AT316252B - Kupferplattiertes Bleiblech und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents

Description

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   Die Erfindung betrifft ein kupferplattiertes Bleiblech und ein Verfahren zu seiner Herstellung. 



   Blei- und Kupferbleche sind besonders im Bauwesen viel verwendete Halbzeuge. So werden Bleibleche auf
Grund ihrer leichten Verarbeitbarkeit für Abdeckungen vielerlei Art, wie   z. B. Dach-und   Ablaufeinfassungen verwendet. Der guten Beständigkeit des Bleis gegen sehr viele Chemikalien steht aber seine Unbeständigkeit gegen frischen Mörtel entgegen, so dass Blei bei direkter Berührungsgefahr mit diesem stets einer besonders sorgfältigen
Isolierung bedarf. Kupfer dagegen ist beständig gegen Alkalien und damit auch gegen Mörtel und Zement. Da ausserdem die Oberfläche von Kupferblechen durch Witterungseinflüsse oxydiert und mit einer das ästhetische
Gefühl ansprechenden Patina überzogen wird, werden Kupferbleche für komplette Dacheinfassungen verwendet. 



   Der Nachteil der gegenüber Blei schwierigeren Verarbeitbarkeit musste dabei bisher hingenommen werden. 



   Blei-Kupfer-Verbundmaterialien und Verfahren zu deren Herstellung sind in den verschiedensten
Ausführungsformen bekannt. Nach einem bekannten Verfahren zur Herstellung von metallischen Verbundkörpern wird Kupfer als Grundwerkstoff verwendet, auf den verschiedene andere Materialien, wie Blei-bzw. 



   Zinnlegierungen, aufgewalzt werden. Auch das Aufbringen von Verbleiungen auf Oberflächen von
Apparatebauteilen aus verzinnbaren Metallen ist bekannt. Hier wird lediglich die homogene Verbleiung derartiger
Konstruktionsteile durch eine   aufgelötet   Walzverbleiung ersetzt. Ferner ist das Verbleien von Kupfer,
Aluminium, Eisen oder deren Legierungen ebenso bekannt wie das elektrolytische Aufbringen von Kupfer auf ein Grundblech aus Blei. 



   Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein kupferplattiertes Bleiblech und ein Verfahren zu dessen Herstellung zu schaffen, um Halbzeuge, die die guten Eigenschaften des Bleis mit denen des Kupfers verbinden, zu erhalten. 



   Erfindungsgemäss wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass das kupferplattierte Bleiblech aus einem
Grundblech aus Blei besteht, welches, gegebenenfalls über metallische oder nichtmetallische Verbundschichten, ein- oder beidseitig mit einem im Verhältnis zur Stärke des Grundbleches dünnen Kupferüberzug versehen ist. 



   Das erfindungsgemässe Verfahren besteht darin, dass das Grundblech mit einer Kupferfolie unter
Verwendung einer Verbundschicht aus Lötzinn verlötet wird. 



   Nach den Ausgestaltungen der Erfindung wird das Kupferblech auf das Grundblech aus Blei aufplattiert oder unter Verwendung einer Verbundschicht aus Lötzinn verlötet, wobei es vorteilhaft ist, wenn vor dem
Auflöten der Kupferfolie auf das Grundblech die miteinander zu verlötenden und sich gegenüberliegenden
Flächen der Kupferfolie und des Grundbleches mit einer Legierung, bestehend aus 60% Zinn und 40% Blei, plattiert werden und zwischen das Grundblech und die Kupferfolie eine 50 bis   80 wu   starke Lötzinnfolie aus
60% Zinn und 40% Blei gelegt wird. In einer weiteren Ausbildung des Erfindungsgedankens wird die Kupferfolie mit dem Grundblech unter Verwendung eines organischen oder anorganischen Klebemittels verklebt. 



   Nach einem andern Merkmal der Erfindung wird der Kupferüberzug durch Aufsprühen von Kupfer auf das
Grundblech erhalten. Dies kann nach vorherigem Auftragen oder Aufsprühen eines organischen oder anorganischen Klebemittels, nach Aufsprühen von Lötzinn oder gleichzeitig mit diesem erfolgen sowie dadurch, dass Kupfer auf die geschmolzene Oberfläche des Grundbleches aus Blei gesprüht wird. 



   In einer weiteren Ausgestaltung wird der Kupferüberzug in an sich bekannter Weise durch galvanisches Auftragen von Kupfer auf das Grundblech erhalten, das erfindungsgemäss vor dem Auftragen des
Kupferüberzuges mit einem Metall, wie Zinn oder Nickel, beschichtet wird. Das Aufbringen dieser Metallschicht kann durch Plattieren, Aufsprühen oder auch auf galvanischem Wege erfolgen. 



   Auch eine Zwischenbeschichtung mittels Lötzinn, Zinnfolie od. dgl., dem ein das Schmelzen erleichterndes Flussmittel zugesetzt ist, kann erfolgen. Vor dem Auftragen des Kupferüberzuges wird das metallbeschichtete Grundblech aus Blei in an sich bekannter Weise entfettet. 



   Nach den Merkmalen der Erfindung wird ein Bleiblech erhalten, auf dem eine den Kupferüberzug bildende Kupferfolie angeordnet ist, wobei die Verbindungsflächen des Grundbleches aus Blei und der Kupferfolie entweder eine Beschichtung aus Lötzinn aufweisen sowie zusätzlich zwischen den beiden Schichten eine Lötzinnfolie angeordnet sein kann oder die Kupferfolie mit dem Grundblech mittels einer Verbundschicht aus einem organischen oder anorganischen Kleber verbunden ist. 



   Das kupferplattierte Bleiblech verbindet durch die offenbarten Lösungsprinzipien die Eigenschaften von Kupfer und Blei. Es lässt sich durch Löten und Verformen gut und einfach verarbeiten bei wesentlich verbesserten mechanischen und korrosiven Eigenschaften gegenüber denen des reinen Bleibleches. Neben der Verbindung des schönen Aussehens von Kupfer durch die Patina mit der guten gegenüber Kupfer wesentlich leichteren und einfacheren Verarbeitungsmöglichkeit des Bleis besteht ein weiterer Vorteil in den gegenüber dem reinen Kupferblech wesentlich niedrigeren Kosten bei gleicher technischer Aufgabenerfüllung, die   z. B.   in der Herstellung von Kupferdächern bestehen kann. 



   In den Zeichnungen sind Ausführungsformen des erfindungsgemäss kupferbeschichteten Bleibleches dargestellt. Es zeigt Fig. l ein einseitig mittels einer Kupferfolie beschichtetes Grundblech aus Blei in einer schaubildlichen Ansicht, Fig. 2 ein beidseitig mittels einer Kupferfolie beschichtetes Grundblech aus Blei in einem senkrechten Schnitt, Fig. 3 ein Grundblech, welches beidseitig mit einer Kupferfolie verklebt ist, in einem senkrechten Schnitt und Fig. 4 ein einseitig kupferbeschichtetes Grundblech aus Blei, bei dem die Lötflächen des   Bleibleches und der Kupferfolie mit einer Zinn-Blei-Plattierung und einer zwischen den zu verbindenden Flächen befindlichen Lötzinnfolie versehen sind, in einem senkrechten Schnitt.   

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   In den   Fig. 1   und 2 ist der Grundaufbau ein- oder beidseitig kupferplattierten Bleibleches dargestellt, bei dem das   Grundblech--l--aus   Blei mit der/den   Kupferfolie/en--2--verbunden   ist. 



   In Fig. 3 ist ein   Grundblech-l-gezeigt,   das beidseitig mit den   Kupferfolien-2-mittels   organischer oder anorganischer   Kleber--3--,   wie z. B. Wasserglas, verklebt ist. Statt der Verwendung von Kupferfolie ist auch die Aufsprühung von pulverisiertem Kupfer mit Metallspritzpistolen möglich, wobei der Klebstoff vor oder während des Sprühens des Kupfers aufgetragen oder mit aufgesprüht wird. Nach entsprechender Vorbereitung wie z. B. Anschmelzen der mit einem Kupferüberzug zu versehenen Bleiblechfläche, ist auch eine Kupferbeschichtung derart möglich, dass das Kupfer unter hohem Druck mit einer Metallspritzvorrichtung aufgetragen wird. 



   In Fig. 4 ist ein   Grundblech-l-und   eine   Kupferfolie --2-- dargestellt,   die beide mit einer   Zinn-Blei-Plattierung --4-- versehen   sind und zwischen denen sich eine   Lötzinnfolie-5-befindet.   Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, zum Plattieren eine Zinn-Blei-Legierung der Zusammensetzung 60% Zinn und 40% Blei und als   Lötzinnfolie --5-- eine   Legierung der gleichen Zusammensetzung von einer Stärke von 50 
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 Schmelztemperatur des Lötzinns liegt. 



   PATENTANSPRÜCHE : 
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 Blei besteht, welches gegebenenfalls über metallische oder nichtmetallische Verbundschichten, ein- oder beidseitig mit einem Verhältnis zur Stärke des Grundbleches dünnen Kupferüberzug versehen ist.

Claims (1)

1. 2. Verfahren zur Herstellung eines kupferplattierten Bleibleches nach Anspruch 1, dadurch ge- kennzeichnet, dass das Grundblech mit einer Kupferfolie unter Verwendung einer Verbundschicht aus Lötzinn verlötet wird. EMI2.3 der Kupferfolie auf das Grundblech die miteinander zu verlötenden und sich gegenüberliegenden Flächen der Kupferfolie und des Grundbleches mit einer Legierung, bestehend aus 60% Zinn und 40% Blei, plattiert werden und zwischen das Grundblech und die Kupferfolie eine 50 bis 80 jU starke Lötzinnfolie aus 60% Zinn und 40% Blei gelegt wird. EMI2.4 oder Aufsprühen eines organischen oder anorganischen Klebemittels auf das Grundblech auf dieses aufgesprüht wird.

   EMI2.5 Aufbringen eines durch galvanisches Auftragen von Kupfer auf das Grundblech erhaltenen Kupferüberzuges auf das Grundblech dieses mit Zinn elektrolytisch beschichtet wird. EMI2.6 galvanischen Aufbringen des Kupfers auf das Grundblech dieses entfettet wird, nachdem eine Verbundschicht eines andern Metalls, wie Zinn, Nickel od. dgl., durch Plattieren, Aufsprühen oder galvanisch auf das Grundblech aufgebracht ist. EMI2.7