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ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft mehrschichtige Keramikteile und eine
Leitpaste, die zur Bildung von Außenleitern für die Teile
verwendet werden soll, insbesondere integrierte, nicht reziproke
Vorrichtungen, die auf Funkanwendungen und dergleichen, die in Mikrowellen-
und Milliwellenzonen verwendet werden, montiert werden sollen sowie
eine Leitpaste, die zur Bildung von Außenleitern für die Vorrichtungen
verwendet werden soll.
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Beschreibung des Standes der
Technik
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Es
gibt durch die in letzter Zeit erfolgte starke Entwicklung von mit
Funkverkehr zusammenhängender Technologie
eine zunehmende Nachfrage nach Elektronikteilen zur Verwendung in
einem Hochfrequenzband von Hunderten MHz bis mehreren GHz oder höher. Funkanwendungen,
wie tragbare Telefone, haben eine geringe Größe, und Hochfrequenzelektronikteile,
die an derartige Geräte
montiert werden sollen, müssen
klein und preisgünstig
sein. Unter Berücksichtigung
dieser Situation werden gemäß verschiedenen
Integrationstechniken mehrschichtige Keramikteile produziert.
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Zur
Herstellung von mehrschichtigen Keramikteilen werden ein Keramikmaterial
und ein Leitermaterial miteinander gebrannt, und die so produzierten
Teile sollen eine oder mehrere Funktionen ausüben. Es wird zur Herstellung
dieser mehrschichtigen Keramikteile ein Verfahren verwendet, wobei
ein Keramikmaterial und ein Leitermaterial durch Bedrucken oder
Lagenbildung zu einem Laminat laminiert werden, anschließend das
resultierende Laminat zu Teilen mit einer gewünschten Form und einer gewünschten
Größe geschnitten
wird und danach dieselben gebrannt werden, oder anschließend das
Laminat gebrannt und danach in Teile mit einer gewünschten
Form und einer gewünschten
Größe geschnitten
wird, wobei gegebenenfalls danach die Außenleiterteile um die Teile
herum gebildet werden.
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Die
mehrschichtigen Keramikteile sind daher so aufgebaut, dass sie einen
innerer Leiter zwischen den angrenzenden Keramikschichten aufweisen.
Als innerer Leiter, der für
Hochfrequenz, insbesondere für
Mikrowellen geeignet ist, werden allgemein Ag, Cu oder dergleichen
verwendet.
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Um
nach dem oben beschriebenen Verfahren mehrschichtige Keramikteile
mit befriedigenden Eigenschaften zu erhalten, wird es als notwendig
angesehen, den innerer Leiter am Schmelzen zu hindern, und es wird
gesagt, dass die Teile bei einer Temperatur gebrannt werden müssen, die
nicht über
dem Schmelzpunkt des inneren Leiters liegt. Es ist aus diesen Gründen daher
schwierig, für
den inneren Leiter für
Keramikmaterialien, die bei hohen Temperaturen gebrannt werden sollen,
ein Leitermaterial mit einem niedrigen spezifischen Widerstand,
jedoch einem niedrigen Schmelzpunkt, wie Ag oder Cu, zu verwenden.
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Wir,
die Anmelder der vorliegenden Erfindung, haben die oben genannten
Probleme berücksichtigt und
sorgfältig
untersucht und als Ergebnis in der
japanischen
Patentanmeldung Nr. Hei-8-197156 eine Zusammensetzung vorgeschlagen,
die Silber mit einem hinzugefügten
festgelegten Oxid als innerer Leiter umfasst. Der innere Leiter
mit der Zusammensetzung kann zusammen mit den oben genannten Keramikmaterialien
gebrannt werden.
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In
konventionellen mehrschichtigen Keramikteilen, insbesondere nicht
reversiblen Vorrichtungen, wie Isolatoren oder Zirkulatoren, wird
das Kernelement andererseits beispielsweise durch Sintern von Ferrit
vom Granattyp (YIG: Y3Fe5O19) gebildet, danach mit einem inneren Leiter
aus Ag- oder Cu-Folie oder dergleichen integriert und elektrisch
mit anderen Teilen verbunden, wobei die Kupferfolie aus dem Element
herausgeführt wird.
Bei diesen konventionellen mehrschichtigen Keramikteilen ist der
innere Leiter demnach mit der äußeren Elektrode
integriert, und die Teile benötigen
keine zusätzliche äußere Elektrode.
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Wenn
der innere Leiter jedoch gebildet wird, während er in der oben beschrieben
Weise zusammen mit Keramiken gebrannt wird, benötigen die mehrschichtigen Keramikteile
zusätzliche äußere Elektroden.
Es sollte in diesem Fall überlegt
werden, eine Paste für
Innenelektroden wie jene für äußere Elektroden
zu verwenden. Äußere Elektroden
dürfen,
wenn sie um irreversible Vorrichtungen und dergleichen herum gebildet werden,
jedoch den Gütewert
der Vorrichtungen nicht herabsetzen und müssen eine gute Benetzbarkeit
durch Lot haben. Die äußeren Elektroden
müssen
in Bezug auf ihre mechanischen Eigenschaften ein gutes Haftvermögen an den
Vorrichtungen haben, insbesondere unter anspruchsvollen Bedingungen
eines Heizzyklus und dergleichen. Die äußeren Elektroden, die aus der
Paste für
innere Elektroden hergestellt sind, erfüllen die Anforderungen jedoch
nicht.
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KURZFASSUNG DER ERFINDUNG
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Die
Erfindung liefert in ihren bevorzugten Ausführungsformen vorteilhafterweise
eine Leitpaste für äußere Elektroden
mit hervorragender Montagefähigkeit,
hoher Montagezuverlässigkeit
und hervorragenden elektrischen Eigenschaften für gemeinsam mit den inneren
Elektroden gebrannten und nicht reziproken Vorrichtungen, und liefert
die nicht reziproke Vorrichtungen, die diese umfassen.
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Die
vorliegende Erfindung wird durch jegliche der folgenden Aspekte
(1) bis (6) bereitgestellt:
- (1) Eine Leitpastenzusammensetzung,
die ein leitendes Material, das Silber als wesentliche Komponente enthält, und
einen inorganischen Binder dispergiert in einem Bindemittel aufweist,
wobei
der inorganische Binder, was die Oxide betrifft,
10
bis 60 Gewichtsprozent Bleioxid (PbO),
5 bis 15 Gewichtsprozent
Boroxid (B2O3),
2
bis 15 Gewichtsprozent Siliziumoxid {SiO2),
0,1
bis 15 Gewichtsprozent Manganoxid (MnO) und
und 0,1 bis 80
Gewichtsprozent Vanadiumoxid (V2O5) aufweist.
