DE60205697T2 - Halbleiteranordnung mit Temperaturkompensationsschaltung - Google Patents

Halbleiteranordnung mit Temperaturkompensationsschaltung Download PDF

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Halbleitervorrichtung und eine Temperaturveränderungsdetektionsvorrichtung. Im besonderen betrifft die vorliegende Erfindung eine Halbleitervorrichtung, die eine Verarbeitungsschaltung enthält, die eine Temperaturkompensation erfordert, um beabsichtigte Funktionen richtig vorzusehen, und eine Temperaturveränderungsdetektionsvorrichtung, die Veränderungen der Temperatur eines betreffenden Objektes detektiert.
  • Es ist bekannt, daß die Charakteristiken von Bauelementen von einer elektronischen Schaltung, die auf einem Halbleitersubstrat gebildet sind, eine gewisse Temperaturabhängigkeit haben. Chipintegrierte Widerstände weisen zum Beispiel Abweichungen im Widerstandswert auf, wenn sich die Temperatur verändert. Aus diesem Grund würde die Grenzfrequenz eines aktiven Filters, das auf einem Halbleiterchip implementiert ist, einhergehend mit der Substrattemperatur schwanken, falls dessen temperaturempfindliche Elemente nicht angemessen korrigiert worden wären.
  • Forscher haben verschiedenste Temperaturkompensationsverfahren vorgeschlagen, die sich auf das obige Problem richten. 10 zeigt eine zuvor in Betracht gezogene Kompensationsschaltung, bei der ein solches Verfahren implementiert wird. Die gezeigte Schaltung ist gebildet aus einer ersten Konstantstromquelle 10, einem internen Bauelement 11, einer zweiten Konstantstromquelle 12, einem externen Bauelement 13, einem Spannungsdifferenzdetektor 14 und einer Schaltung 15, die eine Temperaturkorrektur erfordert. Diese Schaltungselemente sind außer dem externen Bauelement 13 auf einer Halbleitervorrichtung gebildet.
  • Die erste Konstantstromquelle 10 führt dem internen Bauelement 11 einen konstanten Strom zu. Das interne Bauele ment 11 ist zum Beispiel ein Widerstandselement, das als Teil der Halbleitervorrichtung gebildet ist. Die zweite Konstantstromquelle 12 führt dem externen Bauelement 13 einen konstanten Strom zu. Das externe Bauelement 13 ist ein anderes Widerstandselement, das außerhalb der Halbleitervorrichtung plaziert ist, um von der Temperatur der Vorrichtung nicht beeinflußt zu werden.
  • Der Spannungsdifferenzdetektor 14 erfaßt die Spannungsdifferenz zwischen dem internen Bauelement 11 und dem externen Bauelement 13 und bildet ein n-Bit-Signal, das jene Differenz darstellt. Dieses Signal wird der Schaltung 15 (z. B. aktives Filter) zugeführt, die eine Temperaturkompensation erfordert.
  • Die Schaltung von 10 arbeitet wie folgt. Beim Einschalten der Energie beginnen die ersten und zweiten Konstantstromquellen 10 und 12 mit der Zufuhr eines konstanten Stroms zu ihren jeweiligen Lastschaltungen 11 und 13, von denen die erstere innerhalb der Vorrichtung und die letztere außerhalb der Vorrichtung angeordnet ist. Zum Beispiel wird angenommen, daß die Konstantstromquellen 10 und 12, das interne Bauelement 11 und das externe Bauelement 13 so konstruiert sind, um null Volt als Spannungsdifferenz zwischen den oberen Knoten des internen Bauelementes 11 und des externen Bauelementes 13 bei Raumtemperatur (25 Grad Celsius) zu ergeben. Da diese Bedingung während einer gewissen Periode unmittelbar nach dem Einschalten der Energie für die Vorrichtung gilt, führt der Spannungsdifferenzdetektor 14 der Schaltung 15 ein n-Bit-Signal zu, das angibt, daß keine Spannungsdifferenz detektiert wird. Bei diesem n-Bit-Signal führt die Schaltung 15 eine vorgeschriebene Signalverarbei tungsfunktion (z. B. ein Filtern) an dem gegebenen Eingangssignal mit ihren Standardschaltungsparametern aus.
  • Nun wird angenommen, daß eine gewisse Zeit abgelaufen ist und die Temperatur der Halbleitervorrichtung angestiegen ist. Während die Temperatur des internen Bauelementes 11 entsprechend ansteigt, bleibt das externe Bauelement 13, das außerhalb der Halbleitervorrichtung angeordnet ist, auf derselben Temperatur. Falls das interne Bauelement 11 und das externe Bauelement 13 einen positiven Temperaturkoeffizienten haben (d. h., ihre Widerstände steigen mit der Temperatur), wird das interne Bauelement 11 einen größeren Widerstand als das externe Bauelement 13 aufweisen. Dies bedeutet, daß die Spannung, die sich im internen Bauelement 11 entwickelt, größer als jene des externen Bauelementes 13 sein wird (wenn angenommen wird, daß die zwei Konstantstromquellen 10 und 12 dieselbe Strommenge ausgeben).
  • Der Spannungsdifferenzdetektor 14 detektiert jetzt eine Spannungsdifferenz zwischen dem internen Bauelement 11 und dem externen Bauelement 13, die nicht Null ist, und bildet ein n-Bit-Signal, das jene Differenz darstellt, zum Zuführen zu der Schaltung 15. Nun wird angenommen, daß der Spannungsabfall des internen Bauelementes 11 5,2 Volt beträgt, während jener des externen Bauelementes 13 5,1 Volt beträgt. Der Spannungsdifferenzdetektor 14 teilt dann der Schaltung 15 die Spannungsdifferenz mit, indem er ein n-Bit-Signal sendet, das jenen Wert, nämlich 0,1 Volt, darstellt.
  • Die Schaltung 15 korrigiert sich selbst unter Bezugnahme auf das n-Bit-Signal, das von dem Spannungsdifferenzdetektor 14 empfangen wird. Da es sich bei dem vorliegenden Beispiel auf 0,1 Volt beläuft, steuert die Schaltung 15 ein integriertes Widerstandselement auf solch eine weise, daß sein widerstandswert reduziert wird, um die temperaturinduzierte Erhöhung aufzuheben. Dadurch kann die Schaltung 15 ihre eigenen Operationscharakteristiken auch dann beibehalten, wenn die Vorrichtungstemperatur ansteigt.
  • Die zuvor in Betracht gezogene Konfiguration, die oben in 10 erläutert wurde, erfordert jedoch einen Montageraum für das externe Bauelement 13, der nicht die Halbleitervorrichtung selbst ist. Dies stellt unter gewissen Umständen, wenn der Raum begrenzt ist, einen Nachteil dar. Ein anderes Problem der zuvor in Betracht gezogenen Schaltung liegt darin, daß sich der Ausgangsstrom der Konstantstromquellen 10 und 12 auf Grund der Temperaturabhängigkeit von Schaltungsbauelementen, die in ihnen verwendet werden, mit der Temperatur verändern kann. Dies bedeutet, daß ein Meßfehler hinsichtlich der detektierten Differenzspannung eingeschleppt werden würde.
  • Unter Bezugnahme als nächstes auf 11 ist ein anderes Beispiel für ein zuvor in Betracht gezogenes Temperaturkompensationsverfahren gezeigt. Die gezeigte Schaltungsanordnung umfaßt eine Schaltung 20, einen Subtrahierer & Integrator 21, eine Bewertungsschaltung 22, einen Widerstandscontroller 23 und einen Taktgenerator 24.
  • Die Schaltung 20 ist ein aktives Filter, das aus Widerständen, Kondensatoren, Integratoren und anderen Elementen gebildet ist. Der Subtrahierer & Integrator 21 integriert die Spannung, die sich in einem der Widerstände in der Schaltung 20 entwickelt. Er subtrahiert eine Gleichstromversetzung von jener Spannung, falls vorhanden, um solch eine Versetzung nicht in das Integrationsresultat einzubeziehen.
