EP0149830A2 - Bain électrolytique pour le dépôt de couches minces d'or pur - Google Patents
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- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 22
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 22
- 239000010931 gold Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 17
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 claims abstract description 4
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 claims abstract description 3
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 claims abstract description 3
- YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N trichloroacetic acid Chemical class OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 12
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims description 11
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- BTLHODXEDLCLAD-VKHMYHEASA-N (2s)-2-(carboxymethylamino)butanedioic acid Chemical group OC(=O)CN[C@H](C(O)=O)CC(O)=O BTLHODXEDLCLAD-VKHMYHEASA-N 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- DCCWEYXHEXDZQW-BYPYZUCNSA-N (2s)-2-[bis(carboxymethyl)amino]butanedioic acid Chemical compound OC(=O)C[C@@H](C(O)=O)N(CC(O)=O)CC(O)=O DCCWEYXHEXDZQW-BYPYZUCNSA-N 0.000 claims 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229960001484 edetic acid Drugs 0.000 claims 1
- 159000000011 group IA salts Chemical class 0.000 claims 1
- IZLAVFWQHMDDGK-UHFFFAOYSA-N gold(1+);cyanide Chemical class [Au+].N#[C-] IZLAVFWQHMDDGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 7
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical class Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N hydrogen cyanide Chemical compound N#C LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- JXTHNDFMNIQAHM-UHFFFAOYSA-N dichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)Cl JXTHNDFMNIQAHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011167 hydrochloric acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000914 Mn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCEXQRKSUSSDFT-UHFFFAOYSA-N [Mn].[Mo] Chemical compound [Mn].[Mo] PCEXQRKSUSSDFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 amine salts Chemical class 0.000 description 1
- JTXJZBMXQMTSQN-UHFFFAOYSA-N amino hydrogen carbonate Chemical class NOC(O)=O JTXJZBMXQMTSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 125000002057 carboxymethyl group Chemical group [H]OC(=O)C([H])([H])[*] 0.000 description 1
- FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N chloroacetic acid Chemical compound OC(=O)CCl FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960005215 dichloroacetic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N gold platinum Chemical compound [Pt].[Au] JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTTBQSNGUYHPNK-UHFFFAOYSA-N hydroxymethylphosphonic acid Chemical compound OCP(O)(O)=O GTTBQSNGUYHPNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940099690 malic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- XIKYYQJBTPYKSG-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni].[Ni] XIKYYQJBTPYKSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- UUWCBFKLGFQDME-UHFFFAOYSA-N platinum titanium Chemical compound [Ti].[Pt] UUWCBFKLGFQDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- SDKPSXWGRWWLKR-UHFFFAOYSA-M sodium;9,10-dioxoanthracene-1-sulfonate Chemical compound [Na+].O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2S(=O)(=O)[O-] SDKPSXWGRWWLKR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229960004319 trichloroacetic acid Drugs 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
Definitions
- the present invention relates to an electrolytic bath for depositing thin layers (of the order of at least 0.5 p) of pure gold on passive surfaces (for example stainless steel, Ti, Mo, alloys based on Cr and Ni, etc.).
- passive surfaces for example stainless steel, Ti, Mo, alloys based on Cr and Ni, etc.
- the baths used for the galvanic deposition of gold are generally prepared from potassium auricyanide solutions KAu (CN) 2 , to which various salts, acids or alkaline products are added, according to the methods, to improve the electrical conductivity. of the bath and the conditions of crystallization of the metal.
- the aurocyanide is only stable up to a pH of around 3 and, below this value, it decomposes into insoluble and yellow AuCN gold cyanide. HCN hydrocyanic acid.
- baths with very low pH is especially essential to deposit a thin layer of adherent pure gold on objects whose surface is highly passive, that is to say for example stainless steel, alloys containing a high proportion of chromium and nickel, in titanium, in molybdenum, or on surfaces having previously undergone galvanic chromium plating, chemical nickel plating or a coating of molybdenum-manganese alloy.
- the object of this invention therefore consists in providing an electrolytic bath for the deposition of thin layers (of the order of ⁇ C, 5 p) of pure gold (24cts) on passive surfaces, which adhere perfectly to said passive surfaces and can serve as a bonding layer for the subsequent deposition of thicker layers of a gold alloy.
- the electrolytic bath according to the invention aimed at achieving the above-mentioned aim, is characterized in that it contains from 0.5 to 20 g / 1 of gold in the form of the auricyanide of an alkali metal and at least one acid. present in sufficient concentration for the pH of this bath to be at most 0.4.
- this bath can contain the auricocyanide in the form of potassium auricyanide KAu (CN) 4 or sodium auricyanide NaAu (CN) 4 , and its pH is preferably between 0.1 and 0, 3.
- the acid concentration being relatively high, it does not prove necessary to add conductive salts, the solution being sufficiently electrically conductive.
- These acids can be used either alone or mixed with each other, in concentrations of 40 to 500 g / l, except for sulfamic acid, the solubility of which in water is limited and which can be present in 100 g / 1 at saturation, which is reached for a concentration of approximately 150 g / 1 at room temperature.
- organic complexing agents for example sodium, potassium, ammonium or amine salts, diethylene-triamine-penta (methylene-phosphonic), ethylene- diamine-tetra (methylene-phosphonic) and ethylene-diamine-tetra-acetic (EDTA), which are preferably used in concentrations of 1 to 20 g / l.
- complexing agents as well as other complexing agents such as amino-carbonic acids (see for example DE 3,012,999), cannot be used in large quantities because they risk precipitating.
- other compounds mentioned below can be introduced into the electrolytic bath according to the invention, therefore having a pH of less than 0.4, as complexing agents and without precipitating, in quantities at least greater than 20 g / 1.
- These compounds are N-carboxymethyl-aspartic acids and N, N-bis (carboxymethyl) aspartic having the formulas following:
- R is an alkyl or alkylene group having 1 to 5 C atoms, or the salts thereof.
- the baths are generally used at room temperature, with platinum titanium or g phite anodes.
- platinum titanium or g phite anodes For certain applications, in particular for coating particularly passive surfaces, it is possible to raise the working temperature of these baths up to 80 o C.
- the chemicals that go into their composition are not volatile, and having perfect stability at this temperature, there does not result any loss or any change in the behavior of the bath during electrolysis.
- a stainless steel wafer was treated in the bath, at room temperature, with a current density of 3 A / dm 2 for 5 minutes.
- the pure gold deposit obtained is both perfectly adherent to the substrate and brilliant.
- a stainless steel plate was treated in this bath, at room temperature, with a current density of 4 A / dm 2 for 4 minutes.
- the deposit obtained is both perfectly adherent and shiny.
- the deposit obtained is both perfectly adherent and shiny.
- a stainless steel plate was treated in this bath, at room temperature, with a density current of 4 A / dm 2 for 3 minutes.
- the deposit obtained is both perfectly adherent and shiny.
- This bath was intentionally polluted with 50 mg / 1 of iron.
- the addition of 4 g / 1 of EDTA makes it possible to obtain, under the same electrolysis conditions, a deposit of pure yellow and shiny gold.
- the stainless steel wafer treated in this bath at a current density of 5 A / dm 2 for 5 minutes, had an adherent and shiny gold layer of 0.2 to 0.3 p.
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Abstract
Le bain électrolytique, permettant de déposer des couches minces (environ 0, 5 µ) d'or pur sur des surfaces passives, contient de 0,5 à 20 g/l d'or sous forme d'auricya- nure de K ou Na, ainsi qu'un acide ou un mélange d'acides en une quantité telle que le pH du bain soit d'au plus 0,4, et de préférence entre 0,1 et 0,3.
Description
- La présente invention concerne un bain électrolytique pour le dépôt de couches minces (de l'ordre de 0,5 p au moins) d'or pur sur des surfaces passives (par exemple acier inoxydable, Ti, Mo, alliages à base de Cr et de Ni, etc.).
