DE69608850T2 - Halbleiterlaser - Google Patents
HalbleiterlaserInfo
- Publication number
- DE69608850T2 DE69608850T2 DE69608850T DE69608850T DE69608850T2 DE 69608850 T2 DE69608850 T2 DE 69608850T2 DE 69608850 T DE69608850 T DE 69608850T DE 69608850 T DE69608850 T DE 69608850T DE 69608850 T2 DE69608850 T2 DE 69608850T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- holes
- semiconductor laser
- laser according
- band gap
- photonic band
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 35
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000004038 photonic crystal Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/1028—Coupling to elements in the cavity, e.g. coupling to waveguides adjacent the active region, e.g. forward coupled [DFC] structures
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
- G02B6/1225—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths comprising photonic band-gap structures or photonic lattices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/11—Comprising a photonic bandgap structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/12—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region the resonator having a periodic structure, e.g. in distributed feedback [DFB] lasers
- H01S5/125—Distributed Bragg reflector [DBR] lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4031—Edge-emitting structures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
- Die Erfindung betrifft einen Halbleiterlaser und insbesondere einen Laser mit seitlicher optischer Begrenzung aus einem Material mit einer Struktur, die eine photonische Bandlücke aufweist.
- Die Erfindung ist insbesondere beim Herstellen von Halbleiterlasermatrizen anwendbar, die durch die Oberfläche emittieren. So ermöglicht sie eine einfachere Herstellungstechnologie als die zur Zeit angewandte und weist eine höhere Wirksamkeit auf.
- Die Materialien mit einer photonischen Bandlücke (in englischer Sprache: Photonic Bandgap) tauchen seit kurzem in der Literatur auf. Es handelt sich um Materialien, bei welchen die dielektrische Funktion periodisch strukturiert ist und zwar in mehreren Dimensionen; daher werden sie auch photonische Kristalle genannt. Die Beschreibung eines solchen Materials ist in dem in der Zeitschrift Journal of Modern Optics, 1994, Band 41. Nr. 2, S. 173-194 veröffentlichten Artikel "Photonic Crystals" von E. YABLONOVITCH zu finden. Gemäß der in diesem Artikel beschriebenen Technologie kann ein solches Material realisiert werden, indem Löcher in einem Substrat nach mehreren Richtungen gebohrt werden (siehe Seiten 183 und 186 in diesem Artikel). Wie in Fig. 1 dargestellt, werden in der Oberfläche eines Substrats Reihen aus drei Löchern gebohrt, deren Achsen durch denselben Punkt gehen. Diese drei Löcher bilden jeweils einen Winkel von 35º zur Normalen auf die Substratebene und sie bilden untereinander gleiche Winkel (siehe Fig. 1). Das zwischen den Löchern verbleibende Substrat kann dann einer hexagonalen Kristallstruktur angeglichen werden. Selbstverständlich können auch andere Arten von Materialstrukturen mit einer photonischen Bandlücke gebildet werden, die verschiedene Muster aufweisen.
- Die WO-A-94 16345 beschreibt eine optische Schaltung, in welcher ein Wellenleiter aus einem Material mit einer photonischen Bandlücke gebildet ist. Der Wellenleiter verbindet optische Komponenten, beispielsweise einen Laser und einen Detektor. Das Material gewährleistet die Isolierung der Komponenten voneinander sowie von weiteren, im Substrat integrierten Komponenten.
- Die Funktion einer Materialstruktur mit einer photonischen Bandlücke ermöglicht es, dielektrische Spiegel herzustellen.
- Die Erfindung betrifft das Herstellen eines Lasers, in welchem Materialien mit einer photonischen Bandlücke eingesetzt werden.
- Die Erfindung betrifft einen Halbleiterlaser mit wenigstens einer aktiven Schicht, die zwischen zwei Begrenzungsschichten liegt, von denen eine p- und eine n-dotiert ist, so daß ein PN- Übergang gebildet wird, dadurch gekennzeichnet, daß in wenigstens einer der Begrenzungsschichten und/oder der aktiven Schicht auf beiden Seiten des Hohlraums Löcher in der Weise angeordnet sind, daß längs der Seitenwände des Hohlraums und an den Enden des Hohlraums Strukturen aus einem Material mit einer photonischen Bandlücke gebildet sind.
- Die verschiedenen Aufgaben und Merkmale der Erfindung ergeben sich deutlicher aus der folgenden Beschreibung und den beigefügten Zeichnungen; darin zeigen:
- Fig. 1 eine Ausführungsform eines Materials mit einer photonischen Bandlücke;
- Fig. 2a ein Beispiel eines Lasers gemäß der Erfindung;
- Fig. 2b eine Variante des Lasers von Fig. 2a, der eine Emission über die Oberfläche ermöglicht;
- Fig. 2c eine Schnittansicht der Laser der Fig. 2a und 2b;
- Fig. 3a und 3b, eine Lasergruppe.
- Die Erfindung betrifft die optische Querbegrenzung eines Halbleiterlasers mit Hilfe eines Materials mit einer photonischen Bandlücke. Ein Prinzipschaltbild einer solchen Struktur ist in Fig. 2a dargestellt.
- Ein Substrat 5 weist auf einer Hauptfläche einen Stapel folgender Schichten auf:
- - eine erste p-dotierte Begrenzungsschicht 2;
- - eine aktive Laserschicht 1
- - eine zweite n-dotierte Begrenzungsschicht 3;
- - eine Kontaktschicht.
- Die Löcher wurden von der Oberfläche aus in der Weise gebohrt, daß auf beiden Seiten des Lasers (Bereiche g1 und g2) und an den Laserenden (Spiegel M1 und M2) ein Material mit einer photonischen Bandlücke gebildet ist.
- Ein zweidimensionales Material mit einer photonischer Bandlücke ist ausreichend, da die optische Mode in der dritten Richtung (Dicke des Lasers) von der Mehrschichtstruktur begrenzt ist, welche beim Wachstum des Lasers, wie bei einem herkömmlichen Laser gebildet wird. Der Reflexionskoeffizient der Spiegel M1, M2 an den Enden des Lasers kann beliebig abgestimmt werden, indem die Periodenzahl des Materials mit einer photonischen Bandlücke geändert wird. Diese Zahl ist nicht notwendigerweise eine ganze Zahl, da der Spiegel nach einem Bruchteil der Periode des photonischen Kristalls unterbrochen werden kann. Im Beispiel der Fig. 2 strahlt der Laser seine Leistung nach rechts, da der rechte Spiegel M2 so ausgelegt wurde, daß er weniger als der linke Spiegel M1 reflektiert, da er eine niedrigere Periodenzahl aufweist.
- Das Material mit einer photonischen Bandlücke, das sich beiderseits des Lasers in den Bereichen g1 und g2 befindet, bestimmt die seitliche Führung des Leiters und bildet ein Führungsband G im Leiter aus.
- Fig. 2b stellt eine erfindungsgemäße Ausführungsvariante eines Lasers mit Oberflächenemission dar.
- Am Ausgang des Lasers, an der Seite des Spiegels M2 ist das Licht mit Hilfe eines Beugungsgitters R zur Oberfläche der Struktur gerichtet.
- Fig. 2c stellt den Laser der Fig. 2a und 2b im Schnitt dar.
- Die Löcher, die das Material mit einer photonischen Bandlücke der Führungsbereiche g1, g2 und der Spiegel M1, M2 bilden, können einen geraden Querschnitt mit quadratischer, runder oder mehrseitiger Form, usw. aufweisen.
- Hinsichtlich der Tiefe dieser Löcher wird angemerkt, daß je tiefer sie sind, desto wirksamer ist die Führung (oder die Reflexion) des Lichtes. Die Wirksamkeit ist am höchsten, wenn die Löcher die aktive Schicht 1 durchqueren. Auf jeden Fall wird die Tiefe der Löcher so ausgewählt, daß der Abstand zwischen dem Grund der Löcher und der aktiven Schicht kleiner als die Wellenlänge des Lasers (d. h. kleiner als einige Zehntel Millimeter) ist.
- Vorzugsweise sind die Löcher frei von Material, so daß ein starker Indexkontrast zwischen dem Material mit einer photonischen Bandlücke und dem beiderseits angeordneten Material gesichert wird.
- Die verschiedenen Löcher weisen eine gleichmäßige Anordnung auf, so daß sie ein gleichmäßiges Gitter bilden. Die Maschen dieses Gitters haben somit eine gleichmäßige Form, die vier- oder insbesondere sechseckig sein kann.
- Die Löcher und die verschiedenen Maschen haben solche Abmessungen, daß die Löcher ungefähr 70% der Oberfläche füllen (allgemeiner zwischen 10 und 90%). Zudem ist der Abstand zwischen den Löchern derart, daß a = 0,2 bis 0,5 λ (beispielsweise ist a = 0,36 λ und die Füllrate 70%, wobei a der Abstand zwischen den Löchern und 1 die Wellenlänge ist) (siehe Solid State Electronic 37, 1341-1994).
- Die Fig. 3a und 3b stellen eine Gruppe von Lasern (G1, G2, .G3) dar, die mit den Beugungsgittern (R1, R2, ...R3) auf demselben Substrat ausgeführt sind. Diese Gitter können sogar als ein einziges Gitter ausgebildet werden (siehe Fig. 3b).
- Fig. 3b stellt schematisch die Laser G1, G2, ...Gn dar, die von einem Laser LP gepumpt sind, der zu jedem von ihnen einen Pumpstrahl P1, P2, ...P3 emittiert.
- Die elektrische Isolierung der Laser kann gegebenenfalls in herkömmlicher Weise durch ein Verfahren mit Implantation von Protonen auf die Teile der Platte erfolgen, die keine optische Verstärkung (Leistung), d. h. keine elektrische Einspeisung benötigen.
- Man kann gegebenenfalls die Rekombination von Ladungsträgern auf den Oberflächenfehlern, die durch das Ätzen der Materialien mit einer photonischen Bandlücke entstanden sind, vermeiden, indem eine durch Fremdatome (beispielsweise Bor) unterstützte Interdiffusion durchgeführt wird; zu diesem Zweck genügt eine schwache Interdiffusionsdicke (beispielsweise 5,0 bis 10,0 nm; 50 bis 100 Å).
- Es kann auch eine optische Kopplung zwischen den verschiedenen Lasern vorgesehen werden, damit alle Laser G1, G2, ...Gn in Phase emittieren. Zu diesem Zweck ist die Breite jedes zwei Laser trennenden Bands so dimensioniert, daß die Kopplung möglich ist. Diese Breite weist beispielsweise 1 bis 5 Maschen aus dem Material mit einer photonischen Bandlücke auf. Dies ist eine Möglichkeit, damit alle Laser in Phase emittieren.
- Die Erfindung weist folgende Vorteile auf:
- - Ein erster Vorteil liegt in der besseren Qualität der optischen Übergänge, die aus den Materialien mit einer photonischen Bandlücke gebildet sind. In einem solchen Material koppeln die Fehler der optischen Oberfläche die optische Mode des Lasers nur mit unterkritischen Moden innerhalb des Materials mit einer photonischen Bandlücke und nicht außerhalb.
- Die Materialien mit einer photonischen Bandlücke ermöglichen somit das Herstellen von einwandfreien optischen Oberflächen ohne unerwünschte Verluste zu außenstehenden Moden, Diese Spiegel sind insbesondere weitaus besser als die üblicherweise bei der Technologie der vollen Platten, beispielsweise durch reaktive ionische Ätzung hergestellten Spiegel, die viele Defekte aufweisen.
- - Ein zweiter Vorteil der Erfindung liegt in der Hemmung der spontanen Emission, die vom Material mit einer photonischen Bandlücke ausgeht. Wenn unter und über der Struktur über herkömmliche plane Spiegel (metallische oder mehrlagige Spiegel) verfügt wird, läßt sich die spontane Emission in allen Moden des elektromagnetischen Feldes und in den drei Dimensionen kontrollieren. Somit wird die Leistung der Laser verbessert, und es ist zudem möglich, deren Schwelle insbesondere für die kleinen Löcher und somit für die Laser mit geringer Leistung abzusenken.
Claims (11)
1. Halbleiterlaser mit wenigstens einer aktiven Schicht
(1), die zwischen zwei Begrenzungsschichten (2, 3) liegt, von
denen eine p- und eine n-dotiert ist, so daß ein PN-Übergang
gebildet wird, dadurch gekennzeichnet, daß in wenigstens einer
der Begrenzungsschichten und/oder der aktiven Schicht auf
beiden Seiten des Hohlraums (G) Löcher in der Weise angeordnet
sind, daß längs der Seitenwände (g1, g2) des Hohlraums (G) und
an den Enden (M1, M2) des Hohlraums (G) Strukturen aus einem
Material mit einer photonischen Bandlücke gebildet sind.
2. Halbleiterlaser nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß er ein Beugungsgitter (R) umfaßt, das senkrecht zur
Längsrichtung des Hohlraums liegt, wobei das Gitter an der
Seite einer der Ausgangsenden (M2) des Lasers liegt.
3. Halbleiterlaser nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Tiefe der Löcher in der Begrenzungsschicht so
gewählt ist, daß der Abstand der Böden der Löcher zu der
aktiven Schicht kleiner als die Wellenlänge ist, bei der der
Laser arbeitet.
4. Halbleiterlaser nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Periodenzahl der Löcher an einem Ende (M2) kleiner
ist als am anderen Ende (M1).
5. Halbleiterlaser nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Löcher und die verschiedenen Maschen des Materials
mit einer photonischen Bandlücke so bemessen sind, daß die
Löcher 10 bis 90% der Oberfläche des Materials füllen.
6. Halbleiterlaser nach Anspruch 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die Löcher ungefähr 70% der Oberfläche des Materials
füllen.
7. Halbleiterlaser nach Anspruch 5, dadurch
gekennzeichnet, daß der Abstand zwischen den Löchern ungefähr zwischen 0,2
λ und 0,5 λ liegt, wobei λ die Wellenlänge ist, bei der der
Laser arbeitet.
8. Halbleiterlaser nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß er mehrere Laser (G1, ..., Gn) umfaßt, die parallel
angeordnet sind.
9. Halbleiterlaser nach Anspruch 8, dadurch
gekennzeichnet, daß die Laser (G1, ...Gn) alle ein gemeinsames
Beugungsgitter besitzen.
10. Halbleiterlaser nach Anspruch 8, dadurch
gekennzeichnet, daß die Breite des eine photonische Bandlücke aufweisenden
Materials, das zwei Laser trennt, ungefähr 1-5 Maschen des
Netzes des eine photonische Bandlücke aufweisenden Materials
beträgt, um eine Kopplung zwischen Lasern zu ermöglichen.
11. Halbleiterlaser nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Löcher frei von Material sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9505660A FR2734097B1 (fr) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | Laser a semiconducteurs |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69608850D1 DE69608850D1 (de) | 2000-07-20 |
DE69608850T2 true DE69608850T2 (de) | 2001-01-18 |
Family
ID=9478928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69608850T Expired - Lifetime DE69608850T2 (de) | 1995-05-12 | 1996-04-26 | Halbleiterlaser |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5684817A (de) |
EP (1) | EP0742620B1 (de) |
DE (1) | DE69608850T2 (de) |
FR (1) | FR2734097B1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10119618A1 (de) * | 2001-04-21 | 2002-10-24 | Univ Konstanz | Optischer Mikro-Gassensor |
Families Citing this family (123)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6002522A (en) * | 1996-06-11 | 1999-12-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical functional element comprising photonic crystal |
FR2757684B1 (fr) * | 1996-12-20 | 1999-03-26 | Thomson Csf | Detecteur infrarouge a structure quantique, non refroidie |
FR2760574B1 (fr) * | 1997-03-04 | 1999-05-28 | Thomson Csf | Laser unipolaire multi-longueurs d'ondes |
US5973823A (en) * | 1997-07-22 | 1999-10-26 | Deutsche Telekom Ag | Method for the mechanical stabilization and for tuning a filter having a photonic crystal structure |
US5999308A (en) * | 1998-04-01 | 1999-12-07 | Massachusetts Institute Of Technology | Methods and systems for introducing electromagnetic radiation into photonic crystals |
US5998298A (en) * | 1998-04-28 | 1999-12-07 | Sandia Corporation | Use of chemical-mechanical polishing for fabricating photonic bandgap structures |
JP3456143B2 (ja) * | 1998-05-01 | 2003-10-14 | 信越半導体株式会社 | 積層材料および光機能素子 |
FR2780203B1 (fr) | 1998-06-23 | 2003-07-04 | Thomson Csf | Detecteur a puits quantique avec couche de stockage des electrons photoexcites |
US6134043A (en) * | 1998-08-11 | 2000-10-17 | Massachusetts Institute Of Technology | Composite photonic crystals |
US6175671B1 (en) * | 1998-10-01 | 2001-01-16 | Nortel Networks Limited | Photonic crystal waveguide arrays |
FR2784514B1 (fr) | 1998-10-13 | 2001-04-27 | Thomson Csf | Procede de controle d'un laser semiconducteur unipolaire |
US6409907B1 (en) | 1999-02-11 | 2002-06-25 | Lucent Technologies Inc. | Electrochemical process for fabricating article exhibiting substantial three-dimensional order and resultant article |
FR2793499B1 (fr) * | 1999-05-11 | 2001-07-06 | Agence Spatiale Europeenne | Structure dielectrique periodique du type a bande interdite photonique tridimensionnelle et son procede de fabrication |
GB2354110A (en) * | 1999-09-08 | 2001-03-14 | Univ Bristol | Ridge waveguide lasers |
FR2799314B1 (fr) | 1999-10-01 | 2002-10-25 | Thomson Csf | Laser a generations parametriques |
JP3667188B2 (ja) * | 2000-03-03 | 2005-07-06 | キヤノン株式会社 | 電子線励起レーザー装置及びマルチ電子線励起レーザー装置 |
WO2001096635A2 (en) * | 2000-06-15 | 2001-12-20 | Merck Patent Gmbh | A method for producing sphere-based crystals |
US6684008B2 (en) * | 2000-09-01 | 2004-01-27 | The University Of British Columbia | Planar photonic bandgap structures for controlling radiation loss |
US6532326B1 (en) | 2000-09-21 | 2003-03-11 | Ut-Battelle, Llc | Transverse-longitudinal integrated resonator |
WO2002044301A2 (en) | 2000-11-30 | 2002-06-06 | Merck Patent Gmbh | Particles with opalescent effect |
US6788847B2 (en) * | 2001-04-05 | 2004-09-07 | Luxtera, Inc. | Photonic input/output port |
US6936854B2 (en) * | 2001-05-10 | 2005-08-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Optoelectronic substrate |
US7120338B2 (en) | 2001-09-10 | 2006-10-10 | California Institute Of Technology | Tuning the index of a waveguide structure |
US7082235B2 (en) * | 2001-09-10 | 2006-07-25 | California Institute Of Technology | Structure and method for coupling light between dissimilar waveguides |
US6834152B2 (en) | 2001-09-10 | 2004-12-21 | California Institute Of Technology | Strip loaded waveguide with low-index transition layer |
US6674778B1 (en) * | 2002-01-09 | 2004-01-06 | Sandia Corporation | Electrically pumped edge-emitting photonic bandgap semiconductor laser |
US7042067B2 (en) * | 2002-03-19 | 2006-05-09 | Finisar Corporation | Transmission line with integrated connection pads for circuit elements |
US6932518B2 (en) * | 2002-03-19 | 2005-08-23 | Finisar Corporation | Circuit board having traces with distinct transmission impedances |
US7044657B2 (en) * | 2002-03-19 | 2006-05-16 | Finisar Corporation | Transistor outline package with exteriorly mounted resistors |
US7254149B2 (en) | 2002-03-19 | 2007-08-07 | Finisar Corporation | Submount, pedestal, and bond wire assembly for a transistor outline package with reduced bond wire inductance |
JP2004012780A (ja) * | 2002-06-06 | 2004-01-15 | Seiko Epson Corp | 光合分波器、光通信用装置及び光通信システム |
US6829281B2 (en) | 2002-06-19 | 2004-12-07 | Finisar Corporation | Vertical cavity surface emitting laser using photonic crystals |
FR2842037B1 (fr) * | 2002-07-08 | 2004-10-01 | Cit Alcatel | Laser dfb a reflecteur distribue a bande photonique interdite |
US6744804B2 (en) | 2002-07-18 | 2004-06-01 | Finisar Corporation | Edge emitting lasers using photonic crystals |
US6704343B2 (en) | 2002-07-18 | 2004-03-09 | Finisar Corporation | High power single mode vertical cavity surface emitting laser |
US7319709B2 (en) | 2002-07-23 | 2008-01-15 | Massachusetts Institute Of Technology | Creating photon atoms |
GB0218548D0 (en) | 2002-08-09 | 2002-09-18 | Intense Photonics Ltd | Multi-section laser with photonic crystal mirrors |
JP2004093787A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Seiko Epson Corp | 光スイッチ、光通信用装置及び光通信システム |
US6778581B1 (en) | 2002-09-24 | 2004-08-17 | Finisar Corporation | Tunable vertical cavity surface emitting laser |
US6810056B1 (en) | 2002-09-26 | 2004-10-26 | Finisar Corporation | Single mode vertical cavity surface emitting laser using photonic crystals with a central defect |
FR2845833A1 (fr) * | 2002-10-15 | 2004-04-16 | Cit Alcatel | Amplificateur optique a semiconducteurs a stabilisation de gain laterale et distribuee |
JP2004172506A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Sony Corp | 半導体レーザ素子 |
DE10254909B4 (de) * | 2002-11-25 | 2004-10-07 | Infineon Technologies Ag | Abstimmbarer Halbleiterlaser und Herstellungsverfahren |
US6853669B2 (en) * | 2002-12-10 | 2005-02-08 | Ut-Battelle, Llc | Nanocrystal waveguide (NOW) laser |
US6934425B2 (en) * | 2003-01-24 | 2005-08-23 | Califoria Institute Of Technology | Traverse Bragg resonance lasers and amplifiers and method of operating the same |
JP2004266280A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 半導体レーザおよび光ポンピングされる半導体装置 |
DE10321246B4 (de) * | 2003-02-28 | 2009-10-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpte Halbleitervorrichtung |
US6826223B1 (en) * | 2003-05-28 | 2004-11-30 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Surface-emitting photonic crystal distributed feedback laser systems and methods |
US7531850B2 (en) * | 2003-06-26 | 2009-05-12 | Mears Technologies, Inc. | Semiconductor device including a memory cell with a negative differential resistance (NDR) device |
US7612366B2 (en) * | 2003-06-26 | 2009-11-03 | Mears Technologies, Inc. | Semiconductor device including a strained superlattice layer above a stress layer |
US7491587B2 (en) * | 2003-06-26 | 2009-02-17 | Mears Technologies, Inc. | Method for making a semiconductor device having a semiconductor-on-insulator (SOI) configuration and including a superlattice on a thin semiconductor layer |
US20070063185A1 (en) * | 2003-06-26 | 2007-03-22 | Rj Mears, Llc | Semiconductor device including a front side strained superlattice layer and a back side stress layer |
US7153763B2 (en) | 2003-06-26 | 2006-12-26 | Rj Mears, Llc | Method for making a semiconductor device including band-engineered superlattice using intermediate annealing |
US20070063186A1 (en) * | 2003-06-26 | 2007-03-22 | Rj Mears, Llc | Method for making a semiconductor device including a front side strained superlattice layer and a back side stress layer |
US20060011905A1 (en) * | 2003-06-26 | 2006-01-19 | Rj Mears, Llc | Semiconductor device comprising a superlattice dielectric interface layer |
US7586116B2 (en) * | 2003-06-26 | 2009-09-08 | Mears Technologies, Inc. | Semiconductor device having a semiconductor-on-insulator configuration and a superlattice |
US7227174B2 (en) * | 2003-06-26 | 2007-06-05 | Rj Mears, Llc | Semiconductor device including a superlattice and adjacent semiconductor layer with doped regions defining a semiconductor junction |
US7659539B2 (en) | 2003-06-26 | 2010-02-09 | Mears Technologies, Inc. | Semiconductor device including a floating gate memory cell with a superlattice channel |
US20060231857A1 (en) * | 2003-06-26 | 2006-10-19 | Rj Mears, Llc | Method for making a semiconductor device including a memory cell with a negative differential resistance (ndr) device |
US6878576B1 (en) | 2003-06-26 | 2005-04-12 | Rj Mears, Llc | Method for making semiconductor device including band-engineered superlattice |
US7535041B2 (en) * | 2003-06-26 | 2009-05-19 | Mears Technologies, Inc. | Method for making a semiconductor device including regions of band-engineered semiconductor superlattice to reduce device-on resistance |
US6897472B2 (en) * | 2003-06-26 | 2005-05-24 | Rj Mears, Llc | Semiconductor device including MOSFET having band-engineered superlattice |
US7229902B2 (en) * | 2003-06-26 | 2007-06-12 | Rj Mears, Llc | Method for making a semiconductor device including a superlattice with regions defining a semiconductor junction |
US20060220118A1 (en) * | 2003-06-26 | 2006-10-05 | Rj Mears, Llc | Semiconductor device including a dopant blocking superlattice |
US7531828B2 (en) * | 2003-06-26 | 2009-05-12 | Mears Technologies, Inc. | Semiconductor device including a strained superlattice between at least one pair of spaced apart stress regions |
US20060243964A1 (en) * | 2003-06-26 | 2006-11-02 | Rj Mears, Llc | Method for making a semiconductor device having a semiconductor-on-insulator configuration and a superlattice |
US20050282330A1 (en) * | 2003-06-26 | 2005-12-22 | Rj Mears, Llc | Method for making a semiconductor device including a superlattice having at least one group of substantially undoped layers |
US7045813B2 (en) * | 2003-06-26 | 2006-05-16 | Rj Mears, Llc | Semiconductor device including a superlattice with regions defining a semiconductor junction |
US20060289049A1 (en) * | 2003-06-26 | 2006-12-28 | Rj Mears, Llc | Semiconductor Device Having a Semiconductor-on-Insulator (SOI) Configuration and Including a Superlattice on a Thin Semiconductor Layer |
US7598515B2 (en) * | 2003-06-26 | 2009-10-06 | Mears Technologies, Inc. | Semiconductor device including a strained superlattice and overlying stress layer and related methods |
US20040266116A1 (en) * | 2003-06-26 | 2004-12-30 | Rj Mears, Llc | Methods of fabricating semiconductor structures having improved conductivity effective mass |
US7586165B2 (en) * | 2003-06-26 | 2009-09-08 | Mears Technologies, Inc. | Microelectromechanical systems (MEMS) device including a superlattice |
US20070020860A1 (en) * | 2003-06-26 | 2007-01-25 | Rj Mears, Llc | Method for Making Semiconductor Device Including a Strained Superlattice and Overlying Stress Layer and Related Methods |
US20060292765A1 (en) * | 2003-06-26 | 2006-12-28 | Rj Mears, Llc | Method for Making a FINFET Including a Superlattice |
US20060273299A1 (en) * | 2003-06-26 | 2006-12-07 | Rj Mears, Llc | Method for making a semiconductor device including a dopant blocking superlattice |
US20070010040A1 (en) * | 2003-06-26 | 2007-01-11 | Rj Mears, Llc | Method for Making a Semiconductor Device Including a Strained Superlattice Layer Above a Stress Layer |
EP1644983B1 (de) * | 2003-06-26 | 2008-10-29 | Mears Technologies, Inc. | Halbleiterbauelement mit einem mosfet mit bandlücken-angepasstem übergitter |
US20070015344A1 (en) * | 2003-06-26 | 2007-01-18 | Rj Mears, Llc | Method for Making a Semiconductor Device Including a Strained Superlattice Between at Least One Pair of Spaced Apart Stress Regions |
US20040262594A1 (en) * | 2003-06-26 | 2004-12-30 | Rj Mears, Llc | Semiconductor structures having improved conductivity effective mass and methods for fabricating same |
US7514328B2 (en) * | 2003-06-26 | 2009-04-07 | Mears Technologies, Inc. | Method for making a semiconductor device including shallow trench isolation (STI) regions with a superlattice therebetween |
US20070020833A1 (en) * | 2003-06-26 | 2007-01-25 | Rj Mears, Llc | Method for Making a Semiconductor Device Including a Channel with a Non-Semiconductor Layer Monolayer |
US7202494B2 (en) * | 2003-06-26 | 2007-04-10 | Rj Mears, Llc | FINFET including a superlattice |
US20050279991A1 (en) * | 2003-06-26 | 2005-12-22 | Rj Mears, Llc | Semiconductor device including a superlattice having at least one group of substantially undoped layers |
US7045377B2 (en) * | 2003-06-26 | 2006-05-16 | Rj Mears, Llc | Method for making a semiconductor device including a superlattice and adjacent semiconductor layer with doped regions defining a semiconductor junction |
US20060267130A1 (en) * | 2003-06-26 | 2006-11-30 | Rj Mears, Llc | Semiconductor Device Including Shallow Trench Isolation (STI) Regions with a Superlattice Therebetween |
US7531829B2 (en) * | 2003-06-26 | 2009-05-12 | Mears Technologies, Inc. | Semiconductor device including regions of band-engineered semiconductor superlattice to reduce device-on resistance |
US7446002B2 (en) * | 2003-06-26 | 2008-11-04 | Mears Technologies, Inc. | Method for making a semiconductor device comprising a superlattice dielectric interface layer |
JP2005045162A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子およびその製造方法 |
US20050152424A1 (en) * | 2003-08-20 | 2005-07-14 | Khalfin Viktor B. | Low voltage defect super high efficiency diode sources |
JP4833665B2 (ja) * | 2004-02-17 | 2011-12-07 | 古河電気工業株式会社 | フォトニック結晶半導体デバイスの製造方法 |
US7315679B2 (en) | 2004-06-07 | 2008-01-01 | California Institute Of Technology | Segmented waveguide structures |
US20060039433A1 (en) * | 2004-08-20 | 2006-02-23 | Simpson John T | Silicon nanocrystal/erbium doped waveguide (SNEW) laser |
US7177021B2 (en) * | 2004-09-14 | 2007-02-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Integrated radiation sources and amplifying structures, and methods of using the same |
US7307719B2 (en) * | 2004-09-14 | 2007-12-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Wavelength-tunable excitation radiation amplifying structure and method |
US7339666B2 (en) * | 2004-09-14 | 2008-03-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Light-amplifying structures and methods for surface-enhanced Raman spectroscopy |
US7368870B2 (en) * | 2004-10-06 | 2008-05-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Radiation emitting structures including photonic crystals |
US20070030873A1 (en) * | 2005-08-03 | 2007-02-08 | Finisar Corporation | Polarization control in VCSELs using photonics crystals |
US7826688B1 (en) | 2005-10-21 | 2010-11-02 | Luxtera, Inc. | Enhancing the sensitivity of resonant optical modulating and switching devices |
TWI334646B (en) * | 2005-12-22 | 2010-12-11 | Mears Technologies Inc | Electronic device including a selectively polable superlattice |
US7517702B2 (en) * | 2005-12-22 | 2009-04-14 | Mears Technologies, Inc. | Method for making an electronic device including a poled superlattice having a net electrical dipole moment |
US7700447B2 (en) * | 2006-02-21 | 2010-04-20 | Mears Technologies, Inc. | Method for making a semiconductor device comprising a lattice matching layer |
US7511808B2 (en) * | 2006-04-27 | 2009-03-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Analyte stages including tunable resonant cavities and Raman signal-enhancing structures |
JP5147041B2 (ja) * | 2006-09-21 | 2013-02-20 | 古河電気工業株式会社 | フォトニック結晶光素子 |
US20080149946A1 (en) | 2006-12-22 | 2008-06-26 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Semiconductor Light Emitting Device Configured To Emit Multiple Wavelengths Of Light |
US7781827B2 (en) | 2007-01-24 | 2010-08-24 | Mears Technologies, Inc. | Semiconductor device with a vertical MOSFET including a superlattice and related methods |
US7928425B2 (en) * | 2007-01-25 | 2011-04-19 | Mears Technologies, Inc. | Semiconductor device including a metal-to-semiconductor superlattice interface layer and related methods |
US7880161B2 (en) * | 2007-02-16 | 2011-02-01 | Mears Technologies, Inc. | Multiple-wavelength opto-electronic device including a superlattice |
US7863066B2 (en) * | 2007-02-16 | 2011-01-04 | Mears Technologies, Inc. | Method for making a multiple-wavelength opto-electronic device including a superlattice |
US7728333B2 (en) * | 2007-03-09 | 2010-06-01 | Nano-Electronic And Photonic Devices And Circuits, Llc | Nanotube array ballistic light emitting devices |
US7812339B2 (en) * | 2007-04-23 | 2010-10-12 | Mears Technologies, Inc. | Method for making a semiconductor device including shallow trench isolation (STI) regions with maskless superlattice deposition following STI formation and related structures |
KR101423721B1 (ko) * | 2007-10-09 | 2014-07-31 | 서울바이오시스 주식회사 | 나노 패턴들을 갖는 레이저 다이오드 및 그것을 제조하는방법 |
CN101546949B (zh) * | 2008-03-24 | 2012-08-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 弹片及音圈马达致动器 |
FR2934712B1 (fr) * | 2008-08-01 | 2010-08-27 | Thales Sa | Procede de fabrication d'un dispositif optique d'analyse comportant un laser a cascades quantiques et un detecteur quantique. |
US7782920B2 (en) * | 2008-12-08 | 2010-08-24 | Coherent, Inc. | Edge-emitting semiconductor laser with photonic-bandgap structure formed by intermixing |
US8682129B2 (en) * | 2012-01-20 | 2014-03-25 | Micron Technology, Inc. | Photonic device and methods of formation |
JP6052665B2 (ja) * | 2012-10-15 | 2016-12-27 | 国立大学法人京都大学 | 半導体レーザ素子の駆動方法 |
EP3072158A1 (de) | 2013-11-22 | 2016-09-28 | Atomera Incorporated | Vertikale halbleiterbauelemente mit einer übergitter-durchstanz-stoppschicht und zugehörige verfahren |
US9406753B2 (en) | 2013-11-22 | 2016-08-02 | Atomera Incorporated | Semiconductor devices including superlattice depletion layer stack and related methods |
US9716147B2 (en) | 2014-06-09 | 2017-07-25 | Atomera Incorporated | Semiconductor devices with enhanced deterministic doping and related methods |
US9722046B2 (en) | 2014-11-25 | 2017-08-01 | Atomera Incorporated | Semiconductor device including a superlattice and replacement metal gate structure and related methods |
WO2016187042A1 (en) | 2015-05-15 | 2016-11-24 | Atomera Incorporated | Semiconductor devices with superlattice layers providing halo implant peak confinement and related methods |
US9721790B2 (en) | 2015-06-02 | 2017-08-01 | Atomera Incorporated | Method for making enhanced semiconductor structures in single wafer processing chamber with desired uniformity control |
US9558939B1 (en) | 2016-01-15 | 2017-01-31 | Atomera Incorporated | Methods for making a semiconductor device including atomic layer structures using N2O as an oxygen source |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4503447A (en) * | 1982-07-16 | 1985-03-05 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Multi-dimensional quantum well device |
EP0236713A3 (de) * | 1986-02-10 | 1988-06-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Laserdiode |
JPS6316690A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-23 | Fujitsu Ltd | 半導体発光装置 |
JPS6332983A (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レ−ザ |
FR2640438B1 (fr) * | 1988-12-09 | 1991-01-25 | Thomson Csf | Procede de realisation de lasers semi-conducteurs et lasers obtenus par le procede |
FR2649549B1 (fr) * | 1989-07-04 | 1991-09-20 | Thomson Csf | Laser semiconducteur a puits quantique |
FR2655434B1 (fr) * | 1989-12-05 | 1992-02-28 | Thomson Csf | Dispositif optique a puits quantiques et procede de realisation. |
US5365541A (en) * | 1992-01-29 | 1994-11-15 | Trw Inc. | Mirror with photonic band structure |
US5332681A (en) * | 1992-06-12 | 1994-07-26 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Method of making a semiconductor device by forming a nanochannel mask |
EP0678196B1 (de) * | 1993-01-08 | 2002-04-10 | Massachusetts Institute Of Technology | Verlustarme optische und optoelektronische integrierte schaltungen |
-
1995
- 1995-05-12 FR FR9505660A patent/FR2734097B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-04-26 DE DE69608850T patent/DE69608850T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-04-26 EP EP96400907A patent/EP0742620B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-05-01 US US08/640,525 patent/US5684817A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10119618A1 (de) * | 2001-04-21 | 2002-10-24 | Univ Konstanz | Optischer Mikro-Gassensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5684817A (en) | 1997-11-04 |
FR2734097A1 (fr) | 1996-11-15 |
DE69608850D1 (de) | 2000-07-20 |
EP0742620A1 (de) | 1996-11-13 |
EP0742620B1 (de) | 2000-06-14 |
FR2734097B1 (fr) | 1997-06-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69608850T2 (de) | Halbleiterlaser | |
DE102014221915B4 (de) | Quantenkaskadenlaser | |
DE4025144C2 (de) | ||
DE4135813C2 (de) | Oberflächenemittierende Halbleiter-Laservorrichtung | |
DE60200849T2 (de) | Zweidimensionaler photonischer Kristall und Herstellungsverfahren | |
EP0418705B1 (de) | Interferometrischer Halbleiterlaser | |
DE69032749T2 (de) | Verfahren zum Einstellen des Frequenzganges einer Filtereinrichtung vom Dreileiter-Typ | |
DE68910369T2 (de) | Phasengekoppeltes Halbleiterlaser-Array unter Verwendung nahe beieinanderliegender Wellenleiter mit negativem Brechungsindex. | |
DE3936694C2 (de) | Halbleiterbauteil, insbesondere DFB-Halbleiterlaser | |
DE102008025922B4 (de) | Kantenemittierender Halbleiterlaser mit Phasenstruktur | |
DE68913934T2 (de) | Verstimmbarer Halbleiterdiodenlaser mit verteilter Reflexion und Verfahren zum Herstellen eines derartigen Halbleiterdiodenlasers. | |
DE3850009T2 (de) | Halbleiterlaser mit verteiltem Bragg-Reflektor und Verfahren zu seiner Herstellung. | |
DE69625396T2 (de) | Segmentierter optischer Leiter, dessen Verwendung insbesondere in einer Halbleitervorrichtung | |
DE3306085A1 (de) | Halbleiterlaser | |
DE19652529A1 (de) | Optoelektronisches Bauelement mit MQW-Strukturen | |
DE69203418T2 (de) | Halbleiter-Vorrichtung und Methode zu deren Herstellung. | |
DE102006010277A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
EP1683245B1 (de) | Monolithischer optisch gepumpter vcsel mit seitlich angebrachtem kantenemitter | |
DE69203784T2 (de) | Gewinngekoppelter Halbleiterlaser mit verteilter Rückkoppelung. | |
DE602004002135T2 (de) | Hohlraumresonator eines zweidimensionalen photonischen Kristalls und Ein-/Auskoppel-Filter für optische Kanäle | |
DE102006011284A1 (de) | Halbleiterlaservorrichtung | |
DE2652870A1 (de) | Lasermatrixanordnung in planartechnik | |
DE2556850C2 (de) | Heteroübergangs-Diodenlaser | |
DE69133388T2 (de) | Herstellungsmethode von Halbleiterstrukturen mit Qantumquellenleitungen | |
DE69626175T2 (de) | Laservorrichtung, insbesondere zum optischen Pumpen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition |