DE69608850T2 - Halbleiterlaser - Google Patents

Halbleiterlaser

Info

Publication number
DE69608850T2
DE69608850T2 DE69608850T DE69608850T DE69608850T2 DE 69608850 T2 DE69608850 T2 DE 69608850T2 DE 69608850 T DE69608850 T DE 69608850T DE 69608850 T DE69608850 T DE 69608850T DE 69608850 T2 DE69608850 T2 DE 69608850T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
holes
semiconductor laser
laser according
band gap
photonic band
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69608850T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69608850D1 (de
Inventor
Vincent Berger
Romuald Houdre
Claude Weisbuch
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Thales SA
Original Assignee
Thomson CSF SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thomson CSF SA filed Critical Thomson CSF SA
Application granted granted Critical
Publication of DE69608850D1 publication Critical patent/DE69608850D1/de
Publication of DE69608850T2 publication Critical patent/DE69608850T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/1028Coupling to elements in the cavity, e.g. coupling to waveguides adjacent the active region, e.g. forward coupled [DFC] structures
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y20/00Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G02B6/1225Basic optical elements, e.g. light-guiding paths comprising photonic band-gap structures or photonic lattices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/11Comprising a photonic bandgap structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/12Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region the resonator having a periodic structure, e.g. in distributed feedback [DFB] lasers
    • H01S5/125Distributed Bragg reflector [DBR] lasers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4031Edge-emitting structures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Halbleiterlaser und insbesondere einen Laser mit seitlicher optischer Begrenzung aus einem Material mit einer Struktur, die eine photonische Bandlücke aufweist.
  • Die Erfindung ist insbesondere beim Herstellen von Halbleiterlasermatrizen anwendbar, die durch die Oberfläche emittieren. So ermöglicht sie eine einfachere Herstellungstechnologie als die zur Zeit angewandte und weist eine höhere Wirksamkeit auf.
  • Die Materialien mit einer photonischen Bandlücke (in englischer Sprache: Photonic Bandgap) tauchen seit kurzem in der Literatur auf. Es handelt sich um Materialien, bei welchen die dielektrische Funktion periodisch strukturiert ist und zwar in mehreren Dimensionen; daher werden sie auch photonische Kristalle genannt. Die Beschreibung eines solchen Materials ist in dem in der Zeitschrift Journal of Modern Optics, 1994, Band 41. Nr. 2, S. 173-194 veröffentlichten Artikel "Photonic Crystals" von E. YABLONOVITCH zu finden. Gemäß der in diesem Artikel beschriebenen Technologie kann ein solches Material realisiert werden, indem Löcher in einem Substrat nach mehreren Richtungen gebohrt werden (siehe Seiten 183 und 186 in diesem Artikel). Wie in Fig. 1 dargestellt, werden in der Oberfläche eines Substrats Reihen aus drei Löchern gebohrt, deren Achsen durch denselben Punkt gehen. Diese drei Löcher bilden jeweils einen Winkel von 35º zur Normalen auf die Substratebene und sie bilden untereinander gleiche Winkel (siehe Fig. 1). Das zwischen den Löchern verbleibende Substrat kann dann einer hexagonalen Kristallstruktur angeglichen werden. Selbstverständlich können auch andere Arten von Materialstrukturen mit einer photonischen Bandlücke gebildet werden, die verschiedene Muster aufweisen.
  • Die WO-A-94 16345 beschreibt eine optische Schaltung, in welcher ein Wellenleiter aus einem Material mit einer photonischen Bandlücke gebildet ist. Der Wellenleiter verbindet optische Komponenten, beispielsweise einen Laser und einen Detektor. Das Material gewährleistet die Isolierung der Komponenten voneinander sowie von weiteren, im Substrat integrierten Komponenten.
  • Die Funktion einer Materialstruktur mit einer photonischen Bandlücke ermöglicht es, dielektrische Spiegel herzustellen.
  • Die Erfindung betrifft das Herstellen eines Lasers, in welchem Materialien mit einer photonischen Bandlücke eingesetzt werden.
  • Die Erfindung betrifft einen Halbleiterlaser mit wenigstens einer aktiven Schicht, die zwischen zwei Begrenzungsschichten liegt, von denen eine p- und eine n-dotiert ist, so daß ein PN- Übergang gebildet wird, dadurch gekennzeichnet, daß in wenigstens einer der Begrenzungsschichten und/oder der aktiven Schicht auf beiden Seiten des Hohlraums Löcher in der Weise angeordnet sind, daß längs der Seitenwände des Hohlraums und an den Enden des Hohlraums Strukturen aus einem Material mit einer photonischen Bandlücke gebildet sind.
  • Die verschiedenen Aufgaben und Merkmale der Erfindung ergeben sich deutlicher aus der folgenden Beschreibung und den beigefügten Zeichnungen; darin zeigen:
  • Fig. 1 eine Ausführungsform eines Materials mit einer photonischen Bandlücke;
  • Fig. 2a ein Beispiel eines Lasers gemäß der Erfindung;
  • Fig. 2b eine Variante des Lasers von Fig. 2a, der eine Emission über die Oberfläche ermöglicht;
  • Fig. 2c eine Schnittansicht der Laser der Fig. 2a und 2b;
  • Fig. 3a und 3b, eine Lasergruppe.
  • Die Erfindung betrifft die optische Querbegrenzung eines Halbleiterlasers mit Hilfe eines Materials mit einer photonischen Bandlücke. Ein Prinzipschaltbild einer solchen Struktur ist in Fig. 2a dargestellt.
  • Ein Substrat 5 weist auf einer Hauptfläche einen Stapel folgender Schichten auf:
  • - eine erste p-dotierte Begrenzungsschicht 2;
  • - eine aktive Laserschicht 1
  • - eine zweite n-dotierte Begrenzungsschicht 3;
  • - eine Kontaktschicht.
