DE69906406T2 - Reparierbare integrierte Halbleiterspeicherschaltung mit selektiver Zuweisung von Redundanzgruppen zu Domänen - Google Patents

Reparierbare integrierte Halbleiterspeicherschaltung mit selektiver Zuweisung von Redundanzgruppen zu Domänen Download PDF

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Description

  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein das Gebiet der integrierten Halbleiterspeicherschaltungen und insbesondere ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Reparieren einer Speichervorrichtung durch selektives Zuweisen von Redundanzgruppen zu Domänen, um nach der Herstellung und Prüfung der Speicher Fehlerstellen zu ersetzen.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Die CMOS-Technologie hat sich so weit entwickelt, dass sich der Computermarkt weite Verbraucherkreise erschlossen hat. Heutzutage werden für Multimediaanwendungen Speicher mit mindestens 16 MB und vorzugsweise sogar 32 MB benötigt, was den Kostenanteil des Speichersystems in einem Computer erhöht. In naher Zukunft dürften Computer mit Speichern von 64 MB und 128 MB üblich sein, was einen möglichen Bedarf an DRAMs (Dynamic Random Access Memory, dynamischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff) mit 256 MB und mehr erwarten lässt. Angesichts weiter zunehmender Speichergrößen und der damit verbundenen lithographischen Probleme ist es umso wichtiger, die Ausbeute des Herstellungsprozesses von Halbleiterspeichern zu steigern. Die Technologen versuchen ständig, Maskendefekte zu verringern, wenn nicht sogar ganz auszuschließen. Fehlerstelle, die unweigerlich auf dem Chip zurückbleiben, werden im Allgemeinen durch spezielle Schaltkreisausführungen, insbesondere durch Redundanzersatzkonfigurationen, beseitigt.
  • Herkömmliche Redundanzkonfigurationen bedienen sich üblicherweise einer FDRR-Architektur (Fixed Domain Redundancy Replacement, Redundanzersatz mit festen Domänen), bei der Redundanzelemente zum Ersetzen defekter Elemente in einer Domäne mit fest vorgegebener Größe in jeder Reihen- und Spaltenredundanz verwendet werden.
  • Im Laufe der Jahre sind verschiedene Konfigurationen der FDRR-Architektur erfolgreich umgesetzt worden. Eine typische FDRR-Konfiguration, die üblicherweise für DRAMs mit niedriger Speicherdichte verwendet wird, ist in 1a gezeigt. Hierin ist eine Vielzahl von Ersatzeinheiten dargestellt, die zum Ersetzen defekter Elemente in der Domäne mit fest vorgegebener Größe verwendet werden und die jeder Teilmatrix des Speichers beigeordnet sind. Jede Redundanzeinheit (redundancy unit, RU) enthält eine Vielzahl von Redundanzelementen (redundancy element, RE) (z. B. sind hier zwei RE je RU dargestellt), die zum Reparieren in der entsprechenden Teilmatrix vorhandener Fehlerstellen (mit X gekennzeichnet) dienen. Dieses als interner Blockersatz bezeichnete Schema erhöht den Aufwand an Redundanzfläche, wenn die Anzahl der Teilmatrizen bei Speicherbauelementen mit hoher Speicherdichte zunimmt, denn jede physische Teilmatrix ist eine fest vorgegebene Ersatzdomäne, und die Domänen in den einzelnen Teilmatrizen sind völlig unabhängig voneinander. Hierfür sind mindestens eine oder vorzugsweise zwei RUs in jeder Teilmatrix erforderlich. Die Wirksamkeit der RUs ist wegen ihrer mangelnden Flexibilität nur gering, und die Chipausbeute geht dramatisch zurück, wenn die Fehlerstellen in einer bestimmten Teilmatrix gehäuft auftreten. Das oben erwähnte Konzept wird in einer Konfiguration realisiert, die in dem Artikel „A 14ns 4MB DRAM with 300 mW Active Power" von T. Kirihata et al., veröffentlicht in IEEE Journal of Solid State Circuits, Bd. 27, S. 1222-1228, September 1992, beschrieben wird.
  • In 1b ist eine andere FDRR-Redundanzersatzanordnung gezeigt, die als Flexible Redundanzersatzanordnung bekannt ist; hierin wird ein Speicher dargestellt, der eine einzige Matrix zum selektiven ersetzen ausgefallener Elemente an irgendeiner Stelle des Speichers aufweist. Bei dieser Konfiguration können durch die REs in der RU Fehlerstellen (mit X gekennzeichnet) in jeder Teilmatrix des Speichers repariert werden. Der Vorteil dieser Anordnung gegenüber dem oben beschriebenen internen Blockersatz besteht darin, dass ein Abschnitt, und zwar die Redundanzmatrix mit einer bestimmten Anzahl RUs, vorteilhaft zum Bearbeiten einer bestimmten Anzahl von Teilmatrizen verwendet werden kann, aus denen sich der Speicher zusammensetzt. Dies führt im Vergleich zum obigen Schema zu einer wesentlichen Grundflächeneinsparung, obwohl in großem Umfang zusätzliche Steuerschaltlogik, insbesondere mehr Sicherungen als beim obigen internen Blockersatz, benötigt wird, um alle Teilmatrizen des Speichers zu berücksichtigen. Weitere Einzelheiten zu den oben beschriebenen Konfigurationen und den verschiedenen Kompromisslösungen sind in den folgenden Veröffentlichungen zu finden: T. Kirihata et al., „A Fault-Tolerant Design for 256 MB DRAMs", veröffentlicht im Tagungsband des Symposium on VLSI Circuits 1995, S. 107–108; T. Sugbayashi et al., „A 30 ns 256 MB DRAM with Multi-divided Array Structure", veröffentlicht in IEEE Journal of Solid State Circuits, Bd. 28, S. 1092–1098, November 1993; und H. L. Kalter et al., „A 50 ns 16 MB DRAM with a 10 ns Data Rate and On-Chip ECC", veröffentlicht in IEEE Journal of Solid Statt Circuits, Bd. 25, S. 1118–1128, Oktober 1990.
  • Der Redundanzersatz mit veränderbaren Domänen (VDRR) ist ein statistischer Ansatz, durch den bei unverändert guten Reparaturmöglichkeiten die Gesamtzahl der Sicherungen verringert wird. Im Gegensatz zum FDRR werden RUs mindestens zwei veränderbaren Domänen zugewiesen, die einige Bereiche gemeinsam haben. 1c zeigt eine typische Anordnung des VDRR, bei der eine Domäne (C) vier Domänen (B) enthält, die jeweils wiederum in noch kleinere Teildomänen (A) unterteilt sind. Wenn in einer Domäne (C), die sechzehn Domänen (A) und vier Domänen (B) enthält, 64 Fehlerstellen zufällig verteilt sind, ist die Wahrscheinlichkeit, in der Domäne (A) keine Fehlerstellen aufzufinden, vernachlässigbar klein. Auf jede der Domänen (A) entfällt statistisch gesehen mindestens eine Feherstelle. Auch die Wahrscheinlichkeit, in der Domäne (B) mit vier Domänen (A) weniger als acht Fehlerstellen aufzufinden, ist gering. Auf jede der Domänen (B) entfallen statistisch mindestens acht Fehlerstellen.
