DE69920390T2 - Mram mit geteilten wort-und bitleitungen - Google Patents

Mram mit geteilten wort-und bitleitungen Download PDF

Info

Publication number
DE69920390T2
DE69920390T2 DE69920390T DE69920390T DE69920390T2 DE 69920390 T2 DE69920390 T2 DE 69920390T2 DE 69920390 T DE69920390 T DE 69920390T DE 69920390 T DE69920390 T DE 69920390T DE 69920390 T2 DE69920390 T2 DE 69920390T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
magnetic
memory cell
digit
line
memory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69920390T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69920390D1 (de
Inventor
K. Peter NAJI
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NXP USA Inc
Original Assignee
Motorola Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Motorola Inc filed Critical Motorola Inc
Application granted granted Critical
Publication of DE69920390D1 publication Critical patent/DE69920390D1/de
Publication of DE69920390T2 publication Critical patent/DE69920390T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/16Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/16Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
    • G11C11/165Auxiliary circuits
    • G11C11/1653Address circuits or decoders
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/16Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
    • G11C11/165Auxiliary circuits
    • G11C11/1653Address circuits or decoders
    • G11C11/1657Word-line or row circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/16Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
    • G11C11/165Auxiliary circuits
    • G11C11/1659Cell access
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/16Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
    • G11C11/165Auxiliary circuits
    • G11C11/1675Writing or programming circuits or methods

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Mram Or Spin Memory Techniques (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)

Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Magnetoresistenz-Direktzugriffsspeicher (RAM), der geteilte Wort- und Ziffernleitungen aufweist, und im Besonderen auf einen Magnetoresistenz-Direktzugriffsspeicher, der eine Verbindungsleitung zwischen Wort- und Ziffernleitungen aufweist.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Ein Magnetoresistenz-Direktzugriffsspeicher (MRAM), der einer der nicht flüchtigen Speichervorrichtungen ist, umfasst eine Mehrzahl von magnetischen Speicherzellen. Es ist bekannt, dass der Magnetoresistenzeffekt in Mehrschichtfilmen auftritt, die aus abwechselnd gestapelten magnetischen und nicht magnetischen Schichten bestehen. Ein magnetischer Widerstand über eine magnetische Speicherzelle zeigt minimale und maximale Werte an, wenn magnetische Vektoren in den magnetischen Schichten jeweils in dieselbe und in die entgegengesetzte Richtungen zeigen. Dieselben und entgegengesetzten Richtungen von magnetischen Vektoren in zwei magnetischen Schichten werden jeweils „parallele" und „antiparallele" Zustände genannt. Wenn für eine Speichervorrichtung ein magnetisches Material eingesetzt wird, werden z. B. parallele und antiparallele Richtungen jeweils als „0"- und „1"-Zustände logisch definiert.
  • Normalerweise ordnet die MRAM-Vorrichtung magnetische Speicherzellen auf Schnittpunkten von Wort- und Abtastleitungen an, die in Zeilen und Spalten angeordnet sind. Die MRAM-Schaltung wird z. B. in der US-Patentanmeldung Nr. 09/055,731 mit dem Titel „MAGNETORESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY DEVICE AND OPERATING METHOD THEREOF", die am 1. April 1998 eingereicht und demselben Anmelder zugewiesen wurde, beschrieben.
  • Eine Aktivierung von Wort- und Abtastleitungen befähigt die MRAM-Vorrichtung, auf die Speicherzelle zuzugreifen. Die Abtastleitung ist die Vorrichtung, um auf die Speicherzelle zuzugreifen. Die Abtastleitung ist direkt mit den Speicherzellen gekoppelt, und in den magnetischen Schichten fließt ein Abtaststrom, so dass ein Abtaststrom durch magnetische Vektoren in den magnetischen Schichten beeinflusst wird und der Abtaststromwert in der Speicherzelle oder der Spannungsabfall quer über der Speicherzelle entsprechend der Richtung der magnetischen Vektoren verändert wird. Das Abtasten der Veränderungen in dem Abtaststromwert oder dem Spannungsabfall erlaubt es, in den Speicherzellen gespeicherte Zustände zu detektieren. Andererseits wird durch Zuführen eines hinreichenden magnetischen Feldes, um magnetische Vektoren in den magnetischen Schichten zu schalten, ein Schreibprozess ausgeführt. Um den magnetischen Erfordernissen zu genügen, wird ein Drehmoment oder eine Ziffernleitung parallel zu der Wortleitung angeordnet, um einen Ziffernstrom zur Verfügung zu stellen. Der Ziffern-, Wort- und Abtaststrom erzeugen alle ein magnetisches Gesamtfeld und führen es der Speicherzelle zu, was in der Speicherzelle Zustände entsprechend den Richtungen des magnetischen Gesamtfeldes speichert.
  • Um einen ausreichenden Strom zu gewährleisten, setzen Ziffern-, Wort- und Abtastleitungen typischerweise einen Metallwerkstoff ein, was dazu führt, dass die Größe einer Speicherzelle zunimmt, um alle drei Metallzwischenräume und -Abstände unterzubringen. Dementsprechend wird eine Wortleitung durch ein Polysiliziummaterial ersetzt, um eine Raumbegrenzung zu verringern. Das Ersetzen durch Polysilizium erlaubt es einer MRAM-Vorrichtung, Speicherzellen hoch zu integrieren. Eine Polysiliziumleitung hat jedoch einen erhöhten Widerstand, was eine Übertragungsverzögerung eines Signals auf der Wortleitung verursacht, und erfordert eine lange Zugriffszeit. Daher wird umso mehr Zugriffszeit benötigt, je mehr Speicherzellen integriert werden.
  • Dementsprechend ist es ein Zweck der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte MRAM-Vorrichtung zur Verfügung zu stellen, die einen Hochgeschwindigkeitsbetrieb aufweist.
  • Ein anderer Zweck der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine verbesserte MRAM-Vorrichtung zur Verfügung zu stellen, die eine Speicherzellenanordnung mit hoher Dichte aufweist.
  • Noch ein anderer Zweck der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine verbesserte MRAM-Vorrichtung zur Verfü gung zu stellen, die eine Verringerung der Speicherzellgröße erreicht.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Diesen und anderen Erfordernissen wird im Wesentlichen durch das Bereitstellen einer Magnetoresistenz- Direktzugriffsspeicher (MRAM)-Vorrichtung genüge getan, die Verbindungsleitungen umfasst, die zwischen einer Ziffernleitung und einer Wortleitung gekoppelt sind. Die MRAM-Vorrichtung verfügt über eine Mehrzahl von Speicherzellen, die in Zeilen und Spalten angeordnet sind. Jede Speicherzelle ist auf einem Schnittpunkt einer Abtast- oder Bitleitung und einer Ziffernleitung angeordnet. Eine Wortleitung, die aus Polysiliziummaterial gebildet ist, ist parallel zu der Ziffernleitung angeordnet. Die Wortleitung verbindet eine Mehrzahl von Speicherzellen, die in einer Zeile angeordnet sind, die eine Speicherbank bildet. Verbindungsleitungen sind zwischen der Ziffernleitung und der Wortleitung bei jeder der N Speicherzellen in der Speicherbank angeschlossen. Die Zahl N ist eine positive ganze Zahl. Die Verbindungsleitungen verringern die Zugriffszeit auf die Speicherzelle, weil geteilte Wort- und Ziffernleitungen den Widerstand verringern. Dementsprechend verringern die Verbindungsleitungen, die zwischen der Wort- und Ziffernleitung gebildet werden, die Größe einer Speicherzelle und verbessern die Zugriffszeit auf Speicherzellen erheblich.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 zeigt einen vereinfachten und schematischen Schaltdiagramm zum Beschreiben eines grundliegenden Konzeptes gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 2 zeigt eine MRAM-Vorrichtungsschaltung, die die vorliegende Erfindung einsetzt; und
  • 3 zeigt eine andere Ausführungsform für eine Speicherbankschaltung in einer MRAM-Vorrichtung.
  • Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform
  • 1 zeigt einen vereinfachten und schematischen Schaltdiagramm 10, bei dem eine Magnettunnelungsverbindungs (MTJ = "magnetic tunneling junction")-Speicherzelle 11 auf einem Schnittpunkt einer Bitleitung 12 und einer Ziffernleitung 13 angeordnet ist. Die Speicherzelle 11 weist drei Schichten auf, die die magnetischen Schichten 14 und 15 umfassen, die durch eine nicht-magnetische und isolierte Schicht 16 getrennt sind. Die isolierte Schicht 16 ist sehr dünn und hat typischerweise eine Dicke von 10 Å bis 30 Å, die eine Tunnelungsverbindung zwischen den magnetischen Schichten 14 und 15 bildet. Die magnetische Schicht 14 ist mit der Bitleitung 12 elektrisch verbunden, um der Speicherzelle 11 einen Abtaststrom zur Verfügung zu stellen. Wie in 1 gezeigt, hat die Speicherzelle 11 z. B. jeweils die magnetisch befestigten und freien Schichten 14 und 15. Die magnetische Schicht 15 speichert Informationen als Richtungen darin enthaltener Magnetisierungsvektoren. Eine Wortleitung 17 ist parallel zu der Ziffernleitung 13 angeordnet und ist mit einer Gate-Elektrode des Speicher zellentransistors 18 verbunden. Der Transistor 18 ist mit der Schicht 15 und einem Erdungsschaltertransistor 19 verbunden, der durch die Erdungsschaltersteuerung 20 gesteuert wird. Eine Verbindungsleitung 21, die aus einem Metall, wie z. B. Al, Cu, oder TiW gebildet ist, verbindet die Ziffernleitung 13 und die Wortleitung 17 elektrisch miteinander. Die Bitleitung 12 ist mit der Bitleitungssteuerung 22 verbunden, während die Ziffern- und Wortleitungen 13 und 14 mit der Ziffern- und Wortleitungssteuerung 23 verbunden sind. Die Bitleitungssteuerung 22 und die Ziffern- und Wortleitungssteuerung 23 steuern den Stromfluss in der Bitleitung 12, der Ziffernleitung 13 und der Wortleitung 17 über Lese- und Schreibmodi. Es ist klar, dass die magnetische Speicherzelle jede Kombination von magnetischen Schichten sein kann, die zwischen einem Isolator (MTJ) sandwichartig angeordnet sind, oder jede Kombination von magnetischen Schichten sein kann, die zwischen einer leitenden Schicht sandwichartig angeordnet sind.
  • Um die in der Speicherzelle 11 gespeicherten Informationen zu lesen, sendet die Ziffern- und Wortleitungssteuerung 22 ein Wortsignal sowohl auf der Wortleitung 17 als auch der Ziffernleitung 13, das es dem Transistor 18 erlaubt einzuschalten. Zur gleichen Zeit schaltet die Erdungsschaltersteuerung 20 den Transistor 19 ein. Dann stellt die Bitleitungssteuerung 22 auf der Bitleitung 12 einen Abtaststrom zur Verfügung, der durch die Speicherzelle 11, den Transistoren 18 und 19 zu einer Erdung oder der gemeinsamen Leitung 24 fließt. Der Abtaststrom erzeugt einen Spannungsabfall quer über der Speicherzelle 11, der gemäß den Informationen in der Zelle 11 variiert, die „parallele" und „antiparallele" Zustände sind. Eine Komparator schaltung (nicht gezeigt) misst den Spannungsabfall und bestimmt die in der Speicherzelle 11 gespeicherten Zustände.
  • Sowohl die Bitleitung 12 als auch die Ziffernleitung 13 werden durch ein Metall, wie z. B. Aluminium oder Kupfer gebildet, während die Wortleitung 17 aus Polysilizium gebildet ist, das einen höheren Widerstand hat als Metalle. wenn nur die Wortleitung 17 das Wortsignal zu dem Transistor 18 trägt, wird die Signalübertragung an den Transistor 18 aufgrund des Widerstandes der Wortleitung 17 verzögert. Dies bedeutet, dass die Zugriffszeit auf die Speicherzellen stark ansteigt. In der vorliegenden Erfindung schaltet die Verbindungsleitung 21 die Ziffernleitung 13 und die Wortleitung 17 zusammen, so dass der Widerstand zwischen der Steuerung 23 und dem Transistor 18 verringert wird, weil die Ziffernleitung 13 aus Metall gebildet ist. Dementsprechend erreicht das Wortsignal den Transistor 18 ohne die durch Polysilizium in der Wortleitung 17 verursachte Verzögerung.
  • In einem Schreibmodus werden ein Bitstrom und ein Ziffernstrom jeweils auf der Bitleitung 12 und der Ziffernleitung 13 zur Verfügung gestellt. Diese Ströme erzeugen magnetische Felder, die ein kombiniertes magnetisches Feld erzeugen. Das kombinierte magnetische Feld hat eine ausreichende magnetische Stärke, um magnetische Vektoren in der magnetischen Schicht 15 zu schalten. Der Schreibprozess führt die folgenden Schritte aus. Als erstes schaltet die Erdungsschaltersteuerung 20 den Transistor 19 aus, um einen Stromfluss von der Bitleitung 12 durch die Speicherzelle 11 und den Transistoren 18 und 19 zu der gemeinsamen Leitung 24 zu verhindern. Als nächstes stellt die Bitleitungssteuerung 22 einen Bitstrom auf der Bitleitung 12 zur Verfügung, und die Ziffern- und Wortleitungssteuerung 23 gibt einen Ziffernstrom auf die Ziffernleitung 13. Die Bit- und Ziffernleitungen 12 und 13 bestimmen die Speicherzelle 11, der das kombinierte magnetische Feld zugeführt wird, um Zustände in der magnetischen Schicht 15 zu speichern oder zu schalten.
  • Es wird auf 2 Bezug genommen. Darin wird eine MRAM-Vorrichtung 30 dargestellt, die eine Mehrzahl von MTJ-Speicherzellen in Zeilen und Spalten anordnet. Die Vorrichtung 30 wird grob in ein Speicherarray 31 und einen peripheren Schaltungsanteil unterteilt, der eine Bitleitungssteuerung 32, die Ziffernstromsteuerungen 33a und 33b, einen Ziffernselektor 34 und eine Schaltersteuerung 35 umfasst. Das Speicherarray 31 weist eine Mehrzahl von Speicherzellen 36a und 36b (die Nummerierung all der Zellen und der anderen Elemente in 2 wird nicht vorgenommen) auf, die auf Schnittpunkten der Bitleitungen 37a und 37b und der Ziffernleitungen 38a und 38b angeordnet sind. Die Bitleitungssteuerung 32 erweitert die Bitleitungen 37a auf dem Speicherarray 31 und 37b, die mit den Speicherzellen 36a und 36b gekoppelt sind. Die Ziffernleitungen 38a und 38b sind mit den Transistoren 40a40d gekoppelt, von denen einer durch den Ziffernleitungsselektor 34 ausgewählt wird, um einen Ziffernstrom zu liefern. Die Transistoren 40a und 40b sind weiterhin mit den Transistoren 41a und 41b gekoppelt, die die Richtungen des Ziffernstroms zusammen mit den Transistoren 42a und 42b unter der Steuerung der Ziffernstromsteuerungen 33a und 33b bestimmen. Die Wortleitungen 39a und 39b sind parallel zu den Ziffernleitungen 38a und 38b angeordnet und mit den Gate-Elektroden der Transistoren 43a und 43b gekoppelt. Die Verbindungsleitungen 44a und 44b schalten die Ziffernleitung 38a und die Wortleitung 39a sowie die Ziffernleitung 38b und die Wortleitung 39b elektrisch zusammen. In dem Speicherarray 31 in 2 sind die Verbindungsleitungen 44a und 44b bei jeder zweiten Speicherzelle in Zeilen angeordnet. Die Transistoren 45a und 45b, die durch die Schaltersteuerung 35 gesteuert werden, verbinden die Transistoren 43a und 43b mit einer Erdung oder der gemeinsamen Leitung 46.