  • Die Bewertungsschaltung 22 vergleicht die Ausgabe des Subtrahierers & Integrators 21 mit einem vorbestimmten Referenzsignal und überträgt das Resultat zu dem Widerstandscontroller 23. Gemäß dem Vergleichsresultat steuert der Widerstandscontroller 23 den Wert eines gewissen Widerstandselementes, das für die Charakteristiken der Schaltung 20 maßgebend ist. Der Taktgenerator 24 versieht den Subtrahierer & Integrator 21 und die Bewertungsschaltung 22 mit einem Taktsignal, da sie Schaltkondensatorverfahren nutzen.
  • Die Schaltung von 11 arbeitet wie folgt. Wenn die Energie der Halbleitervorrichtung eingeschaltet ist, startet die Schaltung 20 die Operation als aktives Filter. In zeitlicher Abstimmung bezüglich des Taktsignals, das von dem Taktgenerator 24 zugeführt wird, integriert der Subtrahierer & Integrator 21 die Spannung, die sich in einem besonderen Widerstand in der Schaltung 20 entwickelt, und sendet das Resultat zu der Bewertungsschaltung 22. Das Integrationsresultat enthält keine Gleichstromversetzungskomponente der betreffenden Spannung, da der Subtrahierer & Integrator 21 diese vor der Integration zurückweist.
  • Die Bewertungsschaltung 22 vergleicht das Ausgangssignal des Subtrahierers & Integrators 21 mit einem vorbestimmten Referenzsignal und überträgt das Resultat zu dem Widerstandscontroller 23. Es wird zum Beispiel angenommen, daß diese zwei Signale bei Raumtemperatur (25 Grad Celsius) übereinstimmen. Die Bewertungsschaltung 22 teilt dann dem Widerstandscontroller 23 die Übereinstimmung zwischen den zwei Signalen mit, da die Vorrichtungstemperatur fast dieselbe wie die Umgebungstemperatur gerade nach dem Einschalten der Energie ist. Während die Konstruktion so ist, um den Wert eines gewissen Widerstandselementes in der Schaltung 20 gemäß dem Vergleichsresultat abzuwandeln, unternimmt der Widerstandscontroller 23 an der Schaltung 20 in dem Moment nichts, da beobachtet worden ist, daß der Differenzwert Null beträgt.
  • Im Laufe der Zeit erhöht sich nach Einschalten der Energie die Temperatur des betreffenden Widerstandselementes mit der Vorrichtungstemperatur, wodurch eine Veränderung des Schaltungsparameters (d. h. des Widerstandes) verursacht wird. Diese Veränderung kann am Ausgang des Subtrahierers & Integrators 21 beobachtet werden. Indem das Ausgangssignal mit einem vorbestimmten Referenzsignal verglichen wird, detektiert die Bewertungsschaltung 22 die Veränderung und benachrichtigt somit den Widerstandscontroller 23. Der Widerstandscontroller 23 interpretiert dies als Veränderung des Widerstandsparameters in der Schaltung 20, wodurch die interne Einstellung der Schaltung 20 abgewandelt wird, um die Veränderung zu kompensieren. Falls das betreffende Widerstandselement einen positiven Temperaturkoeffizienten hat (d. h., der Widerstand erhöht sich, wenn die Temperatur ansteigt), ergreift der Widerstandscontroller 23 eine Maßnahme zum Reduzieren des Widerstandes, um die Temperaturerhöhung zu kompensieren. Durch die obige Verarbeitung können die Operationscharakteristiken ihrer internen Schaltung 20 auch dann beibehalten werden, wenn sich die Vorrichtungstemperatur erhöht.
  • Die oben beschriebene zuvor in Betracht gezogene Schaltung von 11 weist jedoch eine gewisse Temperaturabhängigkeit in einem ihrer Schaltungsblöcke auf, der das Referenzsignal erzeugt. Dies bedeutet, daß das Referenzsignal schwanken kann, wenn sich die Temperatur verändert, wodurch ein Fehler bei der Temperaturmessung eingeschleppt wird.
  • Angesichts dessen ist es wünschenswert, eine Halbleitervorrichtung mit einer Temperaturkompensationsschaltung vorzusehen, die Temperaturveränderungen akkurat detektiert, ohne einen Extramontageraum zu benötigen.
  • Es ist auch wünschenswert, eine Temperaturveränderungsdetektionsvorrichtung vorzusehen, die Temperaturveränderungen akkurat detektiert, ohne einen Extramontageraum zu benötigen.
  • Von einer anderen Halbleitervorrichtung, die in EP-A-0868024 offenbart ist, kann angenommen werden, daß sie umfaßt: eine Verarbeitungsschaltung, die betriebsfähig ist, um eine vorbestimmte Funktion auszuführen; einen Temperaturveränderungsdetektor, der betriebsfähig ist, um eine Temperaturveränderung zu detektieren; und einen Temperaturkorrigierer, der betriebsfähig ist, um die Funktion der Verarbeitungsschaltung zu korrigieren, um die Temperaturveränderung zu kompensieren, die durch den Temperaturveränderungsdetektor detektiert wurde. In dieser Halbleitervorrichtung ist die Verarbeitungsschaltung eine RF-Abstimmschaltung. Falls detektiert wird, daß die Temperatur unter oder über einem normalen Bereich liegt, wird eine Abstimmfrequenz einer Feineinstellung unterzogen, um niedriger bzw. höher zu werden.
  • EP-A-0695933 offenbart einen Temperatursensor, der eine Brückenschaltung umfaßt, die vier integrierte Dünnfilmsilizium- oder -polysiliziumwiderstände hat, die mit selektierten Konzentrationen von Verunreinigungen dotiert sind. Die Typen und Mengen der Dotanten werden so gewählt, daß die zwei Widerstände, die mit den Enden mit Vcc verbunden sind, einen ersten Temperaturkoeffizienten von 967 ppm/°C haben und die anderen zwei Widerstände, die mit den Enden mit Erde verbunden sind, einen zweiten, verschiedenen Temperaturkoeffizienten von 427 ppm/°C haben.
  • GB-A-2345597 offenbart eine Brückenschaltung, die zum Detektieren einer Überhitzung eines Dickfilmheizelementes in einem schnurlosen Kessel verwendet wird. Die Brückenschaltung hat zwei Widerstände mit positiven Temperaturkoeffizienten PTC und zwei Widerstände mit negativen Temperaturkoeffizienten NTC.
  • US 4345477 offenbart eine Brückenschaltung, die als Sensor zum Detektieren einer Belastung verwendet wird, und eine Signalverarbeitungsschaltung, die mit den Ausgängen der Sensorbrückenschaltung verbunden ist, zum Kompensieren von Temperaturauswirkungen auf die Sensorbrückenschaltung. Die Signalverarbeitungsschaltung hat drei seriell verbundene widerstände, wobei die zwei äußeren widerstände denselben positiven Temperaturkoeffizienten haben und der mittlere widerstand gegenüber der Temperatur im wesentlichen unempfindlich ist.
  • Eine Halbleitervorrichtung, die die vorliegende Erfindung verkörpert, ist gekennzeichnet durch: eine Brückenschaltung, die in der Nähe der Verarbeitungsschaltung angeordnet ist, mit: einem ersten Halbleiterbauelement, von dem ein Ende mit einer ersten Konstantspannungsquelle verbunden ist, einem zweiten Halbleiterbauelement mit einem Temperaturkoeffizienten, der sich von jenem des ersten Halbleiterbauelementes unterscheidet, von dem ein Ende mit dem anderen Ende des ersten Halbleiterbauelementes verbunden ist und dessen anderes Ende mit einer zweiten Konstantspannungsquelle verbunden ist, einem dritten Halbleiterbauelement mit demselben Temperaturkoeffizienten wie jenem des zweiten Halbleiterbauelementes, von dem ein Ende mit der ersten Konstantspannungsquelle verbunden ist, und einem vierten Halbleiterbauelement mit demselben Temperaturkoeffizienten wie jenem des ersten Halbleiterbauelementes, von dem ein Ende mit den anderen Ende des dritten Halbleiterbauelementes verbunden ist und dessen anderes Ende mit der zweiten Konstantspannungsquelle verbunden ist; und ferner dadurch gekennzeichnet, daß der Temperaturveränderungsdetektor betriebsfähig ist, um solch eine Temperaturveränderung durch Überwachen einer Veränderung einer Spannungsdifferenz zwischen ersten und zweiten Knoten der Brückenschaltung zu detektieren, wobei der erste Knoten ein Verbindungspunkt der ersten und zweiten Halbleiterbauelemente ist und der zweite Knoten ein Verbindungspunkt der dritten und vierten Halbleiterbauelemente ist.
