DE69914402T2

DE69914402T2 - Durch Energiestrahl härtbare, hydrophile und druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung und deren Verwendung

Info

Publication number: DE69914402T2
Application number: DE69914402T
Authority: DE
Inventors: Takeshi Urawa-shi Kondo; Kiichiro Kato; Kazuhiro Kawaguchi-shi Takahashi; Yoshihisa Mineura
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1998-05-22
Filing date: 1999-05-19
Publication date: 2004-07-08
Anticipated expiration: 2019-05-20
Also published as: US6403215B1; KR19990088426A; CN1238367A; DE69914402D1; KR100568040B1; HK1024258A1; TWI247032B; EP0959117A1; JPH11335655A; EP0959117B1; CN1163565C; JP4053656B2; SG76618A1

Description

Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine durch Energiestrahl härtbare hydrophile druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung und eine Verwendung davon. Genauer betrifft die vorliegende Erfindung eine druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung, die zur Verwendung in einer druckempfindlichen Waferoberflächen-schützenden Klebefolie geeignet ist, welche verwendet wird, um eine auf einer Waferobertläche gebildete Leiterstruktur während des Schleifens der Rückseite des Wafers vor Schleifstaub zu schützen.
Hintergrund der Erfindung
Eine Struktur auf einer Oberfläche eines Wafers aus einem Halbleiter wie beispielsweise Silizium oder Galliumarsenid wird beispielsweise durch das Ätz- oder Lift-Off-Verfahren gebildet. Bei einem Wafer, auf dessen Oberfläche eine Struktur gebildet ist, wird seine strukturierte Oberfläche im Allgemeinen mit einer druckempfindlichen Klebefolie bedeckt und in dieser Form wird die Rückseite des Wafers poliert z. B. mittels eines Schleifers. Das erste Ziel des Schleifens der Rückseite des strukturierten Wafers ist, alle Oxidschichten zu entfernen, die auf der Rückseite des Wafers beim Ätzschntt auftreten können. Das zweite Ziel des Schleifens der Wafer-Rückseite ist, die Dicke des Wafers zu regulieren, auf dem eine Struktur gebildet ist.
Das Schleifen der Rückseite des Wafers, auf dessen Oberfläche eine Struktur gebildet ist, wird durchgeführt, während die Wafer-Rückseite mit gereinigtem Wasser gewaschen wird, um durch das Schleifen entstehenden Staub und Wärme, die während des Schleifens entsteht, zu entfernen. Bevor das Schleifen der Wafer-Rückseite durchgeführt wird, wird die dnackempfindliche Klebefolie (obertlächenschützende Folie) auf der Waferoberfläche angebracht, so dass die auf der Waferoberfläche gebildete Struktur vor Schleifstaub und Waschwasser zum Schleifen geschützt wird.
Diese Art von druckempfindlicher Klebefolie ist beispielsweise eine hydrophile Klebefolie, wie die druckempfindliche Klebefolie der japanischen Patentoffenlegungsveröffentlichung Nr. 62(1987)-101678 bei welcher ein druckempfindlicher Klebstoff verwendet wird, der ein nichtionisches Tensid enthält oder die druckempfindliche Klebefolie der japanischen Patentveröffentlichung Nr. 5(1993)-77284 bei welcher ein in Wasser quellfähiger druckempfindlicher Klebstoff verwendet wird, der nach der Beendigung des Schleifens direkt abgeschält wird, so dass der Fleck auf der Waferobertläche, der von druckempfindlichen Klebstoffverbindungen verursacht wird, auf einfache Weise durch Waschen mit gereinigtem Wasser entfernt werden kann; und eine durch Energiestrahl härtbare Klebefolie wie beispielsweise die druckempfindliche Klebefolie, die in der japanischen Patentoffenlegungs- veröffentlichung Nr. 8(1996)-27239 offenbart wird, die nach der Beendigung des Schleifens der Rückseite mit Energiestrahlen bestrahlt wird, um dadurch die Klebefestigkeit an den Wafer extrem zu verringern, sodass selbst nach dem Abschälen der druckempfindlichen Klebefolie keine Spuren von druckempfindlichem Klebstoff übrigbleiben würden.
EP-A1-0 859 403 offenbart eine druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung umfassend: (A) ein Polymer, das eine Carboxylgruppe enthält, welches erhalten wird durch Lösungspolymerisation von (a) einem polymerisierbaren Monomer mit Carboxylgruppe und (b) einem anderen Monomer, das mit dem Monomer (a) copolymerisierbar ist; (B) einen Neutralisierer; und (C) ein Quervernetzungsmittel und ist in der Bedeutung von Art. 54(3) EPÜ relevant.
EP-A1-0 899 316 offenbart eine durch Energiestrahl härtbare hydrophile druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung umfassend einen hydrophilen druckempfindlichen Klebstoff (A) und eine durch Energiestrahl polymerisierbare Verbindung (B), gegebenenfalls zusammen mit einem Photopolymerisationsinitiator (C) und ist in der Bedeutung von Art. 54(3) EPC relevant.
GB-A-2312 214 offenbart eine durch Energiestrahl härtbare druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung, welche mindestens zwei durch Energiestrahl härtbare Monomere umfasst, die in ihren Seitengruppen durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppen aufweisen.
US-A-S 002 977 offenbart eine gesättigte Harz-Zusammensetzung, die durch einen aktiven Energiestrahl härtbar ist, umfassend ein Reaktionsprodukt zwischen einem Säuregruppen-enthaltenden Vinylharz und einer ungesättigten Verbindung, die eine alizyklische Epoxygruppe enthält; und eine ungesättigte Harzzusammensetzung, die mit einem aktiven Energiestrahl härtbar ist, umfassend ein Reaktionsprodukt zwischen einem Vinylharz, das eine allzyklische Epoxygruppe enthält und einer ungesättigten Verbindung, die eine Säuregruppe enthält.
WO-A-97/24378 offenbart eine quervernetzte, hydrophile druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung und (Meth)acrylat-funktionale polare Polymere, die als Vorläufer für diese dienen.
US-A-4 033 920 offenbart ein Verfahren zur Herstellung einer wässrigen Emulsion von ungesättigtem Harz, das für bestrahlungshärtende Beschichtungs-Zusammensetzungen geeignet ist.
Obwohl die obigen beiden Arten von druckempfindlichen Klebefolien für das Schleifen von Wafer-Rückseiten im Hinblick auf die jeweiligen Merkmale und in Übereinstimmung mit auftretenden Bedingungen passend eingesetzt worden sind, würde eine durch Energiestrahl härtbare druckempfindliche Klebefolie, welche beim Abschälen der druckempfindlichen Klebefolie geringen Schälwiderstand zeigt und den Wafer nicht zerbncht, in Zukunft entsprechend dem wachsenden Durchmesser des Wafers und der Verringerung der Dicke des Wafers, immer mehr gefordert werden.
Dieser durch Energiestrahl härtbare druckempfindliche Klebstoff besitzt jedoch keine Wasserwaschbarkeit. Somit würde das Problem entstehen, dass, wenn ein restlicher druckempfindlicher Klebstoff aus irgendeinem Grund (z. B. eine zu geringe Menge an zur Zeit der Bestrahlung auf diesen angewendeten Energiestrahlen; eine abnormal hohe Temperatur, hervorgerufen durch überschüssige Bestrahlung; Mangel an Energiestrahl-Bestrahlung, hervorgerufen durch Haftung des beim Schleifen der Wafer-Rückseite aufgewirbelten Schleifstaubs auf der Oberfläche der Folie; geringe Kohäsionsfestigkeit des druckempfindlichen Klebstoffs; und Nichteinheitlichkeit der Zusammensetzung des druckempfindlichen Klebstoffs) auf einer Waferoberfläche verbleibt, der restliche druckempfindliche Klebstoff nicht durch Waschen mit Wasser entfernt werden kann. Deshalb ist es, wenn der herkömmliche durch Energiestrahl härtbare druckempfindliche Klebstoff auf einer Waferoberfläche verbleibt, allgemein üblich, das Waschen mit einem organischen Lösungsmittel durchzuführen. Dies erfordert jedoch, beispielsweise aus dem Gesichtspunkt des Umweltschutzes, Verbesserung.
Ziel der Erfindung
Es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung bereitzustellen, die geeignet ist zur Verwendung in einer Waferoberflächenschutzfolie, welche zum Zeitpunkt des Schleifens einer Wafer-Rückseite verwendet wird, um die auf der Waferoberfläche gebildete Leiterstruktur vor Schleifstaub zu schützen.
Es ist ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung, eine druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung bereitzustellen, welche geeignet ist zur Verwendung in einer Waferoberflächenschutzfolie, die, selbst wenn sie nach dem Abschälen der druckempfindlichen Klebefolie auf einer Waferoberfläche verbleibt, einfach durch Waschen mit Wasser entfernt werden kann.
