. 일반적으로 회로 하우징보다 연질인 성형 복합체는 회로 하우징 둘레에 천(cloth)처럼 배치될 수 있고, 언급된 고정점들에서 상기 회로 하우징에 고정될 수 있다. 알려진 방식으로, 팽창하는 바디에 여러 지점들에서 고정되는 천은 예로서 너무 꽉 끼는 재킷을 입고 있는 동안에 관찰될 수 있는 것과 같이 주름을 형성한다. 기계적 스트레스들은 전자 회로를 기계적으로 보호하기 위해서 개시된 전자 하우징의 범위 내에서 사용될 수 있는 방향 의존성 리플(ripple)로서 작용한다.
개시된 전자 장치의 추가의 개량에서, 두 고정점들은 제2 열팽창 계수의 결과로서 야기되는 전자 회로 상에 성형 복합체의 열변형이 제1 열팽창 계수의 결과로서 야기되는 회로 하우징의 열변형을 상쇄하도록 선택된다. 선택을 위해서, 예로서 전자 장치를 시뮬레이트하는 것이 가능하며, 적어도 두 고정점들은 전자 회로 부위에서 성형 복합체의 변형과 회로 하우징의 변형의 상쇄가 특정한 기준을 충족시킬 때까지 시뮬레이션의 범위 내에서 변위된다. 시뮬레이션에 있어서, 적합한 수학적 모델이 공지된 방식으로 전자 장치에 의해 생성될 수 있고, 예상되는 스트레스가 조사될 수 있다.
고정점들의 대응하는 선택의 경우에, 성형 복합체와 회로 하우징 간에 상이한 열팽창의 결과로서 전자 회로 상에 기계적 부하들이 최소화되도록 성형 복합체의 변형과 회로 하우징의 변형이 서로 상쇄되도록 위에 언급된 기준이 선택되는 것이 특히 바람직하다.
개시된 전자 장치의 또 다른 추가의 개량에서, 고정점들 중 적어도 하나는 습기의 침투를 방지하기 위해 회로 하우징과 성형 복합체 사이의 갭이 밀봉되도록 선택된다. 추가의 개량의 기본 원리는 앞에서 위에 기술된 열팽창 영향의 결과로서 성형 복합체가 회로 하우징으로부터 분리될 수도 있을 것이며 이에 따라 성형 복합체와 회로 하우징 사이에 갭이 형성될 수도 있을 것이라는 것이다. 이 갭 안으로 습기 및 이외 다른 반응물(reagent)이 침투할 수도 있을 것이며 전자 장치의 장기간 동작 후에 예로서 신호 연결부의 영역 내에 전자 장치의 부식 혹은 이동을 야기할 수도 있을 것이며 이에 따라 신호 연결부가 끊어지거나 단락회로가 되게 할 수도 있을 것이다. 습기의 결과로서 야기되는 이러한 유형의 단락회로 혹은 이외 다른 손상을 피하기 위해서, 고정점들 중 적어도 하나는 위에 언급된 갭이 바깥 측에 관하여 밀봉되도록 위치되어야 한다.
개시된 전자 장치의 또 다른 추가의 개량에서, 성형 복합체는 사출성형되거나 회로 하우징 주위에 타설(pour)될 수 있는데, 사출 성형 혹은 타설 공정 후에 열경화 공정 동안 수축이 전자 장치의 작동 온도에서 성형 복합체의 응고 온도까지 냉각하는 공정 동안 발생하는 수축 미만이 되게 선택된다. 이렇게 하여, 성형 복합체 또한 응고 공정 동안에 회로 하우징 상에 놓여지고 이에 따라 위에 기술된 방식으로 갭을 확실하게 닫는 것이 보장된다.
개시된 전자 장치의 또 다른 추가의 개량에서, 회로 하우징의 표면은 고정점들에서 활성화한다. "회로 하우징의 표면의 활성화"라는 용어는 이하, 회로 하우징의 표면에서 유리기가 생기도록 회로 하우징의 표면의 분자 구조의 부분적 파괴를 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 이들 유리기는 성형 복합체가 회로 하우징의 표면으로부터 더 이상 분리될 수 없도록 상기 성형 복합체에 화학적 및/또는 물리적 연결부들을 형성하는 위치에 있다. 이렇게 하여, 성형 복합체는 회로 하우징에 단단히 고정된다.
성형 복합체는 폴리아미드와 같은 극성(polar) 재료를 포함할 수 있다. 극성 폴리아미드는 당업자에게 공지된 방식으로 회로 하우징의 활성화된 표면에 물리적으로 연결할 수 있고 이에 따라 회로 하우징에 단단히 고정될 수 있다. 성형 복합체의 용융된 상태에서 극성 표면을 포함하고 결과로서 회로 하우징의 활성화된 표면에 연결부를 형성하는 또 다른 연결부들이 가능하다. 생성된 이 연결부는 용융된 성형 복합체의 응고 공정 후에 보존된다.
개시된 장치의 추가의 또 다른 개량에서, 회로 하우징의 표면의 적어도 한 부분은 효과적으로 활성화된 표면이 확장하고 회로 하우징과 성형 복합체 간에 본딩 효과가 증가되도록 성형 복합체에 고정되는 접촉 영역에서 거칠어진다.
개시된 전자 장치의 특정한 추가의 개량에서, 회로 하우징의 표면의 거칠어지는 부분은 레이저를 사용하여 거칠어진다. 레이저를 사용하여, 표면을 활성화하는 것이 가능할 뿐만 아니라, 회로 하우징과 성형 복합체 간에 본딩 배열을 못하게 하였을 수도 있을, 혹 있을 수도 있는 이형(mold-separating) 수단 또한 회로 하우징의 표면으로부터, 레이저에 의해, 제거된다.
대안적으로, 레이저는 또한 표면을 거칠어지게 하기 위해 사용될 수 있다. 이때 활성화는 예로서 플라즈마를 사용하여 수행될 수 있다.
전자 장치의 특히 바람직한 추가의 개량에서, 회로 하우징의 표면의 거칠어진 부분은 식별가능한 피처(feature)의 형태로 거칠어진다. 이렇게 하여, 거칠어지게 한 것은 전자 장치를 식별하기 위해 사용될 수도 있다. 피처는 어떤 임의의 방식으로 선택될 수 있다. 피처는 이에 따라 예로서 기계-판독가능 코드이거나 사용자에 의해 인식될 수 있는 숫자 코드일 수 있다.
대안적 추가의 개량에서, 개시된 전자 장치는 판정된 물리적 변량에 기초하여 회로를 사용하여 전기 신호를 출력하기 위해서 센서로서 구현된다. 전자 회로는 물리적 변량을 판정하기 위해서 측정 센서를 포함할 수 있다. 물리적 변량은 예로서, 센서가 고정되는 대상의 공간 내 위치, 기계적 스트레스, 자계, 혹은 이외 어떤 다른 물리적 변량일 수 있다. 이 유형의 센서에서, 회로 하우징 및 성형 복합체에 의해 측정 센서 상에 야기되는 위에 언급된 기계적 스트레스들은 물리적 변량들에 관한 관계된 정보를 전달하고 있는 실제 전기 신호를 왜곡하는 소위 기계적 간섭 오류들을 유발한다. 이것은, 전자 회로에 기계적 스트레스들을 최소화한 결과로서, 물리적 변량에 따르는 전기 신호를 발생할 때 측정 센서의 기계적 간섭 오류들 또한 최소화되기 때문에 개시된 전자 장치가 특히 효과를 갖는 부분이다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 전자 장치의 제작 방법은,
- 전자 회로를 회로 하우징 내에 에워싸는 단계;
- 서로에 관하여 이격된 적어도 2개의 고정점들에서 회로 하우징을 활성화하는 단계; 및
- 회로 하우징의 에워싸인 영역이 적어도 고정 부위들을 포함하게, 활성화된 회로 하우징을 성형 복합체를 사용하여 에워싸는 단계를 포함한다.
개시된 방법은 적절한 방식으로 위에 언급된 장치에 대응하는 특징들을 갖고 확장될 수 있다.
이 발명의 위에 기술된 특성, 특징 및 이점 및 이들의 달성되는 방식은 도면에 관련하여 더욱 기술되는 예시적 실시예의 이하 설명에 관련하여 더 명백하게 이해될 수 있다.
도 1은 동적 운전 제어 시스템을 갖는 차량의 개요도;
도 2는 도 1로부터 관성 센서의 개요도;
도 3은 도 1로부터 관성 센서의 또 다른 개요도.
도면에서 동일 기술적 요소들은 동일 참조부호가 제공되고 한번만 기술된다.
공지된 동적 운전 제어 시스템을 가진 차량(2)의 개요도를 도시한 도 1을 참조한다. 이 동적 운전 제어 시스템에 관한 상세는 예로서 DE 10 2011 080 789 A1에서 찾아볼 수 있다.
차량(2)은 새시(4) 및 4개의 휠(6)을 포함한다. 각 휠(6)은 더 이상 도시되지 않은 도로 상에서 차량(2)의 이동을 감속하기 위해서 위치적으로 고정되게 새시(4)에 고정된 브레이크(8)에 의해 새시(4)에 관하여 감속될 수 있다.
당업자에게 알려진 방식으로 차량(2)의 휠(6)이 이들의 도로 그립(road grip)을 상실하여 차량(2)이 언더-스티어 또는 오버-스티어의 결과로서 궤적으로부터 이동될 수 있음이 발생할 수 있는데, 상기 궤적은 예로서, 더 이상 도시되지 않은 스티어링 휠에 의해 판정된다. 이것은 ABS(안티록 브레이크 시스템) 및 ESP(전자 안전성 프로그램)와 같은 공지된 제어 회로에 의해 회피된다.
본 실시예에서, 차량(2)은 이 이유로 휠(6) 상에 회전 속도 센서(10)를 포함하며 상기 회전 속도 센서는 휠(6)의 회전 속도(12)를 판정한다. 또한, 차량(2)은 차량(2)의 동적 운전 데이터(16)를 판정하는 관성 센서(14)를 포함하며, 상기 동적 운전 데이터로부터 예로서 피치 레이트, 롤 레이트, 요 레이트, 횡가속도, 종가속도(longitudinal acceleration) 및/또는 수직 가속도를 당업자에게 공지된 방식으로 출력하는 것이 가능하다.
판정된 회전 속도(12)와 운전 동적 데이터(16)에 기초하여, 제어기(18)는 차량(2)이 도로 표면 상에서 미끄러지고 있는지 아니면 심지어 위에 언급된 소정의 궤적으로부터 일탈하고 있는지를 당업자에게 공지된 방식으로 판정할 수 있고, 자체 공지된 제어 신호(20)에 따라 상기 일탈에 반응할 수 있다. 그러면 제어기 출력 신호(20)는 자체 공지된 방식으로 미끄럼 동작에 그리고 소정의 궤적으로부터 일탈에 반응하는 브레이크(8)와 같은 제어 요소들을 신호(24)에 의해 제어하기 위해서 포지셔닝 장치(22)에 의해 사용될 수 있다.
제어기(18)는 예로서 차량(2)의 모터 제어에 통합될 수 있고, 상기 모터 제어는 자체 공지되어 있다. 제어기(18) 및 포지셔닝 장치(22)는 한 공통의 제어 장치로서 구현될 수도 있고, 선택적으로 위에 언급된 방식으로 모터 제어에 통합될 수도 있다.
도 1은 제어기(18) 밖에 외부 장치로서 관성 센서(14)를 도시한 것이다. 이 유형의 경우에, 상기 관성 센서는 위성으로서 구현되는 관성 센서(14)로서 알려진다. 그러나, 관성 센서(14)는 또한 상기 관성 센서가 예로서 제어기(18)의 하우징 내에 통합될 수 있도록 SMD 성분으로서 만들어질 수도 있을 것이다.
개략적 예시로 관성 센서(14)를 도시한 도 2를 참조한다.
관성 센서(14)는 증폭 회로(28)에 의해 운전 동적 데이터(16)에 따르는 더 이상 도시되지 않은 신호를 응용특정의 집적회로(30), 즉 ASIC(30) 형태의 2개의 신호 평가 회로(30)에 공지된 방식으로 출력하는 측정 센서로서, MEMS(26)이라고 하는 적어도 하나의 마이크로전기기계 시스템(26)을 갖는 전자 회로를 포함한다. 이어 ASIC(30)는 운전 동적 데이터(16)에 따르는 수신된 신호에 기초하여 운전 동적 데이터(16)를 발생할 수 있다.
MEMS(26), 증폭 회로(28) 및 ASIC(30)은 회로 보드(32) 상에 탑재되고, 회로 보드(32) 상에 형성되는 서로 상이한 전기 라인(34), 및 본딩 와이어(35)에 의해 전기적으로 접촉된다. 대안적으로, 회로 보드(32)는 또한 리드 프레임으로서 구현될 수도 있을 것이다. 인터페이스(36)는 발생되는 운전 동적 데이터(16)를 출력하기 위해서 있을 수도 있을 것이다.
또한, MEMS(26) 및 ASIC(30)은 예로서 열경화성 재료로부터 제작될 수 있는 회로 하우징(38)에 성형될 수 있다. 그러므로, 회로 하우징(38)은 관성 센서(14)의 하우징으로서 단독으로 이미 사용되었을 수 있을 것이며 상기 하우징 내에 수용되는 회로 성분들을 보호할 수도 있을 것이다.
그러나, 관성 센서(14)는 도입에서 기술한 운전 동적 제어 시스템 내 응용으로 제한되지 않으며 그러므로 복수의 서로 다른 최종 응용들을 위해 제작된다. 운전 동적 제어 시스템에 관성 센서(14)를 통합시키기 위해서, 상기 관성 센서는 또한, 오버몰드(40)라고도 알려진, 성형 복합체(40)를 사용하여 사출 성형된다. 오버몰드 개구(41)는 예로서, 더 이상 도시되지 않은 일련번호 표시를 노출시키기 위해서 성형 복합체(40) 내에 남겨질 수 있다.
이 성형 복합체(40)는 예로서 열가소성일 수 있고, 회로 하우징(38)의 열팽창 계수와는 상이한 열팽창 계수를 포함한다.
열팽창의 이들 서로 다른 계수들의 결과로서, 회로 하우징(38) 및 성형 복합체(40)는 온도의 영향 하에 상이한 방식으로 팽창하며, 도 2에 도시된 바와 같이, 특정한 팽창 후에 서로로부터 분리되어 회로 하우징(38)과 성형 복합체(40) 사이에는 갭(42)이 형성되어 이에 의해 무엇보다도 습기(44)가 침투할 수 있어 도체 경로(34)를 갖는 회로 보드(32)에 손상을 가할 수 있다.
이들 갭 형성을 피하기 위해서, 본 실시예에서, 회로 하우징(38)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 특정 표면 구역(46) 내 표면 상에서 활성화된다. 활성화의 범위 내에서, 회로 하우징(38)의 표면의 분자 구조는 표면 구역(46)의 영역 내에서 부분적으로 파괴되어 회로 하우징(38)의 표면 상에 유리기(free radical)가 발생한다. 이들 유리기는 성형 복합체(40)과의 화학적 및/또는 물리적 연결부들을 형성하는 위치에 있고 따라서 상기 성형 복합체는 표면 구역(46)의 영역에서 회로 하우징(38)의 표면으로부터 더 이상 분리될 수 없다. 이에 따라, 성형 복합체(40)는 회로 하우징(38)에 고정부착된다.
본 실시예에서, 표면 구역(46)은 또한 서로에 관하여 소정의 간격(48)으로 구현되고, 도 3에서는 명확성의 이유로 상기 간격들 중 하나만이 간격 화살표로 도시되었다. 회로 하우징(38)의 표면은 성형 복합체(40)가 회로 하우징(38)에 관하여 여전히 움직일 수 있도록 이들 간격(48) 내에서 활성화되지 않는다. 그러므로 성형 복합체(40)는 회로 하우징(38)의 열적 이동(thermal movement)의 경우에 비틀릴 수 있고, 천(cloth)처럼 회로 하우징(38)의 활성화된 표면 구역(46)에선 고정되어, 회로 하우징(38)의 열적 이동의 결과로서 성형 복합체(40)에 인가되는 기계적 스트레스는 특정 기계적 스트레스를 상쇄한다. 표면 구역(46)의 간격(48)이 적합하게 선택된다면, MEMS(26)의 부위 상에 회로 하우징(38)의 기계적 스트레스와 성형 복합체(40)의 기계적 스트레스는 서로 상쇄될 수 있고, 그러므로 아니었다면 이들 기계적 스트레스들의 영향 하에서 발생하였을 수도 있었을 MEMS(26)의 기계적 간섭 오차들을 감소시킬 수 있다.
MEMS(26)의 부위에서 기계적 스트레스들이 서로 상쇄되게 하는 방식으로 활성화된 표면 구역(46)을 적합하게 배치하기 위해서, 예로서 관성 센서(14)는 사전에 기계적으로 시뮬레이트될 수 있다. 대안적으로, 활성화된 표면 구역(46)의 위치는 당연히 프로토타입 상에서 테스트될 수도 있을 것이다.
위에 언급된 습기(44)의 침투를 피하기 위해서, 추가의 기본 조건으로서 활성화된 표면 구역(46) 중 적어도 하나는 오버몰드 개구(41)의 에지 둘레로 확장할 수도 있을 것이다.
활성화는 레이저를 사용하여 수행될 수 있는데, 일부 활성화된 표면 구역(46)은 정보를 갖도록 구현될 수도 있을 것이다. 이에 따라 이들 표면 구역(46)은 예로서, 나중에 관성 센서에 관한 데이터, 이를테면 예로서 제작 일자 및/또는 위치를 읽는 것을 가능해지게 하는 문자열로서 구현될 수도 있을 것이다.

Claims (10)

  1. 전자 장치(14)에 있어서,
    - 제1 열팽창 계수를 갖는 회로 하우징(38) 내에 에워싸인 전자 회로(26), 및
    - 상기 회로 하우징(38)을 둘러싸며, 상기 제1 열팽창 계수와는 다른 제2 열팽창 계수를 갖는 성형체(40)를 포함하되,
    - 상기 성형 복합체(molding compound)(40)는 서로로부터 이격된(48) 상기 회로 하우징(38) 상에 적어도 2개의 서로 다른 고정점들(46)에서 상기 회로 하우징(38)에 고정된 것인, 전자 장치(14).
  2. 제1항에 있어서, 상기 2개의 고정점들(46)은 상기 제2 열팽창 계수에 의해 야기되는 상기 전자 회로(26) 상에 상기 성형 복합체의 열변형이 상기 제1 열팽창 계수에 의해 야기되는 상기 회로 하우징의 열변형을 상쇄하도록 선택되는, 전자 장치(14).
  3. 제2항에 있어서, 상기 고정점들(46)은 상기 성형 복합체의 상기 변형과 상기 회로 하우징의 상기 변형이 서로 상쇄하도록 선택되는, 전자 장치(14).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고정점들(46) 중 적어도 하나는 습기(44)의 침투를 방지하기 위해서 상기 회로 하우징(38)과 상기 성형 복합체(40) 사이에 갭(42)이 밀봉되도록 선택되는, 전자 장치(14).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회로 하우징(38)의 상기 표면은 상기 성형 복합체(38)에 고정되는 상기 고정점들(46)에서 거칠어진 것인, 전자 장치(14).
  6. 제5항에 있어서, 상기 회로 하우징(38)의 상기 표면(46)의 상기 거칠어진 부분은 식별가능한 피처(feature)의 형태로 레이저를 사용하여 거칠어진, 전자 장치(14).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회로 하우징(38)의 상기 표면은 상기 고정점들(46)에서 활성화되는, 전자 장치(14).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회로 하우징(38)의 상기 표면은 레이저를 사용하여 상기 고정점들(46)에서 거칠어지고, 특히 시간 지연을 갖고 활성화되는, 전자 장치(14).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 장치는 판정된 물리적 변량에 기초하여 전기 신호(16)를 상기 회로를 사용하여 출력하기 위해서 센서(14)로서 구현되는, 전자 장치.
  10. 전자 장치(14)의 제작 방법에 있어서,
    전자 회로(26)를 회로 하우징(38) 내에 에워싸는 단계;
    서로에 관하여 이격된 적어도 2개의 고정점들(46)에서 상기 회로 하우징(38)을 활성화하는 단계; 및
    상기 회로 하우징(38)의 상기 에워싸인 영역이 적어도 상기 고정 부위(46)를 포함하도록 하는 방식으로 성형 복합체(40)를 사용하여 상기 활성화된 회로 하우징(38)을 에워싸는 단계를 포함하는, 전자 장치(14)의 제작 방법.
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