DE3117281A1 - "verfahren zum herstellen einer gitterelektrode fuer eine kathodenstrahlroehre" - Google Patents
"verfahren zum herstellen einer gitterelektrode fuer eine kathodenstrahlroehre"Info
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Description
17131
US-Ser.No. 145,237
Filed: April 30, 1980 RCA 74021/Dr.v.B/Ro.
RCA Corporation, New York, N.Y. (V.St.A.)
Verfahren zum Herstellen einer Gitterelektrode für eine Kathodenstrahlröhre.
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff
des Patentanspruchs 1. Ferner betrifft die Erfindung ein
Kathodenstrahlröhren-Strahlerzeugungssystem mit einer nach einem solchen Verfahren hergestellten Gitterelektrode.
In jüngerer Zeit konnten bei Strahlerζeugungssystemen für
Kathodenstrahlröhren dadurch Verbesserungen erzielt werden, daß man die Formen der Gitteröffnungen des Strahlerzeugungssystems
in dreidimensionaler Weise änderte. Solche Gitteröffnungsänderungen wurden durch entsprechendes Stanzen und/oder Prägen eines
materialmäßig homogenen Gitters oder durch Zusammenschweißen zweier Stücke, in die Öffnungen unterschiedlicher Größe und/oder
Form eingestanzt sind, hergestellt. Bei Änderung der Öffnungen längs des Strahlweges haben sich diese Verfahren jedoch als
kostspielig erwiesen und sie sind außerdem auf Geometrien begrenzt, die gestanzt oder geprägt werden können.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein neues, relativ billiges Verfahren zum Herstellen von Gittern
für Elektronenstrahlerzeugungssysteme, die Öffnungen, welche sich hinsichtlich Größe und/oder Form längs des Elektronenstrahlweges
ändern, anzugeben. Durch das neue Verfahren soll es ferner
möglich sein, öffnungen praktisch beliebiger Geometrie oder
Konfiguration herzustellen.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs genannten Art erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des
Patentanspruchs 1 gelöst.
Weiterbildungen und vorteilhafte Ausgestaltungen und Anwendungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.
Bei einer bevorzugten Ausfuhrungsform des erfindungsgemäßen
Verfahrens wird ein elektrisch leitfähiges Basisteil aus einem ersten Werkstoff von zwei Seiten aus durch einander zugeordnete
Löcher in elektrisch leitfähigen Schichten aus einem zweiten Werkstoff geätzt, die auf den beiden Seiten des Basisteiles
liegen. Das Ätzen wird solange fortgesetzt» bis sich eine so
große öffnung gebildet hat, da£ dis sich auf den bsiden Seiten
des Basisteiles befindenden Schichten über die Öffnung im Basisteil
überhängen oder vorkragen,
Tm folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.
Es zeigen:
Fig« I eine teilweise axial geschnittene Draufsicht einer
Schattenmasken-Farbfernsehbildröhre, welche ein Ausführungsbeispiel der Erfindung enthält;
Fig. 2 einen Axiaischnitt eines in Fig. 1 nur schematisch angedeutetes
Elektronenstrahlerzeugungssystem;
Fig. 3-101 11-18, 19-32 und 33-45 Schnittansichten einer Gitterelektrode
für ein Elektronenstrahlerzeugungssystem, die verschiedene Folgen von Verfahrensschritten zur Bildung einer Gitteröffnung
darstellen; una
Fig. 46-49 geschnittene perspektivische Ansichten von Teilen vierer verschiedener Gitter mit vier verschiedenen Typen von
Öffnungen.
In Fig. 1 ist eine Farbfernsehbildröhre 10 mit einem Glaskolben,
der ein im wesentlichen rechteckiges Frontplattenpanel (Kappe) sowie einen rohrförmigen Hals 14, die durch einen im Querschnitt
etwa rechteckigen, trichterförmigen Teil 16 verbunden sind. Das
Frontplattenpanel enthält ein Fenster oder eine Frontplatte 18
und einen Umfangsflansch oder eine Seitenwand 20, die mit dem
trichterförmigen Kolbenteil 16 dicht verschmolzen ist. Auf der
Innenseite der Frontplatte 18 befindet sich ein Dreifarben-Mosaik-Leuchtstoff schirm 22. Bei dem Leuchtstoffschirm handelt
es sich vorzugsweise um einen Streifenrasterschirm, bei dem die
Leuchtstoffstreifen im wesentlichen parallel zur kleinen Achse
Y-Y der Röhre (senkrecht zur Ebene der Fig. 1) verlaufen. In einem vorgegebenen Abstand vom Bildschirm 22 ist eine Farbwahielektrode
oder Schattenmaske 24, die eine Vielzahl von Löchern aufweist, in konventioneller Weise lösbar montiert. Zentral im
Hals 14 befindet sich ein neuartiges, verbessertes Inline-Elektronenstrahlerzeugungssystem
26, das in Fig. 1 nur durch ein gestricheltes Rechteck dargestellt ist und drei Elektronenstrahlen
28 zu erzeugen gestattet, die auf coplanaren, konvergierenden Wegen durch die Maske 24 auf den Bildschirm 22 fallen.
Die in Fig. 1 dargestellte Röhre 10 ist für einen Betrieb mit einer externen magnetischen Ablenkeinheit 30 bestimmt, die nur
schematisch dargestellt ist und den Hals 14 sowie den trichterförmigen Teil 12 bei deren Verbindung umgibt, um einen vertikalen
und horizontalen Magnetfluß für die drei Strahlen 28 zu erzeugen, durch den die Strahlen horizontal (X-X) bzw. vertikal (Y-Y) in
einem rechteckigen Raster über den Bildschirm 22 abgelenkt xverden.
Einzelheiten des Strahlerzeugungssystems 26 sind in Fig. 2 dargestellt.
Das Strahlerzeugungssystem enthält zwei Halterungsstäbe
32 aus Glas, an denen die verschiedenen Elektroden befestigt sind. Zu diesen Elektroden gehören drei gleich beabstandete
coplanare Kathoden 34 (eine für jeden Strahl), eine Steuergitterelektrode 36, eine neuartige Schirmgitterelektrode 38, eine
erste und eine zweite Beschleunigungs- und Fokussierelektrode 40 bzw. 42 und eine unmagnetische, permeable elektrische Abschirmkappe
44, die in der angegebenen Reihenfolge längs der Glasstäbe 32 angeordnet sind. An der Rückwand 50 der Abschirmkappe 44 sind
zwei magnetisch permeable Komakorrekturelemente 46 und 48 angeordnet.
Weitere Einzelheiten eines Elektronenstrahlerzeugungssystems der in Fig. 2 dargestellten Art können der US-PS 3 772 554 entnommen
werden.
Die vorliegende Erfindung wird im folgenden in Anwendung auf eine Kathodenstrahlröhre mit einem Dreistrahl-Inline-Strahlerzeugungssystem
beschrieben, selbstverständlich läßt sich das Verfahren auch für Röhren mit anderen Typen von Strahlerzeugungssystemen
verwenden, wie Einstrahl-Systemen oder Dreistrahl-Delta-Strahlerzeugungssystemen.
Die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Schirmgitterelektrode,
selbstverständlich kann das Verfahren auch zur Herstellung anderer Strahlerzeugungssystemelektroden verwendet
werden.
Das in Fig. 2 dargestellte System 26 kann durch bekannte Verfahren
hergestellt werden, mit Ausnahme der Herstellung der Schirmgitterelektrode 38. Diese Elektrode 38 enthält zwei verschiedene
elektrisch leitfähige Werkstoffe. Der dickste Teil der blendenartigen und scheibenförmigen Elektrode 38 wird durch
ein Basisteil 52 gebildet, das den Hauptteil der mechanischen Festigkeit und Starrheit dieser Elektrode liefert. Die beiden
Seiten des Basisteiles 52 sind mit auf diesen befindlichen Schichten 54 aus einem zweiten Werkstoff bedeckt. Obgleich in
der Elektrode 38 Öffnungen mittels verschiedener Varianten des vorliegenden Verfahrens gebildet werden können (bevorzugte Ausführungsbeispiele
werden unten beschrieben), ist allen diesen Varianten gemeinsam, daß das Basisteil 52 durch Löcher in den
es bedeckenden Schichten 54 geätzt wird, bis eine Öffnung genügender Größe gebildet ist, so daß die Schichten 54 über die
Öffnung im Basisteil 52 überhängen oder über diese vorkragen. Durch Anwendung dieses Verfahrens ist es möglich, Elektrodenöffnungen
vieler verschiedener dreidimensionaler Konfigurationen
herzustellen.
In den Fig. 3-10 sind die aufeinanderfolgenden Schritte einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen
einer dreidimensionalen Gitteröffnung, ausgehend von einem elektrisch leitfähigen, öffnungslosen Gitter-Basisteil 60
(Fig. 3) dargestellt. Das Basisteil 60 hat die Form einer dünnen Platte und wird auf beiden Seiten mit einem positiv
arbeitenden Photolack 62 überzogen, wie es in Fig. 4 dargestellt ist. Als nächstes werden zwei Photoschablonen- oder
Photomasterplatten 64 und 66 auf die Oberflächen der Photolacküberzüge 62 gelegt. Die Photomasterplatten 64 und 66 haben opake
Elemente 68 bzw. 70, die sich an der Stelle einer vorgesehenen Öffnung befinden. Die Photolacküberzüge 62 werden dann durch
die Photomasterplatten 64 und 66 hindurch mit Hilfe von Lichtquellen
72 und 74 belichtet, die auf entgegengesetzten Seiten des Basisteiles 60 angeordnet sind, wie es Fig. 5 zeigt» Die
Photolackschichten 62 werden dann entwickelt und alle Teile dieser Photolackschichten, mit Ausnahme derjenigen am Ort der
vorgesehenen Öffnung werden entfernt, wie es in Fig. 6 dargestellt ist. Anschließend werden die Oberflächen des Basisteiles
60, die nicht mit den verbliebenen Photolacküberzugtexlen 62
bedeckt sind, mit einem elektrisch leitfähigen zweiten Material überzogen, z.B. durch Galvanisieren, so daß aufliegende Schichten
76 gebildet werden, die eine andere Zusammensetzung haben als das Basisteil (Fig. 7). Als nächstes wird der Rest der Photoiacküberzüge
62 entfernt, wie es in Fig. 8 dargestellt ist. Das Basisteil 60 wird dann von beiden Seiten aus durch die in
den oberflächlichen Schichten 76 befindlichen Löcher geätzt, die sich an den Stellen befinden, wo die verbliebenen Teile der
Photolacküberzüge 62 entfernt worden waren (Fig. 9). Das Ätzmittel greift nur das Basisteil 60 an, nicht jedoch die es bedeckenden
Schichten 76. Das Ätzen wird solange fortgesetzt, bis die Oberflächenschichten 76 genügend hinterschnitten sind, so
daß sie über die entstandene Öffnung im Basisteil 60 überhängen oder überkragen.
In den Fig. 11-18 sind aufeinanderfolgende Schritte einer zweiten
Ausführungsform des Verfahrens gemäß der Erfindung dargestellt.
Bei dieser Ausführungsform wird von einem elektrisch leitfähigen
Basisteil 80 aus einem ersten Werkstoff ausgegangen, das auf beiden Seiten mit aufliegenden Schichten 82 aus einem zweiten
Werkstoff laminiert ist, wie Fig. 11 zeigt. Die die Seiten des
Basisteiles bedeckenden Schichten 82 werden mit einem Überzug aus einem negativ arbeitenden Photolack überzogen, wie es in
Fig. 12 dargestellt ist. Als nächstes werden an die Photolacküberzüge 84 zwei Photomasterplatten 86 und 88 angelegt. Jede
Platte 86 bzw. 88 weist ein Element 90 bzw. 92 am Ort einer vorgesehenen Öffnung auf. Die Photolacküberzüge 84 werden dann
mit Hilfe von Lichtquellen 94 und 96, die sich auf entgegengesetzten Seiten des Basisteiles 80 befinden, belichtet, wie es
in Fig. 13 dargestellt ist. Die belichteten Photolacküberzüge werden dann entwickelt, wobei diejenigen Teile der Photolacküberzüge
84, die sich an den Orten der vorgesehenen Öffnung be-
finden, entfernt werden, wie es in Fig. 14 dargestellt ist.
Die laminierten Oberflächenschichten 82 werden dann durch die Löcher in den Photolacküberzügen 84 geätzt, wie es in Fig. 15
dargestellt ist. Anschließend wird der Photolacküberzug 84 entfernt, wie es in Fig. 16 dargestellt ist, und das Basisteil 80
wird durch die Löcher in den Oberflächenschichten 82 geätzt,
wie Fig. 17 zeigt. Das Ätzen wird solange fortgesetzt, bis die Oberflächenschichten 82 genügend hinterschnitten sind, so daß
sie über die Öffnung im Material des Basisteiles 80 überstehen bzw. überhängen.
Die Fig. 19-32 zeigen die aufeinanderfolgenden Schritte einer dritten Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens. Bei dieser
Ausführungsform wird ein Basisteil 100 aus einem ersten Material,
das in Fig. 19 dargestellt ist, mit einem Überzug 102 aus einem negativ arbeitenden Photolack überzogen, wie es in Fig. 20 dargestellt
ist. Als nächstes werden zwei Belichtungsschablonen oder Photomaster 104 und 106 auf entgegengesetzten Seiten des
Basisteiles 100 angeordnet, und die Photolackschichten 102 werden mit Licht 108 belichtet, das durch klare Löcher 110 und 112 im
Photomaster 104 bzw. 106 projiziert wird, wie Fig. 21 zeigt. Die Löcher 110 und 112 befinden sich dort, wo eine Gitteröffnung
gebildet werden soll. Die Photolackschichten 102 werden dann entwickelt, wobei die unbelichteten Teile des Photolacks entfernt
werden, wie Fig. 22 zeigt. Anschließend werden die freigelegten Bereiche des Basisteils 100 mit Oberflächenschichten 114
aus einem zweiten Werkstoff plattiert, wie es in Fig.23 dargestellt
ist, und der verbliebene Teil des Photolacküberzügs 102 wird entfernt. Das Ergebnis ist in Fig. 24 dargestellt. Das
Basisteil 100 wird bis zu einer gewissen Tiefe durch die Löcher in den Oberflächenschichten 114 ausgeätzt, wie es in Fig. 25
dargestallt ist. Als nächstes werden die geätzten Bereiche des Basisteiles 100 mit demselben Werkstoff, wie der der Oberflächen-
schichten 114 überzogen, wie es in Fig. 26 dargestellt ist, und
dieser Überzug sowie die Oberflächenschichten 114 werden mit
einem Überzug 116 aus einem positiv arbeitenden Photolack überzogen,
wie Fig. 27 zeigt. Die Photolacküberzüge 116 werden dann
mit Licht 118 belichtet, das durch klare Löcher 120 und 122 in
einem zweiten Satz von Photomasterplatten 124 bzw. 126 projiziert wird, wie Fig. 28 zeigt. Die Löcher 120 und 122 in den Photomasterplatten
124, 126 sind wesentlich kleiner als die Löcher 110 und 112 im ersten Satz von Photomasterplatten 104, 106. Nach
der Belichtung werden die Photolacküberzüge 116 entwickelt, wobei
die belichteten Teile entfernt werden, das Ergebnis ist in Fig. 29 dargestellt. Nun werden die Schichten 114 durch die
Löcher im Photolacküberzug 116 geätzt, wie es in Fig. 30 dargestellt
ist. Anschließend wird das Basisteil 100 durch die geätzten Löcher in den Oberflächenschichten 114 geätzt, bis eine Öffnung
gewünschter Größe im Basisteil 100 entstanden ist, wie Fig. 31 zeigt. Schließlich werden die Photolacküberzüge 116 entfernt
und es verbleibt eine fertige Gitterelektrode mit der gewünschten Öffnung, wie sie in Fig. 32 dargestellt ist.
Die Fig. 33-45 zeigen die aufeinanderfolgenden Verfahrensschritte
einer vierten Ausführungsform des vorliegenden Verfahrens. Bei
dieser Ausführungsform wird ein Basisteil 130 aus einem ersten
Werkstoff, das in Fig. 33 dargestellt ist, mit einem Überzug aus einem negativ arbeitenden Photolack überzogen, wie es in
Fig. 34 dargestellt ist. Als nächstes werden Photomaster 134 und 136 auf entgegengesetzten Seiten des Basisteils 130 angeordnet
und der Photolacküberzug 132 wird mit Licht 138 belichtet, das durch klare Löcher 140 und 142 in den Photomastern 134 bzw.
136 projiziert wird, wie Fig. 35 zeigt. Anschließend wird der Photolacküberzug 132 entwickelt und die uneKponierten Teile werden
entfernt, wie Fig. 36 zeigt. Die freigelegten Bereiche des Basis-
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teils 130 werden dann mit Oberflächenschichten 144 aus einem
zweiten Werkstoff überzogen, wie es in Fig. 37 dargestellt ist. Als nächstes wird der Rest des Photolacküberzuges 132 entfernt,
wie es in Fig. 38 dargestellt ist, und das Basisteil 130 wird durch die Löcher in den Oberflächenschichten 144 bis zu einer
gewissen Tiefe, jedoch nicht durchgehend, geätzt, wie Fig. 39 zeigt. Anschließend werden die Oberflächenschichten 144 und der
geätzte Teil des Basisteils 130 mit einem Überzug 146 aus einem
negativ arbeitenden Photolack überzogen r wie es in Fig. 40 dargestellt
ist und der Photolacküberzug 146 wird mit Licht 148 belichtet, das durch klare Löcher 150 und 152 in einem zweiten
Satz von Photomastern 154, 156 projiziert wird, die auf entgegengesetzten Seiten des Basisteiles 130 angeordnet sind, wie es in
Fig. 41 dargestellt ist. Anschließend an die Exposition wird der Photolacküberzug 146 entwickelt, wobei die unexponierten Teile
entfernt werden, wie Fig. 42 zeigt. Als nächstes wird der freigelegte geätzte Teil des Basisteils 130 mit demselben Werkstoff
wie der, aus dem die Oberflächenschichten 144 bestehen, beschichtet, wie es in Fig. 43 dargestellt ist, und der Rest des
Photolacküberzuges 146 wird entfernt, so daß entsprechende Löcher
in den Oberflächenschichten 144 entstehen, wie Fig. 44 zeigt. Schließlich wird das Basisteil 130 durch die Löcher in
den Oberflächenschichten 144 geätzt, bis im Basisteil 130 eine
öffnung der gewünschten Größe gebildet ist.
Außer den oben beschriebenen vier Beispielen gibt es selbstverständlich
viele andere Variationen (einschließlich Kombinationen dieser Beispiele bzw. der Verfahrensschritte dieser Beispiele),
die in den Rahmen der vorliegenden Erfindung fallen. So sind z.B. die in den Fig. 9 und 25 dargestellten Strukturen einander
ziemlich ähnlich, so daß der Teil des Verfahrens gemäß dem dritten Beispiel, der anhand der Fig. 26-32 erläutert wurde,
an die in den Fig. 3-9 dargestellten Verfahrensschritte des ersten Beispiels angeschlossen werden können.
Durch das vorliegende Verfahren können Öffnungen oder Durchbrüche der verschiedensten dreidimensionalen Formen in einer
Gitterelektrode gebildet werden. Geitterelektroden mit vier verschiedenen Öffnungen sind in den Fig. 46-49 dargestellt.
Bei der in Fig. 46 dargestellten blendenartigen Gitterelektrode 160 ist eine Öffnung 162 gebildet, die drei hervorragende Verengungen
164, 166 und 168 in der Ausbreitungsrichtung des Elektronenstrahles aufweist. Die beiden Verengungen 164 und 168
werden durch den Überhang der Schichten 170 und 172 aus dem zweiten
Werkstoff gebildet während die dritte Verengung 166 im Basisteil 174 gebildet ist.
In dem in Fig. 47 dargestellten Gitter 176 ist eine Öffnung 178 mit nur zwei prädominierenden Verengungen 180 und 182 gebildet.
Diese beiden Verengungen 180 und 182 werden durch die Schichten 184 bzw. 186 aus dem zweiten Werkstoff gebildet.
Das in Fig. 48 dargestellte Gitter 188 und das in Fig. 49 dargestellte
Gitter 190 sind Modifikationen der in den Fig. 46 bzw.
47 dargestellten Gitter. Das Gitter 188 in Fig. 48 hat zusätzliche Öffnungen 192 und 194, die in den überhängenden Teilen
der Schichten 196 bzw. 198 aus dem zweiten Werkstoff gebildet sind während das Gitter 190 in Fig. 49 zusätzliche Öffnungen
aufweist, welche in der einen Schicht 202 aus dem zweiten Werkstoff gebildet sind. Der Zweck dieser zusätzlichen Öffnungen
besteht darin, mehrere Bereiche der Kathoden 204 und 206 in einen Strahlüberkreuzungsbereich zu konvergieren. Sie können
auch dezu verwendet werden, ein säulenförmiges Elektronenbündel
ohne Überkreuzungsbereich zu bilden, das mit minimaler Dicke durch die Hauptfokussierungslinse geht.
Bei allen beschriebenen Beispielen wird Stahl als Werkstoff für das Basisteil bevorzugt und Nickel als zweiter Werkstoff für die
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Oberflächenschichten. Als positiv arbeitender Photolack wird das von der Firma Shipley unter der Bezeichnung AZ135OB vertriebene
Produkt bevorzugt. Der bevorzugte negativ arbeitende Photolack wird von der Firma Kodak unter der Bezeichnung Kodak
Photo Resist vertrieben. Als Ätzmittel für den aus Stahl bestehenden Basisteilwerkstoff wird Ferrisulfat bevorzugt. Das
bevorzugte Ätzmittel für den aus Nickel bestehenden zweiten Werkstoff ist Ferrichlorid.
Claims (5)
1.) Verfahren zum Herstellen einer Gitterelektrode für eine
Kathodenstrahlröhre, dadurch gekennzeichnet,
daß ein elektrisch leitendes Basisteil (60, 80, 100, 130) aus einem ersten Werkstoff von zwei Seiten durch zugehörige
Löcher in elektrisch leitfähigen Schichten (76, 82, 114, 144) aus einem zweiten Werkstoff, die sich auf den beiden
Seiten des Basisteiles befinden, geätzt wird, bis eine Öffnung genügender Größe gebildet ist, so daß die aufliegenden Schichten
über die öffnung im Basisteil überhängen.
2.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet
, daß die Seiten des öffnungslosen Basisteiles (60, 100, 130) mit einem Photolack (62, 102, 132) überzogen
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werden, daß der Photolack durch zwei zugeordnete Photomaster (64, 66; 104, 106; 134, 136) belichtet werden, die jeweils ein
Muster aufweisen, welches mindestens ein Element (68, 70; 110, 112; 140, 142) enthält, welches einer in der Gitterelektrode
zu bildenden öffnung entspricht; daß alle Teile des Photolackes mit Ausnahme derjenigen, die den Plätzen der Musterelemente
entsprechen, entfernt werden, daß die Teile des öffnungslosen Basisteiles, wo der Photolack entfernt worden ist, mit
öffnungslosen Schichten aus dem zweiten Werkstoff beschichtet werden, daß die den Plätzen der Musterelemente entsprechenden
Teile des Photolackes entfernt werden, und daß das öffnungslose Basisteil durch die Löcher in dem zweiten Werkstoff, wo sich
der den Musterelementplätzen entsprechende Photolack befunden hatte, geätzt wird, bis die Öffnung genügender Größe gebildet
ist.
3.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet
, daß auf die Seiten des öffnungslosen Basisteiles (80) öffnungslose Schichten (82) aus dem zweiten Werkstoff
aufgebracht werden; daß die öffnungslosen Schichten aus dem zweiten Werkstoff mit einem Photolack (84) überzogen werden;
daß der Photolack durch zwei zugehörige Photomaster (86, 88) belichtet werden, welche jeweils mindestens ein Element (90, 92)
enthalten, welches einer in der Elektrode zu bildenden öffnung entspricht; daß nur diejenigen Teile des Photolackes entfernt
werden, die den örtern der Musterelemente entsprechen; daß die öffnungslosen Schichten aus dem zweiten Werkstoff zum öffnungslosen
Basisteil durch die Löcher in dem Photolack, die bei der
Entfernung der erwähnten Teile des Photolackes entstanden sind, durchgeätzt werden, und daß das öffnungslose Basisteil durch die
geätzten Löcher in dem zweiten Werkstoff geätzt wird, bis die Öffnung genügender Größe gebildet ist.
4.) Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet
, daß die Schichten aus dem zweiten Werkstoff durch Galvanisieren gebildet werden.
5.) Kathodenstrahlröhren-Strahlerzeugungssystem mit einem Gitter,
das nach dem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4 hergestellt ist.
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