DE3117281A1 - "verfahren zum herstellen einer gitterelektrode fuer eine kathodenstrahlroehre" - Google Patents

Description

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US-Ser.No. 145,237

Filed: April 30, 1980 RCA 74021/Dr.v.B/Ro.

RCA Corporation, New York, N.Y. (V.St.A.)

Verfahren zum Herstellen einer Gitterelektrode für eine Kathodenstrahlröhre.

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Ferner betrifft die Erfindung ein Kathodenstrahlröhren-Strahlerzeugungssystem mit einer nach einem solchen Verfahren hergestellten Gitterelektrode.

In jüngerer Zeit konnten bei Strahlerζeugungssystemen für Kathodenstrahlröhren dadurch Verbesserungen erzielt werden, daß man die Formen der Gitteröffnungen des Strahlerzeugungssystems in dreidimensionaler Weise änderte. Solche Gitteröffnungsänderungen wurden durch entsprechendes Stanzen und/oder Prägen eines materialmäßig homogenen Gitters oder durch Zusammenschweißen zweier Stücke, in die Öffnungen unterschiedlicher Größe und/oder Form eingestanzt sind, hergestellt. Bei Änderung der Öffnungen längs des Strahlweges haben sich diese Verfahren jedoch als kostspielig erwiesen und sie sind außerdem auf Geometrien begrenzt, die gestanzt oder geprägt werden können.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein neues, relativ billiges Verfahren zum Herstellen von Gittern für Elektronenstrahlerzeugungssysteme, die Öffnungen, welche sich hinsichtlich Größe und/oder Form längs des Elektronenstrahlweges ändern, anzugeben. Durch das neue Verfahren soll es ferner

möglich sein, öffnungen praktisch beliebiger Geometrie oder Konfiguration herzustellen.

Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs genannten Art erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst.

Weiterbildungen und vorteilhafte Ausgestaltungen und Anwendungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.

Bei einer bevorzugten Ausfuhrungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird ein elektrisch leitfähiges Basisteil aus einem ersten Werkstoff von zwei Seiten aus durch einander zugeordnete Löcher in elektrisch leitfähigen Schichten aus einem zweiten Werkstoff geätzt, die auf den beiden Seiten des Basisteiles liegen. Das Ätzen wird solange fortgesetzt» bis sich eine so große öffnung gebildet hat, da£ dis sich auf den bsiden Seiten des Basisteiles befindenden Schichten über die Öffnung im Basisteil überhängen oder vorkragen,

Tm folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.

Es zeigen:

Fig« I eine teilweise axial geschnittene Draufsicht einer Schattenmasken-Farbfernsehbildröhre, welche ein Ausführungsbeispiel der Erfindung enthält;

Fig. 2 einen Axiaischnitt eines in Fig. 1 nur schematisch angedeutetes Elektronenstrahlerzeugungssystem;

Fig. 3-101 11-18, 19-32 und 33-45 Schnittansichten einer Gitterelektrode für ein Elektronenstrahlerzeugungssystem, die verschiedene Folgen von Verfahrensschritten zur Bildung einer Gitteröffnung darstellen; una

Fig. 46-49 geschnittene perspektivische Ansichten von Teilen vierer verschiedener Gitter mit vier verschiedenen Typen von Öffnungen.

In Fig. 1 ist eine Farbfernsehbildröhre 10 mit einem Glaskolben, der ein im wesentlichen rechteckiges Frontplattenpanel (Kappe) sowie einen rohrförmigen Hals 14, die durch einen im Querschnitt etwa rechteckigen, trichterförmigen Teil 16 verbunden sind. Das Frontplattenpanel enthält ein Fenster oder eine Frontplatte 18 und einen Umfangsflansch oder eine Seitenwand 20, die mit dem trichterförmigen Kolbenteil 16 dicht verschmolzen ist. Auf der Innenseite der Frontplatte 18 befindet sich ein Dreifarben-Mosaik-Leuchtstoff schirm 22. Bei dem Leuchtstoffschirm handelt es sich vorzugsweise um einen Streifenrasterschirm, bei dem die Leuchtstoffstreifen im wesentlichen parallel zur kleinen Achse Y-Y der Röhre (senkrecht zur Ebene der Fig. 1) verlaufen. In einem vorgegebenen Abstand vom Bildschirm 22 ist eine Farbwahielektrode oder Schattenmaske 24, die eine Vielzahl von Löchern aufweist, in konventioneller Weise lösbar montiert. Zentral im Hals 14 befindet sich ein neuartiges, verbessertes Inline-Elektronenstrahlerzeugungssystem 26, das in Fig. 1 nur durch ein gestricheltes Rechteck dargestellt ist und drei Elektronenstrahlen 28 zu erzeugen gestattet, die auf coplanaren, konvergierenden Wegen durch die Maske 24 auf den Bildschirm 22 fallen.