  • Hieraus ergibt sich, dass 32 der 64 Fehlerstellen in der Domäne (C) durch die Kombination aus den veränderbaren Domänen (A) und (B) wirksam repariert werden können, in denen jeweils 1 bzw. 4 Fehlerstellen repariert werden. Die restlichen 32 der 64 Fehlerstellen können unter Verwendung eines vollkommen flexiblen Redundanzersatzes in der Domäne (C) repariert werden.
  • Durch diesen Redundanzersatz mit veränderbaren Domänen wird der Redundanzaufwand, insbesondere die Anzahl der Sicherungen, deutlich verringert, indem die Größe der Domäne (A) gegenüber der Domäne (B) und die Größe der Domäne (B) gegenüber der Domäne (C) verringert wird. Diese Anordnung kann jedoch von Nachteil sein, wenn die Fehlerstellen nicht statistisch verteilt, sondern gehäuft vorkommen. Wenn beispielsweise 64 Fehlerstellen in einer bestimmten Domäne (A) gehäuft vorkommen, können diese durch keinen bekannten Mechanismus repariert werden. Ein wesentlicher Nachteil dieses Verfahrens besteht darin, dass in dem integrierten Schaltkreis-Chip wertvolle Grundfläche verbraucht werden muss, um die Vielzahl der oben erwähnten veränderbaren Domänen A, B und C zu realisieren.
  • Weitere Einzelheiten zum Redundanzersatz mit veränderbaren Domänen sind in der an denselben Empfänger abgetretenen US-Patentanmeldung Serien-Nr. 08/895 061 mit dem Titel „Variable Domain Redundancy Replacement Configuration for a Memory Device", eingegangen am 16. Juli 1997, zu finden. Diese US-Patentanmeldung entspricht der europäischen Patentanmeldung EP-A-892 349, die für die vorliegende Anmeldung den Stand der Technik nach Artikel 54 (3) darstellt.
  • Weitere entsprechende Redundanzkonfigurationen, einschließlich einiger auf die oben aufgeführten Kategorien bezogener Konfigurationen, werden in der folgenden Literatur beschrieben:
    In der US-Patentschrift Nr. 5 491 664, Phelan am 13. Februar 1996 erteilt, wird die Ausführung eines Speicherblockelements mit flexibler Redundanz in einem Architekturschema mit einer geteilten Matrix beschrieben. Bei dieser Konfiguration sind sowohl die Speicherblöcke als auch die Redundanz- Speicherblöcke mit einem Lesebus verbunden, damit der Redundanzspeicher in einer Teilmatrix des Speichers auch von einer zweiten Teilmatrix genutzt werden kann.
  • In der US-Patentschrift Nr. 5 475 648, Fujiwara am 12. Dezember 1995 erteilt, wird ein Speicher mit einer Redundanzkonfiguration beschrieben, bei der eine durch die Redundanzkonfiguration bereitgestellte Ersatzzelle zum Ersetzen der ausgefallenen Zelle aktiviert wird, wenn ein entsprechendes Adresssignal mit der Adresse einer defekten Zelle übereinstimmt.
  • In der US-Patentschrift Nr. 5 461 587, Seung-Cheol Oh am 24. Oktober 1995 erteilt, wird eine Zeilenredundanzschaltung zusammen mit zwei weiteren Ersatz-Zeilendecodern verwendet, wobei unter zweckmäßiger Verwendung von Sicherungskästen durch eine Zeilenredundanzsteuerschaltung erzeugte Signale den Ersatz ausgefallener Zeilen durch Ersatzzeilen ermöglichen.
  • In der US-Patentschrift Nr. 5 459 690, Rieger et al. am 17. Oktober 1995 erteilt, wird ein Speicher mit einer Redundanzanordnung beschrieben, die bei Vorliegen normaler Wortleitungen, welche defekte Speicherzellen versorgen, den Ersatz defekter Speicherzellen durch redundante Zellen ermöglicht.
  • In der US-Patentschrift Nr. 5 430 679, Hiltebeitel et al. am 04. Juli 1995 erteilt, wird ein System zum Herunterladen von Sicherungen beschrieben, durch das Decoder für Redundanzzwecke programmiert werden können. Die Sicherungsgruppen können den redundanten Decodern dynamisch zugewiesen werden, wodurch eine mehrdimensionale Zuordnung defekter Zeilen/Spalten in dem Speicher ermöglicht wird.
  • In der US-Patentschrift Nr. 5 295 101, Stephens, Jr. et al. am 15. März 1994 erteilt, wird eine Redundanzanordnung auf zwei Ebenen zum Ersetzen von defekten Teilmatrizen durch entsprechende Redundanzelemente beschrieben.
  • In EPP-A-O 465 808 wird eine Konfiguration für den Redundanzersatz offengelegt, in der eine Redundanzanordnung Zellen aus mehreren Blöcken einer Speichermatrix ersetzen kann. Eine Redundanzanordnung von Speicherzellen wird in getrennt adressierbare Gruppen aufgeteilt. Eine Gruppe von Decodern wählt gemäß einer bestimmten Adresse redundante Speicherzeilen aus einer Gruppe der Redundanzanordnung aus.
  • Ein Fachmann erkennt leicht, dass jede der oben beschriebenen Lösungen einen schwerwiegenden Nachteil aufweist, d. h. bei allen muss ein großer Teil der Chipgrundfläche reserviert werden, um die zum Reparieren von Fehlerstellen im Speicher benötigten Redundanzen bereitzustellen. Bei jedem der oben genannten Verfahren werden ein oder mehrere Blöcke (oder Einheiten) vorgehalten, die entweder eine feste oder eine veränderbare Anzahl von Redundanzelementen enthalten. Manchmal werden diese Einheiten jeder Primärmatrix im Speicher zugewiesen, manchmal sind die Einheiten noch nicht zugewiesen und stehen in der unteren Ebene des Chips bereit und benötigen in großem Umfang Steuerschaltlogik, um die Zuweisung der Einheiten zu den einzelnen Speichermatrizen zu organisieren, aus denen die Sneichervorrichtung besteht. In allen Fällen sind diese Redundanzgruppen, -einheiten, -elemente u. Ä. jedoch zusammen mit der/den Speichervorrichtung/en in den integrierten Schaltkreis-Chip integriert.
  • Ein Fachmann erkennt ferner, dass der oben erörterte Stand der Technik zwar hauptsächlich am Beispiel von DRAMs (dynamischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff) beschrieben wurde, dass aber die obigen Konfiguration und/oder Architekturen ebenso auch auf andere Arten von Speichervorrichtungen wie SRAMs, ROMs, EPROMs, EEPROMs, Flash-RAMs, CAMs u. Ä. angewendet werden können. Chips können heutzutage jedoch außer Speichervorrichtungen auch ausschließlich Schaltlogik oder eine Mischung von Schaltlogik und Speicher (d. h. eingebettete Matrizen) enthalten. Da alle Arten von integrierten Schaltkreisen mit immer höherer Belegungsdichte entworfen werden, stellt das Vorhandensein von Fehlerstellen ein universelles Problem dar, das alle Arten von integrierten Schaltkreis-Chips betrifft: Logikschaltungen, Speicherschaltkreise, programmierbare Schaltlogikanordnungen (PLAs), ASICs usw.
  • AUFGABEN DER ERFINDUNG
  • Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, defekte integrierte Halbleiterspeichervorrichtungen nach der Herstellung und Prüfung zu reparieren.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, den Speicher nach der Herstellung und Prüfung der Speichervorrichtung durch selektives Zuweisen von Redundanzgruppen zu reparieren, die aus einer Vielzahl von Redundanzeinheiten bestehen, wobei jede Einheit ein oder mehrere Redundanzelemente aufweist und die fehlerhaften Elemente durch dynamisches Auswählen der besten Gruppe (oder Gruppen) von Redundanzeinheiten hierarchisch repariert werden, um fehlerhafte Elemente durch Redundanzelemente zu ersetzen.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, Fehlerstellen nach der Herstellung und Prüfung der Speichervorrichtung hierarchisch zu reparieren, indem die Speichervorrichtung in eine Vielzahl von Domänen aufgeteilt wird, die jeweils wiederum in Teildomänen aufgeteilt werden können, und indem Redundanzelemente enthaltende Gruppen von Redundanzeinheiten zugewiesen werden, um Fehlerstellen in der Domäne und/oder den Teildomänen zu reparieren.
  • eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, Fehlerstellen zu reparieren, indem mindestens zwei Redundanzeinheiten (RU) eine Domäne auswählen und jede RU in der ausgewählten Domäne unabhängig voneinander die Fehlerstelle repariert.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, Fehlerstellen zu reparieren, indem mindestens zwei RUs eine erste Teildomäne auswählen, in der jede RU unabhängig eine Fehlerstelle repariert, und mindestens zwei andere RUs eine zweite Teildomäne auswählen, in der jede RU unabhängig eine Fehlerstelle repariert.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Domänenanordnung für den Redundanzersatz auszuwählen, in der mindestens zwei Gruppen, die mindestens zwei RUs enthalten, mindestens zwei Domänen unterschiedlicher Größe auswählen, so dass jede RU in einer Gruppe unabhängig eine Fehlerstelle innerhalb der ersten Domäne repariert und jede RU in der zweiten Gruppe unabhängig eine Fehlerstelle innerhalb der zweiten Domäne repariert.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, die Ausbeute unabhängig vom Vorliegen statistisch verteilter oder gehäufter Fehlerstellen in einer bestimmten Domäne zu verbessern, indem geeignete Redundanzen zum Reparieren von mindestens zwei Domänen bereitgestellt werden.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine zusätzliche Flexibilität zum Reparieren innerhalb einer Domäne gehäuft vorkommender Fehlerstellen bereitzustellen und gleichzeitig den konstruktiven Aufwand in Form redundanter Steuerschaltungen in Grenzen zu halten.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Domänenkonfiguration zum Redundanzersatz auszuwählen, um herkömmliche interne Blockersatzredundanzen, flexible Redundanzen und/oder Redundanzen mit veränderbaren Domänen zu ersetzen und gleichzeitig die Reparaturmöglichkeiten mit geringerem konstruktivem Aufwand zu verbessern.
  • ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNG
  • Gemäß einem ersten Aspekt stellt die Erfindung ein Verfahren zum Reparieren einer Speichervorrichtung bereit, die eine Vielzahl von Primärmatrizen aufweise, welche jeweils mindestens zwei Domänen aufweisen, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst: Ermitteln der Anzahl der Fehlerstellen in jeder Domänen nach Prüfung der Speichervorrichtung; Bereitstellen einer Vielzahl von Gruppen von Redundanzeinheiten, wobei jede Gruppe durch eine Redundanzgruppen-Steuereinheit gesteuert werden kann und mindestens ein Redundanzelement aufweist; Zuweisen mindestens einer der Gruppen der Redundanzeinheiten zu mindestens einer der beiden Domänen, wobei das Zuweisen entsprechend der in den Domänen ermittelten Anzahl von Fehlerstellen gesteuert wird; und Reparieren jeder in der zugewiesenen Domäne enthaltenen Fehlerstelle durch eine Redundanzeinheit in der zugewiesenen Redundanzgruppe, gesteuert durch eine zu jeder Redundanzeinheit gehörende unabhängig steuerbare Redundanzgruppen-Steuereinheit.
  • Gemäß einem zweiten Aspekt stellt die Erfindung eine reparierbare Speichervorrichtung bereit, die mit einer Domänenanordnung zum selektiven Redundanzersatz versehen ist und Folgendes umfasst: Primärspeichermatrizen, die jeweils mindestens zwei Domänen aufweisen; eine Vielzahl von Gruppen von Redundanzeinheiten, wobei zu jeder Gruppe dieser Vielzahl eine Redundanzgruppen-Steuereinheit gehört und jede Redundanzgruppen-Steuereinheit eine Redundanzeinheiten-Steuereinheit enthält, die zu jeder Redundanzeinheit innerhalb der Gruppe gehört; ein Mittel zum Zuweisen einer oder mehrerer Redundanzgruppen zu mindestens einer der beiden Domänen, wobei das Zuweisungsmittel so beschaffen ist, dass es basierend auf einer ermittelten Anzahl von Fehlerstellen in jeder der Domänen die Zuweisung steuert; und wobei jede Redundanzeinheiten-Steuereinheit einer zugewiesenen Redundanzgruppe unabhängig agiert, um eine Fehlerstelle innerhalb der zugewiesenen Domäne zu reparieren.
  • Somit stellt die Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Reparieren einer Speichervorrichtung nach einer Endprüfung mittels eines selektiven Redundanzersatzes durch Domänen (SDRR) zum Reparieren vorhandener Fehlerstellen bereit, wobei die Reparatur des Speichers nach der Herstellung und Prüfung der Speichervorrichtung erfolgt. Durch den SDRR wird es ermöglicht, fehlerhafte Elemente hierarchisch und dynamisch zu reparieren, indem die Domänen, die die Fehlerstellen enthalten, ermittelt und die fehlerhaften Elemente mittels geeigneter Gruppen von Redundanzeinheiten repariert werden.
  • Allgemeiner gesagt, die Flexibilität wird verbessert, indem zwei oder mehr Auswahlmöglichkeiten für hierarchische Domänen bereitgestellt werden. Dies wird durch Auswählen einer Domäne erreicht, die mindestens zwei Teildomänen enthält, von denen eine erste ausgewählt wird, welche die Reparatur des in dieser Teildomäne enthaltenen fehlerhaften Elements mittels entsprechender Redundanzelemente bewirkt.
  • Durch eine hierarchische Auswahl kann die Redundanz-Steuerschaltlogik mehrfach genutzt werden; dadurch wird der Systemaufwand, insbesondere die Anzahl der Sicherungen, deutlich verringert. Ferner wird so durch Zuweisen einer Vielzahl von RUs zu einer Domäne in Abhängigkeit von der Fehlerstellenverteilung die Flexibilität erhöht.