- Les bains utilisés pour la déposition galvanique de l'or sont en général préparés à partir de solutions d'auricyanure de potassium KAu (CN)2, auxquelles on ajoute différents sels, acides ou produits alcalins, selon les procédés, pour améliorer la conductibilité électrique du bain et les conditions de cristallisation du métal. L'aurocyanure n'est toutefois stable que jusqu'à un pH d'environ 3 et, au-dessous de cette valeur, il se décompose en cyanure d'or AuCN jaune insoluble et. un acide cyanhydrique HCN. Dans la pratique, il est parfois souhaitable de pouvoir déposer de l'or ou un alliage d' or en milieu très acide, donc en utilisant des solutions dont le pH est inférieur à 3. Pour y parvenir, il est nécessaire d'utiliser un sel d'or stable à un pH bas, ce qui est le cas pour l'auricyanure de potassium KAu(CN)4, dans lequel l'or est trivalent.
- Ce complexe cyanuré d'or trivalent est déjà mentionné dans les brevets US 3.598.706 et US 4.168.314, qui décrivent des bains opérant avec des acides phosphorique et chlorhydrique. Il est également présent dans les bains décrits dans les brevets DE 2.658.003 relatif à la déposition d'un alliage or-étain, DE 3.012.999 qui divulgue la déposition d'or avec différents métaux, et DE 3.021.665 qui concerne la déposition d'un alliage or-platine. Selon ces publications, l'utilisation de solutions dont le pH est inférieur à 1,5 permet la déposition d'alliages d'or dont les caractéristiques physiques et l'homogénéité sont meilleures que celles d'alliages obtenus dans des solutions dont le pH est supérieur à 3.
- L'emploi de bains à pH très bas est surtout indispensable pour effectuer la déposition d'une couche mince d'or pur adhérente sur des objets dont la surface est fortement passive, c'est-à-dire par exemple en acier inoxydable, en alliagescontenant une forte proportion de chrome et de nickel, en titane, en molybdène, ou sur des surfaces ayant subi préalablement un chromage galvanique, un nickelage chimique ou un revêtement d'alliage molybdène-manganèse.
- Il est en effet bien connu que, sur de telles surfaces, un dépôt électrolytique d'or obtenu au moyen de bains dont le pH est égal ou supérieur à 3, ne possède aucune adhérence et s'écaille rapidement. Cela est expliqué par la présence, à la surface de ces objets, d'une couche mince d'oxyde qui permet la conductibilité électrique, mais empêche le contact direct du métal de base et du dépôt galvanique. Pour obtenir l'adhérence de ce dépôt, il est nécessaire d'éliminer cette couche d'oxyde par un décapage approprié dans une solution fortement acide, et de procéder ensuite à l'électrolyse dans un bain très acide pour éviter que la couche d'oxyde ne se reforme avant la déposition du métal. On utilise souvent, dans ce cas, un bain de nickel de Wood contenant une forte concentration d'acide chlorhydrique, ce qui permet l'obtention d'une couche adhérente de ce métal. Toutefois, il est parfois souhaitable, pour des impératifs techniques, de déposer de l'or pur directement sur des surfaces passives, c'est-à-dire d'éviter la déposition préalable d'une sous-couche de nickel ou d'autre métal. L'expérience a montré que cette couche d'or pur, dont l'épaisseur est de préférence inférieure à un micron, peut servir d'ancrage à une couche d'épaisseur plus forte, constituée elle-même par un alliage d'or obtenu au moyen d'un procédé galvanique du commerce. Si, au contraire, on dépose sur la surface passive un alliage d'or avec un autre métal, comme c'est le cas avec le procédé décrit dans le brevet DE 3.012.999,les caractéristiques de cristallisation de l'alliage provoquent, après un certain temps, une diminution de l'adhérence du dépôt, qui se traduit par une exfoliation de celui-ci.
- Le but de cette invention consiste donc à fournir un bain électrolytique pour le dépôt de couches minces (de l'ordre de ≤C,5 p) d'or pur (24cts) sur des surfaces passives, qui adhèrent parfaitement auxdites surfaces passives et pouvant servir de couche d'accrochage pour le dépôt subséquent de couches plus épaisses d'un alliage d'or.
- Le bain électrolytique selon l'invention, visant à atteindre le but précité, est caractérisé en ce qu'il contient de 0,5 à 20 g/1 d'or sous forme d'auricyanure d'un métal alcalin et au moins un acide présent en concentration suffisante pour que le pH de ce bain soit au plus de 0,4.