- (2) Die Leitpastenzusammensetzung nach (1), wobei das leitende
Material eine mittlere Korngröße von 1,0 bis
10 μm hat.
- (3) Die Leitpastenzusammensetzung nach (1) oder (2), wobei der
Anteil des inorganischen Binders 0,5 bis 10 Gewichtsprozent bezogen
auf das leitende Material beträgt.
- (4) Die Leitpastenzusammensetzung nach einem von (1) bis (3),
wobei das inorganische Bindemittel eine mittlere Korngröße von 0,1
bis 20 μm
hat.
- (5) Die Leitpastenzusammensetzung nach einem von (1) bis (3),
wobei
der inorganische Binder Bleioxid-Boroxid-Siliziumoxid-Manganoxid als Glasfritte
enthält
und Vanadiumoxid als Metalloxid enthält.
- (6) Eine nicht reziproke Vorrichtung, die eine äußere Elektrode
enthält,
wie sie beim Brennen der Leitpastenzusammensetzung nach einem von
(1) bis (5) entsteht.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine teilweise aufgeschnittene perspektivische Ansicht, die den
Umriss des Aufbaus eines magnetischen Drehers eines Zirkulators
mit drei Anschlüssen
zeigt.
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2 ist
eine perspektivische Explosionsansicht, die den Gesamtaufbau eines
Zirkulators mit drei Anschlüssen
zeigt.
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3 ist
eine perspektivische Umrissansicht zur Erläuterung eines Teils des Produktionsverfahrens für den magnetischen
Dreher von 1.
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4 ist
eine perspektivische Umrissansicht zur Erläuterung eines weiteren Teils
des Produktionsverfahrens für
den magnetischen Dreher von 1.
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BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN
AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Die
erfindungsgemäße Leitpaste
umfasst ein leitendes Material, das Silber als wesentliche Komponente
und einen inorganischen Binder in einem Bindemittel dispergiert
enthält,
wobei das inorganische Bindemittel, was die Oxide betrifft,
10
bis 60 Gewichtsprozent Bleioxid,
5 bis 15 Gewichtsprozent Boroxid,
2
bis 15 Gewichtsprozent Siliziumoxid,
0,1 bis 15 Gewichtsprozent
Manganoxid und
0,1 bis 80 Gewichtsprozent Vanadiumoxid aufweist,
vorzugsweise
20
bis 50 Gewichtsprozent Bleioxid,
8 bis 13 Gewichtsprozent Boroxid,
4
bis 10 Gewichtsprozent Siliziumoxid,
1 bis 10 Gewichtsprozent
Manganoxid und
20 bis 70 Gewichtsprozent Vanadiumoxid.
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Hiervon
sind natürlich
allgemein Bleioxid, Boroxid, Siliziumoxid und Manganoxid die Komponenten
der Glasfritte, und Vanadiumoxid ist ein Metalloxid. Die Glasfritte
hat vorzugsweise einen Erweichungspunkt zwischen 400 und 600°C oder so.
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Die
Gründe
für die
Definition des inorganischen Binders sind wie folgt:
Wenn Bleioxid
und Boroxid unter den definierten Bereichen liegen, wird der Erweichungspunkt
des Glases zu hoch, was dazu führt,
dass die Sinterfähigkeit
des Leiters, wie Ag oder dergleichen, deutlich verlangsamt wird und
keine guten Gütecharakteristika
erhalten werden können.
Wenn die Werte andererseits über
den definierten Bereichen liegen, ist der Erweichungspunkt des Glases
zu niedrig, was dazu führt,
dass die Glaskomponenten zu sehr zu Elementkonstruktionen diffundieren
und die Adhäsionsfestigkeit
der Konstruktionen herabsetzen.
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Wenn
Siliziumoxid unter dem definierten Bereich liegt, sind die Komponenten
schwierig zu verglasen, wenn es jedoch über dem Bereich liegt, wird
der Erweichungspunkt des Glases zu hoch.
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Wenn
Manganoxid und Vanadiumoxid unter den definierten Bereichen liegen,
wird die Diffusion von Bleioxid zu Elementkonstruktionen deutlich
gefördert,
wodurch die Adhäsionsfestigkeit
der Konstruktionen herabgesetzt wird. Liegen sie jedoch über den
Bereichen, bluten die Komponenten, insbesondere Vanadiumoxid, zu
der Elektrodenoberfläche
hin aus, wodurch die Lotbenetzbarkeit der Oberfläche reduziert wird.
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Die
inorganischen Binderkomponenten liegen allgemein in Form von PbO
für Bleioxid,
B2O3 für Boroxid,
SiO2 für
Siliziumoxid, MnO für
Manganoxid und V2O5 für Vanadiumoxid
vor, und das Glas liegt in Form von PbO-B2O3-SiO2-MnO vor. Diese
können
ihre stöchiometrische
Zusammensetzung in gewissem Maße überschreiten.
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Der
inorganische Binder stellt in der erfindungsgemäßen Leiterpaste vorzugsweise
0,5 bis 10 Gew.%, insbesondere 1 bis 5 Gew.%, bezogen auf das darin
enthaltene Leitermaterial. Wenn der Gehalt an inorganischem Binder
unter dem definierten Bereich liegt, kann die Zusammensetzung keine
befriedigende Adhäsionsfestigkeit
gewährleisten.
Liegt sie jedoch über
den Bereichen, blutet der inorganische Binder zu der Elektrodenoberfläche hin
aus, wodurch die Lotbenetzbarkeit der Oberfläche reduziert wird. Die mittlere
Korngröße des leitenden
Materials und des inorganischen Binders liegen, obwohl sie nicht
spezifisch definiert sind, zwischen 0,1 und 10 μm.
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Das
leitende Material enthält
notwendigerweise Ag und ist vorzugsweise 100% Ag. Das leitende Material
kann zusätzlich
zu Ag jedoch ferner einen oder mehrere von Au, Pd und Pt enthalten.
Die zusätzlichen Elemente
können
in Form von Legierungen mit Ag vorliegen, jedoch in Form unabhängiger Körner, die
mit Ag gemischt sind. Die Gesamtmenge der zusätzlichen Elemente beträgt vorzugsweise
höchstens
10 Gew.%, bezogen auf Ag.
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Das
leitende Material und der inorganische Binder sind in einem Bindemittel
dispergiert, um die äußere Leitpaste
der Erfindung zu erhalten. Das Bindemittel umfasst einen organischen
Binder und ein Lösungsmittel. Der
organische Binder ist nicht speziell definiert und kann geeigneterweise
von jeglichen ausgewählt
werden, die allgemein als Binder für Leitpasten verwendet werden.
Der organische Binder enthält
Ethylcellulose, Acrylharze und Butyralharze. Das Lösungsmittel
beinhaltet Terpineol, Butylcarbitol und Kerosin. Die Menge an organischem
Binder und Lösungsmittel
in der Paste ist nicht speziell definiert und kann jede gebräuchliche
Menge sein. Der Gehalt an organischem Binder kann beispielsweise
zwischen 1 und 5 Gew.% liegen, und der Lösungsmittelgehalt kann zwischen
10 und 50 Gew.% liegen. Der Bindemittelgehalt der Leitpaste liegt
vorzugsweise zwischen 5 und 70 Gew.%. Es ist erwünscht, dass die Viskosität der Leiterpaste
so kontrolliert wird, dass sie zwischen 300 und 300.000 ps (poise)
liegt.
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Die äußere Leitpaste
kann gegebenenfalls verschiedene Dispergiermittel enthalten. Es
ist erwünscht, dass
die Gesamtmenge der Dispergiermittel höchstens 1 Gew.% beträgt.
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Die
Dicke des äußeren Leiters
ist nicht speziell definiert und kann in geeigneter Weise in Abhängigkeit von
seiner Verwendung bestimmt werden. Sie kann allgemein zwischen 5
und 50 μm
liegen.
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Der äußere Leiter
kann nach seiner Bildung mit Ni, Sn, Pb-Sn-Legierung oder dergleichen plattiert
werden. Das Plattieren verbessert die Benetzbarkeit des äußeren Leiters
mit Lot. Die metallplattierte Schicht kann einschichtig oder mehrschichtig
sein. Vorzugsweise werden Ni/Pb-Sn-Legierung oder Sn in dieser Reihenfolge gebildet.
Der Sn-Gehalt der
Pb-Sn-Legierung beträgt
vorzugsweise 10 bis 80 Gew.%. Die Dicke der Plattierungsschicht
liegt vorzugsweise zwischen 0,1 und 10 μm.
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Kernelement
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Das
magnetische Material, welches das Kernelement bilden kann, ist nicht
speziell definiert, und es können
verschiedene magnetische Materialien hierfür verwendet werden. Bevorzugt
ist beispielsweise Ferrit vom Granattyp oder dergleichen, das im
Wesentlichen aus Yttriumoxid und Eisenoxid besteht, und mehr bevorzugt
ist besonders YIG (Yttrium-Eisen-Granat: Y3Fe5O12). Es kann gewünschtenfalls
Manganoxid, Aluminiumoxid und Seltenerdoxide in einer Menge von
0,001 bis 30 Gew.% enthalten.
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Innerer Leiter
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Das
leitende Material für
den inneren Leiter ist nicht speziell definiert, ist vorzugsweise
jedoch ein Edelmetall, welches in Luft gebrannt oder gesintert werden
kann, da es gemeinsam mit dem Ferrit-Kern gebrannt werden muss.
Ag, Au, Pd und Pt sind als Edelmetall bevorzugt, und Ag ist besonders
bevorzugt. In diesem Fall kann das Verfahren des geschmolzenen Leiters
Anwendung finden, welches in der der Anmelderin gehörenden
japanischen Patentanmeldung Nr.
Hei-8-197156 beschrieben ist, die bereits erwähnt wurde.
Es wird speziell eine Leitpaste verwendet, die ein leitendes Material
umfasst, das Silber als wesentliche Komponente und ein Metalloxid
in einem Bindemittel dispergiert umfasst, wobei das Metalloxid eines
oder mehrere von Ga-Oxiden, La-Oxiden, Pr-Oxiden, Sm-Oxiden, Eu-Oxiden,
Gd-Oxiden, Dy-Oxiden, Er-Oxiden, Tm-Oxiden und Yb-Oxiden ist und die Menge
des Metalloxids 0,1 bis 20 Gewichtsteile beträgt, bezogen auf 100 Gewichtsteile des
leitenden Materials. Die Leitpaste liegt sandwichartig zwischen
Schichten eines magnetischen Materials und wird bei einer Temperatur
gebrannt, die nicht unter dem Schmelzpunkt des leitenden Materials,
jedoch unter dessen Siedepunkt liegt, wodurch innere Leiterschichten
und magnetische Schichten gebildet werden.
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In
dem Brenn- oder Sinterschritt reagieren die Metalloxide in der Leiterpaste
mit dem magnetischen Material, und das resultierende Produkt setzt
die Grenzflächenenergie
von Silber herab. Die Benetzbarkeit des geschmolzenen Silbers wird
infolgedessen erhöht,
und der Silberleiter diffundiert gleichförmig durch den Bereich der
inneren Leiterschicht in Elementkonstruktionen, wodurch die Bildung
von Hohlräumen
darin verhindert wird. Da kein Hohlraum gebildet wird, kann kein
Gas, welches in Hohlräume expandieren
kann, soweit vorhanden, zu Rissbildung der Elementkonstruktionen
führen.
Die meisten der oben genannten Metalloxide reagieren außerdem beim
Brennen mit Elementkonstruktionen und diffundieren in diese, und
es liegt im Wesentlichen kein Oxid in dem Leiter vor. Die inneren
Leiterschichten haben demnach den Leiterwiderstand des reinen Silbers,
oder ihr Leiterwiderstand ist nahezu derselbe wie derjenige von
reinem Silber.
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Die
Dicke des inneren Leiters ist nicht speziell definiert und kann
in geeigneter Weise in Abhängigkeit von
seiner Verwendung bestimmt werden. Sie kann allgemein zwischen 5
und 100 μm
liegen.
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Die
Lotbenetzbarkeit (der Kontaktwinkel) des äußeren Leiters ist vorzugsweise
nicht größer als
35°, insbesondere
5° bis 35°, was den
mittleren Kontaktwinkel betrifft. Die Adhäsionsfestigkeit ist bevorzugt
nicht geringer als 1,5 kg, mehr bevorzugt 1,5 bis 3 kg. Der äußere Leiter
wird bei seinem Adhäsionstest
auf ein YIG-Substrat gedruckt, um darauf eine Elektrodenstruktur
mit einer festgelegten Form zu bilden, ein Leitungsdraht wird an
die Elektrodenoberfläche
gelötet,
und es wird mit einem Zugprüfgerät an dem
Leitungsdraht gezogen, um die Adhäsionsfestigkeit des äußeren Leiters
zu bestimmen. Die Lotbenetzbarkeit des äußeren Leiters kann wie folgt
bestimmt werden. Eine Struktur des äußeren Leiters mit einer festgelegten
Form wird auf einem YIG-Substrat gebildet, mehrere Lotkugeln mit
einer festgelegten Größe werden
auf die Struktur gesetzt, das so verarbeitete Substrat wird durch
einen Reflow-Ofen geschickt und der Kontaktwinkel zwischen jeder Kugel
und der Strukturoberfläche
gemessen. Die Daten werden gemittelt, und der durchschnittliche
Wert gibt die Lotbenetzbarkeit des äußeren Leiters an.
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Als
nächstes
werden die erfindungsgemäße äußere Leitpaste
und ein Verfahren zur Herstellung einer irreversiblen Vorrichtung,
welche diese umfasst, nachfolgend beschrieben.
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Die
erfindungsgemäße irreversible
Vorrichtung wird hergestellt, indem durch übliche Lagenbildung, Bedruckung
oder dergleichen unter Verwendung einer magnetischen Paste und einer
inneren Leitpaste ein grüner
Kern mit einem darin befindlichen inneren Leiter hergestellt wird,
danach gebrannt wird, danach durch Tauchen, Bedrucken, Transferieren
oder dergleichen ein äußerer Leiter
darauf gebildet wird und gebrannt wird.
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Magnetische Paste
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Die
magnetische Paste wird hergestellt, indem ein magnetisches Material
und ein organisches Bindemittel geknetet werden. Das magnetische
Material ist im Allgemeinen ein Pulver mit der vorgesehenen magnetischen
Zusammensetzung. Das Verfahren zur Herstellung des magnetischen
Materials ist nicht speziell definiert. Es wird beispielsweise eine
Trockensynthese verwendet, indem eine Mischung aus Y2O3, Fe2O3 und anderen
Nebenkomponenten zur Festphasenreaktion calciniert wird. Alternativ
wird ein Niederschlag, wie er durch Ausfällung, Sol-Gel-Reaktion, Alkalihydrolyse,
Niederschlagmischen oder dergleichen gebildet wird, mit anderen
Nebenkomponenten gemischt und die resultierende Mischung calciniert,
um das magnetische Material zu erhalten. Als Nebenkomponenten werden
eine oder mehrere von Oxiden und verschiedenen Verbindungen verwendet,
die zu Oxiden gebrannt werden können,
beispielsweise Carbonate, Oxalate, Nitrate, Hydroxide, organische
Metallverbindungen, usw.
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Die
mittlere Korngröße des magnetischen
Materials kann in Abhängigkeit
von der mittleren Korngröße der Magnetschicht
bestimmt werden, die aus dem Material gebildet werden soll. Das
magnetische Material kann im Allgemeinen ein Pulver mit einer mittleren
Korngröße von 0,3
bis 3,0 μm
sein.
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Das
organische Bindemittel wird hergestellt, indem ein Binder in einem
organischen Lösungsmittel
gelöst
wird. Der Binder für
das organische Bindemittel ist nicht speziell definiert und kann
ein beliebiger sein, der hier beispielhaft für den äußeren Leiter genannt wurde.
Das organische Lösungsmittel
ist auch nicht speziell definiert und kann aus beliebigen, die zuvor
beispielhaft für
die äußere Leitpaste
genannt wurden, gemäß dem Bedruckungsverfahren,
dem Lagenbildungsverfahren und anderen Verfahren, die für die magnetische
Paste verwendet werden sollen, ausgewählt werden.
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Innere Leitpaste
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Die
innere Leitpaste wird hergestellt, indem die oben genannten verschiedenen
leitenden Metalle und Legierungen und das oben genannte organische
Bindemittel geknetet werden. Wenn gewünscht, können verschiedene Oxide, organische
Metallverbindungen, Harzverbindungen und andere hinzugegeben werden.
Das Knetverfahren kann mittels eines Dreiwalzenverfahrens oder dergleichen
gesteuert werden.
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Äußere Leitpaste
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Die äußere Leitpaste
wird hergestellt, indem ein leitendes Material und der spezielle
erfindungsgemäße inorganische
Binder in dem oben genannten Bindemittel dispergiert und in einem
Dreiwalzensystem oder dergleichen geknetet werden.
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Gehalt an organischem Bindemittel
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Der
Gehalt jeder oben genannten Paste an organischem Bindemittel ist
nicht speziell definiert, kann jedoch jeglicher gebräuchliche
sein. Der Kindergehalt kann beispielsweise zwischen 1 und 5 Gew.%
liegen, und der Lösungsmittelgehalt
kann zwischen 10 und 50 Gew.% liegen. Wenn gewünscht, kann jede Paste ein oder
mehrere Additive aus verschiedenen Dispergiermitteln, Weichmachern,
dielektrischen Substanzen und isolierenden Substanzen enthalten.
Es ist erwünscht,
dass die Gesamtmenge dieser Additive höchstens 10 Gew.% beträgt.
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Bildung einer grünen Schicht
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In
dem Lagenbildungsverfahren wird die magnetische Paste zur Bildung
von grünen
Schichten verwendet, die dann in festgelegte Formen geschnitten
werden. Für
ein Substrat werden zwei grüne
Schichten hergestellt. Darin werden mit einer Stanzmaschine oder
dergleichen durchgehende Löcher
gebildet, um die durchgehende Verbindung der inneren Elektroden
für die
oberen und unteren Schichten zu gewährleisten. Auf die grünen Schichten
mit den durchgehenden Löchern
wird eine innere Elektrodenpaste gedruckt, um darauf eine festgelegte
Struktur zu bilden, und getrocknet. Mehrere grüne Schichten ohne durchgehende
Löcher
werden aufeinander angeordnet, und die grüne Schicht mit durchgehenden
Löchern
wird darauf angeordnet, und darauf werden noch weitere grüne Schichten
angeordnet. Diese werden mittels Wärme und Druck laminiert, um
eine grüne
Schicht herzustellen. Die Gesamtdicke der grünen Schicht beträgt allgemein
0,5 bis 2,0 mm oder so, obwohl sie nicht spezifisch definiert ist.
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Binderentfernungs- und Sinterschritt
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Es
ist erwünscht,
dass die Rinderentfernung unter den nachfolgend genannten Bedingungen
durchgeführt
wird.
- Aufheizgeschwindigkeit: 5 bis 300°C/h, insbesondere 10 bis 100°C/h.
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Heiztemperatur,
worauf die grüne
Schicht geheizt gehalten wird:
- 400 bis 600°C, insbesondere
450 bis 550°C.
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Heizdauer,
während
der die grüne
Schicht auf der Heiztemperatur gehalten wird: 0 bis 1 Stunde, insbesondere
0 bis 0,5 Stunden.
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Die
grüne Schicht
wird nach Entfernen des Binders gesintert. Die Atmosphäre für das Sintern
kann geeigneterweise in Abhängigkeit
von dem Typ des leitenden Materials in der inneren Leitpaste festgelegt
werden, die grüne
Schicht wird vorzugsweise jedoch in Luft gesintert.
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Es
ist erwünscht,
dass der Sinterschritt unter den nachfolgend genannten Bedingungen
durchgeführt wird.
- Aufheizgeschwindigkeit: 100 bis 500°C/h, insbesondere 200 bis 400°C/h.
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Brenntemperatur,
worauf die grüne
Schicht zum Brennen gehalten wird: 1300 bis 1550°C, insbesondere 1400 bis 1500°C.
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Brennzeit,
während
der die grüne
Schicht auf der Brenntemperatur gehalten wird: 0,5 bis 3 Stunden, insbesondere
1 bis 2 Stunden.
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Schneideschritt
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Das
gebrannte Substrat wird zu Kernen mit einer festgelegten Form geschnitten.
Hierfür
kann eine Dicing- Maschine
oder dergleichen verwendet werden.
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Beschichtungsschritt für die äußere Leitpaste
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Die
hergestellte äußere Leitpaste
wird auf die Kerne aufgebracht, die in der gleichen Weise wie oben erwähnt hergestellt
worden sind. Das Beschichtungsverfahren ist nicht speziell definiert.
Es können
beispielsweise Transfer, Bedrucken oder dergleichen verwendet werden.
Transfer ist für
die seitlichen Oberflächen
der Kerne bevorzugt, bei denen die inneren Leiter der Außenseite
ausgesetzt sind; das Bedrucken ist jedoch für die oberen und unteren Oberflächen bevorzugt,
welche geerdet werden. Die Dicke der äußeren Leitpaste, die auf jeden
Kern aufgebracht werden soll, ist nicht speziell definiert und kann
geeigneterweise in Abhängigkeit von
der Größe der gesinterten
Chips gesteuert werden, die mit der Paste beschichtet werden sollen.
Die Dicke kann jedoch allgemein im Bereich zwischen 10 und 100 μm oder so
liegen. Die Chips werden getrocknet, nachdem sie so mit der äußeren Leitpaste
beschichtet worden sind. Es ist erwünscht, dass die Chips 10 Minuten bis
eine Stunde bei einer Temperatur im Bereich zwischen 60 und 150°C getrocknet
werden.
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Sinterschritt für den äußeren Leiter
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Die
in der oben genannten Weise mit dem äußeren Leiter so beschichteten
Chips werden gebrannt. Es ist in Bezug auf die Brennbedingungen
beispielsweise erwünscht,
dass sie in Luft bei einer Temperatur im Bereich zwischen 700 und
900°C gebrannt
werden. Sie werden allgemein in einem Fließbandofen oder dergleichen
gebrannt. In diesem Fall können
die Chips in einem Zeitraum von 30 Minuten bis 2 Stunden oder so den
Fließbandofen
durchlaufen, und die Brennzeit, während der die Chips auf der
Brenntemperatur gehalten werden, kann zwischen 0 und 30 Minuten
liegen.
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Es
kann, wenn gewünscht,
eine Plattierschicht über
dem äußeren Leiter
gebildet werden. Es sind zuvor bevorzugte Beispiele für die Plattierschicht
genannt worden, die nach jedem üblichen
Plattierverfahren, wie Elektroplattieren, stromlosem Plattieren
oder dergleichen, gebildet werden können.
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Ein
Beispiel für
die nicht reziproken Vorrichtungen, auf die sich die Erfindung bevorzugt
anwenden lässt,
ist ein Zirkulator, der nachfolgend beschrieben wird. Der Zirkulator,
auf den die Erfindung vorzugsweise angewendet wird, ist in
JP-A-6-343005 illustriert.
Dieser weist einen magnetischen Dreher auf. Der magnetische Dreher
weist auf: einen inneren Leiter, ein isolierendes magnetisches Teil,
das gemeinsam mit dem inneren Leiter in einer solchen Weise gebrannt
und integriert ist, dass das Teil den inneren Leiter in einem engen Kontaktzustand
umgibt, mehrere Anschlusselektroden, die elektrisch mit einem Ende
des inneren Leiters verbunden sind, mehrere Kondensatoren, die jeweils
mit jeder Anschlusselektrode verbunden sind, um so mit der Hochfrequenz
zu schwingen, die an die Elektroden angelegt wird, sowie einen Permanentmagnet
zur Anregung, durch den ein magnetisches Gleichfeld an den magnetischen
Dreher angelegt wird. In dem Zirkulator mit diesem Aufbau gibt es
in dem magnetischen Teil keinen diskontinuierlichen Bereich. Der
Hochfrequenzmagnetfluss bildet daher hier eine kontinuierliche geschlossene
Schleife in dem magnetischen Dreher, bildet jedoch kein antimagnetisches
Feld. Der Zirkulator kann aus diesen Gründen klein bemessen sein, sein
Band kann verbreitert sein, sein Eigenverlust kann reduziert sein
und sein Preis kann reduziert sein.
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1 ist
eine teilweise aufgeschnittene perspektivische Ansicht, die den
Umriss des Aufbaus eines magnetischen Drehers eines Zirkulators
mit drei Anschlüssen
zeigt, der ein Beispiel für
den oben genannten Zirkulator ist. 2 ist eine
perspektivische Explosionsansicht, die den Gesamtaufbau des Zirkulators
zeigt. 3 und 4 sind Ansichten zur Erläuterung
eines Teils des Produktionsverfahrens für den magnetischen Dreher des
Zirkulators.
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Wie
dargestellt, ist der Zirkulator vom Typ mit drei Anschlüssen. Der
magnetische Dreher 20 ist daher so aufgebaut, dass seine
planare Struktur die Form eines gleichseitigen Sechsecks hat. Seine
planare Struktur ist jedoch nicht immer auf ein derartiges gleichseitiges
Sechseck begrenzt, sondern kann in jeglicher Form von nicht-gleichseitigen
Sechsecken oder anderen Vielecken vorliegen, vorausgesetzt, dass
der magnetische Dreher ein gleichförmiges rotierendes magnetisches
Feld erzeugen kann. In dem magnetischen Dreher, dessen planare Struktur
wie dargestellt vieleckig ist, kann der nicht in Anspruch genommene
Raum effektiv genutzt werden, wenn Schaltkreisvorrichtungen, wie
Resonanzkondensatoren und andere, um ihn herum befestigt werden,
was dazu führt,
dass die gesamte Größe des magnetischen
Drehers reduziert werden kann.
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In 1 ist 10 eine
magnetische Schicht, wie sie in einem Körper gemeinsam gebrannt wird,
und ein innerer Leiter (Kernleiter) 11 mit einer festgelegten
Struktur wird gebildet, während
er von der magnetischen Schicht 10 umgeben ist. Der innere
Leiter 11 ist mit streifenartigen Windungsstrukturen ausgestattet,
die sich jeweils in drei radiale Richtungen erstrecken (vertikal
zu mindestens einer Seite des Sechsecks). Die streifenartigen Windungsstrukturen,
die sich in die gleiche Richtung erstrecken, sind jeweils elektrisch
miteinander verbunden. Die magnetische Schicht wirkt bei diesem
Aufbau als Isolator. Ein Ende jeder Windungsstruktur ist elektrisch
mit einer äußeren Elektrode 12 verbunden,
die abwechselnd an den Seitenoberflächen der magnetischen Schicht 10 bereitgestellt
wird. Ein Erdleiter (Erdelektrode) 13 wird an den oberen
und unteren Oberflächen
der magnetischen Schicht 10, und an deren Seitenoberflächen, die
nicht mit der äußeren Elektrode 12 der
magnetischen Schicht 10 ausgestattet sind, bereitgestellt.
Das andere Ende jeder Windungsstruktur ist an jeder Seitenoberfläche elektrisch
mit dem Erdleiter 13 verbunden.
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Wie
in
2 gezeigt ist, worin der gesamte Aufbau des Zirkulators
zu sehen ist, sind die drei äußeren Elektroden
(
12) des magnetischen Drehers
20 elektrisch mit
den Resonanzkondensatoren
21a,
21b beziehungsweise
21c verbunden.
Für diese
Kondensatoren sind Hochfrequenzkondensatoren bevorzugt, beispielsweise
Hochfrequenzkondensatoren mit Durchführung für hohe Selbstresonanzfrequenz,
wie jene, die zuvor von der Anmelderin in
JP-A-5-251262 vorgeschlagen
und offenbart wurden. In dem Zirkulator wird durch Verwendung dieser
Kondensatoren mit Durchführung,
welche einen breiten Arbeitsfrequenzbereich haben, die Herabsetzung
des Gütewerts
des Zirkulators verhindert.
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Oberhalb
und unterhalb des magnetischen Drehers 20 werden Permanentmagnete 22 bzw. 23 zur
Anregung bereitgestellt (siehe 2), durch
die ein Gleichstrom-Magnetfeld 14 (siehe 1)
an den magnetischen Dreher 20 angelegt wird.
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Als
nächstes
wird in Bezug auf die 3 und 4 ein Verfahren
zur Herstellung des Zirkulators mit dem oben genannten Aufbau beschrieben.
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Es
werden eine obere Lage 40, eine Interschichtlage 41 und
eine untere Lage 42 hergestellt, die alle aus dem gleichen
isolierenden magnetischen Material gefertigt sind. Die Dicke der
oberen Lage 40 und der unteren Lage 42 liegt allgemein
zwischen 0,5 und 2 mm oder so, wobei mehrere Lagen auf eine Dicke
von jeweils 100 bis 200 μm
oder so (vorzugsweise 160 μm)
laminiert werden. Die Dicke jeder Interschichtlage 41 liegt
zwischen 30 und 200 μm,
vorzugsweise etwa 160 μm.
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Allgemein
wird ein Ferrit vom Granattyp als magnetisches Material für hohe Frequenz
verwendet. Bevorzugt als Ferrit vom Granattyp für hohe Frequenz ist der YIG-Typ
(Yttrium-Eisen-Granat). Es kann sich konkret um einen substituierten
Granat-Ferrit mit einer grundlegenden Zusammensetzung von Y3Fe5O12 handeln, dem
verschiedene Elemente zugefügt
werden. Wenn die Zusammensetzung des substituierten Granat-Ferrits durch
die Formel (Y3-xAx)(Fe5-y1-y2B'y1B''y2)O12 wiedergegeben
wird, kann das Element A, welches Y ersetzen kann, mindestens eines
von Ca und Gd sein und zusätzlich
mindestens eines von Ho, Dy und Ce als geringfügige Nebenadditive sein, die
zur Verbesserung der Charakteristika der Verbindung dienen. Das
Element B', welches
Fe ersetzen kann, kann mindestens eines von V, Al, Ge und Ga sein;
B'' kann mindestens
eines von Sn, Zr und In sein, und zusätzlich mindestens eines von
Mn, Co und Si als geringfügige
Additive, die der Verbesserung der Charakteristika der Verbindung
dienen. Die Substitutionsmenge ist vorzugsweise wie folgt: 0 ≤ x ≤ 1,5, 0 ≤ y1 ≤ 1,5, 0 ≤ y2 ≤ 0,5.
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Das
Atomverhältnis
der Charakteristika verbessernden geringfügigen Additive in der oben
angegebenen Formel ist allgemein höchstens 0,2.
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Das
Verhältnis
von (Y einschließlich
Substituentelementen):(Fe einschließlich Substituentelementen):O
kann gegenüber
dem stöchiometrischen
Verhältnis
von 3:5:12 verschoben sein.
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Die
Lagen des magnetischen Materials werden aus einer magnetischen Paste
gebildet, umfassend das magnetische Material und ein Bindemittel.
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Auf
den oberen Oberflächen
der Zwischenschichtlage 41 und auf den oberen Oberflächen der
Zwischenschichtlage 41 und der unteren Lage 42 sind
drei Paare von Windungsstrukturen aus zwei streifenartigen Strukturen
gebildet, die die oberen inneren Leiter 44a und unteren
inneren Leiter 45b beziehungsweise 45c sind. Diese
werden durch Bedrucken oder Transfer einer inneren Leitpaste auf
jede Oberfläche
hergestellt. Jede Struktur in jedem Paar erstreckt sich in dieselbe
radiale Richtung (vertikal zu mindestens einer Seite des Sechsecks).
Die obere Lage 40, die Zwischenschichtlage 41 und
die untere Lage 42, die in der oben angegebenen Weise gebildet
wurden, werden nun in dieser Reihenfolge laminiert und unter Wärme und
Druck gestapelt. Infolgedessen sind die trisymmetrischen Windungsstrukturen
auf beiden Oberflächen
der Zwischenschichtlage 41 angeordnet. Alle Anschlüsse des
Zirkulators mit drei Anschlüssen
haben wegen ihrer symmetrischen Konfiguration die gleichen Ausbreitungscharakteristika.