  • Die Löcher wurden von der Oberfläche aus in der Weise gebohrt, daß auf beiden Seiten des Lasers (Bereiche g1 und g2) und an den Laserenden (Spiegel M1 und M2) ein Material mit einer photonischen Bandlücke gebildet ist.
  • Ein zweidimensionales Material mit einer photonischer Bandlücke ist ausreichend, da die optische Mode in der dritten Richtung (Dicke des Lasers) von der Mehrschichtstruktur begrenzt ist, welche beim Wachstum des Lasers, wie bei einem herkömmlichen Laser gebildet wird. Der Reflexionskoeffizient der Spiegel M1, M2 an den Enden des Lasers kann beliebig abgestimmt werden, indem die Periodenzahl des Materials mit einer photonischen Bandlücke geändert wird. Diese Zahl ist nicht notwendigerweise eine ganze Zahl, da der Spiegel nach einem Bruchteil der Periode des photonischen Kristalls unterbrochen werden kann. Im Beispiel der Fig. 2 strahlt der Laser seine Leistung nach rechts, da der rechte Spiegel M2 so ausgelegt wurde, daß er weniger als der linke Spiegel M1 reflektiert, da er eine niedrigere Periodenzahl aufweist.
  • Das Material mit einer photonischen Bandlücke, das sich beiderseits des Lasers in den Bereichen g1 und g2 befindet, bestimmt die seitliche Führung des Leiters und bildet ein Führungsband G im Leiter aus.
  • Fig. 2b stellt eine erfindungsgemäße Ausführungsvariante eines Lasers mit Oberflächenemission dar.
  • Am Ausgang des Lasers, an der Seite des Spiegels M2 ist das Licht mit Hilfe eines Beugungsgitters R zur Oberfläche der Struktur gerichtet.
  • Fig. 2c stellt den Laser der Fig. 2a und 2b im Schnitt dar.
  • Die Löcher, die das Material mit einer photonischen Bandlücke der Führungsbereiche g1, g2 und der Spiegel M1, M2 bilden, können einen geraden Querschnitt mit quadratischer, runder oder mehrseitiger Form, usw. aufweisen.
  • Hinsichtlich der Tiefe dieser Löcher wird angemerkt, daß je tiefer sie sind, desto wirksamer ist die Führung (oder die Reflexion) des Lichtes. Die Wirksamkeit ist am höchsten, wenn die Löcher die aktive Schicht 1 durchqueren. Auf jeden Fall wird die Tiefe der Löcher so ausgewählt, daß der Abstand zwischen dem Grund der Löcher und der aktiven Schicht kleiner als die Wellenlänge des Lasers (d. h. kleiner als einige Zehntel Millimeter) ist.
  • Vorzugsweise sind die Löcher frei von Material, so daß ein starker Indexkontrast zwischen dem Material mit einer photonischen Bandlücke und dem beiderseits angeordneten Material gesichert wird.
  • Die verschiedenen Löcher weisen eine gleichmäßige Anordnung auf, so daß sie ein gleichmäßiges Gitter bilden. Die Maschen dieses Gitters haben somit eine gleichmäßige Form, die vier- oder insbesondere sechseckig sein kann.
  • Die Löcher und die verschiedenen Maschen haben solche Abmessungen, daß die Löcher ungefähr 70% der Oberfläche füllen (allgemeiner zwischen 10 und 90%). Zudem ist der Abstand zwischen den Löchern derart, daß a = 0,2 bis 0,5 λ (beispielsweise ist a = 0,36 λ und die Füllrate 70%, wobei a der Abstand zwischen den Löchern und 1 die Wellenlänge ist) (siehe Solid State Electronic 37, 1341-1994).
  • Die Fig. 3a und 3b stellen eine Gruppe von Lasern (G1, G2, .G3) dar, die mit den Beugungsgittern (R1, R2, ...R3) auf demselben Substrat ausgeführt sind. Diese Gitter können sogar als ein einziges Gitter ausgebildet werden (siehe Fig. 3b).
  • Fig. 3b stellt schematisch die Laser G1, G2, ...Gn dar, die von einem Laser LP gepumpt sind, der zu jedem von ihnen einen Pumpstrahl P1, P2, ...P3 emittiert.
  • Die elektrische Isolierung der Laser kann gegebenenfalls in herkömmlicher Weise durch ein Verfahren mit Implantation von Protonen auf die Teile der Platte erfolgen, die keine optische Verstärkung (Leistung), d. h. keine elektrische Einspeisung benötigen.
  • Man kann gegebenenfalls die Rekombination von Ladungsträgern auf den Oberflächenfehlern, die durch das Ätzen der Materialien mit einer photonischen Bandlücke entstanden sind, vermeiden, indem eine durch Fremdatome (beispielsweise Bor) unterstützte Interdiffusion durchgeführt wird; zu diesem Zweck genügt eine schwache Interdiffusionsdicke (beispielsweise 5,0 bis 10,0 nm; 50 bis 100 Å).
  • Es kann auch eine optische Kopplung zwischen den verschiedenen Lasern vorgesehen werden, damit alle Laser G1, G2, ...Gn in Phase emittieren. Zu diesem Zweck ist die Breite jedes zwei Laser trennenden Bands so dimensioniert, daß die Kopplung möglich ist. Diese Breite weist beispielsweise 1 bis 5 Maschen aus dem Material mit einer photonischen Bandlücke auf. Dies ist eine Möglichkeit, damit alle Laser in Phase emittieren.
  • Die Erfindung weist folgende Vorteile auf:
  • - Ein erster Vorteil liegt in der besseren Qualität der optischen Übergänge, die aus den Materialien mit einer photonischen Bandlücke gebildet sind. In einem solchen Material koppeln die Fehler der optischen Oberfläche die optische Mode des Lasers nur mit unterkritischen Moden innerhalb des Materials mit einer photonischen Bandlücke und nicht außerhalb.
  • Die Materialien mit einer photonischen Bandlücke ermöglichen somit das Herstellen von einwandfreien optischen Oberflächen ohne unerwünschte Verluste zu außenstehenden Moden, Diese Spiegel sind insbesondere weitaus besser als die üblicherweise bei der Technologie der vollen Platten, beispielsweise durch reaktive ionische Ätzung hergestellten Spiegel, die viele Defekte aufweisen.
  • - Ein zweiter Vorteil der Erfindung liegt in der Hemmung der spontanen Emission, die vom Material mit einer photonischen Bandlücke ausgeht. Wenn unter und über der Struktur über herkömmliche plane Spiegel (metallische oder mehrlagige Spiegel) verfügt wird, läßt sich die spontane Emission in allen Moden des elektromagnetischen Feldes und in den drei Dimensionen kontrollieren. Somit wird die Leistung der Laser verbessert, und es ist zudem möglich, deren Schwelle insbesondere für die kleinen Löcher und somit für die Laser mit geringer Leistung abzusenken.

Claims (11)

1. Halbleiterlaser mit wenigstens einer aktiven Schicht (1), die zwischen zwei Begrenzungsschichten (2, 3) liegt, von denen eine p- und eine n-dotiert ist, so daß ein PN-Übergang gebildet wird, dadurch gekennzeichnet, daß in wenigstens einer der Begrenzungsschichten und/oder der aktiven Schicht auf beiden Seiten des Hohlraums (G) Löcher in der Weise angeordnet sind, daß längs der Seitenwände (g1, g2) des Hohlraums (G) und an den Enden (M1, M2) des Hohlraums (G) Strukturen aus einem Material mit einer photonischen Bandlücke gebildet sind.
2. Halbleiterlaser nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er ein Beugungsgitter (R) umfaßt, das senkrecht zur Längsrichtung des Hohlraums liegt, wobei das Gitter an der Seite einer der Ausgangsenden (M2) des Lasers liegt.
3. Halbleiterlaser nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Tiefe der Löcher in der Begrenzungsschicht so gewählt ist, daß der Abstand der Böden der Löcher zu der aktiven Schicht kleiner als die Wellenlänge ist, bei der der Laser arbeitet.
4. Halbleiterlaser nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Periodenzahl der Löcher an einem Ende (M2) kleiner ist als am anderen Ende (M1).
5. Halbleiterlaser nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Löcher und die verschiedenen Maschen des Materials mit einer photonischen Bandlücke so bemessen sind, daß die Löcher 10 bis 90% der Oberfläche des Materials füllen.
6. Halbleiterlaser nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Löcher ungefähr 70% der Oberfläche des Materials füllen.
7. Halbleiterlaser nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstand zwischen den Löchern ungefähr zwischen 0,2 λ und 0,5 λ liegt, wobei λ die Wellenlänge ist, bei der der Laser arbeitet.
8. Halbleiterlaser nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß er mehrere Laser (G1, ..., Gn) umfaßt, die parallel angeordnet sind.
9. Halbleiterlaser nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Laser (G1, ...Gn) alle ein gemeinsames Beugungsgitter besitzen.
10. Halbleiterlaser nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite des eine photonische Bandlücke aufweisenden Materials, das zwei Laser trennt, ungefähr 1-5 Maschen des Netzes des eine photonische Bandlücke aufweisenden Materials beträgt, um eine Kopplung zwischen Lasern zu ermöglichen.
11. Halbleiterlaser nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Löcher frei von Material sind.
DE69608850T 1995-05-12 1996-04-26 Halbleiterlaser Expired - Lifetime DE69608850T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9505660A FR2734097B1 (fr) 1995-05-12 1995-05-12 Laser a semiconducteurs

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69608850D1 DE69608850D1 (de) 2000-07-20
DE69608850T2 true DE69608850T2 (de) 2001-01-18

Family

ID=9478928

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69608850T Expired - Lifetime DE69608850T2 (de) 1995-05-12 1996-04-26 Halbleiterlaser

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5684817A (de)
EP (1) EP0742620B1 (de)
DE (1) DE69608850T2 (de)
FR (1) FR2734097B1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10119618A1 (de) * 2001-04-21 2002-10-24 Univ Konstanz Optischer Mikro-Gassensor

Families Citing this family (123)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6002522A (en) * 1996-06-11 1999-12-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical functional element comprising photonic crystal
FR2757684B1 (fr) * 1996-12-20 1999-03-26 Thomson Csf Detecteur infrarouge a structure quantique, non refroidie
FR2760574B1 (fr) * 1997-03-04 1999-05-28 Thomson Csf Laser unipolaire multi-longueurs d'ondes
US5973823A (en) * 1997-07-22 1999-10-26 Deutsche Telekom Ag Method for the mechanical stabilization and for tuning a filter having a photonic crystal structure
US5999308A (en) * 1998-04-01 1999-12-07 Massachusetts Institute Of Technology Methods and systems for introducing electromagnetic radiation into photonic crystals
US5998298A (en) * 1998-04-28 1999-12-07 Sandia Corporation Use of chemical-mechanical polishing for fabricating photonic bandgap structures
JP3456143B2 (ja) * 1998-05-01 2003-10-14 信越半導体株式会社 積層材料および光機能素子
FR2780203B1 (fr) 1998-06-23 2003-07-04 Thomson Csf Detecteur a puits quantique avec couche de stockage des electrons photoexcites
US6134043A (en) * 1998-08-11 2000-10-17 Massachusetts Institute Of Technology Composite photonic crystals
US6175671B1 (en) * 1998-10-01 2001-01-16 Nortel Networks Limited Photonic crystal waveguide arrays
FR2784514B1 (fr) 1998-10-13 2001-04-27 Thomson Csf Procede de controle d'un laser semiconducteur unipolaire
US6409907B1 (en) 1999-02-11 2002-06-25 Lucent Technologies Inc. Electrochemical process for fabricating article exhibiting substantial three-dimensional order and resultant article
FR2793499B1 (fr) * 1999-05-11 2001-07-06 Agence Spatiale Europeenne Structure dielectrique periodique du type a bande interdite photonique tridimensionnelle et son procede de fabrication
GB2354110A (en) * 1999-09-08 2001-03-14 Univ Bristol Ridge waveguide lasers
FR2799314B1 (fr) 1999-10-01 2002-10-25 Thomson Csf Laser a generations parametriques
JP3667188B2 (ja) * 2000-03-03 2005-07-06 キヤノン株式会社 電子線励起レーザー装置及びマルチ電子線励起レーザー装置
WO2001096635A2 (en) * 2000-06-15 2001-12-20 Merck Patent Gmbh A method for producing sphere-based crystals
US6684008B2 (en) * 2000-09-01 2004-01-27 The University Of British Columbia Planar photonic bandgap structures for controlling radiation loss
US6532326B1 (en) 2000-09-21 2003-03-11 Ut-Battelle, Llc Transverse-longitudinal integrated resonator
WO2002044301A2 (en) 2000-11-30 2002-06-06 Merck Patent Gmbh Particles with opalescent effect
US6788847B2 (en) * 2001-04-05 2004-09-07 Luxtera, Inc. Photonic input/output port
US6936854B2 (en) * 2001-05-10 2005-08-30 Canon Kabushiki Kaisha Optoelectronic substrate
US7120338B2 (en) 2001-09-10 2006-10-10 California Institute Of Technology Tuning the index of a waveguide structure
US7082235B2 (en) * 2001-09-10 2006-07-25 California Institute Of Technology Structure and method for coupling light between dissimilar waveguides
US6834152B2 (en) 2001-09-10 2004-12-21 California Institute Of Technology Strip loaded waveguide with low-index transition layer
US6674778B1 (en) * 2002-01-09 2004-01-06 Sandia Corporation Electrically pumped edge-emitting photonic bandgap semiconductor laser
US7042067B2 (en) * 2002-03-19 2006-05-09 Finisar Corporation Transmission line with integrated connection pads for circuit elements
US6932518B2 (en) * 2002-03-19 2005-08-23 Finisar Corporation Circuit board having traces with distinct transmission impedances
US7044657B2 (en) * 2002-03-19 2006-05-16 Finisar Corporation Transistor outline package with exteriorly mounted resistors
US7254149B2 (en) 2002-03-19 2007-08-07 Finisar Corporation Submount, pedestal, and bond wire assembly for a transistor outline package with reduced bond wire inductance
JP2004012780A (ja) * 2002-06-06 2004-01-15 Seiko Epson Corp 光合分波器、光通信用装置及び光通信システム
US6829281B2 (en) 2002-06-19 2004-12-07 Finisar Corporation Vertical cavity surface emitting laser using photonic crystals
FR2842037B1 (fr) * 2002-07-08 2004-10-01 Cit Alcatel Laser dfb a reflecteur distribue a bande photonique interdite
US6744804B2 (en) 2002-07-18 2004-06-01 Finisar Corporation Edge emitting lasers using photonic crystals
US6704343B2 (en) 2002-07-18 2004-03-09 Finisar Corporation High power single mode vertical cavity surface emitting laser
US7319709B2 (en) 2002-07-23 2008-01-15 Massachusetts Institute Of Technology Creating photon atoms
GB0218548D0 (en) 2002-08-09 2002-09-18 Intense Photonics Ltd Multi-section laser with photonic crystal mirrors
JP2004093787A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Seiko Epson Corp 光スイッチ、光通信用装置及び光通信システム
US6778581B1 (en) 2002-09-24 2004-08-17 Finisar Corporation Tunable vertical cavity surface emitting laser
US6810056B1 (en) 2002-09-26 2004-10-26 Finisar Corporation Single mode vertical cavity surface emitting laser using photonic crystals with a central defect
FR2845833A1 (fr) * 2002-10-15 2004-04-16 Cit Alcatel Amplificateur optique a semiconducteurs a stabilisation de gain laterale et distribuee
JP2004172506A (ja) * 2002-11-22 2004-06-17 Sony Corp 半導体レーザ素子
DE10254909B4 (de) * 2002-11-25 2004-10-07 Infineon Technologies Ag Abstimmbarer Halbleiterlaser und Herstellungsverfahren
US6853669B2 (en) * 2002-12-10 2005-02-08 Ut-Battelle, Llc Nanocrystal waveguide (NOW) laser
US6934425B2 (en) * 2003-01-24 2005-08-23 Califoria Institute Of Technology Traverse Bragg resonance lasers and amplifiers and method of operating the same
JP2004266280A (ja) * 2003-02-28 2004-09-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh 半導体レーザおよび光ポンピングされる半導体装置
DE10321246B4 (de) * 2003-02-28 2009-10-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optisch gepumpte Halbleitervorrichtung
US6826223B1 (en) * 2003-05-28 2004-11-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Surface-emitting photonic crystal distributed feedback laser systems and methods
US7531850B2 (en) * 2003-06-26 2009-05-12 Mears Technologies, Inc. Semiconductor device including a memory cell with a negative differential resistance (NDR) device
US7612366B2 (en) * 2003-06-26 2009-11-03 Mears Technologies, Inc. Semiconductor device including a strained superlattice layer above a stress layer
US7491587B2 (en) * 2003-06-26 2009-02-17 Mears Technologies, Inc. Method for making a semiconductor device having a semiconductor-on-insulator (SOI) configuration and including a superlattice on a thin semiconductor layer
US20070063185A1 (en) * 2003-06-26 2007-03-22 Rj Mears, Llc Semiconductor device including a front side strained superlattice layer and a back side stress layer
US7153763B2 (en) 2003-06-26 2006-12-26 Rj Mears, Llc Method for making a semiconductor device including band-engineered superlattice using intermediate annealing
US20070063186A1 (en) * 2003-06-26 2007-03-22 Rj Mears, Llc Method for making a semiconductor device including a front side strained superlattice layer and a back side stress layer
US20060011905A1 (en) * 2003-06-26 2006-01-19 Rj Mears, Llc Semiconductor device comprising a superlattice dielectric interface layer
US7586116B2 (en) * 2003-06-26 2009-09-08 Mears Technologies, Inc. Semiconductor device having a semiconductor-on-insulator configuration and a superlattice
US7227174B2 (en) * 2003-06-26 2007-06-05 Rj Mears, Llc Semiconductor device including a superlattice and adjacent semiconductor layer with doped regions defining a semiconductor junction
US7659539B2 (en) 2003-06-26 2010-02-09 Mears Technologies, Inc. Semiconductor device including a floating gate memory cell with a superlattice channel
US20060231857A1 (en) * 2003-06-26 2006-10-19 Rj Mears, Llc Method for making a semiconductor device including a memory cell with a negative differential resistance (ndr) device
US6878576B1 (en) 2003-06-26 2005-04-12 Rj Mears, Llc Method for making semiconductor device including band-engineered superlattice
US7535041B2 (en) * 2003-06-26 2009-05-19 Mears Technologies, Inc. Method for making a semiconductor device including regions of band-engineered semiconductor superlattice to reduce device-on resistance
US6897472B2 (en) * 2003-06-26 2005-05-24 Rj Mears, Llc Semiconductor device including MOSFET having band-engineered superlattice
US7229902B2 (en) * 2003-06-26 2007-06-12 Rj Mears, Llc Method for making a semiconductor device including a superlattice with regions defining a semiconductor junction
US20060220118A1 (en) * 2003-06-26 2006-10-05 Rj Mears, Llc Semiconductor device including a dopant blocking superlattice
US7531828B2 (en) * 2003-06-26 2009-05-12 Mears Technologies, Inc. Semiconductor device including a strained superlattice between at least one pair of spaced apart stress regions
US20060243964A1 (en) * 2003-06-26 2006-11-02 Rj Mears, Llc Method for making a semiconductor device having a semiconductor-on-insulator configuration and a superlattice
US20050282330A1 (en) * 2003-06-26 2005-12-22 Rj Mears, Llc Method for making a semiconductor device including a superlattice having at least one group of substantially undoped layers
US7045813B2 (en) * 2003-06-26 2006-05-16 Rj Mears, Llc Semiconductor device including a superlattice with regions defining a semiconductor junction
US20060289049A1 (en) * 2003-06-26 2006-12-28 Rj Mears, Llc Semiconductor Device Having a Semiconductor-on-Insulator (SOI) Configuration and Including a Superlattice on a Thin Semiconductor Layer
US7598515B2 (en) * 2003-06-26 2009-10-06 Mears Technologies, Inc. Semiconductor device including a strained superlattice and overlying stress layer and related methods
US20040266116A1 (en) * 2003-06-26 2004-12-30 Rj Mears, Llc Methods of fabricating semiconductor structures having improved conductivity effective mass
US7586165B2 (en) * 2003-06-26 2009-09-08 Mears Technologies, Inc. Microelectromechanical systems (MEMS) device including a superlattice
US20070020860A1 (en) * 2003-06-26 2007-01-25 Rj Mears, Llc Method for Making Semiconductor Device Including a Strained Superlattice and Overlying Stress Layer and Related Methods
US20060292765A1 (en) * 2003-06-26 2006-12-28 Rj Mears, Llc Method for Making a FINFET Including a Superlattice
US20060273299A1 (en) * 2003-06-26 2006-12-07 Rj Mears, Llc Method for making a semiconductor device including a dopant blocking superlattice
US20070010040A1 (en) * 2003-06-26 2007-01-11 Rj Mears, Llc Method for Making a Semiconductor Device Including a Strained Superlattice Layer Above a Stress Layer
EP1644983B1 (de) * 2003-06-26 2008-10-29 Mears Technologies, Inc. Halbleiterbauelement mit einem mosfet mit bandlücken-angepasstem übergitter
US20070015344A1 (en) * 2003-06-26 2007-01-18 Rj Mears, Llc Method for Making a Semiconductor Device Including a Strained Superlattice Between at Least One Pair of Spaced Apart Stress Regions
US20040262594A1 (en) * 2003-06-26 2004-12-30 Rj Mears, Llc Semiconductor structures having improved conductivity effective mass and methods for fabricating same
US7514328B2 (en) * 2003-06-26 2009-04-07 Mears Technologies, Inc. Method for making a semiconductor device including shallow trench isolation (STI) regions with a superlattice therebetween
US20070020833A1 (en) * 2003-06-26 2007-01-25 Rj Mears, Llc Method for Making a Semiconductor Device Including a Channel with a Non-Semiconductor Layer Monolayer
US7202494B2 (en) * 2003-06-26 2007-04-10 Rj Mears, Llc FINFET including a superlattice
US20050279991A1 (en) * 2003-06-26 2005-12-22 Rj Mears, Llc Semiconductor device including a superlattice having at least one group of substantially undoped layers
US7045377B2 (en) * 2003-06-26 2006-05-16 Rj Mears, Llc Method for making a semiconductor device including a superlattice and adjacent semiconductor layer with doped regions defining a semiconductor junction
US20060267130A1 (en) * 2003-06-26 2006-11-30 Rj Mears, Llc Semiconductor Device Including Shallow Trench Isolation (STI) Regions with a Superlattice Therebetween
US7531829B2 (en) * 2003-06-26 2009-05-12 Mears Technologies, Inc. Semiconductor device including regions of band-engineered semiconductor superlattice to reduce device-on resistance
US7446002B2 (en) * 2003-06-26 2008-11-04 Mears Technologies, Inc. Method for making a semiconductor device comprising a superlattice dielectric interface layer
JP2005045162A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Mitsubishi Electric Corp 半導体素子およびその製造方法
US20050152424A1 (en) * 2003-08-20 2005-07-14 Khalfin Viktor B. Low voltage defect super high efficiency diode sources
JP4833665B2 (ja) * 2004-02-17 2011-12-07 古河電気工業株式会社 フォトニック結晶半導体デバイスの製造方法
US7315679B2 (en) 2004-06-07 2008-01-01 California Institute Of Technology Segmented waveguide structures
US20060039433A1 (en) * 2004-08-20 2006-02-23 Simpson John T Silicon nanocrystal/erbium doped waveguide (SNEW) laser
US7177021B2 (en) * 2004-09-14 2007-02-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Integrated radiation sources and amplifying structures, and methods of using the same
US7307719B2 (en) * 2004-09-14 2007-12-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wavelength-tunable excitation radiation amplifying structure and method
US7339666B2 (en) * 2004-09-14 2008-03-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Light-amplifying structures and methods for surface-enhanced Raman spectroscopy
US7368870B2 (en) * 2004-10-06 2008-05-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Radiation emitting structures including photonic crystals
US20070030873A1 (en) * 2005-08-03 2007-02-08 Finisar Corporation Polarization control in VCSELs using photonics crystals
US7826688B1 (en) 2005-10-21 2010-11-02 Luxtera, Inc. Enhancing the sensitivity of resonant optical modulating and switching devices
TWI334646B (en) * 2005-12-22 2010-12-11 Mears Technologies Inc Electronic device including a selectively polable superlattice
US7517702B2 (en) * 2005-12-22 2009-04-14 Mears Technologies, Inc. Method for making an electronic device including a poled superlattice having a net electrical dipole moment
US7700447B2 (en) * 2006-02-21 2010-04-20 Mears Technologies, Inc. Method for making a semiconductor device comprising a lattice matching layer
US7511808B2 (en) * 2006-04-27 2009-03-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Analyte stages including tunable resonant cavities and Raman signal-enhancing structures
JP5147041B2 (ja) * 2006-09-21 2013-02-20 古河電気工業株式会社 フォトニック結晶光素子
US20080149946A1 (en) 2006-12-22 2008-06-26 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Semiconductor Light Emitting Device Configured To Emit Multiple Wavelengths Of Light
US7781827B2 (en) 2007-01-24 2010-08-24 Mears Technologies, Inc. Semiconductor device with a vertical MOSFET including a superlattice and related methods
US7928425B2 (en) * 2007-01-25 2011-04-19 Mears Technologies, Inc. Semiconductor device including a metal-to-semiconductor superlattice interface layer and related methods
US7880161B2 (en) * 2007-02-16 2011-02-01 Mears Technologies, Inc. Multiple-wavelength opto-electronic device including a superlattice
US7863066B2 (en) * 2007-02-16 2011-01-04 Mears Technologies, Inc. Method for making a multiple-wavelength opto-electronic device including a superlattice
US7728333B2 (en) * 2007-03-09 2010-06-01 Nano-Electronic And Photonic Devices And Circuits, Llc Nanotube array ballistic light emitting devices
US7812339B2 (en) * 2007-04-23 2010-10-12 Mears Technologies, Inc. Method for making a semiconductor device including shallow trench isolation (STI) regions with maskless superlattice deposition following STI formation and related structures
KR101423721B1 (ko) * 2007-10-09 2014-07-31 서울바이오시스 주식회사 나노 패턴들을 갖는 레이저 다이오드 및 그것을 제조하는방법
CN101546949B (zh) * 2008-03-24 2012-08-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 弹片及音圈马达致动器
FR2934712B1 (fr) * 2008-08-01 2010-08-27 Thales Sa Procede de fabrication d'un dispositif optique d'analyse comportant un laser a cascades quantiques et un detecteur quantique.
US7782920B2 (en) * 2008-12-08 2010-08-24 Coherent, Inc. Edge-emitting semiconductor laser with photonic-bandgap structure formed by intermixing
US8682129B2 (en) * 2012-01-20 2014-03-25 Micron Technology, Inc. Photonic device and methods of formation
JP6052665B2 (ja) * 2012-10-15 2016-12-27 国立大学法人京都大学 半導体レーザ素子の駆動方法
EP3072158A1 (de) 2013-11-22 2016-09-28 Atomera Incorporated Vertikale halbleiterbauelemente mit einer übergitter-durchstanz-stoppschicht und zugehörige verfahren
US9406753B2 (en) 2013-11-22 2016-08-02 Atomera Incorporated Semiconductor devices including superlattice depletion layer stack and related methods
US9716147B2 (en) 2014-06-09 2017-07-25 Atomera Incorporated Semiconductor devices with enhanced deterministic doping and related methods
US9722046B2 (en) 2014-11-25 2017-08-01 Atomera Incorporated Semiconductor device including a superlattice and replacement metal gate structure and related methods
WO2016187042A1 (en) 2015-05-15 2016-11-24 Atomera Incorporated Semiconductor devices with superlattice layers providing halo implant peak confinement and related methods
US9721790B2 (en) 2015-06-02 2017-08-01 Atomera Incorporated Method for making enhanced semiconductor structures in single wafer processing chamber with desired uniformity control
US9558939B1 (en) 2016-01-15 2017-01-31 Atomera Incorporated Methods for making a semiconductor device including atomic layer structures using N2O as an oxygen source