  • Ein Lesebetrieb der Vorrichtung 30 führt grundsätzlich dieselben Schritte aus, wie der Betrieb des schematischen Schaltdiagramms 10, der in 1 dargestellt ist. Die folgenden Schritte beschreiben z. B. einen Lesebetrieb der Speicherzelle 36a, wo die Transistoren 43a und 45a und die Verbindungsleitung 44a jeweils den Transistoren 18 und 19 und der Verbindungsleitung 21 in dem Schaltdiagramm 10 in 1 entsprechen.
  • Zuerst stellt der Ziffernleitungsselektor 34 ein Signal auf einer Leitung 46 zur Verfügung, um den Transistor 40a einzuschalten, durch den die Ziffernleitung 38a aktiviert wird. Als nächstes schaltet die Ziffernleitungssteuerung 33a den Transistor 41a ein und den Transistor 41b aus, um den Transistor 43a einzuschalten. Als ein Ergebnis wird der Gate-Elektrode des Transistors 43a auf einer Leistungsleitung 47 durch den Transistor 41a, den Transistor 40a, der Ziffernleitung 38a und der Verbindungsleitung 44a eine digitale Hochspannung zur Verfügung gestellt. Schließlich sendet die Schaltersteuerung 35 ein Einschaltsignal an den Transistor 45a, der es einem Abtaststrom erlaubt, von der Bitleitungssteuerung 32 durch die Bitleitung 37a, die Speicherzelle 36a, den Transistor 43a und den Transistor 45a zu der gemeinsamen Leitung 46 zu fließen. Der Abtaststrom er zeugt einen Spannungsabfall quer über die Speicherzelle 36a, der durch eine Komparatorschaltung (nicht gezeigt) abgeschätzt wird, um die in der Speicherzelle 36a gespeicherten Zustände zu bestimmen.
  • Wie zuvor erwähnt, bestimmt ein kombiniertes magnetisches Feld die Richtungen von magnetischen Vektoren in der Speicherzelle und speichert Zustände darin. In der Vorrichtung 30 bilden die Stromflussrichtungen in einer Ziffernleitung Zustände in der Speicherzelle. Zum Beispiel wird angenommen, dass die Ziffernströme auf der Leitung 38a, die in die linke und rechte Richtung fließen, angezeigt durch die Pfeile 49 und 50, in der Speicherzelle jeweils eine logische „0" und eine logische „1" speichern.
  • Zum Schreiben einer logischen „0" in die Speicherzelle 36a schaltet der Ziffernleitungsselektor 34 den Transistor 40a ein, um die Ziffernleitung 38a zu aktivieren. Die Schaltersteuerung 35 schaltet den Transistor 45a aus, um einen Strom davon abzuhalten in die Speicherzelle 36a zu fließen, bevor die Bitleitungssteuerung 32 einen Bitstrom auf der Bitleitung 37a zur Verfügung stellt. Dann schaltet die Stromsteuerung 33a den Transistor 41a aus und den Transistor 41b ein, während die Stromsteuerung 33b den Transistor 42a ein- und den Transistor 42b ausschaltet. Folglich fließt der durch den Pfeil 49 angezeigte Ziffernstrom von einer Leistungsleitung 51 durch den Transistor 42a, die Ziffernleitung 38a, den Transistor 40a und den Transistor 41b zu der gemeinsamen Leitung 46. Ein magnetisches Feld, das durch den Ziffernstrom auf der Ziffernleitung 38a erzeugt wird, wird mit einem magnetischen Feld kombiniert, das durch den Bitstrom auf der Bitleitung 37a erzeugt wird, um ein kombiniertes Magnetfeld zu erzeugen, das die Rich tung in den magnetischen Vektoren in der Speicherzelle 36 bestimmt und die logische „0" speichert.
  • Alternativ wird ein durch den Pfeil 50 angezeigter Ziffernstrom in der Ziffernleitung 38a zur Verfügung gestellt, um eine logische „1" zu speichern. Zuerst wählt der Ziffernleitungsselektor 34 die Ziffernleitung 38a durch Einschalten des Transistors 40a aus, während der Transistor 45a ausgeschaltet wird. Die Ziffernstromsteuerung 33a erlaubt den Transistoren 41a und 41b jeweils ein- und ausgeschaltet zu werden. Zur selben Zeit werden die Transistoren 42a und 42b durch die Stromsteuerung 33b jeweils aus- und eingeschaltet. Als ein Ergebnis wird eine Ziffernstromstrecke gebildet, die sich von der Leistungsleitung 47 durch den Transistor 41a, den Transistor 40a, die Ziffernleitung 38a und den Transistor 42a zu der gemeinsamen Leitung 46 erstreckt. Die Bitleitungssteuerung 32 stellt einen Bitstrom auf der Bitleitung 37a zur Verfügung, der ein kombiniertes magnetisches Feld zusammen mit einem durch den Ziffernstrom erzeugten magnetischen Feld bildet.
  • In 2 ist die Speicherzelle 36a mit dem Transistor 43a in Serie geschaltet, was ein Speicherelement bildet. Jede Ziffernleitung weist, in Zeilenrichtung, eine Mehrzahl von Speicherelementen auf, die Speicherbank genannt wird. Das heißt, dass das Speicherarray 31 eine Mehrzahl von Speicherbänken umfasst, wobei jede Speicherbank durch den Ziffernleitungsselektor 34 aktiviert wird. Die in 2 gezeigten Speicherbänke weisen die Verbindungsleitungen 44a und 44b auf, die bei jedem zweiten Speicherelement in den Speicherbänken gebildet werden.
  • Es wird auf 3 Bezug genommen. Hier wird eine andere Schaltungskonfiguration für ein Speicherarray 60 dar gestellt. Eine Speicherbank 61 weist z. B. eine Mehrzahl von parallel geschalteten Speicherelementen auf, und jedes Speicherelement weist eine Speicherzelle und einen Transistor in Serie geschaltet auf. Diese Speicherzellen sind auf den Schnittpunkten einer Mehrzahl von Bitleitungen 62 und einer Ziffernleitung 63 angeordnet. Eine Wortleitung 64 ist parallel zu der Ziffernleitung 63 angeordnet. Die Speicherbank 61 ist, mit Ausnahme der Verbindungsleitungen, grundsätzlich dieselbe, wie die Schaltung in 2. In der Speicherbank 61 sind die Verbindungsleitungen 6567 bei jedem 16-ten Speicherelement zum Verbinden der Ziffernleitung 63 mit der Wortleitung 64 angeordnet. Im Allgemeinen werden die Verbindungsleitungen zwischen der Ziffernleitung und der Wortleitung bei jedem N-ten Speicherelement angeordnet, wobei N eine positive ganze Zahl ist und entsprechend des elektrischen Widerstandes einer Wortleitung bestimmt wird.
  • Somit setzt eine Wortleitung Polysilizium ein, das es einer MRAM-Vorrichtung erlaubt, Raum für die Verdrahtung zu sparen und die Speicherdichte zu erhöhen. Weiterhin wird, da die Verbindungsleitungen eine Ziffernleitung mit einer Wortleitung bei jedem N-ten Speicherelement elektrisch zusammenschaltet, der Widerstand der Wortleitung zusammen mit einer Ziffernleitung wesentlich verringert, eine Speicherzugriffszeit deutlich verbessert und ein Gesamtzyklus zum Lesen stark verringert.

