DE69920390T2 - Mram mit geteilten wort-und bitleitungen - Google Patents
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Description
- Gebiet der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Magnetoresistenz-Direktzugriffsspeicher (RAM), der geteilte Wort- und Ziffernleitungen aufweist, und im Besonderen auf einen Magnetoresistenz-Direktzugriffsspeicher, der eine Verbindungsleitung zwischen Wort- und Ziffernleitungen aufweist.
- Hintergrund der Erfindung
- Ein Magnetoresistenz-Direktzugriffsspeicher (MRAM), der einer der nicht flüchtigen Speichervorrichtungen ist, umfasst eine Mehrzahl von magnetischen Speicherzellen. Es ist bekannt, dass der Magnetoresistenzeffekt in Mehrschichtfilmen auftritt, die aus abwechselnd gestapelten magnetischen und nicht magnetischen Schichten bestehen. Ein magnetischer Widerstand über eine magnetische Speicherzelle zeigt minimale und maximale Werte an, wenn magnetische Vektoren in den magnetischen Schichten jeweils in dieselbe und in die entgegengesetzte Richtungen zeigen. Dieselben und entgegengesetzten Richtungen von magnetischen Vektoren in zwei magnetischen Schichten werden jeweils „parallele" und „antiparallele" Zustände genannt. Wenn für eine Speichervorrichtung ein magnetisches Material eingesetzt wird, werden z. B. parallele und antiparallele Richtungen jeweils als „0"- und „1"-Zustände logisch definiert.
- Normalerweise ordnet die MRAM-Vorrichtung magnetische Speicherzellen auf Schnittpunkten von Wort- und Abtastleitungen an, die in Zeilen und Spalten angeordnet sind. Die MRAM-Schaltung wird z. B. in der US-Patentanmeldung Nr. 09/055,731 mit dem Titel „MAGNETORESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY DEVICE AND OPERATING METHOD THEREOF", die am 1. April 1998 eingereicht und demselben Anmelder zugewiesen wurde, beschrieben.
- Eine Aktivierung von Wort- und Abtastleitungen befähigt die MRAM-Vorrichtung, auf die Speicherzelle zuzugreifen. Die Abtastleitung ist die Vorrichtung, um auf die Speicherzelle zuzugreifen. Die Abtastleitung ist direkt mit den Speicherzellen gekoppelt, und in den magnetischen Schichten fließt ein Abtaststrom, so dass ein Abtaststrom durch magnetische Vektoren in den magnetischen Schichten beeinflusst wird und der Abtaststromwert in der Speicherzelle oder der Spannungsabfall quer über der Speicherzelle entsprechend der Richtung der magnetischen Vektoren verändert wird. Das Abtasten der Veränderungen in dem Abtaststromwert oder dem Spannungsabfall erlaubt es, in den Speicherzellen gespeicherte Zustände zu detektieren. Andererseits wird durch Zuführen eines hinreichenden magnetischen Feldes, um magnetische Vektoren in den magnetischen Schichten zu schalten, ein Schreibprozess ausgeführt. Um den magnetischen Erfordernissen zu genügen, wird ein Drehmoment oder eine Ziffernleitung parallel zu der Wortleitung angeordnet, um einen Ziffernstrom zur Verfügung zu stellen. Der Ziffern-, Wort- und Abtaststrom erzeugen alle ein magnetisches Gesamtfeld und führen es der Speicherzelle zu, was in der Speicherzelle Zustände entsprechend den Richtungen des magnetischen Gesamtfeldes speichert.
- Um einen ausreichenden Strom zu gewährleisten, setzen Ziffern-, Wort- und Abtastleitungen typischerweise einen Metallwerkstoff ein, was dazu führt, dass die Größe einer Speicherzelle zunimmt, um alle drei Metallzwischenräume und -Abstände unterzubringen. Dementsprechend wird eine Wortleitung durch ein Polysiliziummaterial ersetzt, um eine Raumbegrenzung zu verringern. Das Ersetzen durch Polysilizium erlaubt es einer MRAM-Vorrichtung, Speicherzellen hoch zu integrieren. Eine Polysiliziumleitung hat jedoch einen erhöhten Widerstand, was eine Übertragungsverzögerung eines Signals auf der Wortleitung verursacht, und erfordert eine lange Zugriffszeit. Daher wird umso mehr Zugriffszeit benötigt, je mehr Speicherzellen integriert werden.
- Dementsprechend ist es ein Zweck der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte MRAM-Vorrichtung zur Verfügung zu stellen, die einen Hochgeschwindigkeitsbetrieb aufweist.
- Ein anderer Zweck der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine verbesserte MRAM-Vorrichtung zur Verfügung zu stellen, die eine Speicherzellenanordnung mit hoher Dichte aufweist.
- Noch ein anderer Zweck der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine verbesserte MRAM-Vorrichtung zur Verfü gung zu stellen, die eine Verringerung der Speicherzellgröße erreicht.
