DE69308910T2 - Selbsttätig geschütztes Halbleiterschutzelement - Google Patents

Selbsttätig geschütztes Halbleiterschutzelement

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft in monolithischer Form ausgebildete Halbleiter-Schutzbauteile bzw. -Bauelemente. Derartige Schutzbauteile sind dazu bestimmt, eine an ihren Anschlüssen angelegte Spannung zu begrenzen, wenn diese Spannung einen vorgegebenen Schwellwert übersteigt. Während der Begrenzungsphase wird die Spannung an den Anschlußklemmen des Bauteils auf demvorgegebenen Schweliwert gehalten, falls das Bauteil vom Typ der Lawineneffekt-Dioden ist, oder sie sinkt auf einen Wert praktisch Null ab, falls das Schutzbauteil ein Vierschichtbauteil vom Kipp-Typ ist, beispielsweise ein gate-loses Triac.
  • Fig. 1 veranschaulicht die herkömmliche Anordnungsweise eines Schutzbauteils 1 in Parallelanordnung an einer Leitung zwischen einer Speisequelle 2 und den Eingangsanschlüssen 3 und 4 einer zu schützenden Schaltung 5.
  • Wie schon angedeutet, können derartige Bauteile in zahlreichen Formen ausgebildet sein. Fig. 2 zeigt einen Aufbau mit einer Lawineneffekt-Diode, die auf einem N-Halbleitersubstrat 10 ausgebildet ist. Die Vorderseite dieses Substrats weist einen P-Bereich 11 auf, die Rückseite einen stark dotierten N-Bereich 12. Die Oberseite des Substrats ist mit einer Isolierschicht 13, üblicherweise aus Siliziumoxid, überzogen, die zur Begrenzung der Zone, in welcher der Bereich 11 erzeugt wurde, gedient hat. Die Oberseite ist mit einer Metallisierung bzw. einem Metallüberzug 15 versehen, der in Kontakt mit dem Bereich 11 steht.
  • Die Unterseite des Substrats ist herkömmlicherweise auf einem als Wärmesenke bzw. Kühlvorrichtung dienenden Basissockel 16 angeordnet, und zwar vermittels eines Löt-Vorformlings 17; die Metallisierung 15 ist direkt mit einem Anschluß- bzw. Verbindungsstift verlötet.
  • Ein derartiges Schutzbauteil soll bestimmungsgemäß Überlasten oder Überspannungen zwischen dem Metallüberzug 15 und dem Basissockel 16 absorbieren. Dieses Bauteil ist so dimensioniert, daß es eine Überlast bis zu einer bestimmten Energiegrenze absorbiert. Jedoch besteht stets ein Störniveau, das zur Zerstörung des Bauteils führen kann. Üblicherweise äußert sich eine derartige Zerstörung im Auftreten eines Kurzschlußbereichs 18 zwischen den oberen und unteren Metallüberzügen. Anschließend, nach dem Ende der Überspannung, bleibt das Bauteil im Kurzschlußzustand, und im Fall einer Anordnung wie der in Fig. 1 gezeigten wird die Schaltung 5 zwischen ihren Anschlüssen 3 und 4 nicht mehr mit Strom versorgt, während die Stromquelle im Kurzschlußzustand arbeitet, was einen doppelten Nachteil darstellt. Um die Schaltung 5 wieder in Betrieb zu setzen, muß man das Bauteil 1 abschalten und, falls die Schaltung geschützt werden soll, durch ein neues Bauteil ersetzen. Dieser Vorgang ist stets kompliziert und zieht in bestimmten Anwendungen, beispielsweise für in Satelliten verwendete Schaltungen, die Notwendigkeit nach sich, Komponenten doppelt vorzusehen, sowie Kommutatorschaltungen, welche die Qualität der Schutzfunktion beeinträchtigen.
  • Zur Lösung dieses Problems sieht man sich in der Praxis zur Verwendung stark überdimensionierter Schutzbauteile veranlaßt, um höhere Überspannungen aufnehmen zu können, die nur mit geringer Wahrscheinlichkeit auftreten.
  • In dem Dokument EP-A-0 318 404 wird eine monolithische Anordnung von unabhangigen Schutzdioden auf einem Halbleiterchip beschrieben.
  • Ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung eines monolithischen Halbleiter-Schutzbauteils, das selbst nach dem Auftreten einer normalerweise eine Zerstörung bewirkenden Überlast wirksam bleibt.
  • Zur Erreichung dieses Ziels sieht die vorliegende Erfindung ein monolithisches Halbleiter-Schutzbauteil mit einem Halbleiterchip vor, der zwischen einer ersten Elektrode, die einem auf einer ersten Oberfläche des genannten Chips zutage liegenden Halbleiterbereich zugeordnet ist, und einem auf einer zweiten Oberfläche des genannten Chips offenliegenden zweiten Halbleiterbereich angeschlossen wird, wobei der genannte erste Bereich in mehrere getrennte, unverbundene Zonen unterteilt ist und jede Zone mit einer Elektrode über eine Schmelzsicherung verbunden ist.
  • Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist jede Schmelzsicherung jeweils so bemessen, daß sie unter normalen Versorgungsbedingungen der Schaltung, mit welcher das Bauteil verbunden ist, öffnet, wenn ein Kurzschluß zwischen der dieser Schmelzsicherung entsprechenden Zone und dem zweiten Bereich besteht.
  • Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung besteht jede Schmelzsicherung jeweils aus einem Golddraht.
  • Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung besteht jede Schmelzsicherung jeweils aus einer Metallisierung.
  • Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist das Schutzbauteil eine Diode mit Lawineneffekt. Der erste Bereich ist ein Bereich von einem ersten Leitfähigkeitstyp, der in der ersten Oberfläche eines Substrats vom zweiten Leitfähigkeitstyp gebildet wird, während der zweite Bereich ein in der zweiten Oberfläche des Substrats gebildeter Bereich vom zweiten Leitfähigkeitstyp ist.
  • Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist das Schutzbauteil zwei erste Bereiche auf, deren jeder jeweils ein Schutzelement zwischen sich selbst und dem zweiten Bereich bildet, wobei jeder der ersten Bereiche jeweils in gesonderte, nicht verbundene Zonen unterteilt ist und jede Zone der ersten Gruppe von Zonen über eine Schmelzsicherung mit einer ersten Elektrode sowie jede Zone der zweiten Gruppe von Zonen jeweils durch eine Schmelzsicherung mit einer zweiten Elektrode verbunden ist.
  • Mit anderen Worten sieht die vorliegende Erfindung ein multizellulares Schutzbauteil vor, dergestalt, daß, falls eine Zelle durch einen exzessiven Überlastzustand zerstört wird, eine dieser Zelle zugeordnete Schmelzsicherung sich selbst zerstört, während das Schutzbauteil dank seiner anderen noch funktionstüchtigen Zellen weiter funktioniert.
  • Man kann die Schutzschaltung gemäß der vorliegenden Erfindung einem Alarmdetektor zuordnen, welcher das Auftreten einer sehr starken Überspannung auf der zu schützenden Leitung anzeigt, und man könnte sodann bei Wartungsarbeiten zu einem günstigen Zeitpunkt das Bauteil auswechseln, wobei dieses Bauteil funktionstüchtig bleibt und die ihm zugeordnete Schaltung weiterhin funktioniert. Wenn das Bauteil aus fünf Zellen besteht, kann angenommen werden, daß es weiterhin funktionstüchtig bleibt, selbst wenn es drei zur Zerstörung von einzelnen Zellen führenden Überspannungen ausgesetzt war.
  • Diese und weitere Ziele, Eigenschaften und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden in der folgenden Beschreibung von speziellen Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den Figuren der beigefügten Zeichnung näher erläutert; in dieser zeigen:
  • Figg. 1 und 2 Darstellungen zur Veranschaulichung des Standes der Technik und des dadurch gestellten Problems! wie sie weiter oben beschrieben wurden,
  • Figg. 3A, 3B und 3C eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in drei aufeinanderfolgenden Zuständen, vor dem Auftreten einer destruktiven Überlast, während dieser und danach,
  • Fig. 4 eine andere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, als in zwei Richtungen wirkende bidirektionelle Schutzvorrichtung.
  • In den verschiedenen Zeichnungsfiguren, welche Schnittansichten von Halbleiterbauteilen darstellen, sind in auf dem Gebiet der Darstellung von Halbleitern üblicher Weise die Abmessungen der verschiedenen Schichten nicht maßstabgerecht gezeichnet, vielmehr sind ihre Dicken zur Erleichterung der zeichnerischen Darstellung und zur besseren Verständlichkeit der Figuren willkürlich vergrößert. Der Fachmann kann die verschiedenen Dicken aufgrund seines Fachwissens zur Erzielung der gewünschten Eigenschaften wählen.
  • Fig. 3A zeigt ein erfindungsgemäß modifiziertes Schutzbauteil vom gleichen Typ wie das aus Fig. 2. In diesen Zeichnungsfiguren sind gleiche Elemente mit denselben Bezugsziffern bezeichnet. Erfindungsgemäß ist der P-Bereich 11 durch mehrere unverbundene, gesonderte P-Bereiche 21 ersetzt, deren jeder mit einer Metallisierung bzw. einem Metallüberzug 25 versehen ist. Jeder Metallüberzug 25 ist jeweils über eine Schmelzsicherung 26 mit einer Anodenelektrode 27 verbunden. Im gezeigten Ausführungsbeispiel ist die Anodenelektrode 27 eine Fahne bzw. eine Anschlußklemme, und die einzelnen Schmelzsicherungen 26 bestehen jeweils aus einem Golddraht, beispielsweise einem Draht von 50 µm Durchmesser. In der Praxis könnten diese Drähte gegebenenfalls auch aus Aluminium bestehen und analog den Drähten sein, wie sie herkömmlich zur Herstellung von Kontakten mit den Metallüberzügen von Chips in integrierten Schaltungen verwendet werden. Im normalen Betriebszustand ist das Gebilde aus Fig. 3A somit ein Multizellular-Gebilde (mit vier Dioden im dargestellten Ausführungsbeispiel), das das gleiche Verhalten wie die Diode in Fig. 2 zeigt.
  • Im Fall eines normalen Überlastzustands wirken die Zellen parallel zueinander im Lawinendurchbruch. Die Energie verteilt sich gleichgewichtig auf die Zellen, da die pn-Übergänge gleicher Art sind und aufgrund der monolithischen Struktur gleichartige Sperrkennlinien aufweisen. Die normale Arbeits- und Wirkungsweise ist daher dieselbe wie bei einem herkömmlichen Bauteil.
  • Beim Auftreten eines exzessiven Überlastzustands auf einem das Stromführungsvermögen des Chips übersteigenden Niveau wird es zur Ausbildung des in Verbindung mit Fig. 2 beschriebenen Kurzschlußphänomens kommen. Jedoch wird sich bei dem erfindungsgemäßen Gebilde, wie in Fig. 3B dargestellt, die Ausbildung eines Kurzschlußzustands (28) nur im Bereich einer einzigen Zelle vollziehen. Die Erfahrung zeigt, daß dieser Zerstörungsvorgang sich im Auftreten eines Schmelzkanals in dem Chip zwischen seinem oberen und seinem unteren Kontakt äußert, der den pn-Übergang kurzschließt. Dieser an einen Stromfokussierungsmechanismus gebundene Kanal beschränkt sich, sobald die Zerstörung auftritt, auf Durchmesserabmessungen von einigen Hundert Mikrometern. Somit wird es nur zur Zerstörung einer Zelle kommen, wie in Fig. 3B durch die Zone 28 wiedergegeben. Dieses ZerstörungspHänomen kann sehr rasch vor sich gehen, in Zeitdauern in der Größenordnung einiger zehn Mikrosekunden. Unter Bezugnahme auf die in Fig. 1 veranschaulichte Anordnung wird daher die Spannungsquelle 2 auch nach der Überspannung Strom durch die Schutzvorrichtung schicken. Erfindungsgemäß werden die Anschlußdrähte 26 so gewählt, daß sie unter der Stromabgabe der Quelle schmelzen können. Wie in Fig. 3C dargestellt, wird der gesamte Strom der Quelle im Kurzschlußzustand in einem der als Schmelzsicherung dienenden Drähte fließen und dieser Draht daher schmelzen und die beschädigte Zelle abschalten. Das Bauteil gewinnt somit seine anfängliche Eigenschaft (seine Schutzfunktion) wieder, weist jedoch nunmehr nur noch drei Dioden in Parallelschaltung, und nicht mehr vier auf. Der einzige Unterschied besteht darin, daß die jeweiligen Werte exzessiver Überlast, die zur Zerstörung einer Zelle führen können, etwas niedriger sein werden, wenn sich das Bauteil in der Konfiguration gemäß Fig. 3C befindet, als wenn es sich in der Konfiguration gemäß Fig. 3A befindet.
  • Vorstehend wurde eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in bezug auf und in Verbindung mit einer monodirektionalen Schutzdiode beschrieben. Die vorliegende Erfindung eignet sich jedoch in gleicher Weise zur Anwendung in Ausführung als eine bidirektionale Schutzdiode. Fig. 4 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer bidirektionellen Schutzdiode gemäß der vorliegenden Erfindung. In Fig. 4 liegt wiederum eine Multizellular-Diode vor, in welcher eine Hälfte der Zellen mit einer ersten Elektrode 31 und eine zweite Hälfte der Zellen mit einer zweiten Elektrode 32 verbunden sind. Die Basis 16 stellt dann nicht mehr eine Elektrode, sondern einfach nur ein Kühlelement bzw. eine Wärmesenke dar, sowie einen Leiter an der Rückseite, der einen Stromfluß im Fall einer Überspannung zwischen den Elektroden 31 und 32 gestattet. Beispielsweise gehen im Fall einer negativen Überspannung an der Elektrode 31 die Dioden des linken Teils der Figur in Lawinendurchbruchzustand über, und es fließt ein Strom von der Elektrode 31 zum Basissockel 16 sowie vom Basissockel 16 zur Elektrode 32 über die in diesem Fall in Durchlaßrichtung vorgespannten pn-Übergänge. In gleicher Weise wie im zuvor beschriebenen Fall wird im Fall eines exzessiven Überlastzustands einer der mit der Elektrode 31 oder 32 verbundenen Drähte 26 zerstört.
  • Die Goldfäden 26 sind für Zerstörung nach dem Durchgang eines Kurzschlußstroms während einer im Vergleich zu einem überspannungsimpuls langen Zeitdauer, beispielsweise in der Größenordnung von einigen zehn Millisekunden, ausgelegt.
  • In einer speziellen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, bei welcher in einem monolithischen Chip zweimal fünf Dioden mit Lawinendurchbruchspannungen von 27 V vorgesehen sind, mit einer Diodenfläche von 1 mm² je Diode, stellt man fest, daß es zu einer Diodenzerstörung bei einer 8/20- Welle (d. h. einer überspannung mit einer Anstiegszeit von 8 µs und einer Abnahmezeit von 20 µs) und einer Intensität von 280 A in Form einer Schockwelle kommen kann. Wenn die Golddrähte einen Durchmesser in der Größenordnung von 50 µm haben, wird die beschädigte Diode dann durch Schmelzen des Golddrahtes durch einen Strom von 3,5 A während 10 ms kurzgeschlossen, bei einer Speisespannungsquelle mit einer Spannung in der Größenordnung von 15 V.
  • Die vorliegende Erfindung wurde vorstehend im Rahmen einer speziellen Ausführungsform beschrieben. Sie kann jedoch in mannigfacher Weise abgewandelt werden.
  • In der obigen Beschreibung wurde angegeben, daß die Schmelzsicherungen 26 aus einem Golddraht bestehen, welcher einen Metallisierungsbereich mit einer Elektrode oder einem Anschluß verbindet. Der Fachmann kann andere Werkstoffe als Gold für die kalibrierten Drähte verwenden. Des weiteren kann man auch vorsehen, daß jeweils jede Metallisierung der Diode mit einer Elektrode in Form einer auf dem Halbleiterchip abgeschiedenen Metallzone durch eine auf dem Chip ausgebildete Schmelzsicherung verbunden ist, wobei diese Schmelzsicherung nach einer beliebigen bekannten Technik ausgebildet sein kann, beispielsweise in Form einer dünnen Metallabscheidung aus dem gleichen Material wie das die Kontakte bildende Material, oder aus einem anderen ausgewählten Material.
  • Die vorliegende Erfindung wurde oben für den Fall beschrieben, daß das Schutzbauteil bzw. -bauelement eine zur Wirkung mit Lawinendurchbruch bestimmte Diode ist. Der Fachmann erkennt, daß auch andere Schutzbauteile sich für die erfindungsgemäße Multizellular-Konzeption eignen. Tatsächlich führt in anderen Schutzbauelementen, wie beispielsweise Thyristoren oder gate-losen Triacs, die Zerstörung eines Schutzbauteils zu einer Kurzschließung einer kleinen Zone in diesem.

Claims (6)

1. Monolithische Halbleiterschutzkomponente, die folgendes aufweist: ein Halbleiterchip verbunden zwischen einer ersten Elektrode und einer zweiten Elektrode, wobei die erste Elektrode mit einer ersten Halbleiterzone (21) auf einer ersten Oberfläche des Chips assoziiert bzw. verbunden ist, während die zweite Elektrode mit einer zweiten Halbleiterzone (17) auf einer zweiten Oberfläche des Chips assoziiert oder verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Zone in mehrere nicht überlappende Gebiete unterteilt ist, wobei jedes Gebiet mit der ersten Elektrode (27) über eine Sicherung (26) verbunden ist.
2. Komponente nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede Sicherung derart bemessen ist, daß sie sich bei normalen Versorgungsbedingungen der Schaltung, init der die Komponente verbunden ist, öffnet, wenn ein Kurzschluß zwischen dem der Sicherung entsprechenden Gebiet und der zweiten Zone auftritt.
3. Komponente nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede Sicherung aus einem Golddraht (26) hergestellt ist.
4. Komponente nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede Sicherung durch eine Metallisierung gebildet wird.
5. Komponente nach Anspruch 1, die eine Lawinendiode bildet, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Zone eine Zone eines ersten Leitfähigkeitstyps ist, und zwar gebildet auf einer ersten Oberfläche eines Substrats (10) des zweiten Leitfähigkeitstyps, und daß die zweite Zone eine Zone des zweiten Leitfähigkeitstyps ist, und zwar gebildet auf der zweiten Oberfläche des Substrats.
6. Komponente nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie zwei erste Zonen aufweist, deren jede eine Schutzkomponente bildet, und zwar zwischen der ersten Zone und der zweiten Zone, wobei jede erste Zone in nicht überlappende Gebiete (21) unterteilt ist, wobei jedes Gebiet der ersten Gruppe von Gebieten durch eine Sicherung (26) mit einer ersten Elektrode (31) verbunden ist, und wobei jedes Gebiet der zweiten Gruppe von Gebieten durch eine Sicherung mit einer zweiten Elektrode (32) verbunden ist.
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