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Die
vorliegende Erfindung erfolgte mit Regierungsunterstützung unter
Vertragsnummer DAAH04-96-C-0026
von dem DARPA/US Army Research Office. Die Regierung besitzt gewisse
Rechte an der vorliegenden Erfindung.
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Erfindungsgebiet
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Die
vorliegende Erfindung betrifft allgemein langwellige Halbleiterlaser
und insbesondere solche Laser, die einen Wellenleiter auf der Basis
von Oberflächenplasmonen
enthalten.
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Allgemeiner
Stand der Technik
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Die
Divergenz, die ein sich in einem homogenen Medium ausbreitender
Lichtstrahl erfährt,
kann in einer mehrschichtigen dielektrischen Struktur unter entsprechender
Wahl der Materialien und Dicken der Schichten dramatisch reduziert
werden. Dieser Effekt wird üblicherweise
immer dann verwendet, wenn ein Führen oder
eine Beschränkung
des Lichtstrahls erforderlich ist, wie etwa bei optischen Fasern,
optischen Halbleiterwellenleitern oder Halbleiterlasern. Letztere
benutzen in der Regel eine dielektrische Platten- oder Rippen-/Steg-Wellenleiterstruktur,
um elektromagnetische Moden in dem optischen Hohlraumresonator zu
leiten und die Überlappung
des geführten
Modenfelds mit dem aktiven Lasergebiet zu vergrößern. Diese geführten Moden
werden als Lösungen
von aus Maxwellwellschen Gleichungen abgeleiteten Eigenwertgleichungen
mit dem entsprechenden Satz von Randbedingungen beschrieben, die
durch die Wellenleiterstruktur gegeben sind. Ein typischer dielektrischer
Wellenleiter basiert auf Brechungsindexkontrast zwischen einem Wellenleiterkern
(der das aktive Lasergebiet enthält)
und einem Paar Mantelgebieten; das heißt, der Kern mit einem relativ
hohen Brechungsindex ist zwischen Mantelgebiete mit einem relativ
niedrigeren Brechungsindex geschichtet. Das Verhältnis der Kern-Mantel-Brechungsindizes,
die Dicke des Kerns und die Polarisation des elektromagnetischen
Felds bestimmen die Querabmessung (die Halbwertsbreite (FWHM) des
Modenintensitätsprofils
in einer senkrecht zu den Schichten verlaufenden Richtung) und den
Einschlußfaktor
T der geführten
Mode. T ist im allgemeinen als der Bruchteil der Fläche unter
dem Intensitätsprofil
der geführten
Mode, die das aktive Gebiet überlappt,
definiert.
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Die
Querabmessung der eingeschlossenen Moden ist proportional zu der
effektiven Wellenlänge
der Strahlung in der dielektrischen Struktur. Wenn die Wellenlängendispersion
der Brechungsindizes vernachlässigt
wird, werden deshalb die Ausbreitungscharakteristiken der Struktur
beibehalten, wenn die Schichtdicken linear mit der Wellenlänge skaliert
werden. Für
Halbleiterlaser mit einer Emissionswellenlänge im Mittelinfrarot-(IR-)
oder sogar Fern-IR muß das
Wachstum von sehr dicken Kern- und Mantelschichten die elektromagnetischen
Moden effizient einschließen.
Beispielsweise im Fall von Mittel-IR(z.B. Mittenwellenlängen von
8-13 μm)-Quantenkaskaden(QC)-Lasern
in dem AlInAs/GaInAs-Materialsystem würde ein in erster Linie auf
dielektrischem Einschluß basierender
Wellenleiter mit einem Überlappungsfaktor
von etwa T ≈ 0,4
wegen des relativ schwachen Brechungsindexkontrasts innerhalb des
GaInAs/AlInAs-Materialsystems
Mantelschichten von etwa 6 bis 8 μm
Dicke erfordern (d.h. bei λ ≈ 10 μm, nGaInAS = 3, 43 und nAlInAs =
3,18 für
undotiertes Material). Natürlich
würden
in dem Fern-IR-Bereich noch dickere Mantelschichten erforderlich
sein (z.B. > 10-20 μm).
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Die
Mantelschichtdicke kann reduziert werden, indem in den äußersten
Teil des Wellenleiters eine stark dotierte Schicht eingeführt wird
mit einer Dotierkonzentration derart, daß die Plasmafrequenz sich der
der optischen Mode annähert.
