EP0915183B1 - Verzinnung von Kupferrohren - Google Patents

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EP0915183B1
EP0915183B1 EP98118085A EP98118085A EP0915183B1 EP 0915183 B1 EP0915183 B1 EP 0915183B1 EP 98118085 A EP98118085 A EP 98118085A EP 98118085 A EP98118085 A EP 98118085A EP 0915183 B1 EP0915183 B1 EP 0915183B1
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copper
tinning
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Martin Dr. Kurpjoweit
Harald Dr. Fuchs
Ulrich Dr. Reiter
John Dr Mccaskie
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KM Europa Metal AG
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KM Europa Metal AG
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    • E03WATER SUPPLY; SEWERAGE
    • E03BINSTALLATIONS OR METHODS FOR OBTAINING, COLLECTING, OR DISTRIBUTING WATER
    • E03B7/00Water main or service pipe systems
    • E03B7/006Arrangements or methods for cleaning or refurbishing water conduits
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals

Definitions

  • the invention relates to a method for tinning pipes, pipe sections, Fittings and fittings made of copper or a copper alloy chemical deposition of a tin layer from a tin bath using usual procedural measures, such as rinsing, pickling and drying, under Use of a tin bath, the methanesulfonic acid and / or methanesulfonic acid salt contains, according to the features in the preamble of the claim 1.
  • Pipes, pipe sections, fittings and fittings and similar devices, which are used in cold and hot water service systems are used in largely made of copper and copper alloys. The reasons this is due to the good corrosion resistance of copper and copper alloys as well as the easy processability of these metallic materials into pipes and the same.
  • the use of pipes made of copper and copper alloys for drinking water pipes is associated with the disadvantage that the Dissolution of copper can lead to health risks. Therefore the use of copper pipes is subject to an application restriction (DIN 50930, T5) if the water has a pH ⁇ 6.5 or a content of free Carbonic acid> 44 mg / l.
  • the layer thickness only increases slightly.
  • JP 63 230 883 A and EP 0 503 389 A2 are methods for Galvanization of electrical circuit boards known. Here the The problem of the influence of copper ions on drinking water is irrelevant.
  • the object of the invention is based on the prior art based, an improved process for the tinning of pipes and to provide the like of copper or a copper alloy, at which is the copper permeability of the inner layer coated with a tin layer Surfaces of these parts can be significantly reduced.
  • the pH of the tin bath is 0 to 3, preferably 0 to 1.
  • the chemical deposition of the tin layer is carried out on the usual way, for example at temperatures of 50 to 80 ° C.
  • the increase in the copper content in the bath due to the tin deposition simultaneous dissolution of copper is not, as was previously the case, by a Encountered increasing concentration of complexing agents, but in preferably (claim 3) by the removal of copper by means of a suitable device for membrane electrolysis. This differs cathodically copper, while anodically tin dissolves.

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verzinnung von Rohren, Rohrabschnitten, Fittings und Armaturen aus Kupfer oder einer Kupferlegierung durch chemische Abscheidung einer Zinnschicht aus einem Zinnbad unter Anwendung üblicher Verfahrensmaßnahmen, wie Spülen, Beizen und Trocknen, unter Verwendung eines Zinnbads, das Methansulfonsäure und/oder Methansulfonsäuresalz enthält, gemäß den Merkmkalen im Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Rohre, Rohrabschnitte, Fittings und Armaturen sowie ähnliche Einrichtungen, die in Kalt- und Heißwasser-Servicesystemen Anwendung finden, werden in weitem Ausmaß aus Kupfer und Kupferlegierungen hergestellt. Die Gründe hierfür sind die gute Korrosionsbeständigkeit von Kupfer und Kupferlegierungen sowie die leichte Verarbeitbarkeit dieser metallischen Werkstoffe zu Rohren und dergleichen. Die Verwendung von Rohren aus Kupfer und Kupferlegierungen für Trinkwasserleitungen ist aber mit dem Nachteil verbunden, dass die Auflösung von Kupfer zu gesundheitlichen Gefährdungen führen kann. Daher unterliegt die Verwendung von Kupferrohren einer Einsatzbeschränkung (DIN 50930, T5), wenn das Wasser einen pH-Wert <6,5 oder einen Gehalt an freier Kohlensäure >44 mg/l aufweist.
Aus der Publikation "Performance of Tin-Coated Cover Tube for Cold and Hot Water Service System" in Submitting Paper for 13th International Corrosion Conference at Melbourne, Australia, Nov. 25-29, 1996, ist es bereits bekannt, die Innenwände der betreffenden Teile, beispielsweise die Rohrinnenwände, durch chemische Abscheidung mit einer dünnen Zinnschicht, beispielsweise mit einer Dicke von 0,5 bis 2,0 µm, zu beschichten. Wie aus der vorstehend genannten Publikation hervorgeht, kann hierdurch ein wirksamer Korrosionsschutz und insbesondere ein Schutz vor einer zu starken Auflösung von Kupfer in dem Trinkwasser erzielt werden. Nach der oben genannten Publikation soll diese ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit von mit Zinn beschichteten Kupferrohrteilen auf die Bildung eines stabilen Zinnoxidfilms zurückzuführen sein.
Trotz der hierdurch erzielten Vorteile treten bei der herkömmlichen Beschichtung der Innenwände von Rohrteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen mit Zinn noch Probleme auf. Das hierzu verwendete Bad zur Abscheidung des Zinns enthält einen Komplexbildner, wie beispielsweise Thioharnstoff, der das Kupfer so stark komplexiert, dass dessen Potential im System niedriger liegt als dasjenige des Zinns. Das damit edlere Zinn scheidet sich auf dem Kupfer ab; Kupfer löst sich im Gegenzug auf. Die Abscheidung erfolgt hauptsächlich, so lange noch freies Kupfer vorliegt.
Im weiteren Verlauf der Reaktion vergrößert sich die Schichtdicke nur geringfügig.
Prinzipielle Schwierigkeiten bei der Beschichtung sind neben den hieraus resultierenden langen Expositionszeiten geringe Schichtdicken, die nur dann gegen die Auflösung des Kupfers durch wässrige Medien schützen, wenn sie vollständig homogen und geschlossen sind.
Im Umfang der JP 63 230 883 A sowie der EP 0 503 389 A2 sind Verfahren zur Galvanisierung von elektrischen Leiterplatten bekannt. Hierbei spielt die Problematik des Einflusses von Kupferionen auf Trinkwasser keine Rolle.
Der Erfindung liegt - ausgehend vom Stand der Technik - die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes Verfahren zur Verzinnung von Rohren und dergleichen aus Kupfer oder einer Kupferlegierung bereit zu stellen, bei welchem die Kupferlässigkeit der mit einer Zinnschicht beschichteten inneren Oberflächen dieser Teile merklich reduziert werden kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmalen gelöst.
Das bei dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendete Zinnbad ist - abgesehen von dem Zusatz von Methansulfonsäure oder einem Salz - ein übliches Zinnbad, das bei der chemischen bzw. stromlosen Abscheidung von Zinnschichten verwendet wird, bisher aber ausschließlich in der Leiterplattenfertigung. Es enthält:
  • (1) eine Zinnquelle, insbesondere ein Zinn(II)-Salz, wie beispielsweise Zinnchlorid, Zinnsulfat, Zinntetrafluorborat, Zinnmethansulfonat. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung enthält das bei dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendete Bad als Zinnquelle Zinnmethansulfonat (Patentanspruch 2).Der Anteil an Zinn(II) in dem Bad beträgt 1 bis 50 g/l, vorzugsweise 25 g/l. Der Anteil an Säure liegt zwischen 10 und 200 g/l.Das bei dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendete Zinnbad enthält weiterhin:
  • (2) einen Komplexbildner, bevorzugt Thioharnstoff, in einer Menge von 20 bis 200 g/l,
  • (3) ein Reduktionsmittel, wie beispielsweise ein wasserlösliches Hypophosphit, in einer Menge von 5 bis 200 g/l.
  • Der pH-Wert des Zinnbads beträgt 0 bis 3, vorzugsweise 0 bis 1.
    Die Durchführung der chemischen Abscheidung der Zinnschicht erfolgt auf die übliche Weise, beispielsweise bei Temperaturen von 50 bis 80°C.
    Dem Anstieg des Kupfergehaltes im Bad durch die Zinnabscheidung bei gleichzeitiger Auflösung von Kupfer wird nicht, wie bisher üblich, durch eine Erhöhung der Konzentration an Komplexbildnern begegnet, sondern in bevorzugter Weise (Patentanspruch 3) durch die Entfernung von Kupfer mittels einer geeigneten Einrichtung zur Membranelektrolyse. Hierbei scheidet sich kathodisch Kupfer ab, während sich anodisch Zinn auflöst.
    Wichtig bei allen vorbeschriebenen Verfahrensvarianten ist jedoch der Sachverhalt, dass die Verfahrensschritte Abscheiden und/oder Trocknen unter Inertgasatmosphäre, insbesondere einer Stickstoffatmosphäre durchgeführt werden.
    Die Erfindung wird in den folgenden Beispielen erläutert.
    Beispiel 1:
    Methansulfonsäure 50 g/l
    Zinnmethansulfonat 20 g/l
    Thioharnstoff 125 g/l
    Natriumhypophosphit 25 g/l
    Netzmittel 5 g/l
    Temperatur 70°C
    Beispiel 2:
    Methansulfonsäure 100 g/l
    Zinnmethansulfonat 40 g/l
    Thioharnstoff 150 g/l
    Natriumhypophosphit 50 g/l
    Netzmittel 5 g/l
    Temperatur 80°C
    Beispiel 3:
    Fluorborsäure 100 g/l
    Zinnfluorborat 30 g/l
    Thioharnstoff 100 g/l
    Natriumhypophosphit 50 g/l
    Netzmittel 5 g/l
    Temperatur 70°C
    Durch den Zusatz von Methansulfonsäuresalz werden gegenüber der Verwendung von methansulfonsäuresalzfreien Bädern folgende Vorteile erhalten:
  • (1) Die Abscheidungen zeigen bei geringerer Schichtdicke schon deutlich bessere Korrosionswerte gegenüber aggressiven Medien.
  • (2) Die erhaltenen Schichten sind geschlossen und verhindern dadurch beispielsweise die Migration von Kupfer in Trinkwasser.
  • (3) Es erfolgt keine Oxidation, d.h. Vorschädigung der Endschicht bei Trocknung unter inertgas.
  • (4) Die Konstanz der Schichteigenschaften ist aufgrund der Badzusammensetzung und der verwendeten Regeneriermaßnahmen deutlich erhöht.
  • Claims (3)

