DE69010353T2

DE69010353T2 - Aperturmusterdruckplatte für eine Schattenmaske und Herstellungsverfahren dafür.

Info

Publication number: DE69010353T2
Application number: DE69010353T
Authority: DE
Inventors: Yasushi C O Intellectua Magaki; Yasuhisa Ohtake; Seiji Sagou; Hiroshi Tanaka; Mitsuaki Yamazaki
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1989-03-02
Filing date: 1990-03-01
Publication date: 1994-12-01
Anticipated expiration: 2010-03-02
Also published as: EP0385480A3; KR900015229A; US5128224A; EP0385480A2; KR920010658B1; EP0385480B1; DE69010353D1; CN1054330A; CN1072512A; CN1033345C

Description

Diese Erfindung betrifft eine Aperturmaskenmusterdruckplatte für eine Schattenmaske sowie ein Verfahren zu ihrer Herstellung.
Die üblicherweise für Farbkathodenstrahlröhren verwendeten Loch- oder Schattenmasken weisen eine große Zahl vor Löchern bzw. Aperturen auf. Diese Schattenmasken werden benttzt, um drei von der Elektronenkanone emittierte, den Farber Rot, Grün und Blau entsprechende Elektronenstrahlen über die betreffenden Aperturen auf jeweils einen entsprechenden Leuchtstoff auftreffen zu lassen. Sie werden üblicherweise nach einem Photoätzverfahren, wie es beispielsweise nachstehend beschrieben ist, hergestellt.
Zunächst wird (dabei) ein Schattenmaskensubstrat oder -träger, bestehend aus einem fortlaufenden Metallblechband, entfettet und gewaschen, worauf auf den beiden Hauptflächen der Maske (je) eine Photoresistschicht einer gegebenen Dicke geformt wird. Sodann werden zwei Aperturmusterdruckplatten, die an den Aperturen der Maske entsprechenden Stellen lichtundurchlässig sind, auf die Photoresistschicht auf jeder Fläche aufgelegt und in enge Berührung damit gebracht. Die Photoresistschichten werden durch die Druckplatte hindurch mit Ultraviolettlicht belichtet. Die den Aperturen dar Maske entsprechenden unbelichteten Teile der Photoresistschichten werden aufgelöst und mit einein Warmwassersprühstrahl entfernt; sodann wird der Maskenträger getrocknet und gebrannt, so daß eine ätzbeständige Rest-Photoresistschicht an den von den Aperturen verschiedenen Stellen zurückbleibt. Au die beiden Flächen des Maskenträgers wird ein Ätzmittel aufgesprüht, um die Aperturen auszubilden. Danach wird die Schattenmaske durch Waschen, Entfernen der Photoresistschicht, erneutes Waschen und Trocknen erhalten.
Die Im Belichtungsvorgang verwendeten Musterdruckplatten sind allgemein Emulsions(typ)platten, die im wesentlichen flache, glatte lichtempfindliche Emulsionsfilme tragen, welche an den den Aperturen der Maske entsprechenden Stellen lichtundurchlässig und an anderen Stellen transparert bzw. lichtdurchlässig sind. Zunächst wird eine Ur- oder Vorlageplatte mittels eines als Photoschreiber (photo plotter) bezeichneten Mustergenerators angefertigt. Sodann wird durch Kontaktdrucken auf einer transparenten Platte mit einem lichtempflndlichen Emulsionsfilm auf einer ihrer beiden Hauptflächen von der Vorlageplatte ein Muttermuster hergestellt. Musterdruckplatten werden danach durch Kontaktdrucken oder -kopieren dieses Muttermusters auf anderen transparenten Platten auf die gleiche Weise, wie dies mit der Vorlageplatte geschah, erhalten.
Da bei diesen Druckplatten der von den undurchsichtigen Teilen eingenommene (Flächen-)Anteil nur 5 - 15% beträgt, ist die Wahrscheinlichkeit für das Auftreten von Feinlochdefekten gering. Auch wenn derartige Defekte in den den Aperturen der Schattenmaske entsprechenden Teilen auftreten, wird der diesen Teilen entsprechende Maskenträger(bereich) beim Ätzvorgang nach dem Drucken ausgeätzt, so daß demzufolge ein Zurückbleiben solcher Defekte unwahrscheinlich ist.
Auf dem Muttermuster stellen jedoch undurchlässige Teile und transparente Teile die genauen Gegenstücke zu den entsprechenden Teilen auf den Druckplatten dar; der von den undurchlässigen Teilen eingenominene (Flächen-)Anteil besitzt dabei eine Größe von 85 - 95%. Die Wahrscheinlichkeit für das Auftreten von Defekten ist daher hoch. Im Muttermuster auftretende Feinlöcher bilden zudem im Druckvorgang unerwünschte undurchlässige Teile zusätzlich zu den vorgeschriebenen undurchlässigen Teilen in den Musterdruckplatten. Nachdem diese unerwünschten undurchlässigen Teile auf den Schattenmaskenträger gedruckt bzw. kopiert worden sind, werden sie im Ätzvorgang geätzt, mit dem Ergebnis, daß von den vorgeschriebenen, den Aperturen entsprechenden Teilen verschiedene Teile geätzt werden. Zur Vermeidung solcher Defekte oder Fehler werden die bei der Herstellung dem Muttermusters auftretenden Feinlöcher mit einer (licht)undurchlässigen Druckfarbe o.dgl. korrigiert. Die Korrekturarkeit ist aber sehr zeitaufwendig; da außerdem die korrigierten Stellen Vorsprünge bilden, ist bei der Umkehrung auf die Musterdruckplatte die Berührung bzw. Anlage schlechter. In Umkehrmuster können daher leicht Unregelmäßigkeiten auftraten. In neuerer Zeit werden Schattenmaskenmuster mit feineren Einzelheiten, mit eInem feineren (kleineren) Musterabstand und mit einer kleineren Musterbreite hergestellt. Die Vornahme von Korrekturen wird daher zunehmend schwieriger, und da Unregelmäßigkeiten der angesprochenen Art leicht auftreten können, besteht eine hohe Wahrscheinlichkeit dafür, daß sich die Güte der Schattenmaske verschlechtert. Da sich darüber hinaus die Zahl der mit der Herstellung von Musterdruckplatten verbundenen Musterumkehrschritte erhöht, nimmt auch die Wahrscheinlichkeit für Musterdefekte zu. Der Träger der Musterdruckplatten kann z.B. aus Schmelz oder Tafelglas bestehen. Die Schicht der lichtempfindlichen Emulsion nit dem Muster wird auf diesem Träger ausgebildet, wobei die Oberflache der Emulsionsschicht im wesentlichen flach isz. Wenn das Muster mittels einer Belichtungsvorrichtung, wie sie z.B. in der geprüften JP-Patentveröffentlichung 56-13298 offenbart ist, auf den Schattenmaskenträger gedruckt (kopiert) wird, werden die Nusterdruckplatte und eine auf dem Schattenmaskenträger geformte Photoresistschicht in innige (gegenseitige) Berührung gebracht. Diese Berührung schreitet (dabei) vom Umfang bzw. Rand der Platte in Richtung auf ihre Mitte fort. Falls in der Mitte der Platte keine Luftdurchgänge vorhanden sind, ist dabei demzufolge je nach der Größe des Musters eine ziemlich lange Zeitspanne von etwa 80 - 120 s nötig, um eine vollständige, vakuumdichte Berührung bzw. Anlage des mittleren Teils zu erreichen. Zur Verkürzung der für das Kontaktieren nötigen Zeit ist in der geprüften JP-Patentveröffentlichung 53-28092 eine Möglichkeit vorgeschlagen, nach welcher Luftdurchgärge in der Platte in einem einer nichtwirksamen Fläche der Schattenmaske entsprechenden Teil vorgesehen werden. Auch bei Anwendung dieser Möglichkeit wird jedoch die Beseitigung von Luft aus dem mittleren Teil der Musterdruckplatte nicht verbessert, und die für die Erzielung einer (eines) vakuumdichten Berührung oder Kontakts in diesem Teil nötige Zeit nimmt immer noch mit der Größe der Musterfläche zu. Ferner ist in der geprüften JP-Patentveröffentlichung 50-23273 eine Musterdruckplatte, bei welcher Luftdurchgänge in einer transparenten Schicht um eine undurchlässige Schicht herum vorgesehen sind oder werden, in Verbindung mit einem Verfahren zur Herstellung dieser Platte vorgeschlagen. Bei diesem Verfahren ist aber die Zahl der Arbeitsgänge für die Formung der Luftdurchgänge größer als die normalerweise nötige Zahl, wobei auch die Zahl der Musterdruckvorgänge groß ist. Die Wahrscheinlichkeit für das Auftreten von Musterdefek-en ist daher hoch. Wenn weiterhin das Muster unter Verwendung dieser Musterdruckplatte auf den Schattenmaskenträger gedruckt (kopiert) wird, wird Licht an der Grenzfläche der transparenten Schicht und der undurchlässigen Schicht gestreut, so daß sich die Maße des Musters leicht verändern können. Diese Musterdruckplatte und das Verfahren zu ihrer Herstellung sind daher praktisch ungünstig.
Die Veröffentlichung US-A-4 669 871 offenbart eine Druckplatte mit von einer transparenten Platte abstehenden undurchlässigen Teilen und mit einer Dicke von 0,2 - 0,5 um, wobei die undurchlässigen Teile ferner mit einem dickeren (thickener) transparenten bzw. Verdickungs-Material bedeckt sind.
Bei den herkömmlichen Druckplatten ist mithin ein eiheblicher Zeitaufwand für die Erzielung einer vakuumdichten Berührung zwischen der Musterdruckplatte und dem Schattenmaskentrager bei der Herstellung der Maske nötig, so daß sich eine Erhöhung der Produktionsleistung als unmöglich erwies. Zudem war dabei der Fertigungsprozeß selbst komplex bzw. kompliziert; im Muster traten leicht Defekte auf, und die Korrektur der Defekte erforderte einen beträchtlichen Zeitaufwand. Diese Faktoren erschwerten wiederum eine Erhöhung der Produktionsleistung.
Diese Erfindung bezweckt die Schaffung einer Aperturmusterdruckplatte, bei welcher das Auftreten von Musterdef ekten äußerst gering, der Fertigungsvorgang einfach und die zur Herstellung einer Berührung mit der Schattenmaske im Schattenmaskenherstellungsverfahren erforderliche Zeit erheblich verkürzt ist.
Die Musterdruckplatte gemäß dieser Erfindung umfaßt eine transparente Platte und eine auf letzterer an Stellen entsprechend den Aperturen im wirksamen Bereich der Schattenmaske ausgebildete undurchlässige bzw. opake Schicht. Diese undurchlässige Schicht weist eine Dicke von 3 - 50 um auf und ist derart geformt, daß sie über die Oberfläche der transparenten Platte hinausragt.
Das Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Musterdruckplatte umfaßt die folgenden Schritte: Inberührungbringen einer transparenten Platten, die eine auf mindesens einer ihrer Hauptflächen geformte, unbelichtete lichtempfindliche Schicht aufweist, mit einer Vorlageplatte mit (licht)undurchlässigen Bereichen an den Stellen entprechend den Aperturen im wirksamen Bereich einer Schattenmaske; Durchführen einer ersten Belichtung der lichtempfindlichen Schicht durch die Vorlageplatte; Entwickeln der lichtempfindlichen Schicht, um die belichteten Teile undurchlässig zu machen; Ätzen der undurchlässigen Schicht zur Entfernung derselben; Durchführen einer zweiten Belichtung der unbelichteten Teile oder Stellen der auf der transparenten Platte verbliebenen transparenten Schicht; und Entwickeln der belichteten Teile oder Stellen der lichtempfindlichen Schicht, um sie undurchlässig zu machen und damit ein dem Muster auf der Vorlageplatte entsprechendes Muster zu erzeugen.
Beim erfindungsgemäßen Verfahren ist das Musterumkehrdrucken ein gleichzeitiges Ergebnis des bei der Herstellung der Musterdruckplatte durchgeführten Ätzens und Entwickelns; es ist dabei möglich, das Muster ohne Verwendung eines Muttermusters auf das Vorlagemuster zurück bzw. diesem entsprechend zu drucken. Beim Musterkontaktdruckvorgang kann es mithin ausreichen, das Muster von der Vorlageplatte auf die Musterdruckplatte nur einmal umzukehren (umkehrzudrucken), so daß die Wahrscheinlichkeit für Musterdefekte gering ist. Da ferner bei der erfindungsgemäßen Musterdruckplatte undurchlässige Bereiche lediglich von der transparenten Platte abstehen, sind zwischen diesen Bereichen auf der die undurchlässige Schicht tragenden Fläche der Platte Luftdurchgänge vorhanden. Diese Luftdurchgänge erstrecken sich über die gesamte wirksame Fläche des Schattenmaskenmusters, so daß die Zeit für die Erzielung einer (eines) vakuumdichten Berührung oder Kontakts zwischen der Platte und dem Schattenmaskenträger im Herstellungsvorgang wesentlich verkürzt ist.
Ein besseres Verständnis der Erfindung ergibt sich aus der folgenden genauen Beschreibung anhand der beigefügten Zeichnungen, in denen zeigen:
Fig. 1 eine Schnittansicht eines Teils einer Ausführungsform einer Musterdruckplatte gemäß dieser Erfindung,
Fig. 2A bis 2D Schnittansichten zur Verdeutlichung des für die Herstellung einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Musterdruckplatte angewandter Verfahrens,
Fig. 3 eine Darstellung der Struktur der Mustervorlageplatte bei einer Ausführungsform dieser Erfindung,
Fig. 4A bis 4D und 5A bis 5D Darstellungen zur Verdeutlichung eines Ausführungsbeispiels eines anderen Herstellungsverfahrens gemäß dieser Erfindung,
Fig. 6 eine Darstellung der Struktur der Musterdruckplatte gemäß einer anderen Ausführungsform dieser Erfindung,
Fig. 7 eine Draufsicht auf eine Musterdruckplatte zur Veranschaulichung einer Ausführungsfarm dieser Erfindung und
Fig. 8 bis 12 Schnittansichten zur Veranschaulichung des Herstellungsverfahrens gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel dieser Erfindung.
