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QUERBEZUG AUF VERWANDTE ANMELDUNGEN
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Diese
Anmeldung beansprucht Priorität
aus der provisorischen
US-Anmeldung
Nr. 60/349259 , angemeldet am 16. Januar 2002.
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LIZENZRECHTE DER REGIERUNG
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Diese
Erfindung wurde mit Unterstützung
der Regierung unter dem Cooperative Agreement Nr. DE-FC02-99EE50571,
gefördert
durch das Energieministerium gemacht. Die Regierung hält an dieser Erfindung
bestimmte Rechte.
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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung betrifft elektronische Stromvorrichtungen
und ihren Einbau in Module und Systeme. Insbesondere betrifft die
Technik eine Anschlusskonfiguration zur Verwendung in verpackten
bzw. paketierten Stromelektronikschaltungen, insbesondere modularen
Stromrichtern bzw. -wandlern.
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Ein
großes
Feld von Anwendungen ist für Stromelektronikvorrichtungen
bekannt, wie etwa Stromschalter bzw. Leistungsschalter, Transistoren und
dergleichen. Beispielsweise werden zum Bereitstellen von Strom für Lasten
in industriellen Anwendungen siliziumgesteuerte Gleichrichter (SCRs),
isolierte Gate-Bipolartransistoren (IGBTs), Feldeffekttransistoren
(FETs) und dergleichen verwendet. Bei bestimmten Anwendungen werden
beispielsweise Anordnungen von Stromschaltern verwendet, um Gleichstrom
in Wechselstromwellenformen zur Anwendung auf Lasten umzusetzen.
Derartige Anwendungen umfassen Motor antriebe. Zahlreiche weitere Anwendungen
existieren jedoch für
Inverterschaltkreise und andere Schaltkreise, die derartige Geräte enthalten.
Weitere Anordnungen umfassen Elektrofahrzeugsteuergitterankerinverter,
Gleichstrom/Gleichstromumsetzer, Wechselstrom/Wechselstromumsetzer
sowie weitere Festkörperstromrichtungselemente,
die eine paketierte Stromgeräteschaltertopologie
erfordern. In Elektrofahrzeugen steht eine Gleichstromquelle typischerweise
in Gestalt einer Batterie oder eines Stromversorgungssystems bereit,
das eine Batterie enthält,
oder aus einem Gleichstrom- oder Rotationsenergiekonverter besteht.
Elektronische Stromvorrichtungen werden verwendet, um diesen Strom
in Wechselstromwellenformen umzusetzen, um einen oder mehrere Elektromotoren
anzutreiben. Die Motoren dienen zum Antreiben von Stromübertragungselementen
zum Antreiben des Fahrzeugs. Während
zahlreiche Beschränkungen
bei derartigen Anordnungen existieren, die sich von demjenigen industrieller
Anlagen unterscheiden, teilen sich diese Anwendungen zahlreiche
Probleme und Schwierigkeiten.
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Anforderungen,
die an elektronische Stromvorrichtungen gestellt werden, umfassen
typischerweise deren Zuverlässigkeit,
die Stromabgabefähigkeit,
Größe und Gewichtsgrenzen
und Anforderungen in Bezug auf Umweltvorschriften, unter denen sie betrieben
werden. Wenn Größen- und
Gewichtsbeschränkungen
eine Verringerung der Paketierungsabmessungen erfordern, treten
Schwierigkeiten auf beim korrekten Anordnen der elektronischen Stromvorrichtungen
und dem Treiber- und Steuerschaltkreis, der den Geräten zugeordnet
ist, um während ihres
Betriebs erzeugte Wärme
in ausreichender Weise abzuleiten. Wenn die Größe, Kosten und das Gewicht
weniger wichtig sind, können
große
Wärmekühlkörper und
Wärmeableitungsvorrichtungen
verwendet werden, die eine beliebige Flüssigkeit nutzen, die mit dem
gewährten
Material kompatibel ist. Paketierungsgrößen sind jedoch beschränkt, so
dass effizientere und effektivere Techniken benötigt werden. Elektrische und
elektronische Beschränkungen führen außerdem zu
Schwierigkeiten bei der Paketierungsauslegung. Beispielsweise ist
die Verringerung von Induktanz in diesen Schaltungen und der Schaltkreisauslegung üblicherweise
ein Ziel, wobei Lösungen
zum Verringern der Induktanz schwierig realisierbar sein können. Ein
Abschirmen von elektromagnetischer Interferenz, die sowohl von innerhalb
wie außerhalb
der Verpackung herrühren
kann, kann wesentlich sein, und zwar abhängig von der Umgebung. In ähnlicher
Weise kann bei bestimmten Anwendungen die Schnittstellenbildung
mit einem externen Schaltkreis ebenso wesentlich sein wie eine leichte Installierbarkeit,
eine leichte Wartung und ein leicht durchführbarer Austausch von elektronischen
Stromvorrichtungspaketierungen. Es ist typischerweise in zahlreichen
Fällen
wichtig, das elektronische Stromelement so zu konfigurieren, dass
es mit dem speziellen Bedarf der Anwendung optimal zusammenpasst,
wodurch die Anforderung an Kosten, Größe und Leistungsvermögen erfüllt werden,
die durch keinerlei andere Mittel erzielt werden können. Schließlich erfordern
bestimmte Umgebungen, wie Fahrzeugumgebungen, eine große Vielfalt
harter Betriebsbedingungen, einschließlich großer Temperaturspannen, Vibrations-
und Stoßbelastungen
und dergleichen.
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Eine
besondere Herausforderung bezüglich der
Paketierung elektronischer Stromvorrichtungen besteht im Kühlen von
sowohl den elektronischen Vorrichtungen wie dem unterstützenden
Schaltkreis und von Anschlüssen,
die verwendet werden, um zwischen dem Schaltkreis und einem externen Schaltkreis
zulaufenden wie abgehenden Strom zu leiten. Auf Grund hoher Stromflüsse und
Betriebstemperaturen, wobei der Schaltkreis in thermischer Hinsicht
verwaltet bzw. gesteuert werden muss, kann es vorkommen, dass die
thermische Verwaltung der Anschlüsse
und Anschlussleiter vollständig
außer Acht
gelassen wird. Zahlreiche aktuelle Paketierungstechniken bzw. Verpackungstechniken
stellen keine Wärmeverwaltung
von Anschlüssen
oder Anschlussleitungsleitern bereit.
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Es
besteht deshalb ein Bedarf an verbesserten Techniken zum Anschließen bzw.
Abschließen und
Paketierung von elektronischen Stromgeräten. Es besteht insbesondere
ein Bedarf an Techniken, die in kleinen, robusten und thermisch
verwalteten bzw. gesteuerten Konfigurationen eine effiziente und kosteneffektive
Stromlieferfähigkeit
bereitstellen.
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Ein
Anschlusssystem der im Oberbegriff des Anspruchs 1 festgelegten
Art ist aus der
EP-A2-0907310 bekannt.
Das thermisch leitende Anschlusselement dieses bekannten Anschlusssystems
ist als elektrisch leitende Schraube in Kontakt mit dem thermischen
Träger
mittels eines elektrisch isolierten Körpers verwirklicht, beispielsweise
einer elektrisch isolierenden Scheibe bzw. Platte, die aus einem
Material besteht, das zusätzlich
wärmeleitfähig bzw.
thermisch leitend ist.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Die
Erfindung schafft ein Anschlusssystem, das durch die Merkmale des
Anspruchs 1 festgelegt ist, und ein Verfahren zum Umsetzen elektrischen Stroms
mittels eines modularen Stromrichters bzw. Stromwandlers, der dieses
Anschlusssystem enthält, mit
den Merkmalen des Anspruchs 8.
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Die
vorliegende Technik stellt Anschlusskonfigurationen zur Verwendung
in elektrischen Leistungsmodulen bzw. Strommodulen bereit, die dazu ausgelegt
sind, dem genannten Bedarf zu ent sprechen. Die Technik nutzt eine
neuartige Paketierung, eine neuartige Wärmeverwaltung, Verbindung und Masseabschirmung
sowohl zur Verbesserung des Leistungsvermögens wie zur Bereitstellung
kleinerer, leichterer und effizienterer Konfigurationen von elektronischen
Stromvorrichtungen bzw. Leistungsgeräten und für ihren Treiberschaltkreis.
Die Technik bietet zahlreiche Facetten für eine derartige Paketierung und
die Wärmeverwaltung,
die auf eine Vielzahl von Anordnungen angewendet werden kann, einschließlich industriellen
elektronischen Leistungsanwendungen, Fahrzeuganwendungen und dergleichen.
Zahlreiche der Ausführungsformen
der vorliegenden Technik erlauben die Nutzung von standardisierten Zellen,
die dazu ausgelegt sind, in eine Anzahl optimaler Konfigurationen
rekonfiguriert zu werden, die mit Anforderungen an Schlüsselanwendungen übereinstimmen.
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Die
Merkmale der Technik bieten thermisch gekühlte Anschlussaufbauten bzw.
-baugruppen für eine
modulare Paketierung, wie etwa zur Umschließung eines thermischen Verwaltungssystems,
das üblicherweise
einen thermischen Träger
enthält. Elektronische
Stromvorrichtungen können
direkt am Träger
montiert werden, um die Wärme
abzuleiten. Die Anordnung der Vorrichtungen und ihre Verbindung
mit einlaufenden und abgehenden Stromleitern kann variieren und
der thermische Träger
kann genutzt werden, um Wärme
zu extrahieren und verschiedene Komponenten anzubringen. Eine Anzahl verbesserter
Stromvorrichtungsbaugruppen und ihre Anbringungsmittel am thermischen
Träger
werden im Umfang der vorliegenden Technik berücksichtigt.
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In
einer beispielhaften Ausführungsform
wird eine thermische Baugruppe für
modulare Stromrichter bereitgestellt, obwohl andere Arten von elektronischen
Stromschaltkreisen in dem Pa ket bzw. der Paketierung zur Anwendung
kommen können.
Leiter für einlaufenden
Strom in der gekühlten
Anschlussstruktur bilden eine Schnittstelle mit dem Treiberschaltkreis,
der den einlaufenden Strom in den gewünschten Ausgangsstrom richtet
bzw. wandelt, wie etwa Wechselstromwellenformen. Die einlaufenden
und abgehenden Stromleiterkonfigurationen und -anordnungen der Anschlussbaugruppe
bzw. des Anschlussaufbaus selbst können die Installation und das
Kühlen
des Moduls in Ein- bzw. Umschließungen oder Fahrzeugmontageräumen erleichtern,
wobei Plug-in-Anschlüsse
sowohl für
den Strom wie für
die Steuerung bereitgestellt werden. Kühlmittel kann durch den thermischen
Träger über zusätzliche
Anschlüsse
geleitet werden. Beispielhafte Kühlmittelkonfigurationen
werden in Betracht gezogen, also solche, die in wirksamer Weise
Wärme durch
nahes und thermisch angepasstes Montieren von Leistungselektronik
und anderen elektronischen Geräten effektiv
extrahieren, und zwar unmittelbar benachbart zu den Wärmeableitflächen. Aufstellräume, das
Positionieren und Verbinden von Steuerungs-, Treiber- und elektronischen
Leistungsschaltkreisen erleichtern ein enges Verpacken bzw. Paketieren
dieser Elemente. Abschirmung von elektromagnetischer Interferenz
kann erleichtert werden durch die Verwendung des Trägers, bei
dem es sich um einen thermischen Träger handeln kann, und falls
gewünscht
unter Verwendung zusätzlicher
externer Abschirmungen und Einschließungen. Eine optimale Stromvorrichtungstemperatur
und EMI-Regulierungsmittel können
in den dem Träger
innewohnenden Merkmalen enthalten sein, so dass diese in enger Harmonie mit
elektrischen Stromschaltelementen oder einem anderen Schaltkreis
arbeiten sowie in Harmonie mit einer thermomechanischen Anbringung
sowohl an den Eingängen
wie den Ausgängen
und dem Träger für das thermische
System, der EMI-Verwaltung und der thermischen Verwaltung.
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Die
vorliegende Technik bietet eine große Vielfalt von Verbesserungen
bei der Paketierung und Verwaltung von Stromvorrichtungselektronik.
Die Verbesserungen beruhen sowohl auf der speziellen Konfiguration
der Paketierungen wie der Konfiguration der Paketierungskomponenten
und der gegenseitigen Beziehung und Auslegung der Komponenten, ihrer
Schnittstellen und ihrer betriebsmäßigen Unabhängigkeit. Die Technik bietet
außerdem
eine effektivere Abschirmung in Bezug auf EMI/RFI. Bessere Hochfrequenzmassen
können
außerdem
erzielt werden durch niederinduktive Verbindungsmittel, die in den
thermischen Träger
integriert sind. Die Verbindungen bzw. Anschlüsse können gekühlt werden mittels einer integrierten
Busstruktur im Kontakt mit elektrisch isolierenden, jedoch thermisch
leitfähigen Merkmalen
in oder integriert mit dem Träger
und dem Kühlmittelzirkulationssystem.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Die
vorstehend genannten sowie weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung
erschließen sich
aus einem Studium der nachfolgenden detaillierten Beschreibung sowie
unter Bezugnahme auf die Zeichnungen; in diesen zeigen:
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1 schematisch
ein elektronisches Strommodul in Übereinstimmung mit bestimmten
Aspekten der vorliegenden Erfindung,
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2 schematisch
eine Abwandlung des Moduls von 1 unter
Einschluss eines zusätzlichen
Schaltkreises, der auf einer thermischen Basis getragen ist,
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3 eine
weitere schematische Darstellung eines elektronischen Strommoduls,
bei dem beiderseits einer thermischen Basis elektronische Stromvorrichtungen
montiert sind,
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4 schematisch
eein elektronisches Strommodul mit mehreren thermischen Basen,
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5 ein
Blockdiagramm eines bestimmten funktionellen Schaltkreises in einer
beispielhaften Anwendung eines elektronischen Strommoduls in Übereinstimmung
mit Aspekten der vorliegenden Technik für einen Fahrzeugantrieb,
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6 schematisch
ein elektronisches Leistungsmodul in Übereinstimmung mit Aspekten
der vorliegenden Technik im Einsatz in einer Einschließung, wie
etwa einem Fahrzeug oder einer industriellen Anlage,
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7A und 7B Blockdiagramme
eines funktionellen Schaltkreises, der in einer Paketierung in Übereinstimmung
mit den vorliegenden Techniken getragen sein kann, einschließlich einem
Invertertreiber und einem Konvertertreiber,
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8 eine
perspektivische Explosionsansicht eines beispielhaften Leistungselektronikmoduls und
seiner zugeordneten Paketierungskomponenten,
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9 eine
perspektivische Ansicht externer Schnittstellen eines beispielhaften
Paketierungsmoduls der in 8 gezeigten
Art mit geringfügig
unterschiedlichen Schnittstellenanschlüssen,
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10 eine
perspektivische Ansicht des Paketierungsmoduls von 9 unter
Illustration zusätzlicher
Schnittstellen auf der Rückseite
der Modulpaketierung,
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11 eine
perspektivische Ansicht der Paketierung von 10, wobei
eine Gehäuseabdeckung
entfernt ist, um interne Anordnungen der Leistungselektronik sowie
zugeordneter Schaltkreise und Komponenten aufzuzeigen,
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12 eine
perspektivische Ansicht eines internen Leistungsmoduls in der Darstellung
von 11, wobei das Modul von dem Basisgehäuse entfernt
ist,
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13 eine
perspektivische Explosionsansicht der Anordnung von 12 bei
entferntem Steuerungs- und Treiberschaltkreis,
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14 eine
perspektivische Ansicht einer thermischen Basis sowie des elektronischen
Stromsubstrats bzw. Leistungssubstrats und einer Vorrichtungsteilbaugruppe
der Art, die in der Anordnung von 13 verwendet
wird,
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15A–15R schematische Detailansichten beispielhafter
elektronischen Leistungssubstrat bzw. Stromsubstrat und der thermischen
Basis,
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16 eine
perspektivische Explosionsansicht einer Anordnung zum Bereitstellen
eines Schalterrahmens auf einer thermischen Basis, wobei der Schalterrahmen
von dieser Basis abnehmbar ist,
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17 eine
perspektivische Ansicht eines Substrats zur Verwendung mit einer
thermischen Basis und zur Illustration einer beispielhaften Auslegung elektronischer
Stromvorrichtungsteilbaugruppen auf dem Substrat,
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18 eine
perspektivische Explosionsansicht beispielhafter Vorrichtungsteilaufbauten,
die in 17 gezeigt sind, und einer bevorzugten
Art und Weise zur Ausbildung des Vorrichtungsteilaufbaus auf dem
Substrat,
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19A und 19B perspektivische
Ansichten eines beispielhaften Anschlussstreifens, der mit einer
thermischen Basis verwendet wird, um einlaufenden und abgehenden
Strom zu den elektronischen Stromvorrichtungen und ihrem zugeordneten Schaltkreis
zu leiten,
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20 schematisch
eine bevorzugte Auslegung von Anschlüssen und Leitern in einem Anschlussstreifen
der in 19 gezeigten Art,
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21 ein
Schaltungsdiagramm des Signalflusses, der durch die Auslegung von 20 bereitgestellt
wird,
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22A–22F schematische perspektivische Ansichten eines
beispielhaften elektronischen Strommoduls unter Illustration verschiedener
möglicher
Leitungsausrichtungen für
einlaufenden und abgehenden Strom sowie von Kühlmittel,
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23 eine
perspektivische Ansicht einer beispielhaften Verbinderschnittstelle
zur Verwendung in einem elektronischen Strommodul in Übereinstimmung
mit Aspekten der vorliegenden Technik,
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24 eine
perspektivische Ansicht einer alternativen Verbinderschnittstellenanordnung
zur Erzielung verschiedener Ausrichtungen bzw. Anordnungen des in 22 gezeigten Typs,
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25 eine
perspektivische Ansicht einer alternativen Konfiguration eines elektronischen
Strommoduls, wobei ein Kanister bereitgestellt ist, um die Modulkomponenten
zu montieren und abzuschirmen,
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26 eine
perspektivische Ansicht der Elemente von 25 nach
dem Montieren einer Baugruppe,
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27A–27D schematisch alternative Anschluss- und Anschlussbaugruppenverbindungsanordnungen
zur Verwendung in einem Modul in Übereinstimmung mit der vorliegenden
Technik,
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28A–28D schematisch alternative Anschluss- und Anschlussbaugruppenkühlordnungen
zur Verwendung in einem Modul in Übereinstimmung mit der vorliegenden
Technik,
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29A und 29B schematisch
alternative Anschluss- und Steckerkonfigurationen zur EMI-Abschirmung
und zum Masseanschluss für
ein Modul in Übereinstimmung
mit der vorliegenden Technik,
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30A–30C schematisch alternative elektronische Stromsubstrathalterungsanordnungen zur
Schnittstellenbildung mit Wärmeableitstrukturen in
dem Modul,
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31A eine schematische perspektivische Ansicht
eines Strom- und Niederinduktionssteuerungsschirms sowie einer Masseanordnung
zur Verwendung in dem Modul, wobei 31B eine
perspektivische Explosionsansicht der beispielhaften Implementierung
einer derartigen Anordnung zeigt,
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32A eine schematische Aufrissansicht einer alternativen
Plug-in-Modulanordnung auf Grund der Module, wie etwa denje nigen,
die in den vorausgehenden Figuren gezeigt sind, wobei 32B eine perspektivische Ansicht einer beispielhaften
Implementierung der Plug-in-Modulanordnung ist,
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33 eine
weitere alternative Plug-in-Anordnung, die diese Module enthält,
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34 schematisch
ein Modul der in den vorausgehenden Figuren gezeigten Art, enthaltend
einen Strömungssteuerungsschaltkreis
zum Regeln der Kühlmittelströmung in
das Modul hinein und aus diesem heraus,
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35A–35C schematisch Schaltungen und physikalische
Auslegungen von Komponenten für
eine Konverteranordnung bzw. Richteranordnung unter Verwendung von
Aspekten der vorliegenden Technik,
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36A–36C schematisch Schaltungen und physikalische
Auslegungen von Komponenten für
eine Matrixschaltertopologieimplementierung von Aspekten der vorliegenden
Technik,
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37 eine weitere schematische Ansicht einer Schaltung
in Übereinstimmung
mit einer Leitungstechnik, die dazu ausgelegt ist, Strom für eine Mittelfrequenzschweißanwendung
zuzuführen,
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38A und 38B beispielhafte
Konfigurationen von Modulen, die zum Kühlen eines Schaltkreises durch
indirekte Leitung zu dem thermischen Träger ausgelegt sind.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
SPEZIELLER AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Bevor
spezielle Ausführungsformen
der erfindungsgemäßen Technik
näher erläutert werden, werden
einige Definitionen vorgestellt. Zunächst wird Bezug genommen auf
die aktuelle Offenbarung von Strom- bzw. Leistungsgeräten oder
-vorrichtungen und Teilaufbauten bzw. Teilbaugruppen derartiger Vorrichtungen.
Diese Vorrichtungen können
einen Bereich von Komponenten umfassen, wie etwa elektronische Leistungsschalter
bzw. Stromschalter (z. B. IGBTs, FETs) verschiedener Nennleistungen.
Die Vorrichtungen können
auch einen Gate-Treiberschaltkreis
für diese
Komponenten umfassen, einen Erfassungs- und Überwachungsschaltkreis, einen Schutzschaltkreis,
einen Filterungsschaltkreis und dergleichen. Die Vorrichtungen können in
Teilaufbauten in verschiedenen Gruppierungen vorgesehen sein, und
zwar sowohl integral wie getrennt von stützenden bzw. tragenden Substraten
und/oder Elementen mit thermischem Expansionskoeffizient und Wärmeübertragungselementen.
Vorliegend wird Bezug genommen auf einen Energiespeicherungs- und -konditionierungsschaltkreis.
Ein derartiger Schaltkreis kann abhängig von der spezielle Konfiguration der
zugeordneten elektronischen Leistungsvorrichtungen bzw. Stromvorrichtungen
und Schaltungen im Aufbau variieren. Beispielsweise in Invertertreiberanwendungen,
die nachfolgend erläutert
sind, kann ein Energiespeicherungs- und -konditionierungsschaltkreis
einen oder mehrere Kondensatoren, Kondensator/Induktorschaltungen
oder Netzwerke umfassen. Ein Filterschaltkreis kann außerdem zum
Signalkonditionierung vorgesehen sein. In weiteren Anwendungen,
wie etwa beim Mittelfrequenzspeisen, kann der Energiespeicherungs-
und -konditionierungsschaltkreis einen oder mehrere Transformatoren
umfassen. Während
vorliegend auf einen thermischen Träger abgehoben wird, der in
Verbindung mit Leistungsvorrichtungen und anderen Schaltkreisen
verwendet wird, können
dem Träger
verschiedene Konfigurationen und Vorrichtungen zugeordnet sein.
Beispielsweise und wie nachfolgend erläutert, kann der Träger sowohl
eine mechanische wie elektrische Tragfunktion für die verschiedenen Komponenten
bereitstellen und ein integriertes sowie hochgradig wirksames Kühlen von
einigen oder sämtlichen
der Komponenten bieten. Darüber
hinaus kann der Träger
elektrische und Abschirmungsfunktionen bereitstellen, wie etwa zur
EMI- und RFI-Abschirmung von sowohl externen Feldern, die die Bestandteile
beeinträchtigen können, wie
Feldern, die durch die Komponenten während des Betriebs erzeugt
werden können.
Thermische Regelungskomponenten und Schaltungen können ebenfalls
in den Träger
eingebaut oder diesem zugeordnet sein.
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Unter
Bezug auf die Zeichnungen ist zunächst in 1 ein beispielhaftes
Elektronikleistungsmodul bzw. Elektronikstrommodul 10 gezeigt. Das
Modul 10 umfasst einen thermischen Träger 12, auf dem die
elektronische Strom- bzw. Leistungsschaltung 14 angeordnet
ist. Wie nachfolgend näher erläutert, kann
der thermische Träger 12 einen
Bereich thermischer Verwaltungsmerkmale enthalten, wie etwa eine
Portierung zum Leiten von Kühlmittel zum
Extrahieren von Wärme
aus der Schaltung 14. In ähnlicher Weise kann die Schaltung 14 einen
großen Bereich
funktioneller Schaltkreise aufweisen, wie etwa einen Inverterschaltkreis,
einen Konverterschaltkreis und dergleichen, der jeweils auf dem
Träger 12 zum
mechanische und elektrischen Tragen bzw. Stützen angebracht ist, um das
EMI/RFI-Abschirmverhalten und die Hochfrequenzmasseführung zu
verbessern, sowie zum Extrahieren von Wärme, die während des Betriebs erzeugt
wird. In der Ausführungsform
von 1 umfasst das Modul 10 ferner einen Steuerungs-
und Treiberschaltkreis, der allgemein mit der Bezugsziffer 16 bezeichnet ist.
Einlaufender Strom, der mit dem Pfeil 18 bezeichnet ist, wird
dem Schaltkreis 14 zugeführt, und abgehender Strom 20 wird
von dem Schaltkreis zu externen Vorrichtungen (nicht gezeigt) geleitet.
In ähnlicher
Weise wird in der schematischen Darstellung von 1 Kühlmittel 22 dem
thermischen Träger 12 zugeführt, um
Wärme von
der elektronischen Leistungsschaltung 14 und von dem thermischen
Träger
zu extrahieren, sowie von dem Steuerungs- und Treiberschaltkreis 16.
Abgehendes Kühlmittel 24 wird
von dem thermischen Träger
zum Ableiten von Wärme
zu einem Kühlsystem
(nicht gezeigt) geleitet. In der Ausführungsform von 1 sind
sowohl die elektronische Strom- bzw. Leistungsschaltung 14 wie
der Steuerungs- und Treiberschaltkreis 16 auf einer Seite 26 des
thermischen Trägers 12 angebracht.
Sowohl einlaufender wie abgehender Strom wird zu dem Schaltkreis
an einem Rand 28 des thermischen Trägers geleitet. Verbindungen 32 sind
schließlich
zwischen dem Steuerungs- und Treiberschaltkreis 16 und
der elektronischen Leistungsschaltung 14 zum Steuern des
Betriebs des Schaltkreises vorgesehen, wie nachfolgend näher erläutert.
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2 zeigt
eine beispielhafte alternative Konfiguration eines Strommoduls bzw.
Leistungsmoduls 10, in welchem Komponenten beidseitig des thermischen
Trägers
angebracht sind. In der Ausführungsform
von 2 ist die elektronische Leistungsschaltung 14 wiederum
auf einer Seite 26 des thermischen Trägers 12 angebracht.
In der Ausführungsform
von 2 ist jedoch die Treiberschaltung 34 zum
Steuern der Arbeitsweise der elektronischen Leistungsschaltung auf
derselben Seite 26 des thermischen Trägers angebracht, während der
Steuerungsschaltkreis 36 getrennt von dem Treiberschaltkreis
vorgesehen ist. Der Energiespeicherungs- und -konditionierungsschaltkreis
ist ebenfalls auf der thermischen Basis angebracht, was allgemein
mit der Bezugsziffer 38 dar gestellt ist. Wie vorstehend erläutert, sind
Verbindungen 32 zwischen dem Treiberschaltkreis 34 und
der elektronischen Leistungsschaltung 14 vorgesehen, und ähnliche
Verbindungen 40 sind zwischen dem Steuerungsschaltkreis und
dem Treiberschaltkreis vorgesehen und Verbindungen 42 sind
zwischen der elektronischen Leistungsschaltung 14 und dem
Energiespeicherungs- und -konditionierungsschaltkreis 38 vorgesehen.
Wie erläutert,
sind in der Ausführungsform
von 2 die Geometrie, die Auslegung und die Platznutzung
des thermischen Trägers
derart ausgelegt, dass der Steuerungsschaltkreis 36 und
der Energiespeicherungs- und -konditionierungsschaltkreis 38 auf
einer unteren Seite 44 des thermischen Trägers 12 zu
liegen kommen. Sämtliche
dieser Komponenten können
deshalb mechanisch und elektrisch auf dem thermischen Träger getragen
sein, während
sie Kühlleistung über den
Kühlmittelstrom
empfangen wird, wie durch Pfeile 22 und 24 gezeigt.
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3 zeigt
eine weitere beispielhafte Konfiguration eines Moduls 10,
wobei elektronische Strom- bzw. Leistungsschaltungen beiderseits
des thermischen Trägers
angebracht sind. Wie in 3 gezeigt, dient dadurch ein
thermischer Träger 12 zum mechanischen
und elektrischen Anbringen von sowohl der elektronischen Strom-
bzw. Leistungsschaltung 14 wie dem Steuerungs- und Treiberschaltkreis 16 mit
den erforderlichen Verbindungen 32, die zwischen diesen
Schaltungen vorgesehen sind. Eine zweite elektronische Strom- bzw.
Leistungsschaltung 46 und ein zweiter Steuerungs- und Treiberschaltkreis 48 sind
auf der gegenüberliegenden
Seite des thermischen Trägers 12 vorgesehen,
wodurch vom Kühlmittelfluid
signifikant in effektiverer Weise Gebraucht gemacht wird als in
dem Fall, in dem lediglich eine Seite des Wärmetauschers zur aktiven Kühlung genutzt
wird. Wärme
kann dadurch sowohl vom Busnetzwerk der elektronischen Leistungsschaltungen wie
von dem Eingangs- und
Ausgangsanschlüssen, den
Energiespeicherungselementen und der Trägerelektronik mittels Kühlmittel
extrahiert werden, das durch den thermischen Träger und um diesen herum strömt.
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4 zeigt
eine weitere beispielhafte Konfiguration eines Moduls 10.
In der beispielhaften Konfiguration von 4 ist die
elektronische Strom- bzw. Leistungsschaltung 14 wiederum
an einer Seite des thermischen Trägers 12 zusammen mit
dem Steuerungs- und Treiberschaltkreis 16 angebracht. Der
Energiespeicherungs- und -konditionierungsschaltkreis 38 ist
auf einer gegenüberliegenden
Seite des thermischen Trägers
angebracht. In dieser alternativen Konfiguration ist ein zweiter
thermischer Träger 50 am
ersten thermischen Träger 12 angebracht
und trägt
seinerseits einen zusätzlichen
Energiespeicherungs- und -konditionierungsschaltkreis 38.
Wie sich dem Fachmann auf diesem Gebiet der Technik erschließt, kann
der spezielle Schaltkreis, der auf dem einen oder mehreren zusätzlichen
thermischen Träger
getragen ist, abhängig
von den Systemerfordernissen variieren. Der Kondensatorschaltkreis,
der elektronische Strom- bzw. Leistungsschaltkreis, der Treiberschaltkreis,
der Steuerungsschaltkreis, die Energiespeicherungskomponenten, die
Induktoren, Filter, Bremswiderstände
und dergleichen oder jeglicher weitere zusätzliche Schaltkreis kann auf
dem zusätzlichen
thermischen Träger
vorgesehen sein. In der Ausführungsform
von 4 wird darüber
hinaus Kühlmittel
getrennt zu dem zweiten thermischen Träger 50 geleitet. Ein
modulares System aus einer Stapelverbindung, einer thermischen Verbindung
und von Tragmerkmalen kann derart vorgesehen sein, dass die thermische
Basis und die Stromanschlussaufbauten bzw. -baugruppen parallel
und in Reihe in Kombinationen verbunden sein können, um größere und unterschiedlich bemessene
Stromkonverter unter Nutzung der thermoelektrischen Kernbasis zu
bilden, wie vorstehend erläutert.