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Der
Stapel aus der oberen Lage 40, der Zwischenschichtlage 41 und
der unteren Lage 42 wie in 3 wird bei
einer Temperatur gebrannt, die nicht unter dem Schmelzpunkt des
leitenden Materials, jedoch unter dessen Siedepunkt liegt. Das Brennen
kann einmal oder mehrmals erfolgen. Wenn mehrmals gebrannt wird, sollte
mindestens ein Brennvorgang bei einer Temperatur erfolgen, die nicht
unter dem Schmelzpunkt des leitenden Materials liegt. Infolge des
Brennens befindet sich das magnetische Material, welches die obere
Lage 40, die Zwischenschichtlage 41 und die untere
Lage 42 bildet, in einem kontinuierlichen Zustand und die
Lagen sind miteinander integriert.
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Die
obere Lage 40, die Zwischenschichtlage 41 und
die untere Lage 42 sind in 3 als gleichseitige Sechsecke
beschrieben. In der vorliegenden Erfindung werden diese Lagen jedoch,
da sie bei einer Temperatur gebrannt werden, die nicht unter dem
Schmelzpunkt des leitenden Materials liegt, nach dem Brennen geschnitten,
um so zu verhindern, dass die Schmelze des leitenden Materials herausfließt.
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Infolge
des bereits genannten Sinterschritts ist ein Ende der oberen inneren
Leiter 44a elektrisch über einen
Leiter mit einem Ende der unteren inneren Leiter 45b, 45c verbunden.
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Nach
dem Brennen und Schneiden wird jeder magnetische Dreher trommel-poliert,
wodurch die inneren Leiter, die sich an den Seitenoberflächen befinden,
der Außenwelt
ausgesetzt sind und an den Ecken des gesinterten Körpers abgeschrägt werden.
Als nächstes
wird, wie in 4, eine äußere Elektrode 46 gebildet, indem
sie abwechselnd an den Seitenoberflächen des magnetischen Drehers
gebrannt wird, und ein Erdleiter 47 befindet sich an den
oberen und unteren Oberflächen
des magnetischen Drehers und an dessen Seitenoberflächen, die
nicht mit der äußeren Elektrode 46 des
magnetischen Drehers versehen sind. Infolgedessen ist das andere
Ende der oberen inneren Leiter 44a, das an den Seitenoberflächen des
magnetischen Drehers der Außenwelt
ausgesetzt sind, elektrisch mit jeder äußeren Elektrode (46)
verbunden, während
das andere Ende der unteren inneren Leiter 45b, 45c,
das an den Seitenoberflächen
des magnetischen Drehers der Außenwelt
ausgesetzt ist, an jeder Seitenoberfläche des magnetischen Drehers
elektrisch mit dem Erdleiter (47) verbunden ist. Die Resonanzkondensatoren 21a, 21b und 21c sind
wie in 2 durch Reflowlöten oder dergleichen mit jeder äußeren Elektrode
(46) des magnetischen Drehers verbunden. Als nächstes wird
um den magnetischen Dreher herum ein Metallgehäuse aufgebaut, welches sowohl
als Permanentmagnet zur Anregung als auch als Magnetquelle zum Anlegen
eines Gleichstrom-Magnetfelds an den magnetischen Dreher dient,
um einen Zirkulator fertigzustellen.
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Das
oben angegebene Konstruktionsbeispiel bezieht sich auf einen Zirkulator
mit drei Anschlüssen. Ohne
sich nur auf die dargestellte Form zu beschränken, ist die vorliegende Erfindung
auf jegliche anderen Zirkulatoren mit mehreren Anschlüssen anwendbar.
Neben den bereits genannten Zirkulatoren mit den konzentrierten
Parametern ist die Erfindung ferner auf Zirkulatoren mit verteiltem
Parameter anwendbar, wobei der magnetische Dreher mit dem Kondensatorschaltkreis
integriert ist und in den Anschlussschaltkreis ein Impedanzwandler
eingebaut ist, um den Arbeitsfrequenzbereich zu verbreitern. Die
erfindungsgemäße Entwicklung von
Zirkulatoren, die bereits erwähnt
wurden, erleichtert die Konstruktion anderer nicht reziproker Vorrichtungen,
wie Isolatoren.
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BEISPIELE
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Als
nächstes
werden anschließend
konkrete Erfindungsbeispiele beschrieben.
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(Beispiel 1)
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An
sich magnetische Materialien, Y2O3 (mittlere Korngröße: 1,0 μm) und Fe2O3 (mittlere Korngröße: 1,0 μm), wurden gemischt, um eine
stöchiometrische
Zusammensetzung von Y3Fe5O12 herzustellen. Unabhängig davon wurden Additive
von Mn3O4 und Al2O3 in einer Menge
von 1 Gew.% beziehungsweise 0,5 Gew.%, bezogen auf Y3Fe5O12, hergestellt.
Diese Pulvermaterialien wurden in einer Kugelmühle mit Wasser gemischt und
getrocknet. Die resultierende Pulvermischung wurde 4 Stunden bei
1300°C calciniert,
um ein magnetisches Material herzustellen. Das so calcinierte Pulver
wurde gemahlen, es wurden ein organischer Binder aus Acrylharz und
ein organisches Lösungsmittel
aus Methylenchlorid und Aceton zugefügt und weiter gemischt, um
eine Aufschlämmung
zu erhalten. Die resultierende Aufschlämmung wurde mit der Rakel zu
magnetischen grünen
Schichten ausgestrichen.
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Als
nächstes
wurde ein innerer Leiter hergestellt, der aus Ag-Pulver (mittlere
Korngröße: 4,0 μm) und Ga2O3 in einer Menge
von 1,6 Gew.%, bezogen auf Ag, zusammengesetzt war, wozu ein organischer
Binder aus Acrylharz und Ethylcelluloseharz und ein organisches
Lösungsmittel
aus Butylcarbitol und Hexylcarbitol gegeben wurden. Sie wurden in
einem Dreiwalzen-Mischsystem geknetet, um eine innere Leitpaste
herzustellen.
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Als
nächstes
wurde ein äußeres Leitmaterial
hergestellt, das aus Ag-Pulver (mittlere Korngröße: 4,0 μm) und einem inorganischen Binder,
dessen Zusammensetzung in Tabelle 1 gezeigt ist, in einer Menge
von 2 Gew.%, bezogen auf Ag, zusammengesetzt war, wozu ein organischer
Binder aus Acrylharz und Ethylcelluloseharz und ein organisches
Lösungsmittel
aus Butylcarbitol und Hexylcarbitol gegeben wurden. Diese wurden
in einem Dreiwalzen-Mischsystem geknetet, um eine äußere Leitpaste
herzustellen.