- Zusammenfassung der Erfindung
- Diesen und anderen Erfordernissen wird im Wesentlichen durch das Bereitstellen einer Magnetoresistenz- Direktzugriffsspeicher (MRAM)-Vorrichtung genüge getan, die Verbindungsleitungen umfasst, die zwischen einer Ziffernleitung und einer Wortleitung gekoppelt sind. Die MRAM-Vorrichtung verfügt über eine Mehrzahl von Speicherzellen, die in Zeilen und Spalten angeordnet sind. Jede Speicherzelle ist auf einem Schnittpunkt einer Abtast- oder Bitleitung und einer Ziffernleitung angeordnet. Eine Wortleitung, die aus Polysiliziummaterial gebildet ist, ist parallel zu der Ziffernleitung angeordnet. Die Wortleitung verbindet eine Mehrzahl von Speicherzellen, die in einer Zeile angeordnet sind, die eine Speicherbank bildet. Verbindungsleitungen sind zwischen der Ziffernleitung und der Wortleitung bei jeder der N Speicherzellen in der Speicherbank angeschlossen. Die Zahl N ist eine positive ganze Zahl. Die Verbindungsleitungen verringern die Zugriffszeit auf die Speicherzelle, weil geteilte Wort- und Ziffernleitungen den Widerstand verringern. Dementsprechend verringern die Verbindungsleitungen, die zwischen der Wort- und Ziffernleitung gebildet werden, die Größe einer Speicherzelle und verbessern die Zugriffszeit auf Speicherzellen erheblich.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
-
1 zeigt einen vereinfachten und schematischen Schaltdiagramm zum Beschreiben eines grundliegenden Konzeptes gemäß der vorliegenden Erfindung; -
2 zeigt eine MRAM-Vorrichtungsschaltung, die die vorliegende Erfindung einsetzt; und -
3 zeigt eine andere Ausführungsform für eine Speicherbankschaltung in einer MRAM-Vorrichtung. - Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform
-
1 zeigt einen vereinfachten und schematischen Schaltdiagramm10 , bei dem eine Magnettunnelungsverbindungs (MTJ = "magnetic tunneling junction")-Speicherzelle11 auf einem Schnittpunkt einer Bitleitung12 und einer Ziffernleitung13 angeordnet ist. Die Speicherzelle11 weist drei Schichten auf, die die magnetischen Schichten14 und15 umfassen, die durch eine nicht-magnetische und isolierte Schicht16 getrennt sind. Die isolierte Schicht16 ist sehr dünn und hat typischerweise eine Dicke von 10 Å bis 30 Å, die eine Tunnelungsverbindung zwischen den magnetischen Schichten14 und15 bildet. Die magnetische Schicht14 ist mit der Bitleitung12 elektrisch verbunden, um der Speicherzelle11 einen Abtaststrom zur Verfügung zu stellen. Wie in1 gezeigt, hat die Speicherzelle11 z. B. jeweils die magnetisch befestigten und freien Schichten14 und15 . Die magnetische Schicht15 speichert Informationen als Richtungen darin enthaltener Magnetisierungsvektoren. Eine Wortleitung17 ist parallel zu der Ziffernleitung13 angeordnet und ist mit einer Gate-Elektrode des Speicher zellentransistors18 verbunden. Der Transistor18 ist mit der Schicht15 und einem Erdungsschaltertransistor19 verbunden, der durch die Erdungsschaltersteuerung20 gesteuert wird. Eine Verbindungsleitung21 , die aus einem Metall, wie z. B. Al, Cu, oder TiW gebildet ist, verbindet die Ziffernleitung13 und die Wortleitung17 elektrisch miteinander. Die Bitleitung12 ist mit der Bitleitungssteuerung22 verbunden, während die Ziffern- und Wortleitungen13 und14 mit der Ziffern- und Wortleitungssteuerung23 verbunden sind. Die Bitleitungssteuerung22 und die Ziffern- und Wortleitungssteuerung23 steuern den Stromfluss in der Bitleitung12 , der Ziffernleitung13 und der Wortleitung17 über Lese- und Schreibmodi. Es ist klar, dass die magnetische Speicherzelle jede Kombination von magnetischen Schichten sein kann, die zwischen einem Isolator (MTJ) sandwichartig angeordnet sind, oder jede Kombination von magnetischen Schichten sein kann, die zwischen einer leitenden Schicht sandwichartig angeordnet sind. - Um die in der Speicherzelle
11 gespeicherten Informationen zu lesen, sendet die Ziffern- und Wortleitungssteuerung22 ein Wortsignal sowohl auf der Wortleitung17 als auch der Ziffernleitung13 , das es dem Transistor18 erlaubt einzuschalten. Zur gleichen Zeit schaltet die Erdungsschaltersteuerung20 den Transistor19 ein. Dann stellt die Bitleitungssteuerung22 auf der Bitleitung12 einen Abtaststrom zur Verfügung, der durch die Speicherzelle11 , den Transistoren18 und19 zu einer Erdung oder der gemeinsamen Leitung24 fließt. Der Abtaststrom erzeugt einen Spannungsabfall quer über der Speicherzelle11 , der gemäß den Informationen in der Zelle11 variiert, die „parallele" und „antiparallele" Zustände sind. Eine Komparator schaltung (nicht gezeigt) misst den Spannungsabfall und bestimmt die in der Speicherzelle11 gespeicherten Zustände. - Sowohl die Bitleitung
