DE69606215T2

DE69606215T2 - Herstellungsverfahren einer Plasmaanzeigetafel

Info

Publication number: DE69606215T2
Application number: DE69606215T
Authority: DE
Inventors: Yasuyuki Akata; Yasutomo Funakoshi; Takayuki Iwasaki; Koji Matsunaga; Kiyohito Miwa; Yasuhiko Sasaoka; Toshinobu Sekihara
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1995-04-20
Filing date: 1996-04-19
Publication date: 2000-09-07
Anticipated expiration: 2016-04-20
Also published as: MY113120A; EP0739023A2; CN1149738A; CN1150499C; EP0739023B1; EP0739023A3; KR960039061A; DE69606215D1

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer Plasmaanzeigetafel, wobei das Verfahren eine Fluoreszenzmaterialschicht in einer gewünschten Form mit Stabilität erzeugen kann.
In den letzten Jahren waren mit der Entwicklung von Anzeigevorrichtungen mit hoher Genauigkeit und dennoch feiner Bildqualität, wie z. B. das High-Vision- System, Anzeigeeinrichtungen mit größerer Größe und höherer Auflösung gefordert.
Das CRT-Anzeigesystem kann Anzeigeröhren mit hohen Emissionsintensitäten schaffen, wobei sie in Größen von 30 bis 40 Zoll verfügbar sind. Das CRT-Anzeigesystem besitzt jedoch den Nachteil, daß es aufgrund seiner Strukturbeschränkungen kaum über 40 Zoll hinaus zu vergrößern ist.
Das Flüssigkristallanzeigesystem besitzt, obwohl es einige Vorteile aufweist, einschließlich eines niedrigen Stromverbrauchs und der Kompaktheit der Einheit, den Nachteil, daß es keine hohen Emissionsintensitäten erzeugen kann und daß es in der Struktur zu komplex ist, um es mit Ausnahme eines Projektions- bzw. Prototyps zu vergrößern.
Im Gegensatz zu diesen Systemen hat das Plasmaanzeigesystem Vorteile, wie z. B. die Implementierung einer Anzeigeeinheit, die in der Emissionsintensität mit dem CRT-System vergleichbar ist, die relativ einfache Struktur, die Möglichkeit zur Vergrößerung und die Kompaktheit der Einheit. Hinsichtlich dieser Punkte hat das Plasmaanzeigesystem zunehmend Aufmerksamkeit erweckt als ein Ersatz für das CRT-Anzeigesystem oder das Flüssigkristallanzeigesystem.
Die Tafel dieses Plasmaanzeigesystems besitzt zwei Substrate und eine größere Anzahl von Zellen, die eine solche Struktur aufweisen, daß Fluoreszenzmaterialschichten, Elektroden und Entladungsgas in kleinen Räumen enthalten sind, die von Trennwänden umgeben sind, die auf den Substraten vorgesehen sind. Wenn das Entladungsgas zwischen den Elektroden in jeder Zelle angeregt wird, werden ultraviolette Strahlen erzeugt, indem das angeregte Entladungsgas in den Grundzustand zurückkehrt, wodurch die Fluoreszenzmaterialien in den Fluoreszenzmaterialschichten veranlaßt werden, Licht auszusenden. Somit werden Pixel erzeugt.
Es gab eine herkömmliche Praxis zur Verwendung des Bildschirmdruckprozesses für die Herstellung der Fluoreszenzmaterialschichten in dieser Plasmaanzeigetafel. Dieser Prozeß weist ungünstigerweise Einschränkungen in der Druckgenauigkeit auf, so daß Muster mit höheren Auflösungen als ungefähr 100 um kaum erhalten werden können. Um außerdem im Bildschirmdruckprozeß einen dicken Film auszubilden, wird das Drucken desselben Musters vielfach wiederholt, so daß das Muster sich allmählich verschieben kann, wodurch es unmöglich wird, ein gewünschtes Muster zu erhalten, was ein weiterer Nachteil ist.
Seit kurzem jedoch werden Schleiftechniken, die einen Sandstrahlprozeß oder einen Pulverstrahlprozeß nutzen, für die Feinbearbeitung verwendet, so daß sie für die Herstellung der Plasmaanzeigetafel in Kombination mit dem Siebdruckprozeß geeignet sind.
Um die Fluoreszenzmaterialschichten mittels dieses Prozesses herzustellen, werden zuerst die unteren Elektroden, eine Elektrodenschutzschicht und die Trennwände auf dem Substrat auf der Rückflächenseite ausgebildet. Anschließend wird eine Fluoreszenzmaterial-Pastenverbindung, die aus einem Hochpolymer-Bindemittel, einem Fluoreszenzmaterial und einem Lösungsmittel oder Wasser besteht, mittels des Siebdruckprozesses in die gewünschten Trennwände eingefüllt, wobei bei Bedarf ein Resistmuster mit einer Antistrahleigenschaft auf den Trennwänden angeordnet wird, woraufhin feines Pulvermaterial gestrahlt wird. Somit wird der Schleifprozeß mittels eines Strahlprozesses ausgeführt.
Eine pastenartige Verbindung mit einer Viskosität von weniger als ungefähr 100.000 cP wird als Fluoreszenzmaterial-Pastenverbindung verwendet. Durch Durchführen eines Trocknungsprozesses, nachdem die pastenartige Verbindung in die Trennwände eingefüllt worden ist, tritt somit eine Schrumpfung aufgrund der Volumenkontraktion auf, so daß die Pastenverbindung mörserförmig wird. Eine solche Pastenzusammensetzung ist daher für den Strahlprozeß geeignet, der das Bestrahlen mit feinem Pulver umfaßt.
Wenn jedoch der Schleifprozeß mittels des Strahlprozesses implementiert wird, besteht die Möglichkeit, daß die Fluoreszenzmaterialschichten zu verschiedenen Formen bearbeitet werden, in einer Abhängigkeit von den Unterschieden im Füllzustand der getrockneten Paste oder der Eigenschaften des Fluoreszenzmaterialpulvers. Mit anderen Worten, da die unterschiedlichen Farben der Fluoreszenzmaterialschichten Unterschiede in der Härte und der Form des Fluoreszenzmaterialpulvers, der Füllmenge des Fluoreszenzmaterialpulvers in der Paste und dergleichen ergeben, ist die verarbeitete Form der Fluoreszenzmaterialschicht in der Form instabil, so daß Fluoreszenzmaterialschichten mit derselben Form schwierig zu erhalten sind. Dies beeinflußt erheblich die Stabilität der Emissionsintensität und des Farbgleichgewichts, so daß kaum Produkte mit konstanter Qualität erhalten werden können. Insbesondere ein Mangel an Gleichmäßigkeit der Elektrodenbelichtungsfläche verursacht Funktionsbeeinträchtigungen, wie z. B. Intensitätsschwankungen, die die Qualität der Plasmaanzeigetafel erheblich beeinträchtigen.
Da die Bearbeitung durchgeführt wird mittels des Strahlprozesses, ist es erforderlich, ein organisches Hochpolymer-Bindemittel zu verwenden, das eine gute Verarbeitbarkeit aufweist. Dies führt zu dem weiteren Problem eines schmalen Selektivbereiches des Bindemittels.
Ein weiteres Problem besteht darin, daß das Fluoreszenzmaterialpulver, das in der Verarbeitung verstreut worden ist, durch den Strahlprozeß auf den oberen Abschnitten der Trennwände angesammelt werden kann, wodurch sich helle Punkte der Plasmaanzeigetafel bilden, die zu einer beeinträchtigten Qualität führen können.
JP-A-05 0411 59 offenbart ein Verfahren zur Herstellung einer Plasmaanzeigetafel, in der die Trennwände auf einem Substrat ausgebildet werden und eine lichtempfindliche Flüssigkeit aufgetragen wird.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen einer Plasmaanzeigetafel zu schaffen, daß die Instabilität in der Formgenauigkeit des Standes der Technik beseitigen kann und die Stabilität der Qualität der Plasmaanzeigetafel verbessert.
Unter Berücksichtigung dieser und anderer Aspekte gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren geschaffen zum Herstellen einer Plasmaanzeigetafel, das die Schritte umfaßt:
Bilden eines Elektrodenmusters auf einem Substrat, welches zumindest eine erste lichtdichte Elektrode enthält,
Bilden einer lichtdurchlässigen Isolierschicht auf dem Substrat, die das Elektrodenmuster in der Weise abdeckt, daß ein Abschnitt der ersten Elektrode nicht durch die Isolierschicht bedeckt ist,
Bereitstellen zumindest einer zweiten lichtdichten Elektrode, welche eine Anode oder eine Kathode ist, um in Kontakt mit dem freigelegten Abschnitt der ersten Elektrode zu gelangen,
Bereitstellen von Trennwänden auf der Isolierschicht um die zweiten Elektroden, um Räume zu bilden,
Einbringen einer ein fluoreszierendes Material enthaltenden, lichtempfindlichen oder wärmeaushärtenden Paste zum Bilden einer Fluoreszenzmaterialschicht, welche ein lichtempfindliches oder wärmeaushärtendes Harz aufweist, in die Räume zwischen den Trennwänden durch Verwenden eines Schirmes, welcher Öffnungen in Übereinstimmung zu den Räumen der Trennwände aufweist, die Räume bilden, welche als Entladeräume zum Halten der Fluoreszenzmaterialschicht auf dem Substrat dienen,
Härten der Paste von einer Oberfläche des Substrats, die der Oberfläche gegenüber liegt, welche die Trennwände aufweist, wodurch die Paste bis auf zumindest einen nichtgehärteten Abschnitt härtet, der durch die erste und/oder zweite Elektrode abgedeckt wird,
Entfernen des nichtgehärteten Teils der Paste,
Bilden der Fluoreszenzmaterialschicht durch Trocknen und anschließendes Backen der Paste, und
Bereitstellen einer Kathode, wenn die zweite Elektrode eine Anode ist, oder Bereitstellen einer Anode, wenn die zweite Elektrode eine Kathode ist.
Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen definiert.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Diese und weitere Aspekte und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden deutlich anhand der folgenden Beschreibung in Verbindung mit den bevorzugten Ausführungsformen derselben mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen, in welchen:
Fig. 1 eine teilweise vergrößerte perspektivische Ansicht einer Plasmaanzeigetafel ist, die mit einem Plasmaanzeigetafel-Herstellungsverfahren gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erhalten wird;
Fig. 2A, 2B und 2C schematische Schnittansichten sind zur Erläuterung der Prozedur der Herstellung von Elektrodenschaltungen, die in der ersten Ausführungsform erhalten werden;
Fig. 3 eine Teildraufsicht von Widerständen und Elektrodenschaltungen ist, die in der ersten Ausführungsform erhalten werden;
Fig. 4A, 4B, 4C, 4D, 4E und 4F schematische Schnittansichten sind zur Erläuterung der Prozedur der Herstellung der Widerstände und eines Elektrodenmusters, die in der ersten Ausführungsform erhalten werden;
Fig. 5A, 5B, 5C und 5D schematische Schnittansichten sind zur Erläuterung der Prozedur der Herstellung von Isolationsschichten und Anoden, die in der ersten Ausführungsform erhalten werden;
Fig. 6A, 6B und 6C schematische Schnittansichten sind zur Erläuterung der Prozedur der Herstellung der Trennwände, die in der ersten Ausführungsform erhalten werden;
Fig. 7A, 7B, 7C und 7D schematische Schnittansichten sind zur Erläuterung der Prozedur der Herstellung einer Fluoreszenzmaterialschicht, die in der ersten Ausführungsform erhalten wird;
Fig. 8 eine perspektivische Ansicht eines Schirms ist, der in einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet wird;
Fig. 9 eine Teilschnittansicht ist, die die Schnittkonfiguration der Fluores zenzmaterialschicht zeigt, die in der zweiten Ausführungsform hergestellt wird;
Fig. 10 eine Teildraufsicht ist, die die Grundrißkonfiguration der Fluoreszenzmaterialschicht zeigt, die in der zweiten Ausführungsform hergestellt wird;
Fig. 11 eine Teilschnittansicht ist, die die Schnittkonfiguration der Fluoreszenzmaterialschicht zeigt, die in einem Vergleichsbeispiel hergestellt wird;
Fig. 12 eine Teildraufsicht ist, die die Grundrißkonfiguration der Fluoreszenzmaterialschicht zeigt, die im Vergleichsbeispiel hergestellt wird;
Fig. 13 eine vergrößerte Schnittansicht der Fluoreszenzmaterialschicht einer Plasmaanzeigetafel ist, die mit einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erhalten wird;
Fig. 14 eine Teildraufsicht ist, die die Grundrißkonfiguration der Fluoreszenzmaterialschicht zeigt, die mit einem Vergleichsbeispiel hergestellt worden ist;
Fig. 15 eine perspektivische Ansicht einer Wechselstrom-Plasmaanzeigetafel ist, die mittels eines Plasmaanzeigetafel-Herstellungsverfahrens gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erhalten wird;
Fig. 16 eine beispielhafte Skizze einer Gleichstrom-Plasmaanzeigetafel ist;
Fig. 17 eine beispielhafte Skizze einer Wechselstrom-Plasmaanzeigetafel ist; und
Fig. 18 eine beispielhafte Skizze einer Wechselstrom-Plasmaanzeigetafel ist.