  • Beispielhaft wird nun Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen genommen, in denen:
  • 1 eine Konzeptansicht einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist;
  • 2 ein Blockdiagramm einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist;
  • 3 die Einzelheiten von Konstantspannungsquellen von 2 zeigt;
  • 4 die detaillierte Struktur eines Abtastwiderstandes des Typs A von 2 zeigt;
  • 5 die detaillierte Struktur eines Abtastwiderstandes des Typs B von 2 zeigt;
  • 6 ein Beispiel für Temperaturcharakteristiken der Abtastwiderstände des Typs A und des Typs B zeigt;
  • 7 ein Temperaturverhalten der Brückenschaltung von 2 zeigt;
  • 8 die Beziehung zwischen der Temperatur der vorgeschlagenen Halbleitervorrichtung von 2 und der Abweichung ihrer Grenzfrequenz zeigt;
  • 9 ein Blockdiagramm einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist;
  • 10 ein Beispiel für eine Temperaturkompensationsschaltung zeigt, die in einer zuvor in Betracht gezogenen Halbleitervorrichtung verwendet wird; und
  • 11 ein anderes Beispiel für eine Temperaturkompensationsschaltung zeigt, die in einer zuvor in Betracht gezogenen Halbleitervorrichtung verwendet wird.
  • Unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen werden unten bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben.
  • 1 ist eine Konzeptansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die vorgeschlagene Halbleitervorrichtung umfaßt, wie ersichtlich ist, die folgenden Elemente: eine Sensoreinheit 30 (die Widerstände des ersten Typs 30b und 30d und Widerstände des zweiten Typs 30a und 30c enthält), einen Temperaturveränderungsdetektor 31, einen Temperaturkorrigierer 32 und eine Verarbeitungsschaltung 33. Hier ist die Verarbeitungsschaltung 33 ein Schaltungsblock, der eine Temperaturkorrektur benötigt.
  • Die Widerstände des ersten Typs 30b und 30d haben eine Temperaturcharakteristik, die sich von jener der Widerstände des zweiten Typs 30a und 30c unterscheidet. Innerhalb der Sensoreinheit 30 bilden jene vier Widerstände 30a bis 30d eine Brückenschaltung wie folgt. Die oberen Anschlußleitun gen des Widerstandes des zweiten Typs 30a und des Widerstandes des ersten Typs 30d sind mit einer Zufuhrspannung verbunden, während die unteren Anschlußleitungen des Widerstandes des ersten Typs 30b und des Widerstandes des zweiten Typs 30c mit einer anderen Zufuhrspannung verbunden sind, die niedriger als die andere ist. Ferner sind der Widerstand des ersten Typs 30d und der Widerstand des zweiten Typs 30c seriell verbunden, wie auch der Widerstand des zweiten Typs 30a und der Widerstand des ersten Typs 30b. Der Verbindungspunkt der ersteren zwei Widerstände 30c und 30d wird hierin als Knoten N1 bezeichnet, und jener der letzteren zwei Widerstände 30a und 30b wird als Knoten N2 bezeichnet. Spannungen an diesen Knoten N1 und N2 werden dem Temperaturveränderungsdetektor 31 zur Detektion ihrer Differenz zugeführt. Durch das Überwachen dieser Spannungsdifferenz ertastet der Temperaturveränderungsdetektor 31 Temperaturveränderungen in der Verarbeitungsschaltung 33, die eine gewisse Temperaturabhängigkeit aufweist und somit eine zweckmäßige Kompensation erfordert.
  • Der Temperaturkorrigierer 32 empfängt das Resultat der Temperaturdetektion von dem Temperaturveränderungsdetektor 31 und korrigiert die Operation der Verarbeitungsschaltung 33 entsprechend. Die Verarbeitungsschaltung 33 verwendet die Ausgabe des Temperaturkorrigierers 32, um zum Beispiel den Widerstand ihres integrierten Widerstandselementes auf solch eine Weise abzuwandeln, daß das Ergebnis der Verarbeitungsschaltung 33 durch keinerlei Temperaturveränderungen beeinflußt wird.
  • Die obige Schaltungsanordnung arbeitet wie folgt. Wenn die Energie der Halbleitervorrichtung von 1 eingeschaltet wird, beginnt ihre Energiezufuhrschaltung (nicht ge zeigt) mit der Erregung der Sensoreinheit 30. Hier wird angenommen, daß alle vier Widerstände 30a bis 30d so konstruiert sind, um bei Raumtemperatur denselben Widerstandswert zu haben. Da die Temperatur der Halbleitervorrichtung der Umgebungstemperatur (Raumtemperatur) in solch einer Anfangsperiode nach dem Einschalten der Energie sehr nahe kommt, ist die Brückenschaltung in einem symmetrischen Zustand. Daher gibt die Sensoreinheit 30 null Volt aus, mit der Bedeutung, daß zwischen den Knoten N1 und N2 keine Spannungsdifferenz existiert.
  • Da zwischen den Knoten N1 und N2 keine Spannungsdifferenz gefunden wird, bestimmt der Temperaturveränderungsdetektor 31, daß die Halbleitervorrichtung bei Raumtemperatur arbeitet, und er teilt dies dem Temperaturkorrigierer 32 mit. Der Temperaturkorrigierer 32 erkennt somit die gegenwärtige Operationsbedingung als normal an. Da es nicht notwendig ist, eine Kompensation für die Verarbeitungsschaltung 33 vorzusehen, die bei Raumtemperatur arbeitet, unternimmt der Temperaturkorrigierer 32 in dem Moment nichts.
  • Die Temperatur der Halbleitervorrichtung steigt mit der Zeit an, wodurch bewirkt wird, daß die vorgeschlagene Schaltung wie folgt arbeitet. Die zwei Gruppen von widerständen in der Sensoreinheit 30 haben, wie vorher erwähnt, verschiedene Temperaturcharakteristiken. Genauer gesagt, es wird angenommen, daß die Widerstände des ersten Typs 30b und 30d einen positiven Temperaturkoeffizienten haben (d. h., der Widerstand nimmt mit der Temperatur zu), während die Widerstände des zweiten Typs 30a und 30c einen negativen Temperaturkoeffizienten haben (d. h., der Widerstand nimmt ab, wenn die Temperatur ansteigt).
  • Auf Grund ihrer verschiedenen Temperaturwiderstandskoeffizienten bewirkt die erhöhte Temperatur, daß die Widerstände des ersten Typs 30b und 30d einen größeren Spannungsabfall aufweisen und die Widerstände des zweiten Typs 30a und 30c einen kleineren Spannungsabfall aufweisen. Als Resultat dieser Differenz wird die Spannung am zweiten Knoten N2 höher als die Spannung am ersten Knoten N1. Der Temperaturveränderungsdetektor 31 beobachtet diese Spannungsdifferenz und interpretiert sie als Temperaturerhöhung bezüglich der Raumtemperatur. Der Temperaturveränderungsdetektor 31 gibt somit an den Temperaturkorrigierer 32 ein Detektionssignal aus, daß zu der detektierten Spannungsdifferenz proportional ist.
  • Bei Empfang der Mitteilung korrigiert der Temperaturkorrigierer 32 einen gewissen Schaltungsparameter der Verarbeitungsschaltung 33, um die Charakteristiken der Verarbeitungsschaltung 33 von der Temperaturerhöhung unabhängig zu machen. Zum Beispiel wird angenommen, daß die Verarbeitungsschaltung 33 einen Widerstand mit einem positiven Temperaturkoeffizienten enthält und daß er für die Charakteristiken der Verarbeitungsschaltung 33 insgesamt maßgebend ist. Da dieser Widerstand einen größeren Widerstandswert aufweist, wenn die Temperatur ansteigt, manipuliert der Temperaturkorrigierer 32 jenen Widerstand, um seinen Wert zu reduzieren, oder er ergreift eine indirekte Maßnahme, um den Äquivalenzeffekt herbeizuführen, wodurch die Widerstandserhöhung unterdrückt wird. Als Resultat von solch einer Temperaturkompensation wird die Verarbeitungsschaltung 33 trotz der Temperaturerhöhung arbeiten können, ohne ihre Charakteristiken oder ihre Leistung zu verändern.
  • Die Umgebungstemperatur kann ihrerseits unter 25 Grad Celsius, nämlich die nominale Raumtemperatur, fallen, was tatsächlich passiert, wenn zum Beispiel eine Person die Vorrichtung in einen Raum gebracht hat, in dem eine Klimaanlage arbeitet. In solch einem Fall wird die Vorrichtungstemperatur verringert, wodurch bewirkt wird, daß die Spannung am ersten Knoten N1 höher als am zweiten Knoten N2 wird. Der Temperaturkorrigierer 32 manipuliert dann den Widerstand in der Verarbeitungsschaltung 33 auf solch eine Weise, daß sein Widerstandswert erhöht wird. Auf diese Weise verhindert der Temperaturkorrigierer 32, daß die Charakteristiken der Verarbeitungsschaltung 33 durch einen Temperaturabfall beeinflußt werden.
  • Wie aus der obigen Erläuterung ersichtlich ist, sieht eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung eine Halbleitervorrichtung vor, die Widerstände des ersten Typs 30b und 30d und Widerstände des zweiten Typs 30a und 30c enthält, um Temperaturabweichungen zu detektieren. Im Vergleich zu der zuvor in Betracht gezogenen Schaltung, die in Verbindung mit 10 diskutiert wurde, ist die vorgeschlagene Temperaturkompensationsschaltung hinsichtlich ihres kleineren Montageraums vorteilhaft, da kein externes Bauelement benötigt wird.
  • Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet die vorgeschlagene Halbleitervorrichtung ferner eine Brückenschaltung, die aus den Widerständen des ersten Typs 30b und 30d und den Widerständen des zweiten Typs 30a und 30c, die verschiedene Temperaturcharakteristiken haben, gebildet ist, um Temperaturveränderungen zu detektieren. Hinsichtlich der Meßgenauigkeit hat die vorgeschlagene Temperaturdetektionsschaltung den im folgenden diskutierten Vorteil gegenüber den zuvor in Betracht gezogenen Schaltungen, die in 10 und 11 gezeigt sind.
  • Es sei daran erinnert, daß die zuvor in Betracht gezogene Schaltung von 10 eine zweite Konstantstromquelle 12 hat, um Strom für ein externes Bauelement 13 vorzusehen. Dieser Strom weist jedoch eine gewisse Abhängigkeit von der Temperatur auf. Hierbei muß berücksichtigt werden, daß das externe Bauelement 13 einen Widerstandswert R hat. Dann wird eine Veränderung ΔI der Stromquellenausgabe als Veränderung der Spannung im externen Bauelement 13 beobachtet. Die Größe dieser Veränderung (oder des Fehlers) wird ausgedrückt als ΔI × R, mit der Bedeutung, daß der Spannungsdifferenzdetektor 14 die temperaturinduzierte Stromveränderung ΔI R-mal als Fehler empfängt.
  • Anders als die zuvor in Betracht gezogene Schaltung verwendet die vorgeschlagene Schaltung von 1 eine vorteilhafte Sensoreinheit 30, die gegenüber Abweichungen ihrer Zufuhrspannung unempfindlich ist, solange die Brückenschaltung symmetrisch ist. Denn im symmetrischen Zustand erscheint keine Spannung am Differenzausgang der Brückenschaltung, ungeachtet der Zufuhrspannung. wenn die Brückenschaltung etwas aus dem Gleichgewicht gerät, würde eine Abweichung ΔV in der Zufuhrspannung zu einem Fehler in der Ausgabe der Brückenschaltung führen. Der Betrag dieses Fehlers beläuft sich jedoch nur auf ΔV/(R1 + R2), wobei R1 der Wert der widerstände des ersten Typs 30b und 30d ist und R2 der Wert der Widerstände des zweiten Typs 30a und 30c ist. Dies bedeutet, daß der Temperaturveränderungsdetektor 31 1/(R1 + R2)-mal die Zufuhrspannungsabweichung ΔV empfängt. Das heißt, die vorgeschlagene Schaltung ist im Vergleich zu der herkömmlichen Schaltung von 10 gegenüber Zufuhrspannungsabweichungen weit weniger empfindlich.
  • Unter Bezugnahme als nächstes auf 2 wird unten eine spezifischere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erläutert. 2 ist ein Blockdiagramm einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die gezeigte Ausführungsform umfaßt die folgenden Elemente: erste und zweite Konstantspannungsquellen 50 und 51, einen Abtastwiderstand des Typs B 52, einen Abtastwiderstand des Typs A 53, einen anderen Abtastwiderstand des Typs B 54, einen anderen Abtastwiderstand des Typs A 55, noch einen anderen Abtastwiderstand des Typs B 56, einen Analog-Digital-(A/D)-Konverter 57, einen Zeitgeber 58, eine Steuerschaltung 59, Widerstände 61 bis 63, Schalter 64 bis 66 und einen Kondensator 67.
  • Die ersten und zweiten Konstantspannungsquellen 50 und 51 sind für die Erzeugung von vorbestimmten Spannungspegeln aus einer Spannung verantwortlich, die der Halbleitervorrichtung zugeführt wird. Die erzeugten Spannungen werden einem Paar von gegenüberliegenden Knoten der Brückenschaltung zugeführt, die aus den Widerständen 52 bis 56 gebildet ist.
  • 3 zeigt die Einzelheiten der ersten und zweiten Konstantspannungsquellen 50 und 51, die in 2 gezeigt sind. Aus diesem Diagramm ist ersichtlich, daß die ersten und zweiten Konstantspannungsquellen 50 und 51 jeweils die folgenden Bauelemente umfassen: zwei p-Kanal-Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOS-FETs) 70 und 71 und zwei N-Kanal MOS-FETs 72 und 73. Die Schaltung erzeugt eine vorbestimmte Spannung aus einer höheren Zufuhrspannung VDD und einer niedrigeren Zufuhrspannung VSS zur Zuführung zu der Brückenschaltung.
  • Unter erneuter Bezugnahme auf 2 haben die Abtastwiderstände des Typs A 53 und 55 einen Temperaturkoeffizienten, der sich von jenem der Abtastwiderstände des Typs B 52, 54 und 56 unterscheidet. Sie sind zusammen in der Nähe der Widerstände 61 bis 63 plaziert, die temperaturgesteuert sein sollten. Unten wird nun die Struktur von solchen Abtastwiderständen erläutert.
  • 4 zeigt die Einzelheiten der Abtastwiderstände des Typs A 53 und 55. Aus diesem Diagramm ist ersichtlich, daß die Abtastwiderstände des Typs A 53 und 55 Silizidwiderstände sind, die auf einem Halbleitersubstrat gebildet sind, wobei jeder aus einer Silizidschicht 80, einer Polysiliziumschicht 81, einem Oxidfilm 82 und einer p-Kanal-Mulde 83 gebildet ist.
  • 5 zeigt die Einzelheiten der Abtastwiderstände des Typs B 52, 54 und 56. Aus diesem Diagramm ist ersichtlich, daß die Abtastwiderstände des Typs B 52, 54 und 56 Polysiliziumwiderstände sind, die auf einem Halbleitersubstrat gebildet sind, wobei jeder eine Polysiliziumschicht 90, einen Oxidfilm 91 und eine p-Kanal-Mulde 92 umfaßt. Aus 4 und 5 geht hervor, daß die zwei Arten von chipinternen Widerständen ähnliche Strukturen haben, außer daß der Silizidwiderstand von 4 eine Silizidschicht 80 auf der Polysiliziumschicht 81 hat.
  • 6 zeigt typische Temperaturcharakteristiken der Abtastwiderstände des Typs A 53 und 55 und der Abtastwiderstände des Typs B 52, 54 und 56. In diesem Graph stellen die vollen Kreise die Charakteristik der Abtastwiderstände des Typs A (Silizidwiderstände) dar und stellen die vollen Kästchen jene der Abtastwiderstände des Typs B (Polysiliziumwiderstände) dar. Abtastwiderstände des Typs A haben einen positiven Temperaturkoeffizienten, wobei sich ihr Widerstandswert linear erhöht, wenn die Temperatur ansteigt. Abtastwiderstände des Typs B haben andererseits einen negativen Temperaturkoeffizienten, der eine nichtlineare Widerstandskurve aufweist, die sich mit der Temperatur allmählich verringert.
  • Unter erneuter Bezugnahme auf das Blockdiagramm von 2 empfängt der A/D-Konverter 57 analoge Ausgangssignale von der Brückenschaltung und konvertiert sie in digitale Form. Der Zeitgeber 58 zählt die Zeit und sendet ein Zeitlagensignal zu der Steuerschaltung 59 zu einer vordefinierten Tageszeit oder wenn eine vorbestimmte Zeit seit einem besonderen Zeitpunkt abgelaufen ist. Die Steuerschaltung 59 ist zum Beispiel aus einer zentralen Verarbeitungseinheit (CPU), Nur-Lese-Speicher-(ROM)-Vorrichtungen und Speichervorrichtungen mit wahlfreiem Zugriff (RAM) gebildet. Getriggert durch den Zeitgeber 58 steuert sie die Schalter 64 bis 66 gemäß den digitalen Signalen, die von dem A/D-Konverter 57 vorgesehen werden.
  • Die Widerstände 61 bis 63 sind mit einem Kondensator 67 durch die Schalter 64 bis 66 verbunden, die seriell mit ihnen dazwischen angeordnet sind. Ein einfaches Widerstands-Kondensator-(RC)-Filter mit einer gewissen Grenzfrequenz wird durch jenen Kondensator 67 und (wenigstens) einen der Widerstände 61 bis 63 gebildet, wenn sein entsprechender Schalter 64 bis 66 eingeschaltet ist. Die Schalter 64 bis 66 sind Halbleiterschalter, deren Ein/Aus-Zustand durch die Steuerschaltung 59 bestimmt wird.
  • Gemäß der ersten Ausführungsform arbeitet die vorgeschlagene Halbleitervorrichtung wie folgt. Wenn die Energie der Vorrichtung eingeschaltet wird, werden die ersten und zweiten Konstantspannungsquellen 50 und 51 durch die höhere Energiezufuhr VDD und die niedrigere Energiezufuhr VSS (3) erregt. Die zwei Spannungsquellen 50 und 51 starten somit die Anwendung von vorbestimmten Spannungen auf die Brückenschaltung. Die Spannung, die sich im zentralen Abtastwiderstand des Typs B 56 entwickelt, wird als Ausgangsspannung Vo der Brückenschaltung bezeichnet, die gegeben ist durch: Vo = E·(Ra – Rb)/(3·Ra + Rb) ............(1)wobei Ra der Widerstandswert der Abtastwiderstände des Typs A 53 und 55 ist, Rb der Widerstandswert der Abtastwiderstände des Typs B 52, 54 und 56 ist und E die Zufuhrspannung darstellt, die auf die Brückenschaltung angewendet wird.
  • 7 zeigt die Beziehung zwischen der Temperatur und der Ausgangsspannung Vo der Brückenschaltung. Dieser Graph zeigt, daß sich die Ausgangsspannung Vo mit der Temperatur erhöht. Es wird angenommen, daß die Vorrichtung so konstruiert ist, daß die Widerstandswerte Ra und Rb bei Raumtemperatur (25 Grad Celsius) übereinstimmen. Dann müßte die gezeigte Brückenschaltung null Volt ausgeben, wenn die Energie eingeschaltet wird, da die Temperatur der Vorrichtung (die die betreffenden Widerstände 61 bis 63 enthält) der Raumtemperatur zu der Zeit des Einschaltens der Energie ungefähr gleich sein sollte, und der Zähler des Bruchausdruckes (1) ist bei jener Temperatur Null. Der A/D-Konverter 57 konvertiert dieses Null-Volt-Signal in einen digitalen Code, der "Null" darstellt, und führt ihn der Steuerschaltung 59 zu. Die Steuerschaltung 59 verwendet diesen Code als Angabe der Raumtemperatur (25 Grad Celsius). Deshalb schal tet sie den ersten Schalter 64 ein, der dem Code "Null" zugeordnet ist, während die anderen Schalter 65 und 66 in dem Aus-Zustand belassen werden. Der selektierte Widerstand 61 und der Kondensator 67 dienen jetzt als RC-Filter, das hohe Spektralanteile eines gegebenen Eingangssignals über seiner Grenzfrequenz zurückweist.
  • Der Zeitgeber 58 sendet ein Zeitlagensignal aus, wenn eine vorbestimmte Zeit (z. B. 3 Minuten) seit der Energieeinschaltung abgelaufen ist, wodurch bewirkt wird, daß die Steuerschaltung 59 einen anderen Abtastwert der Ausgabe des A/D-Konverters 57 verwendet. Diese Maßnahme erfolgt aus folgendem Grund. Die Temperatur der Halbleitervorrichtung von 2 steigt im Laufe der Zeit nach dem Einschalten der Energie an. Dies beeinflußt den Widerstandswert des Widerstandes 61, was zu einer Abweichung der Grenzfrequenz des RC-Filters führt, das aus dem Widerstand 61 und dem Kondensator 67 gebildet ist. Falls der Widerstand 61 ein Silizidwiderstand ähnlich wie die Abtastwiderstände des Typs A 53 und 55 ist, nimmt sein Widerstandswert mit der Temperatur zu, wie in 6 gezeigt, mit der Bedeutung, daß die Grenzfrequenz verringert wird, wenn die Temperatur ansteigt. Um solch eine Temperaturveränderung zu detektieren, prüft die Steuerschaltung 59 die Ausgabe des A/D-Konverters 57, wenn der Zeitgeber 58 angibt, daß eine vorbestimmte Zeit seit dem Einschalten der Energie abgelaufen ist. Falls eine Temperaturerhöhung beobachtet wird, manipuliert die Steuerschaltung 59 die Schalter 64 bis 66 auf geeignete Weise, so daß sich die Grenzfrequenz des RC-Filters nicht verändert.
  • 8 zeigt die Beziehung zwischen der Temperatur der vorgeschlagenen Halbleitervorrichtung von 2 und der Abweichung ihrer Grenzfrequenz. Dieser Graph zeigt drei abwärtige Linien, die die Temperaturcharakteristiken der Grenzfrequenz darstellen. Die mittlere Linie kennzeichnet den Fall, wenn der erste Widerstand 61 mit dem Kondensator 67 verbunden ist. Die obere Linie kennzeichnet den Fall, wenn der zweite Widerstand 62 mit dem Kondensator 67 verbunden ist. Die untere Linie kennzeichnet den Fall, wenn der dritte Widerstand 63 mit dem Kondensator 67 verbunden ist.
  • Die vorgeschlagene Schaltung von 2 kompensiert Temperaturveränderungen durch die kombinierte Verwendung jener drei Charakteristiken, wie es durch die dicke Linie in 8 gekennzeichnet ist. Das heißt, der erste Widerstand 61 wird in dem mittleren Temperaturbereich von 10 bis 40 Grad Celsius selektiert; der zweite Widerstand 62 wird in dem hohen Temperaturbereich über 40 Grad Celsius selektiert; und der dritte widerstand 63 wird in dem niedrigen Temperaturbereich unter 10 Grad Celsius selektiert.