  • Vorzugsweise wird ein Verfahren zum Reparieren einer Speichervorrichtung bereitgestellt, welche eine Vielzahl von Primärmatrizen aufweist, die jeweils mindestens zwei Domänen aufweisen, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst: Bereitstellen von Primärspeichermatrizen, die je zwei Domänen aufweisen, wobei jede der mindestens zwei Domänen mindestens zwei Teildomänen enthält; Bereitstellen von Redundanzgruppen, die jeweils mindestens zwei Teilgruppen aufweisen; Zuweisen der Redundanzgruppen zu mindestens einer der beiden Domänen; Zuweisen der Redundanzteilgruppen innerhalb der zugewiesenen Redundanzgruppe zu mindestens einer der in der zugewiesenen Domäne enthaltenen Teildomänen; und Reparieren von in der zugewiesenen Teildomäne enthaltenen Fehlerstellen mittels der in den zugewiesenen Redundanzteilgruppen enthaltenen Redundanzeinheiten.
  • Es wird ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Reparieren einer Speichervorrichtung mittels einer Domänenanordnung zum selektiven Redundanzersatz (SDRR) nach der Herstellung und Prüfung der Speichervorrichtung Bereitgestellt. Die Primärmatrizen, aus denen die Speichervorrichtung besteht, werden durch eine Redundanzmatrix unterstützt, welche eine Vielzahl von Redundanzgruppen enthält, von denen mindestens eine Gruppe zwei Redundanzeinheiten enthält. Ein Redundanzersatz wird hierarchisch durch eine Domäne, die in der Redundanzgruppe ein fehlerhaftes Element enthält, und durch eine Redundanzeinheit ausgeführt, die die Fehlerstelle in der ausgewählten Domäne repariert. Durch den SDRR kann eine Domäne die optimale Anzahl und die optimale Größe der Redundanzeinheiten in Abhängigkeit von den vorliegenden Fehlerstellenverteilungen festlegen und so gegenüber dem herkömmlichen flexiblen Redundanzersatz eine beträchtliche Einsparung an Grundfläche erzielen, was sich in einer um 10 bis 20% geringeren Anzahl von Sicherungen auswirkt. Durch Kombination verschiedener Redundanzgruppenarten mit unterschiedlichen Anzahlen von Redundanzelementen kann ebenfalls ein vollständig flexibler Redundanzersatz erreicht werden. Durch diesen Ansatz werden daher der Nachteil der vorhandenen Verfahren zum internen Bloockersatz, zum flexiblen Redundanzersatz und Redundanzersatz mit veränderbaren Domänen aufgehoben und gleichzeitig die Reparaturmöglichkeiten unabhängig von der Fehlerstellenverteilung in der Speichervorrichtung verbessert.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die oben erwähnten Aufgaben, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Wege zu deren Erreichung werden klar und die Erfindung selbst besser verständlich unter Bezug auf die folgende Beschreibung von Ausführungsarten der Erfindung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen, deren Beschreibung nun folgt.
  • 1(a) zeigt eine schematische Darstellung eines Speicherbauelements, das mit einem herkömmlichen FDDR-Schema zum internen Blockersatz nach dem Stand der Technik ausgestattet ist, bei dem die defekten Zeilen in den verschiedenen Abschnitten des Speicherbauelements durch REs korrigiert werden, die die defekten Zeilen in jedem zugehörigen Abschnitt ersetzen.
  • 1(b) zeigt eine schematische Darstellung eines Speicherbauelements, das mit einem herkömmlichen FDRR-Schema zum flexiblen Redundanzersatz ausgestattet ist, wobei eine an einem Ende des Speicherbauelements konzentrierte Matrix von REs zum selektiven Ersetzen defekter Zeilen an einer beliebigen Stelle in dem Speicherbauelement verwendet wird.
  • 1c ist eine schematische Darstellung eines Speicherbauelements, das mit einem herkömmlichen VDRR-Schema zum Redundanzersatz mit veränderbaren Domänen ausgestattet ist, wobei drei veränderbare Domänen A, B und C selektiv defekte Zeilen irgendwo in der zugehörigen Domäne ersetzen.
  • 2a veranschaulicht, wie der SDRR (selektive domain redundancy replacement, selektiver Redundanzersatz mit Domänen) auf eine in Domänen aufgeteilte Speichervorrichtung angewendet wird und wie Fehlerstellen gemäß der vorliegenden Erfindung Mittels für das Ersetzen bereitstehender Redundanzgruppen repariert werden.
  • 3 zeigt ein Blockschaltbild einer 16-MB-Einheit, bei der der SDRR als bevorzugte Ausführungsart eingesetzt wird.
  • 4 zeigt ein detaillierteres Blockschaltbild einer 16-MB-Einheit unter Verwendung des SDRR.
  • 5 ist detaillierte schematische Darstellung einer Redundanzgruppen-Steuereinheit RGCNT4<0> für die in 4 gezeigte 16-MB-Einheit.
  • 6 zeigt ein detailliertes Schema des Sicherungszwischenspeichers FLAT und des Hauptsicherungszwischenspeichers MFLAT auf Gatterebene.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSARTEN
  • Obgleich die vorliegende Erfindung anhand einer Speichervorrichtung und insbesondere anhand eines DRAM beschrieben wird, kann eine ähnliche Konstruktion auch für andere Arten von Speichervorrichtungen, Logikschaltungen sowie deren Kombinationen angepasst werden.
  • Die vorliegende Erfindung geht davon aus, dass der DRAM so aufgebaut ist, dass er eine Vielzahl noch nicht zugewiesener Redundanzelemente aufweist. Diese Elemente sind in Einheiten, die Einheiten in Gruppen usw. angeordnet, um eine Anzahl von bisher nicht reparierten und nicht erkannten Fehlerstellen abzudecken, die über den ganzen DRAM verteilt sind, wobei einige davon gehäuft und einige zufällig verteilt sind. Die Ermittlung der Anzahl der in einer bestimmten Speichervorrichtung vorhandenen Fehlerstellen und deren genaue Lage erfolgt nach der Herstellung und Prüfung der Speichervorrichtung. Zu diesem Zeitpunkt wird eine Lagekarte der vorhandenen Fehlerstellen erstellt und die bestmögliche Kombination von Gruppen, Einheiten und Elementen ermittelt, um die Fehlerstellen mit den oben erwähnten Redundanzmitteln am besten und am wirksamsten zu reparieren.
  • Dementsprechend wird bei der folgenden Erörterung davon ausgegangen, dass für einen bestimmten DRAM bereits eine Fehlerkarte erstellt worden ist, und es die bestmögliche Zuweisung der Redundanzmittel zum Reparieren der darin enthaltenen Fehlersteilen beschrieben.
  • 2a veranschaulicht eine bevorzugte Ausführungsart des SDRR gemäß der vorliegenden Erfindung. Der SDRR wird nun auf den in mehrere Domänen eingeteilten DRAM angewendet, der Fehlerstellen in den verschiedenen Domänen enthält, welche mittels der für das Ersetzen verfügbaren Redundanzgruppen ersetzt werden sollen.