Bei der erfindungsgemäßen Musterdruckplatte ist oder wird eine (licht)undurchlässige bzw. opake (nichttransparente) Schicht einer Dicke von 3 - 50 um an den den Aperturen im wirksamen Bereich der Schattenmaske entsprechenden Stellen geformt. Fig. 1 veranschaulicht ein Beispiel der Musterdruckplatte gemäß dieser Erfindung. Gemäß Fig. 1 ist eine undurchlässige Schicht 10 so geformt, daß sie über eine transparente Platte 5 hinausragt, wobei die Lücken zwischen den undurchlässigen Bereichen der Schicht 10 Luftdurchgänge bilden.
Gemäß Fig. 7 kann die erfindungsgemäße Musterdruckplatte ferner mit einer transparenten Schicht 33 einer Dicke von 3 - 50 um, vorzugsweise 5 - 30 um, versehen sein, die so geformt ist, daß sie über den nichtwirksamen Bereich Einer transparenten Platte 34 hinausragt bzw. davon nach oben ragt. Die Seitenflächen bzw. Flanken dieser transparenten Schicht 33 bilden Luftdurchgänge, so daß damit eine Musterdruckplatte 31 mit Luftdurchgängen im wirksamen Bereich und im nichtwirksamen Bereich erhalten wird.
Die Aperturmusterdruckplatte gemäß Fig. 1 wird auf cie in den Fig. 2A bis 2D gezeigte Weise hergestellt.
Zunächst wird gemäß Fig. 2A eine Schicht aus einem lichtempfindlichen Mittel auf mindestens einer der beiden Hauptflächen einer zwei Hauptflächen aufweisenden transparenten Platte 5 erzeugt. Die Schicht aus dem lichtempfindlichen Mittel kann z.B. aus einer Silberbromid und Gelatine enthaltenden Emulsion bestehen. Sodann wird eine Mustervorlageplatte mit undurchlässigen Bereichen in Teilen bzw. an Stellen entsprechend den Aperturen im wirksamen Bereich der Schattenmaske bereitgestellt und in innige Berührung mit der Schicht aus dem lichtempfindlichen Mittel auf der Hauptfläche der transparenten Platte gebracht. Danach erfolgte eine erste Belichtung. Die verwendete optische Quelle bzw. Lichtguelle kann beispielsweise Ultraviolettlicht sein. Die Schicht des lichtempfindlichen Mittels wird hierauf entwickelt, wobei der belichtete Bereich zu einer undurchlässigen Schicht 7 wird und der unbelichtete Bereich als transparente Schicht 8 verbleibt-. Die undurchlässige Schicht 7 wird hierauf durch Ätzen entfernt. Danach erfolgt an der auf der transparenten Platte verbliebenen unbelichteten, trcnsparenten Schicht 8 eine zweite Belichtung. Die Platte wild anschließend zur Erzeugung einer undurchlässigen Schicht 10 entwickelt, wodurch eine Musterdruckplatte mit dem gleichen Muster wie bei der Vorlageplatte erhalten wird.
Eine Musterdruckplatte kann auch dadurch hergestellt werden, daß eine Mustervorlageplatte mit einem Muster entsprechend den Aperturen im wirksamen Bereich der Schattenmaske und einem Muster entsprechend den Vorsprüngen, die für die Bildung von Luftdurchgängen im nichtwirksamen Bereich der Schattenmaske nötig sind, bereitgestellt wird, wobei die zweite Belichtung nur im wirksamen Bereich durchgeführt wird. Ansonsten ist das Herstellungsverfahren das gleiche, wie oben beschrieben. Auf diese Weise kann eine Musterdruckplatte mit Luftdurchgängen sowohl im wirksamen Bereich als auch im nichtwirksamen Bereich erhalten werden.
Erfindungsgemäß wird eine undurchsichtige Schicht 10 entsprechend den Aperturen im wirksamen Bereich der Schattenmaske auf der transparenten Platte 5 so geformt, daß sie gemäß Fig. 1 über die Platte hinausragt bzw. von ihr absteht. Innerhalb dieser vorstehenden undurchlässigen Schicht 10 sind Luftdurchgänge gebildet. Bei den zur Herstellung von Schattenmasken benutzten herkömmlichen Musterdruckplatten konnte die im Mittelbereich der Platte befindliche Luft nicht einfach entfernt oder ausgetrieben werden, wenn die Platte in vakuumdichte Berührung mit dem Schattenmaskenträger gebracht wurde. Da die erfindungsgemäße Musterdruckplatte jedoch Luftdurchgänge aufweist, die zumindest über den gesamten wirksamen Bereich verlaufen, wird Luft schnell aus der Gesamtanordnung ausgetrieben, wenn die Platte mit der Maske in Berührung gebracht wird, wobei die Zeit für die Herstellung der vakuumdichten Berührung kurz ist. Auf diese Weise wird die Produktionsleistung des Schattenmasken-Herstellungsverfahrens verbessert.
Bei dem eine Vorlageplatte verwendenden erfindungsgemäßen Verfahren bleibt eine Schicht aus dem lichtempfindlichen Mittel nur in Teilen entsprechend den Aperturen der Schattenmaske zurück (vgl. Fig. 1), während die anderen Teile entfernt werden und (dabei) ein von der transparenten Platte 5 abstehendes Muster geformt wird. Es ist somit möglich, das Umkehrmuster von der Vorlageplatte auf das bzw. entsprechend dem Vorlagemuster im Umkehrdruck zurückzuführen, auch wenn die Belichtungen ohne Verwendung eines Muttermusters der herkömmlichen Art durchgeführt werden; in diesem Umkehrdruckprozeß treten nicht ohne weiteres Defekte bzw. Fehler auf. Im Kontaktdruckvorgang braucht ferner nur ein Umdruck von der Mustervorlageplatte auf die Musterdruckplatte zu erfolgen (vgl. Fig. 2A). Infolgedessen werden erfindungsgemäß die Zahl der Musterdefekte drastisch verringert, die für das Korrigieren von Musterdefekten erforderliche Zeit verkürzt und die Produktionsleistung bezüglich Musterdruckplatten verbessert.
Die Musterdruckplatte gemäß dieser Erfindung kann auch in der Weise hergestellt werden, daß eine erste Belichtung vorgenommen wird, eine erste Entwicklung der lichtempfindlichen Harzschicht zur Ausbildung eines Muttermusters, welches das Umkehrmuster der Vorlage darstellt, durchgeführt wird, das Muttermuster in innige Berührung mit der transparenten Platte gebracht wird, auf deren einer Hauptfläche eine unbelichtete Photoresistschicht ausgebildet ist, und eine zweite Belichtung durchgeführt wird, anschließend eine zweite Entwicklung an der Photoresistschicht vorgenommen wird die unbelichteten Teile entfernt werden und die belichteten Teile eingefärbt werden.
Die erfindungsgemäße Musterdruckplatte läßt sich ferner dadurch erhalten, daß die bei der zweiten Belichtung belichteten Teile entfernt werden, in den gebildeten ZwischEnräumen oder Lücken eine undurchlässige Schicht erzeugt wird und sodann die unbelichteten Teile entfernt werden.
Im folgenden ist die Erfindung anhand von nicht einschrän kenden Beispielen im einzelnen beschrieben.

Beispiel 1

Als Vorlageplatte wurde ein Schattenmaskenmuster berutzt, das auf einer trockenen Glasplatte (z.B. Kodak HRP) mit beispielsweise einem Gerber-Photoschreiber gezeichnet worden war. Gemäß Fig. 3 weist die Vorlageplatte 21 einen (licht)- undurchlässigen Emulsionsfilm 22 nur in den Teilen oder an den Stellen, wo der Schattenmaskenträger mittels des Ätzmittels ausgeätzt werden soll, und einen transparenten Emulsionsfilm 23 in anderen Teilen auf.
Gemäß Fig. 2A werden eine Vorlageplatte 1 mit einem undurchlässigen Emulsionsfilm 2 und einem transparenten Film 3 sowie eine trockene Glasplatte 5 mit einem unbelichteten, lichtemfindlichen Emulsionsfilm 4 einer Dicke von etwa 6 um (z.B. Kodak HRP oder LPP oder Konica PL) mit einander zugewandten Emulsionsfilmen in der Dunkelkammer angeordnet und mittels eines Vakuumsystems in innige Berührung miteinander gebracht. Sodann wird der lichtempfindliche Emulsionsfilm 4 in einem ersten Belichtungsvorgang durch die Vorlageplatte 1 mit Ultraviolettlicht oder Grünlicht 6 bestrahlt.
Sodann erfolgt eine erste Entwicklung 3 - 4 min lang wie bei gewöhnlicher photographischer chemischer Verarbeitung bzw. Entwicklung bei 20ºC (z.B. mit Hilfe eines Kodak Super RT- Entwicklers). Gemäß Fig. 2B wird nach Erzeugung eines undurchlässigen Emulsionsfilms 7 mit dem zum Muster der Vorlageplatte umgekehrten Muster (Umkehrmuster) die Entwicklung mit 3% Eisessig gestoppt. Sodann werden eine Lösung aus einem Oxidationsmittel, wie Kupferchlorid oder Kaliumdichromat, und eine Lösung aus einem Harzzersetzungsmittel, wie Ammoniak oder Wasserstoffperoxid, miteinander vermischt und mit einem oberflächenaktiven Mittel versetzt, um eine Emulsionsatzlösung zu erhalten. Die Musterdruckplatte wird 1 - 3 min lang in diese Lösung eingetaucht.
Durch diese Behandlung wird der bei der ersten Entwicklung erhaltene undurchlässige Emulsionsfilm 7 weggelöst, so daß ein transparenter lichtempfindlicher Emulsionsfilm 8 gemäß Fig. 2C verbleibt. Hierauf wird geschwärztes Silber, das beim Auflösen der Emulsion zurückgeblieben ist, in fließendem Wasser mit Hilfe von fusselfreiem Papier in einem Lichtraum sanft weggewischt.
Als nächstes wird die Platte mit Ultraviolettlicht oder Grünlicht 9 bestrahlt, wobei in den Silberhalogeniden im transparenten Emulsionsfilm 8 Entwicklungskerne oder -keime entstehen; eine zweite Entwicklung erfolgt in einem Entwicklerbad auf die gleiche Weise wie bei der ersten Entwicklung. Hierbei entsteht geschwärztes Silber und wird ein Emulsionsfilm 10 gebildet, der von der trockenen Glasplatte absteht (vgl. Fig. 2D). Hierauf wird die Platte fixiert, gewaschen bzw. gewässert und getrocknet, wobei die gewünschte Aperturmusterdruckplatte 11 erhalten wird. Die Dicke des Emulsionsfilms 10 dieser Druckplatte 11 betrug etwa 5um.
Die Dicke des Emulsionsfilms 10 soll ungefähr 3 - 50 um betragen. Die Gründe hierfür sind nachstehend angegeben.
Zum ersten besteht die verwendete trockene Glasplatte üblicherweise aus Schmelz oder Tafelglas. Ihre Oberfläche ist nicht vollständig flach oder eben, sondern weist an bestimmten Stellen Wellungen auf. Außerdem besitzt auch die auf den beiden Hauptflächen des Schattenmaskensubstrats ausgebildete Photoresistschicht örtlich Wellungen aufgrund eines Fließens des Photoresists im Beschichtungs- oder Trockenschritt, so daß dabei örtliche Schwankungen der Filmdicke vorliegen. Wenn die Dicke des restlichen Emulsionsfilms wenigen als 3 um beträgt, führen die örtlichen Wellungen im Glasträger und die Dickeschwankungen des lichtempfindllchen Films zur Bildung von unzureichenden (zu kleinen) Luftdurchgärgen, so daß die angestrebte Verkürzung der für die Erzielung der Vakuumberührung erforderlichen Zeit nicht gewährleistet wird. Wenn dagegen die Dicke des Restfilms größer ist als 50 um, haften Fremdstoffe an der Druckplatte an, und wenn der Film gerieben oder in Druckberührung gebracht wird, können leicht Musterdefekte auftreten.
Bei diesem Beispiel werden nach der ersten Entwicklung die beim Entwickeln gebildeten undurchlässigen Bereiche weggelöst. Der Emulsionsfilm haftet fest am Glasträger an; beim Fortschreiten des Ätzens von der Filmoberfläche her kann der Querschnitt des restlichen Emulsionsfilms trapezförmig werden. Diese Formänderung wird selbstverständlich durcn die Belichtungs- und Entwicklungsbedingungen, aber auch stark durch die Ätzbedingungen beeinflußt. Wenn der Querschnitt des Emulsionsfilms trapezförmig wird, ist der mit dem Glasträger in Berührung stehende Emulsionsfilm an den Kanten bzw. Rändern dünner, wobei der Schwärzungsgrad abnimmt. Wenn das Muster auf den Schattenmaskenträger mit (je) einer photoresistschicht auf seinen beiden Hauptflächen gedruckt wird, ist daher die Lichtabschirmwirkung des undurchlässigen Films herabgesetzt.
Das Ergebnis besteht darin, daß leicht Unregelmäßigkeiten in den Maßen des auf die Photoresistschicht gedruckten Musters auftreten können. Es hat sich jedoch in Tests gezeigt, daß auch im Falle eines trapezförmigen Querschnitts des Emulsionsfilms kein Einfluß auf die Güte der Schattenmaske vorliegt, sofern die Differenz zwischen den Ober- und Unterseiten der Trapezform innerhalb von 5 - 30 um liegt. Die Toleranz für diese Differenz hängt selbstverständlich in starkem Maße von den Musterabmessungen ab.
Wenn gemäß Fig. 3 der äußere Rahmen 24 des Musters im wirksamen Bereich der Schattenmaske durch eine ununterbiochene Linie gebildet ist, wird das Austreiben der Luft inrerhalb des Schattenmaskenmusters behindert. Aus diesem Grurd können ohne Beeinträchtigung der Maskengüte an mehreren Stellen durch maschinelle Bearbeitung Luftableitbereiche geformt werden.
Die Zahl der in der erfindungsgemäßen Aperturmusterdruck platte auftretenden Defekte beträgt daher im Vergleich zu den mit zwei Kontaktdrucken hergestellten herkömmlichen Platten 1/3 - 1/4. Weiterhin wurde die erhaltene Musterdruckplatte in einem tatsächlichen Belichtungsprozeß eingesetzt, wobei ein Test durchgeführt wurde, um zu bestimmen, ob die für die Herstellung der vakuumdichten Berührung erforderliche Zeit ohne Beeinträchtigung der Maskengüte verkürzt werden kann. Als Ergebnis wurde dabei festgestellt, daß die bisher erforderliche Zeit von 80 - 120 s unabhängig von der Oberfläche des Musters auf 40 s oder weniger verkürzt werden konnte, so daß damit eine erhebliche Vebesserung der Produktionsleistung erzielt wurde. Außerdem waren auch das Auftreten von Defekten in der Maske aufgrund von "Fehlstellen", an denen die Defekte auf der Musterdruckplatte nicht korrigiert waren, sowie Unregelmäßigkeiten des Musters auf der Schattenmaske aufgrund mangelhafter Berührung, wo Korrekturen vorgenommen waren, entsprechend auf etwa 1/2 oder weniger der herkömmlichen Zahl reduziert

Beispiel 2

Gemäß Fig. 2B und 2G wurde nach Durchführung einer ersten Entwicklung und Stoppen der Entwicklung wie in Beispiel 1 eine Lösung eines Oxidationsmittels, wie Kupferchlorid oder Kaliumdichromat, mit einer Lösung eines Harzzersetzungsmittels, wie Ammoniak oder Wasserstoffperoxid, vermischt und (das Gemisch) mit einem oberflächenaktiven Mittel versetzt, um eine Emulsionsätzlösung zu erhalten. Diese Lösung wurde 1 - 2 min lang bei einem Druck von 2 kg/cm² aufgesprüht, während die Platte mit Ultraviolett- oder Grünlicht 9 bestrahlt wurde. Der bei der ersten Entwicklung entstandene undurchlässige Emulsionsfilm 7 wurde dabei vollständig weggelöst, so daß nur ein transparenter Emulsionsfilm 8 zurückblieb. Die Platte wurde in fließendem Wasser In einem Lichtraum bzw. beleuchteten Raum gewaschen, worauf der gleiche Vorgang wie nach der zweiten Entwicklung in Beispiel 1 durchgeführt wurde, wobei eine Musterdruckplatte mit den gleichen Eigenschaften wie bei der gemäß Beispiel 1 erhalten wurde.

Beispiel 3

Als Mustervorlageplatte wurde ein Schattenmaskenmuster benutzt, das auf einer trockenen Glasplatte (z.B. Kodak HRP) mit Hilfe z.B. eines Gerber-Photoschreibers gezeichnet worden war. Fig. 6 ist eine Draufsicht auf die Vorlageplatte 25. An Punkten bzw. Stellen entsprechend Aperturen in der Schattenmaske im wirksamen Bereich und an gewünschten Stellen im nichtwirksamen Bereich werden undurchlässige Emulsionsfilme 26 bzw. 27 und an anderen Stellen ein transparenter Emulsionsfilm 28 erzeugt.
Gemäß Fig. 4A werden eine Mustervorlageplatte 61 mit undurchlässigen Emulsionsfilmen 62 und einem transparenten Film 63 sowie eine trockene Glasplatte 65 (z.B. Kodak HRP oder LPP oder Konica PL) mit einem unbelichteten, lichtempfindlichen Emulsionsfilm 64 mit einander zugewandter Emulsionsflächen in der Dunkelkammer angeordnet. Nachdem diese Elemente mittels eines Vakuumsystems in innige Berührung gebracht worden waren, wird sodann der lichtempfindliche Emulsionsfilm 64 in einem ersten Belichtungsschritt durch die Vorlageplatte 61 mit Ultraviolett- oder Grünlicht 6 bestrahlt. Hierauf erfolgt, wie bei üblicher photochemischer Verarbeitung bzw. Entwicklung, eine erste Entwicklurg während 3 - 4 min in einem Entwicklerbad (z.B. Kodak RT-Entwickler) bei 20ºC. Dabei wird gemäß Fig. 4B ein undurchlässiger Emulsionsfilm 67 mit einem Muster, welches das Umkehrmuster des Musters bzw. das Gegenstück der Mustervorlageplatte darstellt, geformt; die Entwicklung wird mit 3% Eisessig gestoppt (vgl. Fig. 4B). Sodann werden eine Lösung eines Oxidationsmittels, wie Kupferchlorid oder Kaliumdichromat, und eine Lösung eines Harzzersetzungsmittels, wie Ammoniak oder Wasserstoffperoxid, miteinander vermischt und zur Lieferung einer Emulsionsätzlösung mit einem oberflächenaktiven Mittel versetzt. Die Musterdruckplatte wird entweder in diese Lösung bzw. dieses Bad 1 - 3 min lang eingetaucht, oder die Lösung wird 1 - 2 min lang unter einem Druck von 1 - 3 kg/cm² auf die Platte aufgesprüht. Hierdurch wird der bei der ersten Entwicklung erhaltene undurchlässige Emulsionsfilm 67 weggelöst (vgl. Fig. 4G), während transparente Emulsionsfilme 73 und 74 zurückbleiben. Nach dem Waschen mit Wasser wird der im nichtwirksamen Bereich befindliche, vorgesehene Emulsionsfilm 73 hinter einer Abschirmplatte oder einem Abschirmfilm 75 mit Ultraviolett- oder Grünlicht 9 bestrahlt, wobei Entwicklungskerne in den Silberhalogeniden im Emulsionsfilm 74 entsprechend den Aperturen der Schattenmaske entstehen; sodann erfolgt eine zweite Entwicklung mittels des gleichen Entwicklerbads wie Bei der ersten Entwicklung. Dies führt zur Bildung von geschwärztem Silber in dem undurchlässigen Emulsionsfilm 74, während der Emulsionsfilm 73 transparent bleibt und der Glastträger in anderen Bereichen der Platte blank ist. Nach dem Stoppen der Entwicklung wird die Platte gewaschen und getrocknet, wobei die gewünschte Schattenmaskenmusterdruckplatte 31 gemäß Fig. 4D erhalten wird.
Fig. 7 ist eine Draufsicht auf die Musterdruckplatte 31. Wie vorher beschrieben, weist die Platte einen undurchlässigen Emulsionsfilm 32 an Stellen entsprechend den Aperturen der Schattenmaske im wirksamen Bereich und einen durchsichtigen Film 33 an gewünschten Stellen auf. An anderen Stellen ist der Glasträger 34 blank. Die Dicke des Emulsionsfiliis betrug dabei 5 um.
Die Zahl der Defekte an der erfindungsgemäß hergestellten Aperturmusterdruckplatte betrug 1/3 bis 1/4 der Defektzahl bei einer nach dem herkömmlichen Zweifachkontakt-Druckprozeß hergestellten Platte. Ferner wurde die Druckplatte in einem tatsächlichen Belichtungsprozeß eingesetzt, wobei ein Test durchgeführt wurde, um zu bestimmen, wie die für die Erzielung einer vakuumdichten Berührung erforderliche Zeit ohne Beeinträchtigung der Maskengüte verkürzt werden kann. Dabei zeigte es sich, daß im Gegensatz zu den herkömmlicherweise zur Erzielung einer Berührung bzw. eines Kontakts erforderlichen 80 - 120 s bei diesem Beispiel unabhängig von der Musteroberfläche hierfür 40 s oder weniger nötig waren und die Produktionsleistung wesentlich verbessert war. Weiterhin waren die Defekthäuf igkeit in der Maske aufgrund von "Fehlstellen", an denen die Defekte an der Musterdruckplatte nicht korrigiert waren, und Unregelmäßigkeiten des Musters auf der Maske aufgrund mangelhafter Berührung, wo Korrekturen vorgenommen waren, auf etwa 1/2 oder weniger der herkömmlichen Zahl verringert.

Beispiel 4

Eine Musterdruckplatte gemäß den Fig. 5A und 5B wurde mittels der Maßnahmen gemäß den Fig. 4A und 4B nach Beispiel 3 bereitgestellt. Nach der Verarbeitung des Umkehrmusters 87, das demjenigen der Vorlagenplatte 81 entgegengesetzt war, mittels der Emulsionsätzlösung entsprechend Beispiel 3 wurde sodann die gesamte Platte 85 gemäß Fig. 5C mit Ultraviolettoder Grünlicht 9 bestrahlt. Bei diesem Vorgang entstehen Entwicklungskerne in den Silberhalogeniden der verbleibenden Emulsionsfilme 93 und 94. Sodann wurde eine zweite Entwicklung im gleichen Entwicklerbad wie bei der ersten Ertwicklung durchgeführt, während die Platte mittels einer Abschirmplatte oder eines Abschirmfilms 95 so geschützt wurde, daß keine Entwicklerlösung an dem im nichtwirksamen Bereich angeordneten, gewünschten Eniulsionsfilm 93 anhaftete. Das Ergebnis bestand darin, daß nach der Entwicklung keine Bildung von geschwärztem Silber im transparenten lichtempfindlichen Emulsionsfilm 93, an welchem keine Entwicklerlösung anhaftete, auftrat und der Film transparent blieb. Die Platte wurde anschließend fixiert, gewaschen bzw. gewässert und getrocknet, wobei die angestrebte Aperturmusterdruckplatte 41 gemäß Fig. 5D erhalten wurde.
Der im oben erwähnten nichtwirksamen Bereich der Schattenmaske befindliche, gewünschte oder vorgesehene Emulsionsfilm 93 bildet Luftdurchgänge, so daß die vakuumdichte Kontaktierung des Schattenmaskenmusterbereichs nicht gestört ist. Seine Form und Lage können zweckmäßig anhand von Tests bestimmt werden und lassen sich nicht festlegen. Wenn dabei das äußere Rahmenmuster des Schattenmaskenbereichs auf die gleiche Weise wie das äußere Rahmenmuster 24 nach Beispiel 1 ununterbrochen geformt ist oder wird, wird hierdurch das Austreiben von Luft aus dem Innenbereich des Schattemaskenmusters behindert. Aus diesem Grund können Luftableitbereiche durch geringfügiges Abtragen von Material an verschiedenen Stellen in dem Maße, daß die Maskengüte richt beeinträchtigt wird, geformt werden.

Beispiel 5

Als Vorlageplatte wird ein Schattenmaskenmuster benutzt, das mittels eines Photoschreibers auf einer trockenen Glasplatte gezeichnet worden ist.
Sodann wird eine unbelichtete Glasplatte über die Vorlageplatte mittels einer Quecksilberlampe belichtet, worauf ein Muttermuster 54 entsprechend dem Umkehrmuster der Vorlageplatte durch Entwickeln, Fixieren und Trocknen erzeugt wird. Gleichzeitig wird eine Folie (z.B. Fuji Photo Film Eanks A- 125 oder Dupont Liston 3010), bestehend aus einem Trockenresistfilm einer Dicke von 20 - 50 um auf einer transparenten Glasplatte, erwärmt und mittels einer Heißwalze angepreßt, um durch Übertragung auf einer transparenten Glasplatte 51 einen Resistfilin 53 zu formen (vgl. Fig. 8).
Sodann wird gemäß Fig. 9 an dieser Glasplatte 51 mit dem unbelichteten Resistfilm 53 und einer trockenen Glasplatte 55 mit einem Muttermuster 54, das bei der vorhergehenden Kontaktumkehrung erhalten wurde, mittels einer Quecksilberlampe eine Kontaktumkehrbelichtung durchgeführt.
Hierauf wird gemäß Fig. 10 die Platte mittels einer Lösung eines schwachen Alkalis, wie Natriumcarbonat, entwickelt, gewaschen bzw. gewässert und getrocknet. Dabei wird der belichtete Resistfilm als (über die Platte) hinausragende Resistschicht 56 entsprechend den Aperturen der Schattenmaske gebildet; auf diese Weise wird die Aperturmusterdruckplatte erhalten.
Die Resistschicht 56 ist bzw. wird dunkelblau oder rot gefärbt und besitzt die Fähigkeit, Licht abzuschirmen.
Wenn die Färbung unzureichend ist, kann die Resistschicht 56 allein mit einem schwarzen oder roten Pigment oder Farbstoff nachgefärbt werden.
Bei diesem Beispiel wurde anstelle der Emulsion ein Prockenfilm verwendet, wodurch die Dicke des Musterfilms effektiv vergrößert werden konnte.

Beispiel 6

Als Vorlageplatte wird ein mittels eines Photoschreibers auf einer trockenen Glasplatte gezeichnetes Schattenmaskenmuster benutzt.
Als nächstes werden die Mustervorlageplatte und eine unbelichtete Glasplatte mittels einer Quecksilberlampe belichtet und ein Muttermuster 54 entsprechend dem Umkehrmuster der Vorlageplatte durch Entwickeln, Fixieren und Trocknen erzeugt. Gleichzeitig wird eine Folie (z.B. Fuji Photo Film Banks A-125 oder Dupont Liston 3010), bestehend aus einem Trockenresistfilm einer Dicke von 20 - 50 um auf einer transparenten Glasplatte, erwärmt und mittels einer Heißwalze angepreßt, um auf einer transparenten Glasplatte 51 durch Übertragung einen Resistfilm 53 zu erzeugen (vgl. Fig. 8).
Hierauf wird gemäß Fig. 9 an dieser Glasplatte 51 mit dem unbelichteten Resistfilm 57 und einer trockenen Glasplatte 55 mit dem Muttermuster 54, das bei der vorhergehenden Kontaktumkehrung erhalten wurde, mittels einer Quecksilberlampe eine Kontaktumkehrbelichtung durchgeführt.
Als nächstes wird die Platte gemäß Fig. 11 mit einem organischen Lösungsmittel, wie Trichlorethan, entwickelt. Als Folge dieser Maßnahme bleibt kein Teil des Resistfilms an den den Aperturen der Schattenmaske entsprechenden Stellen zurück, während an den anderen Stellen ein Resistmuser 57, wo der Resistfilm bedeckt ist, entsteht. Anschließend werden die den Aperturen der Schattenmaske entsprechenden Grübchen bzw. Lücken mit einem organischen Material 58 aus einer wäßrigen Lösung eines wasserlöslichen Harzes (z.B. Polyvinylalkohol, Michcasein o.dgl.), eingefärbt mit einem schwarzen oder roten Pigment oder Farbstoff, ausgefüllt, worauf das Harz mit Hilfe von Ultraviolettlicht oder einer Wärmequelle vollständig ausgehärtet wird. Die Dicke des diese Grübchen bzw. Lücken füllenden organischen Materials 58 kann beliebig geregelt werden.
Anschließend wird nur der zuerst geformte, an den nicht den Aperturen der Schattenmaske entsprechenden Stellen zurückbleibende Resistfilm 57 mit Hilfe eines organischen Lösungsmittels, wie Methylenchlorid, weggelöst. Auf diese Weise wird gemäß Fig. 12 eine Aperturmusterdruckplatte mit einer über sie hinausragenden, den Aperturen der Schattenmaske entsprechenden undurchlässigen Schicht 58 erhalten.

Claims

1. Aperturmusterdruckplatte (11) , umfassend eine transparente Platte (5) und ein nichttransparentes Muster (10) entsprechend den Öffnungen der Schattenmaske, dadurch gekennzeichnet, daß die nichttransparente Schicht (10) eine Dicke von 3 bis 50 um aufweist und über die transparente Platte (5) hinausragt.

2. Aperturmusterdruckplatte (11) nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenteile der transparenten Platte (5), die von der nichttransparenten Schicht (10) verschieden sind, blank sind.

3. Musterdruckplatte (11) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der nichttransparenten Schicht (10) 5 bis 30 um beträgt.

4. Musterdruckplatte (11) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lücken in der nichttransparenten Schicht (10) Luftdurchgänge bilden.

5. Musterdruckplatte (11) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die transparente Platte (5) im wesentlichen aus Glas besteht.

6. Musterdruckplatte (11) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die nichttransparente Schicht (10) durch Belichten einer transparenten lichtempfindlichen Emulsion ausgebildet ist.

7. Aperturmusterdruckplatte (31, 41) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in den Teilen der transparenten Platte (65, 85), die dem nicht wirksamen Bereich der Schattenmaske entsprechen, eine diskontinuierliche transparente Schicht (73, 93) deart ausgebildet ist, daß sie über die transparentplatte hinausragt.

8. Aperturmusterdruckplatte (31, 41) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Lücken in der transparenten Schicht (73, 93) Luftdurchgänge ausbilden.

9. Verfahren zur Herstellung einer Aperturmusterduckplatte (11) nach Anspruch 1, umfassend die folgenden Schritte:

Inniges Anlegen einer transparenten Platte (5 mit einer auf mindestens einer ihrer Hauptflächen ausgebildeten, unbelichteten lichtempfindlichen Schicht (4) einer Dicke von 3 bis 50 um an eine Vorlageplatte (1) mit nichttransparenten Bereichen entsprechend den Öffnungen in dem wirksamen Bereich einer Schattenmaske,

Durchführen eines ersten Belichtens der lichtempfindlichen Schicht (4) über die Vorlageplatte und

Entwickeln der lichtempfindlichen Schicht (4) um die der ersten Belichtung unterworfenen Teile nichttransparent zu machen, dadurch gekennzeichnet daß

das Verfahren ferner die folgenden Schritte umfaßt:

Entfernen der nichttransparenten Schicht durch Ätzen,

Durchführen einer zweiten Belichtung der auf der transparenten Platte (11) verbliebenen, unbelichteten transparenten Schicht (4) und

Entwickeln der belichteten, lichtempfindlicheri Schicht (7), um die der zweiten Belichtung unterworfenen Teile nichttransparent zu machen und um eine nichttransparente Schicht (10) mit einem Muster entsprechend dem Muster der Vorlageplatte (1) auszubilden.

10. Verfahren zur Herstellung einer Aperturmusterdruckplatte (11) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Teile der Oberfläche der transparenten Platte (5), die von der nichttransparenten Schicht (10) verschieden sind, blank sind.

11. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeicrnet, daß die Dicke der nichttransparenten Schicht (10) 5 bis 30 um beträgt.

12. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Lücken in der nichttransparenten Schicht (10) Luftdurchgänge bilden.

13. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die transparente Platte (5) aus Glas besteht.

14. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die nichttransparente Schicht (10) durch Belichten einer transparenten, lichtempfindlichen Emulsion ausgebildet wird.

15. Verfahren zur Herstellung einer Aperturmusterdruckplatte nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Mustervorlageplatte ein Muster (72) von Luftdurchgängen entsprechend dem nichtwirksamen Bereich der Schattenmaske aufweist und daß die zweite Belichtung nur im wirksamen Bereich durchgeführt wird.

16. Verfahren zur Herstellung einer Aperturmusterdruckplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt:

Inniges Anlegen einer auf mindestens einer de: Hauptflächen der transparenten Platte (55) ausgebildeten lichtempfindlichen Schicht an eine Vorlageplatte mit nichttransparenten Bereichen entsprechend den Öffnungen in dem wirksamen Bereich der Schattenmaske,

Durchführen einer ersten Belichtung der lichtempfindlichen Schicht,

Durchführen einer ersten Entwicklung der lichtempfindlichen Schicht und

Nichttransparentmachen der der ersten Belichtung unterworfenen belichteten Teile, um ein(e) Muttermuster bzw. eine Schablone, das bzw. die der Umkehrung der Vorlageplatte entspricht, auszubilden,

Kontaktieren des Muttermusters (54) mit einer auf mindestens einer der Hauptflächen einer zwei Hauptflächen aufweisenden transparenten Platte (51 ausgebildeten, lichtempfindlichen Harzschicht (53) einer Dicke von 3 bis 50 um,

Durchführen eines zweiten Belichtens der lichtempfindlichen Harzschicht (53) und Durchführen einer zweiten Entwicklung der lichtempfindlichen Harzschicht (53) , um die unbelichteten Teile (57) zu entfernen.

17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Entwicklung mit einem Entwickler durchgeführt wird, der ein Anfärben des lichtempfindlichen Harzes bewirkt.

18. Verfahren zur Herstellung einer Aperturmusterdruckplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt:

Inniges Anlegen einer transparenten Platte (55) mit einer auf mindestens einer ihrer Hauptflächen ausgebildeten, unbelichteten lichtempfindlichen Schicht an eine Vorlageplatte mit nichttransparenten Bereichen entsprechend den Öffnungen im wirksamen Bereich einer Schattenmaske und Durchführen eines ersten Belichtens,

Durchführen einer ersten Entwicklung der lichtempfindlichen Schicht, um die der ersten Belichtung unterworfenen Teile nichttransparent zu machen, und damit ein(e) Muttermuster oder Schablone (54) das bzw. die der Umkehrung des Musters auf der Vorlageplatte entspricht, auszubilden,

Inniges Anlegen des Muttermusters (54) an eine auf mindestens einer der Hauptflächen einer transparenten Platte (51) ausgebildete, lichtempfindliche Harzschicht (53) einer Dicke von 3 bis 50 um,

Durchführen einer zweiten Belichtung, Durchführen einer zweiten Entwicklung der lichtempfindlichen Harzschicht (53) zur Entfernung der belichteten Teile (56),

Ausbilden einer nichttransparenten Schicht (58) in den so erhaltenen Lücken und

Entfernen der unbelichteten Teile (57)