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Um
eine festgelegte Dicke zu erhalten, wurden mehrere magnetische grüne Schichten
aufeinander gestapelt und danach mit einer anderen grünen Schicht,
auf die Durchleitpaste gedruckt worden war, und schließlich mit
einer festgelegten Anzahl weiterer anderer grünen Schichten laminiert, und
diese wurden mittels thermischer Kompression miteinander verbunden,
um eine grüne
Schicht zu erhalten.
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Als
nächstes
wurde die resultierende grüne
Schicht eine Stunde bei 1480°C
in Luft gesintert, um ein gesintertes Substrat zu erhalten. Das
resultierende gesinterte Substrat wurde in festgelegte symmetrische sechseckige
Kerne geschnitten. Die Seitenoberflächen jedes Kerns, an denen
der innere Leiter der Außenseite
ausgesetzt war, und die oberen und unteren Oberflächen derselben
wurden mit der äußeren Leitpaste
beschichtet, getrocknet und 10 Minuten lang in Luft bei 850°C gesintert,
wodurch um jeden Kern herum ein äußerer Leiter gebildet wurde. So wurden nicht reziproke
Vorrichtungen erhalten.
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Die
Anfangsadhäsionsfestigkeit
des äußeren Leiters
für die
nicht reziproken Vorrichtungen, deren Adhäsionsfestigkeit nach 100 Heizzyklen
(–40°C bis +85°C, die Laufzeit
bei jeder Temperatur betrug in jedem Zyklus eine Stunde), seine
Benetzbarkeit mit Lot (Kontaktwinkel) und sein Gütewert wurden gemessen. Kurz
gesagt wurde die Adhäsionsfestigkeit
des äußeren Leiters
wie folgt gemessen:
Eine Elektrodenstruktur mit einer Quadratgröße von 2
mm × 2
mm wurde auf ein YIG-Substrat gedruckt, ein Leitungsdraht wurde
auf die Elektrodenoberfläche
gelötet
und an dem Leitungsdraht wurde mit einem Zugprüfgerät gezogen, um die Adhäsionsfestigkeit
des äußeren Leiters
zu bestimmen. Die Adhäsionsfestigkeit
des äußeren Leiters
wurde nach dem Heizzyklustest in der gleichen Weise wie oben gemessen.
Die Benetzbarkeit des äußeren Leiters
mit Lot wurde wie folgt gemessen. Eine Struktur des äußeren Leiters
mit einer rechteckigen Größe von 40
mm × 50
mm wurde auf einem YIG-Substrat
gebildet, auf die Struktur wurden zehn Lotkugeln mit einem Durchmesser
von 1 mm gesetzt, das so verarbeitete Substrat wurde durch einen
Reflow-Ofen geschickt und der Kontaktwinkel zwischen jeder Kugel
und der Strukturoberfläche
gemessen. Die Daten wurden gemittelt. Die Gütecharakteristika jeder Vorrichtung
wurden bei 850 MHz gemessen. Die erhaltenen Daten sind in Tabelle
1 gezeigt. Tabelle 1
| Probe Nr. | Zusammensetzungsverhältnis des
inorganischen Binders | zugefügte Menge (Gew. %) | Adhäsionsfestigkeit
(kg) | Kontaktwinkel (°) | Güte |
| PbO | B2O3 | SiO2 | MnO | V2O5 | Anfangswert | nach Heizzyklus |
| 1* | 7* | 13 | 10 | 10 | 60 | 2 | 1,2 | 0,7 | 35 | 87 |
| 2* | 75* | 5 | 2 | 2 | 12 | 2 | 1,0 | 0,3 | 38 | 150 |
| 3* | 46* | 4* | 10 | 10 | 30 | 2 | 1,1 | 0,7 | 40 | 78 |
| 4* | 49* | 16* | 10 | 10 | 15 | 2 | 1,4 | 0,5 | 36 | 140 |
| 5* | 50 | 15 | 1* | 10 | 34 | 2 | 0,4 | 0,1 | 44 | 80 |
| 6* | 50 | 15 | 18* | 10 | 7 | 2 | 1,4 | 0,7 | 38 | 81 |
| 7* | 30 | 10 | 5 | 0* | 55 | 2 | 2,6 | 0,9 | 37 | 134 |
| 8* | 30 | 10 | 10 | 17* | 33 | 2 | 2,2 | 1,8 | 87 | 100 |
| 9* | 60 | 20 | 13 | 7 | 0* | 2 | 2,4 | 0,6 | 30 | 144 |
| 10* | 10 | 5 | 2 | 1 | 82 | 2 | 2,5 | 1,6 | 80 | 98 |
| 11 | 10 | 15 | 10 | 8 | 57 | 2 | 2,5 | 2,0 | 33 | 145 |
| 12 | 60 | 10 | 10 | 10 | 5 | 2 | 2,6 | 2,1 | 38 | 143 |
| 13 | 30 | 5 | 6 | 4 | 55 | 2 | 2,2 | 1,9 | 30 | 140 |
| 14 | 40 | 15 | 5 | 1 | 39 | 2 | 2,4 | 1,9 | 32 | 144 |
| 15 | 20 | 15 | 1 | 10 | 54 | 2 | 2,4 | 2,1 | 29 | 150 |
| 16 | 30 | 5 | 6 | 1 | 58 | 2 | 2,2 | 20 | 30 | 147 |
| 17 | 20 | 5 | 6 | 16 | 53 | 2 | 2,0 | 1,9 | 32 | 151 |
| 18 | 60 | 15 | 15 | 9 | 1 | 2 | 2,4 | 1,9 | 27 | 140 |
| 19 | 10 | 5 | 2 | 3 | 80 | 2 | 2,2 | 2,1 | 27 | 149 |
| 20 | 30 | 10 | 6 | 4 | 50 | 2 | 2,7 | 2,5 | 22 | 155 |
| 21* | 30 | 10 | 6 | 4 | 50 | 0,1* | 0,3 | 0,1 | 30 | 130 |
| 22* | 30 | 10 | 6 | 4 | 50 | 11* | 2,1 | 21 | 87 | 88 |
- * zeigt ein Überschreiten des Schutzumfangs
der Erfindung.
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Die
obigen Beispiele verifizieren die Vorteile der Erfindung.
-
Vorteile der Erfindung
-
Wie
zuvor beschrieben wurde, liefert die Erfindung in ihren bevorzugten
Ausführungsformen
eine Leitpaste für äußere Elektroden
mit hervorragender Montagefähigkeit,
hoher Montagezuverlässigkeit
und hervorragenden elektrischen Eigenschaften für gemeinsam gebrannte mit innerer
Elektrode, nicht-reziproke Vorrichtungen und liefert die nicht reziproken
Vorrichtungen, die diese umfassen.