JP3254432B2 - ドメインへの冗長要素グループの選択的割当てによる高信頼性半導体集積回路メモリ - Google Patents

ドメインへの冗長要素グループの選択的割当てによる高信頼性半導体集積回路メモリ

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  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は一般には半導体集積
回路メモリ素子の分野に関し、より詳細には、製造およ
び試験後のメモリ内の欠陥を置き換えるためにドメイン
に冗長グループを選択的に割当てることによってメモリ
素子を修復する方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】CMOS技法が進歩して、コンピュータ
市場は急速に広範囲な消費者に向けて開かれるようにな
った。今日のマルチメディアは、少なくとも16MB、
好適には32MBのメモリを必要とし、それによってコ
ンピュータ内のメモリ・システムの相対的コストが高く
なる。近い将来、64MBや128MBのメモリを搭載
したコンピュータが一般的になると考えられ、256M
b DRAMやそれ以上のメモリの潜在需要が見込まれ
る。アレイ・サイズがますます大きくなり、その結果と
してリソグラフィの困難さも増しているにもかかわら
ず、半導体メモリ製造プロセスの歩留まりを増やすこと
がこれまで以上に重要になっている。プロセス技術者は
絶えず、マスク欠陥を減らし、少なくとも最終的にはな
くそうと試みている。チップに不可避的に残る障害は、
一般的に、特殊な回路設計、具体的には冗長置換構成を
使用して克服される。
【0003】従来の冗長構成は、一般に、固定領域(ド
メイン)冗長置換(FDRR)アーキテクチャが中心に
なっており、冗長要素を使用して各行および列冗長構成
について固定サイズ領域内の欠陥要素を置き換える。
【0004】長年にわたり、FDRRアーキテクチャ内
の様々な構成が成功裏に実施されてきた。低密度DRA
Mに一般的に使用されている典型的なFDRR構成を図
1に示す。この図には、固定サイズ・ドメイン内の欠陥
要素を置き換えるために使用され、メモリを形成する各
サブアレイに付加された複数の予備要素が図示されてい
る。各冗長ユニット(RU)は複数の冗長要素(RE)
(たとえばこの図では1RUにつき2個のREを含む)
を含み、対応するサブアレイ内にある障害(符号Xが付
されている)を修復するために使用される。ブロック内
置換と呼ぶこの方式では、高密度メモリの場合、サブア
レイの数が増えるにしたがって冗長領域オーバーヘッド
が増大する。これは、各物理サブアレイが置換のための
固定ドメインであり、異なるサブアレイ内のドメインは
互いに排他的であるためである。これには各サブアレイ
に少なくとも1個、好ましくは2個のRUが必要であ
る。したがって、柔軟性がないためにRUの効率はかな
り劣り、その結果、所与のサブアレイ内に障害が集中し
た場合にチップ歩留まりが大幅に低下する。上述の概念
はT.キリハタ等の「A 14ns 4Mb DRAM with 300mW Act
ive Power」(IEEE Journal of Solid State Circuits,
Vol.27, pp 1222-1228, 1992年9月刊)という名称の論
文に記載されている構成で実施されている。
【0005】柔軟冗長置換構成と呼ばれる他のFDRR
冗長置換構成を図2に示す。図2には、メモリ内の任意
の場所にある障害要素を選択的に置換するRUを有する
単一の冗長アレイを有するメモリが図示されている。こ
の構成では、RU内のREはメモリ内のどのサブアレイ
にある障害(Xと符号が付してある)でも修復すること
ができる。この構成が前述のブロック間置換より優って
いる利点は、特定の数のRUを有する1つのセクショ
ン、すなわち冗長アレイを有利に使用して、メモリを形
成する任意の数のサブアレイを処理することができるこ
とである。その結果、メモリを形成するすべてのサブア
レイを適切に処理するためにかなりの量の追加の制御回
路が必要であり、特に前述のブロック間置換より多くの
ヒューズを必要とするが、前述の方式と比較して面積が
大幅に節約される。上述の構成に関する詳細および様々
な兼ね合いについては、T.キリハタ等による「A Faul
t-Tolerant Design for 256Mb DRAMs」(Digest of Tec
hnical Pagers of the 1995Symposium on VLSI Circuit
s, pp.107-108)という題名の論文、T.スギバヤシ等
による「A 30ns 256Mb DRAM with Multi-divided Array
Structure」(IEEE Journal of Solid State Circuit
s, Vol.28, pp.1092-1098, Nov.1993)という題名の論
文、およびH.L.カルター(Kalter)等による「A 50
ns 16Mb DRAM with a 10ns Data Rate and On-Chip EC
C」(IEEE Journal of Solid State Circuits, Vol.25,
pp.1118-1128, 1990年10月)という題名の論文に記載
されている。
【0006】可変ドメイン冗長置換(VDRR)は、合
計ヒューズ数を大幅に削減すると同時に、良好な修復性
を維持する統計的手法である。FDDRとは異なり、そ
の一部が相互に包含的な少なくとも2つの可変ドメイン
にRUを割当てる。図3に、VDRRの典型的な構成を
示す。ドメイン(C)は4個のドメイン(B)を含み、
各ドメイン(B)はさらに小さなサブドメイン(A)に
細分されている。16個のドメイン(A)と4個のドメ
イン(B)を含むドメイン(C)内に64個の障害がラ
ンダムに分布している場合、ドメイン(A)内に障害が
見つからない確率は無視できるほど低い。各ドメイン
(A)に統計的に少なくとも1つの障害がある。4個の
ドメイン(A)を含むドメイン(B)内にある障害が8
個未満である確率も低い。各ドメイン(B)には統計的
に少なくとも8個の障害がある。これらの事実は、ドメ
イン(C)内の64個の障害のうちの32個の障害を、
可変ドメイン(A)と(B)の組合せ(それぞれ1個お
よび4個の障害が修復される)で有効に修復可能である
ことを示唆している。64個の障害のうちの残りの32
個の障害は、ドメイン(C)における完全に柔軟な冗長
置換を使用して修復することができる。
【0007】この可変ドメイン冗長置換では、ドメイン
(B)に対してドメイン・サイズ(A)を小さくし、ド
メイン(C)に対してドメイン(B)を小さくすること
によって、冗長オーバーヘッド、特にヒューズ数が大幅
に削減される。しかし、障害が非統計的分布で集中して
いる場合には欠点がある。たとえば、特定のドメイン
(A)に64個の障害が集中している場合、それらの障
害を修復する既知の機構はない。この技法の大きな欠点
は、上述の複数の可変ドメインA、B、およびCを実装
するために集積回路チップ内の貴重な基板面が実際に割
り当てられることである。
【0008】可変ドメイン冗長置換の詳細は、米国特許
出願第08/895061号明細書に記載されている。
【0009】前記のいくつかの範疇を含む他の関連冗長
置換構成については、以下の参考資料に記載されてい
る。
【0010】米国特許第5491664号明細書には、
柔軟冗長メモリ・ブロック要素の分割アレイ・アーキテ
クチャ方式での実装について記載されている。この構成
は、読取りバスに結合されたメモリおよび冗長メモリ・
ブロックの両方を有し、1つのメモリ・サブアレイ内の
冗長メモリを第2のサブアレイによって共用することが
できるようになっている。
【0011】米国特許第5475648号明細書では、
冗長構成を有するメモリについて記載されている。適切
なアドレス信号が障害セルのアドレスと一致する場合、
冗長構成が備える予備のセルが起動されて障害セルを置
き換える。
【0012】米国特許第5461587号明細書では、
行冗長回路を他の2つの予備行デコーダと共に使用し、
ヒューズ・ボックスの賢明な使用により、行冗長制御回
路が発生させる信号によって障害行を予備行に置き換え
ることができるようにする。
【0013】米国特許第5459690号明細書では、
障害のあるメモリ・セルを処理する通常のワード線が存
在する場合、障害メモリ・セルを冗長セルに置き換える
ことができるようにする冗長構成を備えたメモリについ
て記載されている。
【0014】米国特許第5430679号明細書では、
冗長性を目的としてデコーダをプログラムするヒューズ
・ダウンロード・システムが記載されている。ヒューズ
・セットは冗長デコーダに動的に割り当てることがで
き、それによってメモリ内の障害行/列の多次元割り当
てを可能にする。
【0015】米国特許第5295101号明細書では、
障害サブアレイを適切な冗長要素に置き換える2レベル
冗長構成について記載されている。
【0016】当業者なら、上述の各解決策には大きな欠
点があること、すなわちこれらの解決策はすべて、メモ
リ内の障害を修復するのに必要な冗長構成を設けるため
にかなりの量のチップ面積を確保する必要があることが
容易にわかるであろう。上記の各技法は、各ブロックが
固定数または可変数の冗長要素を含む1つまたはいくつ
かのブロック(またはユニット)を確保しておく。これ
らのユニットがメモリ内の各一次アレイに割り当てられ
ていたり、ユニットがまだ割り当てられておらず、チッ
プの最下部に集中していたりする場合があり、その結
果、メモリ素子を形成する個々のメモリ・アレイへのユ
ニットの割当てを管理するためのかなりの量の制御回路
を必要とする。しかし、いずれの場合も、これらの冗長
グループ、ユニット、要素、および同様のものがメモリ
素子と共にICチップ内に形成される。
【0017】また、上述の従来技術の説明では主として
DRAM(ダイナミック・ランダム・アクセス・メモ
リ)に関して説明したが、当業者なら上述の構成やアー
キテクチャはSRAM、ROM、EPROM、EEPR
OM、フラッシュRAM、CAMなどの他のタイプのメ
モリ素子にも等しく適用可能であることがわかるであろ
う。しかし、メモリ・チップのほかに、今日のチップは
特定の論理回路のみ、または論理回路とメモリの混合
(すなわち組込みアレイ)も含むことがある。ますます
高密度化するあらゆるタイプの集積回路が絶え間なく設
計されているため、障害の存在は、論理回路、メモリ、
プログラマブル論理アレイ(PLA)、ASICなどあ
らゆるタイプの集積回路チップに影響を及ぼす普遍的な
問題である。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、製造および試験後の障害のある集積回路半導体
メモリ素子を修復することである。
【0019】本発明の他の目的は、障害要素を冗長要素
によって置き換えるために冗長ユニットの最善のグルー
プを動的に選択することによって障害要素が階層的に修
復される、各ユニットが1つまたは複数の冗長要素から
成る冗長グループを選択的に割り当てることによってメ
モリ素子の製作および試験後のメモリを修復することで
ある。
【0020】本発明の他の目的は、メモリ素子を、各ド
メインがサブドメインに分割可能な複数のドメインに編
成し、ドメインまたはサブドメイン、あるいはその両方
内の障害を修復するために冗長要素を含む冗長ユニット
のグループを割り当てることによって、メモリ素子の製
作および試験後に障害を階層的に修復することである。
【0021】本発明の他の目的は、少なくとも2つの冗
長ユニット(RU)にドメインを選択させ、選択された
ドメイン内の障害を各RUが独立して修復することによ
って障害を修復することである。
【0022】本発明の他の目的は、少なくとも2つのR
Uに第1のサブドメインを選択させ、各RUが独立して
第1のサブドメイン内の障害を修復し、少なくとも2つ
の他のRUが第2のサブドメインを選択し、各RUが独
立して第2のサブドメイン内の障害を修復することによ
って、障害を修復することである。
【0023】本発明の他の目的は、少なくとも2つのR
Uを含む少なくとも2つのグループが異なるサイズの少
なくとも2つのドメインを選択し、それによって1つの
グループ内の各RUが独立して第1のドメイン内の障害
を修復し、第2のグループ内の各RUが第2のドメイン
内の障害を修復する、ドメイン冗長置換構成の選択であ
る。
【0024】本発明の他の目的は、少なくとも2つのド
メインを修復するために十分な冗長機構を設けることに
よって、ランダムな障害と所与のドメイン内に集中して
存在する障害であるとを問わず、歩留まりを向上させる
ことである。
【0025】本発明の他の目的は、ドメイン内の集中障
害を修復する柔軟性を増すと同時に、冗長制御回路の形
の設計オーバーヘッドを削減することである。
【0026】本発明の他の目的は、ドメイン冗長置換構
成を選択して、従来のブロック内冗長機構、柔軟冗長機
構、または可変ドメイン冗長機構を置き換えると同時
に、より少ない設計オーバーヘッドで修復可能度を向上
させることである。
【0027】
【課題を解決するための手段】本発明の主要な態様は、
本明細書において選択的ドメイン冗長置換(SDRR)
と呼ばれる手法を使用することによって、最終試験後の
メモリ素子の障害を修復する方法および装置を提供する
ことである。SDRRは、障害を含むドメインを指定す
るアドレスに応答し、1つのグループの冗長ユニットで
障害を修復できるときは障害を修復するのに必要な1つ
のグループの冗長ユニットをドメインに割り当て、1つ
のグループの冗長ユニットで障害を修復できないときは
障害を修復するのに必要な複数のグループの冗長ユニッ
トをドメインに割り当てることによって、障害要素の階
層的かつ動的な修復を可能にする。
【0028】より一般的には、柔軟性の向上のために階
層ドメインの2つ以上の選択が可能である。これは、少
なくとも2つのサブドメインを含むドメインを選択し、
第1のサブドメインが選択され、このサブドメイン内の
障害要素を対応する冗長要素によって修復させることに
よって行われる。
【0029】階層的選択によって冗長制御回路の共用が
可能になり、それによってオーバーヘッド、特に必要な
ヒューズの数が大幅に削減される。また、障害の分布に
応じてドメインに複数のRUを割り当てることによって
柔軟性も向上する。
【0030】本発明によると、障害を有するメモリ素子
を修復する機能を有する修復可能なメモリが提供され
る。このメモリは、複数のドメインを有するメモリ・ア
レイと、各々が少なくとも1つの冗長要素を含む冗長ユ
ニットの複数のグループと、障害を含むドメインを指定
するアドレスに応答するドメイン選択手段と、前記ドメ
イン選択手段および前記ドメイン選択手段によって選択
されたドメイン内の障害を有するメモリ素子を指定する
アドレスに応答し、1つのグループの冗長ユニットで修
復できる障害を含むドメインについては、障害を修復す
るのに必要な1つのグループの冗長ユニットを前記ドメ
インに割り当て、1つのグループの冗長ユニットで修復
できない障害を含むドメインについては、障害を修復す
るのに必要な複数のグループの冗長ユニットを前記ドメ
インに割り当てるように、前記ドメイン選択手段によっ
て選択されたドメインに含まれる障害を修復するのに用
いられるグループの冗長ユニットを選択する冗長ユニッ
ト選択手段と、前記ドメイン選択手段によって選択され
たドメインに含まれる障害を、前記冗長ユニット選択手
段によって選択されたグループの冗長ユニットの冗長要
素によって修復する手段とを含む。
【0031】本発明のもう1つの態様によると、選択的
ドメイン冗長置換構成を有する修復可能メモリ素子であ
って、少なくとも2つのドメインを有するメモリアレイ
と、各々が複数の冗長ユニットを含む冗長グループを前
記2つのドメインのうちの少なくとも1つのドメインに
割り当てる手段と、前記ドメイン内の障害を前記割り当
てられた冗長グループ内に含まれる前記冗長ユニットに
よって修復する手段とを含むメモリ素子が提供される。
【0032】本発明の1つの態様によると、前記グルー
プのうちの少なくとも2つのグループはそれぞれ異なる
数の前記冗長ユニットを含む。
【0033】また、本発明は、DRAMが複数のまだ割
り当てられていない冗長要素を有するように構成されて
いることを前提とする。これらの要素は、DRAM全体
に分散したいくつかのまだ修復も識別もされていない障
害を処理するために、ユニットにまとめられ、ユニット
はグループにまとめられる、という具合になっている。
障害のうちのいくつかは集中しており、いくつかはラン
ダムに分布している。所与のメモリ素子内に存在する障
害の数と、それらの障害の正確な場所の判断は、メモリ
素子の製作および試験後に行われる。その時点で、存在
する障害の地図を描き、障害を上述の冗長手段によって
最も効果的に修復するグループ、ユニット、および要素
の組合せを突き止めるための決定を行う。
【0034】したがって、以下の説明は所与のDRAM
について障害地図がすでに描かれていることを前提と
し、その中に含まれる障害を修復するために冗長手段の
最善の割当てをどのように適用するかを説明する。
【0035】図4は、本発明によるSDRRの好ましい
実施形態を示す図である。いくつかのドメインに編成さ
れ、修復のために使用可能な冗長グループによって置き
換える障害が様々なドメインに含まれているDRAM
に、このSDRRが適用されることになる。
【0036】まず冗長グループRG0に対してドメイン
<i>を選択し、次にその障害要素<i−m>を冗長グ
ループRG0内の置換ユニットRU0−0またはRU0
−1によって置き換えることによって障害要素<i−m
>を階層的に修復する。
【0037】同様に、まず冗長グループRG1に対して
ドメイン<j>を選択し、さらに冗長グループRG1−
3に対してドメイン<j−k>を選択し、最後に障害要
素<j−k−l>を冗長ユニットRU1−3−0または
RU1−3−1によって置き換えることによって、障害
要素<j−k−l>を階層的に修復する。
【0038】図5に、完全柔軟冗長置換構成の枠組み内
のSDRRの構成とドメイン割当てを示す。ユニット2
00は、64個の冗長ユニットRU230(すなわちR
U0、...、RU63)によってサポートされる16
個のドメイン210(すなわち210−0、..、21
0−15)から成り、各RUは1個の冗長要素REから
成る。(あるいは、RUは2つ以上のREを含むことも
でき、それらを同時に置き換えて修復を行うこともでき
る)。障害がランダムに分布した障害であるか集中した
障害であるかを問わず、ユニット内で最大64個の単一
要素障害が修復される。図2を参照しながら前述した柔
軟冗長置換もこのような障害を修復することができる
が、本発明のSDRR技法はそれよりも格段に効率的な
方式で行うことができる。前述の可変ドメイン冗長置換
は、ランダムに分布した障害の場合の効果は上述の柔軟
冗長置換技法によって達成できるよりもかなりすぐれて
はいるが、障害が集中している場合はこの目的を達成す
ることができない。
【0039】本発明によるSDRR構成では、以下の2
段階プロセスによって障害240が修復される。
【0040】i)障害の数と場所に基づいて必要な冗長
ユニットRUの数を判断し、各特定のドメイン内の障害
を最も効率的に修復するのに必要なRUの数に基づいて
障害を含むドメインに冗長グループを割り当てる。たと
えば、ユニット200内の特定のドメイン、たとえば2
10−12に含まれる障害の数に基づいて、16個のド
メイン210−0、...、210−15のうちの1つ
のドメイン210−12に対して複数のRU230から
成る冗長グループ222−15を選択する。
【0041】ii)ドメイン210−12内の障害240
を、割り当てられた冗長グループ222−15に含まれ
るRU46またはRU47によって修復する。
【0042】図5で、冗長要素は、各グループが4個の
RUから成る4つのグループA(220−0、...2
20−3)と、各グループが2個のRUから成る16の
グループB(222−0、...222−15)と、各
グループが単一のRUから成る16のグループC(22
4−0、...、224−15)として構成されてい
る。
【0043】これらの様々な冗長グループのドメイン割
当ては次の通りである。最も障害数の多い第1のドメイ
ン内の障害は、各グループが4個のRUを有する最大の
グループAのうちの第1のグループによって修復する。
最大グループAのうちの第1のグループによって修復で
きない第1のドメインの残りの障害は、各グループが2
個のRUを有する2番目に大きいグループBによって修
復する。第1と第2の大きいグループAおよびBによっ
て修復できない残りのすべての障害は、各グループが1
個のRUを有する様子が図示されている最小のグループ
Cによって修復する。他のドメイン内の残りのすべての
障害も同様にして修復される。これらの規則に従って、
障害の分布に関係なくユニット200内の最高64個の
障害を修復することができる。
【0044】このドメイン割振りは、以下の3つの例を
用いればよりわかりやすいであろう。
【0045】例I 各ドメイン210(すなわち210−0、...、21
0−15)にそれぞれ4つの障害が含まれるているもの
と仮定する。4組のグループAをそれぞれドメイン21
0−0、210−1、210−2、および210−3に
割当てる。グループAがそれ以上残されていないため、
次に8組のグループB(それぞれ2グループ含む)をそ
れぞれドメイン210−4、210−5、210−6、
210−7、210−8、210−9、210−10、
210−11に割り当てる。グループBの冗長要素が残
っていないため、次に4組のグループC(それぞれ4グ
ループ含む)をそれぞれドメイン210−12、210
−13、210−14、および210−15に割り当て
る。
【0046】例I 各ドメイン210(すなわち210−0、...、21
0−15)にそれぞれ4つの障害が含まれているものと
仮定する。4組のグループAをそれぞれドメイン210
−0、210−1、210−2、および210−3に割
当てる。グループAがそれ以上残されていないため、次
に8組のグループB(それぞれ2グループ含む)をそれ
ぞれドメイン210−4、210−5、210−6、2
10−7、210−8、210−9、210−10、2
10−11に割り当てる。グループBの冗長要素が残っ
ていないため、次に4組のグループC(それぞれ4グル
ープ含む)をそれぞれドメイン210−12、210−
13、210−14、および210−15に割り当て
る。
【0047】例III ドメイン210−0に32個の障害が含まれ、ドメイン
210−7に12個の障害が含まれているものとする。
ドメイン210−10および210−15にそれぞれ1
0個の障害が含まれているものとする。この場合、合わ
せて32個の冗長要素を含む、4個のグループA220
−0、...、3と8個のグループB222−
0、...、7をドメイン210−0に割り当てる。合
わせて12個の冗長要素を含む6つのグループB228
−8、...、13をドメイン210−7に割り当て
る。合わせて10個の冗長要素を含む、2つのグループ
B222−14、15と6個のグループC224−
0、...、5をドメイン210−10に割り当てる。
残りの10個のグループC224−6、...、15を
ドメイン210−15に割り当てる。
【0048】選択的ドメイン冗長置換方式が既存の柔軟
冗長置換技法より優る利点は、以下の例を用いて説明す
ればよりよくわかるであろう。この例では、障害の分布
に関係なく、ユニット200内の8192個の要素の6
4個の障害が修復される。
【0049】柔軟冗長置換技法を使用した場合、ユニッ
ト内の8192個の要素の64個の障害を修復するの
に、各RUはRU1個につき13個のアドレス・ヒュー
ズ(+1個のマスタ・ヒューズ)を必要とする。これに
は64個のRUのために832個のアドレス・ヒューズ
(+64個のマスタ・ヒューズ)が必要である。一方、
本発明のSDRRでは、RU1個当たりドメイン内の5
12個の要素のうちの1つの要素をデコードするのに9
個のアドレス・ヒューズ(+1個のマスタ・ヒューズ)
しか必要とせず、したがって64個のRUすべてをサポ
ートするのに576=9×64のアドレス・ヒューズだ
けで済む。さらに、16個のドメインのうちの1つを選
択するのに各グループが必要とするドメイン・ヒューズ
は4個である。(注:この例では4個のグループAと、
16個のグループBと、16個のグループCがあり、合
計36個のグループについて144個=4×36であ
る。)これは、576個のアドレス・ヒューズ(+64
個のマスタ・ヒューズ)と、144個のドメイン・ヒュ
ーズを必要とし、合計で720個に過ぎない。したがっ
て、この例では、本発明によって柔軟冗長置換技法と比
較して合計112個のヒューズまたは合計9%が削減さ
れる。
【0050】このSDDR技法が既存の柔軟冗長置換方
法に優る利点は、RUの数が増えるに従ってグループB
またはCあるいはその両方の代わりにグループAの数を
増やすことによってさらに増す。たとえば、128個の
RUの場合、各グループが4個のRUを有する20個の
グループAと、各グループが2個のRUを有する16個
のグループBと、各グループが1個のRUを有する16
個のグループCを構成するのに必要なヒューズは、11
52個のアドレス・ヒューズ(+128個のマスタ・ヒ
ューズ)と208個のドメイン・ヒューズであり、16
64個のアドレス・ヒューズ(+128個のマスタ・ヒ
ューズ)が必要な柔軟冗長置換技法よりヒューズが30
4個、すなわち17%が節減される。
【0051】図6に、選択的ドメイン冗長置換SDRR
を使用する16Mbユニットのブロック図を示す。この
16Mbユニット300は、16個の1Mbブロック3
10と、1個の128Kb冗長ブロック320と、1個
の行冗長制御ブロック330(RRDNブロック)とか
ら成る。各1Mbブロック310は、512本のワード
線WLと2048対のビット線BLを含む。1Mbブロ
ックは1Mセル312を含み、各1Mセル312は1つ
のNMOS314と1つのキャパシタ316とから成
る。したがって、16個の1Mbブロックは8192本
のWL(WL0〜WL8191)を含み、ユニット30
0がアクティブ化されるとそのうちの1本がアクティブ
化される。128Kb冗長ブロックは64本の冗長ワー
ド線(RWL0〜RWL63)と2048対のBLを含
み、128Kbの冗長セルを含む。冗長ブロック320
内の64本のRWL(各々冗長ユニットRUを形成す
る)によって、16個の1Mbブロック310内で最高
64個の障害が修復される。説明を簡単にするために、
以下の説明では1Mbブロックがドメインと同じものと
仮定する。
【0052】ドメインのサイズと各RUのサイズを変更
して、可変ドメインおよび可変サイズ冗長置換の柔軟性
をさらに向上させることができる。可変ドメイン冗長置
換アーキテクチャと可変サイズ冗長置換構成の詳細は、
それぞれ、1997年7月16日に出願された米国特許
出願第08/895061号明細書および1997年3
月31日に出願された同第08/825949号明細書
に記載されている。64本のRWLのうちの16本のR
WL0〜15が、それぞれ1本のRLWを含む16個の
修復グループ1(RG1<0:15>)を構成する。3
2本のRWL16〜47が、それぞれ2本のRWLを含
む16個の修復グループ2(RG2<0:15>)を構
成する。残りの16本のRWL48〜63は、それぞれ
4本のRWLを含む4個の修復グループ4(RG4<
0:3>)を構成する。「課題を解決するための手段」
の項で前述したように、障害の分布に従って、いくつか
のRUを含むグループが16個のドメイン<0:15>
のうちの1つを選択する。
【0053】たとえば、RG4<3>は4本のRWL
(RU)を含み、ドメイン<1>内で最高4本のワード
線障害が識別されたとき、RG4<3>はドメイン<1
>に割り当てられる。RG4<3>内のRWL61が障
害のあるWL600を修復するために使用される。残り
の3本のRWL60、RWL62、RWL63は、WL
512から1023を含むドメイン<1>内の3本の障
害WL(図示せず)を修復するために使用される。RG
4<3>内の4つのRUがドメイン<1>を修復するの
に不十分な場合、他のRGをドメイン<1>に割り当て
ることができる。
【0054】図6の16Mbユニット300の詳細なブ
ロック図を図7に示す。16Mbユニット300は、8
192本のWLを含む16Mbアレイ410と、ワード
線デコーダ440(WLDEC)と、ワード線デコーダ
・ドライバ450(WLDRV)と、64本の冗長ワー
ド線RLWを含む128Kb冗長アレイ420と、冗長
ワード線ドライバ460(RWLDRV)と、ワード線
ディスエーブル・デコーダ470と、RRDNブロック
430とから成る。ユニット300がイネーブルにされ
ると、13本のアドレス線ADD<0−12>がユニッ
トに入力される。ANDゲート440で表されたWLD
ECが、ADD<0−12>をデコードし、8192個
のノードN<0−8191>のうちの1つをアクティブ
にする。それに対応するドライバWLDRVがイネーブ
ルにされる。デコード動作中、ブロックRRDNが冗長
一致検出を開始し、それによってその動作モード、すな
わち通常モードか冗長モードかを判断する。通常モード
では、信号RWLE<0−63>をイネーブルにする6
4本のRWLすべてが低のままである。NORゲート4
70への64本の入力がすべて低状態のため、信号WL
DISバーを高に維持することによってディスエーブル
状態にする。したがって、遅延RAS信号が高に切り替
わると、対応するWLDRVによって対応するWLが駆
動され、すべてのRWLEが低になるためどのRWLも
アクティブにされない。冗長モード中では、RRDNブ
ロック430が64のRWLE<0:63>のうちの1
つをアクティブにし、それによって対応するRWLDR
Vがイネーブルにされる。同時に、RWLEが高に切り
替わると信号WLDISバーが下がる。遅延信号RAS
が上がると、対応するRWLDRVによって対応するR
WLが駆動される。遅延RASが高に切り替わっても信
号WLDISバーが低のままであるため、WLDECの
デコード結果に関係なくワード線WLはどれもアクティ
ブにされない。
【0055】図6の16Mbユニット300の詳細なブ
ロック図を図7に示す。16Mbユニット300は、8
192本のWLを含む16Mbアレイ410と、ワード
線デコーダ440(WLDEC)と、ワード線デコーダ
・ドライバ450(WLDRV)と、64本の冗長ワー
ド線RLWを含む128Kb冗長アレイ420と、冗長
ワード線ドライバ460(RWLDRV)と、ワード線
ディスエーブル・デコーダ470と、RRDNブロック
430とから成る。ユニット300がイネーブルにされ
ると、13本のアドレス線ADD<0−12>がユニッ
トに入力される。ANDゲート440で表されたWLD
ECが、ADD<0−12>をデコードし、8192個
のノードN<0−8191>のうちの1つをアクティブ
にする。それに対応するドライバWLDRVがイネーブ
ルにされる。デコード動作中、ブロックRRDNが冗長
一致検出を開始し、それによってその動作モード、すな
わち通常モードか冗長モードかを判断する。通常モード
では、64本のRWLをイネーブルする信号RWLE<
0−63>すべてが低のままである。NORゲート47
0への64本の入力がすべて低状態のため、ワード線デ
ィスエーブル信号WLDISバーが高に維持され、WL
をイネーブル状態にする。したがって、遅延RAS信号
が高に切り替わると、対応するWLDRVによって対応
するWLが駆動され、すべてのRWLEが低になるため
どのRWLもアクティブにされない。冗長モード中で
は、RRDNブロック430が64のRWLE<0:6
3>のうちの1つをアクティブにし、それによって対応
するRWLDRVがイネーブルにされる。同時に、RW
LEが高に切り替わると信号WLDISバーが下がる。
遅延信号RASが上がると、対応するRWLDRVによ
って対応するRWLが駆動される。遅延RASが高に切
り替わっても信号WLDISバーが低のままであるた
め、WLDECのデコード結果に関係なくワード線WL
はどれもアクティブにされない。
【0056】図8に、図7に示したRGCCNT4<0
>の詳細配線図を示す。前述のように、RGCNT4<
0>は、1個のドメイン選択回路DS4<0>510と
4個の冗長制御回路RRDN48(520−0)、RR
DN49(図示せず)、RRDN50(図示せず)、お
よびRRDN51(520−3)から成る。DS4<0
>は、FLAT<9−12>という符号が付された4個
のラッチ550と、ANDゲート530とから成る。各
FLATは、対応するアドレス入力ADDを事前プログ
ラム済みアドレス入力(図示せず)と比較し、それによ
って対応する信号FADDをアクティブにする。一致が
ない場合、信号FADDは低のままである。一致する場
合、信号FADDは高に切り替わる。4つのFADD<
9:12>、すなわちユニット内の16個のドメインの
1つを選択するアドレスが高に切り替わった場合、信号
RASが高に切り替わると冗長イネーブル信号RRDN
Eがアクティブにされる。各RRDNは、各FLATが
ドメイン選択回路DS4<0>のFLATと同じである
9個のFLAT<0−8>550から成り、1個のマス
タ・ヒューズ・ラッチMFLAT560と、1個のAN
Dゲート540とから成る。FLATはすべて、DS4
<0>を参照しながら説明したものと同じである。DS
4<0>(510)で生成されたRRDNEは、各RR
DN540内のマスタ・ヒューズ・ラッチMFLAT5
60に結合される。
【0057】DS4<0>について前述したように、各
FLATは対応するアドレスADDを事前プログラム済
みアドレス入力(図示せず)と比較し、対応する信号F
ADDをアクティブにする。一致がない場合、信号FA
DDは低のままである。一致する場合、信号FADDは
高に切り替わる。MFLAT出力信号ENEは、マスタ
・ヒューズが切断されない限り低のままである。切断さ
れると、信号ENEは信号RRDNEの状態に従う。ド
メインが選択されるとイネーブルにされる信号ENE
と、ドメイン内の要素の選択を行う4つのFADD<0
−8>とが高に切り替わると、対応する信号RWLEが
オンになる。前述のように、高に切り替わることによっ
て、RWLEは対応するRWLをアクティブにすること
ができると同時にWL選択をディスエーブルにすること
ができる。
【0058】図9は、プログラマブル・ヒューズ機構F
LATの配線図である。FLATは、電気(またはレー
ザ)プログラマブル・ヒューズ600と、ヒューズ初期
設定素子610および620と、CMOSラッチ63
0、640、650と、2つのCMOSパス・ゲート6
60および670とから成る。660と670のいずれ
かが開くと、FADDがノードADDまたは素子680
によって反転されたADDバーに短絡する。チップに電
力供給されている間、信号bFPUPおよびFPUNは
低のままであり、それによってノードN0をプリチャー
ジする。その後、信号bFPUPは永続的に上がる。信
号FPUNも上がり、それによってノードN0をヒュー
ズ600に結合する。ヒューズ600が切られていない
場合、N0が下がってN1が上がる。これによってCM
OSパス・ゲート670が開き、FADDをADDバー
に追従させる。ヒューズ600が切断されている場合、
ノードN0は高、N1は低のままである。これによっ
て、CMOSパス・ゲート660が開きFADDをAD
Dに追従させる。結論として、ヒューズが切断されない
場合、低ADD入力によってFADDの出力が高に切り
替わり(すなわち0にプログラムされる)、高ADD入
力によってFADDの出力は低を維持する。ヒューズが
切断された場合、高ADD入力によって出力FADDが
高に切り替わり(すなわち1にプログラムされる)、低
ADD入力によってFADDは低を維持する。対応する
FALTのヒューズをプログラムすることによって、冗
長置換する障害アドレスを識別することができる。MF
LATの配線図はFLATと同様であるが、CMOSパ
ス・ゲート660が線RRDNEに結合され、CMOS
パス・ゲート670が接地に結合される点が異なる。
【0059】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【0060】(1)少なくとも2つのドメインを有する
メモリ素子を修復する方法であって、前記メモリ素子の
試験後に各前記ドメイン内の障害の数を判断するステッ
プと、各々が少なくとも1つの冗長要素を有する冗長ユ
ニットの複数のグループを設けるステップと、前記2つ
のドメインのうちの少なくとも1つのドメインに前記冗
長グループのうちの少なくとも1つの冗長グループを割
り当てるステップと、前記割り当てられたドメイン内に
含まれる障害を、前記割り当てられた冗長グループ内の
前記冗長ユニットによって修復するステップとを含む方
法。 (2)選択的ドメイン冗長置換構成を備えたメモリ素子
を最終試験後に修復する方法であって、少なくとも2つ
のドメインを有するメモリ・アレイを設けるステップ
と、各々が少なくとも2つのサブグループを有する複数
の冗長グループを設けるステップと、選択された冗長グ
ループを前記2つのドメインのうちの少なくとも1つの
ドメインに割り当てるステップと、前記割り当てられた
冗長グループ内の前記冗長サブグループを、前記割り当
てられたドメイン内に含まれる障害に割り当てるステッ
プと、前記割り当てられたドメイン内に含まれる障害
を、前記割り当てられた冗長サブグループ内に含まれる
前記冗長ユニットによって修復するステップとを含む方
法。 (3)選択的ドメイン冗長置換構成を備えた修復可能メ
モリ素子であって、少なくとも2つのドメインを有する
メモリ・アレイと、各々複数の冗長ユニットを含む冗長
グループを、前記2つのドメインのうちの少なくとも1
つのドメインに割り当てる手段と、前記ドメイン内の障
害を、前記割り当てられた冗長グループ内に含まれる前
記冗長ユニットによって修復する手段とを含む修復可能
メモリ素子。 (4)ドメイン選択手段と、冗長ユニット選択手段とを
さらに含む、上記(3)に記載の修復可能メモリ。 (5)前記冗長ユニット選択手段が前記ドメイン選択手
段によって制御される、上記(4)に記載の修復可能メ
モリ素子。 (6)前記ドメイン選択手段が複数のヒューズ・ラッチ
および比較器から成る、上記(4)に記載の修復可能メ
モリ素子。 (7)前記冗長グループのうちの少なくとも2つの冗長
グループが異なる数の前記冗長ユニットを含む、上記
(3)または(4)に記載の修復可能メモリ素子。 (8)選択ドメイン冗長置換構成を備えた修復可能メモ
リ素子であって、少なくとも2つのドメインを有するメ
モリ・アレイと、各々少なくとも2つのサブグループを
有する複数の冗長グループと、選択された冗長グループ
を前記2つのドメインのうちの少なくとも1つのドメイ
ンに割り当てる第1の手段と、前記割り当てられた冗長
グループ内の冗長サブループを、前記割り当てられたド
メイン内に含まれる障害に割り当てる第2の手段と、前
記割り当てられたドメイン内の障害を、前記割り当てら
れた冗長サブグループ内に含まれる前記冗長ユニットに
よって修復する手段とを含む修復可能メモリ素子。 (9)前記少なくとも2つのドメインが異なるサイズで
ある、上記(8)に記載の修復可能メモリ素子。 (10)少なくとも1つの冗長グループが複数の冗長ユ
ニットから成る、上記(8)に記載の修復可能メモリ素
子。 (11)前記冗長グループと前記冗長サブグループと前
記冗長ユニットとが、前記ドメインのうちの少なくとも
2つのドメイン間で共用される、上記(8)に記載の修
復可能メモリ素子。
【図面の簡単な説明】
【図1】メモリの様々な部分内の障害のある行が、それ
ぞれの対応する部分内の障害のある行を置き換えるRE
によって修復される、従来のFDRRブロック内置換方
式を備えたメモリを示す略図である。
【図2】メモリの一端に集中させたREのアレイを使用
してメモリ内の任意の場所にある障害行を選択的に置き
換える、従来のFDRR柔軟冗長置換方式を備えたメモ
リを示す略図である。
【図3】可変の3つのドメインA、B、およびCが対応
するドメイン内の任意の場所にある障害行を選択的に置
換する、従来のVDRR可変ドメイン冗長置換方式を備
えたメモリを示す略図である。
【図4】本発明による、複数のドメインに編成されたメ
モリ素子にSDRR(選択的ドメイン冗長置換)を適用
する様子と、置換のために使用可能な冗長グループを使
用して障害を修復する様子を示す図である。
【図5】完全な柔軟冗長置換を可能にする典型的なSD
RR構成およびドメイン割当てを示す図である。
【図6】好ましい実施形態としてSDRRを使用した1
6Mbユニットを示すブロック図である。
【図7】SDRRを使用した16Mbユニットを示す詳
細なブロック図である。
【図8】図7に示す16Mbユニットのための冗長グル
ープ制御回路RGCNT4<0>を示す詳細配線図であ
る。
【図9】ヒューズ・ラッチFLATとマスタ・ヒューズ
・ラッチMFLATを示す詳細なゲート・レベル配線図
である。
【符号の説明】
300 16Mbユニット 310 1Mbブロック 312 1Mセル 314 NMOS 316 キャパシタ 320 128Kb冗長ブロック 330 冗長制御ブロック 410 16Mbアレイ 440 ワード線デコーダ 420 128Kb冗長アレイ 430 行冗長制御ブロック 450 ワード線デコーダ・ドライバ 460 冗長ワード線ドライバ 470 ワード線ディスエーブル・デコーダ 510 ドメイン選択回路 540 ANDゲート 550 ラッチ 560 マスタ・ヒューズ・ラッチ 600 プログラマブル・ヒューズ 610 ヒューズ初期設定素子 620 ヒューズ初期設定素子 630 CMOSラッチ 660 CMOSパス・ゲート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (73)特許権者 591209109 シーメンス・アクチェンゲゼルシャフト SIEMENS AKTIENGESE LLSCHAFT ドイツ連邦共和国、80333 ミュンヘン、 ヴィッテルズバッハ・プラッツ 2 (72)発明者 キリハタ・トシアキ アメリカ合衆国12603 ニューヨーク州 ポーキプシー ミスティ・リッジ・サー クル 10 (72)発明者 カール・ペーター・プフェッフェル ドイツ ディー−85635 ホーエンキル ヒェン州 マルヒヴァルトヴェーク 35 (56)参考文献 特開 平10−275497(JP,A) 特開 平11−86588(JP,A) 特開 平6−139795(JP,A) 特開 平11−162191(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11C 29/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】障害を有するメモリ素子を修復する機能を
    有する修復可能なメモリであって、 複数のドメインを有するメモリ・アレイと、 各々が少なくとも1つの冗長要素を含む冗長ユニットの
    複数のグループと、 障害を含むドメインを指定するアドレスに応答するドメ
    イン選択手段と、 前記ドメイン選択手段および前記ドメイン選択手段によ
    って選択されたドメイン内の障害を有するメモリ素子を
    指定するアドレスに応答し、1つのグループの冗長ユニ
    ットで修復できる障害を含むドメインについては、障害
    を修復するのに必要な1つのグループの冗長ユニットを
    前記ドメインに割り当て、1つのグループの冗長ユニッ
    トで修復できない障害を含むドメインについては、障害
    を修復するのに必要な複数のグループの冗長ユニットを
    前記ドメインに割り当てるように、前記ドメイン選択手
    段によって選択されたドメインに含まれる障害を修復す
    るのに用いられるグループの冗長ユニットを選択する冗
    長ユニット選択手段と、 前記ドメイン選択手段によって選択されたドメインに含
    まれる障害を、前記冗長ユニット選択手段によって選択
    されたグループの冗長ユニットの冗長要素によって修復
    する手段とを含む修復可能メモリ素子。
  2. 【請求項2】前記グループのうちの少なくとも2つのグ
    ループがそれぞれ異なる数の前記冗長ユニットを含む、
    請求項1に記載の修復可能メモリ素子。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999054819A1 (de) * 1998-04-17 1999-10-28 Infineon Technologies Ag Speicheranordnung mit redundanten speicherzellen und verfahren zum zugriff auf redundante speicherzellen
US6052318A (en) * 1998-12-22 2000-04-18 Siemens Aktiengesellschaft Repairable semiconductor memory circuit having parrel redundancy replacement wherein redundancy elements replace failed elements
US7062425B1 (en) * 1999-09-30 2006-06-13 Cypress Semiconductor Corp. Method and apparatus for automated enumeration, simulation, identification and/or irradiation of device attributes
US6181614B1 (en) * 1999-11-12 2001-01-30 International Business Machines Corporation Dynamic repair of redundant memory array
DE10051167B4 (de) 2000-10-16 2007-10-25 Infineon Technologies Ag Anordnung zur Fuseinitialisierung
KR100375998B1 (ko) * 2000-11-17 2003-03-15 (주)실리콘세븐 자동 테스트 및 리페어 기능을 내장하는 반도체 메모리장치 및 그 방법
JP2003077282A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Fujitsu Ltd 不揮発性半導体記憶装置
US7925938B2 (en) * 2001-10-12 2011-04-12 Geneticware Co. Ltd. Structure and method of repairing SDRAM by generating slicing table of fault distribution
JP2004127475A (ja) * 2002-07-29 2004-04-22 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置
US7076703B1 (en) 2002-11-26 2006-07-11 Advanced Micro Devices, Inc. Method and system for defining a redundancy window around a particular column in a memory array
US6809972B2 (en) * 2003-03-13 2004-10-26 Infineon Technologies Ag Circuit technique for column redundancy fuse latches
US6882583B2 (en) * 2003-04-30 2005-04-19 International Business Machines Corporation Method and apparatus for implementing DRAM redundancy fuse latches using SRAM
US7523257B2 (en) * 2003-08-27 2009-04-21 Adaptec, Inc. Method of managing raid level bad blocks in a networked storage system
KR100554986B1 (ko) * 2003-12-30 2006-03-03 주식회사 하이닉스반도체 효율적으로 에러셀을 리페어 할 수 있는 반도체 메모리 장치
US7458616B2 (en) * 2004-12-30 2008-12-02 Hydril Company Threads with perturbations
DE102006019075B4 (de) * 2006-04-25 2008-01-31 Infineon Technologies Ag Integrierte Schaltung zur Speicherung eines Datums
JP2013131273A (ja) * 2011-12-21 2013-07-04 Fujitsu Ltd 半導体集積回路及び半導体集積回路の試験方法
KR20170055222A (ko) 2015-11-11 2017-05-19 삼성전자주식회사 리페어 단위 변경 기능을 가지는 메모리 장치 및 메모리 시스템

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0465808B1 (en) * 1990-06-19 1998-07-29 Texas Instruments Incorporated Variable size set associative DRAM redundancy scheme
JPH0831279B2 (ja) * 1990-12-20 1996-03-27 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 冗長システム
US5295101A (en) * 1992-01-31 1994-03-15 Texas Instruments Incorporated Array block level redundancy with steering logic
JP3040625B2 (ja) * 1992-02-07 2000-05-15 松下電器産業株式会社 半導体記憶装置
JP3129440B2 (ja) * 1992-04-16 2001-01-29 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 冗長装置を有する集積半導体メモリ
JPH0696598A (ja) * 1992-07-10 1994-04-08 Texas Instr Japan Ltd 半導体メモリ装置及び欠陥メモリセル救済回路
DE59310168D1 (de) * 1993-02-19 2001-06-07 Infineon Technologies Ag Spalten-Redundanz-Schaltungsanordnung für einen Speicher
US5422850A (en) * 1993-07-12 1995-06-06 Texas Instruments Incorporated Semiconductor memory device and defective memory cell repair circuit
US5491664A (en) * 1993-09-27 1996-02-13 Cypress Semiconductor Corporation Flexibilitiy for column redundancy in a divided array architecture
KR960008825B1 (en) * 1993-11-18 1996-07-05 Samsung Electronics Co Ltd Row redundancy circuit and method of semiconductor memory device with double row decoder
JP3351595B2 (ja) * 1993-12-22 2002-11-25 株式会社日立製作所 半導体メモリ装置
JPH08180698A (ja) * 1994-12-22 1996-07-12 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US5881003A (en) * 1997-07-16 1999-03-09 International Business Machines Corporation Method of making a memory device fault tolerant using a variable domain redundancy replacement configuration

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