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Abhängig von
thermischen Verwaltungsnotwendigkeiten und dem verfügbaren Rohrleitungssystem
kann das Kühlmittel
jedoch zu einem der thermischen Träger alleine geleitet sein oder
das Kühlmittel kann
intern zwischen den thermischen Trägern geleitet sein. In ähnlicher
Weise kann eine Verbindung 52, die zwischen dem Energiespeicherungs-
und -konditionierungsschaltkreis 38 von 4 erstellt
ist, einen Bereich von Verbindungen zwischen dem funktionellen Schaltkreis,
einschließlich
der elektronischen Leistungsschaltungen und ihren zugeordneten Treiber-
und Steuerungsschaltkreisen umfassen.
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Die
beispielhaften Konfigurationen von 1 bis 4 können dazu
ausgelegt sein, eine große
Vielfalt funktioneller elektronischer Leistungsschaltungen zu tragen. 5 und 6 zeigen
beispielhafte Anwendungen der elektronischen Leistungsmodule. In
der Darstellung von 5 ist ein Fahrzeugantrieb 54 bereitgestellt,
wie etwa ein Antrieb für
ein Kraftfahrzeug oder eine andere mobile Anwendung. Der Fahrzeugantrieb 54,
der die funktionellen Schaltkreise von 5 sowie
eine große Vielfalt
zusätzlicher
Trag-, Steuerungs-, Rückkopplungs-
und anderer, miteinander verbundener Komponenten umfassen kann,
umfasst üblicherweise eine
Stromversorgung 56, die den Strombedarf zum Betreiben des
Fahrzeugs bereitstellt. In einer typischen Anwendung kann die Stromversorgung 56 eine
oder mehrere Batterien, Generatoren oder Lichtmaschinen, Kraftstoffzellen,
Stromversorgungsquellen, Lichtmaschinen, Spannungsregler und dergleichen
umfassen. Die Stromversorgung 56 führt Strom, typischerweise in
Gestalt von Gleichstrom über
Gleichstromleiter 58 dem elektronischen Strom- bzw. Leistungsmodul 10 zu.
Der Steuerschaltkreis 60 stellt außerdem Steuersignale für den Regelungsbetrieb
des elektronischen Strom- bzw. Leistungsmoduls bereit, wie etwa
zur Geschwindigkeitssteuerung, Drehmomentsteuerung, Beschleunigung,
zum Bremsen und dergleichen. Auf Grundlage dieser Steuersignale
gibt das elektronische Strom- bzw. Leistungsmodul 10 Wechselstromwellenformen
längs Ausgangsleitern
aus, wie in 5 allgemein mit der Bezugsziffer 20 bezeichnet.
Der Ausgangsstrom wird daraufhin einem Fahrzeugantriebszug zugeführt, wie allgemein
mit der Bezugsziffer 62 bezeichnet. Dem Fachmann auf diesem
Gebiet der Technik erschließt sich,
dass Antriebszüge
typischerweise einen oder mehrere elektrische Wechselstrommotoren
umfassen, die auf Grundlage der Frequenz und Strompegel der Signale
angetrieben werden, die durch das elektronische Leistungsmodul 10 zugeführt werden.
Der Fahrzeugantriebszug kann außerdem
Kraftübertragungselemente,
Wellen, Getriebezüge
und dergleichen umfassen, die letztendlich dazu ausgelegt sind, eine
oder mehrere Ausgangswellen 64 drehmäßig anzutreiben. Ein Sensorschaltkreis 66 ist
zum Erfassen der Betriebseigenschaften von sowohl dem Fahrzeug wie
dem Antriebszug und dem elektronischen Leistungsmodul vorgesehen.
Der Sensorschaltkreis 66 sammelt typischerweise diese Signale und
legt sie an den Steuerschaltkreis an, wie etwa zum Regeln von Geschwindigkeiten
bzw. Drehzahlen, Drehmomenten, Strompegeln, Temperaturen, Kühlmitteldurchsätzen und
dergleichen.
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6 zeigt
eine weitere Anwendung eines elektronischen Strom- bzw. Leistungsmoduls 10 in
einer industriellen bzw. mobilen Anordnung. In einer industriellen
Anordnung kann das elektronische Strom- bzw. Leistungsmodul 10 auf
eine Stromanwendung für
verschiedene Lasten zur Anwendung gelangen, wie etwa Elektromotoren,
Antriebe, Ventilanordnungen, Stellorgane und dergleichen. Im System
ist mit der Bezugsziffer 68 allgemein eine Einschließung 70 bezeichnet,
die in Buchten bzw. Abteile 72 unterteilt werden kann.
In jeder Bucht sind verschiedene Komponenten angebracht und für einen
Betrieb zum Regeln von Prozessen in Verbindung gebracht, wie etwa
zur Herstellung, zur Materialhandhabung, für chemische Prozesse und dergleichen.
Die Komponenten, die allgemein mit der Bezugsziffer 74 bezeichnet
sind, sind in den Buchten angebracht und empfangen Strom über einen
Wechselstrombus 76. Ein Steuernetzwerk 78 legt
Steuersignale zum Regeln des Betriebs der Komponenten 74 und
des elektronischen Leistungsmoduls 10 an. Ein Einschließung, wie
etwa eine Einschließung 70,
kann in verschiedenen industriellen Anordnungen enthalten sein,
wie etwa in Motorsteuerzentren, Montagestraßen oder Prozesssteuerungen
und dergleichen. Diese Einschließungen können jedoch auch in einer Fahrzeuganordnung
vorgesehen sein, wie etwa zum Antreiben von einem oder mehreren
Antriebszügen eines
Kraftfahrzeugs, eines Nutzfahrzeugs, eines Transport- oder anderen
Fahrzeugs.
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Wie
vorstehend angesprochen, können
verschiedene Schaltungskonfigurationen in das elektronische Strom-
bzw. Leistungsmodul integriert sein. Die Schaltungskonfigurationen
variieren stark abhängig
von den speziellen Anforderungen an die jeweilige individuelle Anwendung.
Bestimmte, beispielhafte Schaltungskonfigurationen sind jedoch aktuell
in Betracht gezogen, wobei diese elektronische Leistungsvorrichtungen
enthalten, die eine robuste und kompakte Verpackung bzw. Paketierung
zusammen mit einer thermischen Verwaltung benötigen. Zwei derartige, beispielhafte
Schaltungen sind in 7A und 7B gezeigt.
In 7A enthält
der Schaltkreis eine Gleichrichterschaltung 80, die Wechselstrom von
einem Bus 76 in Gleichstrom zur Ausgabe längs eines
Gleichstrombusses umsetzt, und zwar entsprechend einlaufenden Stromleitungen 18.
Eine Inverterschaltung bzw. Richterschaltung 82 empfängt den Gleichstrom
und setzt den Gleichstrom in Wechselstromwellenformen mit gewünschten
Frequenzen und Amplituden um. Der Wechsel strom kann daraufhin an
eine Last über
abgehende Leiter 20 angelegt werden. Ein Filter- und Speicherschaltkreis 84 kann über den
Gleichstrombus geschaltet sein, um den Strom, der an den Bus angelegt
ist, zu glätten
und zu konditionieren. Eine Steuerschaltung 86 regelt den Betrieb
der Gleichrichter- und Inverterschaltungen. Im Beispiel von 7B umfasst
ein Gleich- und/oder Matrixumsetzer 90 einen Satz aus Wechselstromschaltleistungsvorrichtungen
pro gesteuerter Stromphase. Der Inverter 90 empfängt einlaufenden
Wechselstrom und führt
abgehende Wellenformen den Strom- bzw. Leistungsschaltern 88 zu.
Der Satz aus Wechselstromschaltern konvertiert effektiv einlaufenden
Strom 18 mit feststehender Frequenz in abgehenden Strom 20 gesteuerter
Frequenz zur Anwendung auf eine Last. Die Anordnung von 7B ist
in 36C näher gezeigt. Es ist jedoch
zu beachten, dass der spezielle Schaltkreis von 7A und 7B lediglich
beispielhafter Natur ist, und dass eine große Vielfalt elektronischer
Strom- bzw. Leistungsschaltungen zum Einbau in ein Modul in Übereinstimmung
mit den vorliegenden Techniken eingesetzt werden können.
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8 zeigt
eine beispielhafte physikalische Konfiguration für ein elektronisches Strom-
bzw. Leistungsmodul 10. In der Ausführungsform von 8 ist eine
Schaltungsbaugruppe 92 in einem Gehäuse 94 angeordnet
und in einem Gehäuse
durch eine Abdeckung 96 eingeschlossen, die in das Gehäuse eingesetzt
ist. Die Schaltungsbaugruppe 92 umfasst die vorstehend
erläuterten
Komponenten, und die Konfiguration dieser speziellen Ausführungsform
entspricht allgemein der Konfiguration von 2. Demnach
enthält
die Schaltungsbaugruppe 92 einen thermischen Träger 12,
auf dem eine elektronische Leistungsschaltung 14 angeordnet
ist. Ein Steuerungs- und Treiberschaltkreis ist außerdem auf
dem thermischen Träger
zum Regeln des Betriebs der elektronischen Strom- bzw. Leistungs schaltung
bei Kühlen dieses
Schaltkreises angeordnet. In der Ausführungsform von 8 ist
das Modul speziell dazu konfiguriert, als Invertertreiber für Fahrzeuganwendungen
zu arbeiten. Einlaufender Gleichstrom wird über Leiter 18 empfangen
und in Dreiphasenwellenformen umgesetzt, die über Leiter 20 ausgegeben
werden.
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In
der Ausführungsform
von 8 weist das Gehäuse 94 eine Steuerschnittstelle 98 auf,
die dazu ausgelegt ist, Steuersignale in dem Gehäuse zu empfangen und ausgehend
von diesem auszusenden. Wie nachfolgend näher erläutert, kann die Steuerschnittstelle
auf einer Unter- bzw. Bodenseite des Gehäuses vorgesehen sein, wie in 8 gezeigt, oder
in anderen Positionen auf dem Gehäuse. Eine Stromschnittstelle,
die in 8 allgemein mit der Bezugsziffer 100 bezeichnet
ist, ist vorgesehen, um Strom zu der Schaltungsbaugruppe 92 zu übertragen und
von dieser zu empfangen. Wie nachfolgend erläutert, können verschiedene Konfigurationen
für die Schnittstellenbildung
des Moduls 10 in Bezug auf einen externen Schaltkreis vorgesehen
und aktuell in Betracht gezogen werden. In der Ausführungsform von 8 besitzt
die Stromschnittstelle 100 fünf Leiter, zwei Gleichstromleiter
und drei Wechselstromleiter zur direkten Schnittstellenbildung mit
dem Schaltungsaufbau, wie etwa in einer Plug-in-Anordnung. Zusätzlich zu
den Steuerungs- und Stromschnittstellen ist eine Kühlmittelschnittstelle 102 zum
Empfangen und Umwälzen
von Kühlmittel
vorgesehen, wie nachfolgend näher
erläutert.
In den vorliegenden Ausführungsformen
kann die Kühlmittelschnittstelle Rohre
und spezialisierte Anschlüsse
umfassen, die dazu ausgelegt sind, Leitungen zum Kanalisieren von
Fluid zu und von dem Modul aufzunehmen. Es wird jedoch bemerkt,
dass, wenn dies angebracht ist, Flüssigkeiten, Gase, komprimierte
Gase und andere geeignete Kühlmedien
in der vorliegenden Technik eingesetzt werden können. Während in Fahrzeuganwendungen
die Kombination aus Wasser und herkömmlichem Fahrzeugkühlmittel
verwendet werden kann, können
andere spezialisierte oder problemlos erhältliche Kühlmittelmedien eingesetzt werden.
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In
der Ausführungsform
von 8 bildet das Gehäuse 94 eine Metallhülle, die
beispielsweise aus Aluminium besteht, und die so gegossen ist, dass
sie eine EMI-Abschirmung bereitstellt, wobei EMI sowohl durch den
Modulschaltkreis erzeugt wird wie in der Umgebung des Moduls vorliegt.
Die Abdeckung 96 besteht aus einem ähnlichen Material zur Bereitstellung
einer Abschirmung auf sämtlichen
Seiten des Moduls. Wie nachfolgend erläutert, können Verbinder- bzw. Steckerschnittstellen
ebenfalls eine zusätzliche
Abschirmung bereitstellen und sie sind besonders nützlich in
Anwendungen, in denen Hochfrequenzwellenformen durch die elektronischen
Strom- bzw. Leistungskomponenten, wie etwa Invertertreiber, erzeugt
werden. Soweit geeignet, können
andere Arten von Gehäusen
und Trägern
zum Einsatz kommen. Wenn beispielsweise eine ausreichende EMI-Abschirmung
bereitgestellt ist, oder wenn EMI-Übertragungen
ausreichend verringert sind durch die nahe Anordnung von elektronischen Strom-
bzw. Leistungskomponenten zum thermischen Träger, können Kunststoffgehäuse, dotierte Kunststoffgehäuse und
dergleichen verwendet werden.
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In
der dargestellten Ausführungsform
umfasst das Gehäuse 94 einen
Hohlraum 104, in dem eine Schaltungsbaugruppe 92 angeordnet
ist. Leiter 106 übertragen
Gleichstrom zu der Schaltungsbaugruppe 92, während Leiter 108 Wechselstromwellenformen
von der Schaltungsbaugruppe 92 zur Anwendung auf eine Last übertragen.
Eine Schnittstellenplatte 110 ist vorgesehen, und Leiter 106 und 108 erstrecken
sich durch diese. Falls erwünscht,
können Sensoren
in der Baugruppe enthalten sein, wie etwa Stromsensoren 112,
die über
zwei der abgehenden Stromleiter 108 ausgerichtet sein können, um
eine Rückkopplung
in Bezug auf Ströme
bereitzustellen, die durch das Modul abgegeben werden. Wie sich dem
Fachmann auf diesem Gebiet der Technik erschließt, können andere Arten und Anzahlen
von Sensoren verwendet werden, und sie können sowohl innerhalb des Gehäuses enthalten
sein wie innerhalb eines Verbinder- bzw. Steckeraufbaus, oder innerhalb
der Schaltungsbaugruppe selbst.
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Wie
nachfolgend näher
erläutert,
kann der thermische Träger 12 eine
Vielzahl von Merkmalen enthalten, die dazu ausgelegt sind, die Trageigenschaft
zu verbessern, und zwar sowohl in mechanischer wie elektrischer
Hinsicht, und zwar für
die verschiedenen, daran angebrachten Komponenten. Bestimmte dieser
Merkmale können
direkt in den thermischen Träger
eingebaut oder diesem hinzugefügt sein,
wie im Fall der Ausführungsform
von 8. Wie in 8 gezeigt,
ist ein Rahmen 114, der aus nicht metallischem Material
in dieser Ausführungsform hergestellt
ist, am thermischen Träger 12 angebracht,
und am thermischen Träger
angebrachte Komponenten sind zumindest teilweise durch den Rahmen
umgeben. Der Rahmen dient sowohl als Schnittstelle für Leiter 106 und 108 wie
für einen
umgebenden Schaltkreis, der auf dem thermischen Träger 12 getragen
ist, um ein isolierendes Medium bzw. ein Potting-Medium aufzunehmen.
In der Ausführungsform
von 8 sind Anschlüsse 116 auf
dem Rahmen 114 gebildet und diese können in den Rahmen während der
Formung des Rahmens aus einem isolierenden Material eingebettet
werden. Eine bevorzugte Konfiguration für die Anschlüsse ist
nachfolgend näher
erläutert.
Separatoren 118 umgeben teilweise die Anschlüsse 116 zum
Isolieren der Leiter, die mit den Anschlüssen verbunden sind, voneinander.
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Eine
alternative Konfiguration für
das Gehäuse 94 und
die Abdeckung 96 des Moduls ist in 9 und 10 gezeigt.
Wie in 9 gezeigt, kann das Gehäuse Schnittstellen für Stromleiter
an verschiedenen Stellen bereitstellen, wie etwa längs der
Oberseite, wie in 9 gezeigt, für einlaufenden Strom und längs eines
Rands für
abgehenden Strom. Eine Schnittstelle 120 für einlaufenden
Strom kann speziell dazu ausgelegt sein, Verbindungen mit Leitern 106 bereitzustellen,
wie etwa von einer Gleichstromquelle. Eine Schnittstelle 122 für abgehenden Strom
kann ähnliche
Verbindungen für
Leiter 108 bereitstellen, die verwendet werden, gesteuerte
Wechselstromwellenformen zu einer Last zu übertragen. Es wird bemerkt,
dass die Schnittstellen entweder im Gehäuse selbst oder in der Abdeckung
oder in beiden dieser Teile vorgesehen sein können. Die Kühlmittelschnittstelle 102 kann
in ähnlicher
Weise in verschiedenen Stellen um das Gehäuse und die Abdeckung vorgesehen
sein, wie etwa längs
eines Randes, wie in 9 gezeigt.
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10 zeigt
eine rückwärtige Ansicht
der Anordnung von 9. Wie in 10 gezeigt,
kann die Steuerungsschnittstelle 98 an verschiedenen Stellen
auf dem Gehäuse
und der Abdeckung zur Verfügung
stehen. In der Ausführungsform
von 10 ist ein Mehrstifteverbinder bzw. -stecker 124 zum
Aufnehmen eines Steuerkabels vorgesehen. Stiftbezeichnungen für die Verbindung
können
einem geeigneten Protokoll folgen, und in der vorliegenden Ausführungsform
können
Stifte enthalten sein, die zur Übertragung
zu einem RS232-Anschluss oder einem anderen seriellen oder parallelen
Datenübertragungsanschluss
dienen. Sobald sie geschlossen sind, legen das Gehäuse und
die Abdeckung eine wasserdichte, EMI-abgeschirmte Paketierung bzw. Verpackung
fest, innerhalb derer der Schaltungsaufbau angeordnet ist. Die Verpackung
kann außerdem beliebige
geeignete Handgriffe, Werkzeuggeometrien und dergleichen zum Stecken
des Moduls in eine Anwendung aufweisen oder zum anderweitigen Tragen
des Moduls in einer Anwendung. Beispielsweise in dem Fall, dass
ein Handgriff (nicht gezeigt) auf der Paketierung vorgesehen ist,
kann der Handgriff durch einen Nutzer ergriffen werden, um das Modul
einfach in eine passende Schnittstelle zu stecken, wie etwa in einem
Fahrzeug oder einem Gehäuse
bzw. einer Einschließung.
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11 zeigt
bestimmte interne Konfigurationen der Ausführungsform von 9 und 10 bei entfernter
Abdeckung 96. Wie in 11 gezeigt,
umfasst das Modul 10 das Gehäuse 94, in dem der Schaltungsaufbau 92 angeordnet
ist. Leiter 108, die durch eine Schnittstellenplatte 110 von
der umgebenden Umgebung getrennt sind, stehen zur Verbindung mit
der Stromschnittstelle 122 zur Verfügung. Eine ähnliche Stromschnittstelle
kann, wie in 9 gezeigt, für andere Stromleiter vorgesehen
sein. Die Steuerungsschnittstelle 98 kommt auf einer gegenüberliegenden
Seite des Gehäuses
in der Ausführungsform
von 11 zu liegen und sie trägt eine Mehrstifteverbindung 124.
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In
der Anordnung von 11 ist ein integraler Flansch 126 auf
dem thermischen Träger 12 gebildet
und erstreckt sich allgemein aufwärts ausgehend von der Ebene
des thermischen Trägers
und ersetzt teilweise den in 8 gezeigten,
entfernbaren Rahmen. Die integralen Flansche dienen zum Tragen und
zur Schnittstellenbildung der Schaltungsbaugruppe 92 innerhalb
des Gehäuses
(wie etwa durch Passeingriff mit der Abdeckung, falls erwünscht),
und umgibt einen Teil des Schaltkreises, wie etwa zur Bildung eines
Hohlraums 128, in dem der Schaltkreis angebracht ist, und
innerhalb dessen ein isolie rendes Medium bzw. Potting-Medium angeordnet
werden kann. Elektronikstromvorrichtungsteilbaugruppen 130 sind
innerhalb des Hohlraums vorgesehen und bilden die elektronischen
Strom- bzw. Leistungsschaltungen 14,
wie nachfolgend näher
erläutert.
In der dargestellten Ausführungsform
sind sechs derartiger Vorrichtungsteilbaugruppen oder Schaltschaltungen
vorgesehen, um einen Dreiphaseninverterstromkreis zu definieren.
Wie sich dem Fachmann auf diesem Gebiet der Technik erschließt, können zwei
oder mehr derartige Schaltschaltungen auf jedem Vorrichtungsteilaufbau
gruppiert sein oder sämtliche
Sätze von
Schaltungen können
in einem einzigen Vorrichtungsteilaufbau vorgesehen sein. Verbindungsanschlussfelder 132 sind
benachbart zu den Vorrichtungsteilbaugruppen 130 zur Schnittstellenverbindung
der Vorrichtungsteilaufbauten mit einlaufenden und abgehenden Stromleitern
vorgesehen. In der dargestellten Ausführungsform ist ein Anschlussstreifen 134,
der nachfolgend näher
erläutert
ist, an einem Rand des thermischen Trägers 12 vorgesehen und
passt mit dem integralen Flansch 126 zusammen, um den Hohlraum
zu bilden, innerhalb dessen der Schaltkreis angeordnet ist, und
innerhalb dessen ein Potting-Medium angeordnet werden kann. Der Anschlussstreifen
kann Formendmerkmale aufweisen, einschließlich Verbindungsanschlussfeldern 132 sowie
Anschlüsse
und Leiter, wie nachfolgend erläutert.
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Innerhalb
des Gehäuses
können
verschiedene andere Merkmale Verbindungen zwischen den verschiedenen
Schaltungen und Komponenten erleichtern. Beispielsweise ist in der
dargestellten Ausführungsform
eine Sensorverkabelung 136 vorgesehen, um Signale von Stromsensoren 112 zu
empfangen. Diese Signale können über die
Verkabelung 136 um das Gehäuse geleitet werden, um den
Schaltkreis 34 oder den Steuerschaltkreis 36 mit
Strom zu versorgen, um die Betriebsbedingungen des Elektro nikleistungsschaltkreises
zu überwachen.
Andere Arten von Sensoren sowie Positionierungen derartiger Sensoren
zusammen mit der Signalübertragungsverkabelung
können
selbstverständlich
in dieser Anordnung enthalten sein.
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12 zeigt
den Schaltungsaufbau 92 von 11 vom
Gehäuse 94 getrennt
bzw. entfernt. In der dargestellten Ausführungsform ist der thermische Träger 12 wiederum
mit einem integralen Flansch 26 versehen, der teilweise
die elektronische Leistungsschaltung 14 umgibt. In der
dargestellten Ausführungsform
ist der Treiberschaltkreis 34 für die Vorrichtungsteilbaugruppen 130 ebenfalls
innerhalb des Hohlraums vorgesehen, der durch den Flansch 126 festgelegt
ist. Der Treiberschaltkreis 34 und der Steuerschaltkreis 36 können auf
einer einzigen gedruckten Schaltkarte oder auf zwei oder mehr Karten
vorgesehen sein und er kann eine einseitige Kartenkomponentenanordnung
oder eine doppelseitige Anordnung festlegen. Wenn eine doppelseitige
Karte vorgesehen ist, können
Abstandhalter, Abstandsbolzen oder ähnliche Anordnungen vorgesehen
sein, um zu gewährleisten,
dass ein isolierendes Material oder Potting-Material zwischen der
Karte und dem thermischen Träger
vorgesehen werden kann.
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Wie
in 11 gezeigt, kann zur Bereitstellung der gewünschten
Abdichtung ein Umfangsrand 138 auf dem Gehäuse und
der Abdeckung vorgesehen sein, und zwar mit einer Nut oder Rille 140 oder einem
anderen Schnittstellenmerkmal, das zur Aufnahme einer Dichtung,
einer Dichtungskomponente oder dergleichen vorgesehen ist. Wie sowohl
in 11 wie 12 gezeigt,
ist, während
eine oder mehrere der Schaltungen auf einer Oberseite oder Unterseite
des thermischen Trägers
vorgesehen sein kann bzw. können,
wie vorstehend erläutert,
in der vorliegenden Ausführungsform
ein rückwäriger Kartenträger 142 als
integra les Merkmals des thermischen Trägers 12 vorgesehen.
Der Steuerschaltkreis 36 kann dadurch auf dem rückwärtigen Kartenträger 142 getragen
sein und mit dem Treiberschaltkreis über Zwischenverbindungen 40 direkt
eine Schnittstelle bilden. Diese Merkmale der vorliegenden Anordnung
gehen am besten aus 13 hervor, wo der Treiberschaltkreis 34 und
der Steuerschaltkreis 36 von dem thermischen Träger in Art
einer Explosionsansicht abgenommen sind, um die Art und Weise darzustellen,
in der sie zusammen mit der Verkabelung 136 von Sensoren 112 angeordnet
und in Verbindung gebracht werden kann. Wie außerdem in 13 gezeigt,
können
Gehäuse 144 in
der Konstruktion enthalten, um etwa die Sensoren 112 zu
tragen.
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Eine
Vielfalt von Schnittstellenkonfigurationen kann außerdem in
Betracht gezogen werden, um die verschiedenen Komponenten auf dem
thermischen Träger 12 anzubringen.
In der in 13 gezeigten Ausführungsform
ist beispielsweise eine Energiespeicherungs- und -konditionierungsschaltkreisverpackung
bzw. -paketierung 38 in einem Gehäuse 146 eingeschlossen,
das direkt an einer Unterseite des thermischen Trägers 12 angebracht
ist. Kondensatoren innerhalb des Gehäuses 146 sind mit dem
elektronischen Strom- bzw. Leistungsschaltkreis verbunden, wie nachfolgend
näher erläutert. Wie
außerdem
aus 13 hervorgeht, ist eine Schnittstellenplatte 148 an
dem thermischen Träger 12 angebracht
und die elektronischen Storm- bzw.
Leistungsvorrichtungsteilbaugruppen 130 sind direkt auf
der Schnittstellenplatte 148 angeordnet. In Übereinstimmung
mit Aspekten der vorliegenden Technik können deshalb die Vorrichtungsteilbaugruppen
direkt auf der Schnittstellenplatte 148 gebildet und verarbeitet sein,
die nachfolgend am thermischen Träger 12 angebracht
wird. Eine spezielle Verarbeitung der Komponenten, die die Vorrichtungsteilbaugruppen
bilden, wird erleichtert durch getrenntes Verarbeiten der Vorrich tungsteilbaugruppen
und der Schnittstellenplatte 148 und späteres Zusammenbauen der Schnittstellenplatte
mit dem thermischen Träger. 13 zeigt außerdem einen
beispielhaften Verbindungssensor 113, der mit einer Verkabelung 136 verbunden
ist, um zu ermitteln, ob geeignete Verbindungen mit dem Modul hergestellt
worden sind (beispielsweise zur Verhinderung eines Betriebs, bis
diese Verbindungen vervollständigt
sind), wie nachfolgend erläutert.
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Wie
in 14 gezeigt, wird die Schnittstellenplatte 148 mit
dem thermischen Träger 12 in
der vorliegenden Ausführungsform
zusammengebaut. Verschiedene Befestigungsmerkmale oder Anschlussfelder
könne auf
dem thermischen Träger
vorgesehen sein, wie etwa in 14 durch
die Bezugsziffer 150 angezeigt. Die Anschlussfelder stellen
Orte bereit, an denen der thermische Träger innerhalb eines Gehäuses festgelegt
werden kann, wie vorstehend erläutert,
oder eine andere mechanische Struktur. Der thermische Träger selbst
ist bevorzugt aus leitfähigem
Material, wie etwa Aluminium, hergestellt. Der Träger kann
in geeigneter Weise gebildet sein, wie etwa durch Zusammenbau, spanabhebende
Bearbeitung oder in der vorliegenden Ausführungsform durch Gießen, gefolgt
durch bestimmte spanabhebende Bearbeitungsvorgänge. Der Träger umfasst Merkmale zur Erleichterung
der Umwälzung
von Kühlmittel
zum Extrahieren von Wärme
von der elektronischen Leistungsschaltung 14. In der Ausführungsform
von 14 umfassen diese Merkmale einen Trog oder Kanal 152,
der in dem thermischen Träger
gebildet ist. Der Kanal erstreckt sich zwischen dem Kühlmitteleinlass 22 und
dem Kühlmittelauslass 24 zum
Umwälzen
von Kühlmittel.
Der Kanal erstreckt sich bevorzugt zumindest entlang eines Bereichs
der Schnittstellenplatte 148, um ausreichend Wärme von
dem Schaltkreis während
des Betriebs abzuziehen, und er vermag Kühlmittel durch andere Teile
des thermi schen Trägers
zu leiten, wie etwa diejenigen, die einen anderen Schaltkreis und
andere Komponenten tragen. In der dargestellten Ausführungsform
erstreckt sich der Kanal 152 unter der Schnittstellenplatte 148 benachbart
zu einer Unterseite, auf der ein Energiespeicherungs- und -konditionierungsschaltkreis
angebracht ist.
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Innerhalb
des Kanals 152 sind Merkmale gebildet, um die Wärmeübertragung
von der elektronischen Strom- bzw. Leistungsschaltung zu verbessern.
In der Ausführungsform
von 14 ist eine Umleitungsplatte 154 innerhalb
des Kanals angebracht, um Kühlmittel
innerhalb des Kanals aufzuteilen. Wie nachfolgend näher erläutert, können zusätzliche
Wärmeübertragungselemente,
wie etwa Rippen oder andere Kühlmerkmale,
innerhalb des Kanals positioniert sein und integral mit oder getrennt
von der Schnittstellenplatte 148 vorgesehen sein. Wie ebenfalls
in 14 gezeigt, kann der thermische Träger 12 Dichtungsmerkmale
enthalten, um eine Isolation des Kühlmittels von dem Schaltkreis
zu gewährleisten,
der darauf angebracht ist. Ein peripherer Kanal 156 ist
in der vorliegenden Ausführungsform
gebildet, um eine (nicht gezeigte) Dichtung aufzunehmen, die zwischen
dem thermischen Träger 12 und der
Schnittstellenplatte 148 vorgesehen ist. Die Dichtung fördert zum
einen eine Isolation des Kühlmittels von
dem Schaltkreis und erlaubt zum andern einen bestimmten Grad an
differenzieller thermischer Expansion und Kontraktion zwischen der
Schnittstellenplatte 148 und dem Träger 12. Schließlich ist
in der dargestellten Ausführungsform
eine Ablenkplatte 158 in dem Kanal 152 gebildet,
um Kühlmittel
zusätzlich durch
den Kanal zum Wärmeentzug
zu leiten. Wie sich dem Fachmann auf diesem Gebiet der Technik erschließt, können verschiedene
alternative Konfigurationen, Aufprallflächen und Strömungspfad
definierende Elemente in den thermischen Träger eingesetzt sein, um gewünschte Wärmegradienten
zu definieren und optimale Turbulenzmuster und optimale Übergänge zwischen
turbulenten und laminaren Strömungszuständen innerhalb
des Trägers
benachbart zu der elektronischen Leistungsschaltung 14 zu erzeugen.
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15A bis 15G zeigen
bestimmte beispielhafte Konfigurationen von Merkmalen, die in Betracht
gezogen werden können,
um Wärme über die Schnittstellenplatte 148 und
den thermischen Träger 12 zu
entfernen. Wie zunächst
in 15A gezeigt, kann die Schnittstellenplatte 148 integrale
Merkmale enthalten, wie etwa Rippen 160, kleine Wärmerohre, Auftreffziele,
Turbulatoren. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Platte 148 aus
einem Material hergestellt, das unähnlich ist zu demjenigen, aus dem
der thermische Träger
selbst besteht. Das Material kann an die bestimmte Elektronik und
die Verfahren zum Verarbeiten der elektronischen Stormvorrichtungsteilbaugruppe
angepasst sein. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Platte 148 aus
Aluminiumsiliziumcarbid (AlSiC) hergestellt. Eine Dichtung 162 ist
benachbart zu der Schnittstellenplatte 148 angeordnet und
ist dazu bestimmt, in einer Nut der in 14 gezeigten
Art aufgenommen zu werden. Längs
einer Unterseite 164 der Platte 148 ist eine Reihe
von Rippen 160 gebildet, beispielsweise im Verlauf des
Gießvorgangs.
Die Rippen können
der Platte auch in einem Montageprozess hinzugefügt worden sein. Die Platte
weist außerdem
eine Oberseite 166 auf, auf der die Stromelektronikvorrichtungsteilbaugruppen 130 gebildet
sind, wie nachfolgend näher
erläutert.
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Wenn
sich Rippen 160 von der Platte 148 erstrecken,
können
verschiedene Arten von Rippen und Anordnungsmustern vorgesehen sein.
Wie in 15B gezeigt, können die
Rippen als Stifte 160 gebildet sein, die sich ausgehend
von der Unter seite der Platte erstrecken. Wiederum kann eine beliebige Stiftform
vorgesehen sein, wie etwa Stifte mit allgemein trapezförmigem Querschnitt.
In der Ausführungsform
von 15B ist ein gerade verlaufendes Matrixmuster 168 vorgesehen,
bei dem die Stifte in parallelen Zeilen und Spalten ausgerichtet
sind. Wie in 15C gezeigt, können versetzte
Muster 170 vorgesehen sein, in denen Zeilen und Spalten
von Stiften in Bezug aufeinander versetzt sind. Wie in 15D gezeigt, können
sich Stifte 160 außerdem von
der Platte 148 erstrecken, während zusätzliche Stifte oder andere
Wärmeübertragungsmerkmale 170 mit
den Stiften der Platte in Kammanordnung angeordnet sein können und
sich ausgehend von anderen Platten erstrecken oder ausgehend von
der Basis des Kanals 152, der in dem thermischen Träger gebildet
ist. Die Rippen, Stifte und anderen thermischen Leistungsflächenvergrößerungsverbesserungen können in
einem Abstand derart versetzt sein, dass dann, wenn sie übereinander
angeordnet werden oder von gegenüberliegenden
Seiten der thermischen Basis der Muster eingesetzt werden, sie miteinander
kammartig angeordnet sind, um eine optimale Anordnung und minimale
Geometrie zu bilden, die in effektiver Weise durch ein einziges
Herstellungsteil nicht erzielt werden kann.
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15E zeigt eine alternative Konfiguration, in der
die Schnittstellenplatte 148 keine integralen thermischen Übertragungsmerkmale
enthält,
bei der jedoch ein Wärmeableitungselement 174 zwischen die
Schnittstellenplatte 148 und die Basis des Kanals 152 montiert
ist. In einer aktuellen Ausführungsform kann
das Element 174 eine wellige Struktur oder eine Struktur
mit gebogenen Rippen aufweisen, die mehrere allgemein parallele
blechartige Abschnitte aufweist, die eine große Oberfläche zur Wärmeableitung festlegen. Zusätzlich können zahlreiche
oder erweiterte oberflächenvergrößerte Kon figurationen
durch diese mechanische Anordnung aufgenommen sein, wie etwa Metallschäume, Metallmatrixschäume, Metallpolymermatrixschäume und
dergleichen. Als alternative Konfiguration und wie in 15F gezeigt, können
die Wärmeübertragungsmerkmale
auf zusätzlichen
Elementen gebildet sein, die mit dem thermischen Träger eine
Schnittstelle bilden. In dem Beispiel von 15F sind
elektronische Leistungsvorrichtungsteilbaugruppen 130 an
einem Paar von Platten auf jeder Seite des thermischen Trägers angebracht.
In diesem Fall enthält
jede der Schnittstellenplatten Wärmemerkmale,
die sich in den Kanal 152 zur Wärmentfernung erstrecken. Es
wird bemerkt, dass dann, wenn zweiseitige Anordnungen zum Einsatz
kommen, der Kanal 152 einen Durchbruch festlegen kann,
der sich vollständig
durch den thermischen Träger
erstreckt, oder zwei getrennte Kanäle mit Strömungspfaden bilden kann, die
miteinander in Verbindung stehen. Alternativ können zwei vollständig getrennte
Kanäle
innerhalb des Trägers
gebildet sein. Schließlich,
und wie vorstehend angesprochen, können verschiedene alternative
Strömungspfade
innerhalb des thermischen Trägers
vorgesehen sein, wie allgemein in 15G gezeigt.
Auf Grund der Form des Kanals, der Umleitungsplatten und Ablenkplatten
und dergleichen innerhalb des thermischen Trägers kann dadurch ein Strömungspfad 178 festgelegt
werden, der Kühlmittel
in einem gewünschten Pfad
derart leitet, dass der gewünschte
Temperaturgradient innerhalb des Trägers erzielt wird.
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15H bis 15R zeigen
zusätzliche
alternative Strömungs- und Kühlkonfigurationen,
die dazu ausgelegt sind, Wärme
von den elektronischen Leistungsvorrichtungen während des Betriebs abzuziehen.
Wie in 15H gezeigt, kann der thermische Träger 12 eine
Umleitungsplatte 154 aufweisen, die mit Durchbrüchen 155 versehen
ist, um Strömung
zu richten. Die Strömung
kann bei durch die Umleitungsplatte zwischen einem Kühlmitteleinlass 22 und
einem Kühlmittelauslass 24 geleitet
werden. Wenn die Strömung
durch die Umleitungsplatte und durch die Durchbrüche geleitet wird, kann die
Strömung
benachbart zu der Schnittstellenplatte 148 verlaufen gelassen
werden, und durch ein sowie um ein Wärmeableitungselement 174,
wie in 15I gezeigt. In der alternativen
Anordnung von 15J und 15K ist
eine Umleitungsplatte 154 wiederum mit einer Reihe von
Durchbrüchen 155 vorgesehen.
Die Strömung
wird durch einen Kühlmitteleinlass 22 geleitet
sowie um und durch die Umleitungsplatte und tritt an einem Rückführkanal 153 aus.
Wie in 15K gezeigt, kann die Anordnung
eine Ablenkplatte 158 nutzen, um einen Durchlass zwischen
dem Kanal 152 und dem Kanal 153 festzulegen, und
um diese Kanäle
voneinander teilweise abzutrennen. Wie in 15L und 15M gezeigt, können
in einer weiteren alternativen Anordnung der Kühlmitteleinlass und die Auslässe auf
derselben Seite des thermischen Trägers 12 vorgesehen
sein. Durchbrüche 155 in
der Umleitungsplatte 154 können für ein Leiten von Kühlmittel
in Aufwärtsrichtung
in engem Kontakt mit der Schnittstellenplatte 148 sorgen,
und zwar um dieses durch bzw. um ein Wärmeableitungselement strömen zu lassen,
das zwischen dem Paar von Kanälen 152 angeordnet
ist. In 15N und 15O ist
eine Umleitungsplatte 154 wiederum zwischen der Schnittstellenplatte 148 und
einer internen Ablenkplatte 158 angeordnet, um eine Strömung dazu
zu verlassen, über
die Umleitungsplatte und durch oder um ein Wärmeableitungselement aufzusteigen.
Wiederum wird die Strömung
dadurch benachbart zu der Schnittstellenplatte zur Wärmeableitung
geleitet. In der Alternative von 15P und 15Q sind Durchbrüche 155 in einer Umleitungsplatte 154 vorgesehen
und leiten Strömung
ausgehend von einem zentralen Kanal 152 aufwärts und
um Wärmeableitrippen
herum, die sich ausgehend von der Schnittstellenplatte 148 erstrecken,
wie vorstehend erläutert.
Die Strömung
wird daraufhin nach unten und in Rücklaufkanäle 153 auf jeder Seite
des zentralen Kanals 152 geleitet. Wie in 15R gezeigt, kann die Umleitungsplatte schließlich in
einer Konstruktion ähnlich
derjenigen, die vorstehend unter Bezug auf 15A bis 15E erläutert
ist, vorgesehen sein. In dieser Ausführungsform ist jedoch eine
Ablenkplatte 158 vorgesehen, um die Kanäle 152 festzulegen.
Die Strömung
wird daraufhin von einem Kühlmitteleinlass 22 in
Aufwärtsrichtung
um die Umleitungsplatte und durch Wärmeableitungselemente, wie etwa
Stifte 160 und 172, gerichtet, die sich von der Schnittstellenplatte 148 und
von der Umleitungsplatte 154 ausgehend erstrecken. Folgend
auf die Strömung
durch den durch die Stifte gebildeten Kreislaufpfad wird die Strömung in
Abwärtsrichtung
in den gegenüberliegenden
Kanal 152 und auswärts
durch den Kühlmittelauslass 24 geleitet.
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Es
wird bemerkt, dass die verschiedenen, vorliegend erläuterten
alternativen Ausführungsformen
zum Leiten von Kühlmittel
einer weitgehenden Abwandlung und Anpassung abhängig von den Anforderungen
an die Wärmeableitung
unterworfen werden können,
abhängig
von der Konfiguration des thermischen Trägers, dem Ort und der Anordnung der
elektronischen Leistungsschaltungen und dergleichen. Die vorliegenden
Beispiele sollen deshalb lediglich beispielhafter Natur sein.
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Wie
vorstehend angesprochen, kann die Schnittstellenplatte 148 getrennt
vom Körper
des thermischen Trägers 12 hergestellt
werden. Außerdem
kann der thermische Träger 12 eine
große
Anzahl von Merkmalen enthalten, die zum Extrahieren von Wärme nützlich sind,
zum mechanischen Anbringen der verschiedenen Schaltkreise und Komponenten,
zum Errichten einer elektrischen Bezugsebene für den Schaltkreis und zum Abschir men
des umgebenden Schaltkreises, und zwar zumindest in gewissem Umfang,
von elektromagnetischer Streuinterferenz, die durch den Betrieb
der elektronischen Strom- bzw. Leistungsvorrichtungen erzeugt wird.
Die thermische Tragstruktur kann aus einer Anzahl von Materialien
und in unterschiedlicher Weise gebildet werden (beispielsweise aus
Polymeren, Polymermatrixverbundstoffen, wärmeaushärtenden Materialien und Prozessen,
unter Nutzung einer Anzahl von maschinellen Herstellungsschritten,
wie Endformschritten, Ausbildungsschritten, diskreten Schritten,
Verkleben und ähnlichen
Prozessen). Die Anzahl von integrierten Merkmalen, die die thermische
Basis bereitstellen kann, können
in Zellenelemente gebrochen sein, die mittels Anordnungen in den
Herstellungswerkzeugen enthalten oder ausgeschlossen sind, so dass zahlreiche
elektronische Leistungsauslegungen, Topologien und Konfigurationen
gezielt aus den Kernelementen erstellt werden können, die in dem Werkzeug und
der Konstruktion verkörpert
sind. Außerdem
können
Merkmale auf oder zusätzlich
zu dem thermischen Träger
gebildet sein, um die Schnittstellenplatte 148 aufzunehmen
und ein Volumen festzulegen, in dem ein Isolationsmaterial oder
Potting-Material abgeschieden werden kann. In den vorliegenden Ausführungsformen
kann der thermische Träger einen
partiellen integralen Flansch 126 enthalten (siehe beispielsweise 14).
In alternativen Anordnungen kann ein Rahmen 114 zusätzlich zum
thermischen Träger
vorgesehen sein, um bestimmte Halterungs- und Isolations- und Potting-Funktionen
zu erfüllen,
wie in 16 gezeigt. In dieser Ausführungsform
kann jedoch der thermische Träger 12 ebenfalls getrennt
von der Schnittstellenplatte 148 hergestellt werden, um
eine spezielle Verarbeitung des Schaltkreises zu erlauben, der in
der Schnittstellenplatte angeordnet ist.
-
17 zeigt
eine beispielhafte Schnittstellenplatte 148 mit Elektronikvorrichtungsteilbaugruppen 130,
die auf ihr angeordnet sind. Wie vorstehend angesprochen, bildet
die Schnittstellenplatte ein Substrat, auf dem die Elektronikvorrichtungsteilbaugruppen
angeordnet sind, und sie kann aus einem beliebigen geeigneten Material
erstellt sein. In der vorliegenden Ausführungsform besteht die Platte
jedoch aus AlSiC. Das Material, aus dem die Platte hergestellt ist,
ist bevorzugt zumindest teilweise thermisch an die Materialien angepasst,
die für
die elektronische Leistungsvorrichtungsteilbaugruppen verwendet
werden, die darauf angeordnet sind. Während unterschiedliche thermische
Expansionskoeffizienten zwischen den Materialien zu erwarten sind,
werden diese bevorzugt auf einem Niveau bzw. Pegel gehalten, das
bzw. der ausreichend niedrig ist, um Spannungen zwischen den Materialien
zu reduzieren und eine Delaminierung der Materialien voneinander während ihrer
Lebensdauer zu unterbinden bzw. signifikant zu begrenzen.
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Eine
beispielhafte elektronische Vorrichtungsteilbaugruppe ist in 18 gezeigt.
Wie vorstehend angesprochen, ist die elektronische Vorrichtungsteilbaugruppe 130 direkt
auf der Schnittstellenplatte 148 angeordnet, um eine gute
Wärmeübertragung
von den elektronischen Vorrichtungen auf die Schnittstellenplatte
zu fördern.
In der Ausführungsform
von 18 ist eine Verbindungsschicht bzw. Bondierungsschicht 180 auf
der Platte 148 an einem Anschlussfeldort entsprechend dem
Ort der jeweiligen Vorrichtungsteilbaugruppe 130 angeordnet.
Ein Substrat 182 wird daraufhin auf der Verbindungsschicht 180 angeordnet.
Das Substrat umfasst Anschlussfeldorte zum Anbringen der elektronischen Strom-
bzw. Leistungsschaltungen und zum miteinander verbinden von Schaltungen
mit einem externen Schaltkreis. In der dargestellten Ausführungsform
han delt es sich bei dem Substrat 182 um ein Direktverbindungskupfer-
oder Direktverbindungsaluminiumsubstrat, das Anschlussfelder für die elektronischen
Vorrichtungen und Anschlussfelder für Drahtverbindungen der Verbindungen
zwischen den Vorrichtungen und dem Schnittstellenbildungsschaltkreis
enthält.
Eine elektrisch isolierende Keramikschicht und eine Metallschicht
unter der Keramikschicht können
vorgesehen sein, obwohl in 18 nicht
ersichtlich. Bereiche des Direktverbindungsmaterials 182 werden
dadurch direkt auf dem Substrat vor dem Zusammenbau gebildet. An
Orten, an denen die Elektronikvorrichtungen angeordnet werden sollen,
sind zusätzliche
Verbindungsschichten 186 vorgesehen. Die Verbindungsschichten 186 können ähnlich zu
der Verbindungsschicht 180 sein, die zwischen dem Substrat 182 und
der Schnittstellenplatte 148 angeordnet ist. Falls erwünscht, können Sensoren
in die Vorrichtungsteilbaugruppe eingebaut werden, wie etwa ein
Temperatursensor in der in 18 gezeigten
Ausführungsform.