GENAUE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN

Vor einer weiteren Beschreibung der vorliegenden Erfindung ist zu beachten, daß in allen beigefügten Zeichnungen ähnliche Teile mit ähnlichen Bezugszeichen bezeichnet sind.
Fig. 1 ist eine perspektivische Teilansicht, die eine Gleichstrom-Farb-PDP (Plasmaanzeigetafel) zeigt, die gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hergestellt worden ist.
Wie in Fig. 1 gezeigt, umfaßt die Farb-PDP 1 eine Rückseitentafel 2 und eine Vorderseitentafel 3, die der Rückseitentafel 2 mit einem gewünschten Zwischenraum gegenüberliegt. Die Rückseitentafel 2 besitzt ein Rückseitensubstrat 10 und Trennwände 11, die auf dem Rückseitensubstrat 10 entsprechend den Pixeln ausgebildet sind. Der Zwischenraum zwischen der Rückseitentafel 2 und der Vorderseitentafel 3 wird durch die Trennwände 11 kontrolliert.
Das Rückseitensubstrat 10 ist aus lichtdurchlässigem Glas gefertigt. Auf dem Rückseitensubstrat 10 sind inselförmige Elektroden 20 in einer Matrix angeordnet, wobei mehrere Elektrodenbusse 22 zum Verbinden der Inselelektroden 20 untereinander und Widerstände 21 zum Verbinden der Elektrodenbusse 22 und der Inselelektroden 20 miteinander ausgebildet sind. Diese Inselelektroden 20, Widerstände 21 und Elektrodenbusse 22 und dergleichen sind jeweils aus einer elektrisch leitenden Verbindung hergestellt, in der ein elektrisch leitendes Material wie z. B. Silber oder Rutheniumoxid mit Glas vermischt ist. Die Elektrodenbusse 22 sind leiterförmige Elemente, die nach rechts und nach links verzweigen und die so angeordnet sind, daß ein paar von rechten und linken leiterförmigen Elementen, die sich in einer Richtung (vertikale Richtung in Fig. 1) auf dem Rückseitensubstrat 10 erstrecken, in großer Anzahl in Horizontalrichtung in Fig. 1 mit Zwischenräumen angeordnet sind. Zwischen einem Paar von Elektrodenbussen 22 und einem weiteren ist ein Hilfsbus 23 ausgebildet. Die Inselelektroden 20 sind jeweils zwischen den Abschnitten 22a angeordnet, die den Querstreben der leiterförmigen Elemente des Elektrodenbusses 22 zugeordnet sind. Die Widerstände 21 sind jeweils zwischen der Inselelektrode 20 und dem Querstrebenabschnitt 22a der Elektrodenbusse 22 installiert. Die an die Inselelektroden 20 anzulegenden Spannungen hängen von den Widerständen 21 ab.
Auf dem Rückseitensubstrat 10 ist eine Isolierschicht 15 ausgebildet, die die Inselelektroden 20, die Widerstände 21 und die Elektrodenbusse 22 abdeckt, einschließlich der Bereiche, in denen die Hilfsbusse 23 ausgebildet sind. Die Isolierschicht 15 ist aus einem dielektrischen Material wie z. B. Glas gefertigt und besitzt Durchgangslöcher 16, die an Positionen gegenüberliegend den Inselelektroden 20 ausgebildet sind. An den Durchgangsbohrungen 16 sind Anoden 13 ausgebildet, die jeweils mit den Inselelektroden 20 verbunden sind. Die Hilfsbusse 23 besitzen ferner Durchgangslöcher 16a, die mit derselben Teilung wie die Durchgangslöcher 16 ausgebildet sind. An den Durchgangslöchern 16a sind Hilfsanoden 24 für eine höhere Reaktionsgeschwindigkeit der Anzeige ausgebildet.
Die Trennwände 11 sind auf der Isolierschicht 15 ausgebildet und in einer Matrix angeordnet, so daß sie jeweils die Anode 13 umgeben. In jeder Trennwand 11 ist jeweils eine der Anzeigezellen 14R, 14G oder 14B mit einer Fluoreszenzmaterialschicht 17R, 17G oder 17B einer der drei Farben rot, grün und blau angeordnet. In dieser Ausführungsform sind zwei grüne Anzeigenzellen 11G schräg angeordnet, wobei blaue und rote Anzeigenzellen 14B und 14R schräg angeordnet sind, so daß sie diese kreuzen. Somit bilden diese vier Anzeigenzellen 14R, 14G, 14G und 14B ein Pixel.
Die Vorderseitentafel 3 besitzt ein Vorderseitensubstrat 12, das aus lichtdurchlässigem Glas gefertigt ist. Auf einer Oberfläche des Vorderseitensubstrats 12, die dem Rückseitensubstrat 10 zugewandt ist, ist eine Katodenleitung 25, die sich senkrecht zum Elektrodenbus 22 erstreckt, an einer Position verdeckt, die der Anode 13 zugewandt ist. Diese Katodenleitung 25 wird in einer Weise ausgebildet, in der eine pastenartige, elektrisch leitende Farbe, die Aluminium enthält, in eine Rille gefüllt wird, die mittels eines Siebdruckprozesses oder dergleichen im Vorderseitensubstrat 12 ausgebildet worden ist. Ferner sind auf dem Vorderseitensubstrat 12 (nicht gezeigte) Grundierungsräume ausgebildet, um Ladungen zu den Anzeigenzellen 14R, 14G, 14B zu leiten.
Im folgenden wird mit Bezug auf die Fig. 2 bis 7 die Prozedur zur Herstellung der Rückseitentafel 2 der Gleichstrom-Farb-PDP erläutert, die die erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
In der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden die Leiterschaltung für die Elektrodenbusse 22, die Widerstände 21 und der gleichen zuerst auf dem Rückseitensubstrat 10 ausgebildet. Anschließend werden die Isolierschicht 15 und die Trennwände 10 nacheinander hierauf gestapelt. Schließlich werden die Fluoreszenzmaterialschichten 17R, 17G, 17B innerhalb der Trennwände 11 ausgebildet, mit welchen die Rückseitentafel 2 hergestellt wird.
In dieser Herstellungsprozedur werden zuerst ein elektrisch leitender lichtempfindlicher Harzfilm 30, der zum Rückseitensubstrat 10, den Inselelektroden 20, den Elektrodenbussen 22 und den Hilfsbussen 23 wird, ein isolierender lichtempfindli cher Harzfilm 40, der zur Isolierschicht 15 wird, eine elektrisch leitende Harzpaste 38, die zu den Widerständen 21 wird, und ein die Trennwände bildender Film 45, der zu den Trennwänden 11 wird, ausgebildet. Außerdem wird eine Fluoreszenzmaterial enthaltende lichtempfindliche Harzpaste 50 (50R, 50G, 50B), die zu den Fluoreszenzmaterialschichten 17R, 17G, 17B wird, bereitgestellt.
Der elektrisch leitende lichtempfindliche Harzfilm 30, der zu den Elektrodenbussen 22 und den Hilfsbussen 23 wird, wird vorzugsweise hergestellt durch Mischen eines Pulver enthaltenden leitenden Metallpulvers, das aus Glaspulver und Silber sowie einem Füllstoff besteht, mit einer Harzverbindung, die einen quervernetzenden oder einen anderen Typ von organischem Hochpolymer-Bindemittel, einen Photoreaktionsinitiator und einen Photoreaktionsbeschleuniger enthält, woraufhin die Mischung in einen Folienzustand auf einem separaten Film entwickelt wird, wobei die resultierende gleichmäßige Dicke im Bereich von 5-10 um liegt. Der Füllstoff muß nicht im Film 30 enthalten sein. Der isolierende lichtempfindliche Harzfilm 40, der zu der Isolierschicht 15 wird, wird vorzugsweise hergestellt durch Vermischen einer pulverhaltigen Bleiserie, Zinkserie oder eines anderen Glaspulvers und eines Füllstoffes wie z. B. Boroxid oder Siliciumdioxid mit einer Harzverbindung, die einen quervernetzenden oder einen anderen Typ von organischem Hochpolymer-Bindemittel, einen Photoreaktionsinitiator und einen Photoreaktionsbeschleuniger enthält, und anschließend durch Entwickeln der Mischung in einen Folienzustand auf einem separaten Film, wobei die resultierende gleichmäßige Dicke im Bereich von 5-100 um liegt. Die elektrisch leitende Harzpaste 38, die zu den Widerständen 21 wird, ist vorzugsweise eine Paste, die hergestellt wird durch Vermischen eines pulverenthaltenden Metalloxidpulvers, das Glaspulver und Rutheniumoxid enthält, oder eines anderen Mittels, das die elektrische Leitfähigkeit beeinflußt, mit einem quervernetzenden oder einem anderen Typ von organischem Hochpolymer-Bindemittel. Der die Trennwand bildende Film 45, der zu den Trennwänden 11 wird, wird vorzugsweise hergestellt durch Vermischen eines Glaspulvers, das eine Bleiserie, eine Zinkserie oder dergleichen enthält, und eines Füllstoffes wie z. B. Boroxid oder Siliciumdioxid, mit einem quervernetzenden oder einem anderen Typ von organischem Hochpolymer-Bindemittel. Die Fluoreszenzmaterial enthaltende lichtempfindliche Harzpaste 50, die zu den Fluoreszenzmaterialschichten 17R, 17G, 17B wird, ist vorzugsweise eine Paste, die hergestellt wird durch Vermischen eines Fluoreszenzmaterialpulvers des Ultraviolettstrahlen-Emissionstyps mit einer Harzverbindung, die ein quervernetzendes oder einen anderen Typ von organischem Hochpolymer-Bindemittel, einen Photoreaktionsinitiator und einen Photoreaktionsbeschleuniger enthält, mit möglicher Gleichmäßigkeit.