Die in Fig. 1 dargestellte Röhre 10 ist für einen Betrieb mit einer externen magnetischen Ablenkeinheit 30 bestimmt, die nur schematisch dargestellt ist und den Hals 14 sowie den trichterförmigen Teil 12 bei deren Verbindung umgibt, um einen vertikalen und horizontalen Magnetfluß für die drei Strahlen 28 zu erzeugen, durch den die Strahlen horizontal (X-X) bzw. vertikal (Y-Y) in einem rechteckigen Raster über den Bildschirm 22 abgelenkt xverden.

Einzelheiten des Strahlerzeugungssystems 26 sind in Fig. 2 dargestellt. Das Strahlerzeugungssystem enthält zwei Halterungsstäbe 32 aus Glas, an denen die verschiedenen Elektroden befestigt sind. Zu diesen Elektroden gehören drei gleich beabstandete coplanare Kathoden 34 (eine für jeden Strahl), eine Steuergitterelektrode 36, eine neuartige Schirmgitterelektrode 38, eine erste und eine zweite Beschleunigungs- und Fokussierelektrode 40 bzw. 42 und eine unmagnetische, permeable elektrische Abschirmkappe 44, die in der angegebenen Reihenfolge längs der Glasstäbe 32 angeordnet sind. An der Rückwand 50 der Abschirmkappe 44 sind zwei magnetisch permeable Komakorrekturelemente 46 und 48 angeordnet.

Weitere Einzelheiten eines Elektronenstrahlerzeugungssystems der in Fig. 2 dargestellten Art können der US-PS 3 772 554 entnommen werden.

Die vorliegende Erfindung wird im folgenden in Anwendung auf eine Kathodenstrahlröhre mit einem Dreistrahl-Inline-Strahlerzeugungssystem beschrieben, selbstverständlich läßt sich das Verfahren auch für Röhren mit anderen Typen von Strahlerzeugungssystemen verwenden, wie Einstrahl-Systemen oder Dreistrahl-Delta-Strahlerzeugungssystemen. Die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Schirmgitterelektrode, selbstverständlich kann das Verfahren auch zur Herstellung anderer Strahlerzeugungssystemelektroden verwendet werden.

Das in Fig. 2 dargestellte System 26 kann durch bekannte Verfahren hergestellt werden, mit Ausnahme der Herstellung der Schirmgitterelektrode 38. Diese Elektrode 38 enthält zwei verschiedene elektrisch leitfähige Werkstoffe. Der dickste Teil der blendenartigen und scheibenförmigen Elektrode 38 wird durch ein Basisteil 52 gebildet, das den Hauptteil der mechanischen Festigkeit und Starrheit dieser Elektrode liefert. Die beiden

Seiten des Basisteiles 52 sind mit auf diesen befindlichen Schichten 54 aus einem zweiten Werkstoff bedeckt. Obgleich in der Elektrode 38 Öffnungen mittels verschiedener Varianten des vorliegenden Verfahrens gebildet werden können (bevorzugte Ausführungsbeispiele werden unten beschrieben), ist allen diesen Varianten gemeinsam, daß das Basisteil 52 durch Löcher in den es bedeckenden Schichten 54 geätzt wird, bis eine Öffnung genügender Größe gebildet ist, so daß die Schichten 54 über die Öffnung im Basisteil 52 überhängen oder über diese vorkragen. Durch Anwendung dieses Verfahrens ist es möglich, Elektrodenöffnungen vieler verschiedener dreidimensionaler Konfigurationen herzustellen.

Erstes Beispiel

In den Fig. 3-10 sind die aufeinanderfolgenden Schritte einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen einer dreidimensionalen Gitteröffnung, ausgehend von einem elektrisch leitfähigen, öffnungslosen Gitter-Basisteil 60 (Fig. 3) dargestellt. Das Basisteil 60 hat die Form einer dünnen Platte und wird auf beiden Seiten mit einem positiv arbeitenden Photolack 62 überzogen, wie es in Fig. 4 dargestellt ist. Als nächstes werden zwei Photoschablonen- oder Photomasterplatten 64 und 66 auf die Oberflächen der Photolacküberzüge 62 gelegt. Die Photomasterplatten 64 und 66 haben opake Elemente 68 bzw. 70, die sich an der Stelle einer vorgesehenen Öffnung befinden. Die Photolacküberzüge 62 werden dann durch die Photomasterplatten 64 und 66 hindurch mit Hilfe von Lichtquellen 72 und 74 belichtet, die auf entgegengesetzten Seiten des Basisteiles 60 angeordnet sind, wie es Fig. 5 zeigt» Die Photolackschichten 62 werden dann entwickelt und alle Teile dieser Photolackschichten, mit Ausnahme derjenigen am Ort der vorgesehenen Öffnung werden entfernt, wie es in Fig. 6 dargestellt ist. Anschließend werden die Oberflächen des Basisteiles 60, die nicht mit den verbliebenen Photolacküberzugtexlen 62

bedeckt sind, mit einem elektrisch leitfähigen zweiten Material überzogen, z.B. durch Galvanisieren, so daß aufliegende Schichten 76 gebildet werden, die eine andere Zusammensetzung haben als das Basisteil (Fig. 7). Als nächstes wird der Rest der Photoiacküberzüge 62 entfernt, wie es in Fig. 8 dargestellt ist. Das Basisteil 60 wird dann von beiden Seiten aus durch die in den oberflächlichen Schichten 76 befindlichen Löcher geätzt, die sich an den Stellen befinden, wo die verbliebenen Teile der Photolacküberzüge 62 entfernt worden waren (Fig. 9). Das Ätzmittel greift nur das Basisteil 60 an, nicht jedoch die es bedeckenden Schichten 76. Das Ätzen wird solange fortgesetzt, bis die Oberflächenschichten 76 genügend hinterschnitten sind, so daß sie über die entstandene Öffnung im Basisteil 60 überhängen oder überkragen.

Zweites Beispiel

In den Fig. 11-18 sind aufeinanderfolgende Schritte einer zweiten Ausführungsform des Verfahrens gemäß der Erfindung dargestellt. Bei dieser Ausführungsform wird von einem elektrisch leitfähigen Basisteil 80 aus einem ersten Werkstoff ausgegangen, das auf beiden Seiten mit aufliegenden Schichten 82 aus einem zweiten Werkstoff laminiert ist, wie Fig. 11 zeigt. Die die Seiten des Basisteiles bedeckenden Schichten 82 werden mit einem Überzug aus einem negativ arbeitenden Photolack überzogen, wie es in Fig. 12 dargestellt ist. Als nächstes werden an die Photolacküberzüge 84 zwei Photomasterplatten 86 und 88 angelegt. Jede Platte 86 bzw. 88 weist ein Element 90 bzw. 92 am Ort einer vorgesehenen Öffnung auf. Die Photolacküberzüge 84 werden dann mit Hilfe von Lichtquellen 94 und 96, die sich auf entgegengesetzten Seiten des Basisteiles 80 befinden, belichtet, wie es in Fig. 13 dargestellt ist. Die belichteten Photolacküberzüge werden dann entwickelt, wobei diejenigen Teile der Photolacküberzüge 84, die sich an den Orten der vorgesehenen Öffnung be-

finden, entfernt werden, wie es in Fig. 14 dargestellt ist. Die laminierten Oberflächenschichten 82 werden dann durch die Löcher in den Photolacküberzügen 84 geätzt, wie es in Fig. 15 dargestellt ist. Anschließend wird der Photolacküberzug 84 entfernt, wie es in Fig. 16 dargestellt ist, und das Basisteil 80 wird durch die Löcher in den Oberflächenschichten 82 geätzt, wie Fig. 17 zeigt. Das Ätzen wird solange fortgesetzt, bis die Oberflächenschichten 82 genügend hinterschnitten sind, so daß sie über die Öffnung im Material des Basisteiles 80 überstehen bzw. überhängen.

