DE68925133T2 - Plasma-Bearbeitungsgerät und Verfahren zur Gastemperaturmessung - Google Patents

Plasma-Bearbeitungsgerät und Verfahren zur Gastemperaturmessung

Info

Publication number
DE68925133T2
DE68925133T2 DE68925133T DE68925133T DE68925133T2 DE 68925133 T2 DE68925133 T2 DE 68925133T2 DE 68925133 T DE68925133 T DE 68925133T DE 68925133 T DE68925133 T DE 68925133T DE 68925133 T2 DE68925133 T2 DE 68925133T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plasma
temperature
plasma treatment
nitrogen
data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE68925133T
Other languages
English (en)
Other versions
DE68925133D1 (de
Inventor
Shin-Ichiro Ishirara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of DE68925133D1 publication Critical patent/DE68925133D1/de
Publication of DE68925133T2 publication Critical patent/DE68925133T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F4/00Processes for removing metallic material from surfaces, not provided for in group C23F1/00 or C23F3/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32917Plasma diagnostics
    • H01J37/32935Monitoring and controlling tubes by information coming from the object and/or discharge

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

    HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Die Erfindung betrifft eine Plasmabehandlungsvorrichtung zum Erzeugen eines Plasmas aus einem Stickstoffatome enthaltenden gasförmigen Material zum Zweck des Abscheidens oder Ätzens sowie ferner ein Temperaturbestimmungsverfahren zum Messen der Temperaturen von Oberflächen erwärmter Halter, eines erwärmten Substrates oder lokaler Wärmequellen über den Vergleich einer gemessenen Emisionsintensitätsverteilung aufgrund von Rotationsquantenübergängen von Stickstoffmolekülen mit einer berechneten Verteilung.
  • Bislang wurden zum Messen von Oberflächentemperaturen sowie einer Temperaturverteilung eines Substrats während Abscheidungs- oder Ätzverfahren unter Verwendung eines Plasmas die Substrathalter berührende Thermoelemente eingesetzt. Möglichen Einflüssen durch die Gasmischungsverhältnisse oder Mischgasflußraten wurde keine Beachtung geschenkt.
  • Weil bei Plasmadissoziationsreaktionen Oberflächenreaktionen im allgemeinen vorherrschend sind, hängen die Einflüsse der Substrattemperatur auf die Filmabscheidung vom Aufbau des einzelnen Apparates sowie der Substrathalter ab.
  • Ferner wird die Substratoberflächentemperatur stark durch die Anordnung der Substrathalter beeinflußt. Folglich haben Temperaturmessungen mit Hilfe von Thermoelementen ihre Grenzen.
  • Die US-A-4 115 184 offenbart eine Plasmabehandlungsvorrichtung, in der die Temperatur in einer Plasmabehandlungskammer mittels eines Gaskolben-Druckwandlers, der als Gasthermometer wirkt, gemessen wird. Der US-A-4 115 184 ist ferner zu entnehmen, daß im Stand der Technik die Temperatur innerhalb des Plasmagehäuses mit verschiedenen Verfahren gemessen werden kann, beispielsweise mittels eines Thermoelementes, eines Thermistors oder eines Pyrometers, das außerhalb des Gehäuses angeordnet ist.
  • Von D.M. Phillips durchgeführte Experimente (Journal of Physics D, Band 9, Seite 507, 1975), die die Grundlage für die bei dieser Erfindung eingesetzte Analyse bilden, bestehen darin, daß der Temperaturanstieg von Stickstoffmolekülen momentan vermessen wird und allein das Anregungslicht als Wärmequelle zum Erwärmen des Stickstoffgases benutzt wird. Diese Veröffentlichung sagt jedoch nichts über ein Substrat, ein Substraterwärmungsverfahren, und eine Substratbehandlung mit einem Plasma sowie über Einflüsse einer Gasmischung oder einer Gasmischungsflußrate aus.
  • Aus "SOLID STATE TECHNOLOGY", Band 25, Nr.4, Seiten 126 - 131, "Analysis of N&sub2; to Characterize Plasma Etching Systems", von W.R. Harshbarger, ist ferner bekannt, daß Plasmatemperaturen in einer Plasmabehandlungsvorrichtung mit spektroskopischen Verfahren bestimmt werden können. Das gleiche ist in "Journal of Applied Physics, Band 54, Nr.6, Seiten 3080- 3086 offenbart.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • Zum Lösen der oben angesprochenen Probleme im Stand der Technik liefert diese Erfindung eine Vorrichtung sowie ein Verfahren, bei dem eine Verteilung von Übergängen zwischen Rotationsquantenzuständen der zweiten positiven Emissionsgruppe von Stickstoff, die bei einer Plasmabehandlung auftreten, berechnet wird und das Ergebnis der Berechnung verglichen wird mit gemessenen Emissionsspektrumdaten von Stickstoffmolekülen, die erhalten werden, wenn die elektrische Leistung zum Erzeugen des Plasmas konstant gehalten wird, und der Sollwert für die Substrattemperatur geändert wird, sowie mit Emissionsdaten, die erhalten werden, wenn der Sollwert für die Substrattemperatur konstant gehalten wird und die elektrische Leistung zum Erzeugen des Plasmas geändert wird. Als Ergebnis dieses Vergleichs können Temperaturanstiege des Stickstoffgases bewirkende Faktoren voneinander unterschieden werden, um dadurch die Bestimmung der Oberflächentemperatur eines Substrates zu ermöglichen. Ferner werden diese Daten in einigen Rückkoppelschaltungen in der Plasmabehandlungsvorrichtung berücksichtigt.
  • Änderungen hinsichtlich der Temperaturanstiegsgeschwindigkeit eines Substrats, die von den einzelnen Apparaten und Substrathaltern abhängen, die Abhängigkeit der Temperatur vom Ort und die Positionen, an denen unnormale Entladungen auftreten, werden durch lokale Messungen der Emissionsspektren von Stickstoffmolekülen bestimmt. Diese Ergebnisse werden ferner in Rückkoppelschaltungen in der Plasmabehandlungsvorrichtung berücksichtigt, um dadurch einen zuverlässigeren Betrieb der Plasmabehandlungsvorrichtung sicherzustellen.
  • Atome oder Moleküle führen im Raum verschiedenartige Bewegungen aus und die Drehmomente davon ändern sich unter den Einflüssen externer Kräfte (wie etwa Licht, Magnetfelder, elektrischer Felder usw.). Wenn die Energie mittels einer äußeren Kraft auf ein höheres Niveau angehoben wird, wird der Zustand instabil und fällt in den Grundzustand zurück. Bei diesem Vorgang kann eine Lumineszenz oder eine Emission auftreten. Dieses Phänomen wird beispielsweise in einer elektrischen Entladung hervorgerufen. Detaillierte Studien über Emissionsspektren haben gezeigt, daß sich das Spektrum in Abhängigkeit von der Gastemperatur ändert.
