JPH09320017A - 磁気ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、磁気ヘッド用端子とプリント基板
のリード端子との接続信頼性が向上すると共に、接続部
分の強度低下が発生せず、小型で且つ低コストで構成さ
れるようにした磁気ヘッドを提供すること。 【解決手段】 磁気ヘッド基板１２上に設けられた磁気
ヘッド用素子１３と、この磁気ヘッド用素子と接続され
て成る端子部１４と、この端子部と接続するための接続
部を有するリード端子１５ａと、このリード端子を有す
るプリント基板１５と、を含む磁気ヘッドにおいて、前
記磁気ヘッド基板に当接するように前記プリント基板に
補強部１６が設けられている構成の磁気ヘッド。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ヘッドに関
し、特に磁気ヘッドとプリント基板との接続構造に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、磁気記録において、高密度磁気記
録に適した薄膜磁気ヘッドが主流になってきており、ま
た多チャンネル化に伴って、狭トラック及び狭トラック
ピッチと共に、高密度実装が必要になってくる。従っ
て、半導体技術を利用した薄膜磁気ヘッドは、一般的
に、例えば３乃至５インチ程度の大きさのウェハから作
製され、製造工数が非常に多いことから、１ヘッド当た
りの工数を少なくしたり歩留まりを向上させるよりも、
１ヘッド当たりの寸法できるだけ小さくする点を重視し
て、設計が行なわれるようになってきている

【０００３】しかしながら、現在では薄膜磁気ヘッドチ
ップから外部装置への信号取出しのための端子部の実装
密度の制約によって、１ヘッド当たりの寸法が決まって
しまうことが多く、従って、この端子部の実装密度をで
きるだけ高めると共に、必要最小限の端子数で、薄膜磁
気ヘッドを構成する必要がある。また、外部装置との中
継を行なうための可撓性プリント基板の変化等に基づく
端子部への接続部分の影響をできるだけ少なくするよう
な構造が必要とされる。

【０００４】ところで、従来、このような磁気ヘッド
は、例えば図５に示すように、構成されている。図５に
おいて、磁気ヘッド１は、二つの磁気ヘッド基板２，３
の間に配設された磁気コイルまたは磁気抵抗効果素子４
と、一方の磁気ヘッド基板３上にて磁気コイルまたは磁
気抵抗効果素子４から互いに平行に引き出された外部接
続用の複数個の導体膜端子５と、各導体膜端子５に対し
てそれぞれ接続されるべきリード端子６ａを一端に備え
た可撓性プリント基板６とから構成されている。

【０００５】ここで、上記可撓性プリント基板６は、そ
の複数のリード端子６ａが長手方向に沿って互いに平行
に延びるように、例えばポリイミド，ポリエステル等か
ら成るベースフィルム６ｂ上にて形成されていると共
に、カバーフィルム６ｃにより覆われている。

【０００６】さらに、上記可撓性プリント基板６は、ベ
ースフィルム６ｂ及びカバーフィルム６ｃの前記導体膜
端子５との接続部分に対応する領域が、先端部分６ｄを
残して、部分的に切除されていると共に、Ｓｎ−Ｐｂ合
金層（ハンダ層）を備えている。

【０００７】このように構成された磁気ヘッド１によれ
ば、磁気ヘッド１の磁気ヘッド基板３上に露出した導体
膜端子５上に、可撓性プリント基板６の露出したリード
端子６ａを載置する。この状態から、上記露出したリー
ド端子６ａの部分に、加熱圧着刃を当接させることによ
り、前記ハンダ層を溶融させ、その後、加熱圧着刃を取
除くことにより、溶融ハンダが冷却硬化することによ
り、導体膜端子５とリード端子６ａが互いにハンダ付け
され、電気的に接続されることになる。最後に、上記接
続部分全体に、樹脂７をモールドすることにより、接続
部分が接着固定され、保護されることになる。