- Plus précisément, ce bain peut contenir l'auri- cyanure sous forme d'auricyanure de potassium KAu(CN)4 ou d'auricyanure de sodium NaAu (CN)4, et son pH est de préférence compris entre 0,1 et 0,3. En outre, la concentration en acide étant relativement élevée, il ne s'avère pas nécessaire de procéder à l'adjonction de sels conducteurs, la solution étant suffisamment conductrice de l'électricité.
- Les acides pouvant être utilisés dans le bain selon l'invention peuvent être choisis parmi les composés suivants:
- acide 1-hydroxy-1,1-éthylidène-diphosphonique, acide amino-tris(méthylène-phosphonique), acide hydroxy-méthyl-phosphonique, acide sulfurique, acide sulfamique, acide pyrophosphorique, acide mono-chloracétique, acide dichloracétique, acide trichloracétique et acide malique.
- Ces acides peuvent être utilisés soit seuls, soit mélangés les uns avec les autres, en concentrations de 40 à 500 g/1, sauf pour l'acide sulfamique dont la solubilité dans l'eau est restreinte et qui peut être présent de 100 g/1 à la saturation, qui est atteinte pour une concentration d'environ 150 g/1 à la température ambiante.
- Lors du traitement de pièces dans le bain décrit précédemment, certains métaux peuvent passer en solution et, comme impuretés, perturber le dépôt d'or pur. On peut y remédier en ajoutant dans le bain d'or très acide des complexants organiques, par exemple des sels de sodium, de potassium, d'ammonium ou d'amines des acides diéthylène-triamine-penta(méthylène-phosphonique), éthyléne-diamine-tétra(méthyléne-phosphonique) et éthyléne-diamine-tétra-acétique (EDTA), qui sont de préférence utilisés en concentrations de 1 à 20 g/1.
- Les exemples de complexants ci-dessus, de même que d'autres complexants tels que des acides amino-carboniques (voir par exemple DE 3.012.999), ne peuvent pas être utilisés en quantités importantes car ils risquent de précipiter. On a par contre trouvé que d'autres composés mentionnés ci-après peuvent être introduits dans le bain électrolytique selon l'invention, ayant donc un pH inférieur à 0,4, en tant qu'agents complexants et sans précipiter, en quantités au moins supérieures à 20 g/1. Ces composés sont les acides N-carboxyméthyl-aspartique et N,N-bis(carboxyméthyl)aspartique ayant les formules suivantes:
- ou les sels de ceux-ci, ainsi que le composé représenté par la formule suivante,
- Les bains sont utilisés généralement à la température ambiante, avec des anodes en titane platiné ou en g phite. Pour certaines applications, en particulier pour le revêtement de surfaces particulièrement passives, il est possible d'élever la température de travail de ces bains jusqu'à 80o C. Les produits chimiques qui entrent dans leur composition n'étant pas volatils, et présentant une parfaite stabilité à cette température, il ne s'ensuit aucune perte ni aucun changement dans le comportement du bain lors de l'électrolyse.
- Les exemples qui suivent illustrent l'invention en donnant notamment plusieurs possibilités de compositions de bains utilisables pratiquement. Dans chacun de ceux-ci, la surface des objets traités dans le bain d'o a été préalablement décapé selon les procédés préparatoires habituels.
- Bain utilisé:
- Une plaquette en acier inoxydable a été traitée dans le bain, à température ambiante, avec une densité de courant de 3 A/dm2 pendant 5 minutes. Le dépôt d'or pur obtenu est à la fois parfaitement adhérent au substrat et brillant.
- Bain utilisé:
- Une plaquette en acier inoxydable a été traitée dans ce bain, à température ambiante, avec une densité de courant de 4 A/dm2 pendant 4 minutes. Le dépôt obtenu est à la fois parfaitement adhérent et brillant.
- Bain utilisé:
- Une plaquette de laiton, recouverte d'une couche de nickel chimique (dépôt nickel-phosphore), a été traitée dans ce bain, à température ambiante, avec une densité de courant de 3 A/dm2 pendant 4 minutes. Le dépôt obtenu est à la fois parfaitement adhérent et brillant.
- Bain utilisé:
- Une plaquette en acier inoxydable a été traitée dans ce bain, à température ambiante, avec une densité de courant de 4 A/dm2 pendant 3 minutes. Le dépôt obtenu est à la fois parfaitement adhérent et brillant.