  • Die Änderungen bei diesen Spektren resultieren aus Molekularbewegungen. Es ist ebenfalls bekannt, daß in einem Gaszustand, in dem eine Glimmentladung auftreten kann, eine Korrelation zwischen der Rotationsenergie und der Gastemperatur vorliegt. Die Rotationsenergie beträgt im Fall eines Stickstoffmoleküls etwa 1,6 cm&supmin;¹
  • In einer Glimmentladung zur Herstellung von amorphem Silizium (α- Si : H) liegt Wasserstoff in großen Mengen vor und wurde in der Vergangenheit im einzelnen untersucht. Folglich sind die detaillierten Eigenschaften von wasserstoff zur Zeit gut bekannt. Das Emissionsspektrum von Wasserstoff ist jedoch kontinuierlich und ein Wasserstoffmolekül besitzt keine Rotationsmode. Folglich kann die Gastemperatur nicht auf Grundlage einer Rotationsmode gemessen werden. Es ist bekannt, daß Wasserstoffmoleküle mittels einer Wasserstoffentladung dissoziiert werden, wenn die Gastemperatur ansteigt. Falls die Gastemperatur nicht bekannt ist, treten der Vorgang der Elektronenkollision und der Vorgang der Wärmedissoziation nicht deutlich hervor und können nicht voneinander unterschieden werden.
  • Im Unterschied zu Wasserstoff besitzt Stickstoff ein deutliches Emissionsspektrum, das seinen Ursprung in einer Rotationsmode hat. Das erfindungsgemäße Plasmatemperaturmeßverfahren basiert auf einer Untersuchung einer Glimmentladung von Stickstoff, die eine Analyse von Rotationsmoden zum Bestimmen des Wertes der Gastemperatur enthält. Dieses Verfahren ist nämlich eine sogenannte "Gastemperaturbestimmung auf Grundlage einer undissozuerten Emissionsbande in einer Stickstoffentladung". Slovetskii und Sokolov haben als erste die Rotationsmodentemperatur Tr über dieses Verfahren vermessen (Opt. Spectrosc., Band 36, Seite 265, 1974). Sie wählten einen sehr einfachen Weg zur Temperaturbestimmung, bei dem die Temperatur Tr durch Messen der Breite eines Spektrums bestimmt wird, wobei die Breite bei einem Emissionsintensitätsniveau von 1/3 des Spitzenwertes gemessen wird. Sie haben sich hinsichtlich der Substraterwärmung oder Gaserwärmung auf nichts anderes bezogen als die elektrische Leistung zur Erzeugung der Plasmaentladung. Beim erfindungsgemäßen Verfahren werden detaillierte Berechnungen hinsichtlich aller Rotationsmoden durchgeführt und gemessene Spektren werden mit den Ergebnissen dieser Rechnungen verglichen. Folglich können genaue Gastemperaturen erhalten werden. Bislang erforderte dieses Verfahren, daß die Entladung stationär gehalten wird und die Emissionslmien für die jeweiligen Quantenzahlen für ein mittels eines hochauflösenden Spektroskops gemessenen Spektrums spezifiziert werden. Daher kann dieses Verfahren nach dem Stand der Technik nicht angewendet werden, wenn die Ausführung der Messung zum Untersuchen eines zeitlichen Verlaufs einer Entladung in kurzer Zeit erfolgen muß oder wenn lediglich ein kleines Spektroskop verfügbar ist. Das erfindungsgemäße Verfahren kann selbst in diesen Fällen angewendet werden. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird die Gastemperatur durch Vergleichen der Form einer quantisierten Emission, die aufgrund einer schlechteren Auflösung eines Spektroskops als kontinuierliche Emission gemessen wird, mit einer entsprechenden theoretischen Emissionsform, die durch eine Simulation unter der Annahme einer schlechteren Auflösung erhalten wird, erhalten.
  • Die nachstehend beschriebene Analyse folgt im wesentlichen der oben erwähnten Veröffentlichtung von D.M. Phillips, angesichts der Merkmale dieser Erfindungen wurden jedoch einige Streichungen und Zusätze vorgenommen. Es wird sich hier lediglich auf eine Emissionslinie von N&sub2;¹&sup4;(C³πu - B³πg)0'-3" bezogen, die in einem Bereich von 400 - 406 nm des zweiten positiven Systems des Stickstoffplasmas erscheint.
  • Die Wellenlänge eines allgemeinen Rotationsüberganges der Art Cv'J' - Bv"J" kann über die folgende Gleichung berechnet werden:
  • in der YCpq, YBpq Rotationskonstanten im C-Zustand bzw. im B-Zustand sind, na die Dielektrizitätszahl von Luft ist, v', v" Rotationsschwingungsquantenzahlen des Überganges im C-Zustand bzw. im B-Zustand sind und J', J" die Gesamtdrehmomente der Atome sind.
  • Bei der tatsächlichen Berechnung wird angenommen, das gilt J' = J", das heißt, daß sich das Gesamtdrehmoment bei dem C-B-Übergang nicht ändert. Die YCpq, YBpq enthaltenden spektroskopischen Konstanten sind in Tabelle 1 dargestellt. Es wird angemerkt, daß die in Tabelle 1 verwendete Abkürzung eV Elektronenvolt bezeichnet, was eine Energieeinheit ist, die sich wie folgt zur Einheit cm -1 verhält:
  • 1ev = 8,065465 x 10³ cm-1
  • und Å 0,1 nm bedeuten soll. Tabelle 1 Zustand Spektroskopische Konstanten in den Zuständen B³π g und C³πu
  • Die Gleichung 1 wird wie folgt in eine Reihenentwicklung des Überganges (C³πu - B³πg)0' - 3" (Die Bande liegt bei 4069,4 Å) entwickelt:
  • In der Gleichung (2) können andere Ausdrücke als diejenigen, die als Produkte der Gesamtdrehmomente J' und J" der Atome ausgedrückt werden, als Konstanten behandelt werden. Wenn sich J' und J" ändern, ändern sich die Frequenzen entsprechend proportional zu den Drehimpulsen und die Proportionalitätskonstante wird Rotationskonstante genannt, die mit B (oder Bv', B', Bv" oder B") bezeichnet wird. Die Frequenz jedes Zweiges wird als Funktion der Rotationskonstanten Bv', BV" und des Gesamtdrehmomentes J ausgedrückt.
  • P-Zweig ν = &sub0; - (Bv' + Bv")J
  • + (Bv' - Bv")J²
  • Q-Zweig ν = &sub0; - (Bv' - Bv")J
  • + (Bv' - Bv")J²
  • R-Zweig ν = &sub0; + 2Bv' + (3Bv' - Bv")J
  • + (Bv' - Bv")J²
  • = &sub0; + (Bv' + Bv")(J + 1)
  • + (Bv' - Bv")(J + 1)² ... (3)
  • Die durch Einsetzen der in Tabelle 1 angegebenen Zahlen in die Gleichung (2) erhaltenen Ergebnisse werden mit den mittels Gleichung (3) erhaltenen Ergebnissen verglichen. Angesichts der Zweigmerkmale wird der R-Zweig zum Vergleich ausgewählt. Die sich auf J' beziehende Konstante Bv' und die sich auf J" beziehende Konstante Bv" werden wie folgt ausgedrückt:
  • Bv' + 1.814902 cm&supmin;¹
  • Bv" = +1.5737782452 cm&supmin;¹ ... (4)
  • Die Emissionsintensität FnvJ eines allgemeinen Rotationsübergangs wird wie folgt ausgedrückt:
  • FnvJ = hνnvJNn'v'J'AnvJ' ... (5)
  • wobei FnvJ bedeutet
  • µ die Übergangsfrequenz (Hz) bezeichnet, Nn'v'J' die Anzahl der im energetisch höheren Rotationszustand n'v'J' vorliegenden Moleküle bezeichnet und AnvJ die Übergangswahrscheinlichkeit (S-1) für eine natürliche Emission bezeichnet.
  • Weil die elektronischen oder Oszillationseigenschaften eines Moleküls im wesentlichen unabhängig von der Rotationsbewegung sind, ist die Übergangswahrscheinlichkeit von einem Zweig zu einer Bande unabhängig von der Rotationsquantenzahl im Anfangzustand. Folglich gilt:
  • Wenn die Linienintensität SJ mittels der folgenden Gleichung normiert wird:
  • wird die Übergangswahrscheinlichkeit von einer Rotationslinie zu einer Bande durch die folgende Gleichung ausgedrückt:
  • Weil beim C-B-Übergang eines Stickstoffmoleküls gilt = 1 und S = 1, kann die folgende Gleichung abgeleitet werden:
  • Wenn Spinaufspaltungen vernachlässigt werden und die Linienintensitäten auf Quantenzahlen für jeden Zweig bezogen werden, werden die Linienintensitäten im allgemeinen durch die folgenden Gleichungen ausgedrückt:
  • P-Zweig P(J+1) = 6(J+1) - 10/(J+1)
  • Q-Zweig Q(J) = 10/J + 10/(J+1)
  • R-Zweig R(J-1) = 6J - 10/J ... (10)
  • Ein allgemeiner Übergang der Art Cv'J' - Bv"J" eines Stickstoffmoleküls bei einer Temperatur T wird wie folgt ausgedrückt:
  • Die Breite einer Rotationslinie einer jeweiligen Quantenzahl hat einen Einfluß auf die Intensitätsverteilung in der Bande. Die Form einer Rotationslinie wird mit für eine gewünschte vereinfachte Berechnung hinreichender Genauigkeit durch die folgende Gleichung ausgedrückt:
  • In dieser Gleichung besitzt g einen Maximalwert von 1 bei Δλ = 0, die Halbwärtsbreite beträgt W und beide Flanken erstrecken sich über einen Bereich von ± ½Wa½.
  • Die Wellenform des Übergangs (C³πu - B³πg)0'-3" von N&sub2;¹&sup4; wurde unter Verwendung der Gleichungen (3), (4), (10), (11) und (12) berechnet. Das Drehmoment im P-Zweig wurde auf 29 begrenzt, das Drehmoment im Q-Zweig wurde auf 20 begrenzt und das Drehmoment im R- Zweig wurde auf 25 begrenzt. Es wurde angenommen, daß W 0,18 nm (1,8Å) beträgt. Für den Wert a wurde 4 gewählt, weil der Wert a einen geringen Einfluß auf die Wellenform hat.
  • Die Ergebnisse der oben angegebenen Rechnung werden nachstehend beschrieben.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Figur 1 ist eine schematische Ansicht einer erfindungsgemäßen Plasmabehandlungsvorrichtung;
  • Figur 2 zeigt eine berechnete Wellenform des Überganges (C³πu - B³πg)0'-3" von N&sub2;¹&sup4; für den Fall einer Rotationstemperatur von 500ºK;
  • Figur 3 zeigt eine berechnete Wellenform des Übergangs (C³πu - B³πg)0'-3" von N&sub2;¹&sup4; für den Fall einer Rotationstemperatur von 500ºK für den P-, Q- bzw. R-Zweig;
  • Figur 4 zeigt eine berechnete Wellenform für den Fall einer Rotationstemperatur von 50ºK,
  • Figur 5 zeigt berechnete Wellenformen für den Übergang (C³πu - B³πg)0'-3" von N&sub2;¹&sup4; für den P-, Q- bzw. R-Zweig für den Fall einer Rotationstemperatur von 500ºK,
  • Figur 6 zeigt berechnete Wellenformen für die Fälle von Rotationstemperaturen von 300ºK und 800ºK,
  • Figur 7 zeigt eine berechnete Wellenform, die mittels eines eine hohe Auflösung von 0,1 Å aufweisenden Spektroskops für den Fall einer Rotationstemperatur von 500ºK erhalten wird,
  • Figur 8 zeigt eine Wellenform für den R-Zweig der Figur 7,
  • Figur 9 zeigt Wellenformen für P-, Q- und R-Zweige, die mittels eines eine hohe Auflösung von 0,1Å aufweisenden Spektroskops für den Fall einer Rotationstemperatur von 500ºK erhalten werden,
  • Figur 10 zeigt einen Vergleich zwischen berechneten Daten und gemessenen Daten und
  • Figur 11 zeigt eine Beziehung zwischen Temperatursollwerten und einer Stickstoffgastemperatur.
  • Figur 2 zeigt eine Wellenform für den Fall Tr = 500ºK.
  • Figur 3 zeigt den jeweiligen Zweigen entsprechende Wellenformen.
  • Figur 2 wird durch Überlagern der in Figur 2 dargestellten Wellenformen, die mit jeweiligen Wichtungsfaktoren multipliziert werden, erzeugt. Wenn die Temperatur Tr stark auf 50ºK verringert wird, werden eine in Figur 4 dargestellte Wellenform und die für die jeweiligen Zweige in Figur 5 dargestellten Wellenformen erhalten.
  • Aus diesen Figuren ist entnehmbar, daß die Übergangswahrscheinlichkeit von einer eine große Drehmomentquantenzahl aufweisenden Position ansteigt, wenn Tr höher wird und die Kurve sich dann mehr und mehr zur Seite kürzerer Wellenlängen verlagert. Dieses Phänomen ist in Figur 6 deutlicher dargestellt, in denen die Wellenformen bei Tr von 300ºK und bei Tr von 800ºK in einem Diagramm dargestellt sind, wobei ihre Emissionsmaximumswerte am selben Punkt liegen. Der tatsächliche Wert der maximalen Emissionsintensität ist im Zustand von 300ºK größer als im Zustand von 800ºK, weil die Übergangswahrscheinlichkeit im Zustand von 300ºK in einem Gebiet geringerer Energie vorliegt, verglichen mit derjenigen im Zustand von 800ºK. Wenngleich bei den oben angegebenen Zahlen für W 0,18 nm (1,8 Å) gewählt wird, was nahe bei dem tatsächlichen Wert liegt, wurde auch eine Berechnung für den Fall ausgeführt, in dem für W 0,01nm (0,1Å) gewählt wurde, was möglich ist, wenn ein Spektroskop mit einer hohen Auflösung verwendet wird, und die Ergebnisse sind dargestellt in der der Figur 2 entsprechenden Figur 7, der den R-Zweig nach Figur 3 entsprechenden Figur 8 und der der Figur 4 für ein Tr von 50ºK entsprechenden Figur 9. Wie vorstehend erwähnt, bringt der Einsatz eines Spektroskops mit einer hohen Auflösung jedoch einige Probleme mit sich, dahingehend, daß die Vorrichtung großformatig wird, die Oszillation in der Plasmabehandlungsvorrichtung nicht vernachlässigbar ist und eine lange Zeit für die Messung erforderlich ist, wodurch der praktische Nutzen der Vorrichtung sinkt.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Nachstehend werden Ausführungsformen der Erfindung beschrieben.
  • Figur 1 zeigt eine erfindungsgemäße Plasmabehandlungsvorrichtung. Der Basishalter 1 besitzt einen Durchmesser von etwa 30 cm. Plasmaemissionen werden durch einen mit einer Schließeinrichtung 2 versehenen Sichtanschluß 3 herausgeführt und mit einem Spektroskop 4 analysiert. Es sind dargestellt eine Elektrode 5, die die elektrische Leistung zum Erzeugen des Plasmas liefert, eine elektrische Leistungsquelle 6, eine Anpassungsbox 7, ein Gaseinlaßanschluß 8, eine Substraterwärmungseinrichtung 9, ein Thermoelement 10 zum Überwachen eines Solltemperaturwertes für die Substraterwärmung sowie ein Vakuummeßgerät 11. Zum Messen der örtlichen Verteilung der Rotationstemperatur in dem Raum zwischen den Elektroden sind zwischen dem Sichtanschluß 3 und dem Spektroskop 4 eine Quarzlinse 12 sowie eine Lichtfaser 13 vorgesehen. Mit dem Spektroskop 4 erhaltene Daten werden in einer Aufzeichnungseinrichtung 14 aufgezeichnet und mittels einer Steuereinrichtung 15 eingesetzt zum Erhöhen oder Senken der elektrischen Leistung für die Erwärmungseinrichtung 9, zum Ändern der Gasflußrate, zum Erhöhen oder Senken der das Plasma erzeugenden elektrischen Leistung, zum Anheben oder Absenken der Höhe der Elektrode 5 oder zum Erhöhen oder Senken des Wirkleitwertes eines Abluftsystems 16. Falls erforderlich ist eine Wolframerwärmungseinrichtung in der Plasmabehandlungskammer 17 angeordnet zum Erzeugen einer lokalen Erwärmung. Die resultierenden Daten werden nachstehend beschrieben.
  • Datensatz 1:
  • Figur 10 zeigt einen typischen Vergleich zwischen mit einer strichlierten Linie bezeichneten berechneten Werten und mit einer durchgezogenen Linie bezeichneten gemessenen Werten. In diesem Fall wird einer Rotationstemperatur Tr von 505ºK erhalten.
  • Datensatz 2:
  • Eine Änderung von Tr in Abhängigkeit von einer Änderung der Entfernung d zwischen dem Substrathalter 1 und der Elektrode 5 wurde gemessen, während der Druck in der Kammer 17, die elektrische Leistung Po zum Erzeugen des Plasmas und der Temperatursollwert Ts für das Substrat konstant gehalten wurden. Wenn die Entfernung d verringert wird, bleibt Tr konstant, bis die Entfernung einen bestimmten Wert erreicht und sinkt, wenn die Entfernung weiter verringert wird. (p = 1,33 x 10²pa (1 Torr) , Po = 30 W, Ts = 200ºC.
  • Datensatz 3:
  • Eine Änderung von Tr wurde gemessen, während der Druck Po, die Entfernung d und die Temperatur Ts konstant gehalten wurden und der Druck p geändert wurde. Wenn der Druck p gesenkt wird, bleibt Tr konstant, bis p einen bestimmten Wert erreicht und sinkt, wenn der Druck p weiter verringert wird.
  • Datensatz 4:
  • Eine Änderung Tr wurde gemessen, während p, Po und d konstant gehalten wurden und Tr geändert wurde. Das Ergebnis ist in Figur 11 dargestellt. Die Messung wurde so ausgeführt, daß Tr gemessen wurde, nachdem zwei Stunden nach der Zeit der Änderung von Ts verstrichen waren und dieser Meßvorgang wurde wiederholt. Wie in Figur 11 dargestellt, wurde dargelegt, daß Tr proportional zu Ts ansteigt (p= 1,33 x 10² Pa (1 Torr), Po = 30W, d = 18 mm).
  • Datensatz 5:
  • Eine Änderung von Tr wurde gemessen, während p, Po, d und Ts konstant gehalten wurden und das Stickstoffgas mit einem SiH&sub4;-Gas gemischt wurde. Wenn die Flußrate von SiH&sub4;, Si&sub2;H&sub6; erhöht wird, fällt Tr rasch ab, bis die Flußrate einen bestimmten Wert erreicht und bleibt konstant, wenn die Flußrate weiter erhöht wird (p = 1,33 x 10² Pa (1 Torr), Po = 30W, d = 18 mm, Ts = R.T. oder 300ºC).
  • Datensatz 6:
  • Eine Änderung von Tr wurde gemessen während p, Po, d und Ts konstant gehalten wurden und das Stickstoffgas gemischt wurde mit NH&sub3;, NH&sub4;OH, H&sub2;O, H&sub2;, SiF&sub4;, CH&sub4;, SF&sub6;, CF&sub4;, N&sub2;O, NF&sub3; und NO&sub2;. Wenn die Gasflußrate erhhht wird, fällt Tr allmählich ab, bis die Flußrate einen bestimmten Wert erreicht und bleibt konstant, wenn die Flußrate weiter erhöht wird (p = 1,33 x 10²Pa (1 Torr), Po = 30 W, d = 18 mm, Ts = RT. oder 300ºC).
  • Datensatz 7:
  • Eine Änderung von Tr wurde gemessen während p, d, Ts und das Stickstoffgas konstant gehalten wurden und Po geändert wurde. Tr steigt im wesentlichen proportional zum Anstieg von Po an. Durch einen Vergleich mit dem Datensatz 4 wird herausgefunden, daß Ts etwas geringer ist als Tr für den Fall von Po = 0 W. Dieser Wert hängt selbstverständlich von der einzelnen Vorrichtung und der Montageanordnung sowie der Position des Thermoelementes zum Überwachen der Solltemperatur des Substrates ab. Dieser Datensatz ist der gleiche, der in der oben erwähnten Veröffentlichung von D.D. Phillips (J. Phys. D., Band 9, Seite 507, 1975) enthalten ist. Diese Veröffentlichung bezieht sich jedoch lediglich auf die Art und Weise, in der die Stickstoffgastemperatur gemäß der Länge der Bestrahlungszeit mit Anregungslaserstrahlen erhöht wird.
  • Datensatz 8:
  • Die räumliche Verteilung der Rotationstemperatur Tr zwischen den Elektroden wurde gemessen, während alle Bedingungen konstant gehalten wurden. Die Plasmaemissionen werden durch eine Quarzlinse 12 gesammelt und die gesammelten Emissionen werden durch feines Einstellen der Lage der Spitze einer optischen Faser 13 auf die Position der gesammelten Emissionen durch Einsatz eines X-Y-Manipulators gemessen. Tr ist in der Nähe des Basishalters 1 am höchsten, fällt mit dem Abstand vom Basishalter 1 allmählich ab und wird in der Nähe der eine elektrische Leistung zum Erzeugen des Plasmas anliegenden Elektrode 3 erneut höher. Diese Tendenz ändert sich nicht, selbst wenn irgendeine Bedingung geändert wird. Im allgemeinen ist Tr am Zentrum des Basishalters 1 am höchsten und fällt mit Annäherung an den Rand des Basishalters ab, obwohl die Temperaturverteilung sich in Abhängigkeit von den Bedingungen der elektrischen Entladung ändert.
  • Datensatz 9:
  • Wenn eine Wolframerwärmungsvorrichtung in der Plasmabehandlungskammer 10 angeordnet wird, steigt Tr in der Umgebung der Wolframerwärmungseinrichtung erheblich an.
  • Datensatz 10:
  • Wenn die Entladungsbedingungen vom normalen Zustand abweichen, um das Erzeugen lokaler unnormaler Entladungen in der Plasmabehandlungskammer zu gestatten, steigt Tr an und in der Umgebung der Positionen der unnormalen Entladung an.
  • Auf Grundlage dieser Daten wurden Verfahren zum Halten einer Plasmabehandlungsvorrichtung in einem stabilen Zustand untersucht, wobei Ausführungsformen davon nachstehend beschrieben werden.
  • Ausführungsform 1:
  • Nachstehend wird ein Verfahren zum Verarbeiten von mittels eines Spektroskops 4 erhaltenen und mit einer Aufzeichnungseinrichtung 14 aufgezeichneten Daten unter Verwendung einer Steuereinrichtung 15 beschrieben. Ein Beispiel der von der Aufzeichnungseinrichtung 14 empfangenen Daten ist in Figur 10 mit einer durchgezogenen Linie dargestellt. Es benötigt zu viel Zeit und eine großdimensionierte Steuereinrichtung, die gemessenen Daten über den gesamten Datenbereich mit den berechneten Werten zu vergleichen und durch den Einsatz der Steuereinrichtung 15 dafür zu sorgen, daß diese Daten zusammenfallen. Bei dieser Erfindung wurde der Tatsache Beachtung geschenkt, daß die Emissionintensitätsspitzen dieser Daten am selben Punkt bei etwa 406 nm angeordnet sind. Wenngleich sich die Wellenformen bei sehr niedrigen Temperaturen, wie in Figur 4 dargestellt, beträchtlich ändern, verschiebt sich die Emissionintensitätskurve im Bereich von 406 - 402 nm parallel in Richtung auf eine höhere Position oder eine niedrige Position innerhalb eines Temperaturbereichs, in dem die Plasmavorrichtung eingesetzt werden kann. Für verschiedene Stickstoffgastemperaturen erhaltene, berechnete Daten werden mit den Emissionsintensitätsspitzenwerten normiert, dazu gebracht, zusammenzufallen und als Datenbasis verwendet. Die Temperaturen werden in Intervallen von 5ºK eingestellt. Andererseits werden die gemessenen Daten für die Plasmaemissionsintensität ebenfalls in ähnlicher Weise mittels der Steuereinrichtung 15 mit dem Spitzenwert in der Nähe von 406 nm normiert, ähnlich der oben beschriebenen berechneten Datenbasis. Die normierten, gemessenen Daten werden mit der Emissionsintensität bei einer Wellenlänge von 404,5 nm verglichen. Wenn die gemessenen Daten größer sind als die entsprechenden Daten in der Datenbasis, was bedeutet, daß die Stickstoffgastemperatur für die Plasmabehandlung höher ist, wird ein in der Steuereinrichtung 15 auf Grundlage der oben angegebenen Datensätze 1 - 10 erzeugtes Rückkoppelsignal rückgekoppelt zum Steuern der elektrischen Leistungsquelle zum Erzeugen des Plasmas, der Entfernung zwischen der Leistungsversorgungselektrode und dem Substrat und/oder der elektrischen Leistungsquelle zum Erwärmen des Substrates zum Einstellen der Stickstofftemperatur auf einen gewünschten Wert. Zum Verringern der Stickstoffgastemperatur ist es wirksam, die elektrische Leistung für das Plasma zu senken, die Entfernung zwischen den Elektroden zu verringern, den Druck in der Plasmabehandlungskammer zu verringern oder die elektrische Leistung zum Erwärmen des Substrates zu verringern. Durch Einsatz dieser Funktionen kann das Stickstoffgas mit einer Genauigkeit von ± 10ºK gesteuert werden. Die Reproduzierbarkeit dieser Plasmabehandlungsvorgänge wurde bestätigt.