Zusammenfassung der Erfindung
Die durch Energiestrahl härtbare hydrophile druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung umfasst ein Polymer (A), das eine durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe und eine Säuregruppe aufweist; und einen Neutralisierer (B), ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Monoethylamin, Monoethanolamin, Diethylamin, Diethanolamin, Triethylamin, Triethanolamin, N,N-Dimethylformamid, Diethylacetal, N,N,N'-Trimethylethylendiamin, N-Methyldiethanolamin, N,N-Diethylhydroxylamin, Diamin, Polyethylenimin und Pyridin;
wobei das Polymer (A) ein Polymer ist, das eine Seitenkette aus einer durch Energiestrahl polymerisierbaren Gruppe aufweist, erhältlich durch Umsetzen eines Acrylcopolymers (A1), das monomere Einheiten besitzt, die funktionelle Gruppen enthalten, mit einer Verbindung (A2) beinhaltend eine durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe und einen Substituenten, der gegenüber den funktionellen Gruppen reaktiv ist, wobei mindestens einige der funktionellen Gruppen Säuregruppen sind, wobei mindestens einige der Säuregruppen nach der Reaktion des Acrylcopolymers (A1) mit der Verbindung (A2) in dem Polymer (A) verbleiben;
wobei das Acrylcopolymer (A1), das die monomeren Einheiten mit funktionelle Gruppen enthält, ein Polymer ist, das erhältlich ist durch Polymerisieren eines polymerisierbaren Monomers (a1), das eine Säuregruppe enthält, und eines anderen Monomers (a2), das copolymerisierbar ist mit dem polymerisierbaren Monomer, welches eine Säuregruppe enthält; und
wobei das copolymerisierbare andere Monomer (a2) eine durch die Formel wiedergegebene Verbindung enthält:
wobei jedes von X¹, X² und X³ unabhängig Wasserstoff oder eine Methylgruppe bedeutet, R¹ eine zweiwertige Kohlenwasserstoffgruppe mit 2 bis 12 Kohlenstoffatomen bedeutet; R² eine Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen bedeutet; und n eine ganze Zahl von 1 bis 10 ist.
Die durch Energiestrahl härtbare hydrophile druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung umfasst bevorzugt einen Photopolymensationsinitiator (C) zusätzlich zu den obigen Verbindungen.
Die druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung umfasst ein Substrat, das mit der obigen durch Energiestrahl härtbaren hydrophilen druckempfindlichen Klebstoffzusammensetzung beschichtet ist. Die druckempfindliche Klebefolie wird bevorzugt als eine druckempfindliche Klebefolie zur Waferverarbeitung verwendet.
Die druckempfindliche Klebefolie wird bevorzugt als druckempfindliche Klebefolie zum Waferoberflächenschutz verwendet.
Diese druckempfindliche Klebefolie wird bevorzugt beim Schleifen der Rückseite eines Wafers verwendet, welches die Schritte umfasst:
Befestigen der druckempfindlichen Klebefolie auf einer strukturierten Waferoberfläche, und
Schleifen der Rückseite des Wafers während auf diese Wasser zugeführt wird.
Die druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung besitzt sowohl Energiestrahlhärtbarkeit als auch Hydrophilie. Daher wird die Klebefestigkeit stark verringert durch die Bestrahlung mit Energiestrahlen, um dadurch das einfache Abschälen der druckempfindlichen Klebefolie von einem Belag zu ermöglichen. Außerdem ist die Zusammensetzung des druckempfindlichen Klebstoffs homogen, und der druckempfindliche Klebstoff ist hervorragend bezüglich Kohäsionsfestigkeit, so dass der druckempfindliche Klebstoff beim Abschälen der druckempfindlichen Klebefolie nicht auf der Belagoberfläche bleibt. Weiterhin kann sogar, wenn der druckempfindliche Klebstoff aus irgendeinem Grund auf einer Belagoberfläche bleibt, der restliche druckempfindliche Klebstoff leicht durch Waschen mit Wasser entfernt werden.
Ausführliche Beschreibung der Erfindung
Die durch Energiestrahl härtbare hydrophile druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung und Verwendung davon gemäß der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden im Detail beschrieben werden.
Die durch Energiestrahl härtbare hydrophile druckempfindliche Klebstoftzusammensetzung der vorliegenden Erfindung umfasst ein Polymer (A), das eine durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe und eine Säuregruppe aufweist und einen Neutralisierer (B). Die einzelnen Komponenten werden im Folgenden mit Beispielen beschrieben.
(A) Polymer mit einer durch Energiestrahl polymerisierbaren Gruppe und einer Säuregruppe
Das Polymer (A) ist ein Polymer mit einer sich wiederholenden Einheit, die eine durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe enthält, und einer sich wiederholenden Einheit, die eine Säuregruppe enthält. Die durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe ist z. B. eine Gruppe mit Kohlenstoff-Kohlenstoff Doppelbindung, eine Gruppe mit Kohlenstoff-Kohlenstoff-Dreifachbindung oder eine Epoxygruppe. Eine Gruppe mit Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung wird bevorzugt eingesetzt. Die Säuregruppe ist z. B. eine Carboxylgruppe. Diese Carboxylgruppe kann eine von einem Säureanhydrid abgeleitete sein. Weiter kann das Polymer (A) nicht nur die obigen sich wiederholenden Einheiten enthalten sondern auch verschiedene andere, sich wiederholende Einheiten, solange diese nicht ungeeignet sind für das Ziel der vorliegenden Erfindung.
In dem Polymer (A) ist die sich wiederholende Einheit, die die durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe enthält, bevorzugt in einer Menge von 0,1 bis 60 Mol%, weiter bevorzugt 0,5 bis 50 Mol% und besonders bevorzugt 1,0 bis 30 Mol% enthalten; die sich wiederholende Einheit, die die Säuregruppe enthält, ist bevorzugt in einer Menge von 0,05 bis 50 Mol%, weiter bevorzugt 0,1 bis 40 Mol%, und besonders bevorzugt 0,5 bis 20 Mol% enthalten; und die anderen sich wiederholenden Einheiten sind bevorzugt in einer Menge von 0 bis 99,85 Mol%, weiter bevorzugt 0 bis 99,4 Mol% und besonders bevorzugt 50 bis 98,5 Mol% enthalten, bezogen auf die gesamte molare Menge (100 Mol%) der sich wiederholenden Einheit, die die durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe enthält, der sich wiederholenden Einheit, die die Säuregruppe enthält und der anderen sich wiederholenden Einheiten.
Das obige Polymer (A) ist erhältlich durch Umsetzen eines Acrylcopolymers (A1), das eine monomere Einheit mit funktionellen Gruppen aufweist mit einer Verbindung (A2), die eine durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe und einen gegenüber der funktionellen Gruppe reaktiven Substituenten enthält. Alle oder einige der monomeren Einheiten, die funktionelle Gruppen enthalten, enthalten Säuregruppen als die funktionelle Gruppe. Mindestens einige der Säuregruppen verbleiben in dem Polymer (A) selbst nach der Reaktion des Acrylcopolymers (A1) mit der Verbindung (A2).
Das polymerisierbare Monomer, welches Säuregruppen als die funktionelle Gruppe (a1) enthält, ist ein Monomer, das in seinem Molekül eine polymerisierbare Doppelbindung und eine Säuregruppe wie beispielsweise eine Carboxylgruppe aufweist und wird bevorzugt ausgewählt aus jenen ungesättigten Verbindungen, die eine Carboxylgruppe enthalten.
Spezielle Beispiele für die ungesättigten Verbindungen, die eine Carboxylgruppe enthalten, beinhalten Acrylsäure, Methacrylsäure, Krotonsäure, Itakonsäure, Maleinsäure, Fumarsäure, Monoalkylitakonsäuren, Monoalkylmaleinsäuren und Monoalkylfumarsäuren. Außerdem kann die Einführung einer Carboxylgruppe in das Polymer (A) durch Polymerisieren von Maleinsäureanhydrid und Hydrolisieren des erhaltenen Polymers bewirkt werden.
Diese polymerisierbaren Monomere, welche eine funktionelle Gruppe aufweisen, können entweder einzeln oder in Kombination verwendet werden.
Das Acrylcopolymer (A1) umfasst die strukturellen Einheiten, die von dem obigen polymerisierbaren Monomer, welches eine Säuregruppe (a1) enthält, abgeleitet sind, als wesentliche Einheiten, und umfasst weiter die strukturellen Einheiten, die von dem anderen Monomer (a2), welches copolymerisierbar ist mit dem polymerisierbaren Monomer (a1), das eine Säuregruppe enthält, abgeleitet sind.
Das andere Monomer (a2), welches copofymerisierbar ist mit dem obigen polymerisierbaren Monomer (a1), welches eine Säuregruppe enthält, umfasst die durch die Formel wiedergegebenen Verbindungen:
In der Formel bedeutet jedes von X¹, X² und X³ unabhängig Wasserstoff oder eine Methylgruppe, bevorzugt Wasserstoff.
n ist eine ganze Zahl von 1 bis 10, bevorzugt eine ganze Zahl von 1 bis 4.
R¹ bedeutet eine zweiwertige Kohlenwasserstoffgruppe mit 2 bis 12 Kohlenstoffatomen, bevorzugt eine Alkylengruppe mit 2 bis 5 Kohlenstoftatomen wie beispielsweise Ethylen, n-Propylen, iso-Propylen, n-Butylen, iso-Butylen, tert-Butylen, sec-Butylen oder n-Pentylen.
