TECHNISCHES GEBIET
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Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Verbinden eines Magnetkopfelementes
mit einem Träger in einem Magnetkopf vom Kontakttyp während eines Verfahrens zum
Herstellen des Magnetkopfes.
HINTERGRUNDTECHNIK
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Ein Dünnschichtmagnetkopf vom Kontakttyp wird in der Weise verwendet, wie es in
Fig. 4A gezeigt ist. Unter Bezugnahme auf Fig. 4A, 1 bezeichnet eine Magnetplatte und
2 bezeichnet einen Haltearm, der einen Magnetkopf hält und einen Basisabschnitt 2a, der
mit einem Stellglied zum Bewegen des Kopfes verbunden ist, aufweist. Das
Bezugszeichen 3 bezeichnet den Dünnschichtmagnetkopf vom Kontakttyp, der an dem
Spitzenabschnitt des Haltearms 2 angebracht ist, 4 bezeichnet einen Halteträger in einem
Magnetkopf 3, und der Träger ist elastisch und weist einen Basisabschnitt 4a, der an dem
Haltearm 2 angebracht ist, auf, 5 bezeichnet ein Dünnschichtmagnetkopfelement vom
Kontakttyp, das an dem Spitzenabschnitt des Halteträgers 4 angeordnet ist und 6 bezeichnet eine
Kontaktspitze des Kopfelementes 5. Die Kontaktfläche 6a der Kontaktspitze wird zum
Kontaktieren mit der Oberfläche 1a der Magnetplatte 1 durch die Elastizität des
Halteträgers 4 gebracht und führt ein Aufzeichnen und Reproduzieren auf der Magnetplatte 1
aus. Zum Beispiel weist das Kopfelement 5 eine Sektionsstruktur, die in Fig. 4B gezeigt
ist, auf. Das Bezugszeichen 7 bezeichnet den Körper, der aus einem isolierenden
Material wie Aluminiumoxid ausgebildet ist, 8 bezeichnet einen Pol zum Ausführen von
Aufzeichnen und Reproduzieren auf einer Magnetplatte, 9 bezeichnet ein Rückkehrjoch, 10
bezeichnet einen Magnetkern, 11 bezeichnet ein Joch, 12 bezeichnet eine Spule und 13
bezeichnet ein Anschlußfeld zum Ausführen von mechanischer und elektrischer
Verbindung mit dem Halteträger 4. Das Anschlußfeld ist mechanisch an dem Körper 7 fixiert
und elektrisch mit der Spule 12 verbunden (zum Beispiel, die japanische veröffentlichte,
nicht geprüfte Patentanmeldung Nr. 6-274829).
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Wenn der Magnetkopf 3 herzustellen ist, wird das Kopfelement 5 mit dem Halteträger 4
verbunden. Das Verbinden wird ausgeführt durch Löten des Anschlußfeldes 13 des
Kopfelementes 5 mit einem Signalleiter, der in dem Halteträger 4 angeordnet ist (zum
Beispiel die japanische veröffentlichte, nicht geprüfte Patentanmeldung Nr. 6-150250).
Bei dem oben erwähnten Verfahren werden die mechanische Verbindung des
Kopfelementes 5 mit dem Halteträger 4 und die elektrische Verbindung des Anschlußfeldes 13
des Kopfelementes 5 mit dem Signalleiter des Halteträgers 4 zur selben Zeit ausgeführt,
und daher ist die Arbeitseffizienz exzellent.
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Bei dem Verbinden mittels nur des Anschlußfeldes gibt es jedoch eine Begrenzung der
Verbindungskraft. Um damit fertigzuwerden, ist es gewünscht, daß die mechanische
Verbindungsstärke des Magnetkopfelementes mit dem Halteträger mit dem Ergebnis
erhöht wird, daß die Stabilität des Zustandes des Anbringens des Magnetkopfelementes an
dem Halteträger weiter verbessert wird.
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Die EP-A-0 576 680 offenbart einen Arm mit einem elektrischen Leiter, der eine Insel an
dem Ende und eine andere Insel nahe dazu aufweist, wobei die Inseln breiter als der
Leiter sind. Der Kopf ist an dem Arm durch Verbinden (unter Verwendung von Lot) von
entsprechenden Feldern an dem Kopf mit den beiden Inseln montiert.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Das Verfahren zum Verbinden eines Magnetkopfelementes mit einem Halteträger
entsprechend der Erfindung wird angegeben, um die Nachfrage zu erfüllen.
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Es ist eine Aufgabe der Erfindung, als ein Ergebnis des Verbindens eines Anschlußfeldes
eines Magnetkopfelementes mit einem Signalleiter eines Halteträgers zu ermöglichen,
daß sowohl die mechanische Verbindung des Magnetkopfelementes mit dem Halteträger
als auch eine elektrische Verbindung des Anschlußfeldes des Magnetkopfelementes mit
dem Signalleiter des Halteträgers auf einmal ausgeführt werden.
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Es ist eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, zusätzlich zu dem Verbinden des
Anschlußfeldes des Signalleiters, zu ermöglichen, daß ein Hilfsfeld mit dem Signalleiter
verbunden wird, wodurch die mechanische Verbindungsstärke des Magnetkopfelementes
mit dem Halteträger so erhöht wird, daß die Stabilität des Zustandes des Anbringens des
Magnetkopfelementes an dem Halteträger verbessert wird.
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Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, selbst in dem Fall, in dem ein Anschlußfeld
und ein Hilfsfeld getrennt mit einem Signalleiter verbunden werden, zu ermöglichen, daß
die Arbeit des Verbindens eines Abschnittes, bei dem das Verbinden spät ausgeführt
wird, in dem Zustand ausgeführt wird, in dem Wärme des Abschnittes, der zu verbinden
ist, am Beeinträchtigen eines anderen Verbindungsabschnittes gehindert wird, bei dem
das Verbinden bereits vervollständigt ist.
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Das Verfahren zum Verbinden eines Magnetkopfelementes mit einem Halteträger
entsprechend der Erfindung ist ein Verfahren, bei dem ein Anschlußfeld für mechanische
und elektrische Verbindung und ein Hilfsfeld zum Erhöhen einer mechanischen
Verbindungsstärke in dem Magnetkopfelement mit einem Signalleiter in dem Halteträger
verbunden werden, wobei das Verfahren die Schritte aufweist: vorheriges Ausbilden einer
Aussparung in der Form eines Durchgangsloches zum Blockieren einer
Wärmeübertragung zwischen Verbindungsabschnitten in dem Signalleiter, mit denen Abschnitte der
Felder entsprechend zu verbinden sind, wobei die Aussparung zwischen den
Verbindungsabschnitten angeordnet wird, Kontaktieren von einem der Felder mit einem der
Verbindungsabschnitte und Erwärmen des Kontaktabschnittes, wodurch das eine Feld mit
dem einen Verbindungsabschnitt verbunden wird, und Kontaktieren des anderen Feldes
mit dem anderen Verbindungsabschnitt und Erwärmen des Kontaktabschnittes, wodurch
das andere Feld mit dem anderen Verbindungsabschnitt in einem Zustand verbunden
wird, in dem die Wärmeübertragung von dem anderen Verbindungsabschnitt zu dem
einen Verbindungsabschnitt durch die Aussparung blockiert ist.
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Entsprechend der Erfindung wird, wenn ein Magnetkopfelement mit einem Halteträger
zu verbinden ist, ein Verbindungsfeld mit einem Signalleiter verbunden. Als Folge kann
ein mechanisches Verbinden des Magnetkopfelementes mit dem Halteträger und ein
elektrisches Verbinden des Anschlußfeldes mit dem Signalleiter gleichzeitig ausgeführt
werden, so daß die Arbeitseffizienz hoch ist.
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Zusätzlich zu dem Anschlußfeld wird weiterhin auch ein Hilfsfeld mit dem Signalleiter
verbunden. Darum wird die mechanische Verbindungsstärke des Magnetkopfelementes
mit dem Halteträger verbessert. Als ein Ergebnis wird eine Wirkung dahingehend, daß
die Stabilität des Zustandes des Anbringens des Magnetkopfelementes an dem Halteträger
stark erhöht wird, erhalten.
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Bei der Erfindung werden darüber hinaus zwei Felder, d. h., das Verbindungsfeld und
das Hilfsfeld, mit dem Signalleiter verbunden, wie es oben beschrieben worden ist. Um
eine große Verbindungsstärke in jedem Verbindungsabschnitt zu erhalten, ist es zu
bevorzugen, den Kontaktabschnitt zwischen jedem der Felder und dem entsprechenden
Verbindungsabschnitt des Signalleiters ausreichend zu erwärmen. In diesem Fall wird,
wenn die Erwärmung in ausreichendem Maß für einen langen Zeitraum ausgeführt wird,
seine Wärme zu einem anderen Verbindungsabschnitt übertragen, bei dem das Verbinden
bereits vervollständigt worden ist, wodurch die Verbindung des anderen
Verbindungsabschnittes und des entsprechenden Feldes gebrochen wird. Im Gegensatz dazu blockiert
bei der Erfindung eine Aussparung, die zwischen einem Verbindungsabschnitt und einem
anderen Verbindungsabschnitt angeordnet ist, die Wärmeübertragung. Als ein Ergebnis
wird, selbst wenn die Erwärmung in einem Abschnitt, in dem das Verbinden spät
ausgeführt wird, ausreichend ausgeführt wird, seine Wärme am Übertragen zu einem anderen
Abschnitt, in dem das Verbinden bereits vervollständigt worden ist, gehindert, wodurch
verhindert wird, daß die Verbindung in dem anderen Abschnitt gebrochen wird. Dieses
ermöglicht, daß eine große Verbindungsstärke durch ausreichendes Erwärmen erhalten
wird. Des weiteren wird verhindert, daß ein Verbindungsabschnitt fehlerhaft gebrochen
wird, so daß der Verbindungsbetrieb korrekt fortschreitet.
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Andere Aufgaben und Vorteile der Erfindung werden während der folgenden Diskussion
der begleitenden Zeichnungen offensichtlich.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Fig. 1 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung, die die Beziehungen zwischen
einem Halteträger und einem Magnetkopfelement vom Kontakttyp zeigt;
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Fig. 2 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Verbindungsfeld mit
einem Signalleiter zu verbinden ist;
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Fig. 3 ist eine Draufsicht, die Beziehungen zwischen einem Signalleiter und einem
Verbindungsfeld und einem Hilfsfeld zeigt (oder die einen Zustand zeigt, in dem eine Basis
und eine Isolierschicht entfernt sind);
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Fig. 4A ist eine Teilansicht, die einen Benutzungszustand eines
Dünnschichtmagnetkopfes vom Kontakttyp zeigt, und Fig. 4B ist eine Schnittansicht in Längsrichtung des
Magnetkopfelementes;
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Fig. 5 ist eine vergrößerte Ansicht des Dünnschichtmagnetkopfes vom Kontakttyp;
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Fig. 6 ist eine Draufsicht, die ein anderes Beispiel einer Form einer Aussparung zum
Blockieren einer Wärmeübertragung zeigt;
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Fig. 7 ist eine Draufsicht, die ein weiteres Beispiel einer Gestalt der Aussparung zum
Blockieren einer Wärmeübertragung zeigt;
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Fig. 8 ist eine Schnittansicht in Längsrichtung, die einen Verbindungszustand zeigt, in
dem ein Klebstoff zusätzlich verwendet wird; und
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Fig. 9 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel eines Halteträgers zeigt, der mit
einem Fülloch für den Klebstoff vorgesehen ist.
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
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Nachfolgend werden die Fig. 1 bis 3, die eine Ausführungsform der Erfindung zeigen,
beschrieben. In den Figuren bezeichnen dieselben Bezugszeichen wie diejenigen aus Fig.
4 funktional äquivalente Komponenten und ihre Beschreibung kann verdoppelt werden.
Darum wird die verdoppelte Beschreibung weggelassen. Unter Bezugnahme auf die
Figuren, Verbindungsflächen 13 des Kopfelementes 5 werden für die mechanische
Verbindung des Kopfelementes 5 mit dem Halteträger 4 und für die elektrische Verbindung
einer Signalschaltung des Kopfelementes 5 mit dem Signalleiter des Halteträgers 4
verwendet. Zum Beispiel haben sowohl die Länge als auch die Breite W1 und W2 der
Verbindungsflächen 13 eine Abmessung von ungefähr 75 um. Die Oberfläche 13a von jedem
Verbindungsfeld 13 dient als eine Verbindungsfläche bei dem Verbinden, welches später
beschrieben wird. Um den Oberflächen 13a zu ermöglichen, sicher in Kontakt mit den
Signalleitern des Halteträgers 4 zu kommen, stehen die Oberflächen 13a leicht (zum
Beispiel ungefähr 0,5 um) bezüglich der Oberfläche 7a des Körpers 7 des Kopfelementes 5
vor. Die Oberflächen 13a sind durch ein Material gebildet, das kaum oxidiert, wie zum
Beispiel Gold, so daß die Oberflächensteuerung erleichtert wird (die Ausbildung einer
Oxidschicht wird unterdrückt). Zum Beispiel kann die Oberfläche 13a, die durch Gold
gebildet wird, durch Ausbilden des gesamten Verbindungsfeldes 13 durch Gold realisiert
werden. Alternativ kann die Oberfläche mit Gold durch galvanische Beschichtung oder
die Ausbildung einer Dünnschicht auf dem Anschlußfeld 13, die aus einem anderen
Material ausgebildet ist, vorgesehen werden. Das Bezugszeichen 12a in Fig. 2 bezeichnet
eine Signalschaltung, die mit den Verbindungsflächen 13 verbunden ist. Die Anschlüsse
einer Spule sind als ein Beispiel der Schaltung gezeigt. Das Bezugszeichen 14 bezeichnet
Hilfsfelder, die in einer unterstützenden Weise vorgesehen sind, um die mechanische
Verbindung des Kopfelementes 5 mit dem Halteträger 4 weiter zu stärken. Die
Hilfsfelder 14 sind an dem Körper 7 fixiert, aber anders als die Verbindungsflächen 13, werden
sie nicht elektrisch mit dem Inneren des Kopfelementes 5 verbunden. Zum Beispiel sind
die Hilfsfelder 14 aus demselben Material wie die Verbindungsfelder 13 ausgebildet und
weisen dieselbe Größe wie die Verbindungsfelder auf. Wenn die Verbindungsfelder 13
durch ein Dünnschichtausbildungsmittel ausgebildet sind, können die Hilfsfelder 14 zum
Beispiel zusammen mit den Verbindungsfelder ausgebildet werden.
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Der Halteträger 4 weist eine Struktur auf, bei der drei Schichten, eine Basis 17, die zum
Beispiel durch eine Federplatte aus rostfreiem Stahl gebildet ist, eine Isolierschicht 18
und Signalleiter 19, die zum Beispiel aus Kupfer ausgebildet sind, integral gestapelt sind.
Die Basis 17 und die Signalleiter 19 tragen zu der federnden Elastizität des Halteträgers 4
bei. Das Bezugszeichen 19a bezeichnet eine Fläche von jedem Signalleiter 19 auf der
Seite, auf der der Signalleiter mit den Flächen 13 und 14 zu verbinden ist. Jede Fläche 19a
wird durch Gold mit demselben Ziel wie demjenigen bei den Oberflächen 13a der
Verbindungsflächen 13 ausgebildet. Das Bezugszeichen 21 bezeichnet
Verbindungsabschnitte, mit denen die Verbindungsfelder 13 des Magnetkopfes 15 entsprechend zu verbinden
sind. Um eine Signalübertragung zwischen den Verbindungsfeldern 13 und den
Signalleitern 19 zu realisieren, ist jeder Verbindungsabschnitt 21 in den entsprechenden
Signalleitern 19 angeordnet. Wie es illustriert ist, jeder Verbindungsabschnitt 21 ist so
ausgebildet, daß er eine kleine Breite aufweist, so daß die Wärmekapazität des
Verbindungsabschnittes selbst reduziert ist. Aussparungen 22, 23, die entsprechend auf den beiden
Seiten jedes Verbindungsabschnittes ausgebildet sind, werden zum Blockieren einer
Wärmeübertragung von jedem Verbindungsabschnitt 21 zu dem Bereich, der den
Verbindungsabschnitt umgibt, verwendet. Das Bezugszeichen 24 bezeichnet Verbindungsabschnitte,
mit denen Hilfsfelder 14 entsprechen zu verbinden sind. In derselben Weise wie die
Verbindungsabschnitte 21 sind die Verbindungsabschnitte 24 so ausgebildet, daß sie eine
kleine Breite aufweisen, und Aussparungen 22 und 23 sind entsprechend auf den beiden
Seiten von jedem Verbindungsabschnitt 24 ausgebildet. Unter den Aussparungen 22 und
23 sind insbesondere die Aussparungen, die zwischen den Verbindungsabschnitten 21
und 24 positioniert sind, auch mit der weiteren Aufgabe des Blockierens einer
Wärmeübertragung zwischen den Verbindungsabschnitten 21 und 24 angeordnet. Die Abschnitte
25 in der Basis 17 sind Durchgangslöcher, die so ausgebildet sind, daß sie dem
Spitzenende eines Drückers für den Verbindungsbetrieb, der später beschrieben wird,
ermöglichen, in Druckkontakt mit den Verbindungsabschnitten 21 und 24 ohne Berühren der
Ba
sis 17 zu kommen. Um das Vermindern der Stärke der Basis 17 zu unterdrücken, sind
die Durchgangslöcher 25 bevorzugterweise so ausgebildet, daß sie eine Größe aufweisen,
die so klein wie möglich, aber in dem Bereich ist, in dem der Drücker am Kontaktieren
mit der Basis gehindert wird. Das Bezugszeichen 26 bezeichnet Durchgangslöcher, die in
der Isolierschicht 18 mit derselben Aufgabe wie derjenigen der Durchgangslöcher 25
ausgebildet sind.
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Als nächstes wird der Betrieb des Verbindens des Kopfelementes 5 mit dem Halteträger 4
beschrieben. Zuerst werden der Halteträger 4 und das Kopfelement 5 durch
entsprechende Einspannvorrichtungen gehalten. Die Einspannvorrichtungen werden dann so
betrieben, daß, wie in Fig. 2 gezeigt ist, die Verbindungsflächen 21a und 24a der
Verbindungsabschnitte 21 und 24 der Signalleiter 19 in einer überlappenden Weise mit den
Verbindungsflächen 13a und 14a der Verbindungsfelder 13 und der Hilfsfelder 14 des
Kopfelementes 5 kontaktieren. Bei diesem Kontakt werden die Verbindungsflächen 13a
und 14a zum sicheren Kontaktieren mit den Flächen 21a und 24a gebracht, da die
Verbindungsflächen 13a und 14a vorstehen. Wie in Fig. 3 gezeigt ist, können die
Verbindungsfelder 13 und die Hilfsfelder 14 durch die Aussparungen 22 und 23 beobachtet
werden. Darum kann der Betrieb des Positionierens der Verbindungsabschnitte 21 und 24
bezüglich der Verbindungsfelder 13 und der Hilfsfelder 14 erleichtert werden. Wie in
Fig. 2 gezeigt ist, wird die Spitze eines Thermodruckverbindungsdrückers 27 dann gegen
einen der Verbindungsabschnitte 21 über die Durchgangslöcher 25 und 26 gedrückt und
Wärme, die durch einen Heizer 28 erzeugt wird, wird an den Verbindungsabschnitt 21
geliefert. Der Thermodruckverbindungsdrücker 27 wird zum Ausüben einer Druckkraft
auf einen Bereich, in dem die Verbindung auszuführen ist, und zum Übertragen von
Wärme für die Verbindung, die durch den Heizer 28 erzeugt wird, zu dem Bereich
verwendet. Das Drücken wird durch Ausüben eines vorbestimmten Kontaktdruckes
ausgeführt. Das Drücken und Erwärmen des Drückers 27 liefert einen Druck und eine Wärme
an den Kontaktabschnitt 29 zwischen den Flächen 21a und 13a, so daß der
Kontaktabschnitt einem Thermodruckverbinden mit dem Ergebnis unterworfen wird, daß der
Verbindungsabschnitt 21 und das Verbindungsfeld 13 integral miteinander verbunden
wer
den. Dieses Verbinden verursacht, daß der Verbindungsabschnitt 21 und das
Verbindungsfeld 13 mechanisch miteinander verbunden sind. Als ein Ergebnis wird ein
Zustand, in dem das Magnetkopfelement 5 mechanisch an dem Halteträger 4 fixiert ist,
erhalten. Dieses Verbinden verursacht außerdem, daß der Verbindungsabschnitt 21 und das
Verbindungsfeld 13 elektrisch miteinander so verbunden werden, daß ein Zustand
erhalten wird, in dem die Signalschaltung des Magnetkopfelementes 5 elektrisch mit dem
Signalleiter 19 verbunden ist. Zum Beispiel weist die Spitzenendfläche des
Thermodruckverbindungsdrückers 27 eine rechteckige Gestalt auf, bei der ein Rand gleich zu oder
kürzer als ungefähr 100 um ist. Alternativ kann die Endfläche eine kreisförmige Gestalt
aufweisen, deren Durchmesser gleich zu oder kürzer als ungefähr 100 um ist. Um einen
adäquaten Verbindungszustand sicherzustellen, wird bevorzugterweise der Zeitraum, in
dem das Drücken des Thermodruckverbindungsdrückers 27 ausgeführt wird, zuvor
entsprechend der Ergebnisse von Tests bestimmt, die unter Verwendung von Mustern des
Halteträgers 4 und des Kopfelementes 5 ausgeführt werden.
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Bei dem Thermodruckverbinden des Verbindungsabschnittes 21 tritt das Phänomen, daß
die Temperatur des Verbindungsabschnittes 21 schnell angehoben wird, auf, da der
Abschnitt 21 eine kleine Breite aufweist, so daß er eine reduzierte Wärmekapazität aufweist.
Des weiteren begrenzt das Vorhandensein der Aussparungen 22 und 23 den Weg der
Wärmeübertragung zu dem Signalleiter 19, der den Verbindungsabschnitte 21 umgibt,
auf die Endabschnitte 21b und 21c des Verbindungsabschnittes 21. Darum tritt die
Wärme des Verbindungsabschnittes 21 kaum in den umgebenden Signalleiter 19 ein.
Außerdem erhöht dieses Phänomen den schnellen Temperaturanstieg des
Verbindungsabschnittes 21. Dieses Phänomen ermöglicht, daß der Verbindungsbetrieb schnell vervollständigt
wird. Eine solch schnelle Vervollständigung des Verbindungsbetriebes reduziert die
Möglichkeit, daß die Wärme an das Innere des Kopfelementes 5 übertragen wird,
wodurch die Eigenschaften des Kopfelementes davor geschützt werden, beeinträchtigt zu
werden. Darüber hinaus verhindert die reduzierte Menge der an den umgebenden
Signalleiter 19 übertragenen Wärme, daß die Temperatur des Signalleiters 19 angehoben wird
und verhindert daher, daß die Federeigenschaften des Leiters verschlechtert werden.
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Wenn das oben erwähnte Verbinden zwischen dem Verbindungsabschnitt 21 und dem
Verbindungsfeld 13 beendet ist, wird der Thermodruckverbindungsdrücker 27 dann
gegen einen der Verbindungsabschnitte 24 gedrückt und das Verbinden zwischen dem
Verbindungsabschnitt 24 und einem der Hilfsfelder 14 wird in derselben Weise wie
derjenigen für den Verbindungsabschnitt 21 ausgeführt. Es ist eine Selbstverständlichkeit, daß
auch das Verbinden des Verbindungsabschnittes 24 dieselben Wirkungen wie diejenigen
des Verbindens des Verbindungsabschnittes 21 erzielen kann. Zusätzlich kann das
Verbinden eine weitere Wirkung dahingehend erzielen, daß die Aussparungen 22 und 23 die
Wärme des Verbindungsabschnittes 24 an einer Übertragung zu dem
Verbindungsabschnitt 21 über den Signalleiter 19, der den Verbindungsabschnitt umgibt, hindern.
Insbesondere blockiert die Aussparungen 22 die direkte Übertragung der Wärme von dem
Verbindungsabschnitt 24 an den Verbindungsabschnitt 21. Als Folge tritt ein Unfall wie
der, daß die Temperatur des Verbindungsabschnittes 21, bei dem das Verbinden bereits
vervollständigt worden ist, angehoben wird und die Verbindung gebrochen wird,
überhaupt nicht auf. Als ein Ergebnis des Verbindens zwischen dem Verbindungsabschnitt 24
und dem Hilfsfeld 14 wird der Zustand der mechanischen Verbindung des
Magnetkopfelementes 5 mit dem Halteträger 4 sehr stark.
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Wenn die Betriebsabläufe des Verbindens aller der Verbindungsfelder 13 und Hilfsfelder
14 beendet sind, werden der Halteträger 4 und das Kopfelement 5 von den
Einspannvorrichtungen entnommen, wodurch das Verbinden des Kopfelementes 5 mit dem
Halteträger 4 vervollständigt ist. Bei dem oben beschriebenen Verbinden werden die
Verbindungsabschnitte 21 und 24 direkt (ohne Zwischensetzen) mit den Verbindungsfeldern 13
und den Hilfsfeldern 14 verbunden. Bei dem vervollständigten Kopf 3, der nach dem
Verbinden erhalten wird, ist daher die Abmessung L (siehe Fig. 5) zwischen der
Referenzfläche 4b und der Kontaktfläche 6a hochgradig akkurat. Die Referenzfläche 4b ist
eine Fläche zum Ausführen des Anbringens des Basisabschnittes 4a des Halteträgers 4 an
dem Haltearm 2. Die Abmessung L ist eine Abmessung, die erhalten wird, wenn der
Halteträger 4 in dem freien Zustand ist, wie er in Fig. 5 gezeigt ist. Die hochgradige
Ge
nauigkeit der Abmessung L erlaubt, daß die Kontaktfläche 6a die Oberfläche 1a einer
Platte mit einem vorbestimmten Kontaktdruck in einem Benutzungszustand, wie er in
Fig. 4 gezeigt ist, kontaktiert.
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Jeder der Verbindungsabschnitte 21 und 24 kann zuerst dem Verbindungsbetriebsablauf
unterworfen werden. Die Oberflächen 13a und 14a der Verbindungsfelder 13 und der
Hilfsfelder 14 des Kopfelementes 5 können so gestaltet sein, daß sie im Niveau gleich zu
oder leicht niedriger als die Oberfläche 7a des Körpers 7 sind. In diesem Fall können die
Flächen 21a und 24a der Verbindungsabschnitte 21 und 24 des Signalleiters 19, die
entsprechend den Oberflächen gegenüberliegen, so ausgebildet sein, daß sie vorstehen, was
ermöglicht, daß die Flächen 21a und 24a und die Flächen 13a und 14a einander
kontaktieren. Die Breite W3 von jedem der Verbindungsabschnitte 21 und 24 kann größer als
die Abmessung in derselben Richtung der Verbindungsfelder 13 und der Hilfsfelder 14
sein.
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Alternativ kann das zuvor erwähnte Verbinden in der folgenden Weise ausgeführt
werden, um eine nachteilige Wirkung aufgrund von Wärme auf die Signalleiter und das
Kopfelement zu reduzieren und um das Verbinden noch schneller auszuführen. Anstelle
des Thermodruckverbindungsdrückers 27 wird ein Ultraschalldrücker gegen jeden
Verbindungsabschnitt in derselben Weise wie der Drücker 27 gedrückt. Ein
Ultraschalldrücker ist Teil einer Ultraschallmaschine, die zum Übertragen von
Ultraschallschwingungen, die durch einen Ultraschallwandler erzeugt werden, auf ein Werkstück verwendet
wird. Ultraschallwellenenergie wird von dem Ultraschalldrücker an die Kontaktfläche 29
angelegt. Das Verbinden kann durch dieses Verfahren ausgeführt werden. Das Verbinden
kann durch ein sogenanntes Ultraschallverbindungsmittel ausgeführt werden. In dem Fall
des Ultraschallverbindens werden die Flächen 21 und 13a des Kontaktabschnittes 29 zum
Diffundieren ineinander durch die angelegte Ultraschallwellenenergie gebracht. Wenn
das Anlegen der Ultraschallwelle von dem Ultraschalldrücker dann gestoppt wird, wird
die Diffusion gestoppt. Dieses Stoppen der Diffusion verursacht, daß der
Kontaktabschnitt 29, an den die Ultraschallwellenenergie angelegt worden ist, sofort aushärtet,
wo
durch das Verbinden des Verbindungsabschnittes 21 und des Verbindungsfeldes 13
realisiert wird. In diesem Fall tritt die Diffusion in einem sehr begrenzten Bereich, oder nur
in dem Kontaktabschnitt 29 auf. Selbst wenn ein kleiner Betrag der
Ultraschallwellenenergie gegeben wird, kann daher Gold in den Flächen 21a und 13a des
Kontaktabschnittes sicher mit dem Ergebnis diffundieren, daß die Verbindung sicher ausgeführt werden
kann. Da das Verbinden durch Anlegen von Ultraschallwellenenergie ausgeführt wird, ist
die Erzeugung von Wärme auf nur den Kontaktabschnitt 29 begrenzt, so daß die
Temperatur der Abschnitte des Signalleiters 19, die andere als der Kontaktabschnitt 29 sind,
und des Innteren des Kopfelementes 5, das sich von dem Kontaktabschnitt 29
unterscheidet, kaum angehoben wird. Als Folge werden die Eigenschaften dieser Komponenten von
einer Beeinträchtigung geschützt. Da der Kontaktabschnitt 29 zum Diffundieren durch
lokales Anwenden von Ultraschallwellenenergie auf nur den Kontaktabschnitt 29
gebracht wird, wie oben beschrieben worden ist, kann die Diffusion sofort durch Beenden
des Anlegens der Ultraschallwelle gestoppt werden. Dieses kann eine Wirkung
dahingehend erreichen, daß der Verbindungsbetrieb sehr schnell ausgeführt werden kann, so daß
die Verbindungseffizienz verbessert wird.
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Fig. 6 zeigt ein anderes Beispiel einer Gestalt der Aussparung zum Blockieren der
Wärmeübertragung in einem Signalleiter. Aussparungen 31 zum Blockieren einer
Wärmeübertragung sind um die Verbindungsabschnitte 21e und 24e oder auf drei Seiten jedes
Verbindungsabschnittes inklusive der Seite 21' oder 24' auf der Seite des anderen
Verbindungsabschnittes entsprechend ausgebildet. Wenn die Aussparungen 31 in einer
solchen Gestalt ausgebildet sind, kann die Wärmeübertragung von den
Verbindungsabschnitten 21e und 24e zu dem umgebenden Signalleiter 19e weiter reduziert werden. Als
ein Ergebnis können die oben erwähnte Schnelligkeit des Verbindungsbetriebes und die
Reduzierung der nachteiligen Wirkung auf die Umgebung weiter erhöht werden. Die
Komponenten, die funktional identisch oder äquivalent zu denjenigen in den
vorhergehenden Figuren sein können und deren Beschreibung dupliziert werden kann, sind durch
dieselben Bezugszeichen wie diejenigen, die in den Figuren benutzt wurden, bezeichnet,
und mit dem Buchstaben "e" bezeichnet und ihre verdoppelte Beschreibung ist
weggelas
sen. (In ähnlicher Weise sind auch solche Komponenten, die in den nachfolgenden
Figuren gezeigt sind, durch dieselben Bezugszeichen bezeichnet, an die der Buchstabe "f"
oder "g" angefügt ist, und ihre doppelte Beschreibung ist weggelassen).
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Fig. 7 zeigt ein weiteres Beispiel einer Gestalt der Aussparung zum Blockieren der
Wärmeübertragung zwischen den Verbindungsabschnitten 21f und 24f in einem
Signalleiter 19f. Eine einzelne Aussparung 32 zum Blockieren der Wärmeübertragung ist seitlich
zwischen den Verbindungsabschnitten 21f und 24f ausgebildet. Auch bei dieser
Konfiguration blockiert die Aussparung 32, daß Wärme, die beim Verbinden von einem der
Verbindungsabschnitte angelegt wird (zum Beispiel dem Verbindungsabschnitt 24f), linear zu
dem anderen Verbindungsabschnitt 21f übertragen wird. Als Folge muß die Wärme zu
dem anderen Verbindungsabschnitt so übertragen werden, daß sie die Aussparung 32
umgeht, wodurch die Wärmeübertragung zu dem anderen Verbindungsabschnitt
unterdrückt wird.
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Fig. 8 zeigt eine andere Ausführungsform, bei der die Verbindung des
Magnetkopfelementes 5 mit dem Halteträger 4 durch andere Mittel realisiert wird. Zusätzlich zu der
Verbindung mittels der Verbindungsabschnitte 21 und 24 wird die Verbindung des
Magnetkopfelementes 5 zu dem Halteträger 4 weiter mittels eines Klebstoffes 33 ausgeführt,
um die Verbindung des Kopfelementes 5 mit dem Halteträger 4 weiter zu stärken. Der
Klebstoff 33 bringt ein Anhaften eines überlappenden Bereiches zwischen dem
Halteträger 4 und dem Kopfelement 5, zum Beispiel der unteren Fläche des Halteträgers 4 (in der
Ausführungsform, die untere Fläche 19a des Signalleiters 19) und der Oberfläche 7a des
Körpers 7. Das Anhaften mittels des Klebstoffes 33 wird nach dem zuvor beschriebenen
Verbindungsbetriebsablauf der Verbindungsabschnitte 21 und 24 ausgeführt. Der
Klebstoff 33 kann in den Raum zwischen den oberen und unteren Flächen 7a und 19a gefüllt
werden, wobei zum Beispiel die Durchgangslöcher 25 und 26 als Füllöcher verwendet
werden. Dieses Füllen verursacht, daß die oberen und unteren Flächen 19a und 7a
aneinander mittels des Klebstoffes 33 haften, so daß die Verbindung des Kopfelementes 5 mit
dem Halteträger 4 sehr stark wird. Bevorzugterweise wird ein Mittel verwendet, das in
der Permeabilität und der elektrischen Isolierungseigenschaft hervorragend ist, als der
Klebstoff verwendet.
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Fig. 9 zeigt ein Beispiel, bei dem ein Halteträger 4g in einer unterschiedlichen Weise
konfiguriert ist. Ein Loch 34 zum Füllen des Klebstoffes ist in einem Bereich
angeordnet, in dem der Halteträger 4g mit dem Kopfelement 5 überlappt. Das Fülloch 34 ist so
ausgebildet, daß es mit einem Spalt 35 zwischen einem Paar von Signalleitern 19g so
kommuniziert, daß der Klebstoff sicher in den Raum zwischen der unteren Fläche des
Signalleiter 19g und der oberen Fläche des Körpers 7 fließt. Als Folge kann der
Klebstoff, der in das Fülloch 34 gefüllt wird, in den gesamten Raum zwischen der unteren
Fläche des Signalleiters 19g und der oberen Fläche des Körpers 7 getränkt werden,
wodurch das Anhaften gesichert werden kann.
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Da viele offensichtlich weitgehend unterschiedliche Ausführungsformen dieser Erfindung
ohne Abweichung von dem Geist und dem Umfang derselben gemacht werden können,
ist es zu verstehen, daß die Erfindung nicht durch die spezifischen Ausführungen
derselben ausgenommen wie es in den anhängenden Ansprüchen definiert ist, begrenzt ist.