12 als auch die Ziffernleitung13 werden durch ein Metall, wie z. B. Aluminium oder Kupfer gebildet, während die Wortleitung17 aus Polysilizium gebildet ist, das einen höheren Widerstand hat als Metalle. wenn nur die Wortleitung17 das Wortsignal zu dem Transistor18 trägt, wird die Signalübertragung an den Transistor18 aufgrund des Widerstandes der Wortleitung17 verzögert. Dies bedeutet, dass die Zugriffszeit auf die Speicherzellen stark ansteigt. In der vorliegenden Erfindung schaltet die Verbindungsleitung21 die Ziffernleitung13 und die Wortleitung17 zusammen, so dass der Widerstand zwischen der Steuerung23 und dem Transistor18 verringert wird, weil die Ziffernleitung13 aus Metall gebildet ist. Dementsprechend erreicht das Wortsignal den Transistor18 ohne die durch Polysilizium in der Wortleitung17 verursachte Verzögerung. - In einem Schreibmodus werden ein Bitstrom und ein Ziffernstrom jeweils auf der Bitleitung
12 und der Ziffernleitung13 zur Verfügung gestellt. Diese Ströme erzeugen magnetische Felder, die ein kombiniertes magnetisches Feld erzeugen. Das kombinierte magnetische Feld hat eine ausreichende magnetische Stärke, um magnetische Vektoren in der magnetischen Schicht15 zu schalten. Der Schreibprozess führt die folgenden Schritte aus. Als erstes schaltet die Erdungsschaltersteuerung20 den Transistor19 aus, um einen Stromfluss von der Bitleitung12 durch die Speicherzelle11 und den Transistoren18 und19 zu der gemeinsamen Leitung24 zu verhindern. Als nächstes stellt die Bitleitungssteuerung22 einen Bitstrom auf der Bitleitung12 zur Verfügung, und die Ziffern- und Wortleitungssteuerung23 gibt einen Ziffernstrom auf die Ziffernleitung13 . Die Bit- und Ziffernleitungen12 und13 bestimmen die Speicherzelle11 , der das kombinierte magnetische Feld zugeführt wird, um Zustände in der magnetischen Schicht15 zu speichern oder zu schalten. - Es wird auf
2 Bezug genommen. Darin wird eine MRAM-Vorrichtung30 dargestellt, die eine Mehrzahl von MTJ-Speicherzellen in Zeilen und Spalten anordnet. Die Vorrichtung30 wird grob in ein Speicherarray31 und einen peripheren Schaltungsanteil unterteilt, der eine Bitleitungssteuerung32 , die Ziffernstromsteuerungen33a und33b , einen Ziffernselektor34 und eine Schaltersteuerung35 umfasst. Das Speicherarray31 weist eine Mehrzahl von Speicherzellen36a und36b (die Nummerierung all der Zellen und der anderen Elemente in2 wird nicht vorgenommen) auf, die auf Schnittpunkten der Bitleitungen37a und37b und der Ziffernleitungen38a und38b angeordnet sind. Die Bitleitungssteuerung32 erweitert die Bitleitungen37a auf dem Speicherarray31 und37b , die mit den Speicherzellen36a und36b gekoppelt sind. Die Ziffernleitungen38a und38b sind mit den Transistoren40a –40d gekoppelt, von denen einer durch den Ziffernleitungsselektor34 ausgewählt wird, um einen Ziffernstrom zu liefern. Die Transistoren40a und40b sind weiterhin mit den Transistoren41a und41b gekoppelt, die die Richtungen des Ziffernstroms zusammen mit den Transistoren42a und42b unter der Steuerung der Ziffernstromsteuerungen33a und33b bestimmen. Die Wortleitungen39a und39b sind parallel zu den Ziffernleitungen38a und38b angeordnet und mit den Gate-Elektroden der Transistoren43a und43b gekoppelt. Die Verbindungsleitungen44a und44b schalten die Ziffernleitung38a und die Wortleitung39a sowie die Ziffernleitung38b und die Wortleitung39b elektrisch zusammen. In dem Speicherarray31 in2 sind die Verbindungsleitungen44a und44b bei jeder zweiten Speicherzelle in Zeilen angeordnet. Die Transistoren45a und45b , die durch die Schaltersteuerung35 gesteuert werden, verbinden die Transistoren43a und43b mit einer Erdung oder der gemeinsamen Leitung46 . - Ein Lesebetrieb der Vorrichtung
30 führt grundsätzlich dieselben Schritte aus, wie der Betrieb des schematischen Schaltdiagramms10 , der in1 dargestellt ist. Die folgenden Schritte beschreiben z. B. einen Lesebetrieb der Speicherzelle36a , wo die Transistoren43a und45a und die Verbindungsleitung44a jeweils den Transistoren18 und19 und der Verbindungsleitung21 in dem Schaltdiagramm10 in1 entsprechen. - Zuerst stellt der Ziffernleitungsselektor
34 ein Signal auf einer Leitung46 zur Verfügung, um den Transistor40a einzuschalten, durch den die Ziffernleitung38a aktiviert wird. Als nächstes schaltet die Ziffernleitungssteuerung33a den Transistor41a ein und den Transistor41b aus, um den Transistor43a einzuschalten. Als ein Ergebnis wird der Gate-Elektrode des Transistors43a auf einer Leistungsleitung47 durch den Transistor41a , den Transistor40a , der Ziffernleitung38a und der Verbindungsleitung44a eine digitale Hochspannung zur Verfügung gestellt. Schließlich sendet die Schaltersteuerung35 ein Einschaltsignal an den Transistor45a , der es einem Abtaststrom erlaubt, von der Bitleitungssteuerung32 durch die Bitleitung37a , die Speicherzelle36a , den Transistor43a und den Transistor45a zu der gemeinsamen Leitung46 zu fließen. Der Abtaststrom er zeugt einen Spannungsabfall quer über die Speicherzelle36a , der durch eine Komparatorschaltung (nicht gezeigt) abgeschätzt wird, um die in der Speicherzelle36a gespeicherten Zustände zu bestimmen. - Wie zuvor erwähnt, bestimmt ein kombiniertes magnetisches Feld die Richtungen von magnetischen Vektoren in der Speicherzelle und speichert Zustände darin. In der Vorrichtung