Von diesen werden Ethylen, n-Propylen, n-Butylen und tert-Butylen bevorzugt als die Gruppe R¹ verwendet.
R² bedeutet eine Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoftatomen, bevorzugt eine Alkylgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen wie beispielsweise Methyl, Ethyl, n-Propyl, iso-Propyl, n-Butyl, iso-Butyl, tert-Butyl, sec-Butyl, n-Pentyl, iso-Pentyl, Neopentyl oder n-Hexyl.
Von diesen werden Methyl, Ethyl, n-Propyl, iso-Propyl, n-Butyl, iso-Butyl und tert-Butyl bevorzugt als Gruppe R² verwendet.
Entsprechend ist ein besonders bevorzugtes Beispiel des Monomers (a2) zur Verwendung in der vorliegenden Erfindung ein (Meth)acrylester mit Alkoxygruppe wie beispielsweise 2-Methoxyethyl(meth)acrylat, 2-Ethoxyethyl(meth)acrylat, 3-Methoxybutyl (meth)acrylat, 2-Butoxyethyl(meth)acrylat, Methoxydiethylenglykol(meth)acrylat oder Ethoxydiethylenglykol(meth)acrylat.
Diese (Meth)acrylester, die Alkoxygruppen enthalten, können entweder einzeln oder in Kombination verwendet werden. Zusätzlich zu den obigen (Meth)acrylestern, die eine Alkoxygruppe enthalten, kann das Monomer (a2) weiter (Meth)acrylester von Alkyl mit 1 bis 18 Kohlenstoffatomen umfassen.
Wenn ein Monomer, das eine andere funktionelle Gruppe als die Säuregruppe enthält, für die Monomere (a2) verwendet wird, kann die von der Säuregruppe verschiedene funktionelle Gruppe in das Copolymer (A1) eingeführt werden. Diese von der Säuregruppe verschiedene funktionelle Gruppe kann in der Reaktion mit der unten beschriebenen Verbindung (A2), die eine durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe enthält, eingesetzt werden. Das Monomer mit funktioneller Gruppe, welches die von der Säuregruppe verschiedene funktionelle Gruppe enthält, ist ein Monomer, das in seinem Molekül eine polymerisierbare Doppelbindung und eine funktionelle Gruppe wie beispielweise eine Hydroxylgruppe, eine Aminogruppe, eine substituierte Aminogruppe oder eine Epoxygruppe enthält. Ungesättigte Verbindungen, die eine Hydroxylgruppe enthalten und ungesättigte Verbindungen, die eine Epoxygruppe enthalten, werden bevorzugt als dieses Monomer mit funktioneller Gruppe verwendet.
Spezielle Beispiele für die ungesättigten Verbindungen mit Hydroxylgruppe beinhalten 2-Hydroxyethylacrylat, 2-Hydroxyethylmethacrylat, 2-Hydroxypropylacrylat und 2-Hydroxypropylmethacrylat.
Spezielle Beispiele für die ungesättigten Verbindungen mit Amino- oder substituierter Aminogruppe beinhalten 2-Aminoethyl(meth)acrylat, 2-Aminoethyl(meth) acrylamid, N-Methylaminoethyl(meth)acrylat und N-Methylaminoethyl(meth)acrylamid.
Spezielle Beispiele für die ungesättigten Verbindungen mit Epoxygruppe beinhalten Glycidyl(meth)acrylat und (Meth)acrylate, die eine alicyklische Epoxygruppe enthalten.
Weiter kann das Copolymer (A1) hergestellt werden aus den obigen Monomeren und einer kleinen Menge (z. B. 10 Gew.-% oder weniger, bevorzugt 5 Gew.-% oder weniger) an Vinylformiat, Vinylacetat, Styrol, Acrylamid, N,N-Dimethylaminoethyl(meth)acrylat, N,N-Dimethylaminoethyl(meth)acrylamid oder Acrylnitril.
Das Verhältnis des polymerisierbaren Monomers (a1), das eine Säuregruppe enthält zu dem Monomer (a2), das mit dem Monomer (a1) copolymerisierbar ist (molares Verhältnis von Monomer (a1) zu Monomer (a2)) in dem Copolymer (A1) zur Verwendung in der vorliegenden Erfindung bewegt sich bevorzugt zwischen 1/5000 und 5/1, mehr bevorzugt zwischen 1/1000 und 2/1. Das gewichtsdurchschnittliche Molekulargewicht des Copolymers (A1) bewegt sich bevorzugt zwischen 20000 und 2 Millionen, weiter bevorzugt zwischen 50000 und 1,5 Millionen.
Das Copolymer (A1) zur Verwendung in der vorliegenden Erfindung kann durch Copolymerisieren des obigen polymerisierbaren Monomers (a1), das eine Säuregruppe enthält und des anderen Monomers (a2), das mit dem Monomer (a1) copolymerisierbar ist, in einem bestimmten Verhältnis efialten werden. Diese Copolymerisation wird bevorzugt unter Verwendung von Lösungspolymerisation durchgeführt.
Lösungspolymerisation wird durch Zugabe entsprechender Mengen eines Lösungsmittels wie beispielsweise Ethylacetat und eines Polymerisationsinitiators wie beispielsweise Azobisisobutyronitril zu einer Mischung der obigen Monomere (a1) und (a2), Rühren der Mischung unter einem Stickstoffstrom bei Raumtemperatur für ungefähr 30 min und Durchführen einer Reaktion bei 40 bis 100°C für 4 bis 10 h durchgeführt. Im Vergleich zu Emulsionspolymerisation ist Lösungspolymerisation von Vorteil, da weder ein Emulgator noch ein Verdicker benötigt wird, wodurch die Menge an Verunreinigungsionen verringert wird, so dass die Kontrolle der Polymerisationsbedingungen und Änderung der Zusammensetzung des Reaktionspolymers einfach durchgeführt werden kann. Außerdem wird insofern eine überraschende Wirkung erzielt, dass das durch die Lösungspolymerisation hergestellte Polymer im Vergleich mit dem durch die Emulsionspolymerisation hergestellten Polymer bei einer Aktion in Scherungsrichtung stabil ist.
Die obigen Copolymere (A1) können entweder einzeln oder in Kombination verwendet werden.
Das Polymer (A) wird erhalten durch Umsetzen des obigen Copolymers (A1) mit Verbindung (A2), die die durch Energiestrahl polymersierbare Gruppe und einen Substituenten, der mit der funktionellen Gruppe wie beispielsweise einer in dem Copolymer (A1) enthaltenen Säuregruppe reagiert, enthält.
Die Verbindung (A2), die eine durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe beinhaltet, enthält einen Substituenten, der mit der funktionellen Gruppe (beispielsweise einer Säuregruppe) des Acrylcopolymers (A1) reagieren kann. Dieser Substituent variiert abhängig von der Art der obigen funktionellen Gruppe. Z. B. ist der Substituent, wenn die funktionelle Gruppe eine Hydroxyl- oder Carboxylgruppe ist, bevorzugt eine Isocyanatoder Epoxygruppe. Wenn die funktionelle Gruppe eine Amino- oder substituierte Aminogruppe ist, soll der Substituent bevorzugt eine Isocyanatgruppe sein. Wenn die funktionelle Gruppe eine Epoxygruppe ist, soll der Substituent bevorzugt eine Carboxyloder Hydroxylgruppe sein. In jedem Molekül der Verbindung (A2), die eine durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe enthält, ist ein Substituent enthalten.
Weiter sind 1 bis 5, bevorzugt 1 bis 2 durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppen in jedem Molekül der Verbindung (A2), die eine durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe enthält, enthalten.
Beispiele für geeignete durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppen beinhalten wie vorhergehend erwähnt, eine Gruppe mit Kohlenstoff-Kohlenstoff Doppelbindung, eine Gruppe mit Kohlenstoff-Kohlenstoff-Dreifachbindung und eine Epoxygruppe. Von diesen wird eine Gruppe mit Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung bevorzugt.
Spezielle Beispiele für die obigen Verbindungen (A2), die die obige durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe beinhalten, umfassen:
Methacryloyloxyethylisocyanat, meta-Isopropenyl-α,α-dimethylbenzylisocyanat, Methacryloylisocyanat und Allylisocyanat;
Acryloylmonoisocyanat-Verbindungen, jeweils durch Umsetzen einer Düsocyanatoder Polyisocyanat-Verbindung mit Hydroxyethyl(meth)acrylat erhalten;
Acryloylmonoisocyanat-Verbindungen, jeweils durch Umsetzen einer Düsocyanatoder Polyisocyanat-Verbindung, einer Polyolverbindung und Hydroxyethyl(meth)acrylat erhalten;
Glycidyl(meth)acrylat;
(Meth)acrylate mit einer alizyklischen Epoxygruppe;
Urethan(meth)acrylate mit einer Epoxygruppe;
(Meth)acrylate mit einer Hydroxylgruppe; und
(Meth)acrylsäure.
Beim Durchführen der Reaktion zwischen dem Acrylcopolymer (A1) und der Verbindung (A2), die eine durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe enthält, wird entsprechende Auswahl durchgeführt unter Berücksichtigung der Reaktiviät des in der Verbindung (A2), die eine durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe enthält, enthaltenen Substituenten und der in dem Acnlcopolymer (A1) enthaltenen Säuregruppe oder anderen funktionellen Gruppe.
Z. B. wird die Reaktion zwischen einer Hydroxylgruppe und einer Isocyanatgruppe im Allgemeinen bei in etwa Raumtemperatur unter Atmosphärendruck über einen Zeitraum von ungefähr 24 h durchgeführt. Diese Reaktion wird beispielsweise in einer Lösung wie z. B. einer Ethylacetatlösung in Gegenwart eines Katalysators wie beispielsweise Dibutylzinnlaurat, Triethylamin, N,N,N',N'-Tetramethyl-1,3-butandiamin oder 1,4-Diazabicyclo[2,2,2]oktan bewerkstelligt.
Andererseits wird die Reaktion zwischen einer Carboxylgruppe und einer Epoxygruppe im Allgemeinen bei Temperaturen zwischen Raumtemperatur und ungefähr 120°C unter Atmosphärendruck über einen Zeitraum von ungefähr 24 h durchgeführt. In dieser Reaktion wird ein Katalysator wie beispielsweise ein tertiäres Amin, ein Ammoniumsalz oder ein Metallkatalysator verwendet.
Als Ergebnis davon reagiert die in der Seitenkette des Acrylcopolymers (A1) enthaltene funktionelle Gruppe mit dem Substituenten der Verbindung (A2), die eine durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe enthält, so dass die durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe in die Seitenkette des Acrylcopolymers (A1) eingeführt wird, wodurch das Polymer (A) gebildet wird.
Das Molekulargewicht (Gewichtsmittel) des Polymers (A) liegt bevorzugt im Bereich von 20000 bis 3 Millionen, weiter bevorzugt 50000 bis 2 Millionen und besonders bevorzugt 60000 bis 1,8 Millionen. Die Glasübergangstemperatur des Polymers (A) beträgt im Allgemeinen bis zu 20°C, bevorzugt –70 bis 0°C. Das Polymer (A) weist bei einer gewöhnlichen Temperatur (23°C) Haftung auf.
Dieses Polymer (A) enthält die durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe, so dass die Bestrahlung mit Energiestrahlen bewirkt, dass das Polymer (A) Polymerisation und Härtung eingeht mit dem Ergebnis, dass dessen Haftung verloren geht. Zudem verbleibt die oben erwähnte Menge an Säuregruppe in dem Polymer (A).
(B) Neutralisierer
Der Neutralisierer (B) wird verwendet, um einige oder alle der Säuregruppen wie beispielsweise Carboxylgruppen, die in dem obigen Polymer (A) verbleiben, zu neutralisieren, um so dem Polymer (A) Hydrophilie oder Wasserlöslichkeit zu verleihen.
Unter Berücksichtigung ionischer Unreinheiten, die für den Wafer oder andere Beläge schädlich sind, wird bevorzugt eine Verbindung, die keine Metalle und Halogene in ihrem Molekül enthält, als Neutralisierer (B) verwendet. Substituierte Amine werden in der vorliegenden Erfindung verwendet. Unter ihnen werden wasserlösliche Aminverbindungen besonders bevorzugt.
Der Neutralisierer (B) wird ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Monoethylamin und Monoethanolamin (organische Aminoverbindungen, die Basizität besitzen); den sekundären Aminen Diethylamin und Diethanolamin; den tertiären Aminen Triethylamin, Triethanolamin, N,N-Dimethylformamiddiethylacetal, N,N,N'-Trimethylethylendiamin, N-Methyldiethanolamin und N,N-Diethylhydroxylamin; den Aminoverbindungen mit mehreren Stickstoffatomen in jedem Molekül, Diamin und Polyethylenimin; und der zyklischen Aminoverbindung Pyridin.
Triethanolamin und N,N-Dimethylformamiddiethylacetal werden in der vorliegenden Erfindung besonders bevorzugt eingesetzt.
Die obigen Neutralisierer können entweder einzeln oder in Kombination verwendet werden.
Der Neutralisierer (B) wird bevorzugt in einer Menge von 0,0001 bis 1 Mol, weiter bevorzugt 0,001 bis 0,75 Mol verwendet pro Mol an Säuregruppe, die in dem obigen Polymer (A) verbleibt.
Das Mischen des Polymers (A) mit dem Neutralisierer (B) wird beispielsweise durchgeführt durch Zugabe des Neutralisierers (B) direkt oder nach Verdünnung mit einem Lösungsmittel (z. B. Alkohol oder Aceton) zu dem Polymer (A) bei Raumtemperatur und anschließendem Rühren der Mischung bei 5 bis 40°C für mindestens 25 min.
In Folge davon reagiert die Säuregruppe (z. B. Carboxylgruppe), die in dem Polymer (A) verbleibt, mit dem Neutralisierer (B), so dass der Neutralisierer (B) in das Polymer (A) eingebracht wird mit dem Ergebnis, dass die Hydrophilieeigenschaft des Neutralisierers übertragen wird.
So wird die durch Energiestrahl härtbare hydrophile druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Efindung erhalten.
(C) Photopolymerisationsinitiator
Wenn Härten durch Bestrahlung mit Licht durchgeführt wird, kann die durch Energiestrahl härtbare hydrophile druckempfindliche Klebstoffzusammensetrung der vorliegenden Erfindung mit einem Photopolymerisationsinitiator (C) dotiert werden. Die Dauer der Polymerisation/Härtung durch Bestrahlung mit Licht und die Lichtdosierung kann durch das Dotieren mit dem Photopolymerisationsinitiator (C) reduziert werden.
Beispiele für geeignete Photopolymerisationsinitiatoren beinhalten 1-Hydroxycyclohexylphenylketon, Benzoin, Benzoinmethylether, Benzoinethylether, Benzoinisopropylether, Benzyldiphenylsulfid, Tetramethylthiurammonosulfid, Azobisisobutyronitril, Dibenzyl, Diacetyl und β-Chloranthrachinon.
Bevorzugt wird der Photopolymerisationsinitiator (C) in einer Menge zwischen 0,05 und 15 Teilen pro Gewicht, besonders zwischen 0,1 und 10 Teilen pro Gewicht, und weiter bevorzugt von 0,5 bis 5 Teilen pro Gewicht verwendet, pro 100 Teile pro Gewicht des Polymers (A).
Andere Verbindungen
Außerdem kann ein Quervernetrungsmittel (D) zu der durch Energiestrahl härtbaren hydrophilen druckempfindlichen Klebstoffzusammensetrung der vorliegenden Efindung zugegeben werden. Das Quervernetrungsmittel (D) wird verwendet, um das obige Polymer (A) teilweise querzuvernetren. Als das Quervemetrungsmittel (D) kann beispielsweise eine Verbindung verwendet werden, die eine Glycidylgruppe in ihrem Molekül enthält, z. B. ein Epoxy-Quervernetrungsmittel wie beispielsweise Neopentylglykoldiglycidylether, Polyethylenglykoldiglycidylether, Bisphenol-A-Diglycidylether, Bisphenol-F-Diglycidylether, Diglycidylphthalat, dimere Säure-Diglycidylether, Triglycidylisocyanurat, Diglycerintriglycidylether, Sorbitoltetraglycidylether, N,N,N',N'-Tetraglycidyl-m-xyloldiamin, 1,3-bis(N,N-diglycidylaminomethyl)cyclohexan und N,N,N',N'-Tetraglycidyldiaminodiphenylmethan; Verbindungen, die eine Isocyanatgruppe in ihrem Molekül aufweisen, z. B. Isocyanat-Quervernetrungsmittel wie beispielsweise Tolylendiisocyanat und Diphenylmethandüsocyanat; Methylol-Quervernetrungsmittel wie beispielsweise Melamin und Phenol; Chelatisierungs-Quervernetzungsmittel und Aziridin- Quervernetrungsmittel.
Erzeugen einer teilweisen Quervernetrung des Polymers (A) mit dem Quervemetrungsmittel (D) ermöglicht die Regulierung der Abschälfestigkeit der erhaltenen druckempfindlichen Klebstoffzusammensetrung auf einen geeigneten Wert und ermöglicht die Herstellung eines druckempfindlichen Klebstoffs, der in Wasser aufquillt, ohne darin aufgelöst zu werden.
Das Quervemetrungsmittel (D) wird bevorzugt in einer Menge von 0,001 bis 1,0 Mol, weiter bevorzugt 0,01 bis 0,75 Mol verwendet, pro Mol an funktioneller Gruppe, die letrtendlich nach den Schritten des Einführens der durch Energiestrahl polymerisierbaren Gruppe in das Polymer (A) und Zugabe des Neutralisierers verbleibt.
Das Polymer (A) kann teilweise quervnetrt werden durch Zugeben des Quervemetrungsmittels (D) wie es ist oder nach Verdünnung mit einem Lösungsmittel (z. B. Toluol, Ethylacetat oder Isopropylalkohol) zu der obigen druckempfindlichen Klebstoffzusammensetrung bei Raumtemperatur und Rühren der Mischung bei 5 bis 40°C für mindestens 5 min.
Weiter noch kann eine wasserlösliche organische Verbindung (E) zu der druckempfindlichen Klebstoffzusammensetrung der vorliegenden Erfindung zugegeben werden. Z. B. kann bevorzugt ein Polyolefinglykol-Tensid und ein nichtionisches Tensid als die wasserlösliche organische Verbindung (E) verwendet werden.
