EP0751233B1 - Kupferband oder -blech mit brauner Deckschicht und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents

Kupferband oder -blech mit brauner Deckschicht und Verfahren zu seiner Herstellung Download PDF

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EP0751233B1
EP0751233B1 EP96109446A EP96109446A EP0751233B1 EP 0751233 B1 EP0751233 B1 EP 0751233B1 EP 96109446 A EP96109446 A EP 96109446A EP 96109446 A EP96109446 A EP 96109446A EP 0751233 B1 EP0751233 B1 EP 0751233B1
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semi
strip
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Wolfgang Denke
Stefan Dipl.-Ing. Hoveling
Stefan Dr. Priggemeyer
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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    • C23C8/08—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases only one element being applied
    • C23C8/10—Oxidising
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    • Y10T428/265—1 mil or less

Definitions

  • the invention relates on the one hand to a copper strip or sheet with a reddish brown to dark brown top layer for the Application in construction.
  • the invention is based on preferred method for producing a brown top layer on a band-shaped semi-finished product made of copper, especially on rolled strips and sheets for the Roof covering and facade cladding, directed.
  • the formation of the brown top layer can, however, differ certain atmospheric conditions in places considerably delay but also accelerate, so that usually relatively must be waited for a long time until a uniform discoloration the copper surface is reached. Deviations from one Uniform tints are especially in the early stages to watch the weathering. On the copper surface In many cases, uneven dark spots are formed and / or strips. In the further course of weathering these color differences disappear due to atmospheric influences however watch.
  • a process for making even layers Copper (I) oxide on the surface of copper wire or ribbon is, for example, in Chemical Abstracts, Volume 83, No. 2, July 1975, page 258, abstract No. 32184t mentioned.
  • an oxidizing heat treatment at a temperature range formed from 300 to 1000 ° C temperature is, for example, in Chemical Abstracts, Volume 83, No. 2, July 1975, page 258, abstract No. 32184t mentioned.
  • the invention is based on the object, on the one hand, a copper strip available or sheet of the type mentioned to put that on the surface a uniform and adheres to brown top layer (brown patina) and this simply with reduced solubility of copper ions handle and process.
  • the object of the invention is a method for the production of a brown top layer made of copper to create existing ribbon-shaped semi-finished products.
  • the two-layer cover layer then consists of a first layer of Cu 2 O adhering to the base metal with a thickness in the range from 0.05 to 5 ⁇ m, preferably in the range of 0.1 to 1 ⁇ m, and a second layer of CuO with a layer arranged above it Thickness between 1 and 100 nm, preferably with a thickness between 10 and 50 nm.
  • the improved adhesive strength of the top layer and the even more uniform brown coloring of the pre-patinated copper surface can be achieved by carrying out a second heat treatment under oxidizing conditions immediately after the first heat treatment under a defined oxygen-containing mixed gas atmosphere to form a CuO layer.
  • the Cu 2 O intermediate layer serves as an adhesion promoter for the CuO layer.
  • the Cu 2 O layer protects the copper sheet from local corrosion, while the CuO layer is responsible for the reduction of surface corrosion (copper ion solubility) due to acid rainwater or other media aggressive to copper.