Die sich ergebende starke Abnahme des realen Teils des Brechungsindexes
aufgrund der anormalen Dispersion verstärkt den Brechungsindexkontrast,
führt aber
auch aufgrund der Absorption von freien Trägern Verluste in die stark
dotierte Schicht ein. Siehe beispielsweise drei Referate von C.
Sirtori et al.: Applied Phys. Lett., Band 66, Nr. 24, S. 3242-3244
(1995), Applied Phys. Lett., Band 69, Nr. 19, S. 2810-2812 (1996)
und IEEE J. Quantum Electr., Band 33, Nr. 1, S. 89-93 (1997). Wie
in dem ersten dieser Artikel auf Seite 3243 betont, spielt die stark
dotierte Schicht eine "entscheidende
Rolle" beim Unterdrücken der
Kopplung zwischen dem Lasermodus (der sich in einem herkömmlichen
dielektrischen Wellenleiter ausbreitet) und dem "verlustreichen Plasmonenmodus" (der sich ansonsten
möglicherweise
entlang der Metallgrenzfläche
ausgebreitet hätte).
Das heißt,
der Laser ist so ausgelegt, daß er
den Plasmonenmodus unterdrückt,
nicht unterstützt.
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Kurze Darstellung
der Erfindung
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Gemäß einem
Aspekt der vorliegenden Erfindung umfaßt ein langwelliger (z.B. Mittel-IR
bis Fern-IR)Halbleiterlaser
ein aktives Gebiet und mindestens ein Mantelgebiet, dadurch gekennzeichnet,
daß das Mantelgebiet
eine lichtführende
Grenzfläche
zwischen zwei Materialien enthält,
die Dielektrizitätskonstanten mit
entgegengesetztem Vorzeichen aufweisen. Folglich sind die geführten Moden
in Querrichtung magnetisierte polarisierte Oberflächenwellen
(d.h. Oberflächenplasmonen),
die sich entlang der Grenzfläche
ausbreiten, ohne daß ein
traditioneller dielektrischer Mantel erforderlich wäre. Bei
einer bevorzugten Ausführungsform
wird die Grenzfläche
zwischen einer Halbleiterschicht und einer Metallschicht ausgebildet.
Die Halbleiterschicht kann Teil des aktiven Gebiets oder von diesem
getrennt sein. Der komplexe Brechungsindex der Metallschicht weist
eine imaginäre
Komponente auf, die viel größer ist
als seine reale Komponente. Bei einer veranschaulichenden Ausführungsform
enthält
der vorliegende Laser ein aktives QC-Gebiet, das zwischen einem Paar von Mantelgebieten
geschichtet ist, von denen eines eine führende Grenzfläche auf
der Basis von Oberflächenplasmonen
und das andere eine dielektrische Struktur (z.B. Halbleiterstruktur)
ist.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnung
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Die
vorliegende Erfindung läßt sich
zusammen mit ihren verschiedenen Merkmalen und Vorteilen ohne weiteres
anhand der folgenden ausführlicheren
Beschreibung in Verbindung mit der beigefügten Zeichnung verstehen. Es
zeigen:
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1 eine
schematische Querschnittsansicht eines Stegwellenleiter-QC-Lasers
D2295 gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Laser D2361 ist ähnlich D2295, weist aber einen
durchgehenden oberen Ti/Au-Kontakt auf;
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2 ein
Modenintensitätsprofil
in der senkrecht zu den Schichten verlaufenden Richtung für den Laser
D2295. Der Überlappungsfaktor
(T) für
das aktive Gebiet wurde als 70% berechnet. Der Einfachheit halber wurde
in dieser Figur Schicht 14.2 weggelassen.
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3 die
angelegte Bias- und gemessene Spitzenausgangsleistung bei drei verschiedenen
Kühlkörpertemperaturen
von einer einzelnen Laserfacette als Funktion des injizierten Stroms.
Der Laser war 20 μm breit
und 0,8 mm lang. Die Einfügung
ist ein hochaufgelöstes
Laserspektrum des Lasers bei 30 K. Es wurde geschätzt, daß die größte Spitzenausgangsleistung
mehrere Milliwatt betrug; und
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4 die
gemessene optische Spitzenleistung (von einer einzelnen Laserfacette)
als Funktion des Ansteuerstroms bei verschiedenen Kühlkörpertemperaturen
für einen
aus einer Probe D2361 bearbeiteten Laser. Der Laser war 15 μm breit und
2,25 mm lang. Die Einfügung
zeigt die Schwellwertstromdichte im gepulsten Betrieb als Funktion
der Kühlkörpertemperatur.
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Im
Interesse der Klarheit und Einfachheit wurde 1 nicht
maßstabsgetreu
gezeichnet. Bei der Beschreibung von physikalischen oder optischen
Abmessungen steht das Symbol A außerdem für Angstrom, wohingegen es bei
dem Beschreiben von elektrischem Strom für Ampere steht.
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Ausführliche
Beschreibung der Erfindung
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Nunmehr
unter Bezugnahme auf 1 umfaßt ein langwelliger Halbleiterlaser 10 ein
aktives Gebiet 12 und mindestens eine führende Grenzfläche 14,
die auf Oberflächenplasmonen
basiert. Die Grenzfläche 14 wird
durch ein paar Schichten 14.1 und 14.2 gebildet,
die dielektrische Konstanten mit entgegengesetztem Vorzeichen aufweisen.
Als Veranschaulichung umfaßt
Schicht 14.1 einen Halbleiter mit einer positiven Dielektrizitätskonstante
und Schicht 14.2 ein Metall mit einer negativen Dielektrizitätskonstante.
Schicht 14.1 kann Teil des aktiven Gebiets oder davon getrennt
sein; es kann sich bei ihr zum Beispiel um eine oder mehrere Schichten
handeln, die das Herstellen eines elektrischen Kontakts zum Laser
oder die Bearbeitung des Lasers vereinfachen. Wenn Schicht 14.2 ein
Metall ist, kann es auch als elektrischer Kontakt dienen. Bevorzugt
ist die imaginäre
Komponente des komplexen Brechungsindexes von Schicht 14.2 viel
größer als
seine reale Komponente.
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Genauer
gesagt werden bei dem vorliegenden Ansatz zum Wellenleiten in einem
langwelligen Halbleiterlaser die geführten Moden im aktiven Gebiet
zumindest teilweise durch elektromagnetische Oberflächenwellen
(Oberflächenplasmonen)
an der Metall-Halbleiter-Grenzfläche 14 unterstützt. Keine
zusätzliche
Mantelschicht wird benötigt,
da die Amplitude der optischen Welle in den beiden Richtungen senkrecht
zu dieser Grenzfläche
exponentiell abnimmt. Wie jedoch in 1 gezeigt,
kann ein dielektrischer Mantel an der unteren Seite des aktiven
Gebiets verwendet werden, um für
einen zusätzlichen
optischen Einschluß zu
sorgen. In jedem Fall sind die geführten Moden quer-magnetische
(TM) Moden, die sich an der Grenzfläche 14 ausbreiten und
das aktive Gebiet 12 überlappen.
Da die Grenzfläche 14 die
gewünschte
Führung
entlang der Oberseite des aktiven Gebiets bereitstellt, entfällt der
herkömmliche
mehrschichtige dielektrische Mantel über dem aktiven Gebiet. Durch
das Auslassen des einen geringen Brechungsindex aufweisenden Materials
(wie man es bei einem derartigen Mantel antreffen würde) zwischen
dem aktiven Gebiet und der führenden
Grenzfläche 14 kann
sich die Spitzenintensität
des Lasermodus im wesentlichen an (oder sehr nahe bei) der Grenzfläche 14 befinden.
(Siehe 2, in der die Spitzenintensität an der Grenzfläche 14 gezeigt
ist). Somit sind der Lasermodus und der Plasmonenmodus eng gekoppelt;
d.h., der Plasmonenmodus wird unterstützt.
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Folglich
ist die Gesamtdicke der Halbleiterschichten, die (z.B. durch Molekularstrahlepitaxy
(MBE)) aufgewachsen werden müssen,
erheblich reduziert (z.B. um einen Faktor von 2,5 bei einer Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung). Dieses Merkmal der vorliegenden Erfindung
führt zu
mehreren Vorteilen. Zuerst bedeutet die reduzierte Aufwachszeit
kürze Produktionszyklen
und geringere Kosten. Zweitens weisen dünnere Bauelementstrukturen
einen reduzierten Wärmewiderstand
auf (d.h., ein dünneres
Bauelement weist im allgemeinen eine bessere Wärmekopplung an seinem Kühlkörper auf).
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Oberflächenwellen
an einer Metall-Dielektrikum-Grenzfläche erfahren
jedoch relativ höhere
optische Verluste im Vergleich zu rein dielektrischen Wellenleitern,
da der Modus teilweise in das Metall eindringt. Diese Absorptionsverluste
sind zum Glück
bei Mittel-IR- und Fern-IR-Wellenlängen ein kleineres Problem
als bei kürzeren
Wellenlängen;
d.h., der Verlust, den Oberflächenplasmonen
in Metallen erfahren, ist in diesen IR-Bereichen kleiner als bei
kürzeren
Wellenlängen.
Dies ergibt sich aus der Erhöhung
der imaginären
Komponente des komplexen Brechungsindexes nc =
(n – ik)
relativ zur realen Komponente, was das Eindringen des Modus in das
Metall reduziert, wodurch der Reflexionskoeffizient an der führenden
Grenzfläche
erhöht
wird. Im Gegensatz dazu wird angemerkt, daß der Absorptionskoeffizient
von Volumenmetallen bei diesen längeren
Wellenlängen
im allgemeinen höher
ist als bei kürzeren
Wellenlängen,
doch wird im Fall von Oberflächenplasmonen
dieser Effekt durch das stark reduzierte Eindringen des Oberflächenplasmonmodus
in das Metall mehr als wieder ausgeglichen, so daß der Gesamtverlust
für diese
Moden reduziert wird.
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Bei
elektromagnetischen Oberflächenwellen
hängen
die Modenverluste stark von den Dielektrizitätskonstanten der Materialien
ab. Der Dämpfungskoeffizient α kann beschrieben
werden als:
wobei
n bzw. k jeweils der reale bzw. imaginäre Teil des komplexen Brechungsindexes
des Metalls, n
d der Brechungsindex des Dielektrikums
und λ die
optische Wellenlänge
in einem Vakuum ist. Die ungefähre
Gleichung gilt, da die Dispersion von Metallen im Mittel-IR-Bereich
derart ist, daß der
Wert für
k in der Regel viel größer ist
als der für
n und n
d. Es folgt deshalb, daß die Verluste
an der Grenzfläche
minimiert werden können,
indem Metalle mit einem komplexen Brechungsindex (n
c =
n + ik) mit einer starken imaginären
Komponente gewählt werden
(d.h. k >> n). Man beachte, daß die Dielektrizitätskonstante
bei k > n negativ
ist.
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Eine
Darstellung soll dies veranschaulichen. Bei einer Wellenlänge von
etwa 10 μm
weisen Alkalimetalle optische Eigenschaften auf, die dieser Anforderung
genügen
(z.B. weist Lithium bei 9 μm
nc = 0,659 + i38 auf). Dennoch sind diese
Materialien schwierig zu handhaben, sind instabil und weisen eine
schlechte Stromleitfähigkeit
auf. Bei jenen Metallen, die üblicherweise
zur Bauelementherstellung verwendet werden, wird Palladium gegenwärtig für unsere
Anwendungen bevorzugt. Sein komplexer Brechungsindex ist nc = 3,85 + i49,2 bei einer Wellenlänge von
11,3 μm
entsprechend der Emissionsfrequenz einer der vorliegenden Laserstrukturen.
Durch Einsetzen der Werte n und k von Pd und des Werts des Brechungsindexes
des aktiven Lasergebiets (nd = 3,38) in
Gleichung (1) erhält
man α =
14 cm-1. Unter Verwendung des komplexen
Brechungsindexes von Gold andererseits würde man α ~ 30 cm-1 erhalten.
Beide Berechnungen gelten für
ideale Volumenhalbleiter-Metall-Grenzflächen.
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Die
vorliegenden Wellenleiterstrukturen sind jedoch komplizierter als
eine einfache Volumenhalbleiter-Metall-Grenzfläche. Gleichung
(1) liefert deshalb nur einen qualitativen Anhaltspunkt für die Wahl
des Metalls. Die wesentliche Differenz ist das Substrat unter dem
aktiven Gebiet, das einen niedrigeren Brechungsindex als letzteres
aufweist. Somit reduziert das Substrat stark das Eindringen des
Modus in das Halbleitermaterial, vergrößert den Überlappungsfaktor mit dem aktiven
Gebiet und erhöht
die Modenintensität
an der Grenzfläche.
Um eine präzisere
Vorhersage des Intensitätsmusters
und der Modenverluste der TM-Grenzflächen-Moden
zu erhalten, wurde eine numerische Berechnung auf der Basis des
wohlbekannten Übertragungsmatrixverfahrens
verwendet. Die Ergebnisse sind in 2 dargestellt.
Man beachte, daß man
mit diesen Wellenleitern eine deutliche Verbesserung des Überlappungsfaktors
(T ≅ 70%)
im Vergleich zu einem regelmäßigen Plattenwellenleiter
(P ≅ 40%)
bei der gleichen Dicke des Wellenleiterkerns erhält.
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Bei
einer Ausführungsform
ist das aktive Gebiet 12 auf seiner Oberseite von der führenden
Grenzfläche 14 und
auf seiner Unterseite von einem Substrat 18 begrenzt, das
als dielektrischer Mantel dient; d.h., ein Halbleitergebiet mit
einem niedrigeren Brechungsindex als das aktive Gebiet. Andererseits
weist die zwischen dem aktiven Gebiet und dem Substrat angeordnete
Schicht 16 in der Regel einen Brechungsindex auf, der größer ist
als der des Substrats und größer als
der des aktiven Gebiets und als solcher dazu dient, den Einschluß des Lasermodus
auf das aktive Gebiet zu verbessern. In dieser Hinsicht ist der
Brechungsindex des aktiven Gebiets ein gewichteter Mittelwert der
Brechungsindizes seiner verschiedenen Schichten.
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Bei
einer weiteren Ausführungsform
ist der Laser 10 ein Stegwellenleiterlaser, wobei dann
das aktive Gebiet 12, die führende Grenzfläche 14 und
die Schicht 16 in einer länglichen Mesa ausgebildet ist.
Die Mesa wiederum ist auf einem Substrat 18 ausgebildet.
Bei dieser Ausführungsform
umfaßt
die Schicht 14.1 veranschaulichend eine Kontakterleichterungsschicht,
die auch dazu dient, das aktive Gebiet während der Bearbeitung zu schützen (um
zum Beispiel ein Alhaltiges aktives Gebiet gegenüber Oxidation zu schützen).
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Natürlich ist
das aktive Gebiet in einem optischen Hohlraumresonator angeordnet,
der durch ein beliebiges von mehreren, in der Technik wohlbekannten
Verfahren ausgebildet werden kann; zum Beispiel durch ein Paar parallel
gespaltener Facetten, einem Gitter mit verteilter Rückkopplung,
einem verteilten Bragg-Reflektor
oder einer Kombination aus diesen. Wenn geeignete Pumpenergie an
das aktive Gebiet angelegt wird, erzeugt es Laserstrahlung in Form
stimulierter Emission, die sich in den Resonator in einer senkrecht
zu der Ebene von 1 verlaufenden Richtung ausbreitet.
Wie in 1 dargestellt, wird der Laser 10 mit
Hilfe eines am Boden des Substrats 18 gebildeten Kontakts 20 und
durch eine die Oberseite der Mesa kontaktierende Metallschicht 24 elektrisch
gepumpt. In dem Feld des Bauelements und auf den Seitenwänden der
Mesa trennt eine isolierende Schicht 22 die Metallschicht 24 von
dem darunterliegenden Halbleiter. Die Schichten 22 und 24 werden
strukturiert, um eine Öffnung
auszubilden, in der die Schicht 14.2 abgeschieden wird.
Je nach den Charakteristiken des Metalls und dem elektrischen Wesen
der Grenzfläche 14 kann
die Schicht 14.2 auch als ein elektrischer Kontakt dienen.
Obwohl die Schichten 14.2 und 24 als separate
Schichten dargestellt sind (z.B. aus verschiedenen Materialien),
können
sie außerdem
eine einzelne, durchgehende Schicht aus dem gleichen Material sein,
solange die Schicht 14.2 die oben beschriebenen Charakteristiken
zur Bereitstellung einer Wellenleitung auf der Basis von Oberflächenplasmonen
aufweist.
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Aus
einer optischen Perspektive gesehen, könnte eine DFB-Abstufung in
der Schicht 14.2 ausgebildet werden, wodurch die starke
Kopplung zwischen dem aktiven Gebiet und dem von der Grenzfläche 14 geführten Modus
ausgenutzt wird.
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Bei
einer bevorzugten Ausführungsform
für den
Betrieb bei Mittel-IR-Wellenlängen
(z.B. etwa 3-13 μm) oder
Fern-IR-Wellenlängen
(z.B. etwa 20-100 μm)
umfaßt
das aktive Gebiet 12 ein aktives QC-Gebiet. Der Ausdruck
aktives QC-Gebiet beinhaltet eine Vielzahl von im wesentlichen identischen
Strahlungsübergangsgebieten
(RT) und eine Vielzahl von mit den RT-Gebieten verschachtelten Injektions-/Relaxationsgebieten (I/R).
Die RT-Gebiete, die mit Barrierengebieten verschachtelte Quantentopfgebiete
enthalten, sowie die I/R-Gebiete umfassen jeweils eine Vielzahl
von Halbleiterschichten. Zumindest einige der Schichten jedes I/R-Gebiets
sind dotiert, doch sind in jedem Fall die I/R-Gebiete sowie die
RT-Gebiete unipolar. Außerdem
soll der Ausdruck aktives QC-Gebiet sowohl diagonale Laserübergänge als
auch vertikale Laserübergänge umfassen.
Diagonale Übergänge beinhalten
Strahlungsübergänge zwischen
oberen und unteren Laserenergieniveaus oder -zuständen, wobei
die Wellenfunktionen (Moduli quadriert) entsprechend den Niveaus
im wesentlichen in verschiedenen Quantentöpfen des gleichen RT-Gebiets
lokalisiert sind. Siehe US-Patent Nr. 5,457,709. Andererseits befinden
sich bei vertikalen Übergängen die
angeregten und unteren Energiezustände beide im wesentlichen in
dem gleichen Quantentopf eines einzelnen RT-Gebiets. Siehe US-Patent
Nr. 5,509,025. Beide Arten von Laserübergängen sind auch in einem Artikel
von F. Capasso et al., Solid State Communications, Band 102, Nr.
2-3, S. 231-236 (1997) beschrieben. Dieser Artikel sowie das '025ger Patent weisen
darauf hin, daß die
I/R-Gebiete eines QC-Lasers
mit vertikalem Übergang
Minibänder
und zwischen den Minibändern
eine Minilücke
enthalten können,
um einen effektiven Bragg-Reflektor für Elektronen in dem angeregten
Zustand zu bilden und um ein schnelles Elektronenentweichen aus
den unteren Zuständen
sicherzustellen.
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Noch
ein weiterer Intersubband-Laser, als ein Supergitterlaser bekannt,
kann ebenfalls von einer Implementierung gemäß der vorliegenden Erfindung
profitieren. Bei einem Supergitterlaser sind die Wellenfunktionen
der Laserniveaus über
eine Vielzahl von Quantentöpfen
in jedem RT-Gebiet verteilt. Die Laserwirkung erhält man durch
eine unipolare Injektion durch Inter-Miniband-Transport oder -Tunnelung.
Siehe G. Scamarcio et al., Science, Band 276, S. 773-776 (1997).
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Beispiele
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Bei
den folgenden Beispielen, die als Proben D2295 und D2361 bezeichnet
werden, sind verschiedene Materialien, Dotierstoffe, Konzentrationen,
Abmessungen, Arbeitsbedingungen, Prozeßschritte und andere Parameter
lediglich zur Veranschaulichung angegeben und sollen, soweit nicht
ausdrücklich
anders angegeben, den Schutzbereich der vorliegenden Erfindung nicht
beschränken.
Der Ausdruck undotiert, wie er hier verwendet wird, bedeutet außerdem,
daß eine
bestimmte Halbleiterschicht oder ein bestimmtes Halbleitergebiet nicht
absichtlich dotiert ist; d.h., eine etwaige Dotierung eines derartigen
Gebiets oder einer derartigen Schicht ist relativ gering und ergibt
sich in der Regel aus Restdotierung oder Hintergrunddotierung in
der zum Auswachsen der Schichten des Bauelements verwendeten Kammer.
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Zwei
QC-Laserstrukturen wurden durch MBE aufgewachsen: die Proben D2295
und D2361 verwenden ein aktives QC-Lasergebiet (I/R plus RT-Gebiete), das
bei Mittenwellenlängen
von λ ≈ 11 μm bzw. λ ≈ 8 μm emittiert.
Die geschichtete Struktur ist in den folgenden Tabellen I und II
gezeigt. Einzelheiten der mehrschichtigen aktiven InAlAs/InGaAs-Gebiete
sind von C. Sirtori et al. in Applied Phys. Lett., Band 69, Nr.
19, S. 2810-2812 (1996) und von C. Gmachl et al. in Applied Phys.
Lett., Band 72, Nr. 24, S. 3230-3232 (15. Juni 1998) beschrieben.
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Die
in 1 gezeigte Laserstruktur entspricht der der Probe
D2295 (Tabelle I) und umfaßte
eine 700 nm dicke InGaAs-Pufferschicht (mit Si auf etwa 6 × 1016 cm-3 dotiert),
die zwischen eine wahlweise erste, digital abgestufte Schicht (etwa
25 nm dick), die auf einem schwachdotierten InP-Substrat (≈ 2 × 1017 cm3) aufgewachsen
war, und einer zweiten, digital abgestuften Schicht (etwa 17 nm
dick), die auf der Pufferschicht aufgewachsen war, geschichtet war.
Dann wurden 25 Perioden eines RT-Gebiets (wobei jede Periode etwa
24 nm dick ist; λ ≈ 11,4 μm) und 25
Perioden eines I/R-Gebiets (jede Periode ist dabei eine dritte,
digital abgestufte Schicht mit einer Dicke von etwa 31 nm) wurden
auf der zweiten, digital abgestuften Schicht aufgewachsen. Die digital
abgestuften Schichten, die jeweils abwechselnde Schichten aus InAlAs
und InGaAs umfaßten,
sind in der Technik wohlbekannt, wie beispielsweise von F. Capasso
et al. in dem am 16. April 1996 erteilten US-Patent Nr. 5,509,025
beschrieben.
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Die
Wachstumssequenz wurde mit einem Paar InGaAs-Schichten abgeschlossen: zuerst eine ≈ 50 nm dicke
Schicht, die mit Si auf etwa 4 × 1017 cm-3 dotiert war,
und zuletzt eine ≈ 10
nm dicke Schicht, die stark mit Sn auf etwa 1 × 1020 cm-3 dotiert war. Die letzten beiden Schichten
sind zusammen in 1 als Schicht 14.1 gezeigt.
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Die
Struktur des aktiven Gebiets von Probe D2361 (Tabelle II) war ähnlich der
von D2295, enthielt aber 35 Perioden der entsprechenden RT- und
I/R-Gebiete, war dafür
ausgelegt, bei einer Mittenwellenlänge von λ ≈ 8 μm zu lasern, und es fehlte ihr
die erste, digital abgestufte Schicht. Obwohl letztere bei diesen
QC-Lasern fakultativ
ist, kann sie beim Reduzieren des inneren Spannungsabfalls an den
Bauelementen vorteilhaft sein.
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Die
Laser wurden als ≈ 10-20 μm breite,
tiefgeätzte
Stegwellenleiterbauelemente hergestellt. Si3N4 wurde für
die elektrisch isolierende Schicht 22 auf den Seitenwänden der
Mesas und im Feld des Bauelements verwendet. Bei der Probe D2295
umfaßte
die Metallschicht 14.2 etwa 100-300 Å Pd, und die Metallschicht 24 umfaßte etwa
30 nm Ti auf etwa 300 nm Au. Es können sich auch andere Dicken
aller dieser Metalle eignen. Beide Metallschichten wurden über einen
Elektronenstrahl aufgedampft. Schicht 14.2 wurde direkt
auf der Oberfläche
der stark dotierten InGaAs-Schicht und in ein ≈ 10 μm breites längliches Fenster auf der Mesa
abgeschieden, das während
der Abscheidung des oberen elektrischen Kontakts (Ti/Au-Metallschicht
24) offengelassen worden war. Diese Vorgehensweise wurde verwendet,
weil sich die Pd-Schicht für
sich selbst nicht als ein geeigneter elektrischer Kontakt herausstellte.
Im Gegensatz dazu wurde beim Laser D2361 kein Pd verwendet; d.h.,
Ti/Au wurde für
beide Schichten 14.2 und 24 verwendet. Somit wirkte
die Ti/Au-Schicht gleichzeitig als ein elektrischer Kontakt und
bildete die leitende Grenzfläche 14 für die Oberflächenplasmonenmoden.
In diesem Fall kontaktierte die Au-Schicht die Schicht 14.1 (d.h.
die stark dotierte InGaAs-Schicht). Nicht legiertes Ge/Au/Ag/Au
wurde auf das InP-Substrat als Gegenkontakt 20 aufgetragen.
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Die
Laser wurden zu etwa 0,75 bis 3 mm langen Stäben gespalten, drahtgebondet,
auf einen Kupferkühlkörper gelötet und
in einem Heliumfluß-Cryostaten
befestigt. Messungen wurden mit Stromimpulsen durchgeführt (Impulsbreite 50 ns
bei einer Wiederholrate von etwa 5 kHz), die an die Kontakte 24 und 20 angelegt
wurden. Mit kalibrierten HgCdTe-Detektoren wurde die Lichtausgabe
der Laser detektiert. Spektralmessungen wurden unter Verwendung
eines Fourier-Transform-Infrarot-(FTIR)-Spektrometers
durchgeführt.
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3 zeigt
die Kennlinienlichtausgabe und Spannung als Funktion des Stroms
eines Mittel-IR-Lasers (λ =
11,4 μm)
aus der Probe D2295. Die Schwellwertstromdichte betrug Jth ≅ 11
kA/cm2 bei 10 K, und Laserwirkung wurde
bis zu ~ 110 K beobachtet. Aus dem gemessenen Modenabstand Δν (abgeleitet
von dem in der Einfügung
von 3 gezeigten Spektrum) und der Hohlraumlänge L kann
der Modenbrechungsindex mit der Formel nmod =
l/(2ΔνL) approximiert
werden. Aus letzterem erhält
man einen experimentellen Wert von nmod = 3,93,
wohingegen aus der Wellenleitersimulation nmod =
3,31 berechnet wurde. Es wird angenommen, daß es zu dieser Diskrepanz durch
eine unvollständige
Kenntnis sowohl des Brechungsindexes des Metalls bei diesen Wellenlängen als
auch der Morphologie der Metall-Dielektrikum-Grenzfläche kommt.
Letztere hat eine starke Abhängigkeit
von der Diffusion von Arsen in das Metall und auf das native Oxid,
das auf der Oberseite des Halbleiters entsteht. Wegen der starken
Dispersion der Metall-Brechungsindizes kann zudem auch die Gruppendispersion
nicht vernachlässigt
werden. Deshalb ist die einfache Formel für den Modenabstand nicht vollständig anwendbar.
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In 4 sind
die Kennlinien der Lichtausgabe als Funktion des Stroms eines repräsentativen
Mittel-IR-Lasers
(λ = 8,0 μm) aus der
Probe D2361 gezeigt. Die Schwellwertstromdichte bei 4 K beträgt etwa
4 kA cm-2. Die höchste Betriebstemperatur betrug
etwa 150 K bei einer etwa 5 mW übersteigenden
Ausgangsleistung.
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Es
versteht sich, daß die
oben beschriebenen Anordnungen für
die vielen möglichen
spezifischen Ausführungsformen,
die erdacht werden können,
um die Anwendung der Grundlagen der Erfindung zu repräsentieren,
lediglich veranschaulichend sind.
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Zahlreiche
und vielfältige
andere Anordnungen können
gemäß diesen
Grundlagen vom Fachmann ausgedacht werden, ohne von dem Gedanken
und Schutzbereich der Erfindung abzuweichen. Wenngleich die vorliegenden
Experimente sich auf Mittel-IR-QC-Laser bezogen, wird eine verbesserte
Leistung bei Fern-IR-Wellenlängen
erwartet; z.B. bei 20-100 μm,
wo das Eindringen des optischen Felds in das Metall signifikant
reduziert ist. Somit sollten auch die optischen Verluste an der
Metall-Halbleiter-Grenzfläche 14 reduziert
werden.