JPH083888B2 - 磁気ヘッド - Google Patents
磁気ヘッドInfo
- Publication number
- JPH083888B2 JPH083888B2 JP62323927A JP32392787A JPH083888B2 JP H083888 B2 JPH083888 B2 JP H083888B2 JP 62323927 A JP62323927 A JP 62323927A JP 32392787 A JP32392787 A JP 32392787A JP H083888 B2 JPH083888 B2 JP H083888B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- flexible printed
- magnetic head
- film
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁気ヘッドに係り、特に、磁気ヘッドの端子
と可撓性プリント基板との接続に関する。
と可撓性プリント基板との接続に関する。
近年の磁気記憶装置の大容量化且つ、小型化の傾向に
伴って、磁気ヘッドは高記録密度化に対応すべく、狭ト
ラック幅の実現と共に、高密度実装を可能にさせる必要
がある。従って、この狭トラック化に対応した磁気ヘッ
ドの端子幅も必然的に微小となる。そのため、外部との
接続に伴う隣接トラックの端子間のピッチ精度はもちろ
ん、累積ピッチ精度も向上させる必要がある。また、外
部との中継の役目を果す可撓性プリント基板の変化等に
基づく接続部への影響も極力少なくする構造が必要とな
る。
伴って、磁気ヘッドは高記録密度化に対応すべく、狭ト
ラック幅の実現と共に、高密度実装を可能にさせる必要
がある。従って、この狭トラック化に対応した磁気ヘッ
ドの端子幅も必然的に微小となる。そのため、外部との
接続に伴う隣接トラックの端子間のピッチ精度はもちろ
ん、累積ピッチ精度も向上させる必要がある。また、外
部との中継の役目を果す可撓性プリント基板の変化等に
基づく接続部への影響も極力少なくする構造が必要とな
る。
以下、従来の公知例について説明する。第４図に薄膜
磁気ヘッド１が示す用に基板２′上の磁気抵抗効果素子
４′面には外部接続用の導体膜端子３が形成されてお
り、可撓性プリント基板５の一端に露出している多数の
リード端子６とAu又はAl材等から成るワイヤ10により接
続されている。尚、この接続に際しては、ワイヤボンデ
ィング技術等により両端子を接続する方法がとられてい
る。しかし、Au線又はAl線の両端で且つ、多数の端子間
の接続のため、多点箇所にわたるワイヤボンディング接
続が要求される。
磁気ヘッド１が示す用に基板２′上の磁気抵抗効果素子
４′面には外部接続用の導体膜端子３が形成されてお
り、可撓性プリント基板５の一端に露出している多数の
リード端子６とAu又はAl材等から成るワイヤ10により接
続されている。尚、この接続に際しては、ワイヤボンデ
ィング技術等により両端子を接続する方法がとられてい
る。しかし、Au線又はAl線の両端で且つ、多数の端子間
の接続のため、多点箇所にわたるワイヤボンディング接
続が要求される。
さらに、他の公知例の一つに特公報昭59−172106号公
報に記載されている点について説明する。これを示した
のが第５図の他の従来例である多チャンネル薄膜磁気ヘ
ッド１である。非磁性基板２′の上に、Fe−Ni合金又は
Ni−Cr合金から成る磁気抵抗効果素子４′が形成され、
その上には、可撓性プリント基板５との接続用に導体膜
端子３が形成されており、一部透明体から成る可撓性プ
リント基板５のSn−Pb合金８′を付着したリード端子６
との位置合わせを行い、ガラス板11を通してレーザ光を
照射し、Pb−Sb合金層８′を溶融し、可撓性プリント基
板５のリード端子６と磁気ヘッドの導体膜端子３との多
点箇所を半田リフロー法により、一括接続することを可
能にしている。
報に記載されている点について説明する。これを示した
のが第５図の他の従来例である多チャンネル薄膜磁気ヘ
ッド１である。非磁性基板２′の上に、Fe−Ni合金又は
Ni−Cr合金から成る磁気抵抗効果素子４′が形成され、
その上には、可撓性プリント基板５との接続用に導体膜
端子３が形成されており、一部透明体から成る可撓性プ
リント基板５のSn−Pb合金８′を付着したリード端子６
との位置合わせを行い、ガラス板11を通してレーザ光を
照射し、Pb−Sb合金層８′を溶融し、可撓性プリント基
板５のリード端子６と磁気ヘッドの導体膜端子３との多
点箇所を半田リフロー法により、一括接続することを可
能にしている。
上記従来技術の一つである可撓性プリント基板と磁気
ヘッドの端子間をAl線又はAu線10等を介して、両端で接
続する構造では、接続点が増える為作業性が悪く、工数
も増える問題がある。また、もう一つの特公報昭59−17
2106号の場合には、レーザ光を用いてリード端子の半田
を溶融させる上で、可撓性プリント基板のリード端子の
上を透明体構成が必須であることで、不透明体部を有す
る可撓性プリント基板では適さず、可撓性プリント基板
の構造上の制約を与える問題がある。また、半田を溶融
させるには、接続部を高温即ち300℃近くまで温度上昇
させる必要ががり、接続対応部のヘッドの端子のみなら
ず、下部層も上記温度以上の耐熱性が要求されることか
ら、接続の面から磁気ヘッドの構造が規制される問題が
ある。さらに、可撓性プリント基板のリード端子に付着
させているSn−Pb合金層８′のばらつき等により、ま
た、可撓性プリント基板５のリード端子６の背面のフイ
ルムが熱により変形し、高密度実装時の隣接ピッチ及び
累積ピッチ精度が維持出来なくなり、隣接端子間での接
触等の問題が起きる恐れがある。
ヘッドの端子間をAl線又はAu線10等を介して、両端で接
続する構造では、接続点が増える為作業性が悪く、工数
も増える問題がある。また、もう一つの特公報昭59−17
2106号の場合には、レーザ光を用いてリード端子の半田
を溶融させる上で、可撓性プリント基板のリード端子の
上を透明体構成が必須であることで、不透明体部を有す
る可撓性プリント基板では適さず、可撓性プリント基板
の構造上の制約を与える問題がある。また、半田を溶融
させるには、接続部を高温即ち300℃近くまで温度上昇
させる必要ががり、接続対応部のヘッドの端子のみなら
ず、下部層も上記温度以上の耐熱性が要求されることか
ら、接続の面から磁気ヘッドの構造が規制される問題が
ある。さらに、可撓性プリント基板のリード端子に付着
させているSn−Pb合金層８′のばらつき等により、ま
た、可撓性プリント基板５のリード端子６の背面のフイ
ルムが熱により変形し、高密度実装時の隣接ピッチ及び
累積ピッチ精度が維持出来なくなり、隣接端子間での接
触等の問題が起きる恐れがある。
また、上記の様な加熱溶融による不具合に対処するた
めには、低温度の接合が必要になるが、可撓性プリント
基板のリード端子の背面に透明又は不透明フイルムが介
在していると、前記低温接合時に該フイルム及び該フイ
ルムの固定接着剤の影響を受け、各々のばらつきにより
ボンディング条件が不安定になり易く、接合信頼性の低
下を招く恐れもある。
めには、低温度の接合が必要になるが、可撓性プリント
基板のリード端子の背面に透明又は不透明フイルムが介
在していると、前記低温接合時に該フイルム及び該フイ
ルムの固定接着剤の影響を受け、各々のばらつきにより
ボンディング条件が不安定になり易く、接合信頼性の低
下を招く恐れもある。
本発明の目的は、可撓性プリント基板のリード端子
と、磁気ヘッドの端子間の接続において、磁気ヘッド構
造体に影響を及ぼさず、また、高精度の接続を維持する
と同時に、接続信頼性を保持し得る接続構造を与えるこ
とにある。
と、磁気ヘッドの端子間の接続において、磁気ヘッド構
造体に影響を及ぼさず、また、高精度の接続を維持する
と同時に、接続信頼性を保持し得る接続構造を与えるこ
とにある。
上記目的は、磁気ヘッドの端子部と可撓性プリント基
板のリード端子との接合に関し、温度上昇の少ないボン
ディング法で両端子を接続させることにより達成され
る。また、同時に、可撓性プリント基板のリード端子部
を磁気ヘッドの信頼性に直接関与する接続端子部とその
他の端子部とに区別し、前者のリード端子背面にはフイ
ルムを付着させず直接接続させることにより、後者のリ
ード端子の背面にはフイルムを付着させて、補強の役目
を持たせることで、リード端子間寸法精度を高精度に維
持させることができ、高信頼性の接続を達成させること
が出来る。
板のリード端子との接合に関し、温度上昇の少ないボン
ディング法で両端子を接続させることにより達成され
る。また、同時に、可撓性プリント基板のリード端子部
を磁気ヘッドの信頼性に直接関与する接続端子部とその
他の端子部とに区別し、前者のリード端子背面にはフイ
ルムを付着させず直接接続させることにより、後者のリ
ード端子の背面にはフイルムを付着させて、補強の役目
を持たせることで、リード端子間寸法精度を高精度に維
持させることができ、高信頼性の接続を達成させること
が出来る。
磁気ヘッドの多数の端子部と可撓性プリント基板のリ
ード端子との接続に関し、上記可撓性プリント基板の記
録、再生に関与する端子部については、リード端子の背
面にはフイルムを付着させないことで、両端子のボンデ
ィング条件がばらつき難く、安定した接続が得られる。
さらに、接続後の環境変化に伴なうフイルムの影響も排
除でき、接続信頼性も向上する。しかし、フイルムの付
着のないリード端子が多数であるため、可撓性プリント
基板の接続対応リード端子部が弱くなり、変形し易い構
造を避け、記録再生用端子以外の端子部にはフイルムを
接着固定し、補強をする構造とすることで、端子間ピッ
チ精度の維持を図り、隣接端子間の接続を防止する。
ード端子との接続に関し、上記可撓性プリント基板の記
録、再生に関与する端子部については、リード端子の背
面にはフイルムを付着させないことで、両端子のボンデ
ィング条件がばらつき難く、安定した接続が得られる。
さらに、接続後の環境変化に伴なうフイルムの影響も排
除でき、接続信頼性も向上する。しかし、フイルムの付
着のないリード端子が多数であるため、可撓性プリント
基板の接続対応リード端子部が弱くなり、変形し易い構
造を避け、記録再生用端子以外の端子部にはフイルムを
接着固定し、補強をする構造とすることで、端子間ピッ
チ精度の維持を図り、隣接端子間の接続を防止する。
以下、本発明の一実施例を第１図、第２図により説明
する。第１図は本発明の斜視図を表わしたものであり、
薄膜磁気ヘッド１の可撓性プリント基板５との接合構造
を示したものである。第１図の接合部を断面した構造を
示したのが第２図である。第２図はフェライト等の磁性
基板２の上に、多数の素子４を形成し、接続用の導体膜
端子３にはAu膜等が形成されている。この様に形成され
た素子ブロックは、一般に、熱の発生をきらう為、端子
部の接続時には低温度の接合が必要となる。
する。第１図は本発明の斜視図を表わしたものであり、
薄膜磁気ヘッド１の可撓性プリント基板５との接合構造
を示したものである。第１図の接合部を断面した構造を
示したのが第２図である。第２図はフェライト等の磁性
基板２の上に、多数の素子４を形成し、接続用の導体膜
端子３にはAu膜等が形成されている。この様に形成され
た素子ブロックは、一般に、熱の発生をきらう為、端子
部の接続時には低温度の接合が必要となる。
上記、薄膜磁気ヘッド１に対して、出力等の取り出し
口となる導体膜端子３と接続すべき、可撓性プリント基
板５の構成は、第３図に示す、即ち、上記接続部に対応
する部分に一部カットしたベースフイルム（ポリイミド
又はポリエステル）９と補強のために、再生トラックの
多数の導体膜端子３に相当する部分に角窓を設けてある
カバーフイルム（ポリイミド又はポリエステル）７の間
にメッキ等によりAu層８を付着させた多数のリード端子
６を介在させ、接着固定させてある。しかも、各リード
端子６間のピッチ寸法及び各リード端子幅の精度は±0.
02程度に抑えている。
口となる導体膜端子３と接続すべき、可撓性プリント基
板５の構成は、第３図に示す、即ち、上記接続部に対応
する部分に一部カットしたベースフイルム（ポリイミド
又はポリエステル）９と補強のために、再生トラックの
多数の導体膜端子３に相当する部分に角窓を設けてある
カバーフイルム（ポリイミド又はポリエステル）７の間
にメッキ等によりAu層８を付着させた多数のリード端子
６を介在させ、接着固定させてある。しかも、各リード
端子６間のピッチ寸法及び各リード端子幅の精度は±0.
02程度に抑えている。
以上の様な構成の薄膜磁気ヘッド１の導体膜端子３と
前記可撓性プリント基板５とを温度上昇の少ない超音波
ワイヤボンディング法で接続した所を示したのが第１図
である。接続部の断面をとった第２図が示す様に、可撓
性プリント基板５のリード端子６に付着しているAu層８
と導体膜端子３のAu膜とが、Au間同志の接合という条件
から、低温度の超音波ワイヤボンディングに適した構造
を与えている。両端子の接続時の位置合わせについて
は、可撓性プリント基板５のカバーフイルム７に角窓が
あいているため、両端子の位置が目視で確認できるの
で、導体膜端子３の中央部に上記リード端子６を±0.01
mm程度の精度で位置決め出来る。さらに、再生トラック
に対応している導体膜端子３と接続される可撓性プリン
ト基板５の多数のリード端子６とは、カバーフイルム７
側からリード端子６にワイヤボンディング用ツールを当
てることで、導体膜端子３のAu膜との超音波接続が可能
になる。即ち、ボンディングツールでリード端子にある
荷重を加えると、超音波振動と共に、導体膜端子３のAu
膜とリード端子６のAu層８間の面が平滑化され、お互い
の間の摩擦係数が大きくなり、リード端子６が変形（塑
性流動）を起こすことにより、凝着面積が増大し、Au同
志のボンディングが可能になる。
前記可撓性プリント基板５とを温度上昇の少ない超音波
ワイヤボンディング法で接続した所を示したのが第１図
である。接続部の断面をとった第２図が示す様に、可撓
性プリント基板５のリード端子６に付着しているAu層８
と導体膜端子３のAu膜とが、Au間同志の接合という条件
から、低温度の超音波ワイヤボンディングに適した構造
を与えている。両端子の接続時の位置合わせについて
は、可撓性プリント基板５のカバーフイルム７に角窓が
あいているため、両端子の位置が目視で確認できるの
で、導体膜端子３の中央部に上記リード端子６を±0.01
mm程度の精度で位置決め出来る。さらに、再生トラック
に対応している導体膜端子３と接続される可撓性プリン
ト基板５の多数のリード端子６とは、カバーフイルム７
側からリード端子６にワイヤボンディング用ツールを当
てることで、導体膜端子３のAu膜との超音波接続が可能
になる。即ち、ボンディングツールでリード端子にある
荷重を加えると、超音波振動と共に、導体膜端子３のAu
膜とリード端子６のAu層８間の面が平滑化され、お互い
の間の摩擦係数が大きくなり、リード端子６が変形（塑
性流動）を起こすことにより、凝着面積が増大し、Au同
志のボンディングが可能になる。
一方、可撓性プリント基板５の両端のリード端子６′
の接続については、補強効果を有するカバーフイルム７
がリード端子６′の背面に付着しているので、超音波ボ
ンディングの際に、カバーフイルムを先ず、ボンディン
グツールで押し付け、超音波振動と共に端子が変形した
後は、前記の背面フイルムなしのリード端子６の超音波
ボンディングと同様である。
の接続については、補強効果を有するカバーフイルム７
がリード端子６′の背面に付着しているので、超音波ボ
ンディングの際に、カバーフイルムを先ず、ボンディン
グツールで押し付け、超音波振動と共に端子が変形した
後は、前記の背面フイルムなしのリード端子６の超音波
ボンディングと同様である。
本実施例によれば、先ず第一に、薄膜磁気ヘッドの導
体膜を初めとして、構造体に熱による障害を発生させる
ことなく、導体膜端子３と可撓性プリント基板５のリー
ド端子６の接続が可能になること、第二に、再生トラッ
クに対応する導体膜端子３では可撓性プリント基板５の
リード端子６と直接超音波ボンディングができるので、
信頼性の高い接続が可能になる。第三には、可撓性プリ
ント基板５の両端には片面にフイルムが付着しているの
で、端部での変形等が少なくなり、端子間ピッチ精度の
維持がされ、隣接端子間の接触等の不具合はなくなる。
第四には、可撓性プリント基板５が補強されたことによ
り、製作歩留が向上し、部品コスト低減をもたらす。
体膜を初めとして、構造体に熱による障害を発生させる
ことなく、導体膜端子３と可撓性プリント基板５のリー
ド端子６の接続が可能になること、第二に、再生トラッ
クに対応する導体膜端子３では可撓性プリント基板５の
リード端子６と直接超音波ボンディングができるので、
信頼性の高い接続が可能になる。第三には、可撓性プリ
ント基板５の両端には片面にフイルムが付着しているの
で、端部での変形等が少なくなり、端子間ピッチ精度の
維持がされ、隣接端子間の接触等の不具合はなくなる。
第四には、可撓性プリント基板５が補強されたことによ
り、製作歩留が向上し、部品コスト低減をもたらす。
また本発明の他の実施例としては第３図に示す可撓性
プリント基板５の構成中、両端にリード端子６′が無い
場合でも、あるいは、第６図の様に、接続に関与しない
ダミーパターン12を両端に設けることでも補強の役目を
もち、前記実施例と同様な効果がある。又、リード端子
６がAu層に限らず、そして接続方法が超音波ボンディン
グに限らず、他の接続例れば、温度のそれ程高くなくて
良い熱圧着ボンディングでも、同じ効果があげられる。
また、半田付による接続については、ヘッド側を耐熱性
のある下部構造を採用すれば、前記窓付即ちフイルム付
着有り無し共有可撓性プリント基板５を用いても同様な
効果があげられる。
プリント基板５の構成中、両端にリード端子６′が無い
場合でも、あるいは、第６図の様に、接続に関与しない
ダミーパターン12を両端に設けることでも補強の役目を
もち、前記実施例と同様な効果がある。又、リード端子
６がAu層に限らず、そして接続方法が超音波ボンディン
グに限らず、他の接続例れば、温度のそれ程高くなくて
良い熱圧着ボンディングでも、同じ効果があげられる。
また、半田付による接続については、ヘッド側を耐熱性
のある下部構造を採用すれば、前記窓付即ちフイルム付
着有り無し共有可撓性プリント基板５を用いても同様な
効果があげられる。
本発明によれば、可撓性プリント基板の製作中並びに
取扱い時の変形が少なく、リード端子間のピッチ精度の
維持と共に、接続精度低下等による隣接端子との接続が
排除できる。また、重要な接続部をフイルムの影響のな
い安定した信頼性の高い接合が可能となる。さらに、可
撓性プリント基板の製作上の容易性並びに歩留向上によ
るコスト低減に効果をもたらす。
取扱い時の変形が少なく、リード端子間のピッチ精度の
維持と共に、接続精度低下等による隣接端子との接続が
排除できる。また、重要な接続部をフイルムの影響のな
い安定した信頼性の高い接合が可能となる。さらに、可
撓性プリント基板の製作上の容易性並びに歩留向上によ
るコスト低減に効果をもたらす。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は第１図の
II−II線断面図、第３図は本発明を構成する可撓性プリ
ント基板の斜視図、第４図及び第５図は従来の磁気ヘッ
ドの主要部を示す断面図、第６図は本発明を構成する他
の可撓性プリント基板の斜視図である。 １……薄膜磁気ヘッド、２……基板、３……導体膜端
子、４……素子、５……可撓性プリント基板、６……リ
ード端子、７……カバーフイルム、８……Au層。
II−II線断面図、第３図は本発明を構成する可撓性プリ
ント基板の斜視図、第４図及び第５図は従来の磁気ヘッ
ドの主要部を示す断面図、第６図は本発明を構成する他
の可撓性プリント基板の斜視図である。 １……薄膜磁気ヘッド、２……基板、３……導体膜端
子、４……素子、５……可撓性プリント基板、６……リ
ード端子、７……カバーフイルム、８……Au層。
Claims (2)
- 【請求項１】磁気ヘッドに構成された多数の端子と、当
該端子と接合する可撓性プリント基板とを備え、前記磁
気ヘッドの端子と接合する前記可撓性プリント基板の端
子は、前記磁気ヘッドの端子と接続する面及び当該接続
面の背面が前記可撓性プリント基板を覆う可撓性フイル
ムより露出し、且つ前記可撓性プリント基板の端子の端
部は可撓性フイルムに覆われ、前記可撓性フイルムから
露出した端子の表面には前記磁気ヘッドの端子表面と等
しい金属からなる膜を有し、低温接合処理により前記磁
気ヘッドの端子と接合したことを特徴とする磁気ヘッ
ド。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１項記載の磁気ヘッドに
おいて、前記可撓性プリント基板の端子は、前記可撓性
フイルムに覆われている前記可撓性プリント基板に周囲
を囲まれた窓部内に形成されていることを特徴とする磁
気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62323927A JPH083888B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62323927A JPH083888B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 磁気ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01166312A JPH01166312A (ja) | 1989-06-30 |
| JPH083888B2 true JPH083888B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=18160179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62323927A Expired - Lifetime JPH083888B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083888B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2931477B2 (ja) * | 1991-06-07 | 1999-08-09 | シャープ株式会社 | 薄膜磁気ヘッド構造体およびその製造方法 |
| JP3667354B2 (ja) | 1992-11-27 | 2005-07-06 | 富士通株式会社 | ヘッドスライダ支持体 |
| JPH08212516A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-20 | Masaaki Matsui | 支持ビームに対する接触型薄膜磁気ヘッド素子の接合方法 |
| JP3383455B2 (ja) * | 1995-02-10 | 2003-03-04 | 正顯 松井 | 支持ビームに対する磁気ヘッド素子の接合方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5881719U (ja) * | 1981-11-27 | 1983-06-02 | ソニー株式会社 | 多チヤンネル薄膜磁気ヘツド |
| JPS6116006A (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-24 | Nec Kansai Ltd | 薄膜磁気ヘツドのリ−ド接続方法 |
-
1987
- 1987-12-23 JP JP62323927A patent/JPH083888B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01166312A (ja) | 1989-06-30 |
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Legal Events
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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