Bei der Herstellung dieser Materialien werden zuerst die Elektrodenbusse 22, die Hilfsbusse 23 und die Inselelektroden 20 auf dem Rückseitensubstrat 10 ausgebildet. Wie in Fig. 2A gezeigt, wird zuerst der elektrisch leitende lichtempfindliche Harzfilm 30 auf das Rückseitensubstrat 10 geklebt. Für die Verklebung wird der auf der Oberseite angeordnete separate Film entwickelt und mit einer Rolle oder dergleichen auf das Rückseitensubstrat 10 geklebt. Anschließend, wie in Fig. 2B gezeigt, wird eine Maske 31, die lichtdurchlässige Abschnitte 31a besitzt, die an Stellen vorgesehen sind, die den Formen und Positionen der Elektrodenbusse 22, der Hilfsbusse 23 und der Inselelektroden 20 entsprechen, positioniert und über dem Rückseitensubstrat 10 gesetzt, wobei in diesem Zustand der elektrisch leitende lichtempfindliche Harzfilm 30 belichtet wird. Anschließend, wie in Fig. 2C gezeigt, werden mittels eines Entwicklungsprozesses mit einem gewünschten Entwickler, wie z. B. reinem Wasser, einer Wasserlösung von Natriumkarbonat, einer Wasserlösung von Tetramethyl-Ammonium-Hydroxid oder einer Wasserlösung von Natriumhydroxid, die belichteten Abschnitte 30a gehärtet, so daß das elektrisch leitende Harz, das zu den Elektrodenbussen 22, den Hilfsbussen 23 und den Inselelektroden 20 wird, ausgebildet wird. Nach dem Trocknen werden diese gebrannt bei einer Temperatur von 620 bis 650ºC für beispielsweise ungefähr 0,5 Stunden, wodurch die organischen Komponenten oder irgendwelche überschüssigen Komponenten, die im ungehärteten Harzfilm oder im gehärteten elektrisch leitenden Harz enthalten sind, entfernt werden. Als Ergebnis können die Elektrodenbusse 22 jeweils in Form eines leiterförmigen Elements, die Hilfsbusse 23 jeweils in linearer Form und die Inselelektroden 22 in einer Matrix angeordnet mit einer gleichmäßigen Dicke von 4,8 bis 5,2 um erhalten werden. Auf diese Weise können unter Verwendung des elektrisch leitenden lichtempfindlichen Harzfilms 30 mit gleichmäßiger Dicke bei der Ausbildung der Leiterschaltung der Elektrodenbusse 22 und dergleichen im Vergleich zu deren Ausbildung, die durchgeführt wird mittels eines Siebdruckprozesses, die Schwankungen des elektrischen Widerstandswerts aufgrund einer zeitlichen Verschlechterung, die durch Verdampfung des Farblösungsmittels oder dergleichen hervorgerufen wird, sowie eine Schwankung des elektrischen Widerstandswerts aufgrund einer Abweichung der Komponentenpartikel der Mischung innerhalb der Farbe unterdrückt werden. Somit kann eine stabile elektrische Schaltung erhalten werden.
Anschließend werden die Widerstände 21 in einer solchen Weise ausgebildet, daß die Elektrodenbusse 22 und die Inselelektroden 20 über die Widerstände 21 miteinander verbunden sind. Für die Ausbildung der Widerstände 21, wie in Fig. 4A gezeigt, wird ein Photoresist 35 gleichmäßig auf das Rückseitensubstrat 10 aufgetragen. Anschließend, wie in Fig. 4B gezeigt, wird eine Maske 36 mit lichtabschirmenden Abschnitten 36b, die an den Stellen angeordnet sind, die den Formen und Positionen der Widerstände 21 entsprechen, positioniert und auf das Rückseitensubstrat 10 aufgesetzt, wobei in diesem Zustand der Photoresist 35 belichtet wird. Anschließend, wie in Fig. 4C gezeigt, werden durch einen Entwicklungsprozeß mit einem gewünschten Entwickler, wie z. B. reinem Wasser, einer Wasserlösung von Natriumkarbonat, einer Wasserlösung von Tetramethyl-Ammonium-Hydroxid oder einer Wasserlösung von Natriumhydroxid, z. B. die rechtwinkligen ausgesparten Abschnitte 37, die zu dem Muster der Widerstände 21 werden, an den unbelichteten Abschnitten 35a ausgebildet, so daß sie teilweise zwischen den Elektrodenbussen 22 und den Inselelektroden 20 freiliegen.
Nun, da die ausgesparten Abschnitte 37 ausgebildet sind, wie in Fig. 4D gezeigt, wird eine elektrisch leitende Harzpaste 38 in die ausgesparten Abschnitte 37 eingefüllt und getrocknet. Dieser Einfüll- und Trocknungsprozeß der elektrisch leitenden Harzpaste 38 wird mehrmals durchgeführt, unter Berücksichtigung der möglichen Kontraktion aufgrund der Trocknung. Nach Abschluß der Einfüll- und Trocknungsprozesse, wie in Fig. 4E gezeigt, wird die Oberfläche mittels einer Umwicklungsvorrichtung 400 glatt geschliffen und außerdem die eingefüllte leitende Harzpaste 38 auf einen spezifischen Dicke-Wert (Oberflächenhöhe) gebracht (z. B. 10 bis 15 um). Anschließend werden durch Brennen mit einer Temperatur von 600 bis 620ºC für z. B. ungefähr 0,5 Stunden die organischen Komponenten und dergleichen, die im Photoresist 35 der unbelichteten Abschnitte oder in der leitenden Harzpaste 38 enthalten sind, entfernt, wodurch die Widerstände 21 erhalten werden, wie in Fig. 4F und in Fig. 3 gezeigt ist. Die auf diese Weise erhaltenen Widerstände 21 werden in der Höhe kontrolliert, so daß sie eine gleichmäßige Dicke aufweisen. Somit wird eine Schwankung des Widerstandswerts reduziert und eine Schwankung der Entladungsspannung tritt weniger wahrscheinlich auf. Als Ergebnis kann eine erfolgreiche Farb-PDP mit weniger Schwankungen in der Helligkeit für die jeweiligen Pixel erhalten werden.
Nachdem die Widerstände 21 ausgebildet worden sind, wird die Isolierschicht 15 hergestellt, so daß sie die Widerstände 21, die Inselelektroden 20, die Elektrodenbusse 22 und die Hilfsbusse 23 abdeckt, während die Abschnitte, an denen die Hilfselektroden 24 der Hilfsbusse 23 ausgebildet sind, und die Abschnitte, in denen die Anoden 13 der Inselelektroden 20 ausgebildet sind, freigelassen werden. Ferner werden die Anoden 13 und die Hilfsanoden 24 mittels des Siebdruckprozesses ausgebildet. Bei der Ausbildung der Isolierschicht 15, wie in Fig. 5A gezeigt, wird der lichtdurchlässige isolierende lichtempfindliche Harzfilm 40 mit dem darauf befindlichen separaten Film entwickelt und mittels einer Rolle oder dergleichen auf das Rückseitensubstrat 10 geklebt. Als nächstes, wie in Fig. 5B gezeigt, wird eine Maske 41 mit lichtabschirmenden Abschnitten 41a, die an den Stellen vorgesehen sind, die den Formen und Positionen entsprechen, an denen die Anoden 13 der Inselelektroden 20 ausgebildet sind, und den Abschnitten, an denen die Hilfsanoden 24 der Hilfsbusse 23 ausgebildet sind, belichtet und oberhalb des Rückseitensubstrats 10 positioniert, wobei in diesem Zustand der isolierende lichtempfindliche Harzfilm 40 freigelegt wird. Durch einen Entwicklungsprozeß mit einem gewünschten Entwickler, wie z. B. reinem Wasser, einer Wasserlösung von Natriumkarbonat, einer Wasserlösung von Tetramethyl-Ammonium-Hydroxid oder einer Wasserlösung von Natriumhydroxid, wie in Fig. 5C gezeigt, werden die Durchgangslöcher 16 für die Ausbildung der Anoden 13 und die Durchgangslöcher 16a für die Ausbildung der Hilfsanoden 24 gebohrt, z. B. an den nicht freiliegenden Abschnitten 40a. Anschließend wird durch ein Brennen mit einer Temperatur von 550 bis 600ºC für z. B. ungefähr 0,5 Stunden die Isolierschicht 15 erhalten. Nachdem die Isolierschicht 15 erhalten worden ist, wird die elektrisch leitende Harzpaste mittels des Siebdruckprozesses in die Durchgangsbohrungen 16, 16a eingefüllt, getrocknet und gebrannt, wodurch die Anoden 13 und die Hilfsanoden 24 erhalten werden, wie in Fig. 5D gezeigt ist. Auf diese Weise kann durch Verwendung des isolierenden lichtempfindlichen Harzfilms 40 mit gleichmäßiger Dicke für die Ausbildung der Isolierschicht 15 die Isolierschicht 15 mit einer glatteren und gleichmäßigeren Dicke ausgebildet werden als in dem Fall, in dem sie mittels des Siebdrucks ausgebildet wird. Daher werden die Schwankungen im Abstand zwischen der Anode 13 und der Katode reduziert, so daß die Schwankungen des Entladungszwischenraums reduziert werden.
Wenn die Anoden 13 ausgebildet sind, werden die Trennwände 11 anschließend so ausgebildet, daß sie die Anoden 13 umschließen. Für die Ausbildung der Trennwände 11, wie in Fig. 6A gezeigt, wird der lichtdurchlässige, die Trennwand bildende Film 45 mit dem darauf befindlichen separaten Film entwickelt und mit einer Rolle oder dergleichen auf die Isolierschicht 15 des Rückseitensubstrats 10 geklebt. Damit anschließend Substanzen mit niedrigem Molekulargewicht, die in dem trennwandbildenden Film 45 enthalten sind, zum Verdampfen gezwungen werden, und um anschließend eine Verarbeitungsgleichmäßigkeit zu erhalten, wird für eine gewisse Zeitspanne eine Erwärmung durchgeführt, dem eine Abkühlung folgt. Anschließend wird ein lichtempfindlicher Film 53 mit einem darauf befindlichen separaten Film entwickelt und mit einer Rolle oder dergleichen auf den die Trennwand bildenden Film geklebt.
Als nächstes, wie in Fig. 6B gezeigt, wird eine Maske 46 mit lichtabschirmenden Abschnitten 46a, die an den Stellen vorgesehen sind, die den Formen und Positionen der Trennwände 11 entsprechen, positioniert und auf das Rückseitensubstrat 10 aufgesetzt, wobei in diesem Zustand der lichtempfindliche Film 53 belichtet wird. Durch einen Entwicklungsprozeß mit einem gewünschten Entwickler, wie z. B. einem Wasser, einer Wasserlösung von Natriumkarbonat, einer Wasserlösung von Tetramethyl-Ammonium-Hydroxid oder einer Wasserlösung von Natriumhydroxid, werden z. B. die unbelichteten Abschnitte 53a entfernt und es werden matrixförmige ausgesparte Abschnitte 47 ausgebildet, die der Ursprung der Trennwände 11 sind.
Anschließend werden Glasperlen und dergleichen mittels Luft unter Verwendung einer Sandstrahlmaschine auf die Abschnitte 45a des die Trennwand bildenden Films 45 geblasen, die durch die ausgesparten Abschnitte 47 freigelegt sind. Als Ergebnis, wie in Fig. 6C gezeigt, hat jeder der matrixförmigen ausgesparten Abschnitte 48, der von der Trennwand 11 umgeben wird, eine solche Form, daß die Dicke des unteren Endabschnitts auf seiner Substratseite größer ist als diejenige des oberen Endabschnitts auf seiner offenen Seite, und ist auf der jeweiligen Anode 13 ausgebildet.