Claims (10)

  1. Magnetische Direktzugriffsspeichereinheit (RAM-Einheit), die umfasst: ein Speicherelement, das umfasst: eine magnetische Speicherzelle (11), die erste und zweite magnetische Schichten aufweist, die durch eine nicht magnetische Schicht getrennt sind; und einen Speicherzellenschalter (19), der mit der magnetischen Speicherzelle zum Aktivieren der magnetischen Speicherzelle in Reihe geschaltet ist; eine Bitleitung (12), die auf der ersten magnetischen Schicht angeordnet ist und mit der ersten magnetischen Schicht elektrisch gekoppelt ist; eine Ziffernleitung (13), die an der Speicherzelle angrenzend angeordnet ist und von der Speicherzelle elektrisch isoliert ist und senkrecht zu den Bitleitungen angeordnet ist; eine Wortleitung (17), die parallel zu der Ziffernleitung angeordnet ist und mit dem Speicherzellenschalter zum Steuern des Speicherzellenschalters gekoppelt ist; dadurch gekennzeichnet, dass sie weiterhin umfasst: eine Verbindungsleitung (21) zum elektrischen Verbinden der Ziffernleitung mit der Wortleitung.
  2. Magnetische Direktzugriffsspeichereinheit gemäß Anspruch 1, wobei der Speicherzellenschalter (19) ein Transistor ist, der eine erste, zweite und Gate-Elektrode aufweist, wobei die erste Elektrode mit der zweiten magnetischen Schicht gekoppelt ist, die zweite Elektrode mit dem Erdungsschalter gekoppelt ist und die Gate-Elektrode mit der Wortleitung gekoppelt ist.
  3. Magnetische Direktzugriffsspeichereinheit gemäß Anspruch 1, wobei, bei einem Schreibmodus, ein Bitstrom und ein Ziffernstrom jeweils auf der Bitleitung und der Ziffernleitung zur Verfügung gestellt werden, so dass der Bitstrom und der Ziffernstrom jeweils magnetische Felder erzeugen, wobei ein kombiniertes magnetisches Feld von diesen die Richtungen der magnetischen Vektoren in der magnetischen Speicherzelle bestimmt.
  4. Magnetische Direktzugriffsspeichereinheit gemäß Anspruch 1, wobei die erste magnetische Schicht magnetisch frei ist und die zweite magnetische Schicht magnetisch befestigt ist, so dass Informationen in der ersten Schicht als Richtungen von Magnetisierungsvektoren gespeichert werden.
  5. Magnetische Direktzugriffsspeichereinheit gemäß Anspruch 1, wobei die magnetische Speicherzelle eine Tunnelverbindung zwischen den ersten und zweiten Schichten aufweist.
  6. Magnetische Direktzugriffsspeicherbank, die umfasst: eine Mehrzahl von Speicherelementen, wobei jedes Speicherelement umfasst: eine magnetische Speicherzelle (36a, 36b), die erste und zweite magnetische Schichten aufweist, die durch eine nicht magnetische Schicht getrennt sind; und einen Speicherzellenschalter (40a), der mit der magnetischen Speicherzelle zum Aktivieren der magnetischen Speicherzelle in Reihe geschaltet ist; eine Mehrzahl von Bitleitungen (37a, 37b), wobei jede Bitleitung auf der ersten magnetischen Schicht angeordnet ist und mit der ersten magnetischen Schicht elektrisch gekoppelt ist; eine Ziffernleitung (38a, 38b), die an der Speicherzelle angrenzend angeordnet ist und von der Speicherzelle elektrisch isoliert ist und senkrecht zu den Bitleitungen angeordnet ist; eine Wortleitung (39a, 39b), die parallel zu der Ziffernleitung angeordnet ist und mit Speicherzellenschaltern zum Steuern der Speicherzellenschalter gekoppelt ist; und dadurch gekennzeichnet, dass sie weiterhin umfasst: eine Mehrzahl von Verbindungsleitungen (44a, 44b) zum elektrischen Verbinden der Ziffernleitung mit der Wortleitung bei jedem N-ten Speicherelement, wobei N eine vorbestimmte positive ganze Zahl ist.
  7. Magnetische Direktzugriffsspeicherbank gemäß Anspruch 6, die weiterhin einen Erdungsschalter (45a) zum Koppeln von magnetischen Speicherzellen mit einer gemeinsamen Leitung umfasst, wobei der Erdungsschalter zum Bereitstellen eines Abtaststroms an eine der magnetischen Speicherzellen bei einem Lesemodus eingeschaltet wird.
  8. Magnetische Direktzugriffsspeicherbank gemäß Anspruch 6, wobei, bei einem Schreibmodus, ein Bitstrom und ein Ziffernstrom jeweils auf einer der Bitleitungen und der Ziffernleitung zur Verfügung gestellt werden, so dass der Bitstrom und der Zeichnstrom jeweils magnetische Fehler erzeugt, wobei ein kombiniertes magnetisches Feld von diesen die Richtungen der magnetischen Vektoren in der magnetischen Speicherzelle bestimmt.
  9. Magnetische Direktzugriffsspeichervorrichtung, die umfasst: ein Speicherarray, das eine Mehrzahl von Speicherelementen umfasst, die in Zeilen und Spalten angeordnet sind, wobei jedes Speicherelement folgendes umfasst: eine magnetische Speicherzelle (36a, 36b), die erste und zweite magnetische Schichten umfasst, die durch eine nicht magnetische Schicht getrennt sind; einen Speicherzellenschalter (40a), der mit der magnetischen Speicherzelle zum Aktivieren der magnetischen Speicherzelle in Reihe geschaltet ist; eine Mehrzahl von Bitleitungen (37a, 37b), wobei jede Bitleitung auf ersten magnetischen Schichten von magnetischen Speicherzellen angeordnet ist, die in einer Spaltenposition angeordnet sind und mit den ersten magnetischen Schichten elektrisch gekoppelt sind; eine Mehrzahl von Sätzen von Ziffern- und Wortleitungen, wobei jeder Satz von Ziffern- und Wortleitungen umfasst: eine Ziffernleitung (38a, 38b), die benachbart zu Speicherzellen angeordnet ist, die in einer Zeilenposition angeordnet sind, die von der Speicherzelle elektrisch isoliert ist und senkrecht zu der Mehrzahl von Bitleitungen angeordnet ist; und eine Wortleitung (39a, 39b), die parallel zu der Ziffernleitung angeordnet ist und mit Speicherzellenschaltern gekoppelt ist, die in der Zeilenposition zum Steuern der Speicherzellenschalter angeordnet sind; eine Bitleitungssteuerung (32), die mit der Mehrzahl von Bitleitungen zum Auswählen einer aus der Mehrzahl von Bitleitungen gekoppelt ist; eine Ziffernleitungssteuerung (34), die mit der Mehrzahl von Ziffernleitungen gekoppelt ist, zum Auswählen einer aus der Mehrzahl von Ziffernleitungen; und dadurch gekennzeichnet, dass sie weiterhin umfasst: eine Mehrzahl von Sätzen von Verbindungsleitungen (44a, 44b), jeder Satz von Verbindungsleitungen zum elektrischen Verbinden der Ziffernleitung und der Wortleitung bei jedem N-ten Speicherelement in der Zeilenposition, wobei das N eine vorbestimmte positive ganze Zahl ist.
  10. Magnetische Direktzugriffsspeichervorrichtung gemäß Anspruch 9, wobei der Bitleitungscontroller einen Bitstrom auf einer der Bitleitungen zur Verfügung stellt und der Ziffernleitungscontroller einen Ziffernstrom auf einer der Ziffernleitungen zur Verfügung stellt, so dass der Bitstrom und der Ziffernstrom jeweils magnetische Felder erzeugen, wobei ein kombiniertes magnetisches Feld von diesen die Richtungen der magnetischen Vektoren in der magnetischen Speicherzelle bestimmt.
DE69920390T 1998-07-20 1999-07-15 Mram mit geteilten wort-und bitleitungen Expired - Fee Related DE69920390T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US118977 1998-07-20
US09/118,977 US5946227A (en) 1998-07-20 1998-07-20 Magnetoresistive random access memory with shared word and digit lines
PCT/US1999/016197 WO2000004551A1 (en) 1998-07-20 1999-07-15 Mram with shared word and digit lines