- Bain utilisé:
- Ce bain a été intentionnellement pollué par 50 mg/1 de fer. Le dépôt obtenu sur une plaquette d'acier inoxydable avec une densité de courant de 3 A/dm2, durant 2 minutes, est alors sombre, brunâtre et terne. L'adjonction de 4 g/1 d'EDTA permet d'obtenir, dans les mêmes conditions d'électrolyse, un dépôt d'or pur jaune et brillant.
- Bain utilisé:
- La plaquette en acier inoxydable traitée dans ce bain, à une densité de courant de 5 A/dm2 pendant 5 minutes, présentait une couche d'or adhérente et brillante de 0,2 à 0,3 p.
- Aucun précipité n'a été constaté, alors qu'un bain identique, mais contenant la même quantité d'EDTA, au lieu du complexant mentionné ci-dessus, devient rapidement trouble par suite de la formation d'un précipité.
- Bain utilisé:
- L'utilisation de ce bain a conduit à des résultats similaires à ceux obtenus avec le bain de l'exemple 6.
Claims (10)
1. Bain électrolytique pour le dépôt de couches minces d'or pur sur des surfaces passives, caractérisé en ce qu'il contient de 0,5 à 20 g/1 d'or sous forme d'auricyanure d'un métal alcalin et au moins un acide, présent en concentration suffisante pour que le pH de ce bain soit au plus de 0,4.
2. Bain selon la revendication 1, caractérisé en ce que son pH est compris entre 0,1 et 0,3.
3. Bain selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce que l'acide est choisi parmi le groupe comprenant l'acide sulfurique, l'acide sulfamique, l'acide pyrophosphorique, les acides mono-chloracétique, dichloroacétique et trichloracétique, l'acide malique, et les acides 1-hydroxy-1,1-éthylidène-diphos- phonique, hydroxy-méthyl-phosphonique et amino-tris(méthylène-phosphonique), et les mélanges de ceux-ci.
4. Bain selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que l'acide est présent en une quantité comprise entre 40 et 500 g/l.
5. Bain selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'il contient en outre au moins un agent complexant organique.
6. Bain selon la revendication 5, caractérisé en ce que l'agent complexant organique est choisi parmi les sels alcalins des acides diéthylène-triamine-penta-(méthylène-phosphonique), éthylène-diamine-tétra(mê- thylène-phosphonique), hexaméthylène-diamine-tétra-(méthylène-phosphonique) et éthylène-diamine-tétra-acétique, et les mélanges de ceux-ci.
7. Bain selon la revendication 6, caractérisé en ce que l'agent complexant organique est présent en une quantité comprise entre 1 et 20 g/1.
8. Bain selon la revendication 5, caractérisé en ce que l'agent complexant organique est l'acide N-carboxyméthyl-aspartique ou l'acide N,N-bis(carboxyméthyl)aspartique, ou un sel de ceux-ci.
9, Bain selon la revendication 5, caractérisé en ce que l'agent complexant organique est un composé ayant la formule suivante:
où R est un groupe alkyleou alkylène ayant de 1 à 5 atomes de C, ou un sel de celui-ci.
10. Bain selon la revendication 8 ou la revendication 9, caractérisé en ce que l'agent complexant organique est présent en une quantité supérieure à 20 g/l.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH6961/83 | 1983-12-29 | ||
| CH696183A CH665656A5 (fr) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | Bain d'or acide et utilisation de ce bain en electroplastie. |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| EP0149830A2 true EP0149830A2 (fr) | 1985-07-31 |
| EP0149830A3 EP0149830A3 (en) | 1986-10-15 |
| EP0149830B1 EP0149830B1 (fr) | 1989-04-05 |
| EP0149830B2 EP0149830B2 (fr) | 1992-05-13 |
Family
ID=4317752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| EP19840115879 Expired - Lifetime EP0149830B2 (fr) | 1983-12-29 | 1984-12-20 | Bain électrolytique pour le dépôt de couches minces d'or pur |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0149830B2 (fr) |
| CH (1) | CH665656A5 (fr) |
| DE (2) | DE3477588D1 (fr) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| FR2254658A1 (fr) * | 1973-12-13 | 1975-07-11 | Engelhard Min & Chem | |
| US4168214A (en) * | 1978-06-14 | 1979-09-18 | American Chemical And Refining Company, Inc. | Gold electroplating bath and method of making the same |
| AT353071B (de) * | 1977-10-06 | 1979-10-25 | Oxy Metal Industries Corp | Cyanidfreies, basisches sulfitbad zur elektrolytischen faellung von gold-zink- legierungen |
| GB2038361A (en) * | 1978-11-11 | 1980-07-23 | Ibm | Trivalent chromium plating bath |
| EP0037535A2 (fr) * | 1980-04-03 | 1981-10-14 | Degussa Aktiengesellschaft | Bain galvanique pour le dépôt de revêtements d'or et d'alliages d'or |
| GB2077763A (en) * | 1980-06-10 | 1981-12-23 | Degussa | Strongly acidic gold alloy electroplating bath |
-
1983
- 1983-12-29 CH CH696183A patent/CH665656A5/fr not_active IP Right Cessation
-
1984
- 1984-12-20 DE DE8484115879T patent/DE3477588D1/de not_active Expired
- 1984-12-20 EP EP19840115879 patent/EP0149830B2/fr not_active Expired - Lifetime
- 1984-12-20 DE DE1984115879 patent/DE149830T1/de active Pending
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| GB2077763A (en) * | 1980-06-10 | 1981-12-23 | Degussa | Strongly acidic gold alloy electroplating bath |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3477588D1 (en) | 1989-05-11 |
| DE149830T1 (de) | 1985-10-24 |
| EP0149830A3 (en) | 1986-10-15 |
| CH665656A5 (fr) | 1988-05-31 |
| EP0149830B2 (fr) | 1992-05-13 |
| EP0149830B1 (fr) | 1989-04-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
|
| ITCL | It: translation for ep claims filed |
Representative=s name: ING. ENRICO LORENZONI |
|
| AK | Designated contracting states |
Designated state(s): CH DE FR GB IT LI |
|
| DET | De: translation of patent claims | ||
| PUAL | Search report despatched |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009013 |
|
| AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: A3 Designated state(s): CH DE FR GB IT LI |
|
| 17P | Request for examination filed |
Effective date: 19861224 |
|
| 17Q | First examination report despatched |
Effective date: 19871211 |
|
| GRAA | (expected) grant |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210 |
|
| ITF | It: translation for a ep patent filed | ||
| AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: B1 Designated state(s): CH DE FR GB IT LI |
|
| REF | Corresponds to: |
Ref document number: 3477588 Country of ref document: DE Date of ref document: 19890511 |
|
| GBT | Gb: translation of ep patent filed (gb section 77(6)(a)/1977) | ||
| PLBI | Opposition filed |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009260 |
|
| 26 | Opposition filed |
Opponent name: DEGUSSA AG, FRANKFURT - ZWEIGNIEDERLASSUNG WOLFGAN Effective date: 19900105 |
|
| ITTA | It: last paid annual fee | ||
| PUAH | Patent maintained in amended form |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009272 |
|
| STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: PATENT MAINTAINED AS AMENDED |
|
| 27A | Patent maintained in amended form |
Effective date: 19920513 |
|
| AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: B2 Designated state(s): CH DE FR GB IT LI |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: CH Ref legal event code: AEN |
|
| ITF | It: translation for a ep patent filed | ||
| GBTA | Gb: translation of amended ep patent filed (gb section 77(6)(b)/1977) | ||
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: GB Ref legal event code: IF02 |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: FR Payment date: 20031124 Year of fee payment: 20 Ref country code: DE Payment date: 20031124 Year of fee payment: 20 |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: GB Payment date: 20031126 Year of fee payment: 20 |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: CH Payment date: 20040301 Year of fee payment: 20 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: LI Free format text: LAPSE BECAUSE OF EXPIRATION OF PROTECTION Effective date: 20041219 Ref country code: GB Free format text: LAPSE BECAUSE OF EXPIRATION OF PROTECTION Effective date: 20041219 Ref country code: CH Free format text: LAPSE BECAUSE OF EXPIRATION OF PROTECTION Effective date: 20041219 |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: GB Ref legal event code: PE20 |
|
| REG | Reference to a national code |
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