Beispiele für geeignete Polyolefinglykol-Tenside beinhalten Polyethylenglykolalkylphenylether, Polyethylenglykolalkylether, Polyethylenglykolfettsäureester und Polypropylenglykolpolyethylenglykolether. Besonders jene, deren HLB-Wert im Bereich von 8 bis 18 liegt, werden bevorzugt verwendet. Es ist wünschenswert, das Polyolefinglykol-Tensid in einer Menge von 0,1 bis 10 Teilen pro Gewicht, besonders 0,5 bis 8 Teile pro Gewicht zuzugeben, pro 100 Teile pro Gewicht der druckempfindlichen Klebstoffzusammensetrung.
Beispiele für geeignete nichtionische Tenside beinhalten Polyoxyethylenoctylphenolether, Alkanolamide, Polyoxyethylen-Nonylphenolether, Polyethylenglykol und Polyethylenoxylaurylether.
Zusätrlich kann z. B. Diethylenglykol-Monobutylether, Triethylenglykol-Monomethylether, Ethylenglykol-Monomethylether und Diethylenglykol-Monobutyletheracetat als die wasserlösliche organische Verbindung verwendet werden. Von diesen werden Verbindungen mit einem Siedepunkt von 100°C oder höher, besonders 150°C oder höher bevorzugt.
Weiter können wasserlösliche Polymere als die wasserlösliche organische Verbindung verwendet werden. Obwohl verschiedene Polymere als das wasserlösliche Polymer verwendet werden können, werden solche bevorzugt, die geeignet sind, oberflächenaktive Eigenschaften und Weichmachereigenschaften auszuüben, wie beispielsweise Polyethylenglykole. Diol- und Triolpolypropylenglykole werden besonders bevorzugt.
Diese wasserlöslichen organischen Verbindungen (E) werden bevorzugt in einer Menge von 0,01 bis 50 Teilen pro Gewicht, weiter bevorzugt 0,02 bis 20 Teilen pro Gewicht und optimaler weise 0,05 bis 10 Teilen pro Gewicht zugegeben, pro 100 Teile pro Gewicht der druckempfindlichen Klebstoffzusammensetzung.
Die obigen wasserlöslichen organischen Verbindungen (E) können entweder einzeln oder in Kombination verwendet werden.
Außerdem kann eine durch Energiestrahl polymerisierbare Verbindung (F) zu der druckempfindlichen Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung zugegeben werden. Die Zugabe der durch Energiestrahl polymerisierbaren Verbindung (F) fördert die durch Bestrahlung mit Energiestrahlen bewirkte Verminderung der Klebefestigkeit. Die durch Energiestrahl polymerisierbare Verbindung (F) ist eine Verbindung mit mindestens einer durch Energiestrahl polymerisierbaren Kohlenstoff-Kohlenstoff Doppelbindung in ihrem Molekül, welche im Allgemeinen ein gewichtsmittleres Molekulargewicht von nicht größer als 100000, bevorzugt 100 bis 50000, weiter bevorzugt 500 bis 30000 und optimaler weise 1000 bis 25000 besitzt, und durch Bestrahlung mit Energiestrahlen polymerisiert werden kann.
Z. B. werden jene durch Energiestrahl polymerisierbaren Verbindungen, die in der japanischen Patentoffenlegungsveröffentlichung Nr. 60(1985)-196,956 und in der japanischen Patentoffenlegungsveröffentlichung Nr. 60(1985)-223,139 offenbart sind, weithin als die obige durch Energiestrahl polymerisierbare Verbindung (F) verwendet. Beispiele für die durch Energiestrahl polymerisierbaren Verbindungen (F) beinhalten Trimethylolpropantriacrylat, Tetramethylolmethantetraacrylat, Pentaerythritoltriacrylat, Pentaerythritoltetraacrylat, Dipentaerythritolmonohydroxypentaacrylat, Diperytaerythritolhexaacrylat, 1,4-Butylenglykoldiacrylat, 1,6-Hexandioldiacrylat, Polyethylenglykoldiacrylat und kommerziell erhältliche Oligoesteracrylate.
Zusätzlich zu den obigen Verbindungen auf Acrylatbasis können auf Urethanacrylat basierende Oligomere als die durch Energiestrahl polymerisierbare Verbindung verwendet werden. Urethanacrylat-Oligomere können erhalten werden durch Reaktion eines Urethanvorpolymers mit Isocyanat-Endgruppe, erhältlich durch Umsetzen einer Polyesteroder Polyetherpolyol Verbindung mit einer Polyisocyanatverbindung wie beispielsweise 2,4-Tolylendüsocyanat, 2,6-Tolylendüsocyanat, 1,3-Xylylendüsocyanat, 1,4-Xylylendüsocyanat oder Diphenylmethan-4,4'-düsocyanat mit einem Acrylat oder Methacrylat, das eine Hydroxlgruppe besitzt wie beispielsweise 2-Hydroxyethylacrylat, 2-Hydroxy-ethylmethacrylat, 2-Hydroxypropylacrylat, 2-Hydroxypropylmethacrylat, Polyethylen-glykolacrylat oder Polyethylenglykolmethacrylat.
Von diesen Urethanacrylaten werden hydrophile Urethanacrylatverbindungen bevorzugt verwendet. Z. B. wird ein Produkt bevorzugt, das erhalten wird durch Umsetzen eines Methacrylesters, der mindestens eine Hydroxylgruppe in seinem Molekül enthält, eines organischen Polyisocyanats und eines Polyethylenglykolmonoalkylethers, der eine Hydroxylgruppe besitzt.
Der obige Polyethylenglykolmonoalkylether ist eine durch die Formel: H-(OCH₂CH₂)_nOR wiedergegebene Verbindung,
wobei R eine niednge Alkylgruppe bedeutet und n eine ganze Zahl von 3 bis 40 ist.
Die Einzelheiten dieser bevorzugten Urethanacrylat-Verbindungen werden z. B. in der japanischen Patentoffenlegungs-Veröffentlichung Nr. 6(1994)-287260 beschrieben.
In der druckempfindlichen Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung wird die durch Energiestrahl polymerisierbare Verbindung (F) bevorzugt in einer Menge von bis zu 150 Teilen pro Gewicht, weiter bevorzugt bis zu 120 Teilen pro Gewicht und optimaler weise bis zu 100 Teilen pro Gewicht verwendet, pro 100 Teilen pro Gewicht des Polymers (A). In diesen Mengen ist die anfängliche Klebefestigkeit des erhaltenen druckempfindlichen Klebstoffs groß und die Klebefestigkeit wird bei Bestrahlung mit Energiestrahlen stark verringert, um so Abschälen von einem Belag zu erleichtern und verhindert, dass der druckempfindliche Klebstoff auf der Oberfläche des Belags verbleibt.
Weiter kann die druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung mit anderen druckempfindlichen Klebstoffverbindungen (G) als den oben beschriebenen gemischt werden. Z. B. können herkömmliche druckempfindliche Klebstoffe wie beispielsweise ein druckempfindlicher Acrylklebstoff und ein druckempfindlicher Klebstoff auf Gummibasis ebenso wie das oben erwähnte Acrylcopolymer (A1) als die andere druckempfindliche Klebstoffverbindung (G) zugegeben werden. Der herkömmliche druckempfindliche Acrylklebstoff und das Acrylcopolymer (A1) enthalten keine durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe und besitzen daher selbst keine Polymerisationsaktivität. Von diesen druckempfindlichen Klebstoffverbindungen (G) wird das oben erwähnte Acrylcopolymer (A1) bevorzugt.
Wie oben erwähnt, ist das Acrylcopolymer (A1) ein Polymer, das durch Polymerisieren des polymerisierbaren Monomers (a1), welches eine Säuregruppe enthält, und eines weiteren Monomers (a2), welches mit dem polymerisierbaren Monomer, das eine Säuregruppe enthält, copolymerisierbar ist, erhalten wird. Alkyl(meth)acrylate, deren Alkylgruppe 1–18 Kohlenstoffatome aufweist, werden bevorzugt als das Monomer (a2) verwendet. Zusätzlich zu diesen Monomeren können Vinylacetat und Styrol, Vinylchlorid in der Copolymerisation verwendet werden. Insbesondere Acrylcopolymere, die eine Carboxylgruppe enthalten, werden in der vorliegenden Erfindung bevorzugt verwendet.
Das Molekulargewicht des Acrylcopolymers (A1) für die Verwendung als die andere druckempfindliche Klebstoffverbindung (G) beträgt mindestens 50000, bevorzugt 100000 bis 2 Millionen und weiter bevorzugt 150000 bis 1,5 Millionen. Die Glasübergangstemperatur des Acrylcopolymers (A1) beträgt im Allgemeinen bis zu 20°C, bevorzugt –70 bis 0°C. Das Acrylcopolymer (A1) weist bei Normaltemperatur (23°C) Klebkraft auf.
Hydrophilie wird durch Neutralisieren der Säuregruppe des Acrylcopolymers (A1) mit dem Neutralisierer (B) vermittelt.
Die obige andere druckempfindliche Klebstoffverbindung (G) wird bevorzugt in einer Menge von bis zu 200 Teilen pro Gewicht, weiter bevorzugt bis zu 150 Teilen pro Gewicht und optimaler weise bis zu 120 Teilen pro Gewicht pro 100 Teile pro Gewicht des Polymers (A) zugegeben. Wenn die Menge der zugegebenen anderen druckempfindlichen Klebstoffverbindungen (G) zu groß ist, kann die Bestrahlungshärtbarkeit der Zusammensetzung verloren gehen, mit dem Ergebnis, dass die Klebefestigkeit selbst nach Bestrahlung mit radioaktiver Strahlung nicht vermindert wird.
Außerdem kann die durch Energiestrahl härtbare hydrophile druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung zur Regulierung der Klebefestigkeit, Kohäsionsfestigkeit, Klebrigkeit, des Molekulargewichts, der Molekulargewichtsverteilung, Elastizität, Glasübergangstemperatur, Hydrophilie und Wasserbeständigkeit des druckempfindlichen Klebstoffs mit einem hydrophilen Weichmacher dotiert werden, wie beispielsweise einem wasserlöslichen mehrwertigen Alkohol, einem Klebrigmacherharz, einem Pigment, einem Farbstoff, einem Antischaummittel, einem Antiseptikum, je nach Bedarf in einer Menge, die für das Ziel der vorliegenden Erfindung nicht schädlich ist.
Diese anderen Verbindungen werden bevorzugt in einer Menge von 0,01 bis 100 Teilen pro Gewicht pro 100 Teile pro Gewicht an Polymer (A) zugegeben, allerdings abhängig von dem einzelnen Zweck der Zugabe jeder einzelnen Verbindung.
Durch Energiestrahl härtbare hydrophile druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung
Die durch Energiestrahl härtbare hydrophile druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann durch Mischen des obigen Polymers (A) und des Neutralisierers (B), gegebenenfalls zusammen mit dem obigen Photopolymerisationsinitiator (C) und anderen Verbindungen nach dem üblichen Verfahren erhalten werden.
Diese durch Energiestrahl härtbare hydrophile druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung kann durch Bestrahlung mit Energiestrahlen zu einem solchen Ausmaß gehärtet werden, dass die Menge an druckempfindlichem Klebestoff, die nach dem Abschälen auf einem Belag verbleibt, extrem verringert werden kann.
Beispielweise werden UV-Strahlen und Elektronenstrahlen als die Energiestrahlen verwendet. Die Energiestrahldosierung wird abhängig von der Formulierung des druckempfindlichen Klebestoffs und der Art der angewendeten Energiestrahlen variiert. Beispielsweise liegt die Dosierung, wenn UV-Strahlen verwendet werden, bevorzugt im Bereich von 40 bis 200 W/cm. Bei Verwendung von Elektronenstrahlen liegt deren Dosierung bevorzugt im Bereich von 10 bis 1000 krad. Diese Energiestrahlbestrahlung bewirkt eine merkliche Verringerung der Klebefestigkeit der Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung. Während beispielsweise die Klebefestigkeit an einer spiegelnden Oberfläche eines Halbleiterwafers vor der Energiestrahlbestrahlung im Bereich von 100 bis 1000 g/25 mm liegt, kann die Klebefestigkeit nach der Energiestrahlbestrahlung so geregelt werden, dass sie 0,5 bis 50% derjenigen vor der Energiestrahlbestrahlung beträgt.
Außerdem behält die druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung, selbst nachdem sie durch Energiestrahlen gehärtet wurde, hydrophile Eigenschaften.
Wenn beispielsweise ein teilweise quervernetztes Polymer als das Polymer (A) verwendet wird, quillt es begrenzt beim in Kontakt bringen mit Wasser in einem quervernetzten Zustand auf. Das druckempfindliche Klebstoffpolymer quillt sogar nach Bestrahlung mit Energiestrahlen auf, so dass selbst wenn der druckempfindliche Klebstoff auf der Waferoberfläche verbleibt, das Abwaschen davon einfach durchgeführt werden kann.
Die Hydrophilie des druckempfindlichen Klebstoffs wird folgendermaßen bewertet. Es wird nämlich nur der druckempfindliche Klebstoff auf einen Belag (spiegelnde Oberfläche eines Halbleiterwafers) geklebt und in Wasser von 23°C getaucht. Die benötigte Zeit, bis der druckempfindliche Klebstoff aufgelöst wird oder in Wasser aufquillt, um dadurch komplett von dem Belag entfemt zu werden, wird gemessen.
Im Allgemeinen gibt es einen Schritt, in dem ein polierter Wafer mit Wasser gewaschen wird, beispielsweise, um Schleifstaub davon zu entfernen.
Vom Gesichtspunkt der Anpassungsfähigkeit an den Schritt wird die druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung bevorzugt innerhalb 30 min von dem Belag entfernt, besonders innerhalb 10 min. Bei mehr als 30 min kann die Produktivität ungünstiger weise verringert werden.
Daraus ist ersichtlich, dass die druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung, selbst nachdem sie durch Energiestrahlen gehärtet wurde, hydrophile Eigenschaften besitzt, so dass, selbst wenn der druckempfindliche Klebstoff nach dem Härten auf der Belagoberfläche verbleibt, der restliche druckempfindliche Klebstoff durch einfaches Waschen mit Wasser entfernt werden kann.
Druckempfindliche Klebefolie
Die druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung umfasst ein Substrat und darauf angeordnet eine druckempfindliche Klebstoffschicht, bestehend aus der obigen druckempfindlichen Klebstoffzusammensetzung.
Das obige Substrat kann beispielsweise ausgewählt werden aus Filmen von Polyethylen, Polypropylen, Polybuten, Polybutadien, Polymethylpenten, Polyvinylchlorid, Vinylchlorid-Copolymer, Polyethylenterephthalat, Polybutylenterephthalat, Polyurethan, Ethylen/Vnylacetat-Copolymer, lonomerharz, Ethylen/(Meth)acrylsäure-Copolymer, Ethylen/(Meth)acrylester-Copolymer, Polystyrol und Polycarbonat, aus Filmen, die durch deren Quervernetzung hergestellt werden und aus Filmen, die aus Laminaten davon bestehen. Weiter können je nach Bedarf Filme verwendet werden, die durch Färben der obigen Filme hergestellt werden und Fluorharzfilme. Die Dicke des Substrats variiert im Allgemeinen von 50 bis 500 um, bevorzugt von 80 bis 300 μm. Wenn die Dicke des Substrats kleiner als dies ist, besteht die Gefahr, dass die Oberflächen-schützende Eignung der druckempfindlichen Klebefolie verschlechtert wird.
Die druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung kann erhalten werden durch Beschichtung eines variablen Substrats in einer entsprechenden Dicke mit der obigen druckempfindlichen Klebstoffzusammensetzung nach den üblichen Verfahren unter Verwendung eines Rollwalzenbeschichters, Walzenbeschichters, Heiß- Schmelzbeschichters oder Umkehrbeschichters und Trocknen der Zusammensetzung, um dadurch eine druckempfindliche Klebstoffschicht auf dem Substrat zu bilden. Wenn nötig, wird auf die druckempfindliche Klebstoffschicht eine Ablöseschicht angebracht.
Obwohl sie in Abhängigkeit von der Verwendung variieren kann, beträgt die Dicke der druckempfindlichen Klebstoffschicht im Allgemeinen von 5 bis 50 μm, bevorzugt von 10 bis 40 μm. Wenn die Dicke der druckempfindlichen Klebstoftschicht kleiner als das ist, besteht die Gefahr, dass die Oberflächen- schützende Eignung der druckempfindlichen Klebefolie verschlechtert wird. Die Konfiguration der druckempfindlichen Klebefolie der vorliegenden Erfindung kann beispielsweise die Form eines Bandes oder eines Etiketts aufweisen.
Die obige druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung wird entsprechend bei der Waferbearbeitung, insbesondere, um die Oberfläche eines Wafers zu schützen, verwendet.
Das bedeutet, die druckempfindliche Klebefolie, umfassend die obigen Bestandteile, verhindert das Eindringen von Schleifstaub in die Zwischenschicht zwischen der druckempfindlichen Klebstoffschicht und der Belagobertläche während dem Schritt der Waferverarbeitung, um dadurch ausreichend Schutz der Waferoberfläche zu ermöglichen. Außerdem kann nicht nur die druckempfindliche Klebefolie nach Beendigung der erforderlichen Bearbeitung leicht von dem Wafer abgeschält werden, sondem, selbst wenn der druckempfindliche Klebstoff anhaftet und auf der Waferoberfläche verbleibt, kann auch der restliche druckempfindliche Klebstoff leicht mit Wasser weggewaschen werden.
Anwendungsverfahren
Die obige dnackempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung kann entsprechend als eine Oberflächenschutzschicht verwendet werden, besonders während der Waferverarbeitung. Ein Verfahren zum Schleifen einer Waferrückseite unter Verwendung der druckempfindlichen Klebefolie der vorliegenden Erfindung wird unten beschrieben.
Wenn eine Ablösefolie auf einer Oberfläche der druckempfindlichen Klebefolie angebracht ist, wird die Ablösefolie entfernt. Anschließend wird ein Wafer, dessen Rückseite poliert werden soll, an der druckempfindlichen Klebstoffschicht befestigt. Diese Befestigung wird so durchgeführt, dass eine strukturierte Oberfläche auf dem Wafer die druckempfindliche Klebstoffschicht berührt.
