JPH0589717A - 導体ペースト - Google Patents
導体ペーストInfo
- Publication number
- JPH0589717A JPH0589717A JP27496291A JP27496291A JPH0589717A JP H0589717 A JPH0589717 A JP H0589717A JP 27496291 A JP27496291 A JP 27496291A JP 27496291 A JP27496291 A JP 27496291A JP H0589717 A JPH0589717 A JP H0589717A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- powder
- bao
- conductor paste
- palladium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ステインが発生しにくく、半田付けが容易で
しかも基板との接着力の充分な電極が形成でき、しかも
製造時の作業環境上の問題がない導体ペーストを提供す
る。 【構成】 銀とパラジウムを含む混合粉末、ガラス粉末
及びＢａＯ含有率が２５〜４７モル％であるＢｉ2 Ｏ3
−ＢａＯ溶融粉砕物を含有し、該溶融粉砕物をペースト
固形分中に２．７〜１１重量％含有せしめた導体ペース
トである。
しかも基板との接着力の充分な電極が形成でき、しかも
製造時の作業環境上の問題がない導体ペーストを提供す
る。 【構成】 銀とパラジウムを含む混合粉末、ガラス粉末
及びＢａＯ含有率が２５〜４７モル％であるＢｉ2 Ｏ3
−ＢａＯ溶融粉砕物を含有し、該溶融粉砕物をペースト
固形分中に２．７〜１１重量％含有せしめた導体ペース
トである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は特にＲｕＯ2 系抵抗体の
電極として好適な導体ペーストに関する。
電極として好適な導体ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】厚膜抵抗体の電極材料として、通常銀と
パラジウムを含む複合粉末、ガラス粉末およびＢｉ2 Ｏ
3 を含有するＡｇ−Ｐｄ系導体ペーストが用いられてい
る。
パラジウムを含む複合粉末、ガラス粉末およびＢｉ2 Ｏ
3 を含有するＡｇ−Ｐｄ系導体ペーストが用いられてい
る。
【０００３】銀とパラジウムを含む複合粉末としては、
銀粉とパラジウム粉の混合粉の外、銀パラジウム合金
粉、パラジウム被覆銀粉、銀パラジウム共沈粉またはこ
れらと銀粉及び／又はパラジウム粉との混合粉等が用い
られ、通常Ａｇ／Ｐｄ比が１．５〜１９になる組成でペ
ースト固形分中に８５〜９５重量％含有される。
銀粉とパラジウム粉の混合粉の外、銀パラジウム合金
粉、パラジウム被覆銀粉、銀パラジウム共沈粉またはこ
れらと銀粉及び／又はパラジウム粉との混合粉等が用い
られ、通常Ａｇ／Ｐｄ比が１．５〜１９になる組成でペ
ースト固形分中に８５〜９５重量％含有される。
【０００４】ガラス粉末は、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ
2 系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＺｎＯ系ガラス等が使
用される場合が多い。導体ペーストは、セラミック基板
に印刷、焼成されるため、ガラスはセラミック基板の熱
膨張係数に近い値の熱膨張係数を持つものが使われてお
り、例えば、アルミナ基板に対しては、７０〜７５×１
０-6／℃程度の熱膨張係数をもつガラスが用いられる。
ガラス粉末はペースト固形分中に２〜７重量％含有され
る。
2 系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＺｎＯ系ガラス等が使
用される場合が多い。導体ペーストは、セラミック基板
に印刷、焼成されるため、ガラスはセラミック基板の熱
膨張係数に近い値の熱膨張係数を持つものが使われてお
り、例えば、アルミナ基板に対しては、７０〜７５×１
０-6／℃程度の熱膨張係数をもつガラスが用いられる。
ガラス粉末はペースト固形分中に２〜７重量％含有され
る。
【０００５】又、酸化ビスマス粉末はペースト固形分中
に３〜１３重量％含有される。
に３〜１３重量％含有される。
【０００６】これらの固形物粉末を均一に混合してセラ
ミック基板上に印刷できるようにするために、固形分を
ビヒクルと混練してペースト状の組成物にする。このビ
ヒクルとして有機溶剤と樹脂の混合物が用いられてい
る。有機溶剤としてはターピネオール、ブチルカルビト
ール等が、又樹脂としてはエチルセルロース、ニトロセ
ルロース、ポリ酢酸ビニル等が用いられる。ターピネオ
ール中にエチルセルロースを２０重量％含有するものが
用いられる事が多い。また、印刷を円滑にするため、銀
とパラジウムを含む複合粉末、ガラス粉末及び酸化ビス
マス粉末は３２５メッシュ以下のものが用いられる場合
が多い。
ミック基板上に印刷できるようにするために、固形分を
ビヒクルと混練してペースト状の組成物にする。このビ
ヒクルとして有機溶剤と樹脂の混合物が用いられてい
る。有機溶剤としてはターピネオール、ブチルカルビト
ール等が、又樹脂としてはエチルセルロース、ニトロセ
ルロース、ポリ酢酸ビニル等が用いられる。ターピネオ
ール中にエチルセルロースを２０重量％含有するものが
用いられる事が多い。また、印刷を円滑にするため、銀
とパラジウムを含む複合粉末、ガラス粉末及び酸化ビス
マス粉末は３２５メッシュ以下のものが用いられる場合
が多い。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】厚膜抵抗器を製造する
場合、導体ペーストの印刷、焼成によりセラミック基板
上に電極を形成した後、電極間に抵抗体ペーストを印
刷、焼成して抵抗体を形成するが、抵抗体がＲｕＯ2 を
導電成分として含有すると、この抵抗体ペーストを焼成
した際に電極の露出部が黒く変色することがある。この
変色（「ステイン」と称する）は、ＲｕＯ2 含有率の高
い抵抗体ペーストを印刷した基板を多数、密集して焼成
するときに顕著に発生することから、抵抗体ペースト焼
成時に抵抗体から気体状の酸化ルテニウム（ＲｕＯ3 、
ＲｕＯ4 等）が揮発し、これが電極中のＢｉ2 Ｏ3 と反
応してＢｉ2 Ｒｕ2 Ｏ7 を生成するのが原因であろうと
考えられている。
場合、導体ペーストの印刷、焼成によりセラミック基板
上に電極を形成した後、電極間に抵抗体ペーストを印
刷、焼成して抵抗体を形成するが、抵抗体がＲｕＯ2 を
導電成分として含有すると、この抵抗体ペーストを焼成
した際に電極の露出部が黒く変色することがある。この
変色（「ステイン」と称する）は、ＲｕＯ2 含有率の高
い抵抗体ペーストを印刷した基板を多数、密集して焼成
するときに顕著に発生することから、抵抗体ペースト焼
成時に抵抗体から気体状の酸化ルテニウム（ＲｕＯ3 、
ＲｕＯ4 等）が揮発し、これが電極中のＢｉ2 Ｏ3 と反
応してＢｉ2 Ｒｕ2 Ｏ7 を生成するのが原因であろうと
考えられている。
【０００８】電極にステインがあると半田濡れ性が低下
し、リード線の半田付けが困難になる。このようなステ
インの発生を防止するには導体ペースト中のＢｉ2 Ｏ3
を少なくすれば良いが、そのようにすると電極と基板と
の接着強度が低下するだけでなく、半田濡れ性、半田耐
食性も低下するので、むやみにＢｉ2 Ｏ3 含有率を低下
させるわけにはいかない。このためＢｉ2 Ｏ3 含有率を
幾分低くした導体ペーストを用い、抵抗体の焼成に際し
ては基板の間隔を空けるようにしている。しかしながら
このような焼成の仕方は能率的でない。
し、リード線の半田付けが困難になる。このようなステ
インの発生を防止するには導体ペースト中のＢｉ2 Ｏ3
を少なくすれば良いが、そのようにすると電極と基板と
の接着強度が低下するだけでなく、半田濡れ性、半田耐
食性も低下するので、むやみにＢｉ2 Ｏ3 含有率を低下
させるわけにはいかない。このためＢｉ2 Ｏ3 含有率を
幾分低くした導体ペーストを用い、抵抗体の焼成に際し
ては基板の間隔を空けるようにしている。しかしながら
このような焼成の仕方は能率的でない。
【０００９】この問題を解決するために、酸化ビスマス
の代わりにＢｉ2 Ｏ3 とＶ2 Ｏ5 の溶融粉砕物を用いる
という手段（特公平３−１１４８５）が提案されてい
る。しかしながらＶ2 Ｏ5 は生体中のいろいろな代謝作
用に影響を与えることが認められており、脂質、とりわ
け燐脂質・コレステロールの代謝、アミノ酸その他の酸
化酸素、鉄の代謝、アドレナリンの分泌を阻害するとい
われている。このため、Ｖ2 Ｏ5 を用いなくともステイ
ンが発生しにくい導体ペーストの開発が強く要請されて
いた。
の代わりにＢｉ2 Ｏ3 とＶ2 Ｏ5 の溶融粉砕物を用いる
という手段（特公平３−１１４８５）が提案されてい
る。しかしながらＶ2 Ｏ5 は生体中のいろいろな代謝作
用に影響を与えることが認められており、脂質、とりわ
け燐脂質・コレステロールの代謝、アミノ酸その他の酸
化酸素、鉄の代謝、アドレナリンの分泌を阻害するとい
われている。このため、Ｖ2 Ｏ5 を用いなくともステイ
ンが発生しにくい導体ペーストの開発が強く要請されて
いた。
【００１０】
【発明の目的】本発明は上記事情に鑑みて為されたもの
であり、ステインが発生しにくく、半田付けが容易でし
かも基板との接着力の充分な電極が形成でき、しかも製
造時の作業環境上の問題のない導体ペーストを提供する
ことを目的とする。
であり、ステインが発生しにくく、半田付けが容易でし
かも基板との接着力の充分な電極が形成でき、しかも製
造時の作業環境上の問題のない導体ペーストを提供する
ことを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明者等が種々研究した結果、酸化ビスマスの代わり
にＢｉ2 Ｏ3 とＢａＯの溶融粉砕物を用いれば良いこと
を見いだして本発明に到達した。さらに詳しくは、本発
明は銀とパラジウムを含む複合粉末、ガラス粉末及びＢ
ａＯ含有率が２５〜４７モル％であるＢｉ2 Ｏ3 −Ｂａ
Ｏ溶融粉砕物を含有し、該溶融粉砕物はペースト固形分
中に２．７〜１１重量％含有されている点に特徴があ
る。
本発明者等が種々研究した結果、酸化ビスマスの代わり
にＢｉ2 Ｏ3 とＢａＯの溶融粉砕物を用いれば良いこと
を見いだして本発明に到達した。さらに詳しくは、本発
明は銀とパラジウムを含む複合粉末、ガラス粉末及びＢ
ａＯ含有率が２５〜４７モル％であるＢｉ2 Ｏ3 −Ｂａ
Ｏ溶融粉砕物を含有し、該溶融粉砕物はペースト固形分
中に２．７〜１１重量％含有されている点に特徴があ
る。
【００１２】
【作用】Ｂｉ2 Ｏ3 −ＢａＯ溶融粉砕物中のＢａＯ含有
率は２５〜４７モル％とする必要がある。２５モル％未
満ではステイン防止の効果が小さく、また、４７モル％
を超えるとステイン防止の効果が減少するとともに半田
濡れ性も低下し、電極材料として実用的でないからであ
る。好ましいＢａＯ含有率は３０〜４２モル％である。
率は２５〜４７モル％とする必要がある。２５モル％未
満ではステイン防止の効果が小さく、また、４７モル％
を超えるとステイン防止の効果が減少するとともに半田
濡れ性も低下し、電極材料として実用的でないからであ
る。好ましいＢａＯ含有率は３０〜４２モル％である。
【００１３】Ｂｉ2 Ｏ3 −ＢａＯ溶融粉砕物は、ペース
ト固形分中に２．７〜１１重量％含有せしめるとよい。
該粉砕物の含有率が大きいほど基板との接着力は大きく
なるが、半田濡れ性は小さくなる。２．７重量％未満で
は半田濡れ性は充分であるが、基板との接着力が実用上
充分でない。１１重量％を超えると、基板との接着力は
充分であるが、半田濡れ性が充分でなくなる。このこと
から、Ｂｉ2 Ｏ3 −ＢａＯ溶融粉砕物含有量はペースト
固形分中に２．７〜１１重量％とする必要がある。
ト固形分中に２．７〜１１重量％含有せしめるとよい。
該粉砕物の含有率が大きいほど基板との接着力は大きく
なるが、半田濡れ性は小さくなる。２．７重量％未満で
は半田濡れ性は充分であるが、基板との接着力が実用上
充分でない。１１重量％を超えると、基板との接着力は
充分であるが、半田濡れ性が充分でなくなる。このこと
から、Ｂｉ2 Ｏ3 −ＢａＯ溶融粉砕物含有量はペースト
固形分中に２．７〜１１重量％とする必要がある。
【００１４】Ｂｉ2 Ｏ3 −ＢａＯ溶融粉砕物は、Ｂｉ2
Ｏ3 とＢａＯを所望の割合で混合したものを１０００℃
程度にて溶融、その後急冷し、固化後粉砕して得ること
ができる。粉砕の程度は３２５メッシュ以下が望まし
い。
Ｏ3 とＢａＯを所望の割合で混合したものを１０００℃
程度にて溶融、その後急冷し、固化後粉砕して得ること
ができる。粉砕の程度は３２５メッシュ以下が望まし
い。
【００１５】本発明の導体ペーストにより形成した電極
はステインが発生しにくく、基板との接着力が充分で半
田に対する特性も良好であり、ＲｕＯ2 系抵抗体の電極
として極めて優れたものである。
はステインが発生しにくく、基板との接着力が充分で半
田に対する特性も良好であり、ＲｕＯ2 系抵抗体の電極
として極めて優れたものである。
【００１６】
【実施例】ＢａＯを２０、２５、３０、４２、４７及び
５２モル％含有するＢｉ2 Ｏ3 −ＢａＯ溶融粉砕物を用
意し、該粉砕物を種々の割合で含有するＡｇ−Ｐｄ系導
体ペーストを試作し、試験に供した。各ペーストの組成
を表１に示す。表１においてＡｇは平均粒径１μｍの銀
粉、Ｐｄは平均粒径０．２μｍのパラジウム粉、ガラス
は重量比でＰｂＯ：Ｂ2 Ｏ3：ＳｉＯ2 ＝６０：１０：
３０からなる組成のガラス粉、ビヒクルはターピネオー
ル中にエチルセルロースを２０重量％含有するものを用
いた。
５２モル％含有するＢｉ2 Ｏ3 −ＢａＯ溶融粉砕物を用
意し、該粉砕物を種々の割合で含有するＡｇ−Ｐｄ系導
体ペーストを試作し、試験に供した。各ペーストの組成
を表１に示す。表１においてＡｇは平均粒径１μｍの銀
粉、Ｐｄは平均粒径０．２μｍのパラジウム粉、ガラス
は重量比でＰｂＯ：Ｂ2 Ｏ3：ＳｉＯ2 ＝６０：１０：
３０からなる組成のガラス粉、ビヒクルはターピネオー
ル中にエチルセルロースを２０重量％含有するものを用
いた。
【００１７】試験は下記の方法により行なった。 （１）ステイン ＲｕＯ2 系抵抗体の焼成の際に電極にステインが現われ
るか否かを次の方法で評価した。まず、上記導体ペース
トを２．５４cm角のアルミナ基板１枚に、１００Ω／□
級のＲｕＯ2 系抵抗体ペーストを１．８０cm角のパター
ンで８枚印刷する。これらの基板を、導体ペーストを同
様に印刷、焼成した１枚の基板を中心に３行３列に密接
して並べてベルト式焼成炉中で焼成した。焼成後導体部
分を観察し、変色の有無を調べた。変色が確認できない
ものを○、変色がわずかに確認できるものを△、明らか
に変色が認められるものを×とする。
るか否かを次の方法で評価した。まず、上記導体ペース
トを２．５４cm角のアルミナ基板１枚に、１００Ω／□
級のＲｕＯ2 系抵抗体ペーストを１．８０cm角のパター
ンで８枚印刷する。これらの基板を、導体ペーストを同
様に印刷、焼成した１枚の基板を中心に３行３列に密接
して並べてベルト式焼成炉中で焼成した。焼成後導体部
分を観察し、変色の有無を調べた。変色が確認できない
ものを○、変色がわずかに確認できるものを△、明らか
に変色が認められるものを×とする。
【００１８】（２）接着強度 ２．５４cm角のアルミナ基板に導体ペーストを２mm角の
パターンを５個印刷し、８５０℃で焼成後、導体部に
０．６５mmφの錫めっき銅線を鉛３７重量％、残部錫の
Ｐｂ−Ｓｎ半田で接合し、引張り試験を行なった。半田
接合直後の初期接合強度、１５０℃の炉に２４時間放置
した後の強度の２種類についてそれぞれ基板を１０枚に
ついて測定を行なった。初期強度は平均値が４．５kg、
１５０℃×２４ｈｒ放置後は平均値が１．５kg以上を合
格とする。
パターンを５個印刷し、８５０℃で焼成後、導体部に
０．６５mmφの錫めっき銅線を鉛３７重量％、残部錫の
Ｐｂ−Ｓｎ半田で接合し、引張り試験を行なった。半田
接合直後の初期接合強度、１５０℃の炉に２４時間放置
した後の強度の２種類についてそれぞれ基板を１０枚に
ついて測定を行なった。初期強度は平均値が４．５kg、
１５０℃×２４ｈｒ放置後は平均値が１．５kg以上を合
格とする。
【００１９】（３）半田濡れ性 ２．５４cm角のアルミナ基板に導体ペーストを１０mm角
パターンで印刷し、８５０℃で焼成後導体部にフラック
スを滴下し、直径４mm、高さ２．８５mmの円柱状に形成
された鉛３７重量％残部錫のＰｂ−Ｓｎ半田を載せ、該
基板を２３０℃の半田浴上に浮かべ、１０秒後に取り出
し、溶融固化した半田の広がり直径を測定した。この値
が大きいほど半田濡れ性が良いことを示す。直径５．６
mm以上を合格とする。
パターンで印刷し、８５０℃で焼成後導体部にフラック
スを滴下し、直径４mm、高さ２．８５mmの円柱状に形成
された鉛３７重量％残部錫のＰｂ−Ｓｎ半田を載せ、該
基板を２３０℃の半田浴上に浮かべ、１０秒後に取り出
し、溶融固化した半田の広がり直径を測定した。この値
が大きいほど半田濡れ性が良いことを示す。直径５．６
mm以上を合格とする。
【００２０】以上の試験結果を表１にまとめて示す。表
１の結果から、Ｂｉ2 Ｏ3 −ＢａＯ溶融粉砕物中のＢａ
Ｏ含有量は２５〜４７モル％とする必要があること、ま
た、この粉砕物は接着強度と半田濡れ性の確保の点か
ら、全固形分中に２．７〜１１重量％の範囲内とする必
要があることがわかる。
１の結果から、Ｂｉ2 Ｏ3 −ＢａＯ溶融粉砕物中のＢａ
Ｏ含有量は２５〜４７モル％とする必要があること、ま
た、この粉砕物は接着強度と半田濡れ性の確保の点か
ら、全固形分中に２．７〜１１重量％の範囲内とする必
要があることがわかる。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、ステインが発生しにく
く、半田付けが容易でしかも基板との接着力の充分な電
極が形成でき、かつ製造時の作業環境上の問題のない導
体ペーストを提供することができる。
く、半田付けが容易でしかも基板との接着力の充分な電
極が形成でき、かつ製造時の作業環境上の問題のない導
体ペーストを提供することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 銀とパラジウムを含む複合粉末、ガラス
粉末及びＢａＯ含有率が２５〜４７モル％であるＢｉ2
Ｏ3 −ＢａＯ溶融粉砕物を含有し、該溶融粉砕物はペー
スト固形分中に２．７〜１１重量％含有されていること
を特徴とする導体ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27496291A JPH0589717A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 導体ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27496291A JPH0589717A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 導体ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0589717A true JPH0589717A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17549000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27496291A Pending JPH0589717A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 導体ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0589717A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6110569A (en) * | 1997-10-16 | 2000-08-29 | Tdk Corporation | Conductive paste and non-reciprocal device using the same |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP27496291A patent/JPH0589717A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6110569A (en) * | 1997-10-16 | 2000-08-29 | Tdk Corporation | Conductive paste and non-reciprocal device using the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4122232A (en) | Air firable base metal conductors | |
| US4172919A (en) | Copper conductor compositions containing copper oxide and Bi2 O3 | |
| KR960001353B1 (ko) | 다층 전자 회로의 제조방법 | |
| JP2010287678A (ja) | チップ抵抗器の表電極および裏電極 | |
| JP2005317432A (ja) | 導電性ペースト及びガラスフリット | |
| JP3152065B2 (ja) | 導電性ペーストおよび積層セラミックコンデンサ | |
| JPH05128910A (ja) | 導体ペースト | |
| JP2795467B2 (ja) | 接着性良好な金属ペースト | |
| JPH0589717A (ja) | 導体ペースト | |
| JP2931450B2 (ja) | 導体ペースト | |
| JP2631010B2 (ja) | 厚膜銅ペースト | |
| JPH05151819A (ja) | 導体ペースト | |
| JP2965222B2 (ja) | 導体ペースト | |
| JP3649775B2 (ja) | 厚膜導電性ペースト組成物 | |
| JP2537007B2 (ja) | 低温焼成用銅組成物 | |
| JPH06223618A (ja) | 厚膜導体ペースト | |
| JPH05174617A (ja) | 導体ペースト | |
| JPH05151818A (ja) | 導体ペースト | |
| JP2531023B2 (ja) | 導電性ペ―スト | |
| JPH05128908A (ja) | 導体ペースト | |
| JPH05174616A (ja) | 導体ペースト | |
| JPH0850806A (ja) | 厚膜導体用組成物 | |
| JPH05151820A (ja) | 導体ペースト | |
| JPH0330242B2 (ja) | ||
| JP2992958B2 (ja) | 低温焼成多層配線基板用導体ペースト |