  • Bei dem vorliegenden Beispiel wird angenommen, daß die gegenwärtige Temperatur 50 Grad beträgt. In dieser Situation gibt die Brückenschaltung ungefähr 10 mV aus, wie aus 7 hervorgeht. Die Steuerschaltung 59 erkennt diese Spannung von dem Ausgang des A/D-Konverters 57 und schaltet daher den zweiten Schalter 65 ein, während die anderen Schalter im Aus-Zustand belassen werden. (Die Steuerschaltung 59 kann eine Referenztabelle in ihrem internen ROM zum Bestimmen dessen haben, welcher Schalter zu selektieren ist, wenn eine spezifische Brückenspannung gegeben ist.) Als Resultat der obigen Selektion bilden der zweite Widerstand 62 und der Kondensator 67 ein RC-Filter zum Herausfiltern der niedrigen Frequenzkomponenten eines gegebenen Eingangssignals.
  • Durch die oben beschriebene erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann die Temperaturabhängigkeit des RC-Filters reduziert werden, wobei die Abweichung seiner Grenzfrequenz gesteuert wird, um ein Prozent ihres Nominalwertes nicht zu überschreiten, solange die Vorrichtungstemperatur innerhalb des Bereiches zwischen –20 und 70 Grad Celsius liegt.
  • Ein anderes vorteilhaftes Merkmal der vorliegenden Ausführungsform liegt darin, daß die Abtastwiderstände 52 bis 56 dicht bei den Widerständen 61 bis 63 angeordnet sein können, die Gegenstand der Temperaturkorrektur sind. Außer daß eine akkurate Messung möglich wird, benötigt die vorgeschlagene Vorrichtung keine chipexternen Bauelemente, wodurch die effektive Nutzung des Plattenraums ermöglicht wird.
  • Noch ein anderes herausragendes Merkmal der vorliegenden Ausführungsform ist die Verwendung einer Brückenschaltung, die Widerstände umfaßt, die verschiedene Temperaturkoeffizienten haben. Diese Brückenschaltung minimiert den Effekt von Zufuhrspannungsschwankungen, die einen Fehler in die Temperaturmessung einschleppen könnten.
  • Wie bereits festgestellt, verwendet die Brückenschaltung in der ersten Ausführungsform einen Abtastwiderstand des Typs B 56, über den die Ausgangsspannung abgetastet wird. Das Vorhandensein dieses Widerstandes 56 mindert tatsächlich den Effekt der nichtlinearen Charakteristik der Widerstände des Typs B in der Brückenschaltung. Genauer gesagt, die Brückenausgangsspannung Vo würde durch die folgende Gleichung gegeben sein, falls ein Widerstand des Typs A anstelle des Abtastwiderstandes des Typs B 56 verwendet würde. Vo = E·(Ra – Rb)/(3·Rb + Ra) ............(2)
  • Diese Gleichung (2) soll nun mit der vorherigen (1) verglichen werden. Dann wird festgestellt, daß der Nenner (3·Ra + Rb) auf der rechten Seite der Gleichung (1) bedeutet, daß Ra dominanter als Rb ist, während (3·Rb + Ra) der Gleichung (2) das Gegenteil angibt. Das heißt, die Brückenausgabe Vo wird durch die Charakteristiken der Abtastwiderstände des Typs A beherrscht, die sich bei Temperaturveränderungen linear verhalten, und dies erklärt, warum die Brückenschaltung eine gute Linearität in 7 aufweist.
  • Aus der obigen Diskussion ist erkennbar, daß dann, wenn eine Brückenschaltung aus einer Kombination von linearen Widerständen und nichtlinearen Widerständen gebildet ist, die Verwendung eines nichtlinearen Abtastwiderstandes, um ihre Ausgangsknoten zu verbinden, die Linearität der Brückenschaltung insgesamt verbessern würde. Die Struktur der nachfolgenden Steuerschaltung 59 kann durch Linearisierung der Brückenschaltung auf diese Weise vereinfacht werden.
  • Unter Bezugnahme als nächstes auf 9 wird unten eine andere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erläutert.
  • 9 ist ein Blockdiagramm einer Halbleitervorrichtung mit einer Temperaturkompensationsschaltung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Auf Grund der Ähnlichkeit zwischen 2 und 9 konzentriert sich die folgende Erläuterung auf die herausragenden Merkmale der zweiten Ausführungsform, während gleiche Bezugszeichen gleichen Elementen zugeordnet sind. Tatsächlich unterscheidet sich die zweite Ausführungsform von der ersten Ausführungsform darin, daß ein Energiezufuhrverwalter 100 und Flipflops (FFs) 101 bis 103 hinzugekommen sind (die anderen Elemente sind mit jenen identisch, die in 2 erläutert wurden).
  • Der Energiezufuhrverwalter 100 gestattet die Zufuhr der Operationsenergie zu zwei Konstantspannungsquellen 50 und 51, dem A/D-Konverter 57 und der Steuerschaltung 59, wenn die Energie der Vorrichtung eingeschaltet wird oder wenn der Zeitgeber 58 angibt, daß eine vorbestimmte Zeit seit der Energieeinschaltung abgelaufen ist. Anderenfalls stoppt er die Energiezufuhr.
  • Die Flipflops 101 bis 103 tasten die Steuerausgaben der Steuerschaltung 59 zu gewissen besonderen Zeitlagen ab und halten sie zur Verwendung durch die Schalter 64 bis 66. Da ihnen immer Energie zugeführt wird, können diese Flipflops 101 bis 103 den Zustand der Schalter 64 bis 66 auch dann beibehalten, wenn die Steuerschaltung 59 nicht erregt wird.
  • Die zweite Ausführungsform arbeitet wie folgt. Wenn eine Energiezufuhr auf die Halbleitervorrichtung von 9 angewendet wird, wird der Energiezufuhrverwalter 100 aktiv und beginnt mit der Energiezufuhr zu den ersten und zweiten Konstantspannungsquellen 50 und 51, dem A/D-Konverter 57 und der Steuerschaltung 59. Die Brückenschaltung gibt ein Spannungssignal an den A/D-Konverter 57 aus, das eine Temperaturveränderung an den betreffenden Widerständen 61 bis 63 angibt. Der A/D-Konverter 57 konvertiert dieses Signal in einen digitalen Code und führt ihn der Steuerschaltung 59 zu.
  • Unter Berücksichtigung der gegenwärtigen Temperatur, die gemäß der Ausgabe des A/D-Konverters 57 identifiziert wird, bestimmt die Steuerschaltung 59, welcher Schalter eingeschaltet wird. Zum Beispiel wird angenommen, daß die Steuerschaltung das Steuersignal am weitesten links aufge prägt hat, um den ersten Schalter 64 zu aktivieren. Dies bedeutet, daß die Ausgabe des Flipflops 101 den H-Zustand erreicht, während die anderen Flipflops 102 und 103 in dem L-Zustand bleiben. Die Flipflops 101 bis 103 halten solche Ausgaben der Steuerschaltung 59 zur Verwendung durch die Schalter 64 bis 66. Der erste Widerstand 61, der durch den aktivierten Schalter 64 selektiert wird, wird nun mit dem Kondensator 67 kombiniert, wodurch sie als RC-Filter fungieren, das Spektralanteile über seiner Grenzfrequenz aus dem gegebenen Eingangssignal zurückweist.
  • Wenn eine gewisse Zeit seit der Energieeinschaltung (oder seit der letzten Ausgabe von Steuersignalen von der Steuerschaltung 59) abgelaufen ist, erkennt dies der Energiezufuhrverwalter 100 gemäß dem Zeitgeber 58 und unterbricht er die Energiezufuhr. Die zwei Konstantspannungsquellen 50 und 51, der A/D-Konverter 57 und die Steuerschaltung 59 werden dementsprechend abgeschaltet.