  • Ein defektes Element <i-m> wird hierarchisch repariert, indem zuerst eine Domäne <i> für die Redundanzgruppe RGO ausgewählt und dann das defekte Element <i-m> durch eine der Ersatzeinheiten RUO-0 oder RUO-1 innerhalb der Redundanzgruppe RGO ersetzt wird.
  • Desgleichen wird ein defektes Element <j-k-1> hierarchisch repariert, indem zuerst eine Domäne <j> für die Redundanzgruppe RGl und weiterhin eine Domäne <j-k> für die Redundanzgruppe RGl-3 ausgewählt und schließlich das defekte Element <j-k-1> durch die Redundanzeinheit RUl-3-0 oder RUl-3-1 ersetzt wird.
  • 2b zeigt eine Anordnung und Domänenzuweisung des SDRR im Rahmen einer Anordnung zum vollkommen flexiblen Redundanzersatz. Die Einheit 200 besteht aus sechzehn Domänen 210 (d. h. 210-0,..., 210-15), die durch 64 aus je einem Redundanzelement RE bestehenden Redundanzeinheiten RUs 230 (d. h. RUO,..., RU63) unterstützt werden. (Alternativ können RUs auch zwei oder mehr REs enthalten, die beim Reparieren gleichzeitig ersetzt werden). In der Einheit können bis zu 64 defekte Einzelelemente repariert werden, unabhängig davon, ob die Fehlerstellen zufällig verteilt oder gehäuft vorkommen. Obwohl solche Fehlerstellen durch ein oben unter Bezug auf 1b beschriebenes Verfahren zum flexiblen Redundanzersatz repariert werden können, kann das SDRR-Verfahren der vorliegenden Erfindung dies wesentlich wirkungsvoller erreichen. Hierzu ist zu bemerken, dass dieses Ziel durch das oben erörterte Verfahren zum Redundanzersatz mit veränderbaren Domänen bei gehäuft vorkommenden Fehlerstellen nicht erreicht werden kann, obgleich dieses Verfahren im Fall von zufällig verteilten Fehlerstellen wesentlich wirkungsvoller ist als das oben beschriebene Verfahren zum flexiblen Redundanzersatz.
  • In einer SDRR-Konfiguration gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Fehlerstelle 240 in einem zweistufigen Prozess repariert:
    • i) Ermitteln der Anzahl der erforderlichen RUs auf Basis der Anzahl und der Lage der Fehlerstellen und Zuweisen von Redundanzgruppen zu den Fehlerstellen enthaltenden Domänen auf Basis der Anzahl der zur wirkungsvollsten Reparatur der Fehlerstellen in jeder einzelnen Domäne erforderlichen RUs. Beispielsweise wird eine aus einer Vielzahl von RUs 230 bestehende Redundanzgruppe 220-0 für eine von sechzehn Domänen 210-0,..., 210-15 auf Basis der Anzahl der in der jeweiligen Domäne in der Einheit 200, z. B. 210-12, enthaltenen Fehlerstellen ausgewählt.
    • ii) Reparieren der Fehlerstelle 240 in der Domäne 210-12 entweder durch die RU 46 oder die RU 47, die in der zugewiesenen Redundanzgruppe 222-15 enthalten ist.
  • In 2b sind die Redundanzelemente wie folgt angeordnet: In Form von vier Gruppen A (220-0,..., 220-3), die aus je vier RUs bestehen; sechzehn Gruppen B (222-0,..., 222-15), die aus je zwei RUs bestehen; und sechzehn Gruppen C (224-0,..., 224-15), die aus je einer einzelnen RU bestehen.
  • Die verschiedenen Redundanzgruppen werden den Domänen wie folgt zugewiesen: Fehlerstellen in der ersten Domäne mit der größten Anzahl von Fehlerstellen werden durch die erste der größten Gruppen A repariert, die je vier RUs aufweisen. Die verbleibenden Fehlerstellen der ersten Domäne, die nicht durch die größten Gruppen A repariert werden können, werden durch die zweitgrößten Gruppen B mit je zwei RUs repariert. Alle restlichen Fehlerstellen, die nicht durch die größten und zweitgrößten Gruppen A und B repariert werden können, werden durch die kleinsten Gruppen C repariert, die mit je einer RU dargestellt werden. Alle übrigen in den anderen Domänen befindlichen Fehlerstellen werden auf ähnliche Weise repariert. Entsprechend diesen Verfahrensregeln können unabhängig von der Verteilung der Fehlerstellen in der Einheit 200 bis zu 64 Fehlerstellen repariert werden.
  • Die Domänenzuweisung wird durch die drei folgenden Beispiele besser verständlich:
  • Beispiel I:
  • Es wird davon ausgegangen, dass jede Domäne (d. h. 210-0,..., 210-15) vier einzelne Fehlerstellen enthält. Jeder Domäne 210-0, 210-1, 210-2 und 210-3 sind vier Sätze von Gruppen A zugewiesen. Da keine Gruppen A mehr verfügbar sind, werden nun acht Sätze von Gruppen B den Domänen 210-4, 210-5, 210-6, 210-7, 210-8, 210-10 bzw. 210-11 zugewiesen. Da keine weiteren Redundanzen der Gruppen B mehr verfügbar sind, werden nun vier Sätze von Gruppen C den Domänen 210-12, 210-13, 210-14 bzw. 210-15 zugewiesen.
  • Beispiel II:
  • Es wird angenommen, dass in der Domäne 210-5 64 Fehlerstellen enthalten sind. Alle Gruppen A 220-0,..., 3, alle Gruppen B 222-0,..., 15 und alle Gruppen C 224-0,..., 15 werden der Domäne 210-5 zugewiesen.
  • Beispiel III:
  • Es wird angenommen, dass die Domäne 210-0 32 Fehlerstellen und die Domäne 210-7 12 Fehlerstellen enthält. Die Domänen 210-10 und 210-15 mögen je 10 Fehlerstellen enthalten. In diesem Fall enthalten alle vier Gruppen A 220-0,..., 3 und alle acht Gruppen B 222-0,..., 7 insgesamt 32 Redundanzelemente und werden der Domäne 210-0 zugewiesen. Sechs Gruppen B 222-8, ..., 13 enthalten insgesamt 12 Redundanzelemente und werden der Domäne 210-7 zugewiesen. Zwei Gruppen B 222-14, 15 und sechs Gruppen C 224-0,..., 5 enthalten insgesamt 10 Redundanzelemente und werden der Domäne 210-10 zugewiesen. Die restlichen zehn Gruppen C 224-6,..., 15 werden der Domäne 210-15 zugewiesen.
  • Der Vorteil einer Verfahrensweise zum selektiven Redundanzersatz mit Domänen gegenüber dem vorhandenen Verfahren zum flexiblen Redundanzersatz wird klarer, wenn er in Verbindung mit dem folgenden Beispiel beschrieben wird, bei dem 64 Fehlerstellen von 8192 Elementen in der Einheit 200 unabhängig von deren Verteilung repariert werden sollen.
  • wenn das Verfahren zum flexiblen Redundanzersatz eingesetzt wird, benötigt jede RU 13 Adresssicherungen (+ 1 Hauptsicherung), um eine der 64 Fehlerstellen der 8192 Elemente der Einheit zu reparieren. Für die 64 RUs sind somit 832 Adresssicherungen (+ 64 Hauptsicherungen) erforderlich. Bei der SDRR der vorliegenden Erfindung hingegen werden pro RU lediglich 9 Adresssicherungen (+ 1 Hauptsicherung) benötigt, um eines der 512 Elemente in einer Domäne zu decodieren, weshalb zum Unterstützen aller 64 RUs 576 = 9 × 64 Adresssicherungen erforderlich sind. Außerdem benötigt jede Gruppe 4 Domänensicherungen, um 1 von 16 Domänen auszuwählen. (Zur Beachtung: Dieses Beispiel gilt für 4 Gruppen A, 10 Gruppen B und 16 Gruppen C, bei 144 = 4 × 36 Domänensicherungen für insgesamt 36 Gruppen). Hierfür sind 576 Adresssicherungen (+ 64 Hauptsicherungen) und 144 Domänensicherungen erforderlich, was insgesamt nur 720 Sicherungen ausmacht. Somit werden bei diesem Beispiel durch die Erfindung im Vergleich zum Verfahren zum flexiblen Redundanzersatz insgesamt 112 Sicherungen oder 9% eingespart.
  • Der Vorteil des SDRR-Verfahrens gegenüber der bisherigen Verfahrensweise zum flexiblen Redundanzersatz wird noch größer, wenn die Anzahl der RUs zunimmt, da die Anzahl der Gruppen A anstelle der Gruppen B und/oder C zunimmt. Beispielsweise werden bei 128 RUs, die aus 20 Gruppen A mit je 4 RUs, 16 Gruppen B mit je 2 RUs und 16 Gruppen C mit je 1 RUU bestehen, 1152 Adresssicherungen (+ 128 Hauptsicherungen) und 208 Domänensicherungen benötigt, wodurch gegenüber dem Verfahren zum flexiblen Redundanzersatz, das 1664 Adresssicherungen (+ 128 Hauptsicherungen) benötigt, 304 Sicherungen oder 17% eingespart werden.
  • In 3 ist ein Blockschaltbild einer 16-MB-Einheit gezeigt, die den SDRR verwendet. Die 16-MB-Einheit 300 besteht aus sechzehn 1-MB-Blöcken 310, einem 128-K-Redundanzblock 320 und einem Zeilenredundanz-Steuerblock 330 (RRDN-Block). Jeder 1-MB-Block 310 enthält 512 Wortleitungen WL und 2096 Bitleitungspaare BL. Der 1-MB-Block enthält 1-M-Zellen 312, die aus je einem NMOS 314 und einem Kondensator 316 bestehen. Daher enthalten die sechzehn 1-MB-Blöcke 8192 Wortleitungen (WLO - WL8191), von denen eine aktiviert wird, wenn die Einheit 300 aktiviert wird. Der 128-K-Redundanzblock enthält 64 redundante Wortleitungen (RWLO - RWL63) und 2048 BL-Paare, die 128 KB redundante Zellen enthalten. Durch die 64 RWLs (die je eine Redundanzeinheit RU bilden) im Redundanzblock 320 werden bis zu 64 Fehlerstellen in den sechzehn 1-MB-Blöcken 310 repariert. Zur Vereinfachung wird angenommen, dass ein 1-MB-Block mit einer Domäne identisch ist.
  • Um eine erhöhte Flexibilität beim Redundanzersatz mit veränderbaren Domänen und veränderbaren Größen zu erreichen, können die Größe der Domäne und die Größe jeder RU verändert werden. Einzelheiten zur Architektur des Redundanzersatzes mit veränderbaren Domänen und zur Konfiguration des Redundanzersatzes mit veränderbarer Größe werden in den zugehörigen US-Patentanmeldungen 08/895 061 und 08/825 949 erörtert, die am 16. Juli 1997 bzw. am 31. März 1997 eingereicht wurden. Sechzehn RWLO-15 von 64 bilden sechzehn Reparaturgruppen-1 (RG1<0:15>), die je eine Signal-Redundanzwortleitung enthalten. Zweiunddreißig RWL16-47 bilden sechzehn Reparaturgruppen-2 (RG2<0:15>), die je zwei RWLs enthalten. Die restlichen sechzehn RWL48-63 bilden vier Reparaturgruppen-4 (RG4<0:3>), die je vier RWLs enthalten. Wie oben im Überblick über die Erfindung erörtert wurde, wählt eine Gruppe mit einer Anzahl RUs gemäß der Verteilung der Fehlerstellen eine von sechzehn Domänen <0:15> aus.
  • Beispielsweise wird die RG4<3> der Domäne <1> zugewiesen, da sie 4 RWLs (RUs) enthält und in ihr bis zu vier Wortleitungsdefekte gefunden wurden. Die RWL61 in der RG4<3> wird zum Reparieren einer defekten WL600 verwendet. Die restlichen drei RWL60, RWL62 und RWL63 werden zum Reparieren von drei (nicht gezeigten) defekten WLs in der Domäne <1> verwendet, die die Wortleitungen WL512-1023 enthält. Wenn vier RUs in der RG4<3> nicht zum Reparieren der Domäne <1> ausreichen, können der Domäne <1> noch andere RGs zugewiesen werden.
  • 4 zeigt ein detailliertes Blockschaltbild der in 3 veranschaulichten 16-MB-Einheit 300. Die 16-MB-Einheit 300 besteht aus der 16-MB-Matrix 410 mit 8192 WLs, den Wortleitungsdecodern 440 (WLDEC), den Wortleitungsdecodertreibern 450 (WLDRV), der 128-KB-Redundanzmatrix 420 mit 64 Redundanzwortleitungen RWLs, den Redundanzwortleitungstreibern 460 (RWLDRV), dem Wortleitungsdeaktivierungsdecoder 470 und dem RRDN-Block 430. Wenn die Einheit 300 aktiviert ist, dienen dreizehn Adressleitungen ADD<0-12> als Eingänge in die Einheit. Der durch das UND-Gatter 440 dargestellte WLDEC decodiert ADD<0-12> und aktiviert einen der 8192 Knoten N<0-8191>. Der zugehörige Treiber WLDRV wird aktiviert. Während des Decodierungsschrittes startet der Block RRDN eine Erkennung der Redundanzübereinstimmung, die ihren Betriebsmodus festlegt: Normal oder Redundanz. Beim Normalmodus bleiben alle Aktivierungssignale RWLE<0-63> für die 64 RWLs auf LOW. Die Wortleitung WL deaktiviert die Wortleitungsdeaktivierungsschaltung WLDIS (überstrichen), indem sie auf HIGH bleibt, da alle 64 Eingänge in das NOR-Gatter 470 auf LOW sind. Demzufolge wird beim Umschalten des verzögerten RAS-Signals auf HIGH die entsprechende WL durch den entsprechenden WLDRV angesteuert, und keine RWLs werden aktiviert, da alle RWLEs auf JOW sind, wenn das verzögerte RAS-Signal auf HIGH umschaltet. Im Redundanzmodus aktiviert der RRDN-Block 430 eines der 64 RWLE<0:63> und aktiviert damit den entsprechenden RWLDRV. Gleichzeitig fällt das Signal WLDIS (überstrichen), wenn RWLE auf HIGH umschaltet. Wenn das verzögerte Signal RAS ansteigt, wird durch den entsprechenden RWLDRV eine entsprechende RWL angesteuert. Es wird unabhängig vom Ergebnis der WLDEC-Decodierung keine Wortleitung WL aktiviert, da das Signal WLDIS (überstrichen) auf LOW bleibt, wenn das verzögerte Signal RAS auf HIGH umschaltet.
  • Der RRDN-Block 430 besteht aus sechzehn Redundanzgruppen-Steuereinheiten RGCNT1<1-15>, sechzehn Redundanzgruppen-Steuereinheiten RGCNT2<0-15> und vier Redundanzgruppen-Steuereinheiten RGCNT4<0-3>. RGCNT1<0-15>, RGCNT2<0-15> und RGCNT4<0-3> unterstützen die entsprechenden in 3 gezeigten RG1<0-15>, RG2<0-15> bzw. RG4<0-3>. Jede RGCNT1<0-15> besteht aus einer Zeilenredundanz-Steuerschaltung RRDN und einer Domänenauswahlschaltung DS1 (d. h. DS1<0>). Jede RGCNT2<0-15> besteht aus zwei RRDNs und einer DS2 (d. h. DS2<0>). Jede RGCNT4<0-3> besteht aus vier RRDNs und einer DS4 (d. h. DS4<0>). Unabhängig davon, welche RGCNT, also RGCNTI, RGCNT2 oder RGCNT4, aktiviert ist, sind die RRDN und Datensatz identisch: Nur die Nummer der RRDNs, d. h. 1, 2 und 4 für die RGCNTI, RGCNT2 bzw. RGCNT4 ändert sich. Die Domänenauswahlschaltung DS in jeder RGCNT wählt eine bestimmte Domäne aus, während die RUs in der RG durch die unabhängig steuerbaren RRDNs in jeder RGCNT flexibel gesteuert werden. Das ausführliche Schema und die Arbeitsweise der RGCNT werden nun erörtert.
  • 5 zeigt ein ausführliches Schema der in 4 gezeigten RGCNT4<0>. Die RGCNT4<0> besteht, wie oben erörtert, aus einer Domänenauswahlschaltung DS4<0> 510 und vier Redundanzgruppen-Steuereinheiten RRDN48 (520-0), RRDN49 (nicht gezeigt), RRDN50 (nicht gezeigt) und RRCN51 (520-3). DS4<0> besteht außer dem UND-Gatter 530 aus vier Sicherungszwischenspeichern 550 mit der Bezeichnung FLAT<9-12>. Jeder FLAT vergleicht den entsprechenden Adresseingang ADD mit (nicht gezeigten) vorprogrammierten Adresseingängen und aktiviert das entsprechende Signal FADD. Wird keine Übereinstimmung gefunden, bleibt das Signal FADD auf LOW. Bei Übereinstimmung schaltet das Signal FADD auf HIGH um. Wenn alle vier FADD<9:1.2>, d. h. die Adresse zum Auswählen von 1 bis 16 Domänen in der Einheit auf HIGH umschalten, wird das Freigabesignal RRDNE aktiviert, wenn das Signal RAS auf HIGH umschaltet. Jede RRDN besteht aus neun FLAT<0-8> 550, die jeweils dem FLAT der Domänenauswahlschaltung DS4<0> identisch sind; einem Hauptsicherungszwischenspeicher MFLAT 560, und einem UND-Gatter 540. Alle FLATs sind den unter Bezug auf DS4<0> beschriebenen identisch. Man beachte, dass das in DS4<0> erzeugte RRDNE mit dem Hauptsicherungszwischenspeicher MFLAT 560 in jeder RRDN 54C verbunden ist.
  • Jeder FLAT vergleicht, wie oben bei der DS4<0> erörtert wurde, den entsprechenden Adresseingang ADD mit den (nicht gezeigten) vorprogrammierten Adresseingängen und aktiviert das entsprechende Signal FADD. Liegt keine Übereinstimmung vor, bleibt das Signal FADD auf LOW. Bei Übereinstimmung schaltet das Signal FADD auf HIGH um. Das Ausgangssignal ENE von MFLAT bleibt so lange auf LOW, wie die Hauptsicherung nicht durchbrennt. Wenn die Hauptsicherung durchgebrannt ist, folgt das Signal ENE dem Zustand des Signals RRDNE. Erst dann, wenn das Signal ENE, das bei Auswahl der Domäne aktiviert wird, und die vier FADD<0-8>, die die Elementauswahl in der Domäne bewirken, auf HIGH umschalten, steht das entsprechende Signal RWLE bereit. Wenn das Signal RWLE auf HIGH umschaltet, kann es, wie oben erörtert, die entsprechenden RWL aktivieren und gleichzeitig die Wortleitungsauswahl deaktivieren.
  • 6 ist eine schematische Darstellung einer programmierbaren Sicherungsanordnung FLAT. Diese besteht aus einer elektrisch (oder durch Laser) programmierbaren Sicherung 600, den Sicherungsinitialisierungsvorrichtungen 610 und 620, den CMOS-Zwischenspeichern 630, 640, 650 und zwei CMOS-Durchlassgattern 660 und 670. Beim Öffnen von 660 oder 670 kann FADD zum Knoten ADD oder ADD (überstrichen), der durch die Einheit 680 invertiert wurde, kurzgeschlossen werden. Beim Einschalten des Chips bleiben die Signale bFPUP und FPUN auf LOW, damit der Knoten NO vorgeladen werden kann. Das Signal bFPUP steigt dann ständig an. Auch das Signal FPUN steigt an und ermöglicht die Verbindung des Knotens NO mit der Sicherung 600. Wenn die Sicherung 600 nicht durchgebrannt ist, fallen bzw. steigen NO bzw. N1. Dadurch kann das CMOS-Durchgangsgatter 670 öffnen, und FADD kann ADD (überstrichen) folgen. Wenn die Sicherung 600 durchgebrannt ist, bleiben die Knoten NO und N1 auf HIGH bzw. LOW. Dadurch kann das CMOS-Durchgangsgatter 660 öffnen, und FADD kann ADD folgen. Daraus folgt, dass bei nicht durchgebrannter Sicherung ein ADD-Eingang LOW den Ausgang von FADD auf HIGH schaltet (d. h. auf 0 programmiert) und ein ADD-Eingang HIGH den Ausgang von FADD auf LOW belässt. Wenn die Sicherung durchgebrannt ist, schaltet ein ADD-Eingang HIGH den Ausgang FADD auf HIGH (d. h. auf 1 programmiert), und ein ADD-Eingang LOW belässt den FADD auf LOW. Durch Programmieren einer Sicherung für den entsprechenden FLAT kann eine Defektadresse für den Redundanzersatz erkannt werden. Das Schaltschema des MFLAT entspricht im Großen und Ganzen dem des FLAT; lediglich das CMOS-Durchlassgatter 660 ist mit der Leitung RRDNE und das CMOS-Durchlassgatter 670 mit Masse verbunden.