  • a cold-rolled and possibly degreased strip of SF copper according to DIN 1787 with a thickness of 0.6 mm and a width of 100 mm (sample 1) was roughened uniformly by means of a rough work roll. The average roughness of the surface of the copper strip was 5 ⁇ m.
  • the copper strip was then fed to a laboratory furnace for heat treatment, the operating temperature of which was set at about 480 ° C.
  • a controlled gas atmosphere made of nitrogen with 2% by volume oxygen was set in the furnace chamber and the copper strip was held for 5 minutes under these conditions.
  • sample 1 was cooled to room temperature in a cooling chamber under protective gas, for example argon.
  • the heat-treated copper strip showed a regular red Cu 2 O oxide layer about 1 ⁇ m thick, the crystals of which had an average grain size of 0.05 ⁇ m.
  • sample 1 was subjected to a second heat treatment at a temperature of 300 ° C. in a mixed gas atmosphere with a higher oxygen content than in the first heat treatment, for example atmospheric air.
  • a second heat treatment a thin dark brown CuO oxide layer with a thickness of approximately 0.05 ⁇ m (50 nm) grew on the surface of the Cu 2 O intermediate layer.
  • CuO layers on copper surfaces are usually black and consist of tenorite crystals. However, if a thin CuO layer is built up on a red Cu 2 O intermediate layer through a targeted second heat treatment or through chemical post-oxidation, the color values of the two oxide layers add up to the desired red-brown to dark-brown top layer.
  • the thickness of the Cu 2 O intermediate layer is below 0.05 ⁇ m, the proportion of the red color is too small to obtain a dark brown color of the cover layer together with the CuO layer.
  • the thickness of the Cu 2 O intermediate layer (cuprite) is greater than 5 ⁇ m, the adhesion of this intermediate layer is disadvantageously reduced and the deformability of the layer is no longer guaranteed.
  • the best properties with regard to color, adhesion and deformability occur in the thickness range of the intermediate layer from 0.2 to 0.7 ⁇ m.
  • a copper sheet referred to as sample 3 was first used to form the Cu 2 O intermediate layer for 1.5 minutes at 550 ° C. and then to form a thin CuO layer for 10 minutes at 350 ° C. under oxidizing conditions of a heat treatment subjected. After these two heat treatments, sample 3 was cold worked to increase strength by about 10%.
  • a cold-rolled strip of SF-Cu (hard as rolled) in accordance with DIN 1787 with a thickness of 0.63 mm and a width of 1000 mm was subjected to recrystallization annealing in a continuous furnace with simultaneous surface oxidation.
  • the heat treatment took place above the recrystallization temperature of the copper strip in a controlled gas atmosphere with about 5% oxygen.
  • the copper strip was passed through an oxidation bath heated to about 70 ° C., which consists of a mixture of about 40 g / l sodium hydroxide solution and about 20 g / l potassium peroxodisulfate.
  • the copper strip was then rinsed with water and dried with hot air.
  • the dwell times of the copper strip in the continuous furnace and in the chemical oxidation bath can be determined by the time required for soft annealing. After these treatment steps, the copper tape had a uniform, red-brown to dark-brown top layer.
  • the thickness of the Cu 2 O layer was determined to be 0.7 ⁇ m by scanning electron microscopy, while the thickness of the CuO layer was approximately 0.05 ⁇ m.
  • the copper tape can then be used to increase the strength still be rolled half hard. Neither here nor with supplementary ones Bending or folding operations showed damage or peeling of the top layer.

