DE60307405T2

DE60307405T2 - Halbleiter-Baustein mit Daten-Ports für simultanen bi-direktionalen Datenaustausch und Methode zum Testen desselben

Info

Publication number: DE60307405T2
Application number: DE2003607405
Authority: DE
Inventors: Jung-Hwan Choi
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2002-12-06
Filing date: 2003-12-05
Publication date: 2007-03-29
Anticipated expiration: 2023-12-06
Also published as: EP1426780A3; EP1426780B1; JP2004192790A; DE60307405D1; EP1426780A2; CN1506691A; CN100487470C; JP4686124B2

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft Halbleitervorrichtungen, die simultane bidirektionale Übertragung einsetzen, und Verfahren und Gerät zum Testen solcher Vorrichtungen.
Halbleitervorrichtungen wie Prozessoren, Steuerungen, Speichervorrichtungen usw. sind allgemein mit Datensendeempfängern ausgerüstet, die es ihnen ermöglichen, digitale Signale zu empfangen und zu übertragen. Herkömmlicherweise sind solche Sendeempfänger (Transceiver) rekonfigurierbar, so dass sie über eine angeschlossene Übertragungsleitung entweder Daten empfangen oder senden. Unlängst haben Vorrichtungen mit simultaner bidirektionaler (SBD, simultaneous bi-directional) Sende/Empfangsfähigkeit verstärktes Interesse erfahren. Wie der Name andeutet, besitzen SBD-Transceiver die Fähigkeit, digitale Daten im selben Taktzyklus auf der selben Übertragungsleitung zu empfangen und zu übertragen.
US 2002/0079926 von Haycock et al. offenbart eine SBD-Input/Output-Schaltung (I/O), die einen ersten Multiplexer (MUX) in der Referenzauswahlschaltung und einen zweiten passenden MUX in der Predriverstufe des Ausgangspuffers. Ebenso sind ein elektronisches System, ein Datenverarbeitungssystem und verschiedene Verfahren zum Testen von SBD I/O-Schaltungen beschrieben.
1 zeigt eine herkömmliche SBD-Verbindung zwischen zwei Halbleitervorrichtungen 20 und 40. Die Vorrichtungen 20 und 40 enthalten jeweils SBD-Transceiver 22 und 42. SBD-Transceiver 22 enthält einen Datentreiber 24 und einen Datenempfänger 26. Ein internes Datensignal, das transportiert werden soll, Dout1, wird als Eingabe zum Treiber 24 geführt und als Steuersignal zum Empfänger 26. Der Ausgang des Treibers 24 ist mit dem Eingang des Empfängers 26 gekoppelt. Der Empfänger 26 empfängt auch zwei Referenzspannungen VrefH und VrefL, die er für Vergleiche verwendet, wie es kurz erläutert wird. Der Ausgang des Empfängers 26 ist ein Dateneingang, Din1, zur Vorrichtung 20.
Der Transceiver 42 der Vorrichtung 40 ist bevorzugt passend zum Transceiver 22 der Vorrichtung 20. Der Transceiver 42 enthält einen Treiber 44 und einen Empfänger 46, die in einer identischen Konfiguration wie der Treiber und Empfänger des Transceivers 22 verbunden sind. Der Treiber 44 nimmt seine Eingabe von einem internen Datensignal Dout2 und der Empfänger 46 erzeugt einen Dateneingang Din2.
Halbleitervorrichtungen 20 und 40 können miteinander in der in 1 gezeigten Konfiguration verbunden sein, indem die Ausgänge der Treiber 24 und 44 mit einer Übertragungsleitung 30 verbunden sind. Es ist anzumerken, dass in dieser Konfiguration der Betriebszustand sowohl des Treibers 24 und des Treibers 44 die Bitleitungsspannung V_BL auf der Übertragungsleitung 30 bestimmen. Ein üblicher Referenzspannungsgenerator 32 führt beiden Schaltungen VrefH und VrefL zu.
2 enthält Wellenformen, die den gleichzeitigen Austausch von Daten zwischen den Vorrichtungen 20 und 40 über die Übertragungsleitung 30 darstellen. Dout1 ist in den Zeitspannen T1, T2 und T5 aktiv. Dout2 ist in den Zeitspannen T1, T3 und T5 aktiv. Folglich ziehen bei T1 die Treiber 24 und 44 beide die Bitleitungsspannung V_BL nach oben, z. B. zu einer oberen Spannung V_h. Bei T2 versucht der Treiber 24 die Bitleitungsspannung V_BL nach oben zu ziehen und der Treiber 44 versucht V_BL nach unten zu ziehen, z. B. zu einer unteren Spannung V_l. Mit abgestimmten Treibern nimmt V_BL eine annähernde Spannung V_mid an, die auf halben Wege zwischen der oberen Spannung V_h und der unteren Spannung V_l liegt. Bei T3 kehren beide Treiber um, und V_BL bleibt bei V_mid. Bei T4 ziehen beide Treiber V_BL nach unten auf V_l.
Die Empfänger 26 und 46 bestimmen den Betriebszustand des Treibers der anderen Vorrichtung während jeder Zeitspanne durch Auswählen einer geeigneten Vergleichsspannung, ausgehend vom bekannten Betriebszustand ihres eigenen Treibers. Zum Beispiel weiß der Treiber 26 bei T1 und T2, dass der Treiber 24 die Leitung 30 hochfährt, so dass nur zwei mögliche Werte von V_BL möglich sind, V_h (wenn der Treiber 44 auch die Leitung 30 hochfährt) und V_mid (wenn der Treiber 44 die Leitung 30 herunterfährt). Daher vergleicht der Empfänger 26 bei T1 und T2 V_BL mit VerfH, der in der Mitte zwischen V_h und V_mid liegt, und ist in der Lage zu bestimmen, dass der Treiber 44 bei T1 eine hohe Spannung sendet und bei T2 eine niedrige Spannung. Gleichermaßen weiß der Empfänger 26 bei T3 und T4, dass der Treiber 24 die Leitung 30 herunterfährt und vergleicht V_BL mit VerfL. Der Empfänger 46 funktioniert ähnlich, aber ausgehend vom bekannten Zustand des Treibers 44, um den Betriebszustand des Treibers 24 zu bestimmen.
Eine Verwendung der SBD-Übertragungstechnologie ist in einem punktweisen Speichersystem, wie dem in 3 abgebildeten Teilsystem. In einem solchen Speichersystem können Vorrichtungen mit einer vorgeschalteten Vorrichtung und einer nachgeschalteten Vorrichtung über separate Verbindungen kommunizieren. Zum Beispiel kann die Vorrichtung 20 eine Speichersteuerung sein und die Vorrichtungen 40 und 60 können zwei mit der Steuerung verbundene Speichervorrichtungen sein. Wenn die Steuerung Speicherfunktionen auslöst, ist sie der Vorrichtung 40 vorgeschaltet. Und wenn die Vorrichtung 40 zwischen die Vorrichtungen 60 und 20 eingesetzt ist, ist die Vorrichtung 40 der Vorrichtung 60 vorgeschaltet. Adressen- und Steuersignalbusse, die zum Steuern der Speichervorgänge verwendet werden, sind in 3 nicht gezeigt.
Obwohl eine solche Konfiguration jegliche praktikable Datenbusbreite aufweisen kann, zeigt 3 einen Bus mit einer Breite von vier Bits. Ein Bus besteht aus punktweisen Bitleitungen 30-0, 30-1, 30-2 und 30-3, wobei die Vorrichtung 20 eine vorgeschaltete Vorrichtung ist und Vorrichtung 40 eine nachgeschaltete Vorrichtung ist. Ein zweiter Bus besteht aus punktweisen Bitleitungen 50-0, 50-1, 50-2 und 50-3, wobei die Vorrichtung 40 eine vorgeschaltete Vorrichtung ist und Vorrichtung 60 eine nachgeschaltete Vorrichtung ist.
Vorrichtung 40 weist einen vorgeschalteten Port auf, der aus vier vorgeschalteten SBD-Transceivern 42-0, 42-1, 42-2 und 42-3 besteht, und einen nachgeschalteten Port, der aus vier nachgeschalteten SBD-Transceivern 48-0, 48-1, 48-2 und 48-3 besteht. In der Vorrichtung 40 ist der vorgeschaltete SBD-Transceiver mit einem entsprechenden nachgeschalteten SBD-Transceiver verbunden. Daher sind empfangene Daten, z. B. am Transceiver 42-0 sowohl Dateneingang Din0 für Vorrichtung 40 und Eingang Ddn0 für den nachgeschalteten Treiber des Transceivers 48-0. Und empfangene Daten Dup0, z. B. am Transceiver 48-0 werden mit Ausgangsdaten Dout0 der Vorrichtung 40 am Multiplexer 45-0 zur Eingabe an den vorgeschalteten Treiber des Transceivers 42-0 multipliziert.
Die Vorrichtungen 20 und 40 kommunizieren n Bits von SBD-Daten wie zuvor beschrieben, wobei die Bitleitungen 30-n parallel arbeiten. In Abhängigkeit von der Speicherfunktion können die von der Vorrichtung 40 empfangenen Daten jedoch entweder für die Vorrichtung 40 oder für eine nachgeschaltete Vorrichtung (z. B. Vorrichtung 60) bestimmt sein, und die von der Vorrichtung 40 übertragenen Daten können entweder interne Daten oder von der Vorrichtung 60 empfangene Daten sein. Daher tauschen die Vorrichtungen 20 und 60 Daten unter einander aus, wobei ihre jeweiligen punktweisen Busse zur Vorrichtung 40 verwendet werden, und Vorrichtung 40 fördert den Datenverkehr zwischen seinen vorgeschalteten und nachgeschalteten Ports in einem Passmodus.
In einem ersten Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zum Testen einer Vorrichtungskonfiguration wie in Anspruch 1 angegeben zur Verfügung gestellt.
In einem weiteren Aspekt wird eine Halbleitervorrichtung wie in Anspruch 12 angegeben zur Verfügung gestellt.
Das Verfahren und die Vorrichtung ermöglichen das Testen von simultanen bidirektionalen Übertragungsvorrichtungen.
1 stellt zwei SBD-Transceiver aus dem Stand der Technik auf separaten Halbleitervorrichtungen verbunden durch eine Übertragungsleitung dar;
2 stellt Verhältnisse von Dateneingang/-ausgang für die Transceiver von 1 dar;
3 zeigt eine Halbleitervorrichtung aus dem Stand der Technik mit einem durchgängigen Datenport, was der Vorrichtung ermöglicht, zwei weitere Vorrichtungen über punktweise Datenbusse zu verbinden;
4 ist ein Blockdiagramm für eine Halbleitervorrichtung nach einer Ausführungsform der Erfindung;
5A und 5B zeigen Vorrichtungstestkonfigurationen nach einer Ausführungsform der Erfindung für zwei kommunizierende SBD-Vorrichtungen;
6A und 6B zeigen Vorrichtungstestkonfigurationen nach einer Ausführungsform der Erfindung für drei kommunizierende SBD-Vorrichtungen;
7 zeigt eine Vorrichtungskonfigurationen nach einer Ausführungsform der Erfindung für fünf kommunizierende SBD-Vorrichtungen;
8A und 8B zeigen einen zweiten Satz von Vorrichtungstestkonfigurationen nach einer Ausführungsform der Erfindung für zwei kommunizierende SBD-Vorrichtungen; und
9A, 9B und 9C zeigen Vorrichtungstestkonfigurationen nach einer Ausführungsform der Erfindung für eine SBD-Vorrichtung.
Allgemein wird automatisches Testgerät (ATE, automatic test equipment) verwendet, um schlechte Halbleitervorrichtungen aus einer Charge von Halbleitervorrichtungen auszusondern. Eine ATE-Station ist mit einer zu prüfenden Vorrichtung über ein Testboard verbunden. Die ATE-Station ist programmierbar, so dass sie so konfiguriert werden kann, dass sie Testsignale auf die Eingänge einer zu prüfenden Vorrichtung (DUT, device under test) aufgibt und Signale von den Ausgängen der DUT empfängt. Wenn zum Beispiel die DUT eine Speichervorrichtung ist, kann die ATE-Station Speichersteuerungsadresse und Steuersignale nachbilden, um ein bestimmtes Bitmuster in die Speichervorrichtung einzuschreiben, und dann das Bitmuster zurücklesen, um zu sehen, welche Eintragung erfolgreich gespeichert und zurückgewonnen wurde.
Herkömmliche ATE-Stationen unterstützen keine SBD-Übertragungen. Selbst wenn solche Stationen SBD-Übertragungen unterstützen würden, müssten die Stationen SBD-Transceiver verwenden, die an die SBD-Transceiver einer DUT angepasst sind, ansonsten bleiben die SBD-Übertragungen fehleranfällig oder unmöglich. Dementsprechend ist es wünschenswert, dass Testkommunikation zwischen einer ATE-Station und einer DUT unidirektional bleibt, selbst bei DUTs mit SBD-Datenports. Und dennoch ist die SBD-Fähigkeit einer DUT für die Funktion der Vorrichtung kritisch und muss geprüft werden.
Die beschriebenen Ausführungsformen ermöglichen Testen von SBD-Vorrichtungen, darunter die SBD-Fähigkeit solcher Vorrichtungen in einer Umgebung, die unidirektionale Kommunikation zwischen einer zu prüfenden Vorrichtungskonfiguration und einer ATE-Station erlaubt. Wie dargestellt wird, umfasst die Erfindung verschiedene Verfahren zum Testen einer Vorrichtungskonfiguration, integrierten Testleiterplatten und Halbleitervorrichtungen, die für Prüfung unter Verwendung der beschriebenen Verfahren und Testboards zugänglich sind. Ein in alten diesen Ausführungsformen zu findendes Konzept ist eine Fähigkeit zum Konfigurieren einer SBD-Halbleitervorrichtung derart, dass zwei Datenportpads in einem Testmodus verwendet werden können, um jeweils ein unidirektionales Datensignal zu empfangen und ein anderes unidirektionales Datensignal zu senden, wobei diese beiden Datensignale jeweils zu/von einem dritten Pad gekoppelt sind, das als SBD-Pad funktioniert. Dieses Konzept wird aufgeklärt, wenn im Folgenden die Ausführungsformen ausführlich erläutert werden.
4 stellt eine Halbleitervorrichtung 100 nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. Ein nördlicher oder vorgeschalteter SBD-Datenport umfasst Pads N0, N1, N2 und N3, die jeweils mit SBD-Transceivern 102-0, 102-1, 102-2 und 102-3 verbunden sind. Ein südlicher oder nachgeschalteter SBD-Datenport umfasst Pads S0, S1, S2 und S3, die jeweils mit SBD-Transceivern 104-0, 104-1, 104-2 und 104-3 verbunden sind. Wie in den Vorrichtungen aus dem Stand der Technik verwendet Dateneingabe zur Vorrichtung und Datenausgabe aus der Vorrichtung den nördlichen oder vorgeschalteten Port im normalen Modus. Ein Passmodus verwendet einen Durchgangspfad, der den nördlichen Port mit dem südlichen Port in einem Einzelpadanschluss verbindet, d. h. Transceiver 102-0 ist mit dem Transceiver 104-0 verbunden, Transceiver 102-1 ist mit dem Transceiver 104-1 verbunden, usw. Aber im Gegensatz zu den Vorrichtungen aus dem Stand der Technik, ist dieser Pfad nicht festgelegt, mindestens ein zweiter Padanschluss ist möglich, der für die Prüfung geeignet ist, und in einem Testmodus aktiviert wird.
Aufgrund des Einbringens von Kreuzverbindungsschaltelementen, die verschiedene Anschlüsse zwischen nördlichen und südlichen Portpads ermöglichen, ist eine Mehrzahl von Durchgangspfaden bei der Vorrichtung 100 möglich. Für die unidirektionalen Testsignale ist es von Bedeutung, dass die Schaltelemente so konfiguriert werden können, dass sie Daten in verschiedenen zwei-Pad-zu-ein-Pad-Zuordnungen trans portieren können. Betrachten wir zum Beispiel die Pads N0, N1, S0 und S1. Die Transceiver 102-0 und 102-1 führen beide empfangenen Signale zu Multiplexern (MUXs) 108-0 und 108-1. Ein Testmodussignal TM bestimmt, welche Eingabe die Ausgabe für jeden MUX bildet. Daher können entweder Din0 oder Din1 als Signal Ddn0 gewählt werden, das extern vom Transceiver 104-0 getrieben wird. Gleichermaßen kann entweder Din0 oder Din1 als Signal Ddn1 ausgewählt werden, das extern vom Transceiver 104-1 getrieben wird.
Gleichermaßen bestimmen MUX 106-0 und 106-1 eine von mehreren Quellen, die extern von den Transceivern 102-0 und 102-1 getrieben werden sollen. MUX 106-0 kann z. B. zwischen Dup0, Dup1 und Dout0 wählen (vom Chipkern zugeführte Ausgangsdaten).
Eine ähnliche Schaltelementanordnung verbindet die nördlichen Portpads N2 und N3 mit südlichen Portpads S2 und S3. Für Vorrichtungen mit größeren Busbreiten kann die Schaltelementkonfiguration für jeden Satz von zwei nördlichen und zwei südlichen Ports wiederholt werden. Es ist anzumerken, dass obwohl Multiplexer in 4 als Schaltelemente dargestellt sind, einzelne Schalter die selbe Funktionalität oder eine Untermenge dieser Funktionalität erfüllen können.
Nach der vorhergehenden Beschreibung einer Ausführungsform der Halbleitervorrichtung werden nun einige Vorrichtungskonfigurationen gezeigt und beschrieben. Jede dieser Vorrichtungskonfigurationen ermöglicht, dass einige (oder alle) SBD-Pads einer DUT in einem SBD-Modus als interner SBD-Port ausgeführt werden, wobei andere SBD-Pads als externer unidirektionaler Port verwendet werden.
Die 5A und 5B stellen eine erste Vorrichtungskonfiguration dar, die aus Halbleitervorrichtungen 120 und 140 bestehen. Der externe Datenport besteht aus einem nördlichen Port der Vorrichtung 120 und dem südlichen Port der Vorrichtung 140. Die geradzahligen Portpads N0 und N2 (Vorrichtung 120) und S0 und S2 (Vorrichtung 140) sind als Empfangsport konfiguriert, so dass sie Daten von einer angeschlossenen Testeinrichtung (nicht gezeigt) empfangen. Die ungeradzahligen Portpads N1 und N3 (Vorrichtung 120) und S1 und S3 (Vorrichtung 140) sind als Sendeport konfiguriert, so dass sie Daten zu der angeschlossenen Testeinrichtung senden.
Es sind zwei interne Datenports gezeigt. Der erste interne Datenport besteht aus den südlichen Portpads der Vorrichtung 120 und der zweite interne Datenport besteht aus den nördlichen Portpads der Vorrichtung 140. Die Portpads der ersten und zweiten internen Datenports sind durch ein Testboard in einem Einzelanschluss verbunden, d. h. das Portpad S0 der Vorrichtung 120 ist mit dem Portpad N0 der Vorrichtung 140 über eine Bitleitung 130-0 formal in/auf dem Testboard verbunden.
Im Testmodus werden zwei Testphasen verwendet, um einen SBD-Test der internen Datenports durchzuführen. In der ersten Phase sind die internen Datenpfade in Vorrichtung 120 und 140 wie in 5A gezeigt gelegt. In der zweiten Phase sind die internen Datenpfade wie in 5B gezeigt gelegt. Jede Phase wird entsprechend erläutert.
In der ersten Phase werden die geradzahligen südlichen Portpads der Vorrichtung 120 und die geradzahligen nördlichen Portpads der Vorrichtung 140 geprüft. Daher sind in der Vorrichtung 120 die internen Datenpfade so konfiguriert, dass bei N0 und N2 empfangene Schreibdaten entsprechend zu S0 und S2 geleitet werden und bei S0 und S2 empfangene Schreibdaten entsprechend zu N1 und N3 geleitet werden. In der Vorrichtung 140 sind die internen Datenpfade so konfiguriert, dass bei S0 und S2 empfangene Schreibdaten entsprechend zu N0 und N2 geleitet werden und bei N0 und N2 empfangene Schreibdaten entsprechend zu S1 und S3 geleitet werden. Diese Konfiguration kann z. B. erreicht werden, in dem das ATE Testmodusfelder in den Modusregister sätzen der Vorrichtungen 120 und 140 setzt, um Schaltelemente zu konfigurieren, wie sie in 4 gezeigt sind.
Sobald die Datenpfadkonfiguration abgeschlossen ist, schreibt das ATE Bitmuster in die bezeichneten Schreibpads der externen Ports, um die SBD-Fähigkeit des internen Ports zu prüfen. Zum Beispiel kann eine logische Null in die Portpads N0 und N2 der Vorrichtung 120 eingeschrieben werden, während gleichzeitig eine logische Eins in die Portpads S0 und S2 der Vorrichtung 140 eingeschrieben wird. Dies veranlasst den Transceiver 124-0, eine logische Null auf der Bitleitung 130-0 voranzutreiben, während zur gleichen Zeit der Transceiver 142-0 eine logische Eins auf der selben Bitleitung vorantreibt. Wenn die Transceiver 124-0 und 142-0 korrekt funktionieren, empfängt der Transceiver 124-0 eine logische Eins und der Transceiver 142-0 empfängt eine logische Null. Die von den Transceivern 124-0 und 142-0 empfangenen Werte werden intern zu den Transceivern 122-1 und 144-1 geleitet, und vom Portpad N1 der Vorrichtung 120 und dem Portpad S1 der Vorrichtung 140 zum ATE getrieben.
Da das ATE normalerweise auch die SBD-Fähigkeit für die umgekehrte Signalpolarität wie gerade beschrieben ausführt, wiederholt das ATE dann den obigen Schreib/Leseprozess mit einem anderen Bitmuster, z. B. einer logischen Eins in die Portpads N0 und N2 der Vorrichtung 120 eingeschrieben und eine logische Null in die Portpads S0 und S2 der Vorrichtung 140 eingeschrieben. Die bewirkt z. B. dass der Transceiver 124-0 eine logische Eins schreibt und eine logische Null liest, und der Transceiver 142-0 eine logische Null schreibt und eine logische Eins liest.
Weil in dieser Konfiguration die Zahl der externen Portpads im unidirektionalen Modus gleich der Zahl der internen SBD-Portpads ist, kann nur die Hälfte der SBD-Pads gleichzeitig geprüft werden. Die zweite Phase, dargestellt in 5B, prüft die andere Hälfte der internen SBD-Port pads. Mit Bezug zu 5B sind in Vorrichtung 120 die internen Datenpfade umkonfiguriert, so dass bei N0 und N2 empfangene Schreibdaten entsprechend zu S1 und S3 geleitet werden und bei S1 und S3 empfangene Schreibdaten entsprechend zu N1 und N3 geleitet werden. In Vorrichtung 140 sind die internen Datenpfade so konfiguriert, dass bei S0 und S2 empfangene Schreibdaten entsprechend zu N1 und N3 geleitet werden und bei N1 und N3 empfangene Schreibdaten entsprechend zu S1 und S3 geleitet werden. Diese Konfiguration kann z. B. erreicht werden, in dem das ATE Testmodusfelder in den Modusregistersätzen der Vorrichtungen 120 und 140 setzt, um eine Umschaltung von der Konfiguration der 5A zur Konfiguration der 5B zu bewirken.
Sobald die Testpfadumkonfigurierung abgeschlossen ist, wiederholt das ATE den vorhergehenden Schreib/Lesebitmustertest, um die ungeraden SBD-Pads S1 und S3 der Vorrichtung 120 und N1 und N3 der Vorrichtung 140 zu testen. Obwohl nur zwei Bitmuster für jede Phase des Tests beschrieben sind, werden die Fachleute erkennen, dass bei einem Test eine Reihe von Bitmustern in verschiedenen Sequenzen angegangen werden können.
Unter der Annahme, dass die Vorrichtungen den beschriebenen Test erfolgreich abschließen, werden der südliche Port in Vorrichtung 120 und der nördliche Port in Vorrichtung 140 als im SBD-Modus funktionsfähig bestätigt. Wenn beide Vorrichtungen DUTs sind, kann ein Wechsel von Vorrichtungspositionen in der Vorrichtungskonfiguration und Wiederholen des Tests die anderen Ports prüfen. Alternativ kann eine Vorrichtung eine geprüfte Vorrichtung (KGD, known good device) sein. Die andere Vorrichtung ist die zu prüfende Vorrichtung und wird vollständig geprüft, indem sie zuerst in der Position der Vorrichtung 120, mit einer KGD bei Vorrichtung 140, und dann in der Position der Vorrichtung 140, mit einer KGD bei Vorrichtung 120, geprüft wird.
Die 6A und 6B stellen eine zweite Vorrichtungskonfiguration dar, die aus Halbleitervorrichtungen 200, 220 und 240 besteht. Die externen Datenports bestehen aus den nördlichen Portpads der Vorrichtung 200 und den südlichen Portpads der Vorrichtung 240. Die geradzahligen Portpads N0 und N2 (Vorrichtung 200) und S0 und S2 (Vorrichtung 240) sind als Empfängerports konfiguriert, so dass sie Daten von einer angeschlossenen Testeinrichtung (nicht gezeigt) empfangen. Die ungeradzahligen Portpads N1 und N3 (Vorrichtung 200) und S1 und S3 (Vorrichtung 240) sind als Sendeports konfiguriert, so dass sie Daten zu der angeschlossenen Testeinrichtung senden.
Es sind vier interne Datenports in der Konfiguration von 6A vorhanden. Die vier internen Datenports sind: der südliche Port der Vorrichtung 200, sowohl der nördliche wie der südliche Port der Vorrichtung 220 und der nördliche Port der Vorrichtung 240. Die südlichen Portpads der Vorrichtung 200 und die nördlichen Portpads der Vorrichtung 220 sind durch ein Testboard in einem Einzelanschluss verbunden, z. B. das ist Portpad S0 der Vorrichtung 200 mit dem Portpad N0 der Vorrichtung 220 über eine Bitleitung 210-0 verbunden. Die südlichen Portpads der Vorrichtung 220 und die nördlichen Portpads der Vorrichtung 240 sind ebenfalls in einem Einzelanschluss verbunden, z. B. ist das Portpad S0 der Vorrichtung 220 mit dem Portpad N0 der Vorrichtung 240 über eine Bitleitung 230-0 verbunden.
Wie im vorherigen Beispiel werden zwei Testmodusphasen verwendet, um einen SBD-Test der internen Datenports durchzuführen. In der ersten Phase sind die internen Datenpfade wie in 6A gezeigt angelegt. In der zweiten Phase sind die internen Datenpfade wie in 6B gezeigt angelegt. Jede Phase wird einzeln erläutert.
In der ersten Phase werden die geradzahligen internen Ports getestet. Die Vorrichtungen 200 und 240 sind jeweils wie die Vorrichtungen 120 und 140 in 5A konfiguriert. Die Vorrichtung 220 ist in einer geraden Durchgangskonfiguration konfiguriert, z. B. steht Portpad N0 in bidirektionaler Kommunikation mit dem Portpad S0 usw. Diese Konfiguration kann z. B. erreicht werden, indem das ATE Testmodusfelder in den Modusregistersätzen der Vorrichtungen 200 und 240 setzt (die Konfiguration der Vorrichtung 220 muss keine Testkonfiguration sein, aber sie könnte es sein).
Sobald die Datenpfadkonfiguration abgeschlossen ist, führt das ATE Bitmusterprüfung wie im vorherigen Beispiel durch, um die geradzahligen Portpads der vier internen Datenports zu prüfen. Die Pfaddifferenz vom vorherigen Beispiel ist in der Konfiguration intern, da die Daten durch einen Einzelbus mehr laufen als im vorherigen Beispiel.
Sobald die Bitmusterprüfung für diese Konfiguration abgeschlossen ist, geht das ATE zur Konfigurierung der Vorrichtungen 200 und 240 in der in 6B gezeigten Konfiguration (wie die entsprechende Konfiguration der Vorrichtungen 120 und 140 von 5B), um die ungeradzahligen internen Portpads wie im vorherigen Beispiel zu prüfen.
Am Ende des Testzyklus wurde die SBD-Fähigkeit der Vorrichtung 220 vollständig geprüft. Wenn die Vorrichtungen 200 und 240 KGDs sind, kann ein weiterer Prüfling die Vorrichtung 220 ersetzen und der Testzyklus kann wiederholt werden. Alternativ können, wenn alle Vorrichtungen DUTs sind, die Vorrichtungen 200 und 240 ausgetauscht werden und eine neue zu prüfende Vorrichtung anstelle der Vorrichtung 220 eingesetzt und der Testzyklus wiederholt werden. Diese Vorgehensweise erreicht vollständige Tests der SBD-Fähigkeit der Vorrichtung 200, der ursprünglichen und zweiten Vorrichtungen 220 und der Vorrichtung 240 in zwei Testzyklen.
7 stellt eine dritte Vorrichtungskonfiguration dar, die aus fünf Halbleitervorrichtungen 300, 310, 320, 340 und 350 besteht. Die externen Datenports bestehen aus den nördlichen Portpads der Vorrichtun gen 310 und 320 und den südlichen Portpads der Vorrichtungen 340 und 350. Die geradzahligen Portpads N0 und N2 (Vorrichtungen 310 und 320) und S0 und S2 (Vorrichtungen 340 und 350) sind als Empfängerports konfiguriert, so dass sie Daten von einer angeschlossenen Testeinrichtung (nicht gezeigt) empfangen. Die ungeradzahligen Portpads N1 und N3 (Vorrichtungen 310 und 320) und S1 und S3 (Vorrichtungen 340 und 350) sind als Sendeports konfiguriert, so dass sie Daten zur angeschlossenen Testeinrichtung senden.
Es sind sechs interne Datenports in der Konfiguration von 7 vorhanden. Die sechs internen Datenports sind: der südliche Port der Vorrichtungen 310 und 320, sowohl der nördliche wie der südliche Port der Vorrichtung 300 und der nördliche Port der Vorrichtungen 340 und 350. Die Hälfte der südlichen Portpads der Vorrichtungen 310 und 320 sind mit entsprechenden Hälften der nördlichen Portpads der Vorrichtung 300 verbunden, z. B. ist Portpad S1 der Vorrichtung 310 mit Portpad N0 der Vorrichtung 300 über eine Bitleitung 330-0 verbunden, Portpad S3 der Vorrichtung 310 ist mit Portpad N1 der Vorrichtung 300 über eine Bitleitung 330-1 verbunden, Portpad S0 der Vorrichtung 320 ist mit Portpad N2 der Vorrichtung 300 über eine Bitleitung 330-2 verbunden und Portpad S2 der Vorrichtung 320 ist mit dem Portpad N3 der Vorrichtung 300 über eine Bitleitung 330-3 verbunden. Ähnliche Verbindungen verbinden die Hälfte der nördlichen Portpads der Vorrichtungen 340 und 350 mit entsprechenden Hälften der südlichen Portpads der Vorrichtung 300 über Bitleitungen 360-0, 360-1, 360-2 und 360-3.
In diesem Beispiel sind doppelt so viele externe Portpads verfügbar wie in den vorherigen Beispielen. Dementsprechend können alle Portpads der Vorrichtung 300 gleichzeitig getestet werden. Der Datensignaleingang N0 in Vorrichtung 310 z. B. verläuft zu Portpad S1, wird zum Portpad N0 in Vorrichtung 300 getrieben, verläuft zu Portpad S0, wird zu Portpad N1 in Vorrichtung 340 getrieben, verläuft zu Portpad S1 und wird zum ATE getrieben. Gleichzeitig verläuft ein weiterer Datensignal eingang S0 in Vorrichtung 340 zu Portpad N1, kreuzt das erste Datensignal auf den Bitleitungen 360-0 und 330-0 zum Portpad S1 in Vorrichtung 310, verläuft zu Portpad N1 und wird zum ATE getrieben. Weitere ATE-Eingaben und -Ausgaben kreuzen in ähnlicher Weise bei den anderen externen und internen Portpads.
Eine Verwendung der in 7 gezeigten Konfiguration ist bei KGD-Vorrichtungen für alle Vorrichtungen außer Vorrichtung 300. Es ist anzumerken, dass die Hälfte der internen Ports auf allen KGDs noch verfügbar sind und mit einem zweiten Testanschluss verbunden werden und zum Testen eines zweiten DUT auf ähnliche Weise wie Vorrichtung 300 verwendet werden können.
Es ist allgemein bevorzugt, die SBD-Fähigkeit einer DUT entweder unter Verwendung anderer DUTs oder KGDs zu prüfen. Es ist jedoch möglich, Vorrichtungskonfigurationen zu konstruieren, wo einige DUT-SBD-Portpads mit anderen SBD-Portpads auf der selben DUT gepaart werden. Die 8A und 8B zeigen eine solche Konfiguration, die 9A, 9B und 9C zeigen eine weitere.
8A zeigt wie 5A eine Testkonfiguration für zwei Vorrichtungen. In der Konfiguration von 8A ist jedoch der einzige externe Port der nördliche Port von Vorrichtung 400. Die Portpads N0 und N2 der Vorrichtung 400 empfangen Datensignale von einem angeschlossenen ATE, Portpads N1 und N3 der Vorrichtung 400 senden Datensignale zu einem angeschlossenen ATE.
In 8A sind drei interne SBD-Ports vorhanden. Der südliche Port der Vorrichtung 400 ist mit dem nördlichen Port der Vorrichtung 420 in einem Einzelanschluss der Portpads verbunden, z. B. ist Portpad S0 der Vorrichtung 400 mit dem Portpad N0 der Vorrichtung 420 über eine Bitleitung 410-0 verbunden usw. Der südliche Port der Vorrichtung 420 ist mit sich selbst verbunden, Portpad S0 ist mit Portpad S2 über eine Bit leitung 430-0 verbunden und Portpad S1 ist mit Portpad S3 über eine Bitleitung 430-1 verbunden.
Es werden zwei Testphasen verwendet, um die SBD-Fähigkeit der Vorrichtung 420 zu testen. In der ersten Testphase sendet das ATE ein erstes Datensignal an Portpad N0 der Vorrichtung 400 und ein zweites Datensignal an Portpad N2 der Vorrichtung 400. Das erste Datensignal wird intern zu Portpad S0 der Vorrichtung 400 geleitet, auf Bitleitung 410-0 zu Portpad N0 der Vorrichtung 420 getrieben, intern zu Portpad S0 der Vorrichtung 420 geleitet, auf Bitleitung 430-0 zu Portpad S2 der Vorrichtung 420 getrieben, intern wiederum zu Portpad N2 der Vorrichtung 420 geleitet, auf Bitleitung 410-2 zu Portpad S2 der Vorrichtung 400 getrieben, intern zu Portpad N3 der Vorrichtung 400 geleitet und zum ATE getrieben. Gleichzeitig wird das zweite Datensignal intern zu Portpad S2 der Vorrichtung 400 geleitet, in der Gegenrichtung auf Bitleitungen 410-2, 430-0 und 410-0 getrieben, so dass es Portpad S0 der Vorrichtung 400 erreicht, intern zu Portpad N1 der Vorrichtung 400 geleitet und zum ATE getrieben.
In der zweiten Testphase werden die internen Datenpfade der Vorrichtung 400 umkonfiguriert wie es in 8B gezeigt ist, so dass Portpads S1 und S3 der Vorrichtung 400 aktive SBD-Pads der Vorrichtung 400 sind. Es werden Testbitmuster nochmals zu Vorrichtung 400 getrieben, wobei dieses Mal die mit den Bitleitungen 410-1, 430-1 und 410-3 verbundenen Portpads geprüft werden.
Nach der zweiten Testphase sind alle Portpads der Vorrichtung 420 auf SBD-Fähigkeit geprüft.
Eine weitere Testvorrichtungskonfiguration ist in den 9A, 9B und 9C gezeigt. Dieses Konfigurationspaar enthält eine einzige Vorrichtung, die DUT. In den 9A und 9B wird der nördliche Port der Vorrichtung 500 für unidirektionale Kommunikation mit einem ATE verwendet und der südliche Port der Vorrichtung 500 verbindet mit sich selbst, so dass der interne Port gebildet wird. In 9C tauschen der südliche Port und der nördliche Port der Vorrichtung die Rollen.
Es sind vier Testphasen erforderlich, um alle SBD-Portpads zu prüfen. 9A stellt die erste Testphase dar. In der ersten Testphase sendet das ATE ein erstes Datensignal zu Portpad N0 der Vorrichtung 500 und ein zweites Datensignal zu Portpad N2 der Vorrichtung 500. Das erste Datensignal wird intern zu Portpad S0 der Vorrichtung 500 geleitet, auf Bitleitung 510-0 zu Portpad S2 der Vorrichtung 500 getrieben, intern zu Portpad N3 der Vorrichtung 500 geleitet und zum ATE getrieben. Gleichzeitig wird das zweite Datensignal intern zu Portpad S2 der Vorrichtung 500 geleitet, auf Bitleitung 510-0 in der Gegenrichtung getrieben, so dass es Portpad S0 der Vorrichtung 500 erreicht, intern zu Portpad N1 der Vorrichtung 500 geleitet und zum ATE getrieben.
In der zweiten Testphase werden die internen Datenpfade der Vorrichtung 500 umkonfiguriert wie in 9B gezeigt, so dass Portpads S1 und S3 der Vorrichtung 500 die aktiven SBD-Pads der Vorrichtung sind. Es werden erneut Testbitmuster zur Vorrichtung 400 getrieben, wobei dieses Mal die mit den Bitleitungen 510-1 verbundenen Portpads geprüft werden.
Zum Testen der SBD-Fähigkeit der nördlichen Ports, verwenden die dritte und vierte Testphase eine Vorrichtungskonfiguration (die dritte Testphase ist in 9C gezeigt), die die Rollen der nördlichen und südlichen Ports mit denen der 9A und 9B tauschen. Während der dritten Testphase testet die Bitleitung 520-0 die SBD-Fähigkeit zwischen den Portpads N0 und N2 der Vorrichtung 500. Während der vierten Testphase wird eine Bitleitung (nicht gezeigt) zwischen Portpads N1 und N3 getestet.
Die Fachleute werden erkennen, dass viele andere Permutationen der Vorrichtungskonfiguration vorgesehen werden können. Zum Beispiel können zwei serielle DUTs die Position der Vorrichtung 220 (6A) oder Vorrichtung 300 (7) einnehmen. Die meisten Vorrichtungen weisen viel größere Datenportbreiten auf als die dargestellten vier Bits – die gezeigten Verbindungsmuster können für jede zusätzlichen Breite von vier Bits an jedem Port einfach wiederholt werden. Andere alternative interne Vorrichtungsquerverbindungsmuster und Zuordnungen von Vorrichtung zu Vorrichtungsportpad sind machbar, obwohl angenommen wird, dass sich die einfachste Vorrichtungsauslegung im Allgemeinen aus der Verpaarung benachbarter Portpadschaltungen ergibt.
Explizite Anweisungen zur Konstruktion von Testboards zur Verwendung mit den beschriebenen Ausführungsformen wurden ausgelassen. Es wird angenommen, dass mit den angegebenen Darstellungen von Verbindungen zwischen Vorrichtungen die Auslegung eines solchen Testboards im Rahmen der Fachkenntnisse im Anwendungsbereich liegt.
Obwohl der Schwerpunkt der vorstehenden Beschreibung auf der SBD-Prüfung liegt, können Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung in einigen Fällen für alle Prüfungen einer DUT mir einem unidirektionalen ATE-Anschluss verwendet werden.

Claims

Verfahren zum Testen einer Vorrichtungskonfiguration mit einem externen Datenport und mindestens einem internen Datenport, worin jede Vorrichtung (100) Kreuzverbindungsschaltelemente umfasst, jeder Datenport umfasst mindestens vier Pads (N0–N3, S0–S3) mit ihren entsprechenden bidirektionalen Puffern (102-0, 102-1, 102-2, 102-3, 104-0, 104-1, 104-2, 104-3) und worin die Pads der externen und internen Datenports simultane bidirektionale (SBD) Datenübermittlung unterstützen, wobei das Verfahren umfasst: Verbinden der Pads des externen Datenports, so dass sie mit einem Testgerät kommunizieren unter Verwendung von unidirektionaler Datenübermittlung; Verbinden mindestens eines ersten internen Datenportpads mit einem zweiten internen Datenportpad; und Festlegen von internen Datenpfaden in mindestens einer Vorrichtung der Vorrichtungskonfiguration zum gleichlaufend: Leiten eines ersten Schreibsignals, das auf einem ersten externen Datenportpad empfangen ist, zu einem Ausgangstreiber des ersten internen Datenportpads, Leiten eines zweiten Schreibsignals, das auf einem zweiten externen Datenportpad empfangen ist, zu einem Ausgangstreiber des zweiten internen Datenportpads, Leiten eines Signals, das von einem Empfänger des ersten internen Datenportpads empfangen ist, zu einem dritten externen Datenportpad als erstes Lesesignal, und Leiten eines Signals, das von einem Empfänger des zweiten internen Datenportpads empfangen ist, zu einem vierten externen Datenportpad als zweites Lesesignal.
Verfahren nach Anspruch 1, ferner umfassend Verbinden mindestens eines dritten internen Datenportpads mit einem vierten internen Datenportpad und, nach Leiten des ersten und zweiten Schreibsignals, Festlegen interner Datenpfade in mindestens einer Vorrichtung der Vorrichtungskonfiguration zum gleichlaufend: Leiten eines dritten Schreibsignals, das auf dem ersten externen Datenportpad empfangen ist, zu einem Ausgangstreiber des dritten internen Datenportpads; Leiten eines vierten Schreibsignals, das auf dem zweiten externen Datenportpad empfangen ist, zu einem Ausgangstreiber des vierten internen Datenportpads; Leiten eines Signals, das von einem Empfänger des dritten internen Datenportpads empfangen ist, zum dritten externen Datenportpad als drittes Lesesignal; und Leiten eines Signals, das von einem Empfänger des vierten internen Datenportpads empfangen ist, zum vierten externen Datenportpad als viertes Lesesignal.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, ferner umfassend Verbinden mindestens eines dritten internen Datenportpads mit einem vierten internen Datenportpad und, als Teil des Festlegens des internen Datenpfads, Festlegen interner Datenpfade in mindestens einer Vorrichtung der Vorrichtungskonfiguration zum gleichlaufend: Leiten eines dritten Schreibsignals, das auf einem fünften externen Datenportpad empfangen ist, zu einem Ausgangstreiber des dritten internen Datenportpads; Leiten eines vierten Schreibsignals, das auf einem sechsten externen Datenportpad empfangen ist, zu einem Ausgangstreiber des fünften internen Datenportpads; Leiten eines Signals, das von einem Empfänger des dritten internen Datenportpads empfangen ist, zu einem siebten externen Datenportpad als drittes Lesesignal; und Leiten eines Signals, das von einem Empfänger des vierten internen Datenportpads empfangen ist, zu einem achten externen Datenportpad als viertes Lesesignal.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, worin die Vorrichtungskonfiguration eine einzelne zu prüfende Vorrichtung (DUT, device under test) umfasst, die erste und zweite simultane bidirektionale (SBD) Ports aufweist: worin der erste SBD-Port als der externe Datenport bezeichnet ist und der zweite SBD-Port als der interne Datenport bezeichnet ist; und worin Verbinden mindestens eines ersten internen Datenportpads mit einem zweiten internen Datenportpad externes Verbinden der Hälfte der Portpads des zweiten SBD-Ports jeweils mit der anderen Hälfte der Portpads des zweiten SBD-Ports in einer solchen Konfiguration umfasst, dass keine zwei Portpads, die intern mit dem selben ersten SBD-Port verbindbar sind, extern verbunden werden.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, worin die Vorrichtungskonfiguration erste und zweite Vorrichtungen (120, 140) umfasst, deren jede erste und zweite simultane bidirektionale (SBD) Ports aufweist: worin der erste SBD-Port der ersten Vorrichtung (120) und der zweite SBD-Port der zweiten Vorrichtung (140) als der externe Datenport bezeichnet werden, und der zweite SBD-Port der ersten Vorrichtung (120) und der erste SBD-Port der zweiten Vorrichtung (140) jeweils als erster und zweiter interner Datenport bezeichnet werden; worin Verbinden mindestens eines ersten internen Datenportpads mit einem zweiten internen Datenportpad miteinander Verbinden der Pads des ersten internen Datenports jeweils mit den Pads des zweiten internen Datenports umfasst; und worin Festlegen interner Datenpfade in der Vorrichtungskonfiguration Konfigurieren der ersten und zweiten Vorrichtung derart umfasst, das die ersten und dritten externen Datenportpads dem ersten SBD-Port der ersten Vorrichtung (120) zugeordnet sind, die zweiten und vierten externen Datenportpads dem zweiten SBD-Port der zweiten Vorrichtung (140) zugeordnet sind, das erste interne Datenportpad dem ersten internen Datenport zugeordnet ist und das zweite interne Datenportpad dem zweiten internen Datenport zugeordnet ist.
Verfahren nach Anspruch 5, ferner umfassend Tauschen mindestens einer der ersten und zweiten Vorrichtung (120, 140) zur Position der anderen Vorrichtung in der Vorrichtungskonfiguration und Wiederholen der Schritte von Anspruch 5.
Verfahren nach Anspruch 5, ferner umfassend Tauschen der Positionen der ersten und zweiten Vorrichtung (120, 140) in der Vorrichtungskonfiguration und Wiederholen der Schritte von Anspruch 5.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, worin die Vorrichtungskonfiguration erste und zweite Vorrichtungen (120, 140) umfasst, deren jede erste und zweite simultane bidirektionale (SBD) Ports aufweist, worin die erste Vorrichtung (120) eine geprüfte Vorrichtung (KGD, known good device) und die zweite Vorrichtung (140) eine zu prüfende Vorrichtung (DUT, device under test) ist, worin der erste SBD-Port der KGD als der externe Datenport bezeichnet ist und der zweite SBD-Port der KGD und der erste und zweite SBD-Port der DUT jeweils als erster, zweiter und dritter interner Datenport bezeichnet sind; worin Verbinden mindestens eines ersten internen Datenportpads mit einem zweiten internen Datenportpad miteinander Verbinden der Pads des ersten internen Datenports jeweils mit den Pads des zweiten internen Datenports umfasst und externes Verbinden der Hälfte der Portpads des dritten internen Datenports jeweils mit der anderen Hälfte der Portpads des dritten internen Datenports in einer solchen Konfiguration, dass keine zwei Portpads, die intern mit dem selben zweiten internen Datenportpads verbindbar sind, extern verbunden werden; und worin Festlegen interner Datenpfade in der Vorrichtungskonfiguration Konfigurieren der ersten und zweiten Vorrichtung (120, 140) derart umfasst, dass das erste Schreibsignal vom ersten externen Datenportpad durch ein erstes Pad des ersten internen Datenports zu einem ersten Pad des zweiten internen Datenports, durch ein erstes Pad des dritten internen Datenports zu einem zweiten Pad des dritten internen Daten ports, durch ein zweites Pad des zweiten internen Datenports zu einem zweiten Pad des ersten internen Datenports läuft und am vierten externen Datenportpad als das zweite Lesesignal austritt, und das zweite Schreibsignal vom zweiten externen Datenportpad durch das zweite Pad des ersten internen Datenports zum zweiten Pad des zweiten internen Datenports, durch das zweite Pad des dritten internen Datenports zum ersten Pad des dritten internen Datenports, durch das erste Pad des zweiten internen Datenports zum ersten Pad des ersten internen Datenports läuft und am dritten externen Datenportpad als das erste Lesesignal austritt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, worin die Vorrichtungskonfiguration erste und zweite geprüfte Vorrichtungen (KGDs) und eine zu prüfende Vorrichtung (DUT) umfasst, deren jede erste und zweite simultane bidirektionale (SBD) Ports aufweist: worin der erste SBD-Port der ersten KGD und der zweite SBD-Port der zweiten KGD als der externe Datenport bezeichnet werden und der zweite SBD-Port der ersten KGD, der erste und zweite SBD-Port der DUT und der erste SBD-Port der zweiten KGD entsprechend als erster, zweiter, dritter und vierter interner Datenport bezeichnet werden; worin Verbinden mindestens eines ersten internen Datenportpads mit einem zweiten internen Datenportpad miteinander Verbinden der Pads des ersten internen Datenports mit den Pads des zweiten internen Datenports umfasst und miteinander Verbinden der Pads des dritten internen Datenports mit den Pads des vierten internen Datenports; und worin Festlegen interner Datenpfade in der Vorrichtungskonfiguration Konfigurieren der KGDs und des DUT derart umfasst, dass das erste Schreibsignal von einem ersten externen Datenportpad auf der ersten KGD durch ein erstes Pad auf dem ersten internen Datenport zu einem ersten Pad auf dem zweiten internen Datenport, durch ein erstes Pad des dritten internen Datenports zu einem ersten Pad des vierten internen Datenports läuft und durch ein viertes externes Datenportpad auf der zweiten KGD als das zweite Lesesignal austritt, und das zweite Schreibsignal von einem zweiten externen Datenportpad auf der zweiten KGD durch das erste Pad des vierten internen Datenports zum ersten Pad des dritten internen Datenports, durch das erste Pad des zweiten internen Datenports zum ersten Pad des ersten internen Datenports läuft und durch das dritte externe Datenportpad auf der ersten KGD als das erste Lesesignal austritt.
Verfahren nach Anspruch 9, worin das Verfahren gleichzeitig die Hälfte der Pads der zweiten und dritten internen Ports testet und das Verfahren ferner internes Rekonfigurieren mindestens der Datenpfade der ersten und zweiten KGDs umfasst, so dass die andere Hälfte der Pads der zweiten und dritten Ports gleichzeitig getestet werden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, worin die Vorrichtungskonfiguration erste, zweite, dritte und vierte KGDs und ein DUT umfasst, deren jedes erste und zweite SBD-Ports aufweist: worin der erste SBD-Port der ersten KGD, erste SBD-Port der zweiten KGD, zweite SBD-Port der dritten KGD und zweite SBD-Port der vierten KGD als der externe Datenport bezeichnet werden und der zweite SBD-Port der ersten KGD, zweite SBD-Port der zweiten KGD, erste und zweite SBD-Port der DUT, erste SBD-Port der dritten KGD und erste SBD-Port der vierten KGD jeweils als erster, zweiter, dritter vierter, fünfter und sechster interner Datenport bezeichnet werden; worin Verbinden mindestens eines internen Datenportpads mit einem zweiten internen Datenportpad miteinander Verbinden der Hälfte der Pads des ersten internen Datenports jeweils mit der Hälfte der Pads des dritten internen Datenports, Verbinden der Hälfte der Pads des zweiten internen Datenports mit der anderen Hälfte der Pads des dritten internen Datenports, Verbinden der Hälfte der Pads des vierten internen Datenports mit der Hälfte der Pads des fünften internen Datenports und Verbinden der anderen Hälfte der Pads des fünften internen Datenports mit der Hälfte der Pads des sechsten internen Datenports umfasst; und worin Festlegen interner Datenpfade in der Vorrichtungskonfiguration Konfigurieren der vier KGDs und der DUT derart umfasst, dass alle SBD-Portpads auf der DUT gleichzeitig getestet werden unter Verwen dung einer Anzahl von Schreibsignalen gleich der Anzahl von SBD-Portpads auf der zu prüfenden Vorrichtung, worin jede der KGDs ein Viertel der externen Datenportschreibsignale empfängt und ein Viertel der externen Datenportlesesignale überträgt, und worin jede KGD SBD-Daten mit einem Viertel der SBD-Portpads auf der DUT kommuniziert.
Halbleitervorrichtung (100) umfassend: einen ersten Datenport und einen zweiten Datenport, deren jeder simultane bidirektionale (SBD) Datenübertragung unterstützt; einen normalen Datenpfad, der den ersten Datenport mit interner Schaltung der Vorrichtung (100) verbindet; einen Durchleitepfad, der den ersten Datenport mit dem zweiten Datenport in einer ersten Korrespondenz von ersten Datenportpads zu zweiten Datenportpads verbindet; einen Testpfad, der den ersten Datenport mit dem zweiten Datenport in einer zweiten Korrespondenz von ersten Datenportpads zu zweiten Datenportpads verbindet; Pfadauswahlschaltung zum Wählen zwischen dem Durchleitepfad und dem Testpfad; und gekennzeichnet durch Kreuzverbindungsschaltelemente, die unterschiedliche Korrespondenzen zwischen den ersten Datenportpads und den zweiten Datenportpads ermöglichen, worin jeder Datenport mindestens vier Pads (N0-N3, S0-S3) mit ihren entsprechenden bidirektionalen Puffern (102-0, 102-1, 102-2, 102-3, 104-0, 104-1, 104-2, 104-3) umfasst.
Halbleitervorrichtung (100) nach Anspruch 12, worin der Durchleitepfad am ersten Pad des ersten Datenports empfangene Daten zum ersten Pad des zweiten Datenports überträgt und umgekehrt, und am zweiten Pad des ersten Datenports empfangene Daten zum zweiten Pad des zweiten Datenports überträgt und umgekehrt.
Halbleitervorrichtung (100) nach Anspruch 13, worin der Testpfad eine erste konfigurierbare Testverbindung umfasst, die am ersten Pad des ersten Datenports empfangene Daten zum ersten Pad des zweiten Datenports überträgt und am ersten Pad des zweiten Datenports empfangene Daten zum zweiten Pad des ersten Datenports überträgt.
Halbleitervorrichtung (100) nach Anspruch 14, worin der Testpfad ferner einen zweite konfigurierbare Testverbindung umfasst, die am ersten Pad des ersten Datenports empfangene Daten zum zweiten Pad des zweiten Datenports überträgt und am zweiten Pad des zweiten Datenports empfangene Daten zum zweiten Pad des ersten Datenports überträgt.
Halbleitervorrichtung (100) nach Anspruch 12, worin die Pfadauswahlschaltung einen Satz Kreuzverbindungschaltelemente (106, 108) umfasst, die so konfigurierbar sind, dass sie ermöglichen, dass Daten zwischen ersten Datenportpads und zweiten Datenportpads in einer Mehrzahl von Zwei-Pad- und Ein-Pad-Zuordnungen laufen.
Halbleitervorrichtung (100) nach Anspruch 16, worin jede Zwei-Pad- zu Ein-Pad-Zuordnung ermöglicht, dass unidirektionale Daten, die jeweils auf zwei Pads von einem der Datenports empfangen und übertragen werden, in bidirektionale Daten konvertiert werden, die in einem Pad des anderen Datenports empfangen und übertragen werden.
Halbleitervorrichtung (100) nach Anspruch 16 oder 17, worin der Satz Kreuzverbindungschaltelemente (106, 108) auch gemäß mindestens einer Ein-Pad zu Ein-Pad bidirektionalen Zuordnung zwischen den ersten Datenportpads und den zweiten Datenportpads konfigurierbar ist.
Halbleitervorrichtung (100) nach Anspruch 16, 17 oder 18, worin jedes Datenportpad einen entsprechenden SBD Empfänger und Treiber aufweist, wobei jeder Empfänger zwei geschaltete Pfade zu Treibern für zwei Datenportpads auf dem gegenüberliegenden Datenport verbindet.
Halbleitervorrichtung (100) nach Anspruch 19, worin die Pfadauswahlschaltung Pfadschaltelemente zwischen dem ersten Datenport und dem zweiten Datenport umfasst, worin die Pfadauswahlschaltung ferner ein Testmodusregister umfasst, wobei das Testmodusregister mindestens ein Testmodussignal erzeugt, um die Pfadschaltelemente zu betätigen.