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69920390D1 DE69920390D1 (de) 2004-10-28
DE69920390T2 true DE69920390T2 (de) 2005-02-24

Family

ID=22381905

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69920390T Expired - Fee Related DE69920390T2 (de) 1998-07-20 1999-07-15 Mram mit geteilten wort-und bitleitungen

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5946227A (de)
EP (1) EP1018118B1 (de)
JP (1) JP2002520767A (de)
DE (1) DE69920390T2 (de)
WO (1) WO2000004551A1 (de)

Families Citing this family (99)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6219273B1 (en) * 1998-03-02 2001-04-17 California Institute Of Technology Integrated semiconductor-magnetic random access memory system
US6111781A (en) * 1998-08-03 2000-08-29 Motorola, Inc. Magnetic random access memory array divided into a plurality of memory banks
US6172903B1 (en) * 1998-09-22 2001-01-09 Canon Kabushiki Kaisha Hybrid device, memory apparatus using such hybrid devices and information reading method
TW440835B (en) * 1998-09-30 2001-06-16 Siemens Ag Magnetoresistive memory with raised interference security
US6178131B1 (en) * 1999-01-11 2001-01-23 Ball Semiconductor, Inc. Magnetic random access memory
FR2792781B1 (fr) * 1999-04-26 2001-07-13 Cit Alcatel Procede et dispositif d'alimentation electrique dans un appareil mobile
US6611405B1 (en) * 1999-09-16 2003-08-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetoresistive element and magnetic memory device
SG88760A1 (en) * 1999-10-13 2002-05-21 Inst Data Storage Four state magnetoresistive random access memory
US6244331B1 (en) * 1999-10-22 2001-06-12 Intel Corporation Heatsink with integrated blower for improved heat transfer
US6169689B1 (en) * 1999-12-08 2001-01-02 Motorola, Inc. MTJ stacked cell memory sensing method and apparatus
JP2001196658A (ja) * 2000-01-07 2001-07-19 Fujitsu Ltd 磁気素子及び磁気記憶装置
JP4477199B2 (ja) * 2000-06-16 2010-06-09 株式会社ルネサステクノロジ 磁気ランダムアクセスメモリ、磁気ランダムアクセスメモリへのアクセス方法および磁気ランダムアクセスメモリの製造方法
DE10033486A1 (de) * 2000-07-10 2002-01-24 Infineon Technologies Ag Integrierter Speicher mit Speicherzellen mit magnetoresistivem Speichereffekt
US6493258B1 (en) * 2000-07-18 2002-12-10 Micron Technology, Inc. Magneto-resistive memory array
US6724654B1 (en) * 2000-08-14 2004-04-20 Micron Technology, Inc. Pulsed write techniques for magneto-resistive memories
DE10041378C1 (de) * 2000-08-23 2002-05-16 Infineon Technologies Ag MRAM-Anordnung
US6331943B1 (en) * 2000-08-28 2001-12-18 Motorola, Inc. MTJ MRAM series-parallel architecture
DE10045042C1 (de) * 2000-09-12 2002-05-23 Infineon Technologies Ag MRAM-Modulanordnung
JP2002170377A (ja) * 2000-09-22 2002-06-14 Mitsubishi Electric Corp 薄膜磁性体記憶装置
JP5100806B2 (ja) * 2000-09-22 2012-12-19 ルネサスエレクトロニクス株式会社 薄膜磁性体記憶装置
JP4656720B2 (ja) * 2000-09-25 2011-03-23 ルネサスエレクトロニクス株式会社 薄膜磁性体記憶装置
DE10050365A1 (de) * 2000-10-11 2002-05-16 Infineon Technologies Ag MRAM-Anordnung
US6385082B1 (en) * 2000-11-08 2002-05-07 International Business Machines Corp. Thermally-assisted magnetic random access memory (MRAM)
US6538919B1 (en) 2000-11-08 2003-03-25 International Business Machines Corporation Magnetic tunnel junctions using ferrimagnetic materials
TW584976B (en) * 2000-11-09 2004-04-21 Sanyo Electric Co Magnetic memory device
JP4726292B2 (ja) * 2000-11-14 2011-07-20 ルネサスエレクトロニクス株式会社 薄膜磁性体記憶装置
DE10059181C2 (de) * 2000-11-29 2002-10-24 Infineon Technologies Ag Integrierter magnetoresistiver Halbleiterspeicher und Herstellungsverfahren dafür
JP4667594B2 (ja) * 2000-12-25 2011-04-13 ルネサスエレクトロニクス株式会社 薄膜磁性体記憶装置
US7242922B2 (en) * 2000-12-29 2007-07-10 Vesta Corporation Toll free calling account recharge system and method
US6351409B1 (en) * 2001-01-04 2002-02-26 Motorola, Inc. MRAM write apparatus and method
DE10102351B4 (de) * 2001-01-19 2007-08-02 Infineon Technologies Ag Integrierter Speicher
US6418046B1 (en) 2001-01-30 2002-07-09 Motorola, Inc. MRAM architecture and system
JP3677455B2 (ja) * 2001-02-13 2005-08-03 Necエレクトロニクス株式会社 不揮発性磁気記憶装置およびその製造方法
JP2002298572A (ja) 2001-03-28 2002-10-11 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP4405103B2 (ja) * 2001-04-20 2010-01-27 株式会社東芝 半導体記憶装置
JP2002367364A (ja) 2001-06-06 2002-12-20 Sanyo Electric Co Ltd 磁気メモリ装置
DE10132849A1 (de) * 2001-07-06 2003-01-23 Infineon Technologies Ag Halbleiterspeichereinrichtung
US6515896B1 (en) * 2001-07-24 2003-02-04 Hewlett-Packard Company Memory device with short read time
US6385079B1 (en) * 2001-08-31 2002-05-07 Hewlett-Packard Company Methods and structure for maximizing signal to noise ratio in resistive array
JP4780874B2 (ja) * 2001-09-04 2011-09-28 ルネサスエレクトロニクス株式会社 薄膜磁性体記憶装置
US6538917B1 (en) * 2001-09-25 2003-03-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Read methods for magneto-resistive device having soft reference layer
US8708828B2 (en) 2001-09-28 2014-04-29 Igt Pluggable modular gaming modifiers and configuration templates for gaming environments
US6902481B2 (en) 2001-09-28 2005-06-07 Igt Decoupling of the graphical presentation of a game from the presentation logic
US7931533B2 (en) 2001-09-28 2011-04-26 Igt Game development architecture that decouples the game logic from the graphics logics
KR100451660B1 (ko) * 2001-12-05 2004-10-08 대한민국(서울대학교 총장) 전압을 이용한 강자성박막의 자화용이축 제어방법 및 이를이용한 비휘발성, 초고집적, 초절전형 자기메모리와정보기록방법
JP2003196973A (ja) * 2001-12-21 2003-07-11 Mitsubishi Electric Corp 薄膜磁性体記憶装置
US7020008B2 (en) 2001-12-26 2006-03-28 Renesas Technology Corp. Thin film magnetic memory device writing data with bidirectional current
US6760244B2 (en) * 2002-01-30 2004-07-06 Sanyo Electric Co., Ltd. Magnetic memory device including storage elements exhibiting a ferromagnetic tunnel effect
US6498747B1 (en) * 2002-02-08 2002-12-24 Infineon Technologies Ag Magnetoresistive random access memory (MRAM) cross-point array with reduced parasitic effects
US6665205B2 (en) 2002-02-20 2003-12-16 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Shared global word line magnetic random access memory
JP2003346474A (ja) * 2002-03-19 2003-12-05 Mitsubishi Electric Corp 薄膜磁性体記憶装置
JP4047615B2 (ja) 2002-04-03 2008-02-13 株式会社ルネサステクノロジ 磁気記憶装置
WO2003098636A2 (en) * 2002-05-16 2003-11-27 Micron Technology, Inc. STACKED 1T-nMEMORY CELL STRUCTURE
US6940748B2 (en) * 2002-05-16 2005-09-06 Micron Technology, Inc. Stacked 1T-nMTJ MRAM structure
US6693824B2 (en) 2002-06-28 2004-02-17 Motorola, Inc. Circuit and method of writing a toggle memory