  • Wenn eine andere vorbestimmte Zeit (z. B. drei Minuten) seit der obigen Energieunterbrechung abgelaufen ist, erkennt dies der Energiezufuhrverwalter 100 aus dem Zeitgeber 58 und startet die Energiezufuhr erneut. Die zwei Konstantspannungsquellen 50 und 51, der A/D-Konverter 57 und die Steuerschaltung 59 werden wieder erregt und beginnen damit, den Ein/Aus-Zustand von jedem Schalter 64 bis 66 auf dieselbe Weise, wie zuvor beschrieben, zu aktualisieren. Auf diese Weise bleibt die Grenzfrequenz des RC-Filters innerhalb eines vorgeschriebenen Bereiches, auch wenn die Temperatur ansteigt. Obwohl der Energiezufuhrverwalter 100 die Zufuhr der Energie wieder stoppen kann, wird der letzte Zustand der Schalter 64 bis 66 in den Flipflops 101 bis 103 gehalten, denen immer Energie zugeführt wird.
  • Wie aus der obigen Erläuterung hervorgeht, kann durch die zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung Energie eingespart werden, indem der größte Teil der Temperaturkompensationsschaltung nur dann erregt wird, wenn es tatsächlich erforderlich ist. Die Energie wird sonst lediglich durch die Flipflops 101 bis 103 verbraucht, um den gegenwärtigen Zustand der Schalter 64 bis 66 beizubehalten.
  • In den zwei Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung verwendet die Brückenschaltung einen Abtastwiderstand des Typs B 56 an ihrem Ausgangsknoten, um die Linearität zu verbessern. Es ist jedoch nicht unbedingt erforderlich, daß der Abtastwiderstand des Typs B 56 eine lineare Temperaturcharakteristik hat.
  • Während das gezeigte RC-Filter eine Vielzahl von Widerständen zum Zwecke der Grenzfrequenzsteuerung vorsieht, ist es auch möglich, ein ähnliches Filter mit einer Vielzahl von Kondensatoren anstelle der Widerstände zu bilden. Falls dies der Fall ist, würde die Steuerschaltung einen besonderen Kondensator selektieren, indem je nach Ausgabe des A/D-Konverters der ihm zugeordnete Schalter eingeschaltet wird.
  • Als andere Möglichkeit zum Steuern des RC-Filters können zwei oder mehr Widerstände 61 bis 63 auf einmal selektiert werden. Auch wenn eine kleine Anzahl von Widerständen verfügbar ist, kann eine Vielfalt von Widerstandswerten durch das Kombinieren von zwei oder mehr Widerständen, je nach Bedarf, realisiert werden.
  • Während bei beiden Ausführungsformen ein RC-Filter als Objekt, das der Kompensation bedarf, angenommen worden ist, sollen andere Ausführungsformen der Erfindung nicht auf diese spezifische Anwendung begrenzt werden. Die vorliegende Erfindung kann vielmehr auf beliebige Arten von temperaturempfindlichen elektronischen Schaltungen angewendet werden.
  • In den oben beschriebenen Ausführungsformen wird eine Brückenschaltung, die auf einer Halbleitervorrichtung implementiert wird, zum Steuern von anderen Schaltungen auf demselben Chip verwendet. Die Ausgabe von solch einer Brückenschaltung kann auch durch gewisse andere Vorrichtungen oder Schaltungen außerhalb der vorgeschlagenen Vorrichtung verwendet werden. Zu diesem Zweck kann die Vorrichtung eine Schnittstelle und Anschlüsse haben, über die die Brückensignale ausgesendet werden.
  • Die in den obigen Ausführungsformen beschriebene Brückenschaltung umfaßt Widerstandselemente. Andere Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sollten jedoch nicht auf diesen spezifischen Typ von Elementen begrenzt werden, sondern sie können auch mit anderen Typen von Elementen implementiert werden.
  • Die obige Diskussion wird wie folgt zusammengefaßt. Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hat die vorgeschlagene Halbleitervorrichtung die folgenden Elemente. Eine Verarbeitungsschaltung führt eine vorbestimmte Funktion aus. Eine Brückenschaltung ist in der Nähe der Verarbeitungsschaltung angeordnet, die erste bis vierte Halbleiterbauelemente umfaßt, wobei die zweiten und dritten Halbleiterbauelemente Temperaturkoeffizienten haben, die sich von den ersten und vierten Halbleiterbauelementen unterscheiden. Ein Temperaturveränderungsdetektor detektiert Temperaturveränderungen durch das Beobachten einer Veränderung einer Spannungsdifferenz zwischen ersten und zweiten Knoten der Brückenschaltung. Ein Temperaturkorrigierer wandelt dann einen Schaltungsparameter der Verarbeitungs schaltung ab, um die Temperaturveränderung zu kompensieren, die durch den Temperaturveränderungsdetektor detektiert wurde. Diese strukturelle Anordnung macht es möglich, die Temperatur einer temperaturempfindlichen Verarbeitungsschaltung akkurater zu detektieren, ohne einen Extramontageraum zu erfordern, und auch die Charakteristiken der Verarbeitungsschaltung gemäß den detektierten werten zu korrigieren.

Claims (11)

  1. Halbleitervorrichtung mit: einer Verarbeitungsschaltung (33; 6167), die betriebsfähig ist, um eine vorbestimmte Funktion auszuführen; einem Temperaturveränderungsdetektor (31; 59), der betriebsfähig ist, um eine Temperaturveränderung zu detektieren; und einem Temperaturkorrigierer (32; 5966), der betriebsfähig ist, um die Funktion der Verarbeitungsschaltung zu korrigieren, um die Temperaturveränderung zu kompensieren, die durch den Temperaturveränderungsdetektor detektiert wurde; gekennzeichnet durch: eine Brückenschaltung (30; 5256), die in der Nähe der Verarbeitungsschaltung angeordnet ist und umfaßt: ein erstes Halbleiterbauelement (30d; 55), von dem ein Ende mit einer ersten Konstantspannungsquelle (50) verbunden ist, ein zweites Halbleiterbauelement (30c; 54) mit einem Temperaturkoeffizienten, der sich von jenem des ersten Halbleiterbauelementes unterscheidet, von dem ein Ende mit dem anderen Ende des ersten Halbleiterbauelementes verbunden ist und dessen anderes Ende mit einer zweiten Konstantspannungsquelle (51) verbunden ist, ein drittes Halbleiterbauelement (30a; 52) mit demselben Temperaturkoeffizienten wie jenem des zweiten Halbleiterbauelementes, von dem ein Ende mit der ersten Konstantspannungsquelle verbunden ist, und ein viertes Halbleiterbauelement (30b; 53) mit demselben Temperaturkoeffizienten wie jenem des ersten Halbleiter bauelementes, von dem ein Ende mit dem anderen Ende des dritten Halbleiterbauelementes verbunden ist und dessen anderes Ende mit der zweiten Konstantspannungsquelle verbunden ist; und ferner dadurch gekennzeichnet, daß der Temperaturveränderungsdetektor betriebsfähig ist, um solch eine Temperaturveränderung durch Überwachen einer Veränderung einer Spannungsdifferenz zwischen ersten und zweiten Knoten (N1, N2) der Brückenschaltung zu detektieren, wobei der erste Knoten (N1) ein Verbindungspunkt der ersten und zweiten Halbleiterbauelemente ist und der zweite Knoten (N2) ein Verbindungspunkt der dritten und vierten Halbleiterbauelemente ist.
  2. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, bei der die ersten bis vierten Halbleiterbauelemente (30a-d; 5255) Widerstandselemente sind.
  3. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 2, bei der: die zweiten und dritten Halbleiterbauelemente (54, 52) eine nichtlineare Temperaturcharakteristik haben; und die Brückenschaltung ferner ein fünftes Halbleiterbauelement (56) umfaßt, das zwischen den ersten und zweiten Knoten angeordnet ist und dieselbe nichtlineare Temperaturcharakteristik wie die zweiten und dritten Halbleiterbauelemente hat.
  4. Halbleitervorrichtung nach irgendeinem vorhergehenden Anspruch, bei der das erste Halbleiterbauelement (55) einen positiven Temperaturkoeffizienten hat und das zweite Halbleiterbauelement (54) einen negativen Temperaturkoeffizienten hat.