  • Ausführungsform 2:
  • Diese Ausführungsform ist geeignet, wenn eine genauere Temperatursteuerung erforderlich ist. Anstelle einer Wellenlänge von 404,5 nm bei der Ausführungsform 1 wird eine Mehrzahl von Wellenlängen für den Vergleich gewählt. Nämlich fünf Wellenlängen von 403,0 nm, 403,5 nm, 404,0 nm, 404,5 nm und 406,0 nm oder sechs Wellenlängen von 404,0 nm bis 405,0 nm mit Intervallen von 0,2 nm werden ausgewählt und bei diesen Wellenlängen werden Einstellungen ausgeführt, um zu bewirken, daß die gemessene Emissionsintensität mit dem Wert in der Datenbasis zusammenfällt oder daß die Summe der Differenzen dazwischen minimal wird. Diese Summe ist nicht eine Summe von Absolutwerten, sondern sie ist eine algebraische Summe. Bei dieser Ausführungsform wurde die Stickstoffgastemperatur mit einer Genauigkeit von ±5ºK gesteuert.
  • Ausführungsform 3:
  • Ein Gesichtspunkt zum Steuern der Stickstoffgastemperatur besteht darin, wie die gemessenen Daten mit den Daten in der Datenbasis verglichen werden können. Ein weiterer Gesichtspunkt besteht darin, wie das zu messende Emissionsspektrum erhalten wird. Wie vorstehend erwähnt, hängt die Stickstoffgastemperatur von der Summe der Energien ab, die von einer von einer elektrischen Leistungsquelle zum Erzeugen des Plasmas gelieferten elektrischen Leistung und von Oberflächentemperaturen der mit dem Plasma oder dem in der Plasmabehandlungskammer zu einem Plasma umzuwandelnden Gas in Kontakt stehenden Teilen vorgegeben werden. Die Merkmale der Stickstoffgastemperaturen sollten hinsichtlich ihrer Abhängigkeit von den lokalen Positionen und hinsichtlich ihrer Linearität entsprechend auf einen Anstieg oder eine Senkung dieser Energien bekannt sein. Die Gastemperatur wurde untersucht, während einer der oben angegebenen Einflußfaktoren einzeln oder beide Faktoren gleichzeitig geändert wurden. Als Ergebnis wurde die Genauigkeit der gemessenen Gastemperatur erhöht durch einen Vergleich einer Temperatur am Zentrum des Substrathalters 1 in der Plasmabehandlungskammer 17 mit mindestens einer Temperatur am Rand des Halters und Einstellen der Vorrichtung derart, daß diese beiden Temperaturen innerhalb eines vorgegebenen Bereichs der Stickstoffgastemperatur gehalten werden. Bei dem Verfahren nach dieser Ausführungsform mußte beachtet werden, daß bei einer Messung, bei der die Plasmaemissionen zum Erhöhen der Emissionsmenge von einem ziemlich breiten Gebiet herausgeführt werden, die Messung durch eine durch überlagerte Temperaturen hervorgerufene lokale Dispersion der Stickstoffgastemperatur gestört wird.
  • Ausführungsform 4:
  • Diese Ausführungsform hat ihren Ursprung in dem Fall einer Messung, bei der es unmöglich war, die Stickstoffgastemperatur so zu steuern, daß sie mit einer Temperatur in der Datenbasis zusammenfällt. Dieser Fehler wurde von einer unnormalen Entladung hervorgerufen. Für den Fall, daß die Stickstoffgastemperatur durch Ändern einer vorgegebenen Entladungsbedingung nicht gesteuert werden kann, wurde ein Anzeigesystem zum Anzeigen einer Unnormalität für die Steuereinrichtung bereitgestellt. Dieses Anzeigesystem war nicht nur zum Erfassen einer unnormalen Entladung wirksam, sondern auch zum Erfassen anderer verschiedenartiger bei der Herstellung eines Plasmas auftretender Unnormalitäten, wie etwa Unnormalitäten eines Leitwertänderungsventils eines Abluftsystems oder eines der Gaszufuhr dienenden Einlaßventils, Unnormalitäten einer Erwärmungseinrichtung 9 für ein Substrat, wie etwa ein Bruch oder ein Kurzschluß, Unnormalitäten eines Vakuummeßgerätes 11, eines Thermoelementes 10, einer Leistungsquelle zum Erzeugen des Plasmas, eines Schleiers einer Abscheidung aus einem von dem Plasma erzeugten Film auf dem Sichtanschluß 3 usw.
  • Ausführungsform 5:
  • Bei den oben angegebenen Ausführungsformen wurde als Rohmaterialgas eingesetzt ein Gas aus reinem Stickstoff oder eine Gasmischung aus Stickstoff und Gasen, die keinen ernsthaften Einfluß auf die Stickstoffgastemperatur in einem Plasmazustand oder auf die Emissionswellenform in einem Bereich von 406 nm bis 402 nm ausüben. Tatsächlich üben alle sich von Stickstoff unterscheidenden Gase einigen Einfluß auf das Stickstoffplasma aus. Bei dieser Ausführungsform wurden die Einflüsse eines Mischgases auf die Stickstoffgastemperatur und auf die Emissionswellenform in einem Bereich von 406 nm bis 402 nm durch Einarbeitung der mittels der oben angegebenen Datensätze 5 und 6 erhaltenen Stickstoffgastemperaturen und Emissionswellenlängen minimiert sowie durch Einsatz einer dem ein spezielles Mischungsverhältnis aufweisenden Mischgas entsprechenden Datenbasis.
  • Ausführungsform 6:
  • Bei den oben angegebenen Ausführungsformen wurde ein Stickstoff enthaltendes Gas als Rohmaterialgas benutzt. Nachstehend wird nun beschrieben, daß diese Erfindung selbst in solchen Vorgängen angewendet werden kann, bei denen kein Stickstoff im Rohmaterialgas enthalten ist oder so in einem Rohmaterialgas enthalten ist, daß die folgenden drei Bedingungen erfüllt werden.
  • 1. Kein Einfluß:
  • Ein Ätzverfahren zum Ätzen eines dünnen Films aus der Si-Gruppe unter Einsatz von SF&sub6; zeigte keinen Einfluß durch den Stickstoff, wenn der Stickstoffanteil geringer als 1 % war. In diesem Fall wurden, obwohl die Emissionintensität im allgemeinen verringert wird, Temperaturanstiege des Stickstoffgases aufgrund einer Erwärmung an Bereichen höherer Temperaturen in der Plasmabehandlungskammer, wie etwa am Substrat und dergleichen und auch Temperaturabfälle davon aufgrund einer Abkühlung an nicht geätzten Stellen, wie etwa am Sichtanschluß oder verschiedenartigen Sensoren beobachtet.
  • 2. Vernachlässigbarer Einfluß:
  • Ein Abscheidungsverfahren zum Abscheiden eines Films aus α-Si : H unter Einsatz von SiH&sub4; Gas zeigte keinen wesentlichen Einfluß durch das zugemischte Stickstoffgas, wenn der Stickstoffgasanteil geringer als 1 % war, hinsichtlich seiner Lichtleitfähigkeit oder seiner Elektronenbewegungen. In dem Plasma wurden Stickstoffgasemissionen beobachtet und können zum Überwachen der Temperaturen an der Substratoberfläche usw. verwendet werden.
  • 3. Der Einfluß ist nicht vernachlässigbar, aber es können in späteren Prozessen Korrekturen vorgenommen werden:
  • Bei einem Ätzverfahren zum Ätzen eines dünnen Films aus der Si-Gruppe unter Einsatz eines aus CF&sub4; und 0&sub2; gemischten Gases war das Ätzverfahren möglich, selbst wenn Stickstoffgas mit einem Anteil von etwa 10% beigemischt wurde. Obwohl eine dünne Schicht aus dem Fremdstoff auf der Oberfläche blieb, kann sie mit Einsatz von Fluorwasserstoffsäure entfernt werden. In diesem Fall wurden ebenfalls Stickstoffgasemissionen beobachtet.
  • Wie vorstehend erläutert können erfindungsgemäß die Oberflächentemperaturen des Substrates im Verlauf einer Plasmabehandlung, die im Stand der Technik schwierig zu erfassen waren, erfaßt werden. Hochtemperaturbereiche und Bereiche niederer Temperaturen können durch Messen der Stickstoffplasmagastemperaturen in einer Plasmabehandlungskammer erfaßt werden. Daher kann jedwede Unnormalität bei einer Plasmabehandlung auf einfache Weise erfaßt werden.

Claims (2)

1. Plasmabehandlungsvorrichtung mit:
einer elektrischen Leistungsquelle (6), die zum Erzeugen eines Plasmas in einem Stickstoffatome enthaltenden gasförmigen Material mit Elektroden (5) verbunden ist;
einer Plasmabehandlungskammer (17),
einem während eines Ätzvorgangs oder eines Abscheidungsvorgangs unter Verwendung des Plasmas zu verwendenden Substrat,
einer Einrichtung (3, 4, 12, 13) zum Bestimmen von für das Plasma in der Plasmabehandlungskammer (17) repräsentativen Daten und
einer Steuereinrichtung (15) zum Steuern der elektrischen Leistungsquelle (6), einer Gasflußrate innerhalb der Plasmabehandlungskammer (17), der Stellung der Elektroden (5) und/oder der Temperatur des Substrats zum Einstellen der Temperatur des Plasmas in der Plasmabehandlungskammer (17) auf Grundlage von aus der Datenbestimmungseinrichtung erhaltenen Daten,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Datenbestimmungseinrichtung (3, 4, 12, 13) auf weist ein Spektroskop (4), das zum Erfassen von Emissionen aufgrund von übergängen zwischen unterschiedlichen Quantenzuständen von Stickstoffmolekülen fähig ist und außerhalb der Plasmabehandlungskammer angeordnet ist, sowie dadurch, daß die Steuereinrichtung (15) zum Vergleichen von mit der Datenbestimmungseinrichtung (3, 4, 12, 13) bestimmten Daten mit als Datenbasis verwendeten, berechneten Daten betreibbar ist.
2. Verfahren zum Steuern der Temperatur eines Plasmas in einer Plasmabehandlungsvorrichtung, gekennzeichnet durch die Schritte:
Berechnen einer für Emissionen aus einem Stickstoffplasma repräsentativen Intensitätsverteilung unter der Annahme einer speziellen Plasmatemperatur,
Messen einer tatsächlich vom Stickstoffplasma emittierten Intensitätsverteilung,
Vergleichen der gemessenen Intentsitätsverteilung mit der berechneten Intensitätsverteilung,
Erzeugen eines Rückkoppelsignals zum Steuern des Plasmas in der Plasmabehandlungsvorrichtung auf Grundlage des Ergebnisses des Vergleichs zwischen der berechneten Intensitätsverteilung und der gemessenen Intensitätsverteilung.
DE68925133T 1988-02-18 1989-02-17 Plasma-Bearbeitungsgerät und Verfahren zur Gastemperaturmessung Expired - Fee Related DE68925133T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63035707A JPH0610356B2 (ja) 1988-02-18 1988-02-18 プラズマ処理装置およびプラズマ温度測定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE68925133D1 DE68925133D1 (de) 1996-02-01
DE68925133T2 true DE68925133T2 (de) 1996-08-29

Family

ID=12449336

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE68925133T Expired - Fee Related DE68925133T2 (de) 1988-02-18 1989-02-17 Plasma-Bearbeitungsgerät und Verfahren zur Gastemperaturmessung

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4883560A (de)
EP (1) EP0329179B1 (de)
JP (1) JPH0610356B2 (de)
KR (1) KR920007850B1 (de)
DE (1) DE68925133T2 (de)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5780313A (en) 1985-02-14 1998-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of fabricating semiconductor device
US6784033B1 (en) 1984-02-15 2004-08-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for the manufacture of an insulated gate field effect semiconductor device
US6786997B1 (en) 1984-11-26 2004-09-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Plasma processing apparatus
JPH0752718B2 (ja) * 1984-11-26 1995-06-05 株式会社半導体エネルギー研究所 薄膜形成方法
US6230650B1 (en) 1985-10-14 2001-05-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Microwave enhanced CVD system under magnetic field
US6673722B1 (en) 1985-10-14 2004-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Microwave enhanced CVD system under magnetic field
US5099788A (en) * 1989-07-05 1992-03-31 Nippon Soken, Inc. Method and apparatus for forming a diamond film
DE3935189A1 (de) * 1989-10-23 1991-05-08 Leybold Ag Verfahren und vorrichtung zur behandlung von werkstuecken durch reaktives ionenaetzen
US5129994A (en) * 1991-04-23 1992-07-14 Applied Materials, Inc. Method and apparatus to inhibit obstruction of optical transmission through semiconductor etch process chamber viewport
US5200023A (en) * 1991-08-30 1993-04-06 International Business Machines Corp. Infrared thermographic method and apparatus for etch process monitoring and control
JP2895683B2 (ja) * 1992-07-30 1999-05-24 住友電気工業株式会社 酸化物超電導膜製造装置
FR2698377B1 (fr) * 1992-11-25 1995-03-03 Marzinotto Andre Pilotage d'une machine de nitruration ionique par mesure spectroscopique.