In dieser Form wird die Waferrückseite mittels eines Schleifers poliert, um dadurch nicht nur jegliche Oxidschicht, die sich auf der Waferrückseite gebildet hat, zu entfernen, sondern auch, um die Dicke des Wafers auf die gewünschte Dicke zu regulieren. Während dieses Schritts wird z. B. gereinigtes Wasser auf den Wafer gestrahlt, so dass Schleifstaub von dem Wafer weggespült wird und während des Schleifens entstandene Hitze abgeführt wird.
Nach Beendigung des Schleifens wird die druckempfindliche Klebefolie von dem Wafer abgeschält. In der druckempfindlichen Klebefolie der vorliegenden Erfindung kann, wie aus dem Obigen ersichtlich ist, die Klebefestigkeit durch die Bestrahlung mit Energiestrahlen auf einen äußerst geringen Wert reduziert werden, so dass die druckempfindliche Klebefolie leicht von der Waferoberfläche abgeschält werden kann. Außerdem kann der restliche druckempfindliche Klebstoff, selbst wenn der druckempfindliche Klebstoff nach dem Abschälen der druckempfindlichen Klebefolie auf der Waferoberfläche verbleibt, leicht mit gereinigtem Wasser weggespült werden.
Zusammengefasst besteht die druckempfindliche Klebstoffschicht der druckempfindlichen Klebefolie der vorliegenden Erfindung aus der druckempfindlichen Klebstoffzusammensetzung, welche die näher beschnebenen Verbindungen enthält, so dass die Klebefestigkeit durch die Bestrahlung mit Energiestrahlen extrem verringert wird, um dadurch einfaches Abschälen zu ermöglichen. Außerdem kann, selbst wenn der druckempfindliche Klebstoff auf der Waferoberfläche verbleibt, der restliche druckempfindliche Klebstoff mit gereinigtem Wasser weggespült werden ohne Verwendung eines organischen Lösungsmittels wie beispielsweise Trichlene (TM). Deshalb besteht nicht die Gefahr eines schlechten Einflusses auf menschliche Gesundheit oder der Verursachung von Umweltverschmutzung. Obwohl der Stand der Technik zwei Waschschritte der Waferobertläche, auf der der druckempfindliche Klebstoff haftet, mit einem organischen Lösungsmittel wie beispielsweise Trichlene (TM) und anschließendes Waschen mit Wasser erforderte, ist allein das Waschen der Waferobertläche, auf der der druckempfindliche Klebstoff haftet, mit gereinigtem Wasser, beispielsweise in einem Ultraschallwaschapparat, in der vorliegenden Erfindung ausreichend, mit dem Ergebnis, dass das Waschen in der vorliegenden Erfindung in einem Schritt durchgeführt werden kann. Außerdem ist die druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung mit einer ausreichenden Klebefestigkeit während des Schleifens der Waferrückseite an dem Wafer befestigt, so dass das Eindnngen von Waferschleifstaub in die Zwischenschicht zwischen der Waferoberfläche und der druckempfindlichen Klebefolie und somit Zerstören der auf der Waferoberfläche gebildeten Struktur verhindert werden kann.
Zusätzlich zu den obigen Verwendungen kann die druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung zum Obertlächenschutz oder Fixieren während der Bearbeitung von Halbleiterverbindungen, Gläsern, Keramiken und Metallen verwendet werden. Zum Beispiel kann die druckempfindliche Klebefolie als eine Waferfixierungsfolie während des Zerteilens eines Halbleiterwafers in Chips verwendet werden.
Wirkung der Erfindung
Die druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung besitzt sowohl Energiestrahl-Härtbarkeit als auch Hydrophilie. Deshalb wird die Klebefestigkeit durch Bestrahlung mit Energiestrahlen extrem verringert, um so ohne weiteres das Abschälen der druckempfindlichen Klebefolie von dem Belag zu ermöglichen. Weiter ist die Zusammensetzung des druckempfindlichen Klebstoffs homogen und der druckempfindliche Klebstoff ist hervorragend bezüglich Kohäsionsfestigkeit, so dass der druckempfindliche Klebstoff beim Abschälen der druckempfindlichen Klebefolie nicht auf der Belagobertläche verbleibt. Außerdem kann, selbst wenn der druckempfindliche Klebstoff aus irgendeinem Grund auf der Belagoberfläche verbleibt, der restliche druckempfindliche Klebstoff leicht durch Waschen mit Wasser entfernt werden.
Beispiel
Die vorliegende Erfindung wird im Folgenden mit Bezug auf die folgenden Beispiele weiter veranschaulicht.
In den folgenden Beispielen und Vergleichsbeispielen wurden die "verbleibenden Teilchen", "Wassennraschbarkeit" und "Klebefestigkeit" auf die folgende Art und Weise ausgewertet.
Messung der verbleibenden Teilchen
Die in jedem der folgenden Beispiele und Vergleichsbeispiele erhaltene druckempfindliche Klebefolie wurde in einer Atmosphäre von 23°C/65% relative Feuchtigkeit auf einer spiegelnden Oberfläche eines 10,16 cm (4 Inch) Siliciumwafers befestigt, indem eine 2 kg-Gummiwalze darauf hin- und herbewegt wurde, und für 60 min ruhig stehen gelassen. Die druckempfindliche Klebefolie wurde von der Substratfilmseite her mit einer Maschinengeschwindigkeit von 5 m/min mit UV-Strahlen bestrahlt, die aus einer Hochdruckquecksilberlampe (80 W/cm) emittiert wurden, welche im Abstand von 10 cm von der druckempfindlichen Klebefolie angebracht war. Danach wurde die druckempfindliche Klebefolie abgeschält. Die Anzahl der Teilchen mit einer Teilchengröße von mindestens 0,27 μm (Durchmesser), die auf der Waferoberfläche verblieben, wurde unter Verwendung eines Laseroberflächen-Untersuchungsinstruments (LS 5000, hergestellt von Hitachi Electronic Engineering Co., Ltd.) gemessen.
Wasserwaschbarkeit
Nur der in jedem der folgenden Beispiele und Vergleichsbeispiele hergestellte druckempfindliche Klebstoff wurde aufgebracht und getrocknet, um eine Beschichtung mit einer Dicke von 50 μm zu erhalten, in 20 mm-Quadrate geschnitten, auf einer spiegelnden Oberfläche eines Halbleiterwafers befestigt und für 20 min ruhig stehen gelassen. Die druckempfindliche Klebstoftschicht wurde bestrahlt mit einer Maschinengeschwindigkeit von 5 m/min mit UV-Strahlen, die von einer Hochdruckquecksilberlampe (80 W/cm) emittiert wurden, welche in einem Abstand von 10 cm von der Schicht angebracht war. Anschließend wurde der Wafer mit der druckempfindlichen Klebstoffschicht in reines Wasser bei Normaltemperatur eingetaucht, und die benötigte Zeit bis zur Entfernung des druckempfindlichen Klebstoffs wurde gemessen.
In Beispiel 16 wurde anstelle von UV-Bestrahlung Elektronenstrahl-Bestrahlung durchgeführt unter Verwendung eines Niedrigenergie-Energiestrahlbeschleunigers, dessen Beschleunigungsspannung und Strahlstrom auf 200 kV bzw. 5 mA eingestellt wurden, so dass die Dosis 80 kGy betrug.
Die in der Tabelle angegebene Beurteilung wurde aufgrund folgender Kriterien durchgeführt:
hervorragend: < 10 min
gut: 10 bis 30 min, und
versagen: > 30 min.
Klebefestigkeit
Die in jedem der folgenden Beispiele und Vergleichsbeispiele erhaltene druckempfindliche Klebefolie wurde in einer Atmosphäre von 23°C/65% relative Feuchtigkeit auf einer spiegelnden Oberfläche eines Halbleiterwafers befestigt, indem eine 2 kg-Gummiwalze darauf hin- und herbewegt wurde, für 20 min ruhig stehen gelassen und mittels eines universellen Zugfestigkeitsprüfgeräts (TENSILON/UTM-4-100, hergestellt von Orientec Corporation) abgeschält mit einer Abschälgeschwindigkeit von 300 mm/min, um dadurch eine 180°-Abschäl-Klebefestigkeit (g/25 mm) zu ermitteln. Außerdem wurde die druckempfindliche Klebefolie unter denselben Bedingungen wie oben erwähnt befestigt und ruhig stehen gelassen, und die druckempfindliche Klebefolie wurde von der Substratfilmseite her mit einer Maschinengeschwindigkeit von 5 m/min mit UV-Strahlen bestrahlt, die von einer Hochdruckquecksilberlampe (80 W/cm) emittiert wurden, welche im Abstand von 10 cm von der druckempfindlichen Klebefolie angebracht war. Anschließend wurde die 180°-Abschäl-Klebefestigkeit auf dieselbe Weise gemessen. In Beispiel 16 wurde, ebenso wie in dem Wasserwaschbarkeitstest, Elektronenstrahlbestrahlung anstelle von UV-Bestrahlung durchgeführt.
Verwendete Abkürzungen stehen für den folgenden Inhalt:
[Hauptbestandteil des druckempfindlichen Klebstoffs]
A: Polymer A(1) beinhaltend eine durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe: Produkt (Einheiten mit Doppelbindung: 13,6 Mol% und Einheiten mit Säuregruppe: 3,4 Mol%), erhalten durch Umsetzen von 4 Teilen pro Gewicht an Glycidylmethacrylat (A2) mit 100 Teilen pro Gewicht an einer 25%-igen Ethylacetatlösung von Copolymer (A1) mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 250000, welches hergestellt wurde aus 90 Teilen pro Gewicht an 2-Methoxyethylacrylat (a2) und 10 Teilen pro Gewicht an Acrylsäure (a1);
A(2): Produkt (Einheiten mit Doppelbindung: 6,9 Mol% und Einheiten mit Säuregruppe: 7,7 Mol%), erhalten durch Umsetzung von 1,3 Teilen pro Gewicht an Methacrylsäure (A2) mit 100 Teilen pro Gewicht an 25%-iger Ethylacetatlösung von Copolymer (A1) mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 100000, welches hergestellt wurde aus 80 Teilen pro Gewicht an 2-Methoxyethylacrylat (a2), 5 Teilen pro Gewicht an Methacrylsäure (a1) und 15 Teilen pro Gewicht an Methacrylat (a2), das eine alicyklische Epoxygruppe enthält (Cyclomer M-100, hergestellt von Daicel Chemical Industries, Ltd.);
A(3): Produkt (Einheiten mit Doppelbindung: 11,2 Mol% und Einheiten mit Säuregruppe: 8,5 Mol%), erhalten durch Umsetzen von 3,5 Teilen pro Gewicht an Methacryloyloxyethylisocyanat (A2) mit 100 Teilen pro Gewicht einer 25%-igen Ethylacetatlösung von Copolymer (A1) mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 250000, welches aus 80 Teilen pro Gewicht an 2-Methoxyethylacrylat (a2), 5 Teilen pro Gewicht an Acrylsäure (a1) und 15 Teilen pro Gewicht an 2-Hydroxyethylacrylat (a2) hergestellt wurde, wobei die Reaktion hauptsächlich zwischen der OH-Gruppe und der NCO-Gruppe ausgeführt wurde; und
A(5): Produkt (Einheiten mit Doppelbindung: 11,8 Mol% und Einheiten mit Säuregruppe: 6,4 Mol%), erhalten durch Umsetzen von 2,5 Teilen pro Gewicht an Hydroxymethacrylat (A2) mit 100 Teilen pro Gewicht einer 25%-igen Ethylacetatlösung von Copolymer (A1) mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 200000, welches hergestellt wurde aus 67 Teilen pro Gewicht an 2-Methoxyethylacrylat (a2), 30 Teilen pro Gewicht an Methacrylat (a2), das eine alizyklische Epoxygruppe enthält (Cyclomer M-101, hergestellt von Daicel Chemical Industries, Ltd.) und 3 Teilen pro Gewicht an Acrylsäure (a1).
G: andere druckempfindliche Klebstoffverbindung (Polymer ohne irgendeine durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe)
G(1): 25%-ige Ethylacetatlösung an Copolymer mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 250000, welches hergestellt wurde aus 90 Teilen pro Gewicht an 2-Methoxyethylacrylat und 10 Teilen pro Gewicht an Arcylsäure;
G(2): 25%-ige Ethylacetatlösung an Copolymer mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 250000, welches hergestellt wurde aus 80 Teilen pro Gewicht an Butylacrylat, 5 Teilen pro Gewicht an Acrylsäure und 15 Teilen pro Gewicht an 2-Hydroxyethylacrylat; und
G(3): 25%-ige Ethylacetatlösung an Copolymer mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewicht von 250000, welches hergestellt wurde aus 70 Teilen pro Gewicht an Butylacrylat, und 30 Teilen pro Gewicht an 2-Hydroxyethylacrylat.
[Neutralisierer]
B: Triethanolamin.
[Photopolymerisierungsinitiator]
C: 1-Hydroxycyclohexylphenylketon (Handelsmarke: Irgacure 184, hergestellt von Ciba-Geigy, Limited).
[Quervernetzungsmittel]
D: Epoxy-Quervernetzungsmittel (Handelsmarke: Tetrad C, hergestellt von Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.).
[Tensid]
E: Triethylenglykolmonomethylether.
[durch Energiestrahl polymerisierbare Verbindung]
F(1): Reaktionsprodukt (80%-ige Ethylacetatlösung) (gewichtsdurchschnittliches Molekulargewicht: 25000) aus 343,5 Teilen pro Gewicht an Hexamethylendüsocyanat-Trimer (Handelsmarke: Coronate HX, hergestellt von Nippon Polyurethane Co. Ltd.), 166,3 Teilen pro Gewicht an Hydroxypropylacrylat und 190,3 Teilen pro Gewicht an Polyethylenglykolmonomethylether; und
F(2): Reaktionsprodukt (80%-ige Ethylacetatlösung) (gewichts-durchschnittliches Molekulargewicht: 2000) aus 52,8 Teilen pro Gewicht an Hexamethylendüsocyanat, 10,7 Teilen pro Gewicht an Pentaerythritol und 36,5 Teilen pro Gewicht an 2-Hydroxyethylacrylat.
Beispiele 1 bis 15 und Vergleichsbeispiele 1 bis 4
Die obigen Verbindungen wurden entsprechend den Formulierungen von Tabelle 1 miteinander gemischt, wodurch druckempfindliche Klebstoff Zusammensetzungen erhalten wurden.
Eine Korona-behandelte Oberfläche eines 110 μm dicken Polyethylenfilms wurde mit jeder der oben erhaltenen druckempfindlichen Klebstoffzusammensetzungen beschichtet, so dass die Dicke der getrockneten Beschichtung 20 μm betrug. So wurden druckempfindliche Klebefolien mit einer Gesamtdicke von 130 μm erhalten.
Die "verbleibenden Teilchen", "Wasserwaschbarkeit" und "Klebefestigkeit" der erhaltenen druckempfindlichen Klebefolien wurden durch die obigen Verfahren ausgewertet. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben. Tabelle 1
Tabelle 1 (Forts.)

(Notiz: 1): Die Klebefestigkeit nach UV-Bestrahlung wird in den Beispielen 1-13 und den Vergleichsbeispielen angezeigt, während die Klebefestigkeit nach Elektronenstrahlbestrahlung in Beispiel 14 angezeigt wird.

Claims

Durch Energiestrahl härtbare hydrophile druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung umfassend ein Polymer (A), das eine durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe und eine Säuregruppe aufweist und einen Neutralisator (B), ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Monoethylamin, Monoethanolamin, Diethylamin, Diethanolamin, Triethylamin, Triethanolamin, N,N-Dimethylformamid-diethylacetal, N,N,N'- Trimethylethylendiamin, N-Methyldiethanolamin, N,N,-Diethylhydroxylamin, Diamin, Polyethylenimin und Pyridin; wobei das Polymer (A) ein Polymer ist, das eine Seitenkette aus einer durch Energiestrahl polymerisierbaren Gruppe aufweist, erhältlich durch zur Reaktion bringen eines Acryl-Copolymers (A1) das Monomereinheiten aufweist die funktionelle Gruppen enthalten mit Verbindung (A2) die eine durch Energiestrahl polymerisierbare Gruppe und einen Substituenten der gegenüber den funktionellen Gruppen reaktiv ist enthält, wobei mindestens einige der funktionellen Gruppen Säuregruppen sind, wobei mindestens einige der Säuregruppen nach der Reaktion des Acryl-Polymers (A1) mit der Verbindung (A2) in dem Polymer (A) verbleiben; wobei das Acryl-Copolymer (A1), das die funktionelle Gruppen enthaltenden Monomereinheiten aufweist ein Polymer ist, welches erhältlich ist durch Polymerisieren eines polymerisierbaren Monomers das eine Säuregruppe (a1) und ein weiteres Monomer (a2) enthält, das mit dem polymerisierbaren Monomer welches die Säuregruppe enthält copolymerisierbar ist; und wobei das copolymerisierbare weitere Monomer (a2) eine durch die Formel:
wiedergegebene Verbindung umfasst; wobei jedes von X¹, X², und X³ unabhängig Wasserstoff oder eine Methylgruppe darstellt; R¹ eine zweiwertige Kohlenwasserstoffgruppe mit 2 bis 12 Kohlenstoffatomen darstellt; R² eine Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen darstellt; und n eine ganze Zahl von 1 bis 10 ist.
Durch Energiestrahl härtbare hydrophile druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung nach Anspruch 1, welche außerdem einen Photopolymerisations-Initiator (C) umfasst.
Druckempfindliche Folie umfassend ein mit der durch Energiestrahl härtbaren hydrophilen druckempfindlichen Klebstoffzusammensetzung nach Anspruch 1 oder Anspruck 2 beschichtetes Substrat.
Druckempfindliche Klebefolie nach Anspruck 3, welche bei Verarbeitung von Wafern als druckempfindliche Klebefolie verwendet wird.
Druckempfindliche Klebefolie nach Anspruch 3, welche als eine Waferoberflächen schützende druckempfindliche Klebefolie verwendet wird.