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4503447A (en) * 1982-07-16 1985-03-05 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Multi-dimensional quantum well device
EP0236713A3 (de) * 1986-02-10 1988-06-29 Siemens Aktiengesellschaft Laserdiode
JPS6316690A (ja) * 1986-07-09 1988-01-23 Fujitsu Ltd 半導体発光装置
JPS6332983A (ja) * 1986-07-25 1988-02-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体レ−ザ
FR2640438B1 (fr) * 1988-12-09 1991-01-25 Thomson Csf Procede de realisation de lasers semi-conducteurs et lasers obtenus par le procede
FR2649549B1 (fr) * 1989-07-04 1991-09-20 Thomson Csf Laser semiconducteur a puits quantique
FR2655434B1 (fr) * 1989-12-05 1992-02-28 Thomson Csf Dispositif optique a puits quantiques et procede de realisation.
US5365541A (en) * 1992-01-29 1994-11-15 Trw Inc. Mirror with photonic band structure
US5332681A (en) * 1992-06-12 1994-07-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method of making a semiconductor device by forming a nanochannel mask
EP0678196B1 (de) * 1993-01-08 2002-04-10 Massachusetts Institute Of Technology Verlustarme optische und optoelektronische integrierte schaltungen

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10119618A1 (de) * 2001-04-21 2002-10-24 Univ Konstanz Optischer Mikro-Gassensor

Also Published As

Publication number Publication date
US5684817A (en) 1997-11-04
FR2734097A1 (fr) 1996-11-15
DE69608850D1 (de) 2000-07-20
EP0742620A1 (de) 1996-11-13
EP0742620B1 (de) 2000-06-14
FR2734097B1 (fr) 1997-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69608850T2 (de) Halbleiterlaser
DE102014221915B4 (de) Quantenkaskadenlaser
DE4025144C2 (de)
DE4135813C2 (de) Oberflächenemittierende Halbleiter-Laservorrichtung
DE60200849T2 (de) Zweidimensionaler photonischer Kristall und Herstellungsverfahren
EP0418705B1 (de) Interferometrischer Halbleiterlaser
DE69032749T2 (de) Verfahren zum Einstellen des Frequenzganges einer Filtereinrichtung vom Dreileiter-Typ
DE68910369T2 (de) Phasengekoppeltes Halbleiterlaser-Array unter Verwendung nahe beieinanderliegender Wellenleiter mit negativem Brechungsindex.
DE3936694C2 (de) Halbleiterbauteil, insbesondere DFB-Halbleiterlaser
DE102008025922B4 (de) Kantenemittierender Halbleiterlaser mit Phasenstruktur
DE68913934T2 (de) Verstimmbarer Halbleiterdiodenlaser mit verteilter Reflexion und Verfahren zum Herstellen eines derartigen Halbleiterdiodenlasers.
DE3850009T2 (de) Halbleiterlaser mit verteiltem Bragg-Reflektor und Verfahren zu seiner Herstellung.
DE69625396T2 (de) Segmentierter optischer Leiter, dessen Verwendung insbesondere in einer Halbleitervorrichtung
DE3306085A1 (de) Halbleiterlaser
DE19652529A1 (de) Optoelektronisches Bauelement mit MQW-Strukturen
DE69203418T2 (de) Halbleiter-Vorrichtung und Methode zu deren Herstellung.
DE102006010277A1 (de) Halbleitervorrichtung
EP1683245B1 (de) Monolithischer optisch gepumpter vcsel mit seitlich angebrachtem kantenemitter
DE69203784T2 (de) Gewinngekoppelter Halbleiterlaser mit verteilter Rückkoppelung.
DE602004002135T2 (de) Hohlraumresonator eines zweidimensionalen photonischen Kristalls und Ein-/Auskoppel-Filter für optische Kanäle
DE102006011284A1 (de) Halbleiterlaservorrichtung
DE2652870A1 (de) Lasermatrixanordnung in planartechnik
DE2556850C2 (de) Heteroübergangs-Diodenlaser
DE69133388T2 (de) Herstellungsmethode von Halbleiterstrukturen mit Qantumquellenleitungen
DE69626175T2 (de) Laservorrichtung, insbesondere zum optischen Pumpen

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition