DE3201636A1

DE3201636A1 - Verfahren zur halterung von halbleiterschieben

Info

Publication number: DE3201636A1
Application number: DE19823201636
Authority: DE
Inventors: Alexander Dr. 8000 München Ludsteck
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1982-01-20
Filing date: 1982-01-20
Publication date: 1983-07-28
Also published as: IT1163042B; IT8319170A0

Description

Verfahren zur Halterung von Halbleiterscheiben
Die Erfindung betriS£t ein Verfahren zur Halterung von Halbleiterscheiben beim Sägen eines in die Halbleiterscheiben zu zerteilenden Halbleiterstabes, wobei eine Säge mit in deren Verschubrichtung im Vergleich zum Durchmesser des Halbleiterstabes kleinen Abmessungen im wesentlichen senkrecht zur Längsrichtung des Halbleiterstabes durch diesen geführt wird, Beim Sägen von Halbleiterstäben mit großen Durchmessern bzw. großen Kantenlängen müssen die Halbleiterscheiben während des eigentlichen Sägevorganges festgelegt werden, um so Bescfiädigungen der Halbleiterscheiben beim Sägen bzw. bei deren Entnahme aus der Säge sicher zu vermeiden. Auch ist eine automatisierte ##eiterverarbeitung, etwa beim Einhorden der Halbleiterscheiben, erforderlich, wobei selbstverständlich die Halbleiterscheiben ebenfalls nicht beschädigt werden dürfen.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren der eingangs genannten Art zu schaffen, mit dem die Halbleiterscheiben sicher während des Sägevorganges ortsfest gehalten werden können und das eine Automatisierung der Weiterbehandlung der Halbleiterscheiben erlaubt.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß mindestens zwei sich in Längsrichtung des Halbleiterstabes erstreckende Halterungsnasen an diesem angebracht werden, daß die Säge schräg zur Verbindungslinie zwischen den beiden Halterungsnasen derart geführt wird, daß diese nacheinander durchtrennt werden und die zuletzt zu durchtrennende Halterungsnase durchtrennt wird, bevor der Halbleiterstab vollständig durchtrennt ist, und daß auf den Halterungsnasen parallel zu diesen eine Halterungsleiste nach dem Durchtrennen der zugeordneten Halterungsnase und vor dem vollständigen Durchtrennen der folgenden Halterungsnase bzw. des gesamten Halbleiterstabes angebracht wird.
In einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, daß zum Einhorden der Halbleiterscheiben diese als Paket der Säge entnommen und mittels der Halterungsleisten in zwei im wesentlichen senkrecht stehende F~hrungsschienen eingesetzt werden, und daß die Stege bildenden, durchtrennten Halterungsnasen nacheinander von den einzelnen Halbleiterscheiben in der Richtung der Führungsschienen von unten nach oben abgelöst werden, so daß die Halbleiterscheiben auf eine Transporteinrichtung fallen, wobei durch Absenken des Paketes der Abstand der jeweils untersten Halbleiterscheibe zur Oberfläche der Transporteinrichtung im wesentlichen konstant gehalten wird.
Die Erfindung ermöglicht also eine insbesondere bei Halbleiterscheiben mit großem Durchmesser bzw. großer Kantenlänge vorteilhafte Halterung während des eigentlichen Sägevorganges, um so Beschädigungen der Halbleiterscheiben beim Sägen zu vermeiden. Außerdem können die Halbleiterscheiben sicher und einfach nach dem Sägen aus der Säge entnommen und beispielsweise auf eine Transporteinrichtung geführt werden, so daß sie unbeschädigt und sicher weiterverarbeitet werden können. Hierzu wird ein zu sägender Halbleiterstab vor dem Sägen mit zwei Halterungsnasen versehen, die beispielsweise durch Kleben längs einer Mantellinie des Halbleiterstabes angebracht werden können. Diese Halterungsnasen werden dabei an gegenüber liegenden Seiten vorgesehen. Beim Sägen wird der Halbleiterstab dann so in die Säge eingesetzt, daß die beiden Halterungsnasen nacheinander dunchsägt werden, wobei die zuletzt durchgesägte Halterungsnase durchgetrennt wird, bevor der Halbleiterstab völlig durchgesägt ist.
Nachfolgend wird die Erfindung an Hand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen: Fig. 1 einen einen runden Querschnitt aufweisenden Halbleiterstab mit zwei Halterungsnasen, Fig. 2 einen einen quadratischen Querschnitt aufweisenden Halbleiterstab mit zwei Halterungsnasen, Fig. 3 das Durchtrennen des Halbleiterstabes von Fig. 1 und Fig. 4 das Durchtrennen des Halbleiterstabes von Fig. 2.
In den Figuren sind einander entsprechende Bauteile mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
An einem zu sägenden Halbleiterstab 1 mit rundem Querschnitt werden vor dem Sägen zwei Halterungsnasen 2, 3 durch Kleben längs einer Mantellinie des Halbleiterstabes 1 angebracht. Diese Halterungsnasen 2, 3 können beispielsweise aus Graphit, PCV (Kunststoff) oder Keramik bestehen. Von Bedeutung ist, daß die Halterungsnasen 2, 3 an gegenüberliegenden Stellen oder Seiten des Halbleiterstabes 1 vorgesehen werden. Fig. 1 zeigt hierfür ein Beispiel für einen runden Querschnitt, während in Fig. 2 ein Beispiel für einen quadratischen Querschnitt des Halbleiterstabes 1 dargestellt ist.
Beim Sägen wird der Halbleiterstab 1 so in die Säge eingesetzt, daß die beiden Halterungsnasen 2, 3 nacheinander durchsägt werden, wobei die zuletzt durchgesägte Halterungsnase 3 (vergleiche Fig. 3, 4) vollständig durchgetrennt sein muß, bevor der Halbleiterstab 1 völlig durchgesägt ist.
Es ist daher von Bedeutung, daß die Vorschubrichtung V, die senkrecht zum eigentlichen Sägeblatt bzw. Sägedraht ausgerichtet ist, schräg zur Verbindungslinie zwischen den beiden Halterungsnasen 2, 3 verläuft. Beim Sägen wird der Halbleiterstab 1 zunächst mittels der Halterungsnase 3 gehalten, bis die Halterungsnase 2 vollständig durchtrennt ist. Anschließend wird während des Sägens mittels des Sägedrahtes 6 auf die durchtrennte Halterungsnase 2 eine Halterungsleiste 4 aus beispielsweise Graphit, Kunststoff, Metall oder Keramik aufgeklebt, so daß der Halbleiterstab 1 mittels dieser Halterungsleiste 4 gehalten wird. Sodann wird die Halterungsnase 3 durchtrennt, und auf diese durchtrennte Halterungsnase 3 wird ebenfalls eine Halterungsleiste 5 aufgeklebt, was bedeutet, daß der Halbleiterstab 1 nunmehr mittels den beiden Halterungsleisten 4 und 5 gehalten wird. Der Sägevorgang wird fortgesetzt, bis der Halbleiterstab 1 vollständig durchtrennt ist.
Die mittels der Halterungsleisten 4 und 5 gehaltenen und aus dem Halbleiterstab 1 gesägten Halbleiterscheiben können sodann als Paket der Säge entnommen und in eine Einhordvorrichtung (lediglich schematisch dargestellt) eingesetzt werden. Diese Einhordvorrichtung besitzt zwei senkrecht stehende Führungsschienen 8, 9, in die die Halterungsleisten 4, 5 aufgenommen werden können.
Während das Sägen in waagerechter Lage des Halbleiterstabes erfolgt, werden mittels der Führungsschienen 8, 9 die durchtrennten Halbleiterscheiben in eine horizontale Lage gebracht, das heißt, die aus dem Stab gesägten Halbleiterscheiben liegen senkrecht übereinander.
In der Einhordvorrichtung werden sodann die aus den durchsägten Halterungsnasen 2 und 3 gebildeten beiden Stege, die die unterste Scheibe des Stapels mit den Halterungsleisten 4, 5 verbinden, durchtrennt. Dadurch fällt die aus dem Stapel oder Paket gelöste unterste Halbleiterscheibe auf ein Transportsystem, das beispielsweise einen Riementrieb umfaßt, und wird so in üblicher Weise in eine Horde eingeführt. Anschließend wird das Paket bzw. der Stapel um den Abstand zwischen zwei Halbleiterscheiben nach unten nachgeführt, so daß die nächste abgelöste Halbleiterscheibe die gleiche EntSernung vom Transportsystem hat.
4 Figuren 2 Patentansprüche

Claims

Patentans#ruche 1. Verfahren zur Halterung von Halbleiterscheiben beim Sägen eines in die Halbleiterscheiben zu zerteilenden Halbleiterstabes, wobei eine Säge mit in deren Verschubrichtung im Vergleich zum Durchmesser des Halbleiterstabes kleinen Abmessungen im wesentlichen senkrecht zur Längsrichtung des Halbleiterstabes durch diesen geführt wird, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß mindestens zwei sich in Längsrichtung des Halbleiterstabes (1) erstreckende Halterungsnasen (2, 3) an diesem angebracht werden, daß die Säge schräg zur Verbindungslinie zwischen den beiden Halterungsnasen derart geführt wird, daß diese nacheinander durchtrennt werden und die zuletzt zu durchtrennende Halterungsnase (3) durchtrennt wird, bevor der Halbleiterstab (1) vollständig durchtrennt ist, und daß auf den Halterungsnasen (2, 3) parallel zu diesen eine Halterungsleiste (4, 5) nach dem Durchtrennen der zugeordneten Halterungsnase (2, 3) und vor dem vollständigen Durchtrennen der folgenden Halterungsnase (3) bzw. des genannten Halbleiterstabes (1) angebracht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß zum Einhorden der Halbleiterscheiben diese als Paket der Säge entnommen und mittels der Halterungsleisten (4, 5) in zwei im wesentlichen senkrecht stehende Führungsschienen (18, 9) eingesetzt werden, und daß die Stege bildenden, durchtrennten Halterungsnasen (2, 3) nacheinander von den einzelnen Halbleiterscheiben in der Richtung der FUhrungsschienen (8, 9) von unten nach oben abgelöst werden, so daß die Halbleiterscheiben auf eine Transporteinrichtung fallen, wobei durch Absenken des Paketes der Abstand der jeweils untersten Halbleiterscheibe zur Oberfläche der Transporteinrichtung im wesentlichen konstant gehalten wird.