US6903964B2 (en) * 2002-06-28 2005-06-07 Freescale Semiconductor, Inc. MRAM architecture with electrically isolated read and write circuitry
US7095646B2 (en) * 2002-07-17 2006-08-22 Freescale Semiconductor, Inc. Multi-state magnetoresistance random access cell with improved memory storage density
US6831854B2 (en) * 2002-08-02 2004-12-14 Unity Semiconductor Corporation Cross point memory array using distinct voltages
US6850429B2 (en) * 2002-08-02 2005-02-01 Unity Semiconductor Corporation Cross point memory array with memory plugs exhibiting a characteristic hysteresis
US6856536B2 (en) * 2002-08-02 2005-02-15 Unity Semiconductor Corporation Non-volatile memory with a single transistor and resistive memory element
US6834008B2 (en) * 2002-08-02 2004-12-21 Unity Semiconductor Corporation Cross point memory array using multiple modes of operation
US6859382B2 (en) * 2002-08-02 2005-02-22 Unity Semiconductor Corporation Memory array of a non-volatile ram
US6798685B2 (en) * 2002-08-02 2004-09-28 Unity Semiconductor Corporation Multi-output multiplexor
US6753561B1 (en) 2002-08-02 2004-06-22 Unity Semiconductor Corporation Cross point memory array using multiple thin films
US6917539B2 (en) * 2002-08-02 2005-07-12 Unity Semiconductor Corporation High-density NVRAM
US6970375B2 (en) * 2002-08-02 2005-11-29 Unity Semiconductor Corporation Providing a reference voltage to a cross point memory array
US6850455B2 (en) * 2002-08-02 2005-02-01 Unity Semiconductor Corporation Multiplexor having a reference voltage on unselected lines
US6882553B2 (en) * 2002-08-08 2005-04-19 Micron Technology Inc. Stacked columnar resistive memory structure and its method of formation and operation
US6822278B1 (en) * 2002-09-11 2004-11-23 Silicon Magnetic Systems Localized field-inducding line and method for making the same
CN100403444C (zh) * 2002-09-28 2008-07-16 台湾积体电路制造股份有限公司 磁阻式随机存取存储器电路
US6944049B2 (en) * 2002-10-30 2005-09-13 Infineon Technologies Ag Magnetic tunnel junction memory cell architecture
US6660568B1 (en) 2002-11-07 2003-12-09 International Business Machines Corporation BiLevel metallization for embedded back end of the line structures
US6914808B2 (en) 2002-12-27 2005-07-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetoresistive random access memory device
US6714442B1 (en) 2003-01-17 2004-03-30 Motorola, Inc. MRAM architecture with a grounded write bit line and electrically isolated read bit line
US6839270B2 (en) * 2003-01-17 2005-01-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System for and method of accessing a four-conductor magnetic random access memory
US6952364B2 (en) 2003-03-03 2005-10-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Magnetic tunnel junction structures and methods of fabrication
US6667899B1 (en) 2003-03-27 2003-12-23 Motorola, Inc. Magnetic memory and method of bi-directional write current programming
KR100542743B1 (ko) * 2003-04-22 2006-01-11 삼성전자주식회사 자기 랜덤 엑세스 메모리
US6977838B1 (en) * 2003-08-11 2005-12-20 Applied Spintronics Technology, Inc. Method and system for providing a programmable current source for a magnetic memory
US7372722B2 (en) 2003-09-29 2008-05-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods of operating magnetic random access memory devices including heat-generating structures
KR100568512B1 (ko) * 2003-09-29 2006-04-07 삼성전자주식회사 열발생층을 갖는 자기열 램셀들 및 이를 구동시키는 방법들
US7023753B2 (en) * 2003-11-30 2006-04-04 Union Semiconductor Technology Corporation Current controlled word and sense source
US7082050B2 (en) * 2003-11-30 2006-07-25 Union Semiconductor Technology Corporation Method to equalize word current circuitry
US7126844B2 (en) * 2003-11-30 2006-10-24 Union Semiconductor Technology Corporation Apparatus to improve stability of an MRAM over process and operational variations
US7054185B2 (en) * 2003-11-30 2006-05-30 Union Semiconductor Technology Corporation Optimized MRAM current sources
US7113422B2 (en) 2003-11-30 2006-09-26 Union Semiconductor Technology Corporation Method for optimizing MRAM circuit performance
JP4590862B2 (ja) * 2003-12-15 2010-12-01 ソニー株式会社 磁気メモリ装置及びその製造方法
US20080007991A1 (en) * 2004-05-27 2008-01-10 Diteweg Anthonie Meindert H Reversed Magnetic Tunneling Junction for Power Efficient Byte Writing of Mram
US7269685B2 (en) * 2004-09-02 2007-09-11 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods for storing data in a magnetic random access memory (MRAM)
JP2006185477A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Fujitsu Ltd 磁気メモリ装置並びにその読み出し方法及び書き込み方法
US20060205513A1 (en) * 2005-03-09 2006-09-14 Igt MRAM as nonvolatile safe storage for power hit and ESD tolerance in gaming machines
US7722468B2 (en) * 2005-03-09 2010-05-25 Igt Magnetoresistive memory units as read only memory devices in gaming machines
US7736234B2 (en) * 2005-03-09 2010-06-15 Igt MRAM as critical event storage for powered down gaming machines
JP2008085349A (ja) * 2007-10-11 2008-04-10 Toshiba Corp 磁気ランダムアクセスメモリ
JP5150936B2 (ja) * 2007-12-28 2013-02-27 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
CN101546598B (zh) * 2008-03-27 2011-12-14 台湾积体电路制造股份有限公司 磁阻随机存取存储器装置与其切换方法与存储器阵列
JP5153844B2 (ja) * 2010-09-24 2013-02-27 ルネサスエレクトロニクス株式会社 薄膜磁性体記憶装置
JP5138056B2 (ja) * 2011-03-03 2013-02-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 薄膜磁性体記憶装置
KR20130139066A (ko) 2012-06-12 2013-12-20 삼성전자주식회사 소스라인 전압 발생기를 포함하는 자기 저항 메모리 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5173873A (en) * 1990-06-28 1992-12-22 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration High speed magneto-resistive random access memory
JP3179937B2 (ja) * 1993-05-01 2001-06-25 株式会社東芝 半導体装置
US5587943A (en) * 1995-02-13 1996-12-24 Integrated Microtransducer Electronics Corporation Nonvolatile magnetoresistive memory with fully closed flux operation
US5541868A (en) * 1995-02-21 1996-07-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Annular GMR-based memory element
US5732016A (en) * 1996-07-02 1998-03-24 Motorola Memory cell structure in a magnetic random access memory and a method for fabricating thereof
US5748519A (en) * 1996-12-13 1998-05-05 Motorola, Inc. Method of selecting a memory cell in a magnetic random access memory device
US5838608A (en) * 1997-06-16 1998-11-17 Motorola, Inc. Multi-layer magnetic random access memory and method for fabricating thereof