Claims (9)

  1. Verfahren zum Reparieren einer Speichervorrichtung, wobei die Speichervorrichtung eine Vielzahl von Primärspeicheranordnungen und jede der Primärspeicheranordnungen mindestens zwei Domänen (210) aufweist und das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: Ermitteln der Anzahl von Fehlerstellen (240) in jeder Domäne nach Prüfung der Speichervorrichtung; Bereitstellen einer Vielzahl von Gruppen (RG, 220) von Redundanzeinheiten (RU, 230), wobei jede Gruppe durch eine Redundanzgruppen-Steuereinheit gesteuert werden kann und jede Einheit mindestens ein Redundanzelement (RE) enthält; Zuordnen mindestens einer der Gruppen (220) von Redundanzeinheiten (230) zu mindestens einer der beiden Domänen (210), wobei die Zuordnung entsprechend der in den Domänen ermittelten Anzahl der Fehlerstellen gesteuert wird; und Reparieren jeder in der in der zugeordneten Domäne enthaltenen Fehlerstelle durch eine Redundanzeinheit innerhalb der zugeordneten Redundanzgruppe unter der Steuerung einer jeder Redundanzeinheit zugeordneten, unabhängig steuerbaren Redundanzgruppen-Steuereinheit.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Speichervorrichtung ein DRAM, ein SRAM, ein ROM, ein EPROM, ein EEPROM, ein Flash-RAM und ein CAM sein kann.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, wobei jede der mindestens zwei Domänen (210) mindestens zwei Teildomänen enthält und jede der Gruppen (220) von Redundanzeinheiten (230) mindestens zwei Untergruppen aufweist; wobei die Redundanzuntergruppen innerhalb der zugeordneten Redundanzgruppe durch den Zuordnungsschritt mindestens einer der in der zugeordneten Domäne enthaltenen Teildomänen zugeordnet wird; und wobei durch den Reparaturschritt in der zugeordneten Teildomäne enthaltene Fehlerstellen durch die in den zugeordneten Redundanzuntergruppen enthaltenen Redundanzeinheiten repariert werden.
  4. Verfahren nach Anspruch 1, wobei jede der Primärspeicheranordnungen mindestens zwei erste und mindestens zwei zweite Domänen aufweist und jede der mindestens zwei zweiten Domänen mindestens zwei Teildomänen umfasst; wobei im Zuordnungsschritt erste Redundanzgruppen mindestens einer der beiden ersten Domänen zugeordnet werden und jede der ersten Redundanzgruppen eine Vielzahl erster Redundanzeinheiten umfasst; wobei im Reparaturschritt in einer ersten Domäne enthaltene Fehlerstellen durch die in den zugeordneten ersten Redundanzgruppen enthaltene erste Redundanzeinheiten repariert werden; wobei im Bereitstellungsschritt zweite Redundanzgruppen bereitgestellt werden, die jeweils mindestens zwei Redundanzuntergruppen aufweisen; wobei im Zuordnungsschritt ferner die Redundanzuntergruppen in der zugeordneten zweiten Redundanzgruppe mindestens einer der Teildomänen in der zugeordneten zweiten Domäne zugeordnet werden; und wobei im Reparaturschritt. in der zugeordneten Teildomäne enthaltene Fehlersteller. durch die zweiten Redundanzeinheiten in den zugeordneten Redundanzuntergruppen repariert werden.
  5. Reparierbare Speichervorrichtung, die mit einer Anordnung zum Redundanzersatz ausgewählter Domänen ausgerüstet ist, wobei die Speichervorrichtung Folgendes umfasst: Primärspeicheranordnungen, die jeweils mindestens zwei Domänen (210) aufweisen; eine Vielzahl von Gruppen (RG, 220) von Redundanzeinheiten (RU, 230); eine zu jeder der Vielzahl von Gruppen gehörende Redundanzgruppen-Steuereinheit (RGCNT), wobei jede Redundanzgruppen-Steuereinheit eine Redundanzgruppen-Steuereinheit (RRDN) enthält, die zu jeder Redundanzeinheiten in der Gruppe gehört; ein Mittel zum Zuordnen einer oder mehrerer Redundanzgruppen (220) zu mindestens einer der beiden Domänen (210), wobei das Zuordnungsmittels dazu geeignet ist, die Zuordnung entsprechend einer ermittelten Anzahl der Fehlerstellen in jeder Domäne zu steuern; und wobei jede Redundanzgruppen-Steuereinheit unabhängig betrieben werden kann, um eine Fehlerstelle in einer Domäne durch die zugehörige Redundanzeinheit der zugeordneten Redundanzgruppe zu reparieren.
  6. Vorrichtung nach Anspruch 5, wobei jede der mindestens zwei Domänen (210) mindestens zwei Teildomänen umfasst und jede der Gruppen (220) von Redundanzeinheiten (230) mindestens zwei Untergruppen aufweist; wobei das Zuordnungsmittel Redundanzuntergruppen in der zugeordneten Redundanzgruppe mindestens einer der in der zugeordneten Domäne enthaltenen Teildomänen zuordnet; und wobei das Reparaturmittel Fehlerstellen in der zugeordneten Teildomäne durch in den zugeordneten Redundanzuntergruppen enthaltene Redundanzeinheiten repariert.
  7. Vorrichtung nach Anspruch 5 oder Anspruch 6, wobei die mindestens zwei Domänen unterschiedlich groß sind.
  8. Vorrichtung nach Anspruch 5, wobei jede der Primärspeicheranordnungen mindestens zwei erste und mindestens zwei zweite Domänen aufweist und jede der beiden zweiten Domänen mindestens zwei Teildomänen umfasst; wobei das Zuordnungsmittel mindestens einer der beiden ersten Domänen erste Redundanzgruppen zuordnet, die jeweils eine Vielzahl erster Redundanzeinheiten umfassen; wobei das Reparaturmittel Fehlerstellen in der ersten Domäne durch in den zugeordneten ersten Redundanzgruppen enthaltene Redundanzeinheiten repariert; wobei die Vorrichtung ferner zweite Redundanzgruppen enthält, die jeweils mindestens zwei Redundanzuntergruppen enthalten; wobei das Zuordnungsmittel die zweiten Redundanzgruppen mindestens einer der beiden zweiten Domänen zuordnet; wobei das Zuordnungsmittel die Redundanzuntergruppen in der zugeordneten zweiten Redundanzgruppe mindestens einer der Teildomänen in der zugeordneten zweiten Domäne zuordnet; und wobei das Reparaturmittel Fehlerstellen in der zugeordneten Teildomäne durch die zweiten Redundanzeinheiten in den zugeordneten Redundanzuntergruppen repariert.
  9. Vorrichtung nach den Ansprüchen 5, 6, 7 oder 8, wobei die Speichervorrichtung ein DRAM, ein SRAM, ein ROM, ein EPROM, ein EEPROM, ein Flash-RAM und ein CAM sein kann.
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