30 bilden die Stromflussrichtungen in einer Ziffernleitung Zustände in der Speicherzelle. Zum Beispiel wird angenommen, dass die Ziffernströme auf der Leitung38a , die in die linke und rechte Richtung fließen, angezeigt durch die Pfeile49 und50 , in der Speicherzelle jeweils eine logische „0" und eine logische „1" speichern. - Zum Schreiben einer logischen „0" in die Speicherzelle
36a schaltet der Ziffernleitungsselektor34 den Transistor40a ein, um die Ziffernleitung38a zu aktivieren. Die Schaltersteuerung35 schaltet den Transistor45a aus, um einen Strom davon abzuhalten in die Speicherzelle36a zu fließen, bevor die Bitleitungssteuerung32 einen Bitstrom auf der Bitleitung37a zur Verfügung stellt. Dann schaltet die Stromsteuerung33a den Transistor41a aus und den Transistor41b ein, während die Stromsteuerung33b den Transistor42a ein- und den Transistor42b ausschaltet. Folglich fließt der durch den Pfeil49 angezeigte Ziffernstrom von einer Leistungsleitung51 durch den Transistor42a , die Ziffernleitung38a , den Transistor40a und den Transistor41b zu der gemeinsamen Leitung46 . Ein magnetisches Feld, das durch den Ziffernstrom auf der Ziffernleitung38a erzeugt wird, wird mit einem magnetischen Feld kombiniert, das durch den Bitstrom auf der Bitleitung37a erzeugt wird, um ein kombiniertes Magnetfeld zu erzeugen, das die Rich tung in den magnetischen Vektoren in der Speicherzelle36 bestimmt und die logische „0" speichert. - Alternativ wird ein durch den Pfeil
50 angezeigter Ziffernstrom in der Ziffernleitung38a zur Verfügung gestellt, um eine logische „1" zu speichern. Zuerst wählt der Ziffernleitungsselektor34 die Ziffernleitung38a durch Einschalten des Transistors40a aus, während der Transistor45a ausgeschaltet wird. Die Ziffernstromsteuerung33a erlaubt den Transistoren41a und41b jeweils ein- und ausgeschaltet zu werden. Zur selben Zeit werden die Transistoren42a und42b durch die Stromsteuerung33b jeweils aus- und eingeschaltet. Als ein Ergebnis wird eine Ziffernstromstrecke gebildet, die sich von der Leistungsleitung47 durch den Transistor41a , den Transistor40a , die Ziffernleitung38a und den Transistor42a zu der gemeinsamen Leitung46 erstreckt. Die Bitleitungssteuerung32 stellt einen Bitstrom auf der Bitleitung37a zur Verfügung, der ein kombiniertes magnetisches Feld zusammen mit einem durch den Ziffernstrom erzeugten magnetischen Feld bildet. - In
2 ist die Speicherzelle36a mit dem Transistor43a in Serie geschaltet, was ein Speicherelement bildet. Jede Ziffernleitung weist, in Zeilenrichtung, eine Mehrzahl von Speicherelementen auf, die Speicherbank genannt wird. Das heißt, dass das Speicherarray31 eine Mehrzahl von Speicherbänken umfasst, wobei jede Speicherbank durch den Ziffernleitungsselektor34 aktiviert wird. Die in2 gezeigten Speicherbänke weisen die Verbindungsleitungen44a und44b auf, die bei jedem zweiten Speicherelement in den Speicherbänken gebildet werden. - Es wird auf
3 Bezug genommen. Hier wird eine andere Schaltungskonfiguration für ein Speicherarray60 dar gestellt. Eine Speicherbank61 weist z. B. eine Mehrzahl von parallel geschalteten Speicherelementen auf, und jedes Speicherelement weist eine Speicherzelle und einen Transistor in Serie geschaltet auf. Diese Speicherzellen sind auf den Schnittpunkten einer Mehrzahl von Bitleitungen62 und einer Ziffernleitung63 angeordnet. Eine Wortleitung64 ist parallel zu der Ziffernleitung63 angeordnet. Die Speicherbank61 ist, mit Ausnahme der Verbindungsleitungen, grundsätzlich dieselbe, wie die Schaltung in2 . In der Speicherbank61 sind die Verbindungsleitungen65 –67 bei jedem 16-ten Speicherelement zum Verbinden der Ziffernleitung63 mit der Wortleitung64 angeordnet. Im Allgemeinen werden die Verbindungsleitungen zwischen der Ziffernleitung und der Wortleitung bei jedem N-ten Speicherelement angeordnet, wobei N eine positive ganze Zahl ist und entsprechend des elektrischen Widerstandes einer Wortleitung bestimmt wird. - Somit setzt eine Wortleitung Polysilizium ein, das es einer MRAM-Vorrichtung erlaubt, Raum für die Verdrahtung zu sparen und die Speicherdichte zu erhöhen. Weiterhin wird, da die Verbindungsleitungen eine Ziffernleitung mit einer Wortleitung bei jedem N-ten Speicherelement elektrisch zusammenschaltet, der Widerstand der Wortleitung zusammen mit einer Ziffernleitung wesentlich verringert, eine Speicherzugriffszeit deutlich verbessert und ein Gesamtzyklus zum Lesen stark verringert.
Claims (10)
- Magnetische Direktzugriffsspeichereinheit (RAM-Einheit), die umfasst: ein Speicherelement, das umfasst: eine magnetische Speicherzelle (
11 ), die erste und zweite magnetische Schichten aufweist, die durch eine nicht magnetische Schicht getrennt sind; und einen Speicherzellenschalter (19 ), der mit der magnetischen Speicherzelle zum Aktivieren der magnetischen Speicherzelle in Reihe geschaltet ist; eine Bitleitung (12 ), die auf der ersten magnetischen Schicht angeordnet ist und mit der ersten magnetischen Schicht elektrisch gekoppelt ist; eine Ziffernleitung (13 ), die an der Speicherzelle angrenzend angeordnet ist und von der Speicherzelle elektrisch isoliert ist und senkrecht zu den Bitleitungen angeordnet ist; eine Wortleitung (17 ), die parallel zu der Ziffernleitung angeordnet ist und mit dem Speicherzellenschalter zum Steuern des Speicherzellenschalters gekoppelt ist; dadurch gekennzeichnet, dass sie weiterhin umfasst: eine Verbindungsleitung (21 ) zum elektrischen Verbinden der Ziffernleitung mit der Wortleitung. - Magnetische Direktzugriffsspeichereinheit gemäß Anspruch 1, wobei der Speicherzellenschalter (
19 ) ein Transistor ist, der eine erste, zweite und Gate-Elektrode aufweist, wobei die erste Elektrode mit der zweiten magnetischen Schicht gekoppelt ist, die zweite Elektrode mit dem Erdungsschalter gekoppelt ist und die Gate-Elektrode mit der Wortleitung gekoppelt ist. - Magnetische Direktzugriffsspeichereinheit gemäß Anspruch 1, wobei, bei einem Schreibmodus, ein Bitstrom und ein Ziffernstrom jeweils auf der Bitleitung und der Ziffernleitung zur Verfügung gestellt werden, so dass der Bitstrom und der Ziffernstrom jeweils magnetische Felder erzeugen, wobei ein kombiniertes magnetisches Feld von diesen die Richtungen der magnetischen Vektoren in der magnetischen Speicherzelle bestimmt.
- Magnetische Direktzugriffsspeichereinheit gemäß Anspruch 1, wobei die erste magnetische Schicht magnetisch frei ist und die zweite magnetische Schicht magnetisch befestigt ist, so dass Informationen in der ersten Schicht als Richtungen von Magnetisierungsvektoren gespeichert werden.
- Magnetische Direktzugriffsspeichereinheit gemäß Anspruch 1, wobei die magnetische Speicherzelle eine Tunnelverbindung zwischen den ersten und zweiten Schichten aufweist.
- Magnetische Direktzugriffsspeicherbank, die umfasst: eine Mehrzahl von Speicherelementen, wobei jedes Speicherelement umfasst: eine magnetische Speicherzelle (
36a ,36b ), die erste und zweite magnetische Schichten aufweist, die durch eine nicht magnetische Schicht getrennt sind; und einen Speicherzellenschalter (40a ), der mit der magnetischen Speicherzelle zum Aktivieren der magnetischen Speicherzelle in Reihe geschaltet ist; eine Mehrzahl von Bitleitungen (37a ,37b ), wobei jede Bitleitung auf der ersten magnetischen Schicht angeordnet ist und mit der ersten magnetischen Schicht elektrisch gekoppelt ist; eine Ziffernleitung (38a ,38b ), die an der Speicherzelle angrenzend angeordnet ist und von der Speicherzelle elektrisch isoliert ist und senkrecht zu den Bitleitungen angeordnet ist; eine Wortleitung (39a ,39b ), die parallel zu der Ziffernleitung angeordnet ist und mit Speicherzellenschaltern zum Steuern der Speicherzellenschalter gekoppelt ist; und dadurch gekennzeichnet, dass sie weiterhin umfasst: eine Mehrzahl von Verbindungsleitungen (44a ,44b ) zum elektrischen Verbinden der Ziffernleitung mit der Wortleitung bei jedem N-ten Speicherelement, wobei N eine vorbestimmte positive ganze Zahl ist. - Magnetische Direktzugriffsspeicherbank gemäß Anspruch 6, die weiterhin einen Erdungsschalter (
45a ) zum Koppeln von magnetischen Speicherzellen mit einer gemeinsamen Leitung umfasst, wobei der Erdungsschalter zum Bereitstellen eines Abtaststroms an eine der magnetischen Speicherzellen bei einem Lesemodus eingeschaltet wird. - Magnetische Direktzugriffsspeicherbank gemäß Anspruch 6, wobei, bei einem Schreibmodus, ein Bitstrom und ein Ziffernstrom jeweils auf einer der Bitleitungen und der Ziffernleitung zur Verfügung gestellt werden, so dass der Bitstrom und der Zeichnstrom jeweils magnetische Fehler erzeugt, wobei ein kombiniertes magnetisches Feld von diesen die Richtungen der magnetischen Vektoren in der magnetischen Speicherzelle bestimmt.