    1. Verfahren zur Verzinnung von Rohren, Rohrabschnitten, Fittings und Armaturen aus Kupfer oder einer Kupferlegierung durch chemische Abscheidung einer Zinnschicht aus einem eine Zinnquelle und übliche Bestandteile enthaltenden Zinnbad unter Anwendung üblicher Verfahrensmaßnahmen, wie Spülen, Beizen und Trocknen, unter Verwendung eines Zinnbades, das Methansulfonsäure und/oder ein Methansulfonsäuresalz enthält, dadurch gekennzeichnet, daß die Verfahrensschritte Abscheiden und/oder Trocknen unter Inertgasatmosphäre durchgeführt werden.
    2. Verfahren nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Zinnbad verwendet, das Zinnmethansulfonat als Zinnquelle enthält.
    3. Verfahren nach Patentanspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Verzinnungslösung mittels eines Membranelektrolyseverfahrens aufbereitet wird, indem Kupfer der Lösung entzogen und Zinn zugeführt wird.
    EP98118085A 1997-11-07 1998-09-24 Verzinnung von Kupferrohren Expired - Lifetime EP0915183B1 (de)

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    Families Citing this family (5)

    * Cited by examiner, † Cited by third party
    Publication number Priority date Publication date Assignee Title
    FR2832160B1 (fr) 2001-11-15 2005-01-14 Atofina PROCEDE DE TRAVAIL OU MISE EN FORME DES METAUX EN PRESENCE DE LUBRIFIANTS AQUEUX A BASE D'ACIDE METHANESULFONIQUE (AMS) ou D'UN SEL HYDROSOLUBLE D'AMS
    DE10213185A1 (de) * 2002-03-23 2003-10-02 Km Europa Metal Ag Verfahren zur Verringerung der Kupferlöslichkeit an der inneren Oberfläche eines Kupferrohrs
    FR2867198B1 (fr) 2004-03-05 2007-09-14 Trefimetaux Procede d'etamage de pieces tubulaires en cuivre
    DE102004045297A1 (de) * 2004-09-16 2006-03-23 Basf Ag Verfahren zum Behandeln von metallischen Oberflächen unter Verwendung von Formulierungen auf Basis von wasserarmer Methansulfonsäure
    ATE513069T1 (de) * 2007-09-07 2011-07-15 Viega Gmbh & Co Kg Verfahren zur herstellung eines beschichteten bauteils für fluidführende gewerke und beschichtetes bauteil

    Family Cites Families (7)

    * Cited by examiner, † Cited by third party
    Publication number Priority date Publication date Assignee Title
    JP2593867B2 (ja) * 1987-03-18 1997-03-26 新光電気工業 株式会社 無電解スズめつき浴
    JP2611364B2 (ja) * 1988-08-26 1997-05-21 上村工業株式会社 無電解錫めっき浴及び無電解錫めっき方法
    JPH02197580A (ja) * 1989-01-24 1990-08-06 Okuno Seiyaku Kogyo Kk 無電解ハンダめっき浴
    JP2787142B2 (ja) * 1991-03-01 1998-08-13 上村工業 株式会社 無電解錫、鉛又はそれらの合金めっき方法
    JP3180918B2 (ja) * 1991-03-12 2001-07-03 石原薬品株式会社 無電解錫及び無電解錫−鉛合金メッキ浴
    DE4404194C2 (de) * 1994-02-10 1996-04-18 Reinecke Alfred Gmbh & Co Kg Trinkwasserführende Armatur aus Metall, insbesondere aus Kupfer und dessen Legierungen mit Anteilen an Zink und Blei
    DE69716222T2 (de) * 1996-06-05 2004-09-16 Sumitomo Light Metal Industries Ltd. Herstellungsverfahren zum zinnplattieren einer kupferröhre von innen

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