EP2205415A1 - Verfahren zur herstellung von wafern aus ingots - Google Patents

Verfahren zur herstellung von wafern aus ingots

Info

Publication number
EP2205415A1
EP2205415A1 EP08802563A EP08802563A EP2205415A1 EP 2205415 A1 EP2205415 A1 EP 2205415A1 EP 08802563 A EP08802563 A EP 08802563A EP 08802563 A EP08802563 A EP 08802563A EP 2205415 A1 EP2205415 A1 EP 2205415A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
ingot
carrier
adhesive
bonding
ingotträger
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP08802563A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Christine Fugger
Edith Zimmermann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Schott AG
Ecoran GmbH
Original Assignee
Schott AG
Schott Solar AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schott AG, Schott Solar AG filed Critical Schott AG
Publication of EP2205415A1 publication Critical patent/EP2205415A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/28—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material
    • C03C17/30—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material with silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • C03C23/0005—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation
    • C03C23/006—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation by plasma or corona discharge
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • C03C23/007—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by thermal treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
    • C03C27/04—Joining glass to metal by means of an interlayer
    • C03C27/048—Joining glass to metal by means of an interlayer consisting of an adhesive specially adapted for that purpose
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/453—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating passing the reaction gases through burners or torches, e.g. atmospheric pressure CVD