Die elektronischen Strom- bzw. Leistungsvorrichtungen werden daraufhin
auf den Verbindungsschichten 186 angeordnet. In dem dargestellten
Beispiel bildet jede Vorrichtungsteilbaugruppe 130 einen
Teil einer Inverterschaltung und enthält damit eine Festkörperschalterbaugruppe 190 (wie
etwa eine IGBT-Baugruppe) und eine Fly-back-Diodenbaugruppe 192.
Wiederum sind Verbindungen zwischen der Schaltungsbaugruppe 190 und
der Diodenbaugruppe 192 nach der Drahtverbindung bzw. der
Drahtbondierung ausgeführt.
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Die
in 18 gezeigte Vorrichtungsteilbaugruppenkonstruktion
besitzt mehrere signifikante Vorteile. Beispielsweise entfällt eine
Fettschicht, die anderweitig in derartigen Anordnungen zum Einsatz kommt,
auf Grund des direkten Bondierens bzw. der direkten Verbindung der
Vorrichtungsteilbaugruppe mit der Schnittstellenplatte 148.
Die Verwendung von Direkt bondierungskupfer oder Direktbondierungsaluminium
für das
Substrat 182 stellt außerdem
eine hohe Spannungsisolation, eine gute thermische Eigenschaft und
eine gute Expansionssteuerung während
des Betriebs der Vorrichtung bereit. Die Auswahl der speziellen
Materialien, die in der Vorrichtungsteilbaugruppe zum Einsatz kommen,
stellt wiederum bevorzugt eine verringerte differenzielle thermische
Expansion und Kontraktion bereit, zumindest für benachbarte Komponenten der
Vorrichtungsteilbaugruppe. Falls erwünscht, können die Materialwahlen für einen
Gradienten thermische Expansions- und Kontraktionskoeffizienten
bereitstellen, um Spannungen zusätzlich
zu verringern.
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19A und 19B zeigen
eine aktuelle Ausführungsform
für einen
Anschlussstreifen, der dazu genutzt wird, Strom zu und von den vorstehend erläuterten
elektronischen Leistungsvorrichtungen zu kanalisieren. Der Anschlussstreifen
ist besonders gut geeignet zur Verwendung mit einem thermischen Träger, der
in 11 bis 13 dargestellten
Art. Die Merkmale des Anschlussstreifens können jedoch in andere Arten
von Strukturen innerhalb der Vorrichtung eingebaut werden, wie etwa
in den Rahmen 114, der in 16 gezeigt
ist. Der Anschlussstreifen 134 umfasst Merkmale, die dazu
ausgelegt sind, als Anschluss oder Kontaktpunkte für die Leiter
zu dienen, wie vorstehend angesprochen. Der Streifen stellt außerdem leitfähige Elemente
oder Bänder
bereit, die zwischen dem elektronischen Leistungsschaltkreis und
dem Energiespeicherungs- und -konditionierungsschaltkreis kommunizieren,
wodurch die Notwendigkeit für
einen Gleichstrombus wie bei herkömmlichen Vorrichtungen entfällt. Wie
in 19A gezeigt, sind demnach Anschlüsse 116 für die abgehenden
Stromleiter vorgesehen (in 19A nicht
gezeigt). Die Anschlüsse 116 sind
getrennt voneinander und von Leitern für den einlaufen den Gleichstrom mittels
isolierender Trennelemente 118 getrennt. Auf der Rückseite
des Anschlussstreifens 134 ist eine Reihe von Verbindungsanschlussfeldern 132 vorgesehen,
die integral mit den Anschlussleitern gebildet sind, wie nachfolgend
erläutert.
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Wie
in 19B gezeigt, umfassen auf einer Anschlussseite
des Anschlussstreifens Anschlüsse Elemente,
die dazu ausgelegt sind, eine Schnittstelle mit Leitern für den einlaufenden
Gleichstrom in der gezeigten Ausführungsform zu bilden. Es sollte
jedoch berücksichtigt
werden, dass, wenn andere Stromarten und -nennwerte erforderlich
sind, wie etwa für einlaufenden
und abgehenden Wechselstrom, wie etwa in Konverterschaltungen, die
Konfiguration des Anschlussstreifens hieran angepasst werden kann.
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Der
in 19A und 19B gezeigte
Anschlussstreifen ist besonders gut geeignet für eine Herstellung über Abformungsvorgänge, die
ihrerseits in Bezug auf isolierende Materialien erfolgen. Die verschiedenen
Leiter und leitenden Elemente des Anschlussstreifens können innerhalb
des isolierenden Materials derart in Position geformt werden, dass sie
problemlos innerhalb des Materials für eine spätere Installation und Verbindung
rückgehalten
werden können.
Wie in 19B gezeigt, sind Stromanschlussleiter 194 in
ein isolierendes Material des Anschlussstreifens zur Verbindung
mit Leitern oder Kabeln eingebettet, die mit dem Anschlussstreifen eine
Schnittstellenverbindung eingehen, und zwar mit abgehenden Stromleitungen.
Zusätzliche
Anschlüsse 196 können mit ähnlichen
Leitungen versehen sein, um den Anschlussstreifen mit einlaufenden Stromleitern
zu verbinden. In der in 19B gezeigten
Ausführungsform
sind die Anschlüsse 196 als leitfähige Bänder gebildet,
die eine Verbindung des einlaufenden Stroms, typischerweise Gleichstrom,
in Inverteranwendungen mit Elementen zu beiden Seiten des thermischen
Trägers
erlauben, wie nachfolgend erläutert.
Insbesondere weil bei Anwendungen, die einen Strom- bzw. Energiespeicherungs-
und -konditionierungsschaltkreis erfordern, leitende Pfade erforderlich
sein können
zwischen den elektronischen Strom- bzw. Leistungsvorrichtungen und
einer Kondensatorbank, erlaubt die Anordnung von 19B, dass diese Verbindungen problemlos vorgenommen
werden können,
ohne dass ein Gleichstrombus erforderlich wäre. Es wurde demnach herausgefunden,
dass die Anordnung das Auftreten einer parasitären Induktanz innerhalb der
Baugruppe verringert. In der Ausführungsform von 19B sind ähnliche,
leitende Bänder 198 an
Enden des Anschlussstreifens vorgesehen, um die Verbindung mit den
elektronischen Leistungsvorrichtungen zusätzlich zu erleichtern, wie
nachfolgend näher
erläutert. Die
geformten (oder ausgeformten) Verbindungen können aus unterschiedlichen
Kombinationen von thermisch leitenden, jedoch isolierenden Materialien oder
Elementen hergestellt werden. Diese können umfassen, ohne hierauf
beschränkt
zu sein: Thermisch leitende Polymere, Polymerkombinationen mit Direktbondierungskupfer
bzw. Direktverbindungskupfer, Direktbondierungsaluminium bzw. Direktverbindungsaluminium,
keramischen Metallsprühabscheidungssystemen,
elektrischen Flachleiterisolatoren, Fluidkühlmittelanschlüsse und
Durchlässe
und dergleichen. Unter Verwendung thermisch leitender Polymere (die
jedoch elektrisch isolierend sein können) für die Tragstruktur der Leiter
im Anschlussstreifen 134 erlaubt ein direkter Wärmepfad
zwischen den Leitern 116 und 198 und dem thermischen
Träger 12 ein
Kühlen
dieser Leiter und Verbindungen mit ihnen. Dies stellt einen Hauptkühlungspfad
für die
Leiter bereit und reduziert Wärmefluss
in die Komponenten, die mit ihnen verbunden sind. Dies erlaubt außerdem ein
reduziertes Erwärmen
der Ener giespeicherungs- und -konditionierungsschaltkreispaketierung
bzw. -verpackung, die am Anschlussstreifen angebracht ist, sowie
von jeglichem Verbinderschaltkreis, der ebenfalls am Anschlussstreifen
angebracht ist. Durch reduziertes Erwärmen wiederum wird eine größere Zuverlässigkeit
der Schaltungskomponenten sowie eine höhere elektrische Nennleistung
gefördert.
Ein weiterer Nutzen der Anordnung besteht darin, Spannungen bezüglich externer
Verbindungskomponenten und Schaltkreise zu reduzieren.
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Wie
in 20 gezeigt, erleichtert die Anordnung des Anschlussstreifens
von 19A und 19B die
Verbindung der elektronischen Leistungsvorrichtungsteilbaugruppen 130 mit
dem Strom- bzw. Energiespeicherungs- und -konditionierungsschaltkreis 38 und
den Anschlüssen
der Vorrichtung. Insbesondere stellt die Anordnung von 20 eine
elektronische Strom- bzw. Leistungsvorrichtungsteilbaugruppe 130 bereit,
die in einer Reihe aus sechs Vorrichtungsteilbaugruppen angeordnet ist.
In einer typischen Richter- bzw. Inverteranwendung sind zwei derartige
Vorrichtungsteilbaugruppen jeder Ausgangsphase zugeordnet, um positive
und negative Sinushalbwellen einer simulierten Wechselstromwellenform
bereitzustellen. In der gezeigten Anordnung sind erste Endanschlussfelder,
die als Wechselstromendanschlussfelder 200A und 200B bezeichnet
sind, benachbart zu jedem Ende des Anschlussstreifens vorgesehen.
Endanschlussfelder 200A und 200B entsprechend
den Endanschlussfeldern 132 benachbart zu Enden des Anschlussstreifens,
wie in 19A gezeigt. Zusätzliche
Anschlussfelder 202A und 202B sind beabstandet
von den Anschlussfeldern 200A und 200B an Orten
vorgesehen, die den Anschlüssen 196 für einlaufenden
Strom entsprechen (siehe beispielsweise 19B).
Schließlich
sind Anschlussfelder 204A, 204B und 204C an Orten
entsprechend den Anschlüssen 194 für abgehenden
Strom vorgesehen. Die Anschlussfelder 200A und 202B und
die Anschlussfelder 200B und 202A sind so verbunden,
wie in 20 dargestellt, um die Pfade
benachbart zu Enden des Anschlussstreifens mit den Anschlussfeldern
benachbart zu den Anschlüssen 196 zu
verbinden, wie in 20 gezeigt. Dieselben Verbindungsanschlussfelder
werden daraufhin elektrisch mit hohen und niedrigen Seiten des Energiespeicherungs- und -konditionierungsschaltkreises 38 verbunden,
wie schematisch in 20 gezeigt. Die Vorrichtungsteilbaugruppen 130 werden
daraufhin elektrisch mit den Anschlussfeldern 200A, 200B, 202A, 202B, 204A, 204B und 204C verbunden,
wie in 20 gezeigt, wie etwa durch Drahtbondierungsverbindungen 206.
Diese Drahtbondierung bzw. -verbindung verbindet in wirksamer Weise
jede Vorrichtungsteilbaugruppe sowohl mit einem Anschlussfeld, das
elektrisch mit dem Energiespeicherungs- und -konditionierungsschaltkreis 38 verbunden
ist, sowie mit einem Anschlussfeld, das einem abgehenden Stromanschluss 194 zugeordnet ist.
Zahlreiche alternative Bondierungsverfahren bzw. Verbindungsverfahren
für die
Vorrichtungsteilbaugruppen mit den Stromanschlüssen können in der aktuellen Technik
in Betracht gezogen werden. Als Beispiele sind zu nennen: Bandbondieren,
Metallgeflechtwiderstandsschweißen,
Löten,
mechanische Anbringung, laminierte dünne Metallbänder, gelötete oder geschweißte Metallbänder mit
ihnen innewohnender Spannungsentlastung, flexible Metallbänder mit
gasdichten Druckverbindungen und dergleichen. Jedes Paar von Vorrichtungsteilbaugruppen
legt daraufhin einen Abschnitt der Inverterschaltung für jede Phase
des abgehenden Stroms fest.
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21 zeigt
schematisch die elektrische Schaltung bzw. den elektrischen Stromkreis,
die bzw. der errichtet ist durch die Anschluss- und Verbindungsanordnung
von 20. Wie in 21 gezeigt, ist
der Steuerschaltkreis 36 mit dem Treiber schaltkreis 34 in
einer typischen Invertertreiberanwendung in Verbindung gebracht,
wie etwa über
die Verbindungen 40. Der Treiberschaltkreis 34,
der auf derselben Seite wie der thermische Träger angebracht sein kann, der
vorstehend als Elektronikleistungsvorrichtung erläutert ist,
die die Inverterschaltung selbst bilden, ist mit den Vorrichtungsteilbaugruppen 130 über eine
zusätzliche
Drahtverbindung 208 verbunden. Jede Vorrichtungsteilbaugruppe 130 wird
daraufhin mit einem Ausgangsanschluss 194 elektrisch verbunden,
der an abwechselnden Orten längs
des Anschlussstreifens positioniert ist, wie in 19A und 19B gezeigt.
Die Vorrichtungsteilbaugruppen 130 werden daraufhin elektrisch
mit den Anschlüssen 196 für einlaufenden
Strom verbunden und der Schaltkreis 38 wird in ähnlicher
Weise mit den Anschlüssen über die
Streifen 98 verbunden, wie in 19B gezeigt.
Außerdem
ist in dem in 21 gezeigten Beispiel der Sensorschaltkreis 112 mit
zumindest zweien der abgehenden Stromleitungen verbunden.
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Wie
vorstehend angesprochen, kann das Paketieren bzw. Verpacken und
Konfigurieren des Moduls 10 so vorgenommen sein, dass einlaufender Strom
und abgehender Strom in einer Vielfalt von Weisen möglich ist,
und zwar abhängig
von der Anordnung des Schnittstellenschaltkreises und der Komponenten.
Die Paketierung bzw. Verpackung kann auch verschiedene Leitungsführungsanordnungen
für Kühlmittel
ermöglichen.
Die 22A bis 22F zeigen
beispielhaft Anordnungen für
derartige Leitungsführungsoptionen.
Wie in 22A gezeigt, entspricht eine
erste Konfiguration 210 allgemein derjenigen, die in 8 gezeigt
ist. Das heißt, Leiter 18 für einlaufenden
Strom sind entlang einem Rand 28 des Moduls zusammen mit
Leitern 20 für
abgehenden Strom vorgesehen. Eine Leitung 22 für einlaufendes
Kühlmittel
ist entlang einem benachbarten Rand, versetzt zum Rand 28,
zusammen mit einer abgehenden Kühlmit telleitung 24 vorgesehen.
In einer in 22B gezeigten alternativen Konfiguration 212 sind
die Leiter 18 für
einlaufenden Strom und die Leiter 20 für abgehenden Strom wiederum
entlang dem Rand 28 vorgesehen. Kühlmittel kann jedoch auch über einen
Verteiler 222 zugeführt
und zurückgeführt werden,
der entlang der Unterseite 224 des Moduls vorgesehen ist.
In einer in 22C gezeigten alternativen Konfiguration 214 durchsetzen die
Leiter 18 für
einlaufenden Strom eine Oberseite 226 des Moduls. Die Leiter 20 für abgehenden
Strom sind weiterhin dem Rand 28 vorgesehen und die Kühlmittelleitungen 22 und 24 sind
entlang dem Rand 30 vorgesehen. In weiteren Konfigurationen 228 gemäß 22D durchsetzen Leiter 18 für einlaufenden Strom
den Rand 28 ebenso wie die Leiter 20 für abgehenden
Strom. In dieser Ausführungsform
läuft Kühlmittel
zu über
einen Rand 30 des Moduls, wie mit der Linie 22 bezeichnet,
und das Kühlmittel
wird von dem Modul entlang einem gegenüberliegenden Rand bei der Linie 24 extrahiert.
Wie sich dem Fachmann auf diesem Gebiet der Technik erschließt, können derartige
Anordnungen nützlich
sein, um gewünschte Temperaturgradienten
durch das Modul festzulegen, wie durch den Kühlmittelstrom und die Positionierung von
Wärme erzeugenden
Elementen innerhalb der Baugruppe festgelegt. In einer weiteren
alternativen Konfiguration 218, die in 22E gezeigt ist, sind sämtliche Leitungen, die Leitung 18 für einlaufenden Strom,
die Leitung 20 für
abgehenden Strom und die Leitungen 22 und 24 für Kühlmittel
längs des
Rands 28 zugänglich.
Die Anordnung 218 von 22E vermag
deshalb eine einseitige oder Plug-in-Montage des Moduls zu erleichtern.
Als weiteres Beispiel einer alternativen gegenseitigen Verbindung
stellt die Konfiguration 220 von 22F Leitungen 18 für einlaufenden
Strom entlang einer Oberseite des Moduls bereit. Die Leitungen 20 für abgehenden
Strom sind entlang der gegenüberliegenden
Unterseite vorgesehen. Kühlmittel
kann durch die andere Seite geleitet werden, wie etwa den Rand 230,
wie für
die Leitungen 22 und 24 in 22F gezeigt.
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Wie
vorstehend angeführt,
können
verschiedene Verbinderkonfigurationen bzw. Steckerkonfigurationen
in der aktuellen Technik zum Leiten von Strom und Kühlmittel
zu und von dem Strom vorgesehen sein. 23 und 24 zeigen
beispielhafte Konfigurationen für
Plug-in-Verbindungen mit dem Modul. Wie in 23 gezeigt,
in der mehrere Verbindungen auf einer Seite des Moduls vorgesehen
sind, kann ein gleichlaufender Verbinder verwendet werden. Eine
Verbindungsschnittstelle, die in 23 mit der
Bezugsziffer 232 bezeichnet ist, kann deshalb mehrere Leiter
enthalten, die sich ausgehend vom Modul 10 erstrecken.
In 23 besitzen die Leiter 106 und 108 allgemein
Kreisform oder Zylinderform. Andere Formen können selbstverständlich in
Betracht gezogen werden, wie etwa flache Leiter, plattenartige Leiter,
gewinkelte Leiter und dergleichen. Die Verbinderschnittstelle 232 in 23 ist
durch einen Umfangsflansch 234 umgeben, der sowohl dazu dient,
einen passenden Verbinder 236 auszurichten, wie die Leiter
abzuschirmen, und zwar über
das Gehäuse
des Moduls hinaus. Der Flansch 234 kann deshalb, wo er
gewünscht
ist, ein metallische Verlängerung
des Gehäuses
darstellen. Der Passverbinder 236 umfasst bevorzugt eine
Isolationsplatte 238, die eine Rückwand des Verbinders bildet
und die den Schnittstellensockel 240 zumindest teilweise
umgibt. Das Gehäuse 242 des
Passverbinders 236 trägt
die Isolationsplatte und den Schnittstellensockel und Verbindungen
zwischen den Sockeln und Leitern 246 erfolgen innerhalb
des Verbinders. Eine Umfangswandung 244 kann sich um die
Sockel erstrecken, um für
diese einen Schutz bereitzustellen sowie eine Ausrichtung mit dem
Flansch 234 und der Schnittstelle 232 und um die
Abschir mung zu den Sockeln und den Verbindungen zu verlängern, sobald
diese erfolgt sind.
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Die
Verbindungen werden mit dem Modul vorgenommen, durch einfaches Stecken
des Passverbinders bzw. Passsteckers 236 in die Schnittstelle 232,
wie mit dem Pfeil 248 bezeichnet. Wie sich dem Fachmann
auf diesem Gebiet der Technik erschließt, können verschiedene Sperrmerkmale,
Sicherheitsmerkmale, Streifen, Befestigungselemente oder dergleichen
vorgesehen sein, um zu gewährleisten, dass
der Verbinder bzw. Stecker voll und sicher installiert ist. Ein
Sensoraufbau oder Schalteraufbau (nicht gezeigt) kann außerdem in
entweder der Verbinderschnittstelle 232 oder dem Passverbinder 236 vorgesehen
sein, um zu erfassen, ob die Verbindung korrekt vervollständigt ist.
Rückkopplungssignale können durch
den Controller dazu genutzt werden, eine minimale Zuführung von
Strom zu dem Modul zu begrenzen, bis geeignete Verbindungen vorgenommen
worden sind.
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In
Konfigurationen, die mehr als eine Einlassstelle für Leitverbinder
verwenden, können
mehrere Verbinder vorgesehen sein, wie in 24 gezeigt.
Die Anordnung von 24 stellt zwei Leiter 106 für einlaufenden
Strom entlang einer Oberseite des Moduls bereit und drei Leiter 108 für abgehenden Strom
entlang einer Unterseite der Anordnung von 22F.
Wie in 24 gezeigt, ist eine erste Verbindung
mit den Leitern von den Leitungen 246 für einlaufenden Strom an einer
Verbindungsschnittstelle für
einlaufenden Strom 250 gemacht. Der Verbinder 254 für einlaufenden
Strom kann in der dargestellten Ausführungsform einen peripheren
Flansch 244 wie in dem vorausgehenden Beispiel enthalten
mit einer Isolationsplatte 238, die Verbindungen zwischen
den Leitungen und Schnittstellensockeln schützt. Der Verbinder 254 wird
darauf hin einfach in die Schnittstelle 250 für den Verbinder
für einlaufenden
Strom gesteckt. Verbindungen für
abgehenden Strom sind in ähnlicher
Weise über
eine Verbinderschnittstelle 252 realisiert. Diese Schnittstelle
ist in ähnlicher
Weise durch einen Umfangsflansch 234 umgeben. Ein Verbinder 256,
der in ähnlicher
Weise durch einen peripheren Flansch 244 umgeben ist und
eine Isolationsplatte 238 aufweist, ist in eine Verbinderschnittstelle 252 für abgehenden
Strom in Verbindung gebracht. Wiederum kann eine Abschirmung an
einer oder beider Stellen durch Zusammenwirkung der peripheren Flansche
bereitgestellt sein. Sicherheitseinrichtungen können außerdem an jeder Stelle vorgesehen
sein, um sicherzustellen, dass die Verbindungen bzw. Verbinder in
geeigneter Weise vorgenommen bzw. angeschlossen sind. Wie in dem
vorausgehenden Beispiel können
Sensoren oder Schalter in beiden Verbindern vorgesehen sein, um
zu gewährleisten,
dass die korrekten Verbindungen erfolgt sind vor Zuführung von
Strom zu dem Modul.
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Wie
vorstehend angesprochen, können
verschiedene alternative Konfigurationen in Betracht gezogen werden
für das
spezielle externe Verpacken bzw. Paketieren des Moduls sowie für seine
Abschirmung gegenüber
Streu-EMI. Die 25 und 26 zeigen
beispielhafte alternative Konfigurationen auf Grundlage einer Drop-in-Auslegung.
Wie in 25 gezeigt, kann eine Schnittstellenplatte 258 beispielsweise
vorgesehen sein mit Verbindungen, die direkt an einer Rückseite
der Schnittstellenplatte vorgenommen sind. Die Konfiguration des
Moduls 10 kann allgemein den Linien bzw. Leitungen folgen,
die vorstehend erläutert
sind, einschließlich
einer Herstellung um einen thermischen Träger 12 herum. Kühlmittelleitungen 260 können vorgesehen
sein, um Kühlmittel
zu dem thermischen Träger
und von diesem weg zu leiten. In diesen Fällen können die Kühlmittelleitungen direkt durch
die Schnittstellenplatte 258 ge leitet sein. Ein Kanister-Gehäuse 262 (siehe insbesondere 26)
ist vorgesehen und verbindet die Schnittstellenplatte 258,
um das Modul zu umgeben, zu tragen und abzuschirmen. Verbindungen
mit der Schnittstellenplatte können
daraufhin über
einen gleichlaufenden Verbinder 236 erfolgen, wie in 26 gezeigt.
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Die 27A bis 27D zeigen
beispielhafte Techniken zum Verbinden der Kontakte mit dem Anschlussstreifen 134 mit
Schaltungen bzw. Stromkreisen, die in der elektronischen Leistungsvorrichtungsteilbaugruppe 130 gebildet
sind. In der beispielhaften Ausführungsform
von 27A sind gestanzte oder ähnliche
Kontaktelemente 266 an die Vorrichtungsteilbaugruppen 130 gelötet oder
anderweitig in Verbindung gebracht und erstrecken sich zu dem Anschlussstreifen 134.
Die leitfähigen
Elemente 166 können
an die Vorrichtungsteilbaugruppe 130 und den Anschlussstreifen 134 gelötet, geschweißt, hartgelötet, Laser-
oder E-Strahlgeschweißt,
durch Leitklebstoff verbunden oder elektrisch in anderer Weise in
Verbindung gebracht sein. Spannungsentlastungen können in
gestanzten, geprägten,
geschnittenen, geformten leitfähigen
Elementen dieser Art gebildet sein, um einen optimalen Querschnitt
zur Stromübertragung
bereitzustellen. In der in 27B gezeigten Alternative
erstrecken sich Metall-Laminate, Kunststoffmetallbänder, mehrere
derartige Bänder,
elektrische Geflechte, Bänder
und dergleichen, die sämtliche
mit der Bezugsziffer 268 bezeichnet sind, in ähnlicher
Weise zwischen den Schaltungen bzw. Schaltkreisen, die auf der Vorrichtungsteilbaugruppe 130 und
dem Anschlussstreifen 134 gebildet sind. Ein elektrischer
Kontakt kann außerdem
vorgesehen sein über
gasdichte Druckkontaktstrukturen der Strombaugruppe. Falls erwünscht, können die
getrennten Elemente dieser Bänder,
Streifen oder Geflechte über
einen Teil oder ihre gesamte Länge
vereinigt sein, wie etwa durch Widerstandsschweißen. In der in 27C gezeigten weiteren Alternative können getrennte
Kontaktelemente 270 und 272 auf der Vorrichtungsteilbaugruppe 130 und
dem Anschlussstreifen 134 vorgesehen und miteinander während des
Zusammenbaus des Moduls vereinigt worden sein. Jedes der Kontaktelemente
kann durch ein beliebiges geeignetes Verfahren gebildet sein, wie
etwa durch Stanzen oder Prägen
und Sondieren oder anderweitige Festlegung der Kontaktelemente in
elektrischer und mechanischer Weise an der Vorrichtungsteilbaugruppe
und dem Anschlussstreifen. Wie in 27D gezeigt,
kann ferner eine Verlängerung 274 der
wärmeleitfähigen Schicht
der Vorrichtungsteilbaugruppen selbst zur Verbindung mit dem Anschlussstreifen 134 vorgesehen
sein. Beispielsweise in Modulen, die Direktbondierungskupfer oder
Direktbondierungsaluminium nutzen, kann sich ein Leiter von dem
Ausgangsanschluss zu dem Anschlussstreifen erstrecken. Spannungsentlastung
kann bereitgestellt sein wie in den vorstehenden genannten Anordnungen
sowie ein selektives Strukturieren der leitfähigen Schicht der Vorrichtungsteilbaugruppe, falls
erwünscht.
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28A bis 28D zeigen
alternative Anschluss- und Anschlussbauteilkühlanordnungen. Wie vorstehend
erläutert,
kann sowohl der einlaufende wie der abgehende Strom durch den Anschlussstreifen 134 geschickt
werden. Im Einsatz kann ein Erwärmen
innerhalb des Anschlussstreifens stattfinden und die Wärme kann
durch eine geeignete Anordnung extrahiert werden, wie durch die
in den 28A bis 28D gezeigten
Anordnungen. In der in 28A gezeigten
ersten beispielhaften Anordnung umfasst der Anschlussstreifen einen
oder mehrere Abschnitte 276 und 278, die aus wärmeleitfähigem, elektrisch
isolierendem Material hergestellt sind, das die verschiedenen leitfähigen Elemente umgibt
und trägt,
die vorstehend erläutert sind
und zum Anschlussstreifen gehören.
Beispiele dieser Materialien umfassen beispielsweise keramikgefüllte Thermokunststoffe
oder Flüssigkristallpolymere.
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In
der in 28B gezeigten Anordnung ist ein
Verteiler 280 zum Aufnehmen eines Kühlmittels gebildet, wie etwa
durch Verbindung mit den Kühlmitteldurchlässen, die
in dem thermischen Träger 12 gebildet
sind, wie vorstehend erläutert.
Der Verteiler dient zum Versorgen der Kanäle 282 mit einem Kühlmittelstrom
in und aus dem Anschlussstreifen heraus, und zwar für Kühlzwecke.
In der Anordnung von 28C ist die thermische Erweiterung 284 vorgesehen,
die den Kontakt zwischen dem thermischen Träger 12 und dem Anschluss
zusätzliche
Oberfläche
verleiht. Die thermische Erweiterung 184 ist dazu ausgelegt,
mit einer entsprechenden oder ähnlich
gebildeten Ausnehmung oder Nut 286 eine Schnittstelle zu
bilden, die in dem Anschlussstreifen 134 gebildet ist.
Wie sich dem Fachmann auf diesem Gebiet der Technik erschließt, kann
eine geeignete Konfiguration oder Querschnittsform für die Verlängerung
und die Eintiefung vorgesehen sein. Wie in 28D gezeigt,
kann in ähnlicher
Weise eine Verlängerung 288 in
dem Anschlussstreifen 134 gebildet und dazu ausgelegt sein,
mit einer entsprechenden Nut oder Eintiefung 290 eine Schnittstelle
zu bilden, die in einem Teil des thermischen Trägers 12 gebildet ist.
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Die 29A und 29B zeigen
alternative Konfigurationen für
Anschlussstecker und Verbindungen, die in den verschiedenen Verbindungskonfigurationen
einsetzbar sind, die vorstehend erläutert sind. Wie in 29A gezeigt, ist das Gehäuse 94 dazu ausgelegt,
den Leiter 108 zu umgeben, während der Leiter 108 die
Leitungsleiter 246 aufnimmt, wenn die Verbindung hergestellt
wird. Das Gehäuse 242 ist
auf dem Passverb inder 236 vorgesehen und umgibt zumindest
teilweise den Leitungsleiter 246. Ein elektrisch isolierender
Körper 292 ist
in dem Gehäuse 94 um
den Leiter 108 herum vorgesehen. Eine Drahtabschirmungs-
und Masseverbindung 294 ist innerhalb des Gehäuses 242 vorgesehen,
während ein
isolierendes Element 295 zwischen der Verbindung 294 und
der Leiterleitung 246 vorgesehen ist. Die resultierende
Baugruppe stellt sowohl eine gute elektrische Verbindung des Leiters
des Moduls mit dem Passverbinder bereit wie eine EMI-Abschirmung und
eine Abschirmungsfortsetzung zwischen dem Stecker bzw. Verbinder
und dem Modul. Die 29B zeigt eine ähnliche
Anordnung, bei der jedoch eine leitfähige Behälterschale 298 gebildet
ist, um mit dem Flansch 244 des Verbindergehäuses 242 eine Schnittstelle
zu bilden.
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30A bis 30C zeigen
eine alternative Strom- bzw. Leistungsvorrichtungssubstrathalterung und
Wärmetauschkonfiguration
zur Verwendung in einem Modul der vorstehend erläuterten Art. In der Ausführungsform
von 30A ist eine Schnittstelle 300 vorgesehen,
wie vorstehend erläutert,
um Wärmeenergie
von der elektronischen Strom- bzw. Leistungsvorrichtungsteilbaugruppe 130 durch
die Schnittstellenplatte 148 zu übertragen. Wie in 30B gezeigt, könne
verschiedene Anordnungen vorgesehen sein, um zwei oder mehr elektronische Strom-
bzw. Leistungsvorrichtungsteilbaugruppen 130 auf einem
gemeinsamen thermischen Träger 12 zu
installieren. Beispielsweise sind in 30B zwei derartige
Anordnungen dargestellt, die Kanäle 152 enthalten,
um Kühlfluid
durch den Träger
zu fördern. In
einer beispielhaften Konfiguration erstrecken sich die Stifte 160 von
einer Schnittstellenplatte 148 und werden durch ein Fluid
gekühlt,
das durch einen der Kanäle 152 strömt. In einer
weiteren, in 30B gezeigten beispielhaften
Konfiguration ist ein Wärmeableitelement 174 in einem
Kanal zum ähnlichen
Entfernen von Wärme
angeordnet. Die Platte 148 kann durch ein beliebiges Verfahren
angebracht werden, wie etwa durch Löten, Schweißen, Hartlöten oder über Klebstoff und Dichtungen,
um eine angemessene Dichtung bereitzustellen. Das Wärmetauscherbasismodul,
das durch den Träger
festgelegt ist, kann aus einem beliebigen leitfähigen Metall oder einem Polymer
hergestellt sein, oder es kann aus verschiedenen, nicht leitenden
Materialien hergestellt sein, wie etwa Thermokunststoffen, wärmeaushärtenden Kunststoffen,
Epoxigussstrukturen und dergleichen. Wie in 30B gezeigt,
können
verschiedene Anordnungen zum Installieren von zwei oder mehr Stromelektronikvorrichtungsgruppen 130 auf
einem gemeinsamen thermischen Träger 12 vorgesehen
sein. In 30B sind beispielsweise zwei
derartige Anordnungen gezeigt, die Kanäle 152 zum Fördern von Kühlfluid
durch den Träger
aufweisen. Der Flansch kann während
der Ausformung oder als sekundärer Schritt
in die Wärmebasis
bondiert oder in Verbindung gebracht sein, wie etwa an einem Rand,
einem Flansch oder einer Lippe, um gegenüber der Öffnung eine Abdichtung bereitzustellen,
die in dem thermischen Träger
für diesen
Zweck vorgesehen ist. Wie in 30C gezeigt,
kann eine speziell angepasste Schnittstellenfläche 304 vorgesehen
sein, um eine Vorrichtungsteilbaugruppe und eine Schnittstellenplattenbaugruppe
aufzunehmen. Stifte 160 oder ähnliche Wärmeableitelement, soweit diese
vorgesehen sind, können
sich durch speziell vorgesehene Durchbrüche 306 innerhalb
des thermischen Trägers
erstrecken. Wiederum kann ein Dichtungselement 162 um die
Schnittstellenplatte vorgesehen sein, um gegenüber dem thermischen Träger eine
Abdichtung bereitzustellen.
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31A und 31B zeigen
beispielhafte Konfigurationen für
eine Abschirmungs- und Masseverbindungsanordnung zur Verwendung
in einem Modul der vorstehend erläuterten Art mit niedriger Induktanz.
In der in 31A gezeigten Anordnung umfasst
ein thermischer Träger 12 einen
partiellen peripheren Flansch 126, wie vorstehend erläutert. Niedrig
induktive Pfade für
eine Metallabschirmung können
gebildet sein, wie durch die Bezugsziffern 310, 312 und 314 angezeigt,
wobei Pfade 310 auf einer Abdeckung 308 vorgesehen
sind, die dazu ausgelegt ist, an den thermischen Träger zu passen.
Die Massepfade können
aus einem beliebigen geeigneten Material bestehen, wie etwa aus
metallisierten Polymeren, oder sie können Metall oder andere leitfähige Elemente
umfassen, die in polymeres Material an speziellen Stellen, falls
gewünscht,
geformt sind. Die Pfade können
aus intrinsischer Ausdünnung
von Metallabschnitten von Gussteilen und durch Formen von Kontaktbereichen
für eine
niedrige Induktanz festgelegt sein. Die Pfade können außerdem speziell geformt sein,
um Hochfrequenzleistungsmassekontakte bereitzustellen, und die Pfade
können
in Bereiche benachbart zu den Schaltersubstraten gebracht sein. Laminierte
Busabschnitte 311 können
vorgesehen sein, um Verbindungen zwischen den hochfrequenzfähigen Leitungspfaden
festzulegen. Bondierungsansätze
bzw. Zungen 313 können
eine Verbindung zwischen dem Bus und den Vorrichtungssubstraten
bereitstellen. Durch die Verwendung derartiger Abschirmungsansätze kann
die Schale oder das Gehäuse für das gesamte
Modul aus Metallen, Kunststoffen (einschließlich Thermokunststoffen) oder
anderem geeignetem Material oder einer Kombination aus Materialien
hergestellt sein.
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31B zeigt die elektronischen Strom- bzw. Leistungsvorrichtungsteilaufbauten 130,
die in einer beispielhaften Anordnung der in 31A gezeigten
Art angeordnet sind. Die Abdeckung 308, die als EMI-Abschirmungsplatte
wirkt, ist über
den Teilaufbauten angeordnet, die in der dargestellten Ausführungsform
einen kombinierten Gate-Treiberschaltkreis und Steuerkartenschaltkreis
bilden. Mechanische Verbindungen und elektrische Pfade sind durch
Befestigungselemente festgelegt, die dazu verwendet werden, die
Abdeckung am Träger 12 festzulegen.
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32A und 32B und 33 zeigen
alternative beispielhafte Konfigurationen für Plug-in-Module in Anordnungen,
die durch Backplane-Konfigurationen aufgenommen werden. Wie in 32A gezeigt, sind Module, die aus thermischen Trägern 12 und
elektronischen Strom- bzw. Leistungsvorrichtungsteilaufbauten 130 bestehen,
mit Anschlussstreifen 134 verbunden, wobei Leiter 108 elektrisch
mit parallelen Backplane-Leitern verbunden sind, die allgemein mit
der Bezugsziffer 322 bezeichnet sind. Die Backplane-Leiter
können
Strom zu und von den Modulen leiten, sobald diese in die Backplane
gesteckt oder anderweitig mit dieser verbunden sind. Die Backplane,
die allgemein mit der Bezugsziffer 318 in 32A bezeichnet ist, kann außerdem Verbindungen mit Kühlmittelströmen bereitstellen.
In der in 32A gezeigten Ausführungsform
dient beispielsweise ein Kühlmittelbackplane-Verbindungsadapter 326 zur
Schnittstellenbildung mit den Einlass- und Auslassanschlüssen der
thermischen Träger
mit Kühlmittelversorgungsleitungen 324,
die in der Backplane vorgesehen sind. Die einzelnen Module können daraufhin
in die Backplane gesteckt und in Verbindung gebracht werden für einen
unabhängigen
oder gemeinsamen Betrieb in einem größeren System. Eine beispielhafte
physikalische Konfiguration einer modularen Einheit für derartige
Backplanekonfigurationen ist in 32B gezeigt,
und zwar basierend allgemein auf der in 25 gezeigten
Anordnung. Handgriffe können
auf der Verpackung bzw. Paketierung zum Erleichtern des Einführens und
der Entfernung vorgesehen sein, während Verbindungen auf einer
einzigen Seite vorgesehen sein können,
um sämtliche
erforderlichen Verbindungen mit einem externen Schaltkreis zu vervollständigen.
Abgedichtete Kühlmittelleitungen
können
ferner für
eine Verbindung mit den Kühlmittelversorgungsleitungen
der Backplane vorgesehen sein. Die Verbindungen können sich
mit unterschiedlichen Längen
erstrecken oder in alternativer Weise ausgelegt sein, wie etwa zur
Gewährleistung
der Herstellung oder Unterbrechung bestimmter Verbindungen vor oder
nach bzw. während
der Installation oder Entfernung. Diese können, ohne hierauf beschränkt zu sein,
eine ultraschnelle Ausschalt- und eine ultraschnelle "Crowbar"-Funktion aufweisen.
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In
der in 33 gezeigten Ausführungsform sind
drei derartige Module in ähnlicher
Anordnung vorgesehen und in ähnlicher
Weise mit den Backplaneleitern 322 und Kühlmittelversorgungsleitungen 324 verbunden.
Wie in 33 gezeigt, können Fluidverbindungen
jedoch auch zwischen den Modulen vorgesehen sein, wie mit der Bezugsziffer 330 bezeichnet,
um eine parallele oder serielle Kühlmittelströmung zwischen den verschiedenen
Modulen zu erleichtern, die auf der Backplane angebracht sind.
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Um
die Wärmesteuerung
in Modulen der vorstehend erläuterten
Art zu verbessern, können
verschiedene Fluidströmungssteuerungen
in den Strukturen enthalten sein, die in 34 allgemein
gezeigt sind. Das Strömungssteuerungssystem,
das allgemein mit der Bezugsziffer 332 bezeichnet ist,
kann verschiedene Sensoren 334 enthalten, die lokale Temperaturen
an verschiedenen Stellen um die elektronische Leistungsvorrichtungsteilbaugruppe 130 und
an anderen Stellen in dem System ermitteln. Eingangsleitungen 336 führen Signale,
die repräsentativ für die Temperaturen
sind, einer Strömungssteuerungsschaltung 338 zu.
Die Strömungssteuerungsschaltung 338 reguliert
den Kühlmittelstrom
zu und von dem Modul über
ein Strömungssteuerungsventil 340,
das mit der Strömungssteuerungsschaltung über eine
Ausgangsleitung 342 verbunden ist. Dadurch kann eine Temperatursteuerung
mit geschlossener Schleife in dem Modul derart bereitgestellt werden,
dass die Kühlmittelströmung optimiert
wird, und dass die Schwankungen der Wärmekreislaufführung minimiert
werden, wodurch die Lebensdauer der elektronischen Leistungskomponenten
innerhalb der Vorrichtungsteilbaugruppe 130 verlängert ist.
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Wie
vorstehend angesprochen, kann ein großer Bereich von Schaltungen
aufgenommen werden, die aus den verschiedenen Konfigurationen Nutzen ziehen,
die vorstehend erläutert
sind. Insbesondere und wie vorstehend angesprochen, können verschiedene
Arten von Konverter- bzw. Richterschaltungen auf dem thermischen
Träger
getragen und angeschlossen, gekühlt,
abgeschirmt und dergleichen werden, wie vorstehend erläutert. 35A bis 35C zeigen
beispielhafte Konfigurationen eines Schaltkreises, der Wechselstrom-Wechselstrom-Richter
bzw. -Wandler definieren kann, sowie Spannungsquellenkonverter,
Synchrongleichrichter und ähnliche
Topologien. In 35A umfasst eine Vorrichtungsteilbaugruppe 130 eine
Reihe von Festkörperschaltern
und Dioden, die mit einer Gleichstromquelle in Halbbrücken verbunden
sind. Die einzelnen Teilbaugruppen 130 sind auf einem thermischen
Träger 12 angebracht,
wie vorstehend erläutert
und wie in 35B gezeigt. Elektrisch können die
Teilbaugruppen 130 mit einem Schaltkreis zur Erzeugung
gesteuerter Wechselstromausgangssignale verbunden sein, wie in 35C gezeigt.
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Wie
vorstehend angesprochen, handelt es sich bei einer anderen Schaltkreisart,
die in den erläuterten
Anordnungen aufgenommen sein kann, um Wechselstrom-Wechselstrom-Richter,
um Matrixschaltertopologien der in 36A bis 36C gezeigten Art. Demnach umfasst in diesen Topologien jede
Vorrichtungsteilbaugruppe ein Paar Schalter- und Diodensätze, die
mit einer Wechselstromquelle verbunden sind. 36B zeigt
eine Dreiphasenimplementierung derartiger Bauteilgruppen, die auf
einem thermischen Träger 12 abgeordnet
sind, wie vorstehend angesprochen. Ein Eingangsbus und ein Ausgangsbus
sind mit den Teilbaugruppen verbunden, um die Eingangs- und Ausgangsstromsignale zu
leiten. Wie in 36C gezeigt, sind in den Dreiphasenimplementierungen
Phaseneingänge
und -ausgänge
elektrisch mit den Teilbaugruppen verbunden, um die gewünschte Stromleistung
-bzw. Höhe zu
erzeugen.
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Es
wird bemerkt, dass, während
bestimmte Dreiphasentopologien vorliegend erläutert worden sind, die vorliegende
Technik sich auch auf Einphasen- und andere Anordnungen erstrecken
kann. Diese Anordnungen können
Anwendungen enthalten, wie etwa Mittelfrequenzschweißanwendungen.
Diese Anwendungen können
einen Hochfrequenztransformator anstelle bestimmter der Kondensatoren
enthalten, die auf dem thermischen Träger angeordnet sind. Der Schaltkreis,
der auf dem Träger
getragen und durch diesen wärmemäßig bedient
wird, wird dadurch in gewisser Weise modular zwischen den anwendungsspezifischen
Auslegungen.
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37 zeigt eine beispielhafte Schaltung für eine derartige
Anwendung, in diesem Fall für
eine Mittelfrequenzschweißimplementierung.
Wie sich dem Fachmann auf diesem Gebiet der Technik erschließt, umfassen
in diesen Anwendungen Schaltungen 130 Paare von Festkörperschaltern
und Dioden. Die Schaltungen sind über Stromquellen unter Zwischenschaltung
von Transformatoren verbunden. Zusätzliche Transformatoren sind
zur Ausgabe vorgesehen, wie etwa zu einem Schweißkopf. Wie in den vorstehend
angeführten
Beispielen können
sowohl die Schaltungen wie der Energiespeicherungs- und -transformationsschaltkreis
durch den thermischen Träger
getragen und gekühlt
werden, und zwar mit den vorstehend erläuterten Techniken.
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38A und 38B zeigen
weitere alternative Konfigurationen, in denen der Kühlvorgang
an Orten entfernt von dem thermischen Träger selbst durchgeführt werden
kann. Wie in 38A gezeigt, trägt der thermische
Träger 12 einen
Schaltkreis innerhalb eines peripheren Flansches 126, wie
vorstehend erläutert.
Der Schaltkreis kann beiderseits des thermischen Trägers 12 vorgesehen
sein, wie vorstehend erläutert.
Außerdem
ist eine Abdeckung 308 vorgesehen, wie etwa zum Bereitstellen
einer EMI-Abschirmung, wie vorstehend angesprochen. In der in 38A dargestellten Ausführungsform ist eine Schaltkarte
außerhalb
des primären
Hohlraums angebracht, in dem ein weiterer Schaltkreis angebracht
ist. In der dargestellten Ausführungsform
besteht die Schaltkarte aus einer Steuerschaltkarte 36. Auf
Grund der Kühlanforderungen
an einen Teil der Schaltkreise, wie etwa die Steuerschaltkarte 36,
weniger streng sein kann als an den übrigen Schaltkreis, können diese
Komponenten entfernt von dem thermischen Träger 12 angebracht
sein. Ein zusätzliches Kühlen für jeden
Schaltkreis kann dessen ungeachtet jedoch bereitgestellt werden,
wie etwa durch die Wärmerohre
der in 38A gezeigten und mit der Bezugsziffer 344 bezeichneten
Art. Dem Fachmann auf diesem Gebiet der Technik erschließt sich,
dass diese Wärmerohre
typischerweise wärmeleitfähige Materialien
enthalten, die sich in Kontakt mit dem Einlass und/oder Auslass
des Kühlmittelstroms
erstrecken. Das Leiten von Wärme
entlang dem Wärmerohr 344 erlaubt
daraufhin die Abnahme von Wärme von
dem Schaltkreis, der auf der Schaltkarte 36 angebracht
ist. 38B zeigt dieselbe Baugruppenanordnung.
Ein geeignetes Jumper-Kabel 346 kann zum Kanalisieren der
Signale vorgesehen sein und von Strom zu und von der Schaltkarte 36.
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Während die
Erfindung verschiedenen Modifikationen und Alternativen zugänglich ist,
sind spezielle Ausführungsformen
in den Zeichnungen gezeigt und lediglich beispielhaft im Einzelnen
erläutert
worden. Es wird bemerkt, dass die Erfindung nicht auf die speziellen,
offenbarten Ausführungsformen
beschränkt
ist. Stattdessen soll die Erfindung sämtliche Modifikationen, Äquivalente
und Alternativen als unter den Umfang der Erfindung fallend abdecken,
die durch die nachfolgenden anliegenden Ansprüche festgelegt ist.