Drittes Beispiel

Die Fig. 19-32 zeigen die aufeinanderfolgenden Schritte einer dritten Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens. Bei dieser Ausführungsform wird ein Basisteil 100 aus einem ersten Material, das in Fig. 19 dargestellt ist, mit einem Überzug 102 aus einem negativ arbeitenden Photolack überzogen, wie es in Fig. 20 dargestellt ist. Als nächstes werden zwei Belichtungsschablonen oder Photomaster 104 und 106 auf entgegengesetzten Seiten des Basisteiles 100 angeordnet, und die Photolackschichten 102 werden mit Licht 108 belichtet, das durch klare Löcher 110 und 112 im Photomaster 104 bzw. 106 projiziert wird, wie Fig. 21 zeigt. Die Löcher 110 und 112 befinden sich dort, wo eine Gitteröffnung gebildet werden soll. Die Photolackschichten 102 werden dann entwickelt, wobei die unbelichteten Teile des Photolacks entfernt werden, wie Fig. 22 zeigt. Anschließend werden die freigelegten Bereiche des Basisteils 100 mit Oberflächenschichten 114 aus einem zweiten Werkstoff plattiert, wie es in Fig.23 dargestellt ist, und der verbliebene Teil des Photolacküberzügs 102 wird entfernt. Das Ergebnis ist in Fig. 24 dargestellt. Das Basisteil 100 wird bis zu einer gewissen Tiefe durch die Löcher in den Oberflächenschichten 114 ausgeätzt, wie es in Fig. 25 dargestallt ist. Als nächstes werden die geätzten Bereiche des Basisteiles 100 mit demselben Werkstoff, wie der der Oberflächen-

schichten 114 überzogen, wie es in Fig. 26 dargestellt ist, und dieser Überzug sowie die Oberflächenschichten 114 werden mit einem Überzug 116 aus einem positiv arbeitenden Photolack überzogen, wie Fig. 27 zeigt. Die Photolacküberzüge 116 werden dann mit Licht 118 belichtet, das durch klare Löcher 120 und 122 in einem zweiten Satz von Photomasterplatten 124 bzw. 126 projiziert wird, wie Fig. 28 zeigt. Die Löcher 120 und 122 in den Photomasterplatten 124, 126 sind wesentlich kleiner als die Löcher 110 und 112 im ersten Satz von Photomasterplatten 104, 106. Nach der Belichtung werden die Photolacküberzüge 116 entwickelt, wobei die belichteten Teile entfernt werden, das Ergebnis ist in Fig. 29 dargestellt. Nun werden die Schichten 114 durch die Löcher im Photolacküberzug 116 geätzt, wie es in Fig. 30 dargestellt ist. Anschließend wird das Basisteil 100 durch die geätzten Löcher in den Oberflächenschichten 114 geätzt, bis eine Öffnung gewünschter Größe im Basisteil 100 entstanden ist, wie Fig. 31 zeigt. Schließlich werden die Photolacküberzüge 116 entfernt und es verbleibt eine fertige Gitterelektrode mit der gewünschten Öffnung, wie sie in Fig. 32 dargestellt ist.

Viertes Beispiel

Die Fig. 33-45 zeigen die aufeinanderfolgenden Verfahrensschritte einer vierten Ausführungsform des vorliegenden Verfahrens. Bei dieser Ausführungsform wird ein Basisteil 130 aus einem ersten Werkstoff, das in Fig. 33 dargestellt ist, mit einem Überzug aus einem negativ arbeitenden Photolack überzogen, wie es in Fig. 34 dargestellt ist. Als nächstes werden Photomaster 134 und 136 auf entgegengesetzten Seiten des Basisteils 130 angeordnet und der Photolacküberzug 132 wird mit Licht 138 belichtet, das durch klare Löcher 140 und 142 in den Photomastern 134 bzw. 136 projiziert wird, wie Fig. 35 zeigt. Anschließend wird der Photolacküberzug 132 entwickelt und die uneKponierten Teile werden entfernt, wie Fig. 36 zeigt. Die freigelegten Bereiche des Basis-