- Magnetische Direktzugriffsspeichervorrichtung, die umfasst: ein Speicherarray, das eine Mehrzahl von Speicherelementen umfasst, die in Zeilen und Spalten angeordnet sind, wobei jedes Speicherelement folgendes umfasst: eine magnetische Speicherzelle (
36a ,36b ), die erste und zweite magnetische Schichten umfasst, die durch eine nicht magnetische Schicht getrennt sind; einen Speicherzellenschalter (40a ), der mit der magnetischen Speicherzelle zum Aktivieren der magnetischen Speicherzelle in Reihe geschaltet ist; eine Mehrzahl von Bitleitungen (37a ,37b ), wobei jede Bitleitung auf ersten magnetischen Schichten von magnetischen Speicherzellen angeordnet ist, die in einer Spaltenposition angeordnet sind und mit den ersten magnetischen Schichten elektrisch gekoppelt sind; eine Mehrzahl von Sätzen von Ziffern- und Wortleitungen, wobei jeder Satz von Ziffern- und Wortleitungen umfasst: eine Ziffernleitung (38a ,38b ), die benachbart zu Speicherzellen angeordnet ist, die in einer Zeilenposition angeordnet sind, die von der Speicherzelle elektrisch isoliert ist und senkrecht zu der Mehrzahl von Bitleitungen angeordnet ist; und eine Wortleitung (39a ,39b ), die parallel zu der Ziffernleitung angeordnet ist und mit Speicherzellenschaltern gekoppelt ist, die in der Zeilenposition zum Steuern der Speicherzellenschalter angeordnet sind; eine Bitleitungssteuerung (32 ), die mit der Mehrzahl von Bitleitungen zum Auswählen einer aus der Mehrzahl von Bitleitungen gekoppelt ist; eine Ziffernleitungssteuerung (34 ), die mit der Mehrzahl von Ziffernleitungen gekoppelt ist, zum Auswählen einer aus der Mehrzahl von Ziffernleitungen; und dadurch gekennzeichnet, dass sie weiterhin umfasst: eine Mehrzahl von Sätzen von Verbindungsleitungen (44a ,44b ), jeder Satz von Verbindungsleitungen zum elektrischen Verbinden der Ziffernleitung und der Wortleitung bei jedem N-ten Speicherelement in der Zeilenposition, wobei das N eine vorbestimmte positive ganze Zahl ist. - Magnetische Direktzugriffsspeichervorrichtung gemäß Anspruch 9, wobei der Bitleitungscontroller einen Bitstrom auf einer der Bitleitungen zur Verfügung stellt und der Ziffernleitungscontroller einen Ziffernstrom auf einer der Ziffernleitungen zur Verfügung stellt, so dass der Bitstrom und der Ziffernstrom jeweils magnetische Felder erzeugen, wobei ein kombiniertes magnetisches Feld von diesen die Richtungen der magnetischen Vektoren in der magnetischen Speicherzelle bestimmt.
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---|---|---|---|---|
US6219273B1 (en) * | 1998-03-02 | 2001-04-17 | California Institute Of Technology | Integrated semiconductor-magnetic random access memory system |
US6111781A (en) * | 1998-08-03 | 2000-08-29 | Motorola, Inc. | Magnetic random access memory array divided into a plurality of memory banks |
US6172903B1 (en) * | 1998-09-22 | 2001-01-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Hybrid device, memory apparatus using such hybrid devices and information reading method |
TW440835B (en) * | 1998-09-30 | 2001-06-16 | Siemens Ag | Magnetoresistive memory with raised interference security |
US6178131B1 (en) * | 1999-01-11 | 2001-01-23 | Ball Semiconductor, Inc. | Magnetic random access memory |
FR2792781B1 (fr) * | 1999-04-26 | 2001-07-13 | Cit Alcatel | Procede et dispositif d'alimentation electrique dans un appareil mobile |
US6611405B1 (en) * | 1999-09-16 | 2003-08-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetoresistive element and magnetic memory device |
SG88760A1 (en) * | 1999-10-13 | 2002-05-21 | Inst Data Storage | Four state magnetoresistive random access memory |
US6244331B1 (en) * | 1999-10-22 | 2001-06-12 | Intel Corporation | Heatsink with integrated blower for improved heat transfer |
US6169689B1 (en) * | 1999-12-08 | 2001-01-02 | Motorola, Inc. | MTJ stacked cell memory sensing method and apparatus |
JP2001196658A (ja) * | 2000-01-07 | 2001-07-19 | Fujitsu Ltd | 磁気素子及び磁気記憶装置 |
JP4477199B2 (ja) * | 2000-06-16 | 2010-06-09 | 株式会社ルネサステクノロジ | 磁気ランダムアクセスメモリ、磁気ランダムアクセスメモリへのアクセス方法および磁気ランダムアクセスメモリの製造方法 |
DE10033486A1 (de) * | 2000-07-10 | 2002-01-24 | Infineon Technologies Ag | Integrierter Speicher mit Speicherzellen mit magnetoresistivem Speichereffekt |
US6493258B1 (en) * | 2000-07-18 | 2002-12-10 | Micron Technology, Inc. | Magneto-resistive memory array |
US6724654B1 (en) * | 2000-08-14 | 2004-04-20 | Micron Technology, Inc. | Pulsed write techniques for magneto-resistive memories |
DE10041378C1 (de) * | 2000-08-23 | 2002-05-16 | Infineon Technologies Ag | MRAM-Anordnung |
US6331943B1 (en) * | 2000-08-28 | 2001-12-18 | Motorola, Inc. | MTJ MRAM series-parallel architecture |
DE10045042C1 (de) * | 2000-09-12 | 2002-05-23 | Infineon Technologies Ag | MRAM-Modulanordnung |
JP2002170377A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜磁性体記憶装置 |
JP5100806B2 (ja) * | 2000-09-22 | 2012-12-19 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 薄膜磁性体記憶装置 |
JP4656720B2 (ja) * | 2000-09-25 | 2011-03-23 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 薄膜磁性体記憶装置 |
DE10050365A1 (de) * | 2000-10-11 | 2002-05-16 | Infineon Technologies Ag | MRAM-Anordnung |
US6385082B1 (en) * | 2000-11-08 | 2002-05-07 | International Business Machines Corp. | Thermally-assisted magnetic random access memory (MRAM) |
US6538919B1 (en) | 2000-11-08 | 2003-03-25 | International Business Machines Corporation | Magnetic tunnel junctions using ferrimagnetic materials |
TW584976B (en) * | 2000-11-09 | 2004-04-21 | Sanyo Electric Co | Magnetic memory device |
JP4726292B2 (ja) * | 2000-11-14 | 2011-07-20 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 薄膜磁性体記憶装置 |
DE10059181C2 (de) * | 2000-11-29 | 2002-10-24 | Infineon Technologies Ag | Integrierter magnetoresistiver Halbleiterspeicher und Herstellungsverfahren dafür |
JP4667594B2 (ja) * | 2000-12-25 | 2011-04-13 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 薄膜磁性体記憶装置 |
US7242922B2 (en) * | 2000-12-29 | 2007-07-10 | Vesta Corporation | Toll free calling account recharge system and method |
US6351409B1 (en) * | 2001-01-04 | 2002-02-26 | Motorola, Inc. | MRAM write apparatus and method |
DE10102351B4 (de) * | 2001-01-19 | 2007-08-02 | Infineon Technologies Ag | Integrierter Speicher |
US6418046B1 (en) | 2001-01-30 | 2002-07-09 | Motorola, Inc. | MRAM architecture and system |
JP3677455B2 (ja) * | 2001-02-13 | 2005-08-03 | Necエレクトロニクス株式会社 | 不揮発性磁気記憶装置およびその製造方法 |
JP2002298572A (ja) | 2001-03-28 | 2002-10-11 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP4405103B2 (ja) * | 2001-04-20 | 2010-01-27 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JP2002367364A (ja) | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 磁気メモリ装置 |
DE10132849A1 (de) * | 2001-07-06 | 2003-01-23 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterspeichereinrichtung |
US6515896B1 (en) * | 2001-07-24 | 2003-02-04 | Hewlett-Packard Company | Memory device with short read time |
US6385079B1 (en) * | 2001-08-31 | 2002-05-07 | Hewlett-Packard Company | Methods and structure for maximizing signal to noise ratio in resistive array |
JP4780874B2 (ja) * | 2001-09-04 | 2011-09-28 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 薄膜磁性体記憶装置 |
US6538917B1 (en) * | 2001-09-25 | 2003-03-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Read methods for magneto-resistive device having soft reference layer |
US8708828B2 (en) | 2001-09-28 | 2014-04-29 | Igt | Pluggable modular gaming modifiers and configuration templates for gaming environments |
US6902481B2 (en) | 2001-09-28 | 2005-06-07 | Igt | Decoupling of the graphical presentation of a game from the presentation logic |
US7931533B2 (en) | 2001-09-28 | 2011-04-26 | Igt | Game development architecture that decouples the game logic from the graphics logics |
KR100451660B1 (ko) * | 2001-12-05 | 2004-10-08 | 대한민국(서울대학교 총장) | 전압을 이용한 강자성박막의 자화용이축 제어방법 및 이를이용한 비휘발성, 초고집적, 초절전형 자기메모리와정보기록방법 |
JP2003196973A (ja) * | 2001-12-21 | 2003-07-11 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜磁性体記憶装置 |
US7020008B2 (en) | 2001-12-26 | 2006-03-28 | Renesas Technology Corp. | Thin film magnetic memory device writing data with bidirectional current |
US6760244B2 (en) * | 2002-01-30 | 2004-07-06 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Magnetic memory device including storage elements exhibiting a ferromagnetic tunnel effect |
US6498747B1 (en) * | 2002-02-08 | 2002-12-24 | Infineon Technologies Ag | Magnetoresistive random access memory (MRAM) cross-point array with reduced parasitic effects |
US6665205B2 (en) | 2002-02-20 | 2003-12-16 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Shared global word line magnetic random access memory |
JP2003346474A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜磁性体記憶装置 |
JP4047615B2 (ja) | 2002-04-03 | 2008-02-13 | 株式会社ルネサステクノロジ | 磁気記憶装置 |
WO2003098636A2 (en) * | 2002-05-16 | 2003-11-27 | Micron Technology, Inc. | STACKED 1T-nMEMORY CELL STRUCTURE |
US6940748B2 (en) * | 2002-05-16 | 2005-09-06 | Micron Technology, Inc. | Stacked 1T-nMTJ MRAM structure |
US6693824B2 (en) | 2002-06-28 | 2004-02-17 | Motorola, Inc. | Circuit and method of writing a toggle memory |
US6903964B2 (en) * | 2002-06-28 | 2005-06-07 | Freescale Semiconductor, Inc. | MRAM architecture with electrically isolated read and write circuitry |
US7095646B2 (en) * | 2002-07-17 | 2006-08-22 | Freescale Semiconductor, Inc. | Multi-state magnetoresistance random access cell with improved memory storage density |
US6831854B2 (en) * | 2002-08-02 | 2004-12-14 | Unity Semiconductor Corporation | Cross point memory array using distinct voltages |
US6850429B2 (en) * | 2002-08-02 | 2005-02-01 | Unity Semiconductor Corporation | Cross point memory array with memory plugs exhibiting a characteristic hysteresis |
US6856536B2 (en) * | 2002-08-02 | 2005-02-15 | Unity Semiconductor Corporation | Non-volatile memory with a single transistor and resistive memory element |
US6834008B2 (en) * | 2002-08-02 | 2004-12-21 | Unity Semiconductor Corporation | Cross point memory array using multiple modes of operation |
US6859382B2 (en) * | 2002-08-02 | 2005-02-22 | Unity Semiconductor Corporation | Memory array of a non-volatile ram |
US6798685B2 (en) * | 2002-08-02 | 2004-09-28 | Unity Semiconductor Corporation | Multi-output multiplexor |
US6753561B1 (en) | 2002-08-02 | 2004-06-22 | Unity Semiconductor Corporation | Cross point memory array using multiple thin films |
US6917539B2 (en) * | 2002-08-02 | 2005-07-12 | Unity Semiconductor Corporation | High-density NVRAM |
US6970375B2 (en) * | 2002-08-02 | 2005-11-29 | Unity Semiconductor Corporation | Providing a reference voltage to a cross point memory array |
US6850455B2 (en) * | 2002-08-02 | 2005-02-01 | Unity Semiconductor Corporation | Multiplexor having a reference voltage on unselected lines |
US6882553B2 (en) * | 2002-08-08 | 2005-04-19 | Micron Technology Inc. | Stacked columnar resistive memory structure and its method of formation and operation |
US6822278B1 (en) * | 2002-09-11 | 2004-11-23 | Silicon Magnetic Systems | Localized field-inducding line and method for making the same |
CN100403444C (zh) * | 2002-09-28 | 2008-07-16 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 磁阻式随机存取存储器电路 |
US6944049B2 (en) * | 2002-10-30 | 2005-09-13 | Infineon Technologies Ag | Magnetic tunnel junction memory cell architecture |
US6660568B1 (en) | 2002-11-07 | 2003-12-09 | International Business Machines Corporation | BiLevel metallization for embedded back end of the line structures |
US6914808B2 (en) | 2002-12-27 | 2005-07-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetoresistive random access memory device |
US6714442B1 (en) | 2003-01-17 | 2004-03-30 | Motorola, Inc. | MRAM architecture with a grounded write bit line and electrically isolated read bit line |
US6839270B2 (en) * | 2003-01-17 | 2005-01-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System for and method of accessing a four-conductor magnetic random access memory |
US6952364B2 (en) | 2003-03-03 | 2005-10-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Magnetic tunnel junction structures and methods of fabrication |
US6667899B1 (en) | 2003-03-27 | 2003-12-23 | Motorola, Inc. | Magnetic memory and method of bi-directional write current programming |
KR100542743B1 (ko) * | 2003-04-22 | 2006-01-11 | 삼성전자주식회사 | 자기 랜덤 엑세스 메모리 |
US6977838B1 (en) * | 2003-08-11 | 2005-12-20 | Applied Spintronics Technology, Inc. | Method and system for providing a programmable current source for a magnetic memory |
US7372722B2 (en) | 2003-09-29 | 2008-05-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods of operating magnetic random access memory devices including heat-generating structures |
KR100568512B1 (ko) * | 2003-09-29 | 2006-04-07 | 삼성전자주식회사 | 열발생층을 갖는 자기열 램셀들 및 이를 구동시키는 방법들 |
US7023753B2 (en) * | 2003-11-30 | 2006-04-04 | Union Semiconductor Technology Corporation | Current controlled word and sense source |
US7082050B2 (en) * | 2003-11-30 | 2006-07-25 | Union Semiconductor Technology Corporation | Method to equalize word current circuitry |
US7126844B2 (en) * | 2003-11-30 | 2006-10-24 | Union Semiconductor Technology Corporation | Apparatus to improve stability of an MRAM over process and operational variations |
US7054185B2 (en) * | 2003-11-30 | 2006-05-30 | Union Semiconductor Technology Corporation | Optimized MRAM current sources |
US7113422B2 (en) | 2003-11-30 | 2006-09-26 | Union Semiconductor Technology Corporation | Method for optimizing MRAM circuit performance |
JP4590862B2 (ja) * | 2003-12-15 | 2010-12-01 | ソニー株式会社 | 磁気メモリ装置及びその製造方法 |
US20080007991A1 (en) * | 2004-05-27 | 2008-01-10 | Diteweg Anthonie Meindert H | Reversed Magnetic Tunneling Junction for Power Efficient Byte Writing of Mram |
US7269685B2 (en) * | 2004-09-02 | 2007-09-11 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and methods for storing data in a magnetic random access memory (MRAM) |
JP2006185477A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Fujitsu Ltd | 磁気メモリ装置並びにその読み出し方法及び書き込み方法 |
US20060205513A1 (en) * | 2005-03-09 | 2006-09-14 | Igt | MRAM as nonvolatile safe storage for power hit and ESD tolerance in gaming machines |
US7722468B2 (en) * | 2005-03-09 | 2010-05-25 | Igt | Magnetoresistive memory units as read only memory devices in gaming machines |
US7736234B2 (en) * | 2005-03-09 | 2010-06-15 | Igt | MRAM as critical event storage for powered down gaming machines |
JP2008085349A (ja) * | 2007-10-11 | 2008-04-10 | Toshiba Corp | 磁気ランダムアクセスメモリ |
JP5150936B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2013-02-27 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
CN101546598B (zh) * | 2008-03-27 | 2011-12-14 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 磁阻随机存取存储器装置与其切换方法与存储器阵列 |
JP5153844B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2013-02-27 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 薄膜磁性体記憶装置 |
JP5138056B2 (ja) * | 2011-03-03 | 2013-02-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 薄膜磁性体記憶装置 |
KR20130139066A (ko) | 2012-06-12 | 2013-12-20 | 삼성전자주식회사 | 소스라인 전압 발생기를 포함하는 자기 저항 메모리 장치 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5173873A (en) * | 1990-06-28 | 1992-12-22 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | High speed magneto-resistive random access memory |
JP3179937B2 (ja) * | 1993-05-01 | 2001-06-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US5587943A (en) * | 1995-02-13 | 1996-12-24 | Integrated Microtransducer Electronics Corporation | Nonvolatile magnetoresistive memory with fully closed flux operation |
US5541868A (en) * | 1995-02-21 | 1996-07-30 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Annular GMR-based memory element |
US5732016A (en) * | 1996-07-02 | 1998-03-24 | Motorola | Memory cell structure in a magnetic random access memory and a method for fabricating thereof |
US5748519A (en) * | 1996-12-13 | 1998-05-05 | Motorola, Inc. | Method of selecting a memory cell in a magnetic random access memory device |
US5838608A (en) * | 1997-06-16 | 1998-11-17 | Motorola, Inc. | Multi-layer magnetic random access memory and method for fabricating thereof |
-
1998
- 1998-07-20 US US09/118,977 patent/US5946227A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
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---|---|---|
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