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Description

Die Erfindung betrifft einerseits ein Kupferband oder -blech mit einer rotbraunen bis dunkelbraunen Deckschicht für die Anwendung im Baubereich. Andererseits ist die Erfindung auf bevorzugte Verfahren zur Herstellung einer braunen Deckschicht auf aus Kupfer bestehendem bandförmigem Halbzeug, insbesondere auf gewalzten Bändern und Blechen für die Dachabdeckung und Fassadenbekleidung, gerichtet.
Es ist bekannt, daß sich unter normalen atmosphärischen Bedingungen auf der Oberfläche von metallblankem Kupfer eine festhaftende und beständige Deckschicht aus Kupferoxid bildet. Der zunächst sehr dünne Oxidfilm stabilisiert die Oberfläche des Kupfermaterials bereits merklich gegenüber den Einwirkungen der Atmosphäre. Die langsame Weiterbildung der Oxidschicht infolge der Reaktion des Kupfers mit Feuchtigkeit und Luftsauerstoff läßt im Idealfall allmählich eine gleichmäßige Braunfärbung (Braunpatina) entstehen, wobei die Oberfläche des Kupfers zunehmend den metallischen Glanz verliert. Die braune Deckschicht wird im Laufe der Zeit immer dunkler und geht dann in ein Anthrazit-Braun über. Dies ist der an senkrechten Gebäudeflächen, wie einer Außenwandbekleidung, üblicherweise eintretende Endzustand. Bei geneigten Dachflächen ändert sich die Deckschicht unter Reaktion mit den in der Atmosphäre enthaltenen Stoffen, wie Schwefeldioxid, Kohlendioxid und Chloriden zu basischen Kupferverbindungen farblich weiter, bis das kupfertypische Patinagrün erreicht ist.
Die Ausbildung der braunen Deckschicht kann sich jedoch unter gewissen atmopshärischen Bedingungen stellenweise erheblich verzögern aber auch beschleunigen, so daß in der Regel relativ lange gewartet werden muß, bis eine gleichmäßige Verfärbung der Kupferoberfläche erreicht ist. Abweichungen von einer einheitlichen Farbtönung sind insbesondere im Anfangsstadium der Bewitterung zu beobachten. Auf der Kupferoberfläche bilden sich vielfach zunächst ungleichmäßig dunkle Flecken und/oder Streifen aus. Im weiteren Verlauf der Bewitterung durch atmosphärische Einflüsse verwinden diese Farbunterschiede jedoch zusehens.
Ein Verfahren zur Herstellung gleichmäßiger Schichten aus Kupfer-(I)-Oxid auf der Oberfläche von Kupferdraht oder -band ist beispielsweise in Chemical Abstracts, Band 83, Nr. 2, Juli 1975, Seite 258, Zusammenfassung Nr. 32184t erwähnt. Bei diesem bekannten Verfahren wird die Kupferoxidschicht durch eine oxidierende Wärmebehandlung bei einer im Temperaturbereich von 300 bis 1000 °C liegenden Temperatur gebildet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einerseits ein Kupferband oder -blech der eingangs genannten Art zur Verfügung zu stellen, das auf der Oberfläche eine gleichmäßige und festhaftende braune Deckschicht (Braunpatina) aufweist und das bei verringerter Löslichkeit von Kupferionen einfach zu handhaben und zu verarbeiten ist.
Andererseits liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, Verfahren zur Herstellung einer braunen Deckschicht auf aus Kupfer bestehendem bandförmigen Halbzeug zu schaffen.
Die Lösung des gegenständlichen Teils dieser Aufgabe wird in den im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 aufgeführten Merkmalen gesehen. Danach besteht die zweischichtige Deckschicht aus einer am Basismetall haftenden ersten Schicht aus Cu2O mit einer im Bereich von 0,05 bis 5 µm, vorzugsweise im Bereich von 0,1 bis 1 µm liegenden Dicke und einer darüber angeordneten zweiten Schicht aus CuO mit einer Dicke zwischen 1 und 100 nm, vorzugsweise mit einer Dicke zwischen 10 und 50 nm.
Die Lösung des auf ein Verfahren gerichteten Teils der Aufgabe ergibt sich aus den im Kennzeichen der Patentansprüche 3 und 4 aufgeführten Merkmalen.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Mit Hilfe der Maßnahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens gelingt es in überraschend einfacher Weise, eine werksseitige Vorbewitterung (Braunpatinierung) der Oberfläche von aus Kupfer bestehendem bandförmigem Halbzeug zu erzielen, ohne daß auf die von der Langzeiteinwirkung atmosphärischer Einflüsse abhängige dunkelbraune Verfärbung der Kupferoberfläche gewartet werden muß. Dieser Vorteil kommt insbesondere dem ästhetischen Empfinden nach einer gleichmäßigen Einfärbung der Kupferoberfläche entgegen, beispielsweise bei einer aus Kupferprofilelementen zusammengesetzten Dachabdeckung oder Fassadenbekleidung. Ein wesentlicher Vorteil ist auch darin zu sehen, daß dem Klempner bei eventuell notwendig werdenden Reparaturarbeiten entsprechende mit einer Braunpatina versehene Kupferbänder oder -bleche zur Verfügung gestellt werden können. Dieses vorpatinierte Material ermöglicht dann eine übergangslose Einfügung in bereits seit längerer Zeit den atmosphärischen Einflüssen ausgesetzen Fassadenbekleidungen, ohne daß Unterscheide bezüglich der Farbtönung der braunen Deckschichten auf den einzelnen Fassadenelementen sichtbar werden.
Es hat sich ferner gezeigt, daß die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten vorpatinierten Bänder oder Bleche aus Kupfer Deckschichten aufweisen, die sowohl eine hervorragende Haftfestigkeit aufweisen als auch beim Biegen oder Abkanten vorformungsfest bleiben, d. h. keine Ablösung zeigen. Sogar die bei der Montage von Dachabdeckungen und Fassadenbekleidungen häufig unvermeidlichen Fingerspuren bleiben auf der vorpatinierten Oberfläche weitgehend unauffällig.
Die verbesserte Haftfestigkeit der Deckschicht und die noch einheitlichere Braunfärbung der vorpatinierten Kupferoberfläche läßt sich sowohl dadurch erreichen, daß unmittelbar im Anschluß an die erste Wärmebehandlung unter einer definierten Sauerstoff enthaltenden Mischgasatmosphäre eine zweite Wärmebehandlung unter oxidierenden Bedingungen zur Bildung einer CuO-Schicht durchgeführt wird. Hinzu kommt, daß die Cu2O-Zwischenschicht als Haftvermittler für die CuO-Schicht dient. Die Cu2O-Schicht schützt das Kupferblech vor lokaler Korrosion, während die CuO-Schicht für die Reduzierung der Flächenkorrosion (Kupferionenlöslichkeit) durch saures Regenwasser oder andere für Kupfer agressive Medien verantwortlich ist.
Überraschenderweise führt auch eine chemische Nachoxidierung mit einer wässerigen Lösung aus einem alkalisch reagierenden Salz allein oder in Verbindung mit einem Salz aus der anorganische Peroxide, organische Peroxide und Chlorsauerstoffsäure umfassenden Gruppe zum gleichen Ergebnis.
Grundsätzlich sind bereits zahlreiche chemische und elektrolytische Verfahren zum Braunfärben von Kupferoberflächen bekannt. Diese führen ohne den vorherigen thermischen Voroxidationsschritt, insbesondere unter großtechnischen Fertigungsbedingungen, zu einer ungenügenden Farbsättigung der Deckschichten. Darüber hinaus läßt es sich in der Regel nicht vermeiden, daß bei einer beispielsweise durch Tauchbehandlung aufgebrachten Behandlungslösung Flecken und Schlieren auf der Oberfläche zurückbleiben.
Anhand einiger Ausführungsbeispiele soll die Erfindung im folgenden noch näher erläutert werden.
Ausführungsbeispiel 1:
Ein kaltgewalztes und gegebenenfalls entfettetes Band aus SF-Kupfer gemäß DIN 1787 mit einer Dicke von 0,6 mm und einer Breite von 100 mm (Probe 1) wurde mittels einer rauhen Arbeitswalze gleichmäßig aufgerauht. Die mittlere Rauhigkeit der Oberfläche des Kupferbands betrug 5 µm. Das Kupferband wurde dann zur Wärmebehandlung einem Laborofen zugeführt, dessen Betriebstemperatur auf etwa 480 °C eingestellt war. Zur Oberflächenoxidation des Kupferbands wurde in der Ofenkammer eine kontrollierte Gasatmosphäre aus Stickstoff mit 2 Vol.% Sauerstoffanteil eingestellt und das Kupferband bei diesen Bedingungen 5 Minuten gehalten. Nach dieser Wärmebehandlung wurde die Probe 1 in einer Kühlkammer unter Schutzgas, beispielsweise Argon, auf Raumtemperatur abgekühlt. Das wärmebehandelte Kupferband zeigte eine regelmäßige rote etwa 1 µm dicke Cu2O-Oxidschicht, deren Kristalle eine mittlere Korngröße von 0,05 µm aufwiesen. Anschließend wurde die Probe 1 einer zweiten Wärmebehandlung bei einer Temperatur von 300 °C in einer Mischgasatmosphäre mit höherem Sauerstoffgehalt als bei der ersten Wärmebehandlung, beispielsweise atmosphärische Luft, unterzogen. Durch diese zweite Wärmebehandlung wuchs auf der Oberfläche der Cu2O-Zwischenschicht eine dünne dunkelbraune CuO-Oxidschicht mit einer Dicke von etwa 0,05 µm (50 nm) auf.
Üblicherweise sind CuO-Schichten auf Kupferoberflächen schwarz und bestehen aus Tenorit-Kristallen. Wird allerdings durch eine gezielte zweite Wärmebehandlung oder durch eine chemische Nachoxidierung eine dünne CuO-Schicht auf einer roten Cu2O-Zwischenschicht aufgebaut, so addieren sich die Farbwerte der beiden Oxidschichten auf die angestrebte rotbraune bis dunkelbraune Deckschicht.
Wenn die Dicke der Cu2O-Zwischenschicht unterhalb von 0,05 µm liegt, ist der Anteil der roten Farbe zu gering, um zusammen mit der CuO-Schicht eine dunkelbraune Farbe der Deckschicht zu erhalten. Ist jedoch die Dicke der Cu2O-Zwischenschicht (Kuprit) größer als 5 µm, verringert sich nachteiligerweise die Haftung dieser Zwischenschicht und die Verformbarkeit der Schicht ist nicht mehr gewährleistet. Insgesamt treten die besten Eigenschaften hinsichtlich Farbe, Haftung und Verformbarkeit im Dickenbereich der Zwischenschicht von 0,2 bis 0,7 µm auf.
Ausführungsbeispiel 2:
In Abwandlung des Ausführungsbeispiels 1 wurde eine als Probe 2 bezeichnetes Kupferblech nach der ersten Wärmebehandlung um 20 % kaltverformt und danach einer zweiten 10-minütigen Wärmebehandlung bei 350 °C zur Erzeugung einer dünnen dunkelbraunen CuO-Schicht unterzogen.
Ausführungsbeispiel 3:
In weiterer Abwandlung des Ausführungsbeispiels 1 wurde ein als Probe 3 bezeichnetes Kupferblech zunächst zur Ausbildung der Cu2O-Zwischenschicht 1,5 min bei 550 °C und dann zur Ausbildung einer dünnen CuO-Schicht 10 min bei 350 °C unter oxidierenden Bedingungen einer Wärmebehandlung unterzogen. Nach diesen beiden Wärmebehandlungen wurde die Probe 3 zur Festigkeitssteigerung um etwa 10 % kaltverformt.
Nach diesen Behandlungsschritten wiesen sämtliche Proben eine sehr gleichmäßige Deckschicht mit einer intensiven dunkelbraunen Färbung auf. Die Braunpatina erwies sich als sehr abriebfest. Auch nach ergänzenden Biege- und Abkantoperationen zeigte sich weder eine Beschädigung der Deckschicht noch konnte eine Ablösung der Deckschicht beobachtet werden.
Ausführungsbeispiel 4:
Ein kaltgewalztes Band aus SF-Cu (Zustand walzhart) gemäß DIN 1787 mit einer Dicke von 0,63 mm und einer Breite von 1000 mm wurde in einem Durchlaufofen einer Rekristallisationsglühung mit gleichzeitiger Oberflächenoxidation unterzogen. Die Wärmebehandlung fand oberhalb der Rekristallisationstemperatur des Kupferbands in einer kontrollierten Gasatmosphäre mit etwa 5 % Sauerstoff statt. Unmittelbar nach dem Glühprozeß wurde das Kupferband durch ein auf etwa 70 °C erwärmtes Oxidationsbad geführt, das aus einem Gemisch von etwa 40 g/l Natronlauge und etwa 20 g/l Kaliumperoxodisulfat besteht. Anschließend wurde das Kupferband mit Wasser gespült und mit Heißluft getrocknet. Die Verweilzeiten des Kupferbands im Durchlaufofen und im chemischen Oxidationsbad können dabei durch die zum Weichglühen notwendige Zeitdauer bestimmt werden. Das Kupferband wies nach diesen Behandlungsschritten eine gleichmäßige, rotbraune bis dunkelbraune Deckschicht auf. Rasterelektronenmikroskopisch wurde die Dicke der Cu2O-Schicht mit 0,7 µm bestimmt, während die Dicke der CuO-Schicht etwa 0,05 µm betrug.
Zur Erhöhung der Festigkeit kann das Kupferband anschließend noch halbhart gewalzt werden. Weder hierbei noch bei ergänzenden Biege- oder Abkantoperationen zeigten sich Beschädigungen oder Ablösungen der Deckschicht.

Claims (15)

  1. Kupferband oder -blech mit einer rotbraunen bis dunkelbraunen Deckschicht für die Anwendung im Baubereich, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht aus einer am Basismetall haftenden ersten Schicht aus Cu2O mit einer im Bereich von 0,05 bis 5 µm, vorzugsweise im Bereich von 0,1 bis 1 µm liegenden Dicke und einer darüber angeordneten zweiten Schicht aus CuO mit einer Dicke zwischen 1 und 100 nm, vorzugsweise mit einer Dicke zwischen 10 und 50 nm, besteht.
  2. Kupferband oder -blech nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Cu2O-Kristalle eine im Bereich von 0,005 bis 0,5 µm liegende Korngröße, vorzugsweise eine mittlere Korngröße von etwa 0,05 µm aufweisen.
  3. Verfahren zur Herstellung einer braunen Deckschicht auf aus Kupfer bestehendem bandförmigem Halbzeug, insbesondere gewalzten Bändern oder Blechen für die Dachabdekkung und Fassadenbekleidung, gekennzeichnet durch die Kombination folgender Verfahrensschritte:
    a) Das bandförmige Kupferhalbzeug wird bei einer im Temperaturbereich von 250 bis 750 °C liegenden Temperatur für eine Dauer von 0,1 bis 5 Minuten in einer bis zu 15 Vol.% Sauerstoff enthaltenden Mischgasatmosphäre einer ersten Wärmebehandlung zur Bildung einer Cu2O-Schicht unterzogen.
    b) Im Anschluß an die erste Wärmebehandlung nach Verfahrensschritt a) wird das bandförmige Kupferhalbzeug einer zweiten Wärmebehandlung unter oxidierenden Bedingungen zur Bildung einer CuO-Schicht unterzogen, wobei die zweite Wärmebehandlung für eine Dauer von 1 bis 30 Minuten im Temperaturbereich von 200 bis 450 °C durchgeführt wird und wobei die Mischgasatmosphäre einen Sauerstoffgehalt zwischen 10 und 21 Vol.% aufweist.
  4. Verfahren zur Herstellung einer braunen Deckschicht auf aus Kupfer bestehendem bandförmigem Halbzeug, insbesondere gewalzten Bändern oder Blechen für die Dachabdekkung und Fassadenbekleidung, gekennzeichnet durch die Kombination folgender Verfahrensschritte:
    c) Das bandförmige Kupferhalbzeug wird bei einer im Temperaturbereich von 250 bis 750 °C liegenden Temperatur für eine Dauer von 0,1 bis 5 Minuten in einer Sauerstoff enthaltenden Mischgasatmosphäre wärmebehandelt, deren Sauerstoffgehalt 1 bis 21 Vol.% beträgt.
    d) Im Anschluß an die Wärmebehandlung nach Verfahrensschritt c) wird das bandförmige Kupferhalbzeug mit einer wässerigen Lösung aus einem alkalisch reagierenden Salz allein oder in Verbindung mit mindestens einem Salz aus der anorganische Peroxide, organische Peroxide und Chlorsauerstoffsäuren umfassenden Gruppe behandelt.
  5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Oberfläche des bandförmigen Kupferhalbzeugs vor dem Verfahrensschritt a) oder c) mittels texturierter Walzen strukturiert wird.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmebehandlung nach Verfahrensschritt a) oder c) bei einer Temperatur zwischen 450 und 600 °C durchgeführt wird.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Sauerstoffgehalt der Mischgasatmosphäre nach Verfahrensschritt a) oder c) 3 bis 10 Vol.% beträgt.
  8. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die wässerige Behandlungslösung einen pH-Wert größer als 8 aufweist.
  9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der pH-Wert der Behandlungslösung zwischen 10 und 14 beträgt.
  10. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 4 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Behandlungslösung nach Verfahrensschritt d) eine Temperatur von 30 bis 90 °C aufweist und die Behandlung für einen Zeitraum zwischen 15 und 120 Sekunden erfolgt.
  11. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 4 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das bandförmige Kupferhalbzeug in der wässerigen Lösung zusätzlich elektrolytisch behandelt wird, wobei das Kupferhalbzeug als Anode geschaltet ist.
  12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß durch die Anode ein elektrischer Strom mit einer Stromdichte von 1 bis 20 A/dm2 fließt.
  13. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das bandförmige Kupferhalbzeug nach dem Verfahrensschritt a) oder c) und/oder nach dem Verfahrensschritt b) oder d) einer mechanischen Verformung um bis zu 40 % unterzogen wird.
  14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Verformung zwischen 5 und 7 % beträgt.
  15. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Verformung mittels texturierter Arbeitswalzen durchgeführt wird.
EP96109446A 1995-06-29 1996-06-13 Kupferband oder -blech mit brauner Deckschicht und Verfahren zu seiner Herstellung Expired - Lifetime EP0751233B2 (de)

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DE19523646A DE19523646A1 (de) 1995-06-29 1995-06-29 Kupferband oder -blech mit brauner Deckschicht und Verfahren zu seiner Herstellung

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EP0751233A1 EP0751233A1 (de) 1997-01-02
EP0751233B1 true EP0751233B1 (de) 1999-01-07
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EP96109446A Expired - Lifetime EP0751233B2 (de) 1995-06-29 1996-06-13 Kupferband oder -blech mit brauner Deckschicht und Verfahren zu seiner Herstellung

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