DE7226237U - Bahn aus kupferplattiertem Bleiblech - Google Patents
Bahn aus kupferplattiertem BleiblechInfo
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Description
PATENTANWÄLTE NG. R. SPLANEMANN dipl-chem. dr. B. REITZNER - dipl.-ing. J. RICHTER
MÜNCHEN HAMBURQ
ka^ss;=, den 11.7.1972
Neuer WoII 10 Telefon (0411) 34 00 45 Telegramme: Invenlius Homburg
Unser. Ak1.: 1217-111-491
i;-r7..i*.n- Dr.Günther Haberstroh,
Hamburg
Gebrauchsmus taranmeldui
Kupfernlattiertes Bleiblech
Die Erfindung bezieht sich auf kupferplattierte Bleibleche.
Blei- und Kupferbleche sind besonders im Bauwesen viel verwandte Halbzeuge. So werden Bleibleche aufgrund
ihrer leichten Verarbeittarkeit für Abdeckungen vielerlei Art wie z.B. Dach- und Ablaufeinfassungen verwandt.
Der guten Beständigkeit des Bleis gegen sehr viele Chemikalien steht aber seine Unbeständigkeit gegen
frischen Mörtel entgegen, so daß Blei bei direkter Berührungsgefahr mit dieeem stets einer besonders
sorgfältigen Isolierung bedarf. Kupfer dagegen ist beständig gegen Alkalien und damit auch gegen Mörtel
und Zement. Da außerdem die Oberfläche von Kupferblechen durch Witterungseinflüsse oxidiert und mit
:?.·ι5-ί Βππκ ^.^aftiA/JoQoWr. 7/0245t . ^jtfsdiedc: Hamburg 120155
r. 7/0245t .
einer das ästhetische Gefühl ansprechenden Patina überzogen wird, werden Kupferbleche für komplette
Dackeln!Besungen verwandt. Der Nachteil der gegenüber
Blei schwierigen Verarbeitbarkeit mußte dabei bisher hingenommen werden.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, Bleibleche herzustellen, die die Eigenschaften des Bleis mit
denen des Kupfers verbinden.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst,
daß das Bleiblech ein- oder beidseitig mit oder ohne Verbindungsmittel mit einem Kupferüberzug versehen ist.
Nach den Ausgestaltungen der Erfindung wird das Kupferblech auf das Bleiblech aufplautiert oder unter Verwendung
einer Zwischenschicht aus Lötzinn verlötet, wobei es vorteilhaft ist, wenn vor dem Auflöten der
Kupferfolie auf das Bleiblech die miteinander zu /erlötenden und sich gegenüberliegenden Flächen der
Kupferfolie und des Bleibleches mit einer Legierung bestehend aus 60% Zinn und 4-0% Blei plattiert werden
und zwischen das Bleiblech und die Kupferfolie eine 5o - 80/U starke Lötzinnfolie aus 60% Zi^n und 4o% Blei
gelegt wird. In einer weiteren Ausbildung des Erfindungsgedankens wird die Kupferfolie mit dem Bleiblech unter
Verwendung eines organischen oder anorganischen Klebemittels verklebt.
Nach einem anderen Merkmal der Erfindung wird der Kupferüberzug durch Aufsprühen von Kupfer auf das
Bleiblech erhalten. Dies kann nach vorherigem Auf-
tragen oder Aufsprühen eines organischen oder anorganischen Klebemittels, nach Aufsprühen von Lötzinn oder
gleichzeitig mit diesem erfolgen sowie dadurch, daß Kupfer auf die geschmolzene Oberfläche des Bleibleohes
gesprüht wird.
In einer weiteren Ausgestpltung wird der Kupferüberzug
durch galvanisches Auftragen von Kupfer auf ein Bleiblech erhalten, das vor dem Auftragen des Kupferüberzuges
mit einem Metall, wie Zinn oder Nickel, beschichtet wird. Das Aufbringen dieser Metallschicht
kann durch Plattieren, Aufsprühen oder auch auf galvanischem Wege erfolgen. Auch eine Zwischenbeschichtung
mittels Lötzinn, Zinnfolie od.dgl., dem ein geeignetes aktiviertes Flussmittel zugesetzt ist, kann
erfolgen* Vor dem Auftragen des Kupferüberzuges wird das metallbeschichtete Bleiblech in an sich bekannter
Weise entfettet.
Nach den Merkmalen der Erfindung wird ein Bleiblech
erzielt, auf dem eine den Kupferüberzug bildende Kupferfolie angeordnet ist, wobei die Verbindungsflächen des Bleibleches und der Kupferfolie entweder
eine Beschichtung aus Lötzinn aufweisen sowie zusätzlich zwischen den beiden Schichten eine Lötzinnfolie
angeordnet sein kann oder die Kupferfolie mit dem Bleiblech mittels einer Schicht aus einem organischen
oder anorganischen Kleber verbunden ist.
Das kupferplattierte Bleiblech verbindet durch die offenbarten Lösungsprinzipien die Eigenschaften von
Kupfer und Blei. Es läßt sich durch Löten und Verformen gut und einfach verarbeiten bei wesentlich verbesserten
mechanischen und korrosiven Eigenschaften gegenüber denen des reinen Bleibleches. Neben der Ver-
'lit;
bindung des schönen Aussehens von Kupfer durch di
Patina mit der guten gegenüber Kupfer wesentlich leichteren und einfacheren Verarbeitungsmöglichkeit
dec Sleis besteht· ein weiterer Vorteil in den ε><=^οϋ-über
dem reinen Kupferblech wesentlich niedrigeren Kosten bei gleicher technischer Aufgabenerfüliung, die
z.B. in der Herstellung von Kupferdächern bestehen kann.
In den Zeichnungen sind Ausführungsformen erfindungsgemäßer
kupferbeschichteter Bleibleche dargestellt. Es zeigt
ffig. 1 ein einseitig mittels einer Kupferfolie
beschichtetes Bleiblech in einer schaubildlichen Ansicht,
Fig. 2 ein beidseitig mittels einer Kupferfolie beschichtetes Bleiblech in einem senkrechten
Schnitt,
Fig. 3 ein Bleiblech, welches beidseitig mit einer Kupferfolie verklebt ist, in einem senkrechten
Schnitt und
Fig. 4 ein einseitig kupferbeschichtetes Bleiblech,
bei dem die Lötflächen des Bleibleches und der Kupferfolie mit einer Zinn-Blei-Plattierung und einer zwischen den
zu verbindenden Flächen befindlichen Lötzinnfolie versehen sind, in einem senkrechten
Schnitt.
In den Fig. Λ und 2 ist der Grundaufbau ein- oder beideeitig
kupferpli.ttierten Bleibleches dargestellt,
bei dem das Bleiblech 1 mit der/den Kupferfclie/en
verbunden ist.
χι. j'irj. J ist ein Üleibiech 1 gezeigt, das beidseitig
mi τ aei. Kunferfolien 2 mittels organischer oder
anorganischer Kleber 3 wie z.B. Wasserglas, verklebt
ist. Stauc der Verwendung von Kupferfolie ist auch
die Aufsprüfung von pulverisiertem Kupfer mit Metallspri^zpistolen
möglich, wobei der Klebstoff vor oder während des Sprühens ies Kupfers aufgetragen
oder Fiib aufgesprühl wird. Nach entsprechender Vorbereitung
wie z.B. Anschmelzen der mit einem Kupferüberzug zu versehenen Bleiblechfläche, ist auch eine
Kupferbeschichtung derart möglich, daß das Kupfer
unter hohem Druck mit einer Metallspritzvorrichtung aufgetragen wird.
In Fig. 4 ist ein Bloiblech 1 und eine Kupferfolie 2
dargestellt, die beide mit einer Zinn-Blei-Plattierung 4 versehen sind und zwischen denen sich eine Lötzinnfülie
5 befindet. Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, zum Plattieren eine Zinn-Blei-Legierung der Zusammensetzung
6o% Zinn und 4-o#>
Blei und als Lötzinnfolie 5 eine Legierung der gleichen Zusammensetzung von einer
Stärke vor yo - 8o /V z~\ verwenden. Ein metallisch
fest verbundenes Produkt entsteht nach dem Passieren der Trockeneinrichtung wie z.B. Trockentunnel oder
Trockentrommel, deren Temperatur über der Schmelztemperatur des Lötzinns liegt.
Schutzansprüche:
Claims (8)
1. Bahn aus kupferplattiertem Bleiblech, dadurch
gekennzeichnet, daß das Bleiblech (1) ein- oder beidseitig mit oder ohne Zwischenschichten eines Verbindungsmittels
mit einem Kupferüberzug versehen ist.
2. Bahn aus kupferplattiertem Bleiblech nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß ein Kupferblech
oder Kupferfolie (2) auf das Bleiblech (1) aufplattiert ist.
3. Bahn aus kupferplattiertem Bleiblech nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß das Bleiblech (1) mit einer Kupferfolie (2) unter Verwendung einer
Zwischenschicht (4) aus Lötzinn verlötet ist.
4-, Bahn aus kupferplattiertem Bleiblech nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsflächen des Bleibleches (1) und der Kupferfolie bzw. des
Kupferbleches (2) eine Beschichtung (4) aus Zinn aufweisen und daß zwischen den beiden Zinnschichten
eine Lötzinnfolie (5) angeordnet ist.
5. Bahn aus kupferplattiertem Bleiblech nach Anspruch A-,
dadurch gekennzeichnet, daß die sich gegenüberliegenden Flächen der Kupferfoiie (2; und des
Bleibleches (i) mix, einer Plattierungsbeschichtung
aus einer Zinn und Blei enthaltenden Legierung versehen ist und daß zwischen dem Bleiblech (Λ)
und der Kupferfolie (2) eine 5<o /α - δο /α starke
LotZinnfolie (5) angeordnet ist.
6. Bahn aus kupferplattiertem Bleiblech nach Anspruch 1
bis 55 dadurch gekennzeichnet, daß die Kupferfolie (2)
mit dem Bleiblech (1) unter Verwendung einer Schicht (5) aus einem organischen oder anorganischen Klebemittel
miteinander verbunden ist.
7. Bahn aus kupferplattiertem Bleiblech nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der KupferÜberzug durch galvanisches Auftragen von Kupfer auf dem Blei^lech
(1) angebracht ist.
8. Bahn aus kupferplattiertem Bleiblech nach Anspruch 1
bis 7i dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsflächen des Bleibleches (1) und der Kupferfolie bzw.
des Kupferbleches (2) eine Beschichtung (4) aus Lötzinn
aufweisen.
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE7226237U true DE7226237U (de) | 1973-01-04 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE7226237U (de) |
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