DE902813C

DE902813C - Waermeisolierung und Verfahren zu ihrer Herstellung

Info

Publication number: DE902813C
Application number: DEW2284A
Authority: DE
Original assignee: WMF Group GmbH
Current assignee: WMF Group GmbH
Priority date: 1950-06-02
Filing date: 1950-06-02
Publication date: 1954-01-28

Description

Wärraeisolierung und Verfahren zu ihrer Herstellung Die Erfindung bezieht sich auf eine Wärmeisolierung zur Verhinderung oder Verminderung des Wärmeüberganges, bei der zwischen den vonein,-ander zu isolierenden Körpern, Teilen, Flächen oder Gegenständen ein schlecht wärmeleitendes Zwischenglied eingeschaltet ist.
Durchdie Erfindung wird eine Verbesserung und weitere Ausgestaltung der im Patent 831 o48 geschützten Erfindung bezweckt, welche eine Wärmeisolierung betrifft, die auf allen,Gebieten der Technik für die Isolierung von Teilen beliebiger Gegenstände, Maschinen und Apparate anwendbar ist. In besonders vorteilhaft-er Weise kann eine solche Wärmeisolierung bei Handgriffen oder sonstigen Anfassern von Metallgefäßen jeder Art, wie z. B. Tee- und Kaffeekannen, Kochtöpfen, Pfannen, Tiegeln usw., verwendet werden, ohne sich jedoch auf dieses Anwendungsgebiet zu beschränken.
Bei der Wärmeisolierung gemäß dem Hauptpatent ist an oder zwischen den zu isolierenden Körpern, Teilen oderFlächen ein Zwischenglied aus einem metallischen Sinterkörper befestigt. Die Sinterkörper bestehen beispielsweise aus Werkstoffen, wie Tellur, Cadinium, Titan oder Legierungen derselben, vorzugsweise aus Edelstahl. Als Zusatz kann ein Metalloxyd, wie insbesondere Altiminiumoxyd oder Zirkonoxyd, verwendet werden.
Sinterkörper aus derartigen metallischen Werkstoffen, und zwar gerade auch alle eisen- oder alurniniumhaltigen Sinterkörper, zeigen nun den Nachteil, daß sie sich schlecht löten oder schweißen lassen. Die Ursache hierfür liegt vor allem in der Oxydschicht, welche sich auf den gesinterten Körpern bildet, und in der Schwierigkeit, diese Oxydschicht zu beseitigen. Denn der Sinterkörper saugt wie ein Schwamm jedes Beizmittel od. dgl. in sich ein, und dieses eingesaugte Mittel tritt beim Löten oder Schmeißen wieder an die Oberfläche des Körpers und verursacht Aufblähungen oder ähnliche Erscheinungen, welche das Löten bzw. Schweißen außerordentlich behindern oder sogar praktisch ausschließen. Man muß dann statt dessen mechanische Verbindungen anwenden, welche teuer und vielfach, z. B. aus Raumgründen, ungünstig sind.
Durch die Erfindung wird bezweckt, diese Mängel zu beseitigen, und zwar in weiterer Ausgestaltung der im Hauptpatent 831 o48 geschützten Erfindung. Die Erfindung kann im übrigen auch für alle sonstigen Verbindungen von schlecht löt-oder schweißbaren metallischen Sinterkörpern unter-einander oder mit anderen Metallkörpern usw,. Anwendung finden. Anwendungsgebiete hierfür sind in der Technik vielfach vorhanden.
Die Erfindung besteht im wesentlichen darin, daß der schlecht löt- oder schweißbare Sinterkörper mindestens anden zu lötenden oder zu schweißenden Oberflächen mit einer dünnen Schicht aus gut löt- bzw. schweißbarern Metall, wie Kupfer, Messing, Zinn, Zink od.#dgl., überzogen wird. Dieser Überzug kann an sich in beliebiger Weise, z. B. elektrogalvanisch, hergestellt werden, wird aber vorzugsweise durch Aufsintern eines Kupferpulvers oder eines entsprechenden Pulvers aus gut löt- bzw. schweißbarern Metall erzeugt.
Dadurch wird erreicht, daß sich der vorher schlecht löt- oder schweißbare Sinterkörper nunmehr leicht und vollkommen einwandfrei löten bzw. schweißen läßt, so daß solche Löt- oder Sch-weißverbindungen von jedem durchschnittlichen Arbeiter in der üblichen Weise und ohne Schwierigkeiten hergestellt werden können. Dieser Vorteil ist z. B. für die Massenfertigung solcher Verbindungen, wie Wärmeisolierungen von Handgriffen an Metallgefäßen usw., von großer technischer und wirtschaftlicher Bedeutung. Durch die aufgesinterte Kupferschicht oder ähnliche Metallschicht wird auch eine gute Benetzbarkeit der Körperoberflächen mit Lüt- oder Schweißmitteln erzielt, wodurch der Löt- oder Schweißvorgang ohne die bisherigen Nachteile besser ausführbar ist.
Das Aufbringen der aufzusinternden Kupferschicht, welche außero#r,d#--ntlich dünn sein kann, auf die Sinterkörper kann in verschiedener Weise geschehen. Der Einfachheit halber wird im nachfolgenden als Beispiel Kupferpulver gewählt, wobei Messingpulver oder ein sonstiges Pulver aus gut Ibt- bzw. schweißbarern Metall analog anwendbar ist.
Gemäß einem solchen Verfahren werden die Sinter- oder Preßwerkzeuge, welche zur Herstellung der Sinterkörper dienen, mit Kupferpulver eingepudert. Vorzugsweise wird in die Preßformen, in denen der Sinterling gepreßt wird, zunächst Kupferpulver gegeben, - welches mindestens die Wandungsflächen der Formen bedecken muß, welche den später zu lötenden bzw. zu schweißenden Flächen des Sinterkörpers gegenüberliegen. Am einfachsten ist es jedoch, ohne Rücksicht hieraufdie Innenwandungen der Preßformen mit Kupferpulver vollständig zu decken. Damit das Kupferpulver an diesen Wandungen haftenbleibt, sind die Wandungen mit einem Klebstoff zu überziehen oder dem Kupferpulver ein solcher Klebstoff beizufügen. Sodann wird das eigentliche Sinterpulver, z. B. das Edelstahlpulver, in die Preßform eingefüllt und zusammen init der äußeren Kupferpulverschicht gepreßt, worauf der Preßling aus der Form herausgenommen und in einem besonderen Heizraum ohne Druck gesintert wird. Falls das Pressen und Sintern gleichzeitig stattfindet, werden die entsprechenden Preß- und Sinterformen mit dem Kupferpulver eingepudert.
Ein zweites Verfahren besteht darin, daß der Sinterkörper zunächst in normaler Weise nur aus dem jeweiligen Stahlpulver od. dgl. gepreßt wird, worauf der Preßling mit Kupferpulver überzogen, z. B. in Kupferpulver gewälzt wird, wobei ebenfalls Mittel zur Verbesserung der Haftfähigkeit des Pulvers verwendet werden können. Dieser mit Kupferpulver überzogene Preßling wird dann in bekannter Weise gesintert.
Der fertige, mit einer #dünnen Schicht aus Kupfer od. dgl. überzogene Sinterkörper ist dann bereit zum Löten oder Schweißen. Wird ein solcher Sinterkörper als wärmeisolierendes ZWischenglied zwischen anderen Metallt--ilen, z. B. zwischen einem Henkel oder Handgriff und einem Metallgefäß, eingelötet oder eingeschweißt, so werden die äußeren, nicht zur Verbindung benutzten Flächen dieses Zwischengliedes vonder Kupferschicht freigehalten oder nachträglich, z. B. durch Abschleifen, wieder entfernt, um einen unerwünschten Wärmeübergang durch die gut wärmeleitende Kupferschicht zu verhindern.

Claims

PATENTANSPRÜCHE: i. Wärmeisolierung nach Patent 831 048, bei der an oder zwischen den zu isolierenden Körpern, Teilen oder Flächen ein Zwischenglied aus einem metallischen, schlecht wärmeleitenden Sinterkörper zu befestigen ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Sinterkörper mindestens an seinen, durch Löten oder Schweißen zu verbindenden Oberflächen mit einem sehr dünnen, die Bildung einer Oxydschicht verhindernden. überzug aus gut löt- bzw. schweißbarem Metall, wie Kupfer, Messing, Zinn, Zink od. dgl., versehen ist.
2. Wärmeisolierung nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß der Überzug aus einer aufgesinterten Schicht aus Metallpulver eines gut löt- bzw. schweißbaren Metalls, vorzugsweise aus Kupferpulver, Messingpulver od. dgl., besteht. 3. Verfahren zur Herstellung von Sinterkörpern für Wärmeisollerungen, nach Ansprucb i oder 2, daidurch gekennzeichnet, daß die Sinterwerkzeuge, insbesondere die Preßformen, zunächst mit Kupferpulver od. dgl. eingepudert werden, worauf das eigentlicheSinter#-Pulver, z. B.
Edelstahlpulver, mit oder ohne Zusatz von Metalloxyd, in die Preßform eingefüllt wird, worauf der Sinterkörper gepreßt und gesintert wird.
4. Verfahren zur Herstellung von Sinterkörpern für Wärmeisolierungen nach den Ansprüchen i und 2, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst der Preßling aus dem eigentlichen Sinterpulver, z. B. aus Edelstahlpulver mit oder ohne Zusatz von Metalloxyd, gepreßt wird, worauf der Preßling mit Kupferpulver od. dgl. überzogen, z. B. in Kupferpulver gewälzt wird und schließlich dieser mit dem außen anhaftenden Kupferpulver versehene Preßling gesintert wird. 5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Anhaften des Kupferpulvers od. dgl. an den Wandungen der Preßform bzw. an dem Preßkörper durch Anwendung eines Klebstoffes oder sonstigen Haftmittels gefördert wird. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Außenflächen des SinterköTpers von dem dünnen, vorzugsweise aufgesinterten Überzug aus gut löt-bzw. schweißbarem Metall freigehalten oder nach erfolgtem Anlöten bzw.
Anschweißen davon befreit werden.
Angezogene Druckschriften.: Deutsche Patentschriften Nr. 618 o63, 66o 114, 728 08#8; schweizerische Patentschrift Nr. 241 717-