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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren für die Ausrichtung eines Einkristalls
im Hinblick darauf, ihn in einer Schneidmaschine entlang einer vorbestimmten
Schnittebene zu schneiden, wonach der Einkristall ausserhalb der
Schneidmaschine mittels einer Positioniervorrichtung in einer vorbestimmten
Ausrichtung bezüglich
eines Schneidträgers
ausgerichtet wird, der Einkristall in Übereinstimmung mit der benannten,
vorbestimmten Ausrichtung auf dem Schneidträger befestigt wird, dessen
räumliche
Anordnung in der Schneidmaschine bezüglich einer zu einer Arbeitsebene
der Schneidmaschine senkrechten Schneidebene geometrisch definiert
ist, und der Schneidträger
nach Befestigung des Einkristalls gemäss der benannten, geometrisch
definierten räumlichen
Anordnung in der Schneidmaschine angebracht wird.
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Die
allgemein für
optische oder Halbleiteranwendungen dienenden Einkristalle müssen nach
bezüglich
der Achsen des Kristallgitters sehr genauen Ausrichtungen geschnitten
werden. Des Weiteren ermöglicht
ihre Herstellung keine vollkommene Kontrolle der Ausrichtung der
Achsen des Kristallgitters bezüglich
der geometrischen Achsen. Für
ein korrektes Schneiden muss man daher einerseits den Herstellungsfehler
korrigieren und andererseits die zwischen der Schnittebene und der
gewählten
oder durch nachfolgenden Einsatz oder nachfolgende Verfahren verlangten
Kristallebene gebildeten Winkel berücksichtigen. Da das Schneiden
an einem geometrischen Einkristall erfolgt, muss dieser so positioniert
und im Raum gehalten werden, dass die Bewegung des Schneidsystems
parallel zur gewünschten Schnittebene
verläuft.
Es existiert eine unendlich grosse Zahl von möglichen Positionen, aber es
existieren nur vier, in denen der Einkristall auch noch in eine
Ebene senkrecht zur Schnittebene der Maschine gebracht wird. Die
Positionierung der Einkristalle gemäss einer dieser vier Positionen
ermöglicht
daher nicht nur einen Schnitt in der gewünschten Ausrichtung, sondern
gleichzeitig auch eine Minimierung der Schneidzeit und daher eine
Verbesserung der Produktivität
der Schneidvorrichtung.
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Vorrichtungen
zur Ausrichtung von Einkristallen sind in der Halbleiterindustrie
schon bekannt und werden auf Innentrennschleifscheiben und Drahtsägen eingesetzt.
Die Positionierung erfolgt mit Hilfe eines direkt auf die Maschine
montierten, nach y''', z''' ausrichtbaren Tisches. Die Justierung
erfolgt nach optischen oder Röntgenmessungen.
Die Korrektur wird dann gemäss
y''', z''' angebracht. Diese Vorgehensweise hat
den Nachteil, einerseits eine Stellung des Einkristalls zu haben,
die bezüglich
der Vorschubrichtung des Schneidelements geneigt ist, was im Falle
einer Drahtsäge,
bei der das Drahtfeld parallel zum geometrischen Einkristall sein
muss, sehr ungünstig
ist, und andererseits nicht die Schnittlänge auf ein Minimum zu reduzieren,
was dann bei Innentrennsägen
ungünstig
ist, indem es ihre Produktivität
verringert. Ausserdem verlangt diese Vorgehensweise, dass der Maschinentisch
vor jedem Schnitt sehr präzise
eingestellt wird, und dies in einer oft schmutzigen, daher für diese
Art von Arbeitsgang wenig günstigen
industriellen Umgebung. Die für
die Einstellung der Maschine erforderliche Zeit trägt ebenfalls
zur Verringerung der Produktivität
bei.
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Das
Dokument DE-A-27 52 925 beschreibt eine Vorrichtung zur Ausrichtung
von Einkristallen, die einen Rahmen umfasst, auf den ein geometrischer
Kopf montiert ist, der Drehbewegungen um drei zueinander senkrechte
Achsen des auf diesem geometrischen Kopf befestigten Einkristalls
sowie die Annäherung
des Einkristalls an einen Schneidträger zulässt, auf dem dieser Einkristall
befestigt werden soll. Die in diesem Dokument beschriebene Vorrichtung
erlaubt die Ausrichtung eines Einkristalls ausserhalb der Schneidmaschine,
das Dokument offenbart aber nicht, auf welche Weise die Ausrichtung
erfolgen muss, um eine geneigte Lage des Einkristalls bezüglich der
Vorschubrichtung der Schneidelemente der Maschine zu vermeiden.
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Die
vorliegende Erfindung hat das Ziel, die vorgenannten Nachteile abzustellen,
und ist daher dadurch gekennzeichnet, dass die benannte, vorbestimmte
Ausrichtung erhalten wird, indem der Einkristall so auf der Positioniervorrichtung
angebracht wird, dass eine seiner geometrischen Achsen aus der geometrischen
Gestalt des Einkristalls in einer Bezugsebene enthalten ist, die
der Arbeitsebene der Schneidmaschine entspricht, indem eine Drehung des
Einkristalls um einen ersten vorbestimmten Winkel um die benannte
geometrische Achse ausgeführt wird,
um die Normale zur Schnittebene des Einkristalls in die benannte
Bezugsebene zu bringen, und indem eine relative Drehung zwischen
dem Schneidträger
und dem Einkristall um einen zweiten vorbestimmten Winkel um eine
zu der benannten Bezugsebene senkrechte Achse ausgeführt wird,
damit die Normale zur Schnittebene einer Bezugsrichtung folgend
ausgerichtet wird, die der Normalen zur Schneidebene der Maschine
entspricht, wobei die benannte geometrische Achse und die Normale
zur Schnittebene des Einkristalls in der benannten Bezugsebene enthalten
sind.
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Man
hilft somit auf genaue Art und Weise dem Nachteil ab, eine gegenüber der
Vorschubrichtung der Schneidelemente der Maschine geneigte Lage
des Einkristalls zu haben, was bei den Drahtsägen besonders ungünstig ist.
Die geometrische Hauptachse des Einkristalls kann daher vollkommen parallel
zur Arbeitsebene oder zum Drahtfeld ausgerichtet werden, somit erhält man einen
optimalen Schnitt, verringert dabei aber die Schnittlänge auf
ein Minimum. Es ist ausserdem möglich,
eine genaue Positionierung und Ausrichtung des Einkristalls in einer
für Messungen
günstigen
Umgebung zu erreichen, ohne dass es notwendig wäre, die Positionierung auf
der Schneidmaschine nachzuregeln. Die Stillstandszeiten dieser Maschine
können
daher beträchtlich
verringert werden, so dass die Produktivität gesteigert wird.
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Günstigerweise
ist das Verfahren dadurch gekennzeichnet, dass die Ausrichtung der
Schnittebene des Einkristalls relativ zum Kristallgitter definiert wird,
dass die Ausrichtung des Kristallgitters relativ zur geometrischen
Gestalt des Einkristalls gemessen wird und dass der erste und zweite
Drehwinkel berechnet wird, während
die Ausrichtung der Schnittebene bezüglich des Kristallgitters und
bezüglich
der geometrischen Gestalt des Einkristalls berücksichtigt wird.
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Durch
diese Merkmale erhält
man eine hohe Präzision
der Positionierung und eine beträchtliche Montagegeschwindigkeit.
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Das
erfindungsgemässe
Verfahren wird besonders vorteilhaft bei einem Einkristall angewendet, dessen
geometrische Gestalt im Wesentlichen kreiszylindrisch ist, wobei
die benannte geometrische Achse der Hauptachse des Einkristalls
entspricht und der Einkristall auf zwei parallelen, sich drehenden
Zylindern der Positioniervorrichtung angeordnet wird, wobei die
Achsen der beiden Zylinder parallel zur Bezugsebene sind.
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Die
Erfindung bezieht sich ebenfalls auf eine Vorrichtung zur Umsetzung
des Verfahrens, wie sie durch die Merkmale definiert wird, die im
unabhängigen
Anspruch 6 genannt sind.
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Diese
Merkmale ermöglichen
eine besonders einfache und wenig aufwändige Konstruktion der Positioniervorrichtung,
gewährleisten
dabei aber eine grosse Schnittgenauigkeit.
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Weitere
Vorteile gehen aus den in den abhängigen Ansprüchen ausgedrückten Merkmalen und
der Beschreibung hervor, die hiernach die Erfindung eingehender
mit Hilfe von Zeichnungen darlegt, die schematisch und beispielhaft
eine Ausführungsform
vorstellen.
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1 veranschaulicht perspektivisch
ein Beispiel eines Einkristalls mit seinen geometrischen und kristallographischen
Achsen sowie die gewählte Schnittebene.
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2A und 2B veranschaulichen in zwei orthogonalen
Ansichten die nach einem bekannten und derzeit eingesetzten Verfahren
erhaltene Lage des Einkristalls.
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3A und 3B stellen in zwei orthogonalen Ansichten
die Lage des Einkristalls dar, die in Übereinstimmung mit der vorliegenden
Erfindung erhalten wurde.
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4 stellt ein Vektorschema
der verschiedenen verwendeten Bezugssysteme dar.
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5A, 5B und 5C veranschaulichen
die vom Einkristall eingenommenen Lagen in der Abfolge des erfindungsgemässen Ausrichtungsverfahrens.
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6 ist eine perspektivische
Ansicht einer Ausführungsform
der Vorrichtung für
die Umsetzung des Verfahrens.
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Allgemein
eröffnet
die Erfindung die Möglichkeit,
auf der Schneidmaschine Einkristalle anzuordnen, die im Voraus ausgerichtet
wurden und deren Schnittebene parallel zur Schneidebene der Maschine
ausgerichtet und so um eine senkrechte Achse (die Normale zur Schneidebene)
gedreht ist, dass die Schnittlänge
auf ein Minimum reduziert wird. Diese Festlegung erfolgt mathematisch
auf der Basis von Messungen, die ausgeführt werden, um die Abweichung
des geometrischen Einkristalls vom Kristallgitter zu bestimmen,
wobei die Anforderungen des nachfolgenden Prozesses bezüglich der
Kristallachsen einbezogen werden. Das Anbringen des Einkristalls
auf seinem Träger
kann dann mit Hilfe einer Positioniervorrichtung erfolgen, die eine
genaue Messung der Drehwinkel des geometrischen Einkristalls zulässt und
es gestattet, ihn so, wie er ist, auf einen Schneidträger zu montieren,
der ein zur Schneidmaschine gehörendes
Teil mit Markierungen ist. Der Einkristall kann auf dem Schneidträger angeflanscht oder
vorzugsweise aufgeklebt werden, wobei dieser Träger nach seiner Überführung in
die Schneidmaschine einen Einkristall vollkommen vor-ausgerichtet und
ohne nochmalige Justierung zum Sägen
bereit darbietet. Darüber
hinaus ist dann die Schnittgenauigkeit unabhängig von der eingesetzten Maschine oder,
im Falle einer Bandfertigung, vom Bedienungspersonal.
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Die
Positioniervorrichtung stellt sich als ein Tisch oder Gestell mit
einer Drehscheibe dar, deren Drehachse z''' senkrecht ist und
auf die der Träger
für den
Einkristall gelegt wird, auf dem dieser letztlich befestigt werden
soll. Dieser Träger
hat ein Markierungssystem, das mit dem der Schneidmaschine identisch
ist. Der Einkristallträger
ist ein Schnittstellenteil zwischen der Positioniervorrichtung und
der Schneidmaschine. Er hat daher die gleiche Lage auf der Schneidmaschine
wie in der Positioniervorrichtung. Über der Drehscheibe, aber ortsfest
bezüglich des
Tisches findet man einen Mechanismus, mit dem der Einkristall gehalten
und um seine waagerechte x-Achse gedreht werden kann. Im Falle von
zylindrischen Einkristallen besteht dieses System aus zwei Zylindern,
auf denen der Einkristall ruht. Der Einkristall kann sich dann um
seine x-Achse drehen. Die Bewegung der Scheibe und die Drehung des
Einkristalls um die x-Achse ermöglichen
es, ihn in jeder beliebigen Ausrichtung zu positionieren. Die Werte
der beiden Drehwinkel werden durch die Anforderungen des fertigen
Erzeugnisses bestimmt und mathematisch berechnet. Nachdem die beiden
Drehungen ausgeführt
worden sind, bringt ein Mechanismus den Träger mit dem Einkristall selbst
zusammen, wobei aber ihre relative Lage erhalten bleibt. Das kann
entweder durch ein Anheben der Drehscheibe oder ein Absenken des
Einkristalls erfolgen. Nachdem der Kontakt hergestellt worden ist,
wird der Einkristall an der richtigen Stelle angeflanscht oder angeklebt.
Der Einkristallträger
kann dann in die Schneidmaschine überführt werden. Der Einkristall
ist somit ausgerichtet und bereit, geschnitten zu werden. Die Drehwinkel um
x und z''' werden durch integrierte elektronische Vorrichtungen
wie Kodierer oder durch mechanische Vorrichtungen wie Nonien zum
Beispiel gemessen.
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1 stellt ein Beispiel eines
zu zerschneidenden Einkristalls 2 dar, der eine zylindrische
geometrische Gestalt mit geometrischen Achsen x, y, z hat, wobei
die x-Achse die
Hauptachse ist. Die Achsen x',
y', z' des Kristallgitters
dieses Einkristalls sind zu den geometrischen Achsen nicht parallel.
Die Winkel a und f zwischen den Achsen y' und y bzw. z' und z werden durch optische oder Röntgenmessungen bestimmt
und definieren allgemein den Fabrikationsfehler des Einkristalls. 1 zeigt weiter die gewählte oder
geforderte Schnittebene 16 des Einkristalls mit ihren Achsen
y'' und z'', die um Winkelwerte p und t bezüglich der
Achsen y' und z' des Kristallgitters
geneigt sind, sowie die Normale x'' zur
Schnittebene. Die Winkelwerte p und t werden allgemein in Abhängigkeit
von den Erfordernissen der weiteren Verwendung des abgeschnittenen
Einkristalls definiert. Es versteht sich, dass diese Winkel p und
t auch zum Beispiel null sein könnten,
nämlich
wenn Siliciumwafer gewonnen werden sollen, die parallel zur Ebene geschnitten
sind.
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2A und 2B zeigen in einer seitlichen Ansicht
und in Draufsicht die Lage des Einkristalls 2, die durch
das bekannte und vor der vorliegenden Erfindung üblicherweise eingesetzte Verfahren
erreicht wird, indem eine Ausrichtung des Einkristalls durch Drehung
um die geometrischen Achsen y und z ausgeführt wird. Der Einkristall 2 ist
dann nicht parallel zur Ebene des Drahtfeldes 17, wenn
eine Drahtsäge als
Schneidorgan eingesetzt wird. Die Maschinenebene x''',
y''' der Schneidmaschine ist nicht parallel zur
geometrischen x-Achse des Einkristalls 1. Die Vorschubrichtung
des Drahtfeldes 17 entlang z''' ist nicht senkrecht
zum Einkristall, was für
die Schnittqualität
nachteilig ist.
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3A und 3B veranschaulichen die Ausrichtung des
Einkristalls, wie sie durch das Verfahren in Übereinstimmung mit der vorliegenden
Erfindung erhalten wird, indem eine Ausrichtung des Einkristalls
durch Drehung um geometrische Achsen x und z''' erfolgt. Das Drahtfeld 17 der
als Schneidmaschine eingesetzten Drahtsäge befindet sich in der Ebene x''',
y''', während
die geometrische x-Achse des Einkristalls parallel zu dieser Ebene
x''', y''' ist. Der Einkristall befindet sich
daher in einer optimalen Lage bezüglich der Schneidorgane, so
dass ein sehr präziser
Schnitt erreicht wird.
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Das
Vektorschema der verschiedenen, für die Positionierung eingesetzten
Bezugssysteme ist in 4 dargestellt
und umfasst das Bezugssystem x, y, z, das an die geometrische Gestalt
des Einkristalls gebunden ist, das Bezugssystem x', y', z', das an das Kristallgitter
des Einkristalls gebunden ist, das Bezugssystem x'', y'', z'', das der Schnittebene des Einkristalls
entspricht, sowie das Bezugssystem x''', y''', z''',
das für
die Positioniervorrichtung und die Schneidmaschine verwendet wird.
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Die
Schnittebene entspricht der Ebene y'',
z'', ihre Normale entspricht
der Richtung von x''. Der Fluchtungsfehler
der geometrischen Gestalt des Einkristalls 2 gegenüber dem
Kristallgitter wird durch die Winkel a und f bestimmt, die den Winkeln
y'y und z'z entsprechen. Die
den Winkeln y''y' und z''z' entsprechenden Winkel
p und t bestimmen die Ausrichtung der gewählten Schnittebenen gegenüber dem
Bezugssystem des Kristallgitters. Die Normale x'' zur Schnittebene
y'', z'' definiert einen Vektor X''(x, y, z), der einen Winkel g mit der
geometrischen x-Achse bildet, während
die Projektion des Vektors X''(x, y, z) auf die
Ebene y, z einen Winkel d mit y bildet.
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Der
Winkel d entspricht daher dem Drehwinkel um die geometrische x-Achse,
der erforderlich ist, um die Normale x'' zur
Schnittebene y'', z'' in eine Bezugsebene zu bringen, die
der Arbeitsebene x''', y''' der Maschine entspricht.
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Der
Winkel g entspricht dem Drehwinkel um die senkrechte Achse z''',
bei dem die Normale x'' zur Schnittebene
einer Bezugsrichtung folgend ausgerichtet ist, die der Normalen
x''' zur Schneidebene y''', z''' der
Maschine entspricht, damit die gewünschte Schnittebene mit der
Schneidebene der Schneidmaschine zusammenfällt.
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Die
Winkel d und g können
berechnet werden, und die mathematische Lösung bietet sich wie folgt
dar: X' =
M(a, f)X,wo M(a, f) die Rotationsmatrix für die Winkel a und f ist, und X'' = M(t, p)X',wo M(t, p)
die Rotationsmatrix für
die Winkel p und t ist.
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Daraus
folgt, dass die beiden Winkel d und g, um die der geometrische Einkristall
um x und z''' gedreht wird, durch die Komponenten
X''x, X''y, X''z von X''(x, y, z) im Bezugspunkt x''',
y''', z''' erhalten werden, wobei X'' der zur Ebene y'',
z'' im Maschinensystem
senkrechte Vektor ist; d = arctan(X''z/X''y), g = arctan(X''y2 +
X''z2)1/2/X''x.
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Das
Positionierverfahren zur Erlangung der optimalen Ausrichtung, die
in den 3A und 3B dargestellt ist, wird
genauer unter Bezugnahme auf die 5A, 5B und 5C beschrieben, die drei aufeinanderfolgende
Positionen veranschaulichen. In 5A ist
der Einkristall auf die Positioniervorrichtung gebracht worden,
und seine geometrischen Achsen x, y, z sind mit den Achsen x''',
y''', z''' der Ausfluchtungsvorrichtung und der
Schneidmaschine ausgefluchtet.
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Dann
wird eine Drehung um die geometrische Achse X''' oder x um einen
Winkelwert d ausgeführt,
um den Vektor X'' in die Ebene x''',
y''' zu bringen (5B). Eine Drehung des geometrischen Einkristalls
um einen Winkel g um die Achse z''' bringt den Vektor X'' in
eine Position, in der er mit der Achse x''' kolinear ist (5C). Nach diesen beiden
Drehungen ist der geometrische Einkristall x, y, z parallel zur Ebene
x''', y''' ausgerichtet, und zwar unter einem Winkel
g bezüglich
der Normalen X''' zur Schneidebene, der den Erfordernissen
des danach eingesetzten Verfahrens entspricht. Das sich ergebende
Sägen erfolgt
sehr wohl mit Winkeln t und p bezüglich der kristallographischen
Achsen y' und z'. Es versteht sich,
dass die zweite Drehung auch ausgeführt werden könnte, indem
der Schneidträger
um einen Winkel – g
gedreht wird, während
der Einkristall unbewegt bleibt, wie dies in der in 6 veranschaulichten Ausführungsform
realisiert wird.
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Letztere
besteht aus einer Positioniervorrichtung 1, die es gestattet,
den Einkristall 2 ausserhalb der Schneidmaschine in Übereinstimmung
mit einer vorbestimmten Ausrichtung bezüglich eines Schneidträgers auszurichten,
der in der Gestalt eines Trägers 3 vorliegt,
auf dem der Einkristall nach angemessener Ausrichtung befestigt
wird. Daher enthält
die Positioniervorrichtung 1 einen Tisch oder ein Gestell 5 mit
einem Oberteil 6 und einem Unterteil 7.
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Der
Einkristall 2 wird auf zwei Trägerzylindern 8 gehalten,
die drehbar und mit ihrer Hauptachse parallel zur x-Achse ausgerichtet
auf das Oberteil 6 montiert sind. Ein Winkelmessorgan in
Gestalt eines Kodierers 10 erlaubt es, den Drehwinkel d
des Einkristalls um die x-Achse zu messen.
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Eine
Drehscheibe 12 ist um die z'''-Achse drehbar auf
das Unterteil 7 des Gestells montiert. Ein in die Drehscheibe 12 integriertes
Winkelmesssystem erlaubt es, den Drehwinkel g um die z'''-Achse
zu messen. Der Träger 3 wird
in einer genauen, im Voraus bestimmten Ausrichtung auf der Drehscheibe 12 gehalten.
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Die
Drehscheibe 12 ist ferner entlang der Richtung z''' gleitend
auf das Unterteil 7 des Gestells montiert, um den Träger 3 mittels
eines Hebemechanismus 14 dem Einkristall 2 zu
nähern
und den Einkristall 2 auf dem Träger 3 zu befestigen.
Nach der Befestigung können
der Träger 3 und
der Einkristall 2 gemäss
einer im Voraus bestimmten geometrischen Lage in die Schneidmaschine
gebracht werden, und zwar so, dass die Bezugsebene x'''s, y'''s des Trägers 3 der
Arbeitsebene x''', y''' der Schneidmaschine entspricht und
die Senkrechte x''' zur Schneidebene der Maschine parallel
zur Bezugsrichtung x'''s des Trägers ist.
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Somit
gestatten es das beschriebene Verfahren und die beschriebene Vorrichtung,
einen Einkristall ausserhalb der Schneidmaschine so auf einem Träger zu positionieren,
dass der Einkristall, nachdem er mit seinem Träger auf einer Schneidmaschine
angebracht worden ist, mit einer gegebenen Ausrichtung der Kristallachsen
bezüglich
der Sägeebene zerschnitten
wird. Des Weiteren ist die Lage eines zylindrischen Einkristalls
derart, dass seine Mantellinien bei Benutzung einer Drahtsäge parallel
zum Drahtfeld 17 bzw. bei einem Schneiden mit Sägeblatt parallel
zur Richtung der Bewegung, die die Waferdicke definiert, liegen.
Zu diesem Zweck wird die Ausrichtung des Kristallgitters bezüglich der
geometrischen Gestalt des Einkristalls optisch oder mit Röntgenstrahlen
gemessen. Die Positioniervorrichtung oder der Schneidträger können deshalb
vorteilhafterweise so ausgelegt sein, dass sie auf einen Röntgenstrahlgenerator
montiert werden können
und die Positionierung des Einkristalls gleichzeitig ausgeführt und
kontrolliert werden kann. Da die Ausrichtung der Schnittebene y'', z'' gegenüber dem
Kristallgitter x',
y', z' durch die nachfolgende
Anwendung festgelegt wird, werden die Werte der beiden Drehwinkel
des Einkristalls, nämlich
des Winkels d um die x-Achse und des Winkels g um die z'''-Achse
der Positionierungsvorrichtung, mathematisch bestimmt. Wenn die beiden
Drehungen gemäss
den berechneten Werten ausgeführt
worden sind, befindet sich der Einkristall in der für die Schneidmaschine
erwünschten
Stellung, nämlich
senkrecht zum Vorschub des Schnitts, und hat darüber hinaus seine Schnittebene
parallel zu der der Maschine. Die Positioniervorrichtung erlaubt
eine Befestigung des Einkristalls entweder durch Anflanschen oder
durch Ankleben auf einem Träger,
der bezüglich
der Schneidmaschine vormarkiert ist. Ausserdem wird durch die durch
das Verfahren gegebene Ausrichtung bei zylindrischen Einkristallen
die Sägelänge auf
ein Minimum reduziert. Die Schneidmaschine braucht daher nach der Überführung des
Einkristalls auf den Schneidträger
und der Überführung dieses
Trägers
in die Schneidmaschine keinerlei Regelvorrichtung, um einen Schnitt
gemäss den
winkelmässigen
Spezifikationen zu gewährleisten.
Das Drahtfeld einer Drahtsäge
bleibt während des
ganzen Schneidvorgangs parallel zum geometrischen Einkristall und
gewährleistet
dabei eine geeignete Orientierung der so hergestellten Wafer. Desgleichen
bleibt das Sägeblatt
einer Blattsäge
senkrecht zum Einkristall.
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Es
versteht sich, dass die oben beschriebene Ausführungsform keinerlei einschränkenden
Charakter besitzt und dass sie innerhalb des Rahmens, wie er durch
Anspruch 1 definiert wird, alle wünschenswerten Abwandlungen
erfahren kann. Insbesondere könnten
die beiden Drehwinkel um die Achsen x und z''' durch Winkel ersetzt
werden, die bezüglich
anderer geometrischer und kristallographischer Bezugssysteme definiert
und berechnet werden, aber zu dem gleichen Ergebnis führen, nämlich, dass die
Normale zur Schnittebene des Einkristalls in einer Bezugsrichtung
ausgerichtet ist, die der Normalen zur Schneidebene der Maschine
entspricht, und dass eine im Voraus bestimmte geo metrische Achse
des Einkristalls und die Normale zur Schnittebene in einer Bezugsebene
liegen, die der Arbeitsebene der Maschine entspricht. Desgleichen
könnte
die Schnittebene bezüglich
des Kristallgitters durch andere Winkel als p und t definiert werden,
und die Abweichung des Kristallgitters von der geometrischen Gestalt
des Einkristalls könnte
durch andere gemessene Winkel als a und f angegeben werden.
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Die
beiden Tragzylinder 8 könnten
durch andere Mittel ersetzt werden, um den Einkristall zu halten
und eine Drehung des Einkristalls zu veranlassen, zum Beispiel durch
einen einzelnen Träger,
in oder auf dem der Einkristall vorübergehend befestigt wird und
der drehbar auf dem Tisch oder Gestell montiert wird. Dieser Drehträger könnte an
einem oder an beiden entgegengesetzten Enden des Einkristalls angeordnet
werden. Die relative Drehung des Einkristalls und des Schneidträgers um
die z'''-Achse könnte auch erhalten werden,
indem eine Drehung des Einkristalls bezüglich des Schneidträgers veranlasst
wird, wobei letzterer auf dem Tisch oder Gestell der Positioniervorrichtung
unbewegt bleiben würde.
Der Drehtisch würde
dann durch ein um z''' drehbares Organ ersetzt, das den zeitweisen Träger des
Einkristalls trägt.
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Die
Winkelmessorgane könnten
elektronische, optische oder mechanische Organe sein.
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Die
Annäherung
bzw. Kontaktierung von Einkristall und Schneidträger könnte von unten oder von oben
her erfolgen, und indem entweder der Schneidträger oder der Einkristall bewegt
wird.
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Die
Drehungen um die beiden Achsen, die waagerechte x-Achse und die
senkrechte z'''-Achse, könnten zeitlich umgekehrt erfolgen,
indem zuerst die Drehung um die z'''-Achse und danach die Drehung um die
waagerechte x-Achse ausgeführt
wird.
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Das
Verfahren und die Vorrichtung könnten ebenfalls
für das
ausgerichtete Schneiden von Einkristallen jeder anderen geometrischen
Gestalt eingesetzt werden.