EP1520063B1 - Bain pour depot electrolytique d'or - Google Patents

Bain pour depot electrolytique d'or Download PDF

Info

Publication number
EP1520063B1
EP1520063B1 EP03729763A EP03729763A EP1520063B1 EP 1520063 B1 EP1520063 B1 EP 1520063B1 EP 03729763 A EP03729763 A EP 03729763A EP 03729763 A EP03729763 A EP 03729763A EP 1520063 B1 EP1520063 B1 EP 1520063B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
gold
bismuth
bath
soluble
ammonium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
EP03729763A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
EP1520063A1 (fr
Inventor
Pierre Laude
Pierre-André AEBY
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Metalor Technologies International SA
Original Assignee
Metalor Technologies International SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Metalor Technologies International SA filed Critical Metalor Technologies International SA
Priority to EP03729763A priority Critical patent/EP1520063B1/fr
Publication of EP1520063A1 publication Critical patent/EP1520063A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of EP1520063B1 publication Critical patent/EP1520063B1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold

Definitions

  • the present invention relates to the field of baths for deposits Electrolytic. It concerns, more particularly, a sulphite gold bath of type of those used to lay layers of both ductile gold and thick, that is to say typically more than 200 microns. These deposits are particularly well adapted, in particular, to the production of protuberances conductors, known as "bumps", used to connect electronic chips.
  • toxicity is a very relative notion, we will define as toxic a harmful substance in the quantities used for the intended application and as non-toxic a substance that is not harmful for this application.
  • the sulphite gold baths currently known provide deposits too hard, which requires an additional heat treatment to soften them.
  • they use toxic grain refiners, containing arsenic or thallium.
  • the solutions obtained are aggressive and attack the substrates, especially when it comes to photoresists.
  • the main purpose of the present invention is to provide a sulphite gold bath free of toxic compounds and making a deposit particularly soft, without resorting to a subsequent heat treatment.
  • the pH of the bath obtained is neutral and the solution does not attack the photoresists commonly used.
  • the bath according to the invention is of the type comprising, in solution in water, gold sulphite, a grain refiner selected from soluble compounds of bismuth, tin, tellurium and selenium, a complexing agent and a conductive salt.
  • This bath is characterized in that it comprises, in addition, amidosulfonic acid.
  • the bath obtained uses neither toxic gold salt nor toxic grain refiner. In addition, it allows to obtain soft deposits, typically presenting a hardness between 50 and 70 Vickers, without the need to perform a any heat treatment.
  • the solution obtained does not attack the substrates on which bumps are commonly deposited and its pH is typically between 6.7 and 7.5.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Pharmaceuticals Containing Other Organic And Inorganic Compounds (AREA)

Description

La présente invention se rapporte au domaine des bains pour dépôts électrolytiques. Elle concerne, plus particulièrement, un bain d'or sulfitique du type de ceux employés pour déposer des couches d'or à la fois ductiles et épaisses, c'est-à-dire typiquement de plus de 200 µm. Ces dépôts sont particulièrement bien adaptés, notamment, à la réalisation de protubérances conductrices, connues sous le nom de "bumps", utilisées pour connecter des puces électroniques.
Pendant longtemps, l'or a été présent dans les bains électrolytiques sous la forme de complexes cyanurés, comme (Au(CN)2)-. Cependant, malgré la qualité des dépôts obtenus, la toxicité des cyanures a conduit à la recherche d'autres produits et des solutions de complexes solubles de sulfites d'or leur ont été substituées.
La toxicité étant une notion très relative, on définira comme toxique une substance nocive dans les quantités utilisées pour l'application visée et comme non-toxique une substance ne présentant pas de nocivité pour cette application.
Certaines utilisations de dépôts d'or, notamment pour la réalisation de bumps, nécessitent que la couche de métal soit particulièrement ductile, régulière, à grains fins et présentant une très faible dureté.
Or, les bains d'or sulfitiques connus actuellement fournissent des dépôts trop durs, ce qui impose un traitement thermique supplémentaire pour les ramollir. De plus, ils utilisent des affineurs de grains toxiques, contenant de l'arsenic ou du thallium. Par ailleurs, les solutions obtenues sont agressives et attaquent les substrats, notamment lorsqu'il s'agit de photorésistes.
La présente invention a principalement pour but de fournir un bain d'or sulfitique exempt de composés toxiques et permettant de réaliser un dépôt particulièrement tendre, sans avoir recours à un traitement thermique ultérieur. Le pH du bain obtenu est neutre et la solution n'attaque pas les photorésistes couramment utilisés.
De façon plus précise, le bain selon l'invention est du type comportant, en solution dans de l'eau, du sulfite d'or, un affineur de grain choisi parmi des composés solubles de bismuth, d'étain, de tellure et de sélénium, un complexant et un sel conducteur. Ce bain est caractérisé en ce qu'il comporte, en outre, de l'acide amidosulfonique.
D'autres caractéristiques de l'invention ressortiront de la description qui va suivre, non accompagnée de dessin.
De préférence, le bain pour dépôt électrolytique d'or selon l'invention comporte :
  • de 7 à 20 g/L d'or, sous la forme de sulfite d'or choisi parmi d'autres sels solubles d'or pour la qualité du dépôt obtenu,
  • de 5 à 50 mg/L de bismuth, sous la forme d'un sel soluble de citrate d'ammonium et de bismuth, utilisé comme affineur de grain non-toxique,
  • de 10 à 50 mL/L d'un dérivé d'acide phosphonique, par exemple, le produit connu sous le nom de Dequest 2010, utilisé comme complexant,
  • de 20 à 100 g/L de sulfite d'ammonium, utilisé comme sel conducteur pour l'électrodéposition, et
  • de 20 à 100 g/L d'acide amidosulfonique, également utilisé comme sel conducteur.
Selon un mode de réalisation particulièrement avantageux, le bain comporte :
  • 10 g/L d'or, sous la forme de sulfite d'or,
  • 15 mg/L de bismuth, sous la forme d'un sel soluble de citrate d'ammonium et de bismuth,
  • 25 mL/L de Dequest 2010,
  • 50 g/L de sulfite d'ammonium, et
  • 50 g/L d'acide amidosulfonique.
Ainsi, le bain obtenu n'utilise ni de sel d'or toxique, ni d'affineur de grains toxique. De plus, il permet d'obtenir des dépôts tendres, présentant typiquement une dureté comprise entre 50 et 70 Vickers, sans qu'il soit nécessaire d'effectuer un quelconque traitement thermique. La solution obtenue n'attaque pas les substrats sur lesquelles des bumps sont couramment déposés et son pH est typiquement compris entre 6,7 et 7,5.
La description qui vient d'être faite n'est qu'un exemple particulier d'un bain pour dépôt d'or électrolytique selon l'invention. Il est aussi possible d'utiliser, comme affineur de grain, tout composé soluble d'étain, de tellure ou de sélénium.

Claims (6)

  1. Bain pour dépôt électrolytique d'or, comportant, en solution dans de l'eau, du sulfite d'or, un affineur de grain choisi parmi des composés solubles de bismuth, d'étain, de tellure et de sélénium, un complexant et un sel conducteur, caractérisé en ce qu'il comporte, en outre, de l'acide amidosulfonique.
  2. Bain selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit composé de bismuth est un complexe soluble de citrate d'ammonium et de bismuth.
  3. Bain selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que ledit complexant contient un dérivé d'acide phosphonique.
  4. Bain selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que ledit sel conducteur est du sulfite d'ammonium.
  5. Bain selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'il comporte:
    de 7 à 20 g/L d'or,
    de 5 à 50 mg/L de bismuth,
    de 10 à 50 mL/L d'un dérivé d'acide phosphonique,
    de 20 à 100 g/L de sulfite d'ammonium,
    de 20 à 100 g/L d'acide amidosulfonique.
  6. Bain selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'il comporte :
    10 g/L d'or,
    15 mg/L de bismuth,
    25 mL/L d'un dérivé d'acide phosphonique,
    50 g/L de sulfite d'ammonium, et
    50 g/L d'acide amidosulfonique.
EP03729763A 2002-07-04 2003-06-20 Bain pour depot electrolytique d'or Expired - Lifetime EP1520063B1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP03729763A EP1520063B1 (fr) 2002-07-04 2003-06-20 Bain pour depot electrolytique d'or

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP02405558A EP1378590A1 (fr) 2002-07-04 2002-07-04 Bain pour dépôts electrolytiques d'or
EP02405558 2002-07-04
PCT/CH2003/000400 WO2004005589A1 (fr) 2002-07-04 2003-06-20 Bain pour depôt electrolytique d’or
EP03729763A EP1520063B1 (fr) 2002-07-04 2003-06-20 Bain pour depot electrolytique d'or

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP1520063A1 EP1520063A1 (fr) 2005-04-06
EP1520063B1 true EP1520063B1 (fr) 2005-10-26

Family

ID=29719808

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP02405558A Withdrawn EP1378590A1 (fr) 2002-07-04 2002-07-04 Bain pour dépôts electrolytiques d'or
EP03729763A Expired - Lifetime EP1520063B1 (fr) 2002-07-04 2003-06-20 Bain pour depot electrolytique d'or

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP02405558A Withdrawn EP1378590A1 (fr) 2002-07-04 2002-07-04 Bain pour dépôts electrolytiques d'or

Country Status (6)

Country Link
EP (2) EP1378590A1 (fr)
AT (1) ATE307918T1 (fr)
AU (1) AU2003240347A1 (fr)
DE (1) DE60302074T2 (fr)
ES (1) ES2252673T3 (fr)
WO (1) WO2004005589A1 (fr)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101464343B1 (ko) * 2013-04-02 2014-11-28 한밭대학교 산학협력단 범프 형성용 비시안계 금 도금욕 및 범프의 형성방법

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005036133C5 (de) 2005-07-26 2017-07-13 Ivoclar Vivadent Ag Bad für die galvanische Abscheidung von Gold und Goldlegierungen und Zusatzgemisch für ein solches Bad
CN103741180B (zh) * 2014-01-10 2015-11-25 哈尔滨工业大学 无氰光亮电镀金添加剂及其应用
CN103741181B (zh) * 2014-01-10 2016-01-27 哈尔滨工业大学 一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺
CN107299366A (zh) * 2017-08-24 2017-10-27 重庆立道表面技术有限公司 无氰镀铜电镀液

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE754151A (fr) * 1969-08-08 1970-12-31 Sel Rex Corp Bain aqueux pour le placage electrolytique d'or ou d'alliage d'or sur un article conducteur, procede de fabrication dudit bain aqueux et utilisation de celui-ci
CH530473A (fr) * 1969-08-19 1972-11-15 Sel Rex Corp Procédé pour le dépôt électrolytique d'or brillant et bain électrolytique pour la mise en oeuvre de ce proédé
DD245787A3 (de) * 1984-10-25 1987-05-20 Mikroelektronik Friedrich Enge Bad fuer die hochgeschwindigkeitsabscheidung von gold
US4795534A (en) * 1986-09-25 1989-01-03 Vanguard Research Associates, Inc. Electrolyte solution and process for gold electroplating
DE3805627A1 (de) * 1988-02-24 1989-09-07 Wieland Edelmetalle Goldbad
DE3905705A1 (de) * 1989-02-24 1990-08-30 Degussa Bad zur galvanischen abscheidung von feingoldueberzuegen
DE4226167C2 (de) * 1992-08-07 1996-10-24 Sel Alcatel Ag Verfahren zum elektrisch leitenden Verbinden unter Anwendung der Flipchip-Technik
DE4425110C1 (de) * 1994-07-15 1995-10-26 Heraeus Gmbh W C Wäßriges Bad für die galvanische Abscheidung von Palladiumüberzügen, Verfahren der galvanischen Abscheidung sowie Verwendung des Bades
BR0207724A (pt) * 2001-02-28 2004-03-23 Wieland Dental & Technik Gmbh Banho para a eletrodeposição de ouro e ligas de ouro e o uso do mesmo

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101464343B1 (ko) * 2013-04-02 2014-11-28 한밭대학교 산학협력단 범프 형성용 비시안계 금 도금욕 및 범프의 형성방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004005589A1 (fr) 2004-01-15
EP1520063A1 (fr) 2005-04-06
ATE307918T1 (de) 2005-11-15
ES2252673T3 (es) 2006-05-16
DE60302074T2 (de) 2006-07-13
EP1378590A1 (fr) 2004-01-07
DE60302074D1 (de) 2005-12-01
AU2003240347A1 (en) 2004-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2699556A1 (fr) Bains pour former un dépôt électrolytique de cuivre et procédé de dépôt électrolytique utilisant ce bain.
FR2672306A1 (fr) Solutions perfectionnees de zincate pour le traitement de l'aluminium et des alliages d'aluminium.
CH662583A5 (fr) Bain galvanique pour le depot electrolytique d'alliages d'or-cuivre-cadmium-zinc.
EP1272691B1 (fr) Bain electrolytique destine au depot electrochimique du palladium ou de ses alliages
EP1520063B1 (fr) Bain pour depot electrolytique d'or
EP1423557A1 (fr) Bain electrolytique pour le depot electrochimique de l'or et de ses alliages
FR2807422A1 (fr) Sel complexe de palladium et son utilisation pour ajuster la concentration en palladium d'un bain electrolytique destine au depot de palladium ou d'un de ses alliages
CN1060504A (zh) 无电流沉积金的含水镀液配套液及其应用
FR2552781A1 (fr) Composition contenant du thallium pour detacher les depots d'or, de palladium et d'alliages palladium/nickel et procede l'utilisant
FR2556745A1 (fr) Procede pour deposer des alliages par voie electrolytique
CH418085A (fr) Electrolyte pour le dépôt galvanique d'alliages d'or
CA2133134C (fr) Agent chimique de gravure pour le palladium
EP2312021A1 (fr) Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux toxiques
FR3063293A1 (fr) Procede de traitement d'une surface metallique et bande obtenue
CN101800180B (zh) 突起电极的形成方法和置换镀金液
FR2617667A1 (fr) Procede de fabrication d'une plaquette a circuit imprime et cette plaquette
FR2512845A1 (fr) Procede pour accroitre la resistance a la corrosion d'un alliage palladium-nickel depose par electrolyse
JPS5920471A (ja) 剥離剤
US4167240A (en) Method of treating an electroplating solution comprising ions of gold and cyanide prior to electroplating and thermocompression bonding
CH665656A5 (fr) Bain d'or acide et utilisation de ce bain en electroplastie.
DE3022370A1 (de) Verfahren zum galvanoplastischen aufbringen einer goldlegierung
FR3155008A1 (fr) Composition de bain d’argenture sans cyanure et ses utilisations
FR2500012A1 (fr) Bain de revetement electrolytique d'or et procede de depot
BE569991A (fr)
EP4306678A1 (fr) Procédé de réalisation d'une pièce d'apparence noire et auto-cicatrisante ayant un substrat en métal précieux, et pièce obtenue

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20041224

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT RO SE SI SK TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: AL LT LV MK

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT RO SE SI SK TR

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20051026

Ref country code: CZ

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20051026

Ref country code: RO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20051026

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20051026

Ref country code: SI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20051026

Ref country code: FI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20051026

Ref country code: NL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20051026

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: EP

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FG4D

Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: FRENCH

REF Corresponds to:

Ref document number: 60302074

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20051201

Kind code of ref document: P

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BG

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20060126

Ref country code: DK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20060126

Ref country code: GR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20060126

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20060126

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: NV

Representative=s name: GLN GRESSET & LAESSER NEUCHATEL CABINET DE CONSEIL

GBT Gb: translation of ep patent filed (gb section 77(6)(a)/1977)

Effective date: 20060130

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20060327

NLV1 Nl: lapsed or annulled due to failure to fulfill the requirements of art. 29p and 29m of the patents act
PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: HU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20060427

REG Reference to a national code

Ref country code: ES

Ref legal event code: FG2A

Ref document number: 2252673

Country of ref document: ES

Kind code of ref document: T3

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: ES

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20060621

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20060630

Ref country code: MC

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20060630

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

26N No opposition filed

Effective date: 20060727

REG Reference to a national code

Ref country code: ES

Ref legal event code: FD2A

Effective date: 20060621

BERE Be: lapsed

Owner name: METALOR TECHNOLOGIES INTERNATIONAL S.A.

Effective date: 20060630

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: EE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20051026

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20060620

Ref country code: TR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20051026

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CH

Payment date: 20080630

Year of fee payment: 6

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Payment date: 20080625

Year of fee payment: 6

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20080731

Year of fee payment: 6

Ref country code: IE

Payment date: 20080627

Year of fee payment: 6

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CY

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20051026

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Payment date: 20080617

Year of fee payment: 6

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Payment date: 20080627

Year of fee payment: 6

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL

GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 20090620

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: ST

Effective date: 20100226

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: MM4A

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CH

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20090630

Ref country code: LI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20090630

Ref country code: IE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20090622

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20090630

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20090620

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20100101

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20090620