Nachdem die Trennwände 11 ausgebildet worden sind, werden die Fluoreszenzmaterialschichten 17R, 17G, 17 s innerhalb der Trennwände 11 ausgebildet. Für die Ausbildung der Fluoreszenzmaterialschichten 17R, 17G, 17B, wie in Fig. 7A gezeigt, wird z. B. eine rotes Fluoreszenzmaterial enthaltende lichtempfindliche Harzpaste 50R von einem Sieb 51 in die Trennwände 11 mittels eines Abstreifers bzw. einer Pipette 150 oder dergleichen getropft. Als nächstes wird eine Heißlufttrocknung bei ungefähr 100ºC für zehn Minuten ausgeführt, dem ein Abkühlen folgt. Auf diese Weise wird die Fluoreszenzmaterial-Harzpaste 50R innerhalb der Trennwände 11 ausgebildet, wie in Fig. 7B gezeigt ist. Anschließend, wie in Fig. 7C gezeigt, wird die Schicht der Fluoreszenzmaterial-Harzpaste 50R belichtet durch Bestrahlen mit ultravioletten Strahlen von unterhalb des Rückseitensubstrats 10. Anschließend wird durch einen Entwicklungsprozeß mit einem gewünschten Entwickler, wie z. B. reinem Wasser, einer Wasserlösung von Natriumkarbonat, einer Wasserlösung von Tetramethyl-Ammonium-Hydroxid oder einer Wasserlösung von Natriumhydroxid, die Fluoreszenzmaterial enthaltende lichtempfindliche Harzpaste 50R nur z. B. an den belichteten Abschnitten 50a zurückgelassen, wie in Fig. 7D gezeigt ist, woraufhin die Schicht der rotes Fluoreszenzmaterial enthaltenden lichtempfindlichen Harzpaste 50R erhalten wird. Diese Prozesse, wie oben beschrieben, werden in ähnlicher Weise wiederholt, wobei eine grünes Fluoreszenzmaterial enthaltende lichtempfindliche Harzpaste 50G und eine blaues Fluoreszenzmaterial enthaltende lichtempfindliche Harzpaste 50B verwendet werden, wodurch der Reihe nach grüne und blaue Fluoreszenzmaterialschichten 17G und 17B erhalten werden. Anschließend werden durch ein Brennen mit einer Temperatur von 450 bis 520ºC für z. B. ungefähr 0,5 Stunden die organischen Komponenten, die in den Fluoreszenzmaterial enthaltenden lichtempfindlichen Harzpasten 50R, 50G, 50B enthalten sind, verdampft, mit dem Ergebnis, daß die rote Fluoreszenzmaterialschicht 17R erhalten wird. Wenn die Höhe der Fluoreszenzmaterialschicht, die im obenbeschriebenen Fluoreszenzmaterialausbildungsprozeß erhalten wird, nicht ausreicht, wird der das Fluoreszenzmaterial bildende Prozeß beliebig oft wiederholt, um die Schicht auf der vorher ausgebildeten Schicht zu überlagern, um eine Fluoreszenzmaterialschicht mit einer gewünschten Höhe zu erhalten.
Die Fluoreszenzmaterialschichten 17R, 17G, 17B, die auf diese Weise erhalten werden, werden in einer gekrümmten U-Form ausgebildet, oder in einer invertierten Tempelglockenform, entlang der Trennwände 11 mit Hilfe der Wirkung einer solchen Konfiguration der Trennwand 11, daß die Dicke des unteren Endabschnitts größer ist als diejenige des oberen Endabschnitts. Somit wird das von den Fluoreszenzmaterialschichten 17R, 17G, 17B ausgesendete Licht mit hoher Effizienz nach vorne abgestrahlt. Dies ermöglicht, daß die Lichtemissionseffizienz verbessert wird, so daß eine Farb-PDP mit großer Helligkeit und gutem Kontrast erhalten werden kann. Da ferner die entfernten Fluoreszenzmaterialien, die in den Fluoreszenzmaterial enthaltenden lichtempfindlichen Harzpasten 50R, 50G, 50B enthalten sind, vor dem Härtungsprozeß entfernt werden, wird es möglich, die entfernten Materialien wieder zu verwenden. Somit ergibt sich im Vergleich zum Stand der Technik eine geringere Verschwendung des teueren Fluoreszenzmaterials.
Sobald die Rückseitentafel 2 mittels dieser Schritte hergestellt worden ist, wird sie mit der Vorderseitentafel 3 verklebt, die mittels eines separaten Prozesses hergestellt worden ist, wobei die dazwischen befindliche Luft durch ein Schutzgas, wie z. B. Helium und Xenon oder Helium und Neon, ersetzt wird. Somit ist der Anzeigeabschnitt fertig. Schließlich werden die elektronischen Schaltungen und ein Gehäuse zusammengefügt, wodurch die PDP 1 fertiggestellt ist. Im folgenden wird mit Bezug auf die Fig. 1 und 8 bis 10 ein Verfahren zur Herstellung einer Plasmaanzeigetafel gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung be schrieben.
Fig. 1 zeigt das Substrat einer Plasmaanzeigetafel 1, wobei das Bezugszeichen 10 ein transparentes Substrat bezeichnet, das beispielsweise aus einem ungefähr 2 mm dicken Glassubstrat gefertigt ist; Bezugszeichen 20 bezeichnet inselelektroden, die auf dem transparenten Substrat 10 in einer Matrix entsprechend den Pixeln ausgebildet sind; Bezugszeichen 22 bezeichnet Elektrodenbusse, die die Anodenbusse bilden, die sich jeweils längs einer Richtung der Spalten der matrixförmigen Inselelektroden 20 erstrecken und jeweils mit den Inselelektroden 20 verbunden sind; Bezugszeichen 21 bezeichnet Widerstände, die sich über die Verbindungsabschnitte zwischen den Elektrodenbussen 22 und den Inselelektroden 20 erstrecken; Bezugszeichen 15 bezeichnet eine Isolierschicht, die auf dem transparenten Substrat so ausgebildet ist, daß die Inselelektroden 20 freiliegen; Bezugszeichen 11 bezeichnet Trennwände, die aus feinen Glaspartikeln und dergleichen gefertigt sind, die so ausgebildet sind, daß sie die Inselelektroden 20 umgeben; Bezugszeichen 17(17R, 17G, 17B) bezeichnet Fluoreszenzmaterialschichten, die innerhalb der Trennwände 11 ausgebildet sind; und Bezugszeichen 25 bezeichnet eine Katodenleitung, die die Katodenelektrode bildet, die auf den Trennwänden 11 längs der anderen Richtung der Spalten der matrixförmigen Inselelektroden 20 vorgesehen ist.
Im folgenden wird der Formgebungs- bzw. Gießprozeß der Fluoreszenzmaterialschichten 17R, 17G, 17B beschrieben. Das transparente Substrat 10, auf dem die Inselelektroden 20, die Elektrodenbusse 22, die Widerstände 21, die Isolierschicht 15 und die Trennwände 11 ausgebildet werden, sowie ein Schirm (Maske) 31, wie in Fig. 8 gezeigt, werden auf einer Siebdruckmaschine gesetzt. Nach der Ausrichtung der Position des transparenten Substrats 10, an der die Trennwände 11 ausgebildet werden, auf den Schirm 31 wird anschließend die Fluoreszenzmaterial enthaltende lichtempfindliche Harzpaste für die Ausbildung der Fluoreszenzmaterialschichten 17 auf dem Schirm 31 in einer erforderlichen Menge plaziert und in die Trennwände 11 des transparenten Substrats 10 unter Verwendung eines Abstreifers eingefüllt. Es werden Verbindungen, wie in Tabelle 1 gezeigt, als fünf Beispiele der Fluoreszenzmaterial enthaltenden lichtempfindlichen Harzpasten zur Ausbildung der Fluoreszenzmaterialschichten 17 verwendet: Tabelle 1:
Nachdem der Einfüllprozeß für die Fluoreszenzmaterial enthaltende lichtempfindliche Paste für jede Farbe durchgeführt worden ist, wurde das transparente Substrat 10 auf eine Ultraviolett-Härtungsvorrichtung gesetzt, woraufhin ultraviolette Strahlen von der Rückseite des transparenten Substrats 10 mit einer Gesamtlichtmenge von 7,2 mW/cm² für ungefähr 3,5 Sekunden beaufschlagt wurden.
Als nächstes wurde das transparente Substrat 10 nach der Lichtbestrahlung auf eine Entwicklungsmaschine aufgesetzt, wobei die Endflächen der Trennwände 11 nach unten wiesen. Anschließend wurde eine Entwicklung ausgeführt für ungefähr eine Minute durch beispielweise Besprühen mit ungefähr 23ºC warmem reinen Wasser mit einem Druck von 1 kg/cm².
Nach Abschluß der Entwicklung wurde das auf dem transparenten Substrat 10 befindliche Wasser mittels einer Luftklinge (d. h. einem vorhangähnlichen Luftgebläse) entfernt, gefolgt von einem Trocknen bei ungefähr 80ºC für beispielweise dreißig Minuten. Somit wurden die Fluoreszenzmaterialschichten 17 einer Gleichstrom-Plasmaanzeigetafel mit jeweils einer Konfiguration wie in den Fig. 9 und 10 gezeigt erhalten.
Nach dem Trocknungsprozeß wurde ein ungefähr einstündiger Brennprozeß durchgeführt in einen Luftofen bei beispielsweise 520ºC, gefolgt von einem Abkühlen. Anschließend wurde ein Vorderseitensubstrat, das gepaart werden sollte, mit dem transparenten Substrat 10 kombiniert, wodurch die Plasmaanzeigetafel fertiggestellt wurde.
Im folgenden wird ein Vergleichsbeispiel beschrieben. Wie in den Beispielen wurde unter Verwendung des transparenten Substrats 10, wie in Fig. 1 gezeigt, und des Schirms 31, wie in Fig. 8 gezeigt, eine herkömmliche wärmeaushärtende Fluo reszenzmaterialfarbe bzw. -tinte in die Trennwände 1 des transparenten Substrats gefüllt, wie in Fig. 1 gezeigt. Anschließend wurde ein Trocknungsprozeß bei ungefähr 110ºC für zehn Minuten durchgeführt, gefolgt von einem Abkühlen. Anschließend wurden Fluoreszenzmaterialschichten, die in den Trennwänden ausgebildet worden sind, mittels des Strahlprozesses bearbeitet. Anschließend wurden die auf der Oberfläche des Substrats 10 abgelegten Fremdmaterialien mittels Luft entfernt, wodurch Fluoreszenzmaterialschichten 217, wie in den Fig. 11 und 12 gezeigt, erhalten wurden. Anschließend wurde ein ungefähr einstündiger Brennprozeß in einem Luftofen bei 520ºC durchgeführt, gefolgt von einem Abkühlen. Anschließend wurde ein Vorderseitensubstrat, das gepaart werden sollte, mit dem transparenten Substrat 10 kombiniert, wodurch die Plasmaanzeigetafel erhalten wurde.
Bezüglich der in den obigen Beispielen und im Vergleichsbeispiel erhaltenen Produkte wurden die Helligkeit und die Elektrodenbelichtungslochgenauigkeit bewertet. Genauer wurden auf der Grundlage der Helligkeit des Produkts, das im Vergleichsbeispiel erhalten wurde (Vergleichsbeispiel als 100 angenommen), die Helligkeit der Produkte, die in den Beispielen erhalten wurden, relativ verglichen. Ferner wurde die Elektrodenbelichtungslochgenauigkeit dargestellt durch eine Kreisförmigkeitseigenschaft, gegeben durch ein Verhältnis von Y zu X, wobei X der kleinere Durchmesser und Y der größere Durchmesser sind, mittels Messung der Planarkonfigurationen der Elektrodenbelichtungslöcher der Fluoreszenzmaterialschichten 17, 117, die in den Trennwänden 11 ausgebildet worden sind, mittels eines Vergleichs mit dem Vergleichsbeispiel. Die Bewertungsergebnisse sind in Tabelle 2 gezeigt: Tabelle 2:
Wie aus Tabelle 2 deutlich wird, zeigen die Beispiele 1, 2 und 3 im Vergleich zum Vergleichsbeispiel überlegene Eigenschaften.
Es ist zu beachten, daß in den obenbeschriebenen Ausführungsformen ultraviolette Strahlen als Härtungsmittel verwendet worden sind, wobei auch Elektronenstrahlen oder andere ähnliche Mittel verwendet werden können, um ähnliche Vorteile zu erzielen.
Gemäß dem Verfahren zur Herstellung der Plasmaanzeigetafel, wie aus der vorangehenden Beschreibung deutlich wird, wird die in die Trennwände eingefüllte Fluoreszenzmaterial enthaltende lichtempfindliche Harzpaste entsprechend dem Maskenmuster gehärtet durch Bestrahlen mit Licht von der Rückseite des Substrats her. Durch anschließendes Entfernen der ungehärteten Abschnitte können somit die Fluoreszenzmaterialschichten der Plasmaanzeigetafel mit einem spezifizierten Muster mit einer hoher Mustergenauigkeit in den Trennwänden ausgebildet werden.
Da gemäß dem Verfahren der vorliegenden Erfindung die Fluoreszenzmaterial enthaltende lichtempfindliche Harzpaste, die in die Trennwände eingefüllt worden ist, von einer Oberfläche aus belichtet wird, die der Oberfläche gegenüberliegt, auf der die Elektroden ausgebildet werden, können die Elektrodenbelichtungslöcher, die in den Fluoreszenzmaterialschichten ausgebildet sind, in einer gleichmäßigen stabilen Konfiguration ausgebildet werden, wobei die Fluoreszenzmaterialschichten bis in die Nähe der Elektrodenbelichtungslöcher ausgebildet werden können. Somit wird die Lichtemissionsfläche der Fluoreszenzmaterialschichten vergrößert, so daß die Helligkeit sowie die Gleichmäßigkeit der Helligkeit verbessert werden. Außerdem kann der Entwicklungsprozeß nur durch Entfernen der ungehärteten Abschnitte bewerkstelligt werden. Somit kann verhindert werden, daß helle Punkte, ein Mangel an Bildqualität im fertigen Produkt aufgrund der Abscheidung des Fluoreszenzmaterialpulvers an den Endabschnitten der Trennwände, was in der herkömmlichen mechanischen Verarbeitungstechnik durch den Sandstrahlprozeß auftritt, verhindert werden können. Ferner wird auch die Möglichkeit beseitigt, daß keine Elektrodenbelichtungslöcher ausgebildet werden aufgrund der Differenzen der Härte der Fluoreszenzmaterialschichten, die keine leuchtenden Punkte hervorrufen, die vorteilhaft erzeugt werden.
Gemäß dem Verfahren der vorliegenden Erfindung wird die Fluoreszenzmaterial enthaltende lichtempfindliche Harzpaste, die in die Zwischenräume innerhalb der Trennwände eingefüllt worden ist, gehärtet durch Bestrahlen mit Licht von der Rückseite des Substrats her. Somit dient das auf dem Substrat ausgebildete Elektrodenmuster als eine Maske, so daß die Fluoreszenzmaterialschichten mit konstanter Konfiguration in den Trennwänden mit konstanten Volumen ausgebildet werden können. Außerdem wird die Konfiguration der Elektrodenbelichtungslöcher gleichmäßig, so daß eine Funktionsbeeinträchtigung aufgrund einer instabilen Konfiguration der Elektrodenbelichtungslöcher im Strahlprozeß verhindert werden kann. Da ferner nicht die Notwendigkeit besteht, den Belichtungsprozeß nach einer Ausrichtung unter Verwendung einer Belichtungsmaske durchzuführen, wie es bei einem allgemeinen Belichtungsprozeß erforderlich ist, gibt es keine Schwankungen der Positionen, an denen die Elektrodenbelichtungslöcher ausgebildet werden, was aufgrund von Genauigkeitsschwankungen in der Belichtungsmaskenausrichtung auftritt. Somit können die Elektrodenbelichtungslöcher an Positionen ausgebildet werden, die den Elektroden entsprechen.
Im folgenden wird, mit Bezug auf die Fig. 1 und 13 eine Plasmaanzeigetafel und deren Herstellungsverfahren gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben.
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht, die die Konstruktion eines Anodenseiten- Glassubstrats (Rückseitentafel) 2 der Plasmaanzeigetafel zeigt, wobei das Bezugszeichen 10 ein ungefähr 2 mm dickes Glassubstrat als ein Beispiel bezeichnet; Bezugszeichen 20 bezeichnet eine Inselelektrode; Bezugszeichen 21 bezeichnet Widerstände zum Bilden der Einstellungswiderstände; Bezugszeichen 22 bezeichnet Elektrodenbusse zum Bilden von Primärelektroden, die mit den Inselelektroden 20 über die Widerstände 21 verbunden werden; Bezugszeichen 23 bezeichnet Hilfsbusse zum Bilden von Hilfselektroden, um normalerweise eine Spannung nahe der Anregungsspannung anzulegen, so daß die Elektrodenbusse 22 das Entladungsgas ohne Zeitverzögerung anregen können; Bezugszeichen 15 bezeichnet eine lichtdurchlässige Isolierschicht, die mittels Siebdruck und Brennen einer Glaspulverpaste in mehreren Durchgängen ausgebildet wird, so daß nur die Inselelektroden 20 freiliegen; Bezugszeichen 13 bezeichnet eine lichtundurchlässige freigelegte Elektrode und Anodenelektroden, die ausgebildet werden durch Einsetzen und Brennen einer elektrisch leitenden Paste in die Abschnitte, an denen die Inselelektroden 20 freigelegt sind; und Bezugszeichen 11 bezeichnet lichtdurchlässige Trennwände, die mittels Siebdruck und Brennen einer Glaspulverpaste in mehreren Durchgängen auf der Isolierschicht 15 ausgebildet werden, wobei die Zwischenräume innerhalb der Trennwände 11 die Entladungszellen bilden. Tabelle 3: (Einheit: Gew.-%)
Die Tabelle 3 listet die Mischungen der Fluoreszenzmaterial enthaltenden lichtempfindlichen Harzpasten auf, die Lösungsmittel enthalten und als Beispiele in der dritten Ausführungsform verwendet werden.
Im Auftragungsprozeß der Paste wird die Rückseitentafel 2, wie in Fig. 1 gezeigt, auf eine Druckmaschine gesetzt, wobei das Sieb auf der Rückseitentafel 2 so positioniert wird, daß der Siebdruck in den Zwischenräumen der Trennwände 11 bewerkstelligt werden kann. Anschließend wird die Paste, wie in Tabelle 3 gezeigt, auf dem Sieb in einer spezifizierten Menge plaziert und in die Räume der Trennwände 11 unter Verwendung eines Abstreifers eingeführt, wie in Fig. 13 mit 17a gezeigt ist, woraufhin ein Trocknen erfolgt. Dieser Prozeß wird für jede Farbe Rot, Grün und Blau ausgeführt.
Bei diesem Prozeß wird die Paste 17a, wie in Fig. 13 gezeigt, in einer Mörserform mit nach unten gezogenem Zentralabschnitt ausgebildet, da das organische Lösungsmittel oder der Wassergehalt, der in der Paste 17a verwendet wird, verdampft. Der Grad, mit dem sich die Paste 17a zurückzieht, hängt von der Mischung der Paste ab. In einem Fall, indem sie mit einem geringen Grad oder bis zu einem großen Grad zurückgezogen wird, wird die Paste 17a in einer Mörserform ausgebildet. Jedoch sind die Anodenelektroden 13 mit der Unterseite der mörserförmigen Paste 17a bedeckt, so daß sie nicht freiliegen.
Im Ultraviolett-Bestrahlungsprozeß wird die Rückseitentafel 2 während des Auftragens der Paste 17a und während der Trocknung auf eine Ultraviolett-Aushärtungsvorrichtung gesetzt, wobei ultraviolette Strahlen von der Rückseite auf die Rückseitentafel 2 mit einer Gesamtmenge an Licht von 7,2 mW/cm² für beispielsweise ungefähr 3,5 Sekunden gerichtet werden. Da das Glassubstrat 10 transparent ist und sowohl die Isolierschicht 15 als auch die Trennwände 11 mittels Drucken und Brennen einer Glaspulverpaste in mehreren Durchgängen ausgebildet werden und halbtransparent sind, werden die von der Rückseite her beaufschlagten ultravioletten Strahlen durchgelassen, mit Ausnahme der oberen undurchlässigen Abschnitte, in denen die Inselelektroden 20 und die Anodenelektroden 13 vorhanden sind, und durch die halbtransparente Isolierschicht 15 und die Trennwände 11 unregelmäßig reflektiert und gestreut. Auf diese Weise wird die Paste 17a gehärtet, mit Ausnahme der Schattenabschnitte der Inselelektroden 20 und der Anodenelektroden 13, in denen die ultravioletten Strahlen nicht durchgelassen werden. Im allgemeinen ist der Durchmesser der Anodenelektroden 13 etwas größer als derjenige der Inselelektroden 20. Dementsprechend wird die Paste 17a außerhalb der Inselelektroden 20 und der Anodenelektroden 13 in einer Mörserform gehärtet, wie in der kleinen Fluoreszenzmaterialschicht 17 der Fig. 13 gezeigt ist. Da ferner die obere Oberfläche der Trennwände 11 für eine bessere Klarheit des Bildschirms geschwärzt ist, erreichen die ultravioletten Strahlen nicht die Paste 17a, die auf der oberen Oberfläche der Trennwände 11 angeordnet ist, so daß die ausgehärtete Paste 17a niemals auf der oberen Oberfläche der Trennwände 11 abgeschieden wird.
Im Reinigungsprozeß wird die Rückseitentafel 2 während der Ultraviolettbestrahlung auf einer Reinigungsvorrichtung aufgesetzt, wobei die Oberfläche mit den Trennwänden 11 unten angeordnet ist, wobei beispielsweise ungefähr 23ºC warmes reines Wasser mit einem Druck von 1 kg/cm² aufgesprüht wird. Wie in Fig. 13 gezeigt, wird somit die ungehärtete Paste 17a entfernt, mit Ausnahme des mörserförmigen gehärteten Abschnitts.
Im Trocknungsprozeß wird das auf der gereinigten Rückseitentafel 2 abgeschiedene Wasser mittels einer Luftklinge entfernt, woraufhin beispielsweise ein 30- minütiger Trocknungsprozeß bei 80ºC folgt. Somit wird eine mörserförmige kleine Fluoreszenzmaterialschicht 17 erhalten, wie in Fig. 13 gezeigt ist. Im Brennprozeß wird die Rückseitentafel 2 für ungefähr eine Stunde in einem Luftofen beispielsweise bei ungefähr 520ºC gebrannt.
Beim Zusammenfügungsprozeß werden die Rückseitentafel 2 und die Vorderseitentafel 3 mit dem Katodenseiten-Glassubstrat miteinander kombiniert, wodurch eine Plasmaanzeigetafel fertiggestellt wird.
In den sieben Beispielen der dritten Ausführungsform wurden die Plasmaanzeigetafeln mit einer ultravioletten Bestrahlungszeit hergestellt, die verändert wurde von 3,5 Sekunden über 10 Sekunden, 30 Sekunden, 60 Sekunden, 90 Sekunden, 120 Sekunden bis 180 Sekunden, wie in der folgenden Tabelle 4 gezeigt ist.
Im folgenden wird mit Bezug auf die Fig. 1 und 13 eine Plasmaanzeigetafel und deren Herstellungsverfahren gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben.
Die Rückseitentafel 2 der Plasmaanzeigetafel, wie in Fig. 1 gezeigt, besitzt dieselbe Konstruktion wie in der dritten Ausführungsform, weshalb ihre Beschreibung weggelassen wird.
Der Unterschied der vierten Ausführungsform gegenüber der dritten Ausführungsform besteht darin, daß im Ultraviolett-Bestrahlungsprozeß die ultravioletten Strahlen zuerst von der Rückseitenfläche der Tafel 2 her in einer Gesamtlichtmenge von 7,2 mW/cm² für beispielsweise ungefähr 3,5 Sekunden beaufschlagt werden und anschließend mit einer Maske zum Maskieren der Abschnitte der Anodenelektroden 13, die auf der Oberfläche der Rückseitentafel 2 angeordnet sind, ultraviolette Strahlen mit einer Gesamtlichtmenge von 7,2 mW/cm² für beispielsweise ungefähr 3,5 Sekunden beaufschlagt werden.
Anschließend wird als ein Vergleichsbeispiel mit derselben Rückseitentafel 2, wie sie in den Beispielen der dritten und vierten Ausführungsformen verwendet wird, eine herkömmliche wärmeaushärtende Fluoreszenzmaterialpaste 7a in die Zwischenräume der Trennwände 11 eingebracht und bei ungefähr 120ºC für zehn Minuten getrocknet, woraufhin ein Abkühlen erfolgt. Anschließend wird ein Schleifprozeß mittels Sandstrahlen durchgeführt, um eine Konfiguration der Fluoreszenzmaterialschicht 7a zu erhalten, wie sie in Fig. 14 gezeigt ist. Die auf dem Glassubstrat 10 abgeschiedenen Fremdmaterialien werden mittels Luft entfernt, woraufhin in einem Luftofen bei 520ºC für ungefähr eine Stunde ein Brennen erfolgt, gefolgt von einem Abkühlen. Anschließend werden die Rückseitentafel 2 und die Vorderseitentafel 3 miteinander kombiniert, wodurch die Plasmaanzeigetafel fertiggestellt ist.
Die Daten der Beispiele der dritten und der vierten Ausführungsform und das Vergleichsbeispiel sind in der folgenden Tabelle 4 gezeigt: Tabelle 4:
Wie in Tabelle 4 durch die relativen Vergleiche der Helligkeit der Entladungsräume in der Plasmaanzeigetafel mit dem Wert des Vergleichsbeispiels, der mit 1,0 angenommen wird, gezeigt ist, sind in den Beispielen der dritten Ausführungsform, in denen ultraviolette Strahlen nur von den Rückseiten der Rückseitentafeln beaufschlagt werden, die ultraviolette Bestrahlungszeit und die Höhe der kleinen Fluoreszenzmaterialschicht zueinander proportional, während dann, wenn die Höhe der kleinen Fluoreszenzmaterialschicht 1/3 oder mehr der Höhe der Trennwand beträgt, die Helligkeit gleich derjenigen des Vergleichsbeispiels wird, wobei dann, wenn die Höhe der kleinen Fluoreszenzmaterialschicht 2/3 oder mehr der Höhe der Trennwand beträgt, die Helligkeit um 10% größer ist als diejenige des Vergleichsbeispiels. Im Beispiel der vierten Ausführungsform, in dem ultraviolette Strahlen von sowohl der Rückseite als auch der Vorderseite der Rückseitentafel beaufschlagt werden, wird die Höhe der Fluoreszenzmaterialschicht in kurzer Zeitspanne ähnlich derjenigen der Trennwand, wobei die Helligkeit um 20% größer ist als diejenige des Vergleichsbeispiels.
Der Grund hierfür kann wie folgt erläutert werden. Das heißt, jede kleine Fluoreszenzmaterialschicht 7 des Vergleichsbeispiels wird in einer zylindrischen Form ausgebildet, die an der inneren Seitenfläche der Trennwand 11 anliegt, wie in Fig. 14 gezeigt, mit dem Ergebnis einer geringen Lichtemissionseffizienz. Im Gegensatz hierzu ist die kleine Fluoreszenzmaterialschicht 17 in jedem Beispiel der dritten und vierten Ausführungsformen in einer Mörserform ausgebildet, wie in Fig. 13 gezeigt, wobei in diesem Fall die Mörserform eine gute Lichtemissionseffizienz aufweist.
Der Grund dafür, das die kleine Fluoreszenzmaterialschicht 17 mörserförmig ist, kann wie folgt erläutert werden.
Die Beispiele der Paste 17a, die jeweils wie in Tabelle 3 gezeigt gemischt sind, enthalten ein Lösungsmittel. Wenn sie daher in die Zwischenräume der Trennwände 11 gefüllt werden und anschließend getrocknet werden, wird das darin enthaltene Lösungsmittel verdampft, so daß der Zentralabschnitt zurückgezogen wird. Der Grad dieser Zurückziehung hängt von der Mischung der Paste ab, wobei sie von einer leichten bis zu großen Zurückziehungen gesteuert werden kann, in Abhängigkeit von der Mischung der Paste. Wenn die Mischung so gesteuert wird, daß die Zurückziehung über die Prozesse des Einfüllens der Paste in die Zwischenräume der Trennwände 11 und des Trocknens so wird, wie mit der Paste 17a der Fig. 13 gezeigt ist, und wenn die ultravioletten Strahlen nur von der Rückseite der Rückseitentafel 2 her beaufschlagt werden, erreichen die ultravioletten Strahlen die Paste 17a mit Ausnahme der Abschnitte, die durch die undurchsichtigen Anodenelektroden 13 abgeschattet sind. In diesem Fall klingen die ultravioletten Strahlen in der Paste 17a schnell ab, wobei sie von der halbdurchlässigen Isolierschicht 15 und den Trennwänden 11 durchgelassen und gestreut werden, die durch Brennen einer Glaspulverpaste hergestellt worden sind. Somit führen die ultravioletten Strahlen, die in der Paste 17a ankommen, zu einer Überlagerung der ultravioletten Strahlen, die die Isolierschicht 15 nach oben durchlaufen, und der ultravioletten Strahlen, die von den Trennwänden 11 quer gestreut werden. Als Ergebnis wird die Umgebung der Anodenelektroden 13, die ursprünglich wenig Paste 17a und eine geringe Menge an ultravioletten Strahlen erhält, so gehärtet, daß die Unterseite der Mörserform mit den freiliegenden Anodenelektroden 13 ausgebildet wird. Hierbei bildet die Umgebung der Trennwand 11, die viel Paste 17a und eine hohe Menge an ultravioletten Strahlen erhält, die Oberseite der Mörserform.
Neben den obigen charakteristischen Vergleichen kann auch der Herstellungsprozeß verglichen werden, wie im folgenden beschrieben wird.
Im Vergleichsbeispiel werden die Anodenelektroden unter Verwendung des Sandstrahlprozesses freigelegt. Somit wird der Grad der Freilegung durch viele Faktoren beeinflußt, wie z. B. Unterschiede in der Schleifwirkung des Sandstrahlens, Unterschiede in der Härte der Fluoreszenzmaterialschichten sowie Unterschiede in der Konfiguration der aufgetragenen und getrockneten Fluoreszenzmaterialschichten, die jeweils eine Instabilität aufweisen. In der vorliegenden Ausführungsform werden die ultravioletten Strahlen von der Rückseite der Rückseitentafel her beaufschlagt, so daß die Fluoreszenzmaterial enthaltende lichtempfindliche Harzpaste gehärtet wird, mit Ausnahme der Abschnitte, die durch die Inselelektroden und die Anodenelektroden abgeschattet sind. Anschließend werden die ungehärteten Abschnitte gesäubert und entfernt. Auf diese Weise können die Anodenelektroden geeignet und sicher und einfach freigelegt werden.
Im Vergleichsbeispiel wird der Schleifprozeß mittels Sandstrahlen bewerkstelligt. Die Rückseitentafel wird daher überlagert und zusammengefügt, da die abgeschliffenen Fluoreszenzmaterialpartikel auf den oberen Oberflächen der Trennwände 11 abgelagert bleiben. Es besteht somit die Möglichkeit, daß diese Fluoreszenzmaterialpartikel helle Punkte bilden, was eine Beeinträchtigung der Qualität der Plasmaanzeigetafel hervorruft. Die vorliegende Erfindung ist frei von dieser Erscheinung.
Als Licht, das die Fluoreszenzmaterial enthaltende lichtempfindliche Harzpaste aushärtet sind ultraviolette Strahlen sehr wirksam und leicht zu handhaben. Es können jedoch andere Typen von Licht oder radioaktive Strahlen angewendet werden, ohne auf ultraviolette Strahlen beschränkt zu sein.
Gemäß dem Herstellungsverfahren wird eine Fluoreszenzmaterial enthaltende lichtempfindliche Harzpaste verwendet, die ein Lösungsmittel enthält, wobei ultraviolettes Licht oder anderes Licht oder radioaktive Strahlen von der Rückseite der Rückseitentafel her beaufschlagt werden, so daß die Paste gehärtet wird, mit Ausnahme der Abschnitte, an denen das Licht oder die radioaktiven Strahlen durch die Inselelektroden und/oder die Anodenelektroden abgeschattet werden. Anschließend werden ungehärtete Abschnitte gesäubert und entfernt. Als Ergebnis können die Anodenelektroden geeignet und sicher und einfach freigelegt werden. Außerdem ist die Formgenauigkeit der kleinen Fluoreszenzmaterialschichten hervorragend und stabil, so daß die Eigenschaften, wie z. B. die Gleichmäßigkeit der Helligkeit und die Farbausgeglichenheit, hervorragend und vorteilhaft sind.
Mit einem zusätzlichen Prozeß der Bestrahlung von der Trennwandseite der Rückseitentafel her mit Licht oder mit radioaktiven Strahlen, die zum Härten der Fluoreszenzmaterial enthaltenden lichtempfindlichen Harzpaste, die ein Lösungsmittel enthält, dienen, unter Verwendung einer Maske, die den oberen Teil der Anodenelektroden und/oder die Inselelektroden maskiert, können kleine Fluoreszenzmaterialschichten mit größerer Höhe in kurzer Bestrahlungszeit mit Licht oder mit radioaktiven Strahlen ausgebildet werden, wobei eine helle Plasmaanzeigetafel erhalten werden kann.
Wenn die Höhe jeder kleinen Fluoreszenzmaterialschicht 1/3 oder mehr der Höhe der jeweiligen Trennwände beträgt, kann vorteilhaft eine helle Plasmaanzeigetafel erhalten werden.
Wenn ultraviolette Strahlen als Licht verwendet werden, ist die Bearbeitbarkeit gut.
Für die Ausbildung der kleinen Fluoreszenzmaterialschichten wird zuerst eine Fluoreszenzmaterial enthaltende lichtempfindliche Harzpaste, die ein Lösungsmittel enthält, in die Zwischenräume gefüllt, in denen die Entladungszellen ausgebildet werden. Anschließend wird das enthaltene Lösungsmittel verdampft, so daß der Zentralabschnitt der Oberfläche nach unten gezogen wird, wobei die ausgehärtete Paste eine Mörserform erhält. In diesem Zustand werden die Anodenelektroden mit der Paste abgedeckt.
Anschließend wird Licht oder radioaktive Strahlen, die die Paste aushärten, von der Rückseite der Rückseitentafel her beaufschlagt. In diesem Fall ist das Glassubstrat, das die Rückseitentafel bildet, transparent, während die Isolierschicht und die Trennwände, die hergestellt werden durch Auftragen und Überlagern einer Glaspulverpaste auf einem Glassubstrat und Brennen derselben, halbtransparent sind, so daß sie das Licht oder die radioaktiven Strahlen durchlassen und einen Teil derselben streuen. Als Ergebnis erreichen das Licht oder die radioaktiven Strahlen nicht die Abschnitte, die durch die undurchlässigen Anodenelektroden und/oder die Inselelektroden abgeschattet werden, während die an den anderen Abschnitten vorhandene Paste ausgehärtet wird.
Anschließend wird die Paste der ungehärteten Abschnitte gereinigt und entfernt. Somit werden die mörserförmigen kleinen Fluoreszenzmaterialschichten mit den freigelegten Anodenelektroden ausgebildet. Die kleinen Fluoreszenzmaterialschichten mit Mörserform weisen während der Entladung eine gute Lichtemissionseffizienz auf.
Auf diese Weise kann ohne problematische Belastungen der Steuerung der verschiedenen Typen der Herstellungsbedingungen, unter denen die kleinen Fluoreszenzmaterialschichten hergestellt werden, eine Plasmaanzeigetafel geschaffen werden, die eine stabile Konfigurationsgenauigkeit der Mörserform der kleinen Fluoreszenzmaterialschichten, eine geeignete Freilegung derAnodenelektroden und überlegene Eigenschaften der gleichmäßig der Helligkeit und der Farbausgeglichenheit aufweist.
In den Ausführungsformen kann der Schirm (Maske) auch ein Maschenschirm sein, sowie ein Schirm, der aus einer Metallplatte gefertigt ist, die Öffnungen besitzt, die mit derselben Teilungsgenauigkeit ausgebildet sind wie diejenigen der Trennwände.
Der Ausdruck "Lösungsmittel" in der Beschreibung und den Ansprüchen bezieht sich auf eine Flüssigkeit, die während des Trocknungsprozesses aus der Paste entfernt werden soll, und umfaßt Wasser sowie organische Lösungsmittel. Die Fluoreszenzmaterial enthaltende lichtempfindliche Harzpaste bezieht sich auf wenigstens eine Paste, die ein Monomer, einen Polymerisationsinitiator und ein Fluoreszenzmaterial enthält. Die Paste enthält ferner ein Polymer, ein Lösungsmittel oder enthält bei Bedarf ein Lichtempflindlichkeit-Steigerungsmittel oder ein Polymerisation-Unterbindungsmittel.
Das Mittel zum Härten der Paste kann Licht sein, das ultraviolette Strahlen enthält, oder kann Elektronenstrahlen, radioaktive Strahlen oder Wärme oder dergleichen umfassen.
Die ersten bis vierten Ausführungsformen wurden unter Verwendung der Gleichstrom-Plasmaanzeigetafel beschrieben. Die Erfindung kann jedoch auch auf eine Wechselstrom-Plasmaanzeigetafel angewendet werden, wie in Fig. 15 gezeigt ist. In dieser Wechselstrom-Plasmaanzeigetafel, wie in Fig. 15 gezeigt, besitzt die Rückseitentafel eine große Anzahl von streifenförmigen parallelen Adressenelektroden 120, die auf einem Glassubstrat 110 ausgebildet sind. Die Trennwände 111 sind parallel zwischen den Adressenelektroden ausgebildet. Die Zwischenräume zwischen den benachbarten Trennwänden 111 liegen in einer Kette ähnlich einer Dachrinne, wobei die Adressenelektroden 120 nicht freigelegt werden müssen. Somit unterscheidet sich die Wechselstrom-Plasmaanzeigetafel deutlich von der Gleichstrom-Anzeigetafel, bei der die freigelegten Anodenelektroden 13 von den Trennwänden 11 umgeben sind. In der Wechselstrom-Plasmaanzeigetafel besitzt die Fluoreszenzmaterialschicht 117 einen rinnenähnlichen Querschnitt mit einer allgemeinen C-Form. Hierbei sind zwei parallele Schreibelektroden 125 auf einem Glassubstrat 103 der Vorderseitentafel angeordnet. Wie in Fig. 17 gezeigt, tritt in der Wechselstrom-Plasmaanzeigetafel somit eine Entladung zuerst zwischen einer der zwei Schreibelektroden 125 und der Adressenelektrode 120 auf, woraufhin die Entladung kontinuierlich zwischen den zwei Schreibelektroden 125 bewirkt wird. Somit sendet die Fluoreszenzmaterialschicht 117 Licht aus, wie mit einem Pfeil 200 gezeigt ist.
Im Gegensatz hierzu tritt in der Gleichstrom-Plasmaanzeigetafel, wie in Fig. 16 gezeigt, die Entladung zwischen den Katodenleitungen 25 des Vorderseitentafelsubstrats 12 und den Anoden 13 des Rückseitentafelsubstrats 10 auf, wobei die Fluoreszenzmaterialschicht 17 Licht aussendet, wie mit einem Pfeil 201 gezeigt ist. Somit müssen die Anoden 13 freigelegt sein.
In der Gleichstrom-Plasmaanzeigetafel ist eine Lichtaushärtung hinsichtlich der Notwendigkeit zum Freilegen der Elektroden in der Rückseitentafel vorzuziehen. In der Wechselstrom-Plasmaanzeigetafel, wie in Fig. 15 gezeigt, müssen die Elektroden in der Rückseitentafel nicht freigelegt werden, so daß eine Wärmeaushärtung sowie eine Lichtaushärtung angewendet werden können. In diesem Fall kann die Wärmeaushärtung mittels verschiedener Einrichtungen bewerkstelligt werden, wie z. B. durch Blasen von heißer Luft auf eine Fluoreszenzmaterial enthaltende wärmeaushärtende Harzpaste, oder durch Einlegen der Rückseitentafel mit der Paste in einen Hochtemperaturofen. Die Wärmeaushärtung kann die Paste bis ins Innere zuverlässig aushärten, so daß die auszuhärtenden Abschnitte zuverlässiger ausgehärtet werden können als bei der Lichtaushärtung.
Wenn ferner die Rückseitentafel mit der Paste in einen Ofen eingesetzt wird, der in seiner Temperatur genau gesteuert werden kann, wird es möglich, zuerst einen Aushärtungsprozeß mit der Temperatur durchzuführen, die auf eine für die Aushärtung der Paste erforderliche Temperatur gesteuert wird, wobei nach dem Aushärtungsprozeß anschließend ein Brennprozeß mit einer erhöhten Temperatur durchgeführt wird, die zum Brennen erforderlich ist. In diesem Fall können der Aushärtungsprozeß und der Brennprozeß der Paste der Reihe nach durchgeführt werden, so daß die Herstellungseffizienz gesteigert werden kann.
Obwohl die Wechselstrom-Plasmaanzeigetafel keine Isolierschicht besitzt, kann eine Isolierschicht 115 auf den Adressenelektroden 120 und dem Glassubstrat 110 vorgesehen sein, wobei die Trennwände 111 auf der Isolierschicht 115 vorgesehen sein können, wie in Fig. 18 gezeigt ist.
Die Querschnittsform jeder Trennwand 11, 111 ist nicht auf eine solche Form beschränkt, daß deren Seitenfläche eine flache Oberfläche ist, wobei die Dicke der gesamten Abschnitte von deren Substratseite zu deren offener Seite untereinander gleich ist, sondern kann eine solche Form aufweisen, daß ihre Seitenoberfläche gebogen ist, so daß sie sich vom Abschnitt auf seiner Substratseite bis zum Abschnitt auf seiner offenen Seite nach außen erweitert, wobei die Dicke des Substratseitenabschnitts größer ist als diejenige des offenen Seitenabschnitts, um somit die Mörserform oder die Rinnenform auszubilden, wie in Fig. 9 gezeigt ist.
In den Gleichstrom- und Wechselstrom-Plasmaanzeigetafeln kann die Anordnung der Anoden und Katoden vertauscht werden. Das heißt, die Elektroden 13, 120, die auf der Anodenseite in den Tafeln angeordnet sind, können als Elektroden 13, 120 auf der Katodenseite dienen, während die Elektroden 25, 125, die auf der Katodenseite in den Tafeln angeordnet sind, als Elektroden 25, 125 auf der Anodenseite dienen können.

Claims

1. Verfahren zum Herstellen einer Plasmaanzeigetafel, enthaltend die folgenden Schritte:

Bilden eines Elektrodenmusters (20, 21, 22, 23; 120) auf einem Substrat (10; 110), welches zumindest eine erste lichtdichte Elektrode (20; 120) enthält,

Bilden einer zum Übertragen von Licht fähigen Isolierschicht (15; 115) auf dem Substrat (10; 110), die das Elektrodenmuster in der Weise bedeckt, daß ein Abschnitt der ersten Elektrode (20; 120) nicht durch die Isolierschicht (15; 115) bedeckt ist,

Bereitstellen zumindest einer zweiten lichtdichten Elektrode (13), welche eine Anode oder eine Kathode ist, um in Kontakt mit dem freigelegten Abschnitt der ersten Elektrode (20; 120) zu gelangen,

Bereitstellen von Trennwänden (11, 111) auf der Isolierschicht (15; 115) um die zweiten Elektroden, um Räume zu bilden,

Einbringen einer ein fluoreszierendes Material enthaltenden, photosensitiven oder thermofixierbaren Paste zum Bilden einer Fluoreszenzmaterialschicht (17; 117), welche ein photosensitives oder thermofixierbares Harz aufweist, in die Räume zwischen den Trennwänden (11; 111) durch Verwenden eines Schirmes (31; 151), welcher Öffnungen in Übereinstimmung zu den Räumen der Trennwände (11; 111) aufweist, die Räume bilden, welche als Entladeräume zum Halten der Fluoreszenzmaterialschicht (17; 117) auf dem Substrat (10; 110) dienen,

Härten der Paste von einer Oberfläche des Substrats (10; 110), die der Oberfläche gegenüber liegt, welche die Trennwände (11; 111) aufweist, wodurch die Paste bis auf zumindest einen nichtgehärteten Abschnitt härtet, der durch die erste und/oder zweite Elektrode (20; 13) abgedeckt wird,

Entfernen des nichtgehärteten Teils der Paste,

Bilden der Fluoreszenzmaterialschicht (17; 117) durch Trocknen und anschließendem Backen der Paste, und

Bereitstellen einer Kathode (25), wenn die zweite Elektrode eine Anode ist, oder Bereitstellen einer Anode, wenn die zweite Elektrode eine Kathode ist.

2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Paste eine monomere Polymerisationsinitiatorlösung sowie Fluores zenzmaterial enthält und bei dem das Substrat (10; 110) sowie die Trennwände (11; 11) in der Lage sind, Licht zu übertragen.

3. Verfahren nach Anspruch 2, bei dem das Elektrodenmuster (20, 21, 22, 23) einen Elektrodenbus (22) aufweist und die erste Elektrode (20) eine Inselelektrode ist, um eine Gleichstrom-Plasmaanzeigetafel (1) zu bilden.

4. Verfahren nach Anspruch 3, bei dem das Lösungsmittel in der Paste, die in die Räume eingefüllt ist, welche als Entladezellen dienen, getrocknet wird und anschließend die Paste in die Form eines Mörsers gebracht wird, bei dem die Paste mit Ausnahme eines Abschnittes gehärtet wird, der durch die Anode oder Kathode (13) oder die erste Elektrode (20) abgedeckt wird, und bei dem die nicht ausgehärteten Abschnitte der Paste gereinigt und entfernt werden, wodurch die Fluoreszenzmaterialschicht, die die Mörserform besitzt, erhalten wird, wobei die Anode oder die Kathode freigelegt ist.

5. Verfahren nach Anspruch 2, bei dem das Elektrodenmuster (120) Addressenelektroden (120) besitzt, welche auf dem Substrat (110) ausgebildet und parallel zueinander angeordnet sind, um eine Wechselstrom-Plasmaanzeigetafel zu bilden.

6. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem das Lösungsmittel in der Paste, die in die Räume eingefüllt ist, welche als Entladeräume dienen, getrocknet wird und anschließend die Paste in die Form eines Abflußbeckens gebracht und mit Ausnahme der Abschnitte gehärtet wird, die durch die Addressenelektroden (120) abgedeckt sind, und bei dem die ungehärteten Teile der Paste gereinigt und entfernt werden, wodurch die Fluoresenzmaterialschicht, die die Abflußbeckenform besitzt, erhalten wird, wobei die Adressenelektroden (120) freigelegt sind.

7. Verfahren nach Anspruch 4 oder 6, bei dem die Trennwand (11; 111) eine solche Form besitzt, das ihre Seitenfläche in der Weise gekrümmt ist, daß sie sich von einem Abschnitt auf ihrer Substratseite zu einem Abschnitt an ihrer Öffnungsseite nach außen verbreitert, wobei die Dicke des Abschnittes auf der Substratseite größer als die Dicke des Abschnitts an der Öffnungsseite ist.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7,

bei dem in dem Härteschritt Licht, Elektronenstrahlen oder radioaktive Strahlen zum Härten der Paste von der Oberfläche des Substrats aus verwendet wird, die der Oberfläche des Substrats gegenüberliegt, auf welcher die Trennwände (11; 111) ausgebildet sind.

9. Verfahren nach Anspruch 8, bei dem das Abstrahlen von Licht, von Elektronenstrahlen oder radioaktiven Strahlen zum Härten der das Fluoreszenzmaterial enthaltenden, photosensitiven Harzpaste ebenfalls von der Oberfläche des Substrats (10) aus, auf der die Trennwände ausgebildet sind, unter Verwendung einer Maske zum Masking eines oberen Teils der Anode oder Kathode (13) der ersten Elektrode (20) ausgeführt wird.

10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, bei dem das Licht ultraviolette Strahlen sind.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, bei dem eine Menge der Paste, die in die Räume gefüllt ist, welche als Entladeräume dienen, oder eine Menge des Lösungsmittels, welches in der Paste enthalten ist, und eine Menge des Lichtes, der Elektrodenstrahl oder der radioaktiven Strahlen so eingestellt wird, daß die Höhe der Fluoreszenzmaterialschicht (17; 117) 1/3 oder mehr der Höhe der Trennwand (11; 111) entspricht.