【０００８】この場合、可撓性プリント基板６の各リー
ド端子６ａは、ベースフィルム６ｂ及びカバーフィルム
６ｃが切除された接続領域が、先端部分６ｄにて所定間
隔に保持されていることから、加熱圧着刃によるハンダ
付けの際に、隣接するリード端子６ａが互いに接触しな
い。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成の磁気ヘッド１においては、前述のように、一
枚のウェハから取れるヘッドの個数をできるだけ多くす
るために、磁気ヘッド１の一個当たりの寸法をできるだ
け小さく構成するようにしている。その際、最も寸法上
の制約を受けるのは、上記導体膜端子５である。このた
め、導体膜端子５の端子間ピッチ及び端子長をできるだ
け小さくし、且つ端子５を磁気ヘッド基板３の周縁部分
にできるだけ近づけるように構成している。これによ
り、前記可撓性プリント基板６を導体膜端子５に接続す
る際、可撓性プリント基板６のベースフィルム６ｂ，カ
バーフィルム６ｃは磁気ヘッド基板３に収まらず、磁気
ヘッド基板３の端縁から外れる位置になってしまう。従
って、樹脂７をモールドしたとき、磁気ヘッド基板３の
端縁と可撓性プリント基板６のベースフィルム６ｂまた
はカバーフィルム６ｃとの間にある樹脂７が、表面張力
によって可撓性プリント基板６のリード端子６ａ付近に
まで凹んでしまうことになる。このため、磁気ヘッド基
板３の端縁と可撓性プリント基板６のベースフィルム６
ｂまたはカバーフィルム６ｃとの間の強度が低下してし
まうことになり、磁気ヘッド１の製造工程での歩留まり
が低下したり、接続部分の信頼性が損なわれることにな
るという問題があった。

【００１０】これに対して、導体膜端子５及び可撓性プ
リント基板６のリード端子６ａに関して、両側縁に、電
気的接続に関与しないダミー端子としての導体膜端子５
及びリード端子を設けておくことにより、上述した強度
低下を防止する方法も考えられるが、ウェハから取れる
磁気ヘッドの個数が著しく低下することになり、コスト
が高くなってしまうという問題があった。

【００１１】また、単純に上記可撓性プリント基板６の
部品寸法精度と導体膜端子５との位置精度を向上させ
て、可撓性プリント基板６のベースフィルム６ｂまたは
カバーフィルム６ｃと磁気ヘッド基板３の端縁とを密着
させる方法も考えられるが、各部品の精度向上により、
コストが高くなってしまうという問題があった。

【００１２】さらに、図６に示すように、可撓性プリン
ト基板６の接続部分に対応する領域に角孔６ｆを備えた
カバーフィルム６ｃを使用することにより、樹脂７をモ
ールドしたとき、磁気ヘッド基板３の端縁付近の樹脂７
が、表面張力によって、可撓性プリント基板６のリード
端子６ａ付近にまで凹んでしまうことが防止される。し
かしながら、この場合、磁気ヘッド１の導体膜端子５と
可撓性プリント基板６のリード端子６ａを、加熱圧着刃
により押圧してハンダ層を溶融させる際に、上記角孔６
ｆを備えたカバーフィルム６ｃの接続部分に対応する両
側部分が熱によって変形して、高密度実装時の寸法精度
が維持できなくなってしまい、隣接するリード端子６ａ
間での接触が発生するおそれがあるという問題があっ
た。

【００１３】本発明は、以上の点に鑑み、磁気ヘッド用
端子とプリント基板のリード端子との接続信頼性が向上
すると共に、接続部分の強度低下が発生せず、小型で且
つ低コストで構成されるようにした、磁気ヘッドを提供
することを目的としている。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、磁気ヘッド基板上に設けられた磁気ヘッド用素子
と、この磁気ヘッド用素子と接続されて成る端子部と、
この端子部と接続するための接続部を有するリード端子
と、このリード端子を有するプリント基板と、を含む磁
気ヘッドにおいて、前記磁気ヘッド基板に当接するよう
に前記プリント基板に補強部が設けられていることを特
徴とする磁気ヘッドにより、達成される。

【００１５】上記構成によれば、端子部とリード端子と
を樹脂モールドにより接着固定する場合であっても、リ
ード端子の両側に補強部が設けられているため、リード
端子の接続部を端子部に載置したとき、この補強部が磁
気ヘッド基板上に当接することになる。従って、樹脂モ
ールドの際に、上記補強部があることによって、樹脂
が、表面張力によってこの補強部付近まで凹むことはな
るが、プリント基板のリード端子付近まで凹んでしまう
ようなことが防止されることになる。これにより、磁気
ヘッド基板上の端子部とプリント基板のリード端子との
接続強度が十分に確保されるので、この接続部分の信頼
性が向上することになる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図１乃至図４を参照しながら、詳細に説明する。尚、
以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であ
るから、技術的に好ましい種々の限定が付されている
が、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を
限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られる
ものではない。

【００１７】図１及び図２は、本発明による磁気ヘッド
の一実施の形態を示している。図１及び図２において、
磁気ヘッド１０は、二つの磁気ヘッド基板１１，１２の
間に配設された磁気ヘッド用素子である磁気素子または
磁気抵抗効果素子１３と、一方の磁気ヘッド基板１２上
にて磁気コイルまたは磁気抵抗効果素子１３から互いに
平行に引き出された外部接続用の複数個の端子部である
導体膜端子１４と、各導体膜端子１４に対してそれぞれ
接続されるべきリード端子１５ａを一端に備えた可撓性
プリント基板１５とから構成されている。

【００１８】上記磁気ヘッド基板１１，１２は、例えば
フェライト等の磁性体またはアルチック等の非磁性体か
ら構成されており、磁気ヘッド基板１２上に、多数のイ
ンダクティブ型磁気素子または磁気抵抗効果型素子（所
謂ＭＲ素子）１３が半導体技術により形成されることに
より、磁気ヘッド部が構成されるようになっている。さ
らに、磁気ヘッド基板１２上には、上記磁気素子または
磁気抵抗効果型素子１３に隣接して、接続用の導体膜端
子１４の表面には、ハンダ付けを容易にするための金の
薄膜等が形成されている。この場合、導体膜端子１４
は、その寸法が、磁気ヘッド基板１２の寸法に対して大
いに制約を与えるので、その実装密度をできるだけ高
め、且つ必要最小限の個数となるように、構成されてい
る。さらに、導体膜端子１４は、磁気ヘッド基板１２の
寸法をできるだけ小さくするために、磁気ヘッド基板１
２のできるだけ周縁付近に配設されるようになってい
る。

【００１９】また、上記可撓性プリント基板１５は、そ
の複数のリード端子１５ａが長手方向に沿って互いに平
行に延びるように、例えばポリイミド，ポリエステル等
から成るベースフィルム１５ｂ上にて形成されていると
共に、カバーフィルム１５ｃにより覆われている。尚、
可撓性プリント基板１５は、このようなベースフィルム
１５ｂとカバーフィルム１５ｃにより挟持されたリード
端子１５ａの構成に限らず、例えばベースフィルム上に
形成されたリード端子１５の表面全体に液状のポリイミ
ド樹脂等を塗布することにより、構成されてもよい。さ
らに、上記可撓性プリント基板１５は、ベースフィルム
１５ｂ及びカバーフィルム１５ｃの前記導体膜端子１４
との接続部分に対応する領域である接続部が、先端部分
１５ｄを残して、部分的に切除されていると共に、Ｓｎ
−Ｐｂ合金（ハンダ）層１５ｅを備えている。

【００２０】以上の構成は、図５に示した従来の磁気ヘ
ッド１と同様の構成であるが、本発明の実施の形態によ
る磁気ヘッド１０においては、可撓性プリント基板１５
は、その少なくともリード端子１５ａの接続部の領域に
て、複数のリード端子１５ａの両側に、図３に示すよう
に、それぞれ補強部１６を備えている。この補強部１６
は、好ましくはリード端子１５ａと同じ材料により構成
されており、リード端子１５ａの形成の際に同時に形成
される。これにより、補強部１６を形成するための工程
が増えることなく、コストが高くなってしまうことがな
い。さらに、上記補強部１６は、その長さが、先端部分
１５ｄに向かって途中まで延びるように、比較的短く選
定されており、好ましくは、可撓性プリント基板１５が
磁気ヘッド１０の導体膜端子１４に対して接続されたと
き、補強部１６が、図４に示すように、導体膜端子１４
との間に間隙Ｌを有する程度の長さになっている。

【００２１】本発明の実施の形態による磁気ヘッド１０
は、以上のように構成されており、磁気ヘッド１０の磁
気ヘッド基板１２上に露出した導体膜端子１４上に、可
撓性プリント基板１５の露出したリード端子１５ａが載
置される。この状態から、上記露出したリード端子１５
ａの部分に、加熱圧着刃（図示せず）を直接に当接させ
ることにより、前記リード端子１５ａの表面のハンダ層
を溶融させ、その後、加熱圧着刃を取除くことにより、
溶融ハンダが冷却硬化することにより、導体膜端子１４
とリード端子１５ａの接続部とが互いにハンダ付けさ
れ、電気的に接続されることになる。最後に、上記接続
部分全体に、樹脂１７がモールドされることにより、接
続部分が接着固定され、保護されることになる。

【００２２】このようにして可撓性プリント基板１５が
接続された磁気ヘッド１０においては、モールドされた
樹脂１７は、可撓性プリント基板１５の各リード端子１
５ａの両側に補強部１６が存在していることから、表面
張力によって凹んだとしても、補強部１６までは凹むこ
とになるが、両端のリード端子１５ａまで凹んでしまう
ようなことはない。従って、リード端子１５ａ特に両端
のリード端子１５ａの接続強度が低下してしまうような
ことが防止されることになる。

【００２３】また、接続の際に、上記補強部１６は短く
形成されていることにより、図１及び図４に示すよう
に、その先端部分が、磁気ヘッド基板１２上に僅かに載
るが、導体膜端子１４との間に、間隙Ｌを有しているの
で、補強部１６が導体膜端子１４と接触してしまうよう
なことがなく、而も加熱圧着刃によるハンダ付けの際に
は、この加熱圧着刃が補強部１６にかかるようなことが
なく、加熱圧着刃による各リード端子１５ａの確実な加
熱圧着が行なわれるようになっている。

【００２４】さらに、上記実施形態においては、磁気ヘ
ッド基板１２上の導体膜端子１４は、従来と同じ寸法に
形成され得るので、磁気ヘッド基板１２の大きさが大き
くなるようなことはなく、従って、一枚のウェハから取
れる磁気ヘッドの個数が少なくなってしまうようなこと
はない。

【００２５】尚、上記実施形態においては、磁気ヘッド
部は、磁気ヘッド基板上に設けられた磁気素子または磁
気抵抗効果型素子により構成されているが、これに限ら
ず、磁気コイルを備えた磁気ヘッドにおいても、本発明
を適用できることは明らかである。

【００２６】以上述べたように、本発明の実施に形態に
よれば、リード端子１５ａの両側に補強部１６が設けら
れており、この補強部１６が、可撓性プリント基板１５
の露出したリード端子１５ａの接続部を導体膜端子１４
に載置したとき、磁気ヘッド基板１２上に載ることにな
る。従って、樹脂モールドの際に、上記補強部１６があ
ることによって、樹脂が、表面張力によってこの補強部
１６付近まで凹むことはあるが、可撓性プリント基板１
５のリード端子１５ａ付近まで凹んでしまうようなこと
が防止されることになる。これにより、磁気ヘッド基板
１２上の導体膜端子１４と可撓性プリント基板１５のリ
ード端子１５ａとの接続強度が十分に確保されるので、
この接続部分の信頼性が向上することになる。また、補
強部１６は、可撓性プリント基板１５側のみに設けられ
ており、磁気ヘッド基板１２上の導体膜端子１４には設
けられないので、一枚のウェハから取れる磁気ヘッドの
個数をできるだけ多くすることができ、コストが低減さ
れることになる。さらに、可撓性プリント基板１５の部
品寸法精度と磁気ヘッドとの位置精度を過度に向上させ
る必要がないので、接続作業が簡単に行なわれることに
なり、部品コスト及び組立コストが低減されることにな
る。

【００２７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、磁
気ヘッド用端子とプリント基板のリード端子との接続信
頼性が向上すると共に、接続部分の強度低下が発生せ
ず、小型で且つ低コストで構成されるようにした、磁気
ヘッドを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による磁気ヘッドの一実施形態を示す概
略斜視図である。

【図２】図１の磁気ヘッドの断面図である。

【図３】図１の磁気ヘッドにおける可撓性プリント基板
の斜視図である。

【図４】図１の磁気ヘッドにおける接続部分の部分拡大
斜視図である。

【図５】従来の磁気ヘッドの一例を示す概略斜視図であ
る。

【図６】図５の磁気ヘッドにおける加熱圧着刃によるハ
ンダ付けを示す概略斜視図である。

【符号の説明】

１０・・・磁気ヘッド、１１，１２・・・磁気ヘッド基
板、１３・・・磁気素子、１４・・・導体膜端子、１５
・・・可撓性プリント基板、１５ａ・・・リード端子、
１５ｂ・・・ベースフィルム、１５ｃ・・・カバーフィ
ルム、１５ｄ・・・先端部分、１５ｅ・・・ハンダ層、
１６・・・補強部、１７・・・樹脂。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁気ヘッド基板上に設けられた磁気ヘッ
   ド用素子と、 この磁気ヘッド用素子と接続されて成る端子部と、 この端子部と接続するための接続部を有するリード端子
   と、 このリード端子を有するプリント基板と、を含む磁気ヘ
   ッドにおいて、 前記磁気ヘッド基板に当接するように前記プリント基板
   に補強部が設けられていることを特徴とする磁気ヘッ
   ド。
2. 【請求項２】 前記補強部が、リード端子と同じ材料か
   ら構成されていることを特徴とする請求項１に記載の磁
   気ヘッド。
3. 【請求項３】 上記補強部が、当接の際に、前記端子部
   に接触しない長さに選定されていることを特徴とする請
   求項１に記載の磁気ヘッド。