US5780803A (en) * 1993-02-16 1998-07-14 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. Process for the stabilization of plasma generation by means of electron beam vaporizer
DE4304613C1 (de) * 1993-02-16 1994-05-26 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Stabilisierung der Plasmaerzeugung mittels Elektronenstrahlverdampfer
US5800686A (en) * 1993-04-05 1998-09-01 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition chamber with substrate edge protection
JP3474602B2 (ja) 1993-05-07 2003-12-08 住友電気工業株式会社 超電導導体
US5326975A (en) * 1993-06-15 1994-07-05 Texas Instruments Incorporated Measurement of gas leaks into gas lines of a plasma reactor
JP3223661B2 (ja) * 1993-08-31 2001-10-29 ソニー株式会社 プラズマ堆積方法
US5683538A (en) * 1994-12-23 1997-11-04 International Business Machines Corporation Control of etch selectivity
US5985092A (en) * 1996-12-17 1999-11-16 United Microelectronics Corp. Endpoint detection system
JP2001323376A (ja) * 2000-03-06 2001-11-22 Canon Inc 堆積膜の形成装置
US6538734B2 (en) * 2000-11-29 2003-03-25 Lightwind Corporation Method and device utilizing real-time gas sampling
KR100448871B1 (ko) * 2001-09-21 2004-09-16 삼성전자주식회사 식각 종말점 검출창 및 이를 채용하는 식각 장치
EP1739732A1 (de) * 2004-03-26 2007-01-03 Sekisui Chemical Co., Ltd. Verfahren und vorrichtung zur bildung eines oxynitridfilms und eines nitridfilms, oxynitridfilm, nitridfilm und basismaterial
JP5161469B2 (ja) * 2007-03-16 2013-03-13 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
JP2008251866A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置
CN107694588A (zh) * 2016-08-08 2018-02-16 松下电器产业株式会社 光半导体的制造方法、光半导体和制氢装置
CN115428117A (zh) * 2020-04-24 2022-12-02 应用材料公司 通过等离子体频谱在动态等离子体条件下的过程控制和监控方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4115184A (en) * 1975-12-29 1978-09-19 Northern Telecom Limited Method of plasma etching
US4415402A (en) * 1981-04-02 1983-11-15 The Perkin-Elmer Corporation End-point detection in plasma etching or phosphosilicate glass
JPS58218121A (ja) * 1982-06-11 1983-12-19 Anelva Corp シリコンのドライエツチングモニタリング方法
JPS599928A (ja) * 1982-07-09 1984-01-19 Hitachi Ltd プラズマモニタ装置
JPS6050923A (ja) * 1983-08-31 1985-03-22 Hitachi Ltd プラズマ表面処理方法
JPH0722151B2 (ja) * 1984-05-23 1995-03-08 株式会社日立製作所 エツチングモニタ−方法

Also Published As

Publication number Publication date
US4883560A (en) 1989-11-28
EP0329179B1 (de) 1995-12-20
EP0329179A2 (de) 1989-08-23
EP0329179A3 (de) 1991-07-24
JPH01212776A (ja) 1989-08-25
DE68925133D1 (de) 1996-02-01
JPH0610356B2 (ja) 1994-02-09
KR890013967A (ko) 1989-09-26
KR920007850B1 (ko) 1992-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE68925133T2 (de) Plasma-Bearbeitungsgerät und Verfahren zur Gastemperaturmessung
DE3853904T2 (de) Verfahren zur bestimmung des endpunktes bei der reinigung in einem apparat zur herstellung von halbleiterbauelementen.
DE69815348T2 (de) Vorrichtung und verfahren zur keimbildung und abscheidung von diamant mittels heissdraht-dc-plasma
DE3851281T2 (de) Kontrolle eines Verfahrens zur Abscheidung eines dünnen Filmes mittels Plasma.
DE60128846T2 (de) Verfahren zur Abscheidung von dünnen Schichten unter Verwendung eines FTIR-Gasanalysators und einer Mischgasversorgungsvorrichtung
DE69120743T2 (de) Verfahren zur Plasma-Dampfphasenabscheidung einer isolierenden Schicht auf einer Unterlage mit Puls-moduliertem Plasma
DE69323168T2 (de) Verfahren und Vorrichtung mittels optischer Emission zur Endpunktdetektion von Plasmaätzverfahren
DE69200459T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer extrem dünnen monokristallinen Siliziumschicht bei einem SOI Substrat mittels einer durch Interferometrie kontrollierten Ätzmethode.
DE69122460T2 (de) Verfahren zum Herstellen eines Siliciumoxidfilms und eines Oxid enthaltenden Glasfilms für Halbleiteranordnungen
DE69018579T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Mehrelement-Dünnfilms mittels Ionenstrahlsputtern.
DE2911336C2 (de) Sonde und Verfahren zur Kontrolle plasmachemischer Reaktionen und Anwendung des Verfahrens
DE3335132A1 (de) Verfahren zum ausbilden eines diamantaehnlichen kohlenstoff-films auf einem substrat
DE10109507A1 (de) Halbleiterherstellungsverfahren und Halbleiterherstellungsgerät
DE4443908C2 (de) Verfahren zur Herstellung kristallographisch gerichteter dünner Schichten von Siliciumcarbid durch Laserablagerung von Kohlestoff auf Silicium
DE10124609B4 (de) Verfahren zum Abscheiden aktiver Schichten auf Substraten
DE4329497A1 (de) Herstellung von Diamantfilmen auf Siliciumsubstraten
DE102011111613B4 (de) Sensoranordnung zur Charakterisierung von Plasmabeschichtungs-, Plasmaätz- und Plasmabehandlungsprozessen sowie Verfahren zur Ermittlung von Kenngrößen in diesen Prozessen
DE68913157T2 (de) Verfahren zur herstellung von diamant aus der dampfphase.
DE69101756T2 (de) Verfahren zur Diamantenherstellung.
DE10341513B4 (de) Verfahren zur Regelung des Reaktivgasflusses in reaktiven plasmagestützten Vakuumbeschichtungsprozessen
DE69913906T2 (de) Lichtundurchlässiger Siliziumkarbidwerkstoff hoher Reinheit, ein lichtundurchlässiger Bauteil für eine Halbleiterbehandlungsapparatur, und eine Halbleiterbehandlungsapparatur
DE3787038T2 (de) Verfahren zur Ausbildung eines abgeschiedenen Films.
DE2652449C2 (de) Verfahren zum Ablagern von Siliziumnitrid auf einer Vielzahl von Substraten
DE2623687C3 (de) Verfahren zum Messen der Dicke einer epitaxial auf ein Substrat aufgewachsenen Schicht
Lamaze et al. Analysis of cubic boron nitride thin films by neutron depth profiling

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8320 Willingness to grant licences declared (paragraph 23)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee