DE69218630T2 - Verfahren zum Aufbringen einer Substanz auf einen IC-Chip und auf Leiterrahmen zur Verbesserung der Adhäsion mit Formgussmischung, und Gerät - Google Patents
Verfahren zum Aufbringen einer Substanz auf einen IC-Chip und auf Leiterrahmen zur Verbesserung der Adhäsion mit Formgussmischung, und GerätInfo
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US63877691A | 1991-01-08 | 1991-01-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE69218630D1 DE69218630D1 (de) | 1997-05-07 |
| DE69218630T2 true DE69218630T2 (de) | 1997-09-11 |
Family
ID=24561374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE69218630T Expired - Fee Related DE69218630T2 (de) | 1991-01-08 | 1992-01-07 | Verfahren zum Aufbringen einer Substanz auf einen IC-Chip und auf Leiterrahmen zur Verbesserung der Adhäsion mit Formgussmischung, und Gerät |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (2) | EP0572043A1 (enExample) |
| JP (1) | JP3363467B2 (enExample) |
| KR (1) | KR920015524A (enExample) |
| DE (1) | DE69218630T2 (enExample) |
| SG (1) | SG43864A1 (enExample) |
| TW (1) | TW207586B (enExample) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10127894B4 (de) * | 2001-06-08 | 2004-08-12 | Mühlbauer Ag | Verfahren, Vorrichtung und Produktionsanlage zum Aufbringen von kleinen Kunststoffmengen auf elektrische Bauteile, wie Mikrochips oder deren Träger |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4900580A (en) * | 1987-10-22 | 1990-02-13 | Klaus Grah | Process for the electrostatic lacquering of printed circuit boards |
| JPH0244738A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電子装置作製方法 |
-
1992
- 1992-01-07 EP EP93110939A patent/EP0572043A1/en not_active Withdrawn
- 1992-01-07 DE DE69218630T patent/DE69218630T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-01-07 EP EP92100139A patent/EP0494634B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-07 KR KR1019920000078A patent/KR920015524A/ko not_active Withdrawn
- 1992-01-07 SG SG1996003257A patent/SG43864A1/en unknown
- 1992-01-08 JP JP00170992A patent/JP3363467B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-05-20 TW TW081103919A patent/TW207586B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69218630D1 (de) | 1997-05-07 |
| EP0494634A2 (en) | 1992-07-15 |
| SG43864A1 (en) | 1997-11-14 |
| JP3363467B2 (ja) | 2003-01-08 |
| EP0494634B1 (en) | 1997-04-02 |
| KR920015524A (ko) | 1992-08-27 |
| EP0494634A3 (en) | 1992-09-02 |
| TW207586B (enExample) | 1993-06-11 |
| JPH06104296A (ja) | 1994-04-15 |
| EP0572043A1 (en) | 1993-12-01 |
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