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teils 130 werden dann mit Oberflächenschichten 144 aus einem zweiten Werkstoff überzogen, wie es in Fig. 37 dargestellt ist. Als nächstes wird der Rest des Photolacküberzuges 132 entfernt, wie es in Fig. 38 dargestellt ist, und das Basisteil 130 wird durch die Löcher in den Oberflächenschichten 144 bis zu einer gewissen Tiefe, jedoch nicht durchgehend, geätzt, wie Fig. 39 zeigt. Anschließend werden die Oberflächenschichten 144 und der geätzte Teil des Basisteils 130 mit einem Überzug 146 aus einem negativ arbeitenden Photolack überzogen _r wie es in Fig. 40 dargestellt ist und der Photolacküberzug 146 wird mit Licht 148 belichtet, das durch klare Löcher 150 und 152 in einem zweiten Satz von Photomastern 154, 156 projiziert wird, die auf entgegengesetzten Seiten des Basisteiles 130 angeordnet sind, wie es in Fig. 41 dargestellt ist. Anschließend an die Exposition wird der Photolacküberzug 146 entwickelt, wobei die unexponierten Teile entfernt werden, wie Fig. 42 zeigt. Als nächstes wird der freigelegte geätzte Teil des Basisteils 130 mit demselben Werkstoff wie der, aus dem die Oberflächenschichten 144 bestehen, beschichtet, wie es in Fig. 43 dargestellt ist, und der Rest des Photolacküberzuges 146 wird entfernt, so daß entsprechende Löcher in den Oberflächenschichten 144 entstehen, wie Fig. 44 zeigt. Schließlich wird das Basisteil 130 durch die Löcher in den Oberflächenschichten 144 geätzt, bis im Basisteil 130 eine öffnung der gewünschten Größe gebildet ist.

Außer den oben beschriebenen vier Beispielen gibt es selbstverständlich viele andere Variationen (einschließlich Kombinationen dieser Beispiele bzw. der Verfahrensschritte dieser Beispiele), die in den Rahmen der vorliegenden Erfindung fallen. So sind z.B. die in den Fig. 9 und 25 dargestellten Strukturen einander ziemlich ähnlich, so daß der Teil des Verfahrens gemäß dem dritten Beispiel, der anhand der Fig. 26-32 erläutert wurde, an die in den Fig. 3-9 dargestellten Verfahrensschritte des ersten Beispiels angeschlossen werden können.

Durch das vorliegende Verfahren können Öffnungen oder Durchbrüche der verschiedensten dreidimensionalen Formen in einer Gitterelektrode gebildet werden. Geitterelektroden mit vier verschiedenen Öffnungen sind in den Fig. 46-49 dargestellt. Bei der in Fig. 46 dargestellten blendenartigen Gitterelektrode 160 ist eine Öffnung 162 gebildet, die drei hervorragende Verengungen 164, 166 und 168 in der Ausbreitungsrichtung des Elektronenstrahles aufweist. Die beiden Verengungen 164 und 168 werden durch den Überhang der Schichten 170 und 172 aus dem zweiten Werkstoff gebildet während die dritte Verengung 166 im Basisteil 174 gebildet ist.

In dem in Fig. 47 dargestellten Gitter 176 ist eine Öffnung 178 mit nur zwei prädominierenden Verengungen 180 und 182 gebildet. Diese beiden Verengungen 180 und 182 werden durch die Schichten 184 bzw. 186 aus dem zweiten Werkstoff gebildet.

Das in Fig. 48 dargestellte Gitter 188 und das in Fig. 49 dargestellte Gitter 190 sind Modifikationen der in den Fig. 46 bzw. 47 dargestellten Gitter. Das Gitter 188 in Fig. 48 hat zusätzliche Öffnungen 192 und 194, die in den überhängenden Teilen der Schichten 196 bzw. 198 aus dem zweiten Werkstoff gebildet sind während das Gitter 190 in Fig. 49 zusätzliche Öffnungen aufweist, welche in der einen Schicht 202 aus dem zweiten Werkstoff gebildet sind. Der Zweck dieser zusätzlichen Öffnungen besteht darin, mehrere Bereiche der Kathoden 204 und 206 in einen Strahlüberkreuzungsbereich zu konvergieren. Sie können auch dezu verwendet werden, ein säulenförmiges Elektronenbündel ohne Überkreuzungsbereich zu bilden, das mit minimaler Dicke durch die Hauptfokussierungslinse geht.

Bei allen beschriebenen Beispielen wird Stahl als Werkstoff für das Basisteil bevorzugt und Nickel als zweiter Werkstoff für die

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Oberflächenschichten. Als positiv arbeitender Photolack wird das von der Firma Shipley unter der Bezeichnung AZ135OB vertriebene Produkt bevorzugt. Der bevorzugte negativ arbeitende Photolack wird von der Firma Kodak unter der Bezeichnung Kodak Photo Resist vertrieben. Als Ätzmittel für den aus Stahl bestehenden Basisteilwerkstoff wird Ferrisulfat bevorzugt. Das bevorzugte Ätzmittel für den aus Nickel bestehenden zweiten Werkstoff ist Ferrichlorid.

Claims (5)

Patentansprüche

1.) Verfahren zum Herstellen einer Gitterelektrode für eine Kathodenstrahlröhre, dadurch gekennzeichnet, daß ein elektrisch leitendes Basisteil (60, 80, 100, 130) aus einem ersten Werkstoff von zwei Seiten durch zugehörige Löcher in elektrisch leitfähigen Schichten (76, 82, 114, 144) aus einem zweiten Werkstoff, die sich auf den beiden Seiten des Basisteiles befinden, geätzt wird, bis eine Öffnung genügender Größe gebildet ist, so daß die aufliegenden Schichten über die öffnung im Basisteil überhängen.

2.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die Seiten des öffnungslosen Basisteiles (60, 100, 130) mit einem Photolack (62, 102, 132) überzogen

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werden, daß der Photolack durch zwei zugeordnete Photomaster (64, 66; 104, 106; 134, 136) belichtet werden, die jeweils ein Muster aufweisen, welches mindestens ein Element (68, 70; 110, 112; 140, 142) enthält, welches einer in der Gitterelektrode zu bildenden öffnung entspricht; daß alle Teile des Photolackes mit Ausnahme derjenigen, die den Plätzen der Musterelemente entsprechen, entfernt werden, daß die Teile des öffnungslosen Basisteiles, wo der Photolack entfernt worden ist, mit öffnungslosen Schichten aus dem zweiten Werkstoff beschichtet werden, daß die den Plätzen der Musterelemente entsprechenden Teile des Photolackes entfernt werden, und daß das öffnungslose Basisteil durch die Löcher in dem zweiten Werkstoff, wo sich der den Musterelementplätzen entsprechende Photolack befunden hatte, geätzt wird, bis die Öffnung genügender Größe gebildet ist.

3.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß auf die Seiten des öffnungslosen Basisteiles (80) öffnungslose Schichten (82) aus dem zweiten Werkstoff aufgebracht werden; daß die öffnungslosen Schichten aus dem zweiten Werkstoff mit einem Photolack (84) überzogen werden; daß der Photolack durch zwei zugehörige Photomaster (86, 88) belichtet werden, welche jeweils mindestens ein Element (90, 92) enthalten, welches einer in der Elektrode zu bildenden öffnung entspricht; daß nur diejenigen Teile des Photolackes entfernt werden, die den örtern der Musterelemente entsprechen; daß die öffnungslosen Schichten aus dem zweiten Werkstoff zum öffnungslosen Basisteil durch die Löcher in dem Photolack, die bei der Entfernung der erwähnten Teile des Photolackes entstanden sind, durchgeätzt werden, und daß das öffnungslose Basisteil durch die geätzten Löcher in dem zweiten Werkstoff geätzt wird, bis die Öffnung genügender Größe gebildet ist.

4.) Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet , daß die Schichten aus dem zweiten Werkstoff durch Galvanisieren gebildet werden.

5.) Kathodenstrahlröhren-Strahlerzeugungssystem mit einem Gitter, das nach dem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4 hergestellt ist.