Definitions

  • the invention relates to a method for the production of wafers by dividing a material block mounted on a carrier.
  • Wafers are thin disks or carrier plates on which electronic, photoelectric or micromechanical devices are arranged.
  • Such wafers usually consist of polycrystalline or monocrystalline material, such as silicon, gallium arsenide, indium phosphide or z. B. also sapphire or corundum in the LED technology.
  • glass or plastic wafers are also used, such as in microlaboratory techniques.
  • For the production of such wafer slices usually larger blocks of a raw material (one or polycrystalline or even a-morph) are cut into individual slices, in particular sawn. Such material blocks are also referred to as ingots or as bricks.
  • the division itself is usually done with wire saws. Preference is given to multi-wire saws which divide a block into many wafers at the same time.
  • the ingots are arranged on a support plate and then fixed in the dicing or sawing device.
  • the Ingotblocks When sawing the Ingotblocks they must be completely, ie cut across its entire cross section away, which would lead to a sawing of the usually metal shegegut- or Maschinenenarme or carrier plate in the sawing device, whereby the saw wire would break.
  • a further carrier plate ingot carrier
  • a common material for this purpose is a glass plate. In this way, when sawing, the wafers can be completely sawn through the raw material blocks into this ingot carrier without causing a wire.
  • the sawn wafers remain firmly connected to the glass Ingotizi over an edge or stuck firmly. Ie. after sawing, the wafers hang on the sawed ingot carrier. After the end of the sawing process, the wafers are usually detached from the glass ingot carrier by means of a so-called uncapping process. In this case, the adhesive bond with which the remaining edge of the wafer is bonded to the Ingot uman solved. After that, the glassy ingot or wafer carrier is removed from the most metal carrier of the sawing device.
  • This steelgegutlini also referred to as a machine carrier, must always be laboriously cleaned by hand before reuse according to the prior art, the glass plate is discarded.
  • the metal Maschinen, Saw material carrier and the glass ingot carrier are cemented from one another under different conditions than the wafer carrier from the ingot carrier.
  • the bonding of ingot or the subsequent wafers with the glass ingot carrier as well as the bonding of Ingotarna with the metal carrier part of the sawing device is usually carried out by means of adhesives or adhesives comprising a fully hardening epoxy resin, in particular an epoxy resin containing at least two components. It has been shown that after the Entkitten often a part of the adhesive adheres to the wafer edge or the metal machine carrier firmly, which means that both, as already described, the pressuregegut- or machine support must be laboriously cleaned by hand also the wafers have to be cleaned by hand. Such a post-cleaning of the wafers creates an additional risk of breakage, which reduces the overall yield. It is therefore desirable to avoid such an effect. Adhesive residues adhering to the wafers prevent automatic wafer separation (also referred to as singulation of the wafers), so that this was not readily possible in the previous methods.
  • adhesion promoters for example, in the case of epoxy resin adhesives of the company DELO, the bonding agent DELO-SACO® SIL E of the same company or, in the case of araldite adhesives, Huntsman the adhesive BETAWIPE TM VP 04604 from Dw Automotive AG used.
  • the surface which has been degreased and, if appropriate, treated with adhesion promoter must be as promptly as possible, d. H.
  • the adhesive can be applied within a few minutes and connected to the counterpart to be bonded. For this reason, a production of ready-to-paste ingots is not readily possible and the production must be coordinated with one another in terms of time.
  • a method is to be provided which allows the production of parts to be bonded in stock, so that at least a production of ready-to-glue parts is available for a short time before bonding.
  • a thin reactive silicate layer rich in silanol groups activation of the surface to be bonded can be achieved.
  • a layer is also referred to as a polymeric (SiO) x network.
  • SiO polymeric
  • a layer is also by entry of hydrogen, z.
  • Example as a surface treatment in the manufacture of the glass, or by treatment with a hydrogen plasma possible.
  • Another option is sandblasting with silane. It has been shown that in this way the surface energy of the surface to be bonded can be increased from less than about 35 mN / m to 55 mN / m or even further.
  • the contact angle ⁇ formed between the adhesive and the surface to be bonded is therefore approximately 0 °, ie a maximum of 2 ° or a maximum of 3 °, in particular a maximum of 5 °, and is thus much lower than it can be achieved merely by cleaning, degreasing and using liquid adhesion promoters is.
  • the flow behavior of the adhesive is significantly improved, whereby a homogeneous distribution and full-surface wetting is ensured.
  • the coating according to the invention of the surface to be bonded with a reactive silicate layer can take place both by means of a plasma deposition and for the sake of simplicity by means of a thermally activated reaction (flame hydrolysis) of an Si-containing organic or inorganic compound in the flame of a combustible gas, which is usually more accurate than flaming Flammensilikatmaschine, is called.
  • a thermally activated reaction flame hydrolysis
  • Suitable Si-containing compounds are inorganic silanes, organosilicon compounds such as those of the structure
  • R 1 and R 2 are the same or different monovalent aliphatic hydrocarbon groups and n integer from 0 to 3.
  • Further suitable organosilicon compounds are those of the structure
  • R 3 is hydrogen or a monovalent aliphatic hydrocarbon group m integer of at least 1, in particular 1 or 2 and p integer of 3 to 5.
  • Examples of the monovalent aliphatic hydrocarbon groups are methyl, propyl, n-butyl, tertiary butyl, cyclic alkyl groups, AVinyl and allyl groups.
  • Examples of the compounds represented by the formulas are Si (OCH3) 4, Si (OCH2CH3) 4, CH3Si (OCH3) 3, hexamethyldisiloxane (HDMS), hexamethylcyclotrisiloxane, octamethylcyclotetrasiloxane and decamethylcyclopentasiloxane. It is also possible to add further additives to the flame which increase the reactivity of the reactive silicate layer.
  • the surface to be coated or flamed is guided past the flame at a defined distance, with the reactive silicate layer depositing on the preheated surface to be coated.
  • the surface must not thereby be heated in the manner described in the prior art temperature of more than 110 0 C. It is sufficient a temperature of max. 60 ° C, especially max. 50 ° C, and preferably from 45 0 C +/- 2 0 C completely off. This temperature is easily reached by an infrared heater or the To ensure flame. With the flame, the warm-up is particularly easy, because the burner needs to sweep the surface to be burned only once, without the flame was added to the Si-containing compound.
  • the distance to be selected from the burner front to the flaming surface depends on the operating mode of the burner.
  • the fuel gases can already be mixed inside the burner, optionally even with the Si-containing compound or all components can only be mixed outside the burner. In the latter case, of course, the distance to be chosen is greater than in the former.
  • the burner design and the operating mode is selected so that the distance is selected at least 10 mm and less than 150 mm. This distance is minimally greater than the length of the inner flame cone. Distances in the range of 25-50 mm are preferred if surfaces of the size approx. (400-800) mm x approx. 130 mm or (400-800) mm x approx. 160 mm are to be coated for the application.
  • An optimal distance can be easily determined by a few experiments and depends on the selected flame cone length and the respective concentration of the oxidizable silicon compound. But there are also distances still possible, as described for example in DE 3403894 C.
  • a burner with a round burner front side can be used, which is guided by hand over the surface to be flamed.
  • a narrow burner of width about the width of the surface to be flamed. This can be slowly and automatically led to warm up and flaming over the surface to be flamed. Moving speeds of 100 to 500 mm / s are preferably selected, with 150 to 300 mm / s or 180 to 250 mm / s and especially 200 +/- 10 mm / s being preferred.
  • the thickness of the thin (SiO) ⁇ layer is preferably at least 2 nm, in particular at least 3 or 4 nm, with at least 5 or 6 nm being preferred.
  • the maximum thickness is preferably at most max. 20 nm or 18 nm, with max. 15 nm and 13 nm are preferred.
  • Typical max. Thicknesses are 12 and 10 nm, respectively.
  • Typical fuel gases suitable for flaming are, in particular, hydrocarbon gases, C1-C5 gases, in particular C1-C4 gases, being preferred.
  • a most preferred fuel gas is propane.
  • the combustion oxygen needed for combustion can be supplied as pure gas or air.
  • the method according to the invention is preferably in addition to the support side, which is glued to the raw material block or ingot, and the second surface facing away from it coated with a polymeric (SiO) ⁇ network, ie that side which with the machine support Trennying. Sawing device is connected.
  • a polymeric (SiO) ⁇ network ie that side which with the machine support Trennying. Sawing device is connected.
  • An advantage of the procedure according to the invention is also that a longer time between flaming and the subsequent gluing, d. H. without further notice several days, in particular up to 2 days and in principle up to 24 hours, may pass.
  • the maximum time allowed for bonding is 1 h. This also shows the particular advantages of the method according to the invention.
  • the epoxy resin which is an at least 2-component resin is an amino-substituted silicic acid, in particular the general formula H 2 N-Ri-Si (OH) 3 or H 2 NR 1 -Si ( OR 2 ) S is admixed as an adhesion promoter, wherein Ri is an alkyl or alkoxy group of 1-20, preferably 1-10, in particular 1-5 C atoms and R 2 is an organic radical which is a methyl, ethyl, propyl - or isopropyl group can be. Most preferably, Ri contains one, two or three C atoms.
  • adhesives that are usable in the invention and cement below 100 0 C corresponds, preferably in hot water, it is ensured that the adhesive adheres to neither of the two initially bonded surfaces.
  • the machine support plate can even be removed from the hot water bath, for example by a robotic arm.
  • a typical ingot carrier used is preferably glass, but other typically suitable brittle-hard materials may be used.
  • the ingot carrier is used only once. In suitable cases, however, it has also proven to be expedient, simultaneously or instead of the side of the ingot carrier facing the saw machine carrier, to also fire the side of the machine carrier to be glued according to the invention. In a particularly preferred embodiment, however, all the parts to be joined together are subjected to a conventional degreasing treatment, in particular before flaming.
  • the flaming according to the invention preferably the flaming of the intradent carrier plate, can be used for sawing with all known sawing slurries. That is, glycol-based saw slurries, oil-based saw slurries, as well as water-based saw slurries are usable. This even sawgeslurries can be used, which cause the cured adhesive to swell during the sawing process. Sources in this case means that the cured adhesive substance undergoes an increase in mass by absorption of the carrier liquid.
  • the use of oil-based shegeslurries is generally not critical, since in these the cured adhesive undergoes no mass increase.
  • the epoxy resin contains a filler material, which may be particulate, in particular a filler, which swells in a suitable environment, especially under the action of temperature.
  • a filler material which may be particulate, in particular a filler, which swells in a suitable environment, especially under the action of temperature.
  • Such adhesives are z. B. from Valtech Corporation / USA or DE-LO / Germany available, but either not yet or only limited to the state of the art suitable for production.
  • Such fillers are particularly finely divided and can be both organic and mineral fillers, such as silicates or silicate mixtures.
  • Organic materials include cellulose or its derivatives or polyvinylpyrolidone.
  • the adhesive contains as filler a blistering agent which can be blistered thermally and / or by a suitable reagent, depending on the agent chosen.
  • a blistering agent which can be blistered thermally and / or by a suitable reagent, depending on the agent chosen.
  • agents are the expert z. B. known as alkyleneamines or can be determined by simple experiments.
  • an adhesive material in particular an epoxy material, which is not thermally but in the Acidic or alkaline at low temperatures, ie below 50 0 C or below 45 0 C, preferably in an acidic or alkaline medium entkittet.
  • minimum temperatures above room temperature especially above 30 ° C., preferably above 35 ° C., are preferred.
  • Typical pH values in acidic are less than 4, in alkaline at least 9, preferably at least 10 and especially at least 12.
  • the formed wafers are usually washed with a prior art washing solution to remove adherent sawing slurries.
  • a prior art washing solution contain water, at least one cleaner and surfactants.
  • they are entkittet in an acidic or alkaline immersion bath, wherein supportive ultrasound can be coupled into the dipping bath to mechanically assist the chemical release of the adhesive bond. It has been shown that, as a result of the flame-proofing of the ingot carrier, the adhesive bond does not dissolve already during the sawing process, but always only during the de-cementing process. In this Entkittungs remedies the inventively achieved decisive new advantage that all adhesive residues adhere to the glass plate.
  • adhesives are used for this purpose, which preferably have a softening point above 60 0 C, especially above 70 0 C, with adhesives having a softening point above 80 0 C are particularly preferred.
  • adhesives which are sufficiently strong in both the prevailing during sawing temperatures and at the prevailing during the Entkittung the bonding of Ingotong and Ingot temperatures and soften preferably at temperatures below 150 0 C, in particular below 130 0 C, with such adhesives are preferred with a softening point of less than 100 0 C, very particularly preferred are adhesives having a softening point of less than 97 0 C.
  • Particularly preferred fillers for another type of higher temperature detackifying adhesives are those which swell in hot water and thereby kitted off. With these adhesives is the formation of bubbles in the Entkitungstemperaturbe- range from 100 0 C to 80 0 C to observe that accompanies the breaking open of the adhesive bond.
  • Entkittung in hot water has the advantage over the Entkittung in a furnace that the machine support plate automated, z. B. by a robotic arm incl. Gripper, can be removed from the hot water.
  • Machine support plates are typically made of aluminum or stainless steel.
  • flaming according to the invention is used when using a machine support plate made of aluminum, aluminum silicates are formed on the surface, which form a very good adhesion transition of aluminum and epoxy resin adhesive.
  • the required according to the prior art mechanical removal of an AI 2 O 3 layer of the surface of the aluminum plate in particular before re-bonding can be omitted by the invention Flammen.
  • a high-alloy steel is suitably used, for.
  • a Si content of 0.5 to 3% eg a steel with the standard No. 1.2085, or the DIN designation X33CrS 16.
  • the molecules of the polymeric (SiO) x network have the possibility of forming bridge bonds to the Si of the high-alloy steel, thus improving the adhesive properties.
  • 1 shows a typical structure of the bonds of a composite to be cut from the machine or shegegutlini 1, which is bound by means of a first adhesive 2 to the upper side of the Ingotanys 3, to which in turn the Ingotany 4 glued by means of a second adhesive 5 is.
  • 2 shows the process steps required according to the prior art using the example of the use of a machine support plate made of aluminum.
  • FIG. 3 shows a schematic representation of a wafer sawing process using the procedure according to the invention.
  • glycol swells the cured adhesive present between Si ingot and the ingot carrier.
  • the reason for this is the presence of glycol-like compounds in the cured epoxy resin, which are loosened by glycol.
  • Table 1 shows the change in the compressive shear strength of a bonding of a roughened by the prior art glass plate surface with a silicon surface using the commercial adhesive Araldit 2101 or LMD 2684 depending on the storage time in glycol at 40 0 C.
  • a storage of 4 h at 40 0 C. simulates the operating conditions to which the bonding would be exposed in the real process.
  • Table 1 shows the comparison of a bonding of a rough glass sample according to the prior art for bonding a glass sample according to the invention smooth and flamed (flame-silicate) with a silicon sample.
  • the increased compressive shear strength is mainly due to the strength of the adhesive on the glass plate. For this reason, it can be observed that, when a gluing of ingot and glass plate, which has been carried out according to Experiment 2, has been removed, all adhesive residues remain hanging on the glass plate after wafer sawing has taken place. Hardly any remnants of the adhesive penetrated into the Entkittungs- bath with pH ⁇ 4.
  • Example 2 the increased compressive shear strength is sufficient to bond insects with a ground surface with a surface roughness of less than 1 ⁇ m to the ingot support so firmly that neither the ingot nor individual wafers unintentionally detach from the ingot support during sawing and fall off.
  • Example 2 the increased compressive shear strength is sufficient to bond insects with a ground surface with a surface roughness of less than 1 ⁇ m to the ingot support so firmly that neither the ingot nor individual wafers unintentionally detach from the ingot support during sawing and fall off.
  • Example 2 relates to the bonding of ingot carrier plate with the machine carrier plate.
  • Table 2 shows the comparison between the prior art and a first variant of the solution according to the invention.
  • the flame treatment of the glass plate is carried out as described in Example 1.
  • Example 3 relates to the bonding of ingot carrier plate with the machine carrier plate.
  • Table 3 shows how an adhesive that is available according to the prior art but can not be used in production in the case of bonding according to the prior art can still be used by applying a first variant of the process according to the invention.
  • the flame treatment of the glass plate is carried out as described in Example 1.
  • the prior art shown in experiment 6 shows that the compressive shear strength of the bonding of a plate made of high-alloy steel with DIN designation X33CrS16 with the rough glass plate achieved with the adhesive Valtron 4110 remains below the required 3.5 MPa and thus only limited in production is usable.
  • the curing conditions of the adhesive were chosen as recommended by the manufacturer.
  • Prior art experiment 6 used the manufacturer's recommended primer.
  • the burden of the sawing process by storage for 4 h in glycol at 40 0 C was in turn simulated.
  • the softening of the filler-containing adhesive takes place in an oven at 110 0 C (30 min.).
  • the use of a spatula may assist the peeling process but is not mandatory.
  • the machine carrier comes off so easily and cleanly that an automated removal of the machine carrier plate is possible.
  • Example 4 relates to the bonding of ingot carrier plate with the machine carrier plate.
  • Table 4 shows the comparison between the adhesive obtainable with the prior art and a second variant of the procedure according to the invention.
  • the curing conditions have been previously optimized and found to be different than recommended by the manufacturer of the adhesive.
  • the burden of the sawing process by storage for 4 h in glycol at 40 0 C was in turn simulated.
  • the softening of the adhesive was carried out by storage in 85 0 C warm water for 20 min.

Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung von Wafern aus Ingots umfassend Verkleben des Ingots (4) mit einer ersten Oberfläche eines Ingotträgers (3), Zerteilen des Ingots in Waferscheiben und Lösen der Verklebung unter Freisetzung der so gebildeten Waferscheiben beschrieben. Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass die erste Oberfläche des Ingotträgers eine silanolgruppenreiche (SiO) x-Schicht aufweist.

Description

Verfahren zur Herstellung von Wafern aus lngots
Beschreibung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Wafern durch Zerteilen eines auf einem Träger befestigten Materialblocks.
Als Wafer werden dünne Scheiben oder Trägerplatten bezeichnet, auf denen elektronische, fotoelektrische oder mikromechanische Vorrichtungen angeordnet werden. Solche Wafer bestehen meistens aus poly- oder einkristallinem Material, wie beispielsweise Silizium, Galliumarsenid, Indiumphosphid oder z. B. auch Saphir bzw. Korund in der LED-Technik. Darüber hinaus werden auch Wafer aus Glas oder Kunststoff, wie beispielsweise in Mikrolabortechniken verwendet. Zur Herstellung solcher Waferscheiben werden üblicherweise größere Blöcke aus einem Rohmaterial (ein- oder auch polykristallin oder auch a- morph) in einzelne Scheiben zerteilt, insbesonders zersägt. Derartige Materialblöcke werden auch als Ingots oder als Bricks bezeichnet. Die Zerteilung selbst erfolgt meist mit Drahtsägen. Bevorzugt sind Mehrfachdrahtsägen, welche einen Block gleichzeitig in viele Wafer zerteilen. Zum Zersägen werden üblicherweise die Ingots auf einer Trägerplatte angeordnet und dann in der Zerteilungs- oder Sägevorrichtung befestigt. Beim Zersägen des Ingotblocks müssen diese vollständig, d. h. über ihren gesamten Querschnitt hinweg durchtrennt werden, was zu einem Ansägen der üblicherweise metallenen Sägegut- bzw. Maschi- nenträgerplatte in der Sägevorrichtung führen würde, wodurch der Sägedraht reißen würde. Es ist daher üblich, zwischen dem Maschinen- bzw. Sägegutträger der Sägevorrichtung und dem zu zersägenden Ingot eine weitere Trägerplatte (Ingotträger) aus einem meist billigeren spröden Material anzuordnen, die nach Gebrauch verworfen werden kann. Ein hierfür übliches Material ist eine Glasplatte. Auf diese Weise kann beim Sägen der Wafer vollständig durch die Rohmaterialblöcke bis in diesen Ingotträger hineingesägt werden, ohne einen Drahthss zu bewirken. Auf diese Weise ist es möglich, die Wafer vollständig aus dem Rohblock herauszusägen, ohne den Maschinenträger zu verletzen, wobei die gesägten Wafer weiterhin mit dem gläsernen Ingotträger über eine Kante fest verbunden bzw. fest verklebt bleiben. D. h. nach dem Zersägen hängen die Wafer an dem angesägten Ingotträger. Nach dem Ende des Sägevorgangs werden die Wafer üblicherweise mittels einem so genannten Entkittungs- verfahren von dem gläsernen Ingotträger abgelöst. Dabei wird die Klebverbindung, mit der die verbleibende Kante der Wafer an den Ingotträger gebunden ist, gelöst. Danach erfolgt eine Entkittung des gläsernen Ingot- bzw. Waferträ- gers von dem meist metallenen Träger der Sägevorrichtung. Dieser Sägegutträger, auch als Maschinenträger bezeichnet, muss nach dem Stand der Technik vor dem Wiedereinsatz stets aufwändig per Hand gereinigt werden, wobei die Glasplatte verworfen wird. Üblicherweise werden der metallene Maschinenbzw. Sägegutträger und der gläserne Ingotträger unter anderen Bedingungen voneinander entkittet als die Wafer- vom Ingotträger.
Die Verklebung von Ingot bzw. den späteren Wafern mit dem gläsernen Ingotträger als auch die Verklebung von Ingotträger mit dem metallenen Trägerteil der Sägevorrichtung erfolgt üblicherweise mittels Klebstoffen bzw. Adhäsiven, die ein vollständig aushärtendes Epoxidharz, insbesonders ein mindestens zwei Komponenten enthaltendes Epoxidharz umfassen. Dabei hat es sich gezeigt, dass nach dem Entkitten häufig ein Teil des Klebstoffs an der Waferkante bzw. am metallenen Maschinenträger fest haftet, was dazu führt, dass sowohl, wie bereits beschrieben, der Sägegut- bzw. Maschinenträger aufwändig per Hand gereinigt werden muss als auch die Wafer zum Teil aufwändig händisch nachgereinigt werden müssen. Durch eine solche Nachreinigung der Wafer wird eine zusätzliche Bruchgefahr erzeugt, welche die Gesamtausbeute verringert. Es ist daher erstrebenswert, einen derartigen Effekt zu vermeiden. An den Wafern anhaftende Klebstoffreste verhindern eine automatische Waferseparierung (auch als Vereinzelung der Wafer bezeichnet), so dass dies in den bisherigen Verfahren nicht ohne weiteres möglich war.
Darüber hinaus werden auf Grund der durch steigende Nachfrage gestiegenen Materialengpässe immer dünnere Wafer hergestellt, um die Nachfrage an den zuvor beschriebenen Bauelementen zu befriedigen. So werden z. B. für die Photovoltaik derzeit Wafer erzeugt, welche lediglich eine Dicke von bis hinab zu 200 μm aufweisen. Bereits jetzt werden für eine Massenproduktion jedoch schon Solarwafer mit einer Dicke von nur 150 μm geplant, wobei sogar extrem dünne Dünnschichtwafer von ca. 80 μm angestrebt werden. Derart dünne Wafer erfordern jedoch ein ganz besonders großes Haftvermögen des für die Verklebung von Ingoträger/Ingot verwendeten Klebstoffes. Eine erhöhte Anforderung an die Festigkeit der Verklebung von Ingotträger und Ingot rührt auch daher, dass die Seitenflächen der Ingots eine geringe Oberflächenrauhigkeit von Rz kleiner 5 μm, besser Rz kleiner 3 μm und besonders bevorzugt Rz kleiner 1 μm aufweisen müssen, um die Bruchgefahr der dünnen Wafer in den folgenden Prozessschritten nicht zu erhöhen. Die demzufolge nicht mehr sägerauen sondern glatten Oberflächen erschweren es dem Klebstoff eine gute Festigkeit der Verklebung herzustellen. Es besteht daher die Notwendigkeit, neue Klebstoffe einzusetzen, die eine höhere Klebefestigkeit aufweisen oder bei Weiterverwendung etablierter Klebstoff die Festigkeit der Verklebung durch andere Maßnahmen zu erhöhen. Es sind daher bereits vielfältige Versuche unternommen worden, diese Aufgabenstellungen zu lösen. So sind beispielsweise kommerziell Zweikomponenten-Epoxidharze erhältlich, die aus miteinander reagierenden Harzkomponenten und einem Härter bestehen, und die später wieder mit besonderen Entkittungsmitteln, z. B. aus alkalischen Lösungsmitteln, welche außerdem Detergenzien enthalten, wieder entfernt werden. Um die Haftung der Klebeverbindung zu erhöhen, wird in allen gängigen Verfahren zum Sägen von Waferscheiben die mit dem Ingot zu verklebende Oberfläche des Ingotträgers und auch die mit dem Maschinenträger zu verklebende Oberfläche des Ingotträgers aufgeraut. Darüber hinaus ist es üblich, zur Verbesserung des Klebeverhaltens die jeweils miteinander zu verbindenden Oberflächen zu entfetten und mit einem Haftvermittler zu beschichten. Dabei werden die Haftvermittler üblicherweise in verdünnter Form in einem verdampfbaren organischen Lösungsmittel, wie beispielsweise n-Propanol aufgetragen. Als derartige Haftvermittler werden beispielsweise bei Epoxidharzklebstoffen der Fa. DELO der Haftvermittler DELO-SACO® SIL E derselben Firma bzw. bei Araldit-Klebstof- fen der Fa. Huntsman der Haftvermittler BETAWIPE TM VP 04604 der Fa. Dw Automotive AG verwendet.
Es hat sich jedoch gezeigt, dass die Ausbildung derartiger in einem Lösungsmittel gelösten Haftvermittler nicht ohne weiteres zu einer gleichmäßigen, effizienten Oberflächenbeschichtung und damit zu einer nicht homogenen, ungleichmäßigen Verteilung des darauf aufgetragenen Klebstoffs führt. Des weiteren erfordert der Einsatz dieser Haftvermittler die Erfüllung von Sicherheitsanforderungen des Explosionsschutzes, die bei Entscheidung für den Einsatz eines Haftvermittlers einen großen Aufwand erfordern. Trotz dieses Aufwandes ist das Fließverhalten (Benetzungsverhalten) des danach aufgebrachten Klebstoffes unzureichend, wodurch die Klebwirkung insbesondere bei Verklebung von 6"-lngots sowie beim Sägen dieser Ingots in dünne Wafer mit glykolbasierten Slurries oft nicht ausreicht.
Darüber hinaus muss nach dem Stand der Technik auf die jeweils entfettete und ggf. mit Haftvermittler behandelte Oberfläche möglichst umgehend, d. h. innerhalb weniger Minuten der Klebstoff aufgetragen und mit dem zu verklebenden Gegenstück verbunden werden. Aus diesem Grund ist eine Herstellung von klebefertigen Ingots nicht ohne weiteres möglich und die Produktion muss zeitlich genau aufeinander abgestimmt sein.
Aus der DE 3403894 C1 ist ein Verfahren zur Beschichtung von metallischen Dentalprothesen bekannt, bei denen in einem Flammhydrolyse-Brenner eine oxidierbare Siliziumverbindung zusammen mit einem brennbaren Gas verbrannt wird, worauf sich auf einem damit beflammten Metall eine Schicht aus polyme- rem (SiO)χ-Netzwerk abscheidet. Eine derartige Schicht kann dann wie z. B. in der DE 4012086 A1 beschrieben ist, mit einem Silan als Haftvermittler für später aufzutragende Beschichtungen überzogen werden.
Darüber hinaus ist es aus der US-A 4364731 bekannt, mittels einer Magnetronsputter-Vorrichtung Siliziumoxid von hochreinem Quarzglas dem Vakuum auf eine Dentalprothese abzuscheiden. Die Erfindung hat daher zum Ziel, ein Verfahren zur Herstellung von Silizium- wafern bereitzustellen, welches nicht nur die feste Verklebung von auch extrem dünnen Waferscheiben nach dem Sägen mit ihrer Trägerplatte sicherstellt, sondern diese Verklebung auch wieder leicht lösen lässt, wobei sichergestellt ist, dass das Klebstoffmaterial im wesentlichen, insbesonders vollständig, auf dem Ingot- bzw. Waferträger verbleibt.
Außerdem soll beim Entkitten von Ingotträger und Sägemaschinenträger vorzugsweise das gesamte Klebematerial ebenfalls am Ingotträger oder vorzugsweise an keiner der verklebten Oberflächen haften, so dass der Maschinenträger nicht aufwändig von daran haftenden Klebstoffresten gereinigt werden muss.
Darüber hinaus soll im gesamten Verfahren auf zusätzliche Verfahrensschritte wie z. B. aufwändiges Aufrauen von Trägeroberflächen insbesonders des In- gotträgers verzichtet werden.
Schließlich soll auch ein Verfahren bereitgestellt werden, welches die Herstellung von zu verklebenden Teilen auf Vorrat ermöglicht, so dass kurzzeitig vor dem Verkleben zumindest eine Produktion von klebefertigen Teilen auf Vorrat möglich ist.
Dieses Ziel wird durch das in den Ansprüchen definierte Verfahren erreicht.
Es wurde gefunden, dass sich durch die Ausbildung einer dünnen reaktiven Silikatschicht, die reich an Silanolgruppen ist, eine Aktivierung der zu verklebenden Oberfläche erreicht werden kann. Eine solche Schicht wird auch als polymeres (SiO)x-Netzwerk bezeichnet. Prinzipiell ist eine solche Schicht auch durch Eintrag von Wasserstoff, z. B. als Oberflächenbehandlung bei der Herstellung des Glases, oder auch durch Behandlung mit einem Wasserstoffplasma möglich. Eine weitere Möglichkeit ist eine Sandstrahlbehandlung mit Silan. Es hat sich gezeigt, dass auf diese Weise die Oberflächenenergie der zu verklebenden Oberfläche von weniger als ca. 35 mN/m auf 55 mN/m bzw. sogar noch weiter erhöht werden kann. Der zwischen Klebstoff und zu verklebender Oberfläche gebildete Kontaktwinkel α beträgt also annähernd 0°, d. h. beträgt maximal 2° bzw. maximal 3°, insbesonders maximal 5° und ist damit viel geringer, als er durch bloße Reinigung, Entfettung und Einsatz von flüssigen Haftvermittlern erreichbar ist.
Damit wird das Fließverhalten des Klebstoffes signifikant verbessert, wodurch eine homogene Verteilung und vollflächige Benetzung gewährleistet wird.
Die erfindungsgemäße Beschichtung der zu verklebenden Oberfläche mit einer reaktiven Silikatschicht kann sowohl mittels einer Plasmaabscheidung als auch einfachheitshalber mittels einer thermisch aktivierten Umsetzung (Flammenhydrolyse) einer Si-haltigen organischen oder anorganischen Verbindung in der Flamme eines brennbaren Gases erfolgen, was üblicherweise als Beflammen, exakter als Flammensilikatisierung, bezeichnet wird.
Als Si-haltige Verbindungen eignen sich anorganische Silane, siliziumorganische Verbindungen wie solche der Struktur
(R1)3SiNHSi(R1)3 (1a)
,in der R1 bzw. R2 gleiche oder unterschiedliche Alkylgruppen sind. Weiterhin sind siliziumorganische Verbindungen der Formel
(R1)nSi(OR2)4-n (1 b)
geeignet, bei denen R1 und R2 gleiche oder unterschiedliche monovalente aliphatische Kohlenwasserstoffgruppen sind und n integer von 0 bis 3 ist. Weiterhin geeignete siliziumorganische Verbindungen sind solche der Struktur
wobei R3 Wasserstoff oder eine monovalente aliphatische Kohlenwasserstoffgruppe ist, m integer von wenigstens 1 ist, insbesonders 1 oder 2 und p integer von 3 bis 5 ist.
Beispiele der monovalenten aliphatischen Kohlenwasserstoffgruppen sind Methyl-, Propyl-, n-Butyl-, tertiäre Butyl-, zyklische Alkylgruppen AVinyl- und Al- lylgrupen.
Beispiele der durch die Formeln repräsentierten Verbindungen sind Si(OCH3)4, Si(OCH2CH3)4, CH3Si(OCH3)3, Hexamethyldisiloxan(HDMS), Hexamethyl- zyklotrisiloxan, Oktamethylzyklotetrasiloxan und Dekamethylzyklopentasiloxan. Es ist auch möglich, der Flamme weitere Additive zuzusetzen, die die Reaktivität der reaktiven Silikatschicht erhöhen.
Dabei wird die zu beschichtende bzw. zu beflammende Oberfläche in einem definierten Abstand an der Flamme vorbeigeführt, wobei sich die reaktive Silikatschicht auf der vorgewärmten zu beschichtende Oberfläche abscheidet. Die Oberfläche muss dabei keinesfalls auf die im Stand der Technik beschriebene Temperatur von größer 110 0C angewärmt werden. Es reicht eine Temperatur von max. 60 °C, insbesonders max. 50 °C, und vorzugsweise von 45 0C +/- 2 0C völlig aus. Diese Temperatur ist leicht durch einen Infrarotstrahler oder die Flamme zu gewährleisten. Mit der Flamme ist das Anwärmen besonders einfach, da der Brenner die zu beflammende Oberfläche nur einmal zu überstreichen braucht, ohne dass der Flamme die Si-haltige Verbindung zugemischt wurde.
Der zu wählende Abstand von Brennervorderseite zu der beflammenden Oberfläche ist abhängig von der Betriebsart des Brenners. Die Brenngase können bereits im Inneren des Brenners gemischt werden, optional sogar mit der Si- haltigen Verbindung oder alle Komponenten können erst außerhalb des Brenners gemischt werden. In letzterem Fall ist der zu wählende Abstand natürlich größer als im ersteren. Vorzugsweise wird das Brennerdesign und die Betriebsart so gewählt, dass der Abstand mindestens 10 mm und kleiner 150 mm gewählt wird. Dieser Abstand ist minimal größer als die Länge des inneren Flammenkegels. Abstände im Bereich von 25 - 50 mm sind bevorzugt, wenn für die Anwendung Flächen der Größe ca. (400-800) mm x ca. 130 mm bzw. (400-800) mm x ca. 160 mm beschichtet werden sollen. Ein optimaler Abstand lässt sich mittels wenigen Versuchen leicht ermitteln und ist abhängig von der gewählten Flammkegellänge und der jeweiligen Konzentration der oxidierbaren Siliziumverbindung. Es sind aber auch Abstände noch möglich, wie sie beispielsweise in der DE 3403894 C beschrieben sind.
Entsprechend der vorliegenden Erfindung kann ein Brenner mit runder Brennervorderseite verwendet werden, der von Hand über die zu beflammende Oberfläche geführt wird. Für die o. g. zu beflammenden Flächen bietet es sich jedoch an, einen schmalen Brenner der Breite von etwa der Breite der zu beflammenden Oberfläche zu verwenden. Dieser kann langsam und automatisch zum Anwärmen und Beflammen über die zu beflammende Oberfläche geführt werden. Dabei werden vorzugsweise Bewegungsgeschwindigkeiten von 100 bis 500 mm/s gewählt, wobei sich 150 bis 300mm/s bzw. 180 - 250 mm/s und speziell 200 +/- 10 mm/s bevorzugt sind.
Es hat sich weiterhin gezeigt, dass das Beflammen für zu verklebende Glasoberflächen Vorteile bringt. Insbesonders treten diese Vorteile dann auf, wenn das Glas wie bei der Verklebung Ingotträger / Ingot bzw. Ingotträger / Maschinenträger der Fall, mit Epoxydharzen verklebt wird. Es wurde nämlich erfindungsgemäß eine verbesserte Haftung zwischen Klebstoff und Glasplatte gefunden. Dabei hat sich gezeigt, dass sich zwischen reaktiver Silikatschicht und Epoxydharz chemische Bindungen ausbilden, wodurch die Haftfestigkeit verbessert wird, insbesondere sich die Belastbarkeit auf Zug und Scherung verbessert.
Vorzugsweise beträgt die Dicke der dünnen (SiO)χ-Schicht mindestens 2 nm, insbesonders mindestens 3 bzw 4 nm, wobei mindestens 5 bzw. 6 nm bevorzugt sind. Die maximale Dicke beträgt vorzugsweise höchstens max. 20 nm bzw. 18 nm, wobei max. 15 nm bzw. 13 nm bevorzugt sind. Typische max. Dicken betragen 12 bzw. 10 nm.
Typische zum Beflammen geeignete Brenngase sind insbesonders Kohlenwasserstoffgase, wobei C1-C5-Gase, insbesonders C1-C4-Gase bevorzugt sind. Ein ganz besonders bevorzugtes Brenngas ist Propan. Der zur Verbrennung benötigte Brennsauerstoff kann als reines Gas oder Luft zugeführt werden. Darüber hinaus ist es möglich, durch die Wahl der Brennbedingungen, d. h. durch die gezielte Zufuhr von Sauerstoff bzw. von höherkettigen Kohlenwasserstoffen, die ggf. reaktive Funktionen aufweisen, eine Siliziumoxidschicht abzuscheiden, welche organische Reste kovalent enthält.
Im erfindungsgemäßen Verfahren wird vorzugsweise zusätzlich zur Trägerseite, welche mit dem Rohmaterialblock bzw. dem Ingot verklebt wird, auch die davon abgewandte zweite Oberfläche mit einem polymeren (SiO)χ-Netzwerk beschichtet, also diejenige Seite, welche mit dem Maschinenträger der Trennbzw. Sägevorrichtung verbunden wird. Dadurch wird die Druckscherfestigkeit dieser Klebeverbindung erhöht und die Verwendbarkeit von Klebstoffen gesichert, die unter 100 0C, vorzugsweise unterhalb 95 0C entkitten. Weiterhin wird durch das Beflammen der mit dem Maschinenträger zu verklebenden Oberfläche des Ingotträgers gesichert, dass Klebstoffe für diese Klebeverbindung Verwendung finden können, die bei Temperaturen von unter 150 0C bzw. 130 0C erweichen, unter Zuhilfenahme mechanischer Hilfsmittel (z. B. Spachtel) leicht gelöst werden können und die nach dem Lösen der Klebeverbindung vollständig an der Ingotträgerplatte verbleiben. Bei letzterem wird erreicht, dass bei einer Entkittung von Ingotträger und Maschinenträger der Klebstoff ebenfalls auf dem ohnehin nur einmal zu verwendenden und Ingotträger verbleibt.
Ein Vorteil des erfindungsgemäßen Vorgehens besteht auch darin, dass zwischen dem Beflammen und dem darauffolgenden Verkleben längere Zeit, d. h. ohne weiteres mehrere Tage, insbesonders bis zu 2 Tagen und prinzipiell bis zu 24 Stunden, vergehen darf. Nach dem Stand der Technik, wonach entweder nur entfettet oder entfettet und ein Haftvermittler aufgebracht wird, beträgt die maximal zulässige Zeit bis zum Verkleben 1 h. Auch dies zeigt die besonderen Vorzüge des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Bei einer im erfindungsgemäßen Verfahren besonders geeigneten Ausführungsform wird dem Epoxyharz Klebstoff, das ein mindestens 2-Komponenten- Harz ist, eine aminosubstituierte Kieselsäure, insbesonders der allgemeinen Formel H2N-Ri-Si(OH)3 oder H2N-R1-Si(OR2)S als Haftvermittler beigemischt, worin Ri eine Alkyl- oder Alkoxygruppe aus 1-20, vorzugsweise 1-10, insbesonders 1-5 C-Atomen ist und R2 ein organischer Rest ist, der eine Methyl-, Äthyl-, Propyl- oder Isopropylgruppe sein kann. Besonders bevorzugt enthält Ri ein, zwei oder drei C-Atome. Wird ein derartiger Haftvermittler dem Epoxyharz oder einem entsprechenden Aminoharz zugesetzt, dann reagiert die jeweilige Aminogruppe mit der Epoxygruppe bereits im Klebstoff. Wird dann das entsprechende Harz auf die flammsilikatisierte Oberfläche aufgetragen, reagieren die Silan-Alkoxygruppen mit den SiOH-Gruppen an der flammsilikatisierten Oberfläche zu einer kovalenten Bindung, ausgebildet zwischen Klebstoff und Oberfläche, um. Dann kann die haftvermittelnde Wirkung durch einen durchgehenden chemischen Verbund, ausgehend vom SiO2 im Glas über die reaktive (-O- Si-)X-OH-Schicht gewährleistet werden. Prinzipiell ist auch möglich, die aminosubstituierte Kieselsäure zuerst auf die silanolgruppenreiche Silikatschicht der Oberfläche aufzutragen und erst dann das haftvermittlerfreie Harz. Im erfindungsgemäßen Verfahren sind handelsübliche Klebstoffe des Standes der Technik verwendbar, wobei Klebstoffe aus Epoxidharzen, insbesonders zwei Komponenten aufweisende Epoxidharze bevorzugt sind.
Bei Klebstoffen, die erfindungsgemäß verwendbar sind und unter 100 0C ent- kitten, vorzugsweise in heißem Wasser, wird sichergestellt, dass der Klebstoff an keiner der beiden ursprünglich verklebten Oberflächen haftet. In diesem Fall kann die Maschinenträgerplatte aus dem heißen Wasserbad sogar automatisiert, beispielsweise durch einen Roboterarm, entnommen werden.
Ein typischer verwendeter Ingotträger besteht vorzugsweise aus Glas, wobei jedoch auch andere typisch geeignete sprödharte Materialien verwendbar sind. Der Ingotträger wird nur einmalig verwendet. In geeigneten Fällen hat es sich jedoch auch als zweckmäßig erwiesen, gleichzeitig oder anstatt der dem Sägemaschinenträger zugewandten Seite des Ingotträgers auch die zu verklebende Seite des Maschinenträgers erfindungsgemäß zu beflammen. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform werden jedoch sämtliche miteinander zu verbindenden Teile insbesonders vor dem Beflammen einer üblichen Entfettungsbehandlung unterworfen.
Der Vorteil, dass sowohl bei der Entkittung der Verklebung Ingotträger/Ingot als auch bei der Entkittung der Verklebung Ingotträger/Maschinenträger, Klebstoffreste stets am Ingotträger haften bleiben, ist mit allen untersuchten Klebstoffen erreicht worden, bei denen die Entkittung der Verklebung Ingotträger/Ingot unterhalb 70 °C und die Entkittung der Verklebung Ingotträger/Maschinenträger unterhalb von 150 0C, ggf. bereits unter 130 0C, erfolgt.
Das erfindungsgemäße Beflammen, vorzugsweise das Beflammen der In- gotträgerplatte, ist einsetzbar für ein Sägen mit allen bekannten Sägeslurries. Das heißt, es sind glykolbasierte Sägeslurries, ölbasierte Sägeslurries als auch wasserbasierte Sägeslurries verwendbar. Damit sind sogar Sägeslurries verwendbar, die während des Sägeprozesses den ausgehärteten Klebstoff zum Quellen bringen. Quellen bedeutet in diesem Fall, dass der ausgehärtete Kleb- stoff einen Massenzuwachs durch Aufnahme der Trägerflüssigkeit erfährt. Dabei ist der Einsatz ölbasierter Sägeslurries generell unkritisch, da bei diesen der ausgehärteten Klebstoff keine Massenzunahme erfährt. Aber bei Verwendung von Sägeslurries auf Glykolbasis, welche für die Produktion verfügbare Klebstoffe typischerweise eine Massenaufnahme um 1-4 % während des Sägens erfahren, entfaltet die erfindungsgemäße Lösung ihr besonderes Anwendungspotential. Klebstoffe, welche besonders wünschenswerte Eigenschaften besitzen, aber wegen zu geringer Klebkraft (Druckscherfestigkeit) unter Einsatzbedingungen für glykolbasierte Sägeslurries nicht ohne weiteres eingesetzt werden können, sind bei Anwendung des Beflammens der Ingotträgerplatte aus Glas anwendbar, weil die Druckscherfestigkeit der Klebverbindung dadurch von Werten von unter 3,5 MPa auf werte von größer 3,5 MPa erhöht wird.
In einer bevorzugten Ausführungsform für die Verklebung von Ingotträgerplatte mit der Maschinenträgerplatte enthält das Epoxidharz ein Füllmaterial, das ggf. teilchenförmig ist, und zwar insbesonders ein Füllmaterial, welches in einer geeigneten Umgebung, insbesonders unter Temperatureinwirkung quillt. Derartige Klebstoffe sind z. B. von der Valtech Corporation/USA bzw. der Fa. DE- LO/Deutschland erhältlich, jedoch entweder noch nicht oder nur beschränkt nach dem Stand der Technik produktionstauglich verwendbar. Derartige Füllmaterialien sind insbesonders feinteilig und können sowohl organische als auch mineralische Füllmaterialien, wie beispielsweise Silikate oder Silikatgemische sein. Organische Materialien sind beispielsweise Cellulose bzw. dessen Derivate oder auch Polyvinylpyrolidon. In einer weiteren geeigneten erfindungsgemäßen Ausführungsform enthält der Klebstoff als Füllstoff ein sich unter Blasenbildung zersetzendes Mittel, wobei die Blasenbildung je nach gewähltem Mittel thermisch und/oder durch ein geeignetes Reagens erfolgen kann. Derartige Mittel sind dem Fachmann z. B. als Alkylenamine bekannt oder lassen sich durch einfache Versuche ermitteln.
In einer bevorzugten Ausführungsform für die Verklebung von Ingot und In- gotträger hat es sich als zweckmäßig erwiesen, ein Klebematerial, insbesonders ein Epoxidmaterial zu verwenden, welches nicht thermisch sondern im Sauren oder Alkalischen bei niederen Temperaturen, d. h. unterhalb 50 0C bzw. unterhalb 45 0C vorzugsweise in einem sauren oder alkalischen Medium entkittet. Dabei sind jedoch Mindesttemperaturen oberhalb der Raumtemperatur, insbesonders oberhalb von 30 0C, vorzugsweise oberhalb von 35 0C bevorzugt. Typische pH-Werte betragen im sauren kleiner 4, im alkalischen mindestens 9, vorzugsweise mindestens 10 und besonders mindestens 12.
Nach dem Zersägen des Ingots in Wafer werden entsprechend vorliegender Erfindung folgende Prozessschritte durchgeführt:
Als erstes werden die gebildeten Wafer üblicherweise mit einer dem Stand der Technik entsprechenden Waschlösung gewaschen um anhaftende Sägeslurrys zu entfernen. Derartige kommerziell erhältliche Waschlösungen enthalten Wasser, mindestens einen Reiniger und Tenside. Als zweites werden sie in einem sauren oder alkalischen warmen Tauchbad entkittet, wobei unterstützend noch Ultraschall in das Tauchbad eingekoppelt werden kann, um das chemische Lösen der Klebeverbindung mechanisch zu unterstützen. Es hat sich gezeigt, dass infolge des Beflammens des Ingotträgers sich die Klebeverbindung nicht bereits während des Sägeprozesses löst, sondern stets erst während des Ent- kittungsprozesses. Bei diesem Entkittungsprozess ist der erfindungsgemäß erreichte entscheidende neue Vorteil, dass sämtliche Klebstoffreste an der Glasplatte haften bleiben. Dies gelingt besonders gut, wenn der Ingoträger nicht wie nach dem Stand der Technik auf eine Rauhigkeit von Rz > 20 μm aufgeraut wurde, sondern völlig glatt belassen wurde. Lediglich ein Entfetten der Oberfläche ist erforderlich. Dadurch, dass sämtliche Klebstoffreste an der Glasplatte verbleiben, gelangen sie nicht in das bzw. die Reinigungsbäder. Diese nach Stand der Technik meist in Fadenform auftretenden Klebstoffreste treten bei der erfindungsgemäßen Vorgehensweise nicht auf und müssen daher nicht mühsam und manuell entfernt werden. Ein vollautomatisch ablaufender Reinigungs- prozess ohne Notwendigkeit manueller Eingriffe ist daher erfindungsgemäß möglich.
Zum Verkleben von Ingotträger und Maschinenträger werden vorzugsweise Klebstoffe eingesetzt, die infolge erhöhter Temperatur entkitten, aber bei den niedrigeren Entkittungstemperaturen der Verklebung lngot / Ingotträger noch ihre völlige Klebewirkung behalten. Erfindungsgemäß werden für diesen Zweck Klebstoffe verwendet, welche vorzugsweise einen Erweichungspunkt oberhalb 60 0C, insbesonders oberhalb 70 0C aufweisen, wobei Klebstoffe mit einem Erweichungspunkt oberhalb 80 0C besonders bevorzugt sind. Zweckmäßig sind Klebstoffe, die sowohl bei den beim Sägen herrschenden Temperaturen als auch bei den während der Entkittung der Verklebung von Ingotträger und Ingot herrschende Temperaturen ausreichend fest sind und die vorzugsweise bei Temperaturen unterhalb 150 0C, insbesonders unterhalb 130 0C erweichen, wobei solche Klebstoffe mit einem Erweichungspunkt von kleiner 100 0C bevorzugt sind, ganz besonders bevorzugt sind Klebstoffe mit einem Erweichungspunkt von kleiner 97 0C.
Diese Klebstoffe entkitten auf eine Art, in der kleinste homogen verteilte Füllstoffpartikel unter Temperatureinwirkung quellen und die innerhalb der Klebstoffschicht herrschenden Bindungen aufbrechen. Nach diesem Mechanismus funktionieren vor allem Klebstoffe die zwischen 150 0C und 100 0C entkitten.
Besonders bevorzugte Füllmaterialien für eine andere Art der bei höherer Temperatur entkittenden Klebstoffe sind solche, die in heißem Wasser aufquellen und dadurch entkitten. Bei diesen Klebstoffen ist im Entkitungstemperaturbe- reich von 100 0C bis 80 0C eine Blasenbildung zu beobachten, die das Aufbrechend der Klebeverbindung begleitet. Eine Entkittung in heißem Wasser hat gegenüber der Entkittung in einem Ofen den Vorteil, dass die Maschinenträger- platte automatisiert, z. B. durch einen Roboterarm inkl. Greifer, aus dem heißen Wasserbad entnommen werden kann.
Im Falle einer Erweichung des Klebstoffes in einem Ofen und nachfolgendem Lösen der Klebeverbindung mittels mechanischen Hilfsmitteln (z. B. Spachtel) gelingt es durch das Beflammen der Oberfläche des Ingotträgers, dass der Klebstoff vollständig an der Ingotträgerplatte haften bleibt. Besonders gut gelingt dies, wenn die Oberfläche der Ingotträgerplatte aus vorzugsweise Glas nicht aufgeraut sondern glatt belassen, jedoch entfettet und erfindungsgemäß beflammt wurde. Nach der Entkittung von Ingotträger und Maschinenträger haften am Maschinenträger keine Klebstoffreste mehr an. Vor dem Wiedereinsatz der Maschinenträgerplatte wird diese jedoch vorzugsweise gereinigt, um eine uneingeschränkte Wiederverwendung der Maschinenträgerplatte zu gewährleisten und eine reproduzierbar gute Oberflächenqualität vor dem erneuten Beflammen zu sichern. Erst durch das erfindungsgemäße Vorgehen muss diese Reinigung nicht mehr manuell mittels Spachtel u. dgl. und chemisch erfolgen sondern es reicht eine chemische Reinigung aus. Diese chemische Reinigung ist jedoch automatisiert in einer Reinigungsanlage (z. B. Miele Industriereinigungsanlage) möglich.
Maschinenträgerplatten bestehen typischerweise aus Aluminium oder aus Edelstahl.
Wird das erfindungsgemäße Beflammen bei Verwendung einer Maschinenträgerplatte aus Aluminium angewendet, entstehen an der Oberfläche Alumosili- kate, die einen sehr guten Haftübergang von Aluminium und Epoxydharzklebstoff bilden. Das nach dem Stand der Technik erforderliche mechanische Entfernen eine AI2O3-Schicht von der Oberfläche der Aluminiumplatte insbesonders vor der erneuten Verklebung kann durch das erfindungsgemäße Beflammen entfallen.
Wird eine Maschinenträgerplatte aus Edelstahl verwendet, wird zweckmäßigerweise ein hochlegierter Stahl verwendet, z. B. mit einem Si-Gehalt von 0,5 bis 3 % (z. B. eines Stahles mit der Standard-Nr. 1.2085, bzw. der DIN-Bezeich- nung X33CrS 16). So haben die Moleküle des polymeren (SiO)x-Netzwerkes die Möglichkeit, Brückenbindungen zum Si des hochlegierten Stahles auszubilden, womit die Klebeeigenschaften verbessert werden.
Fig. 1 zeigt einen typischen Aufbau der Verklebungen eines zu sägenden Verbundes aus dem Maschinen- bzw. Sägegutträger 1 , der mittels eines ersten Klebstoffes 2 an die obere Seite des Ingotträgers 3 gebunden ist, an die wiederum der Ingotträger 4 mittels einem zweiten Klebstoff 5 geklebt ist. Fig. 2 zeigt die nach dem Stand der Technik erforderlichen Prozesschritte am Beispiel der Verwendung einer Maschinenträgerplatte aus Aluminium.
Fig. 3 zeigt eine schematische Darstellung eines Wafersägeprozesses unter Anwendung der erfindungsgemäßen Vorgehensweise.
Die vorliegende Erfindung soll an den folgenden Beispielen näher erläutert werden.
Beispiel 1 :
In einen glykolbasierten Sägeprozess gemäß dem Stand der Technik bringt das Glykol den zwischen Si-Ingot mit dem Ingotträger vorliegenden ausgehärteten Klebstoff zum Quellen. Die Ursache dafür ist das Vorliegen glykolähnlicher Verbindungen im ausgehärteten Epoxydharz, die durch Glykol gelockert werden.
Tabelle 1 zeigt die Veränderung der Druckscherfestigkeit einer Verklebung einer nach Stand der Technik aufgerauten Glasplattenoberfläche mit einer Siliziumoberfläche unter Verwendung des handelsüblichen Klebstoffes Araldit 2101 bzw. LMD 2684 in Abhängigkeit der Einlagerungszeit in Glykol bei 40 0C. Eine Einlagerung von 4 h bei 40 0C simuliert dabei die Einsatzbedingungen, denen die Verklebung im realen Prozess ausgesetzt sein würde.
Es wurde eine entfettete, jedoch nicht aufgeraute Glasplatte, mit einer Silan enthaltenden Propangasflamme kontinuierlich, d. h. die gesamte Oberfläche gleichmäßig beflammt. Bei einer derartigen Beflammung wurde die jeweilige Glasplatte mit einer Geschwindigkeit von 200 mm/s an dem spitzen Kegel der Flamme mit einem Abstand von 35 mm vorbeigeleitet. Anschließend wurden diese Glasplatten sowohl mit einem Siliziumblock als auch mit einem Edelstahl bzw. einer Aluminiumplatte verklebt und die jeweilige Druckscherfestigkeit nach der in der Delo-Prüfnorm 5 (DELO Industrie Klebstoffe, D-86899 Landsberg) beschriebenen Weise bestimmt. Dabei wurde diese erfindungsgemäße Verklebung mit Verklebung gemäß dem Stand der Technik verglichen, bei denen die jeweilige zu verklebende Oberfläche aufgeraut und entfettet wurde. Die Ergebnisse sind in der folgenden Tabelle dargestellt.
Tabelle 1 enthält den Vergleich einer Verklebung einer rauhen Glasprobe nach Stand der Technik zu Verklebung einer erfindungsgemäß glatten und beflammten (flammensilikatisierten) Glasprobe mit einer Siliziumprobe.
Tabelle 1
Es zeigt sich, dass durch Wegfall des Aufrauens der Glasplatte und stattdessen Durchführung einer Beflammung eine Steigerung der Festigkeit der Verklebung erreicht wird.
Dieser Verbesserungseffekt ist nicht nur bei dem im Beispiel 1 verwendeten Klebstoff erreicht. Er tritt insbesonders bei den Klebstoffen besonders deutlich in Erscheinung die einen Haftvermittler enthalten. Dabei ist bereits ein Gehalt von 1 % völlig ausreichend.
Die erhöhte Druckscherfestigkeit ist vor allem auf die Festigkeit des Klebstoffes an der Glasplatte zurückzuführen. Deshalb ist zu beobachten, dass bei der Ent- kittung einer nach Experiment 2 durchgeführten Verklebung von Ingot und Glasplatte nach dem erfolgten Wafersägen alle Klebstoffreste an der Glasplatte hängen bleiben. Es gelangten kaum Reste des Klebstoffes in das Entkittungs- bad mit pH-Wert < 4.
Hervorzuheben ist, dass die gesteigerte Druckscherfestigkeit ausreicht, um In- gots mit geschliffener Oberfläche mit einer Oberflächenrauigkeit von Rz kleiner 1 μm so fest mit dem Ingotträger zu verkleben, dass sich während des Sägens weder der Ingot noch einzelne Wafer ungewollt vom Ingotträger lösen und abfallen. Beispiel 2:
Beispiel 2 betrifft die Verklebung von Ingotträgerplatte mit der Maschinenträger- platte. Tabelle 2 zeigt den Vergleich zwischen Stand der Technik und einer ersten Variante der erfindungsgemäßen Lösung.
Die Beflammung der Glasplatte erfolgt wie in Beispiel 1 beschrieben.
Es wird die Verklebung einer glatten bzw. rauen Glasplatte unter Verwendung des handelsüblichen Klebstoffes Valtron 1230 mit einer Metallplatte aus Aluminium betrachtet, wobei der Klebstoff nach Herstellerangaben ausgehärtet wurde und die Belastung durch den Sägeprozess durch Einlagerung über 4 h in Glyol bei 40 0C simuliert wurden. Die Erweichung des füllstoffhaltigen Klebstoffes erfolgt dabei in einem Ofen bei 110 0C (30 min.) und durch manueller Entkittung unter Benutzung einer Spachtel.
Tabelle 2
Die Anwendung der entsprechend erfindungsgemäßem Experiment 4 gewählten Bedingungen im praktischen Produktionsprozess bewirkt, dass nach der Entkittung sämtlicher Klebstoff an der Glasplatte anhaftet. Beispiel 3:
Beispiel 3 betrifft die Verklebung von Ingotträgerplatte mit der Maschinenträger- platte. Tabelle 3 zeigt, wie ein nach Stand der Technik verfügbarer, aber bei Verklebung nach dem Stand der Technik nicht in der Produktion einsetztbarer Klebstoff durch die Anwendung einer ersten Variante des erfindungsgemäßen Vorgehens doch eingesetzt werden kann. Die Beflammung der Glasplatte erfolgt wie in Beispiel 1 beschrieben.
Der dargestellte Stand der Technik in Versuch 6 zeigt, dass die mit dem Klebstoff Valtron 4110 erreichte Druckscherfestigkeit der Verklebung einer Platte aus hochlegiertem Stahl mit DIN-Bezeichnung X33CrS16 mit der rauen Glasplatte unterhalb der geforderten 3,5 MPa bleibt und damit in der Produktion nur eingeschränkt verwendbar ist. Die Aushärtbedingungen des Klebstoffes wurden wie vom Hersteller empfohlen gewählt. Im Experiment 6 nach Stand der Technik wurde der vom Hersteller empfohlenen Haftvermittler angewendet. Die Belastung durch den Sägeprozess durch Einlagerung über 4 h in Glyol bei 40 0C wurde wiederum simuliert. Die Erweichung des füllstoffhaltigen Klebstoffes erfolgt dabei in einem Ofen bei 110 0C (30 min.). Die Benutzung einer Spachtel kann den Ablöseprozess unterstützen ist aber nicht zwingend erforderlich. Der Maschinenträger löst sich so leicht und sauber, dass ein automatisiertes Abnehmen der Maschinenträgerplatte möglich ist.
Tabelle 3 Die Anwendung der entsprechend erfindungsgemäßem Experiment 7 gewählten Bedingungen im praktischen Produktionsprozess bewirkt, dass nach der Entkittung sämtlicher Klebstoff an der Glasplatte anhaftet. Eine mechanische Entfernung von Klebstoff von der metallischen Maschinenträgerplatte ist nicht erforderlich.
Beispiel 4:
Beispiel 4 betrifft die Verklebung von Ingotträgerplatte mit der Maschinenträger- platte. Tabelle 4 zeigt den Vergleich zwischen dem mit nach Stand der Technik erhältlichen Klebstoff und einer zweiten Variante des erfindungsgemäßen Vorgehens.
Die Beflammung der Glasplatte bzw. zusätzlich der Maschinenträgerplatte in Experiment 7 erfolgt wie in Beispiel 1 beschrieben.
Beide Experimente 6 und 7 sind erfindungsgemäße Experimente. Sie zeigen, wie durch die Beflammung von Ingotträgeroberfläche aus Glas und Maschinen- trägeroberfläche aus hochlegiertem Stahl eine Steigerung der Druckscherfestigkeit erreicht werden kann.
Die Aushärtbedingungen wurden zuvor optimiert und dabei festgestellt, dass diese anders als vom Hersteller des Klebstoffes empfohlen gewählt werden müssen. Die Belastung durch den Sägeprozess durch Einlagerung über 4 h in Glykol bei 40 0C wurde wiederum simuliert. Die Erweichung des Klebstoffes erfolgte durch Einlagerung in 85 0C warmen Wasser über 20 min.
Überraschenderweise zeigte sich, dass auch in Experiment 7 sich der Klebstoff von beiden Seiten der verklebten Flächen löste und nicht wie aus Experiment 4 und 7 zu erwarten wäre, an der Glasplatte haften blieb.
Tabelle 4
Die Anwendung der entsprechend erfindungsgemäßem Experiment 7 gewählten Bedingungen im praktischen Produktionsprozess ermöglicht es, die Entkit- tung zu automatisieren. Zum Beispiel gestattet das Nichtanhaften des Klebstoffes am Maschinenträger, diesen z. B. mittels eines Roboterarmes aus dem heißen Wasserbad zu heben. Vor dem Wiedereinsatz sollte er ebenfalls automatisch eine automatische Reinigung durchlaufen.
* * *

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Herstellung von Wafern aus Ingots umfassend Verkleben des Ingots mit einer ersten Oberfläche eines Ingotträgers, Zerteilen des Ingots in Waferscheiben und Lösen der Verklebung unter Freisetzung der so gebildeten Waferscheiben, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Oberfläche des Ingotträgers eine (SiO)x-Schicht aufweist.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die (SiO)x- Schicht mittels einer reaktiven Si-Verbindung aufgebracht wird.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Zerteilen des Ingots mit einer Mehrfachdrahtsägevorrichtung erfolgt, die einen Sägegutträger aufweist.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Ingotträger eine zweite Oberfläche aufweist, die mit einem Sägegutträger fest verbunden ist.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Ingotträger und Sägegutträger miteinander verklebt sind.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Oberfläche des Ingotträgers und/oder die erste Oberfläche des Sägegutträgers eine (SiO)x-Schicht aufgebracht enthalten.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die (SiO)x-Schicht durch Flammensilikatisierung der ersten Oberfläche mit einem Gemisch aus einem brennbaren Gas/Brennsauerstoff und einer oxidierbaren Si-Verbindung erzeugt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Gas ein Kohlenwasserstoffgas ist.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Ingotträger eine Glasplatte ist.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Verklebung mittels eines erweichbaren Epoxidharzes erfolgt.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass Bestandteile des Epoxidharzes unter Temperatureinwirkung aufquellen.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 - 11 , dadurch gekennzeichnet, dass das Epoxidharz bei einer Temperatur von unter 1500C erweichbar ist.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 - 12, dadurch gekennzeichnet, dass Ingot und Ingotträger mittels eines Klebstoffes verbunden werden, der eine andere Erweichungstemperatur aufweist, als das für die Verklebung von Ingot und Sägegutträger verwendete Adhäsiv.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 - 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff jeweils am Ingotträger besser haftet, als an In- got/Wafer und/oder am Sägegutträger.
15. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der zum Verbinden von Ingot und Ingotträger verwendete Klebstoff ein höheres Adhäsionsvermögen aufweist, als der zum Verbinden von Sägegutträger und Ingotträger verwendete Klebstoff.
16. Wafer erhältlich nach den Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 15.
* * *
EP08802563A 2007-09-24 2008-09-24 Verfahren zur herstellung von wafern aus ingots Withdrawn EP2205415A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007045455A DE102007045455A1 (de) 2007-09-24 2007-09-24 Verfahren zur Herstellung von Wafern aus Ingots
PCT/EP2008/008086 WO2009040109A1 (de) 2007-09-24 2008-09-24 Verfahren zur herstellung von wafern aus ingots

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP2205415A1 true EP2205415A1 (de) 2010-07-14

Family

ID=40121195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP08802563A Withdrawn EP2205415A1 (de) 2007-09-24 2008-09-24 Verfahren zur herstellung von wafern aus ingots

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP2205415A1 (de)
DE (1) DE102007045455A1 (de)
WO (1) WO2009040109A1 (de)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3222749A1 (de) 2009-05-13 2017-09-27 SiO2 Medical Products, Inc. Entgasungsverfahren zur prüfung einer beschichteten oberfläche
WO2013170052A1 (en) 2012-05-09 2013-11-14 Sio2 Medical Products, Inc. Saccharide protective coating for pharmaceutical package
DE102009023122A1 (de) * 2009-05-22 2010-11-25 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Träger für einen Siliziumblock sowie Herstellungsverfahren eines solchen Trägers
US9458536B2 (en) 2009-07-02 2016-10-04 Sio2 Medical Products, Inc. PECVD coating methods for capped syringes, cartridges and other articles
DE102009040503A1 (de) * 2009-08-31 2011-03-03 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren zur Herstellung von Wafern
US11624115B2 (en) 2010-05-12 2023-04-11 Sio2 Medical Products, Inc. Syringe with PECVD lubrication
SG185362A1 (en) * 2010-06-15 2013-01-30 Esg Edelmetall Service Gmbh & Co Kg Bar made of noble metal, and production method
US9878101B2 (en) 2010-11-12 2018-01-30 Sio2 Medical Products, Inc. Cyclic olefin polymer vessels and vessel coating methods
DE102011018523A1 (de) * 2011-03-23 2012-09-27 Schott Solar Ag Herstellung von gesägten Wafern durch Vereinzelung mit einem kalten Fluid
US9272095B2 (en) 2011-04-01 2016-03-01 Sio2 Medical Products, Inc. Vessels, contact surfaces, and coating and inspection apparatus and methods
EP2572850A1 (de) 2011-09-23 2013-03-27 Meyer Burger AG Opfersubstrat zur Verwendung beim Schneiden von Wafern
US9554968B2 (en) 2013-03-11 2017-01-31 Sio2 Medical Products, Inc. Trilayer coated pharmaceutical packaging
US11116695B2 (en) 2011-11-11 2021-09-14 Sio2 Medical Products, Inc. Blood sample collection tube
EP2776603B1 (de) 2011-11-11 2019-03-06 SiO2 Medical Products, Inc. Passivierungs-, ph-schutz- oder schmierbeschichtung für arzneimittelverpackung, beschichtungsverfahren und vorrichtung
CA2890066C (en) 2012-11-01 2021-11-09 Sio2 Medical Products, Inc. Coating inspection method
EP2920567B1 (de) 2012-11-16 2020-08-19 SiO2 Medical Products, Inc. Verfahren und vorrichtung zur erkennung von schnellen sperrbeschichtungsintegritätseigenschaften
US9764093B2 (en) 2012-11-30 2017-09-19 Sio2 Medical Products, Inc. Controlling the uniformity of PECVD deposition
CN105705676B (zh) 2012-11-30 2018-09-07 Sio2医药产品公司 控制在医用注射器、药筒等上的pecvd沉积的均匀性
US9111745B2 (en) 2012-12-31 2015-08-18 MEMC Singapore Pte., Ltd. (UEN200614794D) Methods for producing rectangular seeds for ingot growth
US20140186486A1 (en) * 2012-12-31 2014-07-03 Memc Singapore, Pte. Ltd (Uen200614797D) Apparatus For Producing Rectangular Seeds
US20160015898A1 (en) 2013-03-01 2016-01-21 Sio2 Medical Products, Inc. Plasma or cvd pre-treatment for lubricated pharmaceutical package, coating process and apparatus
US9937099B2 (en) 2013-03-11 2018-04-10 Sio2 Medical Products, Inc. Trilayer coated pharmaceutical packaging with low oxygen transmission rate
US9863042B2 (en) 2013-03-15 2018-01-09 Sio2 Medical Products, Inc. PECVD lubricity vessel coating, coating process and apparatus providing different power levels in two phases
EP3122917B1 (de) 2014-03-28 2020-05-06 SiO2 Medical Products, Inc. Antistatische beschichtungen für kunststoffbehälter
DE102014009767A1 (de) * 2014-07-01 2016-01-07 Schott Ag Verfahren zum behandeln der oberfläche von dünnglas- oder dünnglaskeramiksubstraten
WO2017031354A2 (en) 2015-08-18 2017-02-23 Sio2 Medical Products, Inc. Pharmaceutical and other packaging with low oxygen transmission rate
DE102020101797A1 (de) 2020-01-27 2021-07-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Verbund mit Barrierefunktion, dessen Herstellung und Verwendung
CN111732333A (zh) * 2020-06-16 2020-10-02 湖南艾凯瑞斯智能科技有限公司 一种玻璃滤光片划切方法
DE102021109459A1 (de) * 2021-04-15 2022-10-20 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Verfahren zur Fixierung eines Materialblocks zur mechanischen Bearbeitung

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1387590A (en) * 1971-08-26 1975-03-19 Monsanto Ltd Slicing machine
US4364731A (en) 1981-01-29 1982-12-21 Board Of Regents, The University Of Texas System Methods for producing adhesive bonds between substrate and polymer employing an intermediate oxide layer
DE3201636A1 (de) * 1982-01-20 1983-07-28 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur halterung von halbleiterschieben
DE3403894C1 (de) 1984-02-04 1985-07-25 Kulzer & Co GmbH, 6393 Wehrheim Vorrichtung zum Beschichten eines metallischen Dentalprothesenteils und Verfahren zum Betrieb einer solchen Vorrichtung
DD256151B5 (de) * 1984-10-03 1995-05-18 Tiller Hans Juergen Verfahren zur erzeugnung von oberflaechenschichten
DD294472A5 (de) * 1988-02-01 1991-10-02 Friedrich-Schiller-Universitaet Jena,De Verfahren zur herstellung einer klebeverbindung zwischen glas und metall, metall und metall und glas und glas
DD283165A5 (de) 1989-05-12 1990-10-03 Zi F Oekonomischen Metalleinsa Verfahren zur oberflaechenvorbehandlung von metallen fuer die katodische elektrotauchlackierung
DE19905697A1 (de) * 1999-02-11 2000-08-17 Roland Goebel Verfahren zur Erzeugung von Haftschichten auf Oberflächen
US6333377B1 (en) * 1999-03-08 2001-12-25 A&A Material Corporation Ingot support device for slicing silicon
DE10210021A1 (de) * 2002-03-07 2002-08-14 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben durch Abtrennen der Halbleiterscheiben von mindestens einem Kristallstück
DE10223937A1 (de) * 2002-05-29 2004-01-15 Wacker Siltronic Ag Zweischichtverklebung von Sägehilfen auf Siliciumeinkristallstäben

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO2009040109A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
DE102007045455A1 (de) 2009-04-09
WO2009040109A1 (de) 2009-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2205415A1 (de) Verfahren zur herstellung von wafern aus ingots
EP2751302B1 (de) Siliziumnitridhaltige trennschicht hoher härte
DE102006044347A1 (de) Verfahren zum Beschichten eines Substrats zum Kleben
WO2009059756A1 (de) Fest haftende siliciumnitridhaltige trennschicht
DE102017107591A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Kunststein
DE4006442A1 (de) Verfahren zur vorbereitung einer substratoberflaeche fuer die verklebung mit aktivierbaren klebstoffen durch aufbringen einer einen aktivator enthaltenden schicht auf die substratoberflaeche
DE4306642B4 (de) Verfahren zur Präparation von Substratoberflächen für Verklebungen
JP6423735B2 (ja) コンクリート構造物の補修材料及びコンクリート構造物の補修方法
DE19905697A1 (de) Verfahren zur Erzeugung von Haftschichten auf Oberflächen
EP2739767B1 (de) Herstellung einer REIBWERTERHÖHENDEn BESCHICHTUNG MITTELS ATMOSPHÄRENDRUCKPLASMA-BESCHICHTUNG
WO2011147569A2 (de) Schichtverbund mit einer eindimensionalen kompositstruktur
EP3481888B1 (de) Härtbare klebemasse und darauf basierende reaktivklebebänder
EP0570559B1 (de) Haftfeste, wasserundurchlässige und hydrolysebeständige verbundschicht für metall-, keramik-, glas-, polymer-kunststoff-verbunde und dispersion zu deren herstellung
EP0512269B1 (de) Verfahren und Gemisch zur Herstellung einer grossflächigen Beschichtung
WO2007112351A2 (en) Production of a self-supporting glass film
WO2012107269A1 (de) Schutzbeschichtung insbesondere für bauteile aus der luft- und raumfahrttechnik und ihre herstellung
KR101176548B1 (ko) 표면처리용 수성코팅제 조성물 및 이의 제조방법
EP0855434A2 (de) Haftvermittelnde Zusammensetzung für Verbunde zwischen Kunststoff und anderen Werkstoffen
EP1575099A1 (de) Verfahren zum Ausbilden einer Struktur
DE102009040503A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Wafern
DE102008031766A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines beschichteten Tiegels aus einem Tiegelgrünkörper oder aus einem zwischengebrannten Tiegelkörper sowie die Verwendung solch eines beschichteten Tiegels
DE19812577C1 (de) Mehrkomponentiges Stoffgemisch
DE4315451A1 (de) Haftfeste, wasserundurchlässige und hydrolysebeständige Verbundschicht für Metall-, Keramik-, Glas-, Polymer-Kunststoff-Verbunde und Dispersion zu deren Herstellung
DE4228530A1 (de) Haftfeste, wasserundurchlaessige und hydrolysebestaendige verbundschicht fuer metall-, keramik-, glas-, polymer-kunststoff-verbunde und dispersion zu deren herstellung
DE1519161C (de) Überzugsmittel für Metallgrundierungen zur Herstellung von Verbindungen mit Siliconkautschukmassen

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20100422

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: AL BA MK RS

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20140401