Also Published As

Publication number Publication date
WO2000004551A1 (en) 2000-01-27
DE69920390D1 (de) 2004-10-28
EP1018118B1 (de) 2004-09-22
EP1018118A1 (de) 2000-07-12
JP2002520767A (ja) 2002-07-09
US5946227A (en) 1999-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69920390T2 (de) Mram mit geteilten wort-und bitleitungen
DE69930129T2 (de) Mram speicher mit mehreren speicherbanken
DE69932589T2 (de) Magnetischer tunnelübergang mit geringer umschaltfeldstärke für magnetische mehrzustandsspeicherzelle
DE60121043T2 (de) Mtj mram serielle-parallele architektur
DE102005035166B4 (de) Magnetisches Speicherelement mit magnetischer Durchführung und magnetischem Sensorelement sowie magnetischem Direktzugriffsspeicher
DE102006008264B4 (de) MRAM Zelle mit Domänenwandumschaltung und Feldauswahl
DE4020604C2 (de)
EP1141960B1 (de) Schreib-/lesearchitektur für mram
DE10314812A1 (de) Magnetische Kleinbereichs-Speichervorrichtungen
EP1148511A2 (de) MRAM-Speicher
DE102005046425A1 (de) Array resistiver Speicherzellen und Verfahren zum Erfassen von Widerstandswerten solcher Zellen
DE10355273A1 (de) Magnetische Speichervorichtungen mit wahlfreiem Zugang (MRAM) mit nicht parallelen Haupt- und Bezugs-Magnetwiderständen
DE102008047592A1 (de) Verfahren zum Programmieren einer integrierten Schaltung, Verfahren zum Programmieren einer Mehrzahl von Zellen, integrierte Schaltung sowie Zellenanordnung
DE10032271C2 (de) MRAM-Anordnung
DE10303073A1 (de) Magnetische Dünnfilmspeichervorrichtung mit einer Dummyzelle
DE60307459T2 (de) Mram-zelle und speicherarchitektur mit maximalem lesesignal und reduzierter elektromagnetischer interferenz
DE60304209T2 (de) Magnettunnelsperrschichtspeicherzellenarchitektur
DE112010003400T5 (de) Speicherarchitektur und Verwendung eines magnetiachen Racetrack-Speichers
DE10312676A1 (de) Nichtflüchtige Mehrpegel-Speichervorrichtung
EP1360692B1 (de) Verfahren zum beschreiben magnetoresistiver speicherzellen und mit diesem verfahren beschreibbarer magnetoresistiver speicher
DE102019124068A1 (de) Halbleitervorrichtung mit magnetischen tunnelübergängen
DE112012004304T5 (de) Magnetoresistiver Direktzugriffsspeicher mit Mehrbit-Spinmomenttransfer mit einem einzelnen Stapel von Magnettunnelübergängen
DE10062570C1 (de) Schaltungsanordnung zur Steuerung von Schreib- und Lesevorgängen in einer magnetoresistiven Speicheranordnung (MRAM)
DE10103313A1 (de) MRAM-Anordnung
DE102005035164A1 (de) MRAM mit vertikalem Speicherelement und Feldsensor

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC., AUSTIN, TEX., US

8339 Ceased/non-payment of the annual fee