  5. Halbleitervorrichtung nach irgendeinem vorhergehenden Anspruch, bei der die ersten und vierten Halbleiterbauelemente (30d, 30b; 55, 53) Silizidwiderstände sind und die zweiten und dritten Halbleiterbauelemente (30c, 30a; 54, 52) Polysiliziumwiderstände sind.
  6. Halbleitervorrichtung nach irgendeinem vorhergehenden Anspruch, bei der der Temperaturkorrigierer (32; 5966) aktiviert wird, wenn die Halbleitervorrichtung eingeschaltet wird.
  7. Halbleitervorrichtung nach irgendeinem vorhergehenden Anspruch, bei der der Temperaturkorrigierer (32; 5966) in vorbestimmten Intervallen aktiviert wird.
  8. Halbleitervorrichtung nach irgendeinem vorhergehenden Anspruch, ferner mit: einer Speicherschaltung (101103), die betriebsfähig ist, um die Temperaturveränderung aufzuzeichnen, die durch den Temperaturveränderungsdetektor (59) detektiert wird; und einem Zufuhrenergiecontroller (100), der betriebsfähig ist, um eine Zufuhrspannung für die Brückenschaltung (30; 5255) und den Temperaturveränderungsdetektor (59) zu steuern, bei der der Zufuhrenergiecontroller dafür ausgelegt ist, das Zuführen der Zufuhrspannung zu der Brückenschaltung und dem Temperaturveränderungsdetektor nur dann zu gestat ten, wenn der Temperaturkorrigierer (32; 5966) aktiviert ist, und bei der der Temperaturkorrigierer unter Bezugnahme auf die Temperaturveränderung betriebsfähig ist, die in der Speicherschaltung aufgezeichnet ist, wenn der Zufuhrenergiecontroller das Zuführen der Zufuhrspannung zu der Brückenschaltung und dem Temperaturveränderungsdetektor stoppt.
  9. Halbleitervorrichtung nach irgendeinem vorhergehenden Anspruch, bei der: die Verarbeitungsschaltung ein Filter (6167) enthält, das eine Widerstandssektion (6163) und eine Kondensatorsektion (67) umfaßt, welches Filter eine Grenzfrequenz hat, die durch einen Widerstandswert der Widerstandssektion und eine Kapazität der Kondensatorsektion bestimmt wird; die Brückenschaltung in der Nähe des Filters angeordnet ist, der Temperaturveränderungsdetektor dafür ausgelegt ist, eine temperaturinduzierte Abweichung im Widerstandswert der Widerstandssektion und/oder in der Kapazität der Kondensatorsektion durch Überwachen der Veränderung der Spannungsdifferenz zwischen den ersten und zweiten Knoten der Brückenschaltung zu detektieren; und der Temperaturkorrigierer dafür ausgelegt ist, eine Korrektur an dem Filter gemäß der temperaturinduzierten Abweichung vorzunehmen, die durch den Temperaturveränderungsdetektor detektiert wurde, indem wenigstens eines von dem Widerstandswert der Widerstandssektion und der Kapazität der Kondensatorsektion geändert wird.
  10. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 9, bei der: die Widerstandssektion umfaßt: eine Vielzahl von Widerständen (6163) und eine Vielzahl von Schaltern (6466), die jeweils mit einem von der Vielzahl von Widerständen gekoppelt sind und deren Zustand durch den Temperaturkorrigierer gesteuert wird; und der Temperaturkorrigierer betriebsfähig ist, um wenigstens einen von der Vielzahl von Schaltern gemäß der temperaturinduzierten Abweichung einzuschalten, die durch den Temperaturveränderungsdetektor detektiert wurde, wodurch wenigstens einer von der Vielzahl von Widerständen, der ihm entspricht, selektiert wird und der Widerstandswert der Widerstandssektion geändert wird.
  11. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, bei der: die Kondensatorsektion umfaßt: eine Vielzahl von Kondensatoren und eine Vielzahl von Schaltern, die jeweils mit einem von der Vielzahl von Kondensatoren gekoppelt sind und deren Zustand durch den Temperaturkorrigierer gesteuert wird; und der Temperaturkorrigierer betriebsfähig ist, um wenigstens einen von der Vielzahl von Schaltern gemäß der temperaturinduzierten Abweichung einzuschalten, die durch den Temperaturveränderungsdetektor detektiert wurde, wodurch wenigstens einer von der Vielzahl von Kondensatoren, der ihm entspricht, selektiert wird und die Kapazität der Kondensatorsektion geändert wird.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2947437A1 (de) 2014-05-21 2015-11-25 Kriwan Industrie-Elektronik Gmbh Messschaltung zur temperaturüberwachung

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6921199B2 (en) * 2002-03-22 2005-07-26 Ricoh Company, Ltd. Temperature sensor
JP2005308448A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Kaz Inc 改良された腋窩体温計
JP4535367B2 (ja) 2004-05-24 2010-09-01 ルネサスエレクトロニクス株式会社 集積回路装置
DE102004058504B4 (de) * 2004-12-04 2009-06-04 Meier, Vladislav, Dipl.-Ing. Temperatursensor, seine Herstellungsverfahren und Anwendungen
KR100610024B1 (ko) * 2005-01-27 2006-08-08 삼성전자주식회사 셀프 리프레쉬 모드를 가지는 반도체 메모리 장치 및 그의동작 방법
JP2006284301A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Mitsubishi Materials Corp 温度検出装置
JP4768339B2 (ja) * 2005-07-15 2011-09-07 株式会社リコー 温度検出回路およびそれを用いた発振周波数補正装置
US7504878B2 (en) * 2006-07-03 2009-03-17 Mediatek Inc. Device having temperature compensation for providing constant current through utilizing compensating unit with positive temperature coefficient
KR20090045406A (ko) 2006-08-30 2009-05-07 알프스 덴키 가부시키가이샤 자기검출장치
EP2071350B1 (de) 2006-08-31 2015-03-25 Alps Electric Co., Ltd. Magnetismusdetektionsvorrichtung
KR101109712B1 (ko) 2006-09-07 2012-01-31 알프스 덴키 가부시키가이샤 자기검출장치
TW200816591A (en) * 2006-09-28 2008-04-01 Beyond Innovation Tech Co Ltd Thermal shutdown circuit and method
JP5061587B2 (ja) * 2006-11-16 2012-10-31 富士通株式会社 半導体集積回路
CN102063139B (zh) * 2009-11-12 2013-07-17 登丰微电子股份有限公司 温度系数调整电路及温度补偿电路
JP2010239138A (ja) * 2010-05-06 2010-10-21 Renesas Electronics Corp 集積回路装置
TWI418965B (zh) * 2010-06-30 2013-12-11 Upi Semiconductor Corp 溫度平衡裝置以及操作系統、電源供應裝置
US8562210B2 (en) * 2010-11-19 2013-10-22 International Business Machines Corporation Thermal sensor for semiconductor circuits
TWI470196B (zh) * 2010-12-03 2015-01-21 Pixart Imaging Inc 溫度感測裝置及其方法
CN102565473B (zh) * 2010-12-29 2016-06-22 华润矽威科技(上海)有限公司 一种采用片上加热的校正电路
US8598942B2 (en) * 2011-07-06 2013-12-03 Fuji Electric Co., Ltd. Current correction circuit for power semiconductor device and current correction method
KR101896412B1 (ko) * 2011-08-01 2018-09-07 페어차일드코리아반도체 주식회사 폴리 실리콘 저항, 이를 포함하는 기준 전압 회로, 및 폴리 실리콘 저항 제조 방법
US8446209B1 (en) * 2011-11-28 2013-05-21 Semiconductor Components Industries, Llc Semiconductor device and method of forming same for temperature compensating active resistance
JP2014130099A (ja) 2012-12-28 2014-07-10 Toshiba Corp 温度検出回路、温度補償回路およびバッファ回路
CN103363886B (zh) * 2013-07-17 2016-02-10 国家电网公司 发电机组的摆度传感器全量程温度补偿方法及系统
CN105987766A (zh) * 2015-01-30 2016-10-05 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 温度测量方法以及温度测量装置
US9970826B2 (en) * 2015-03-04 2018-05-15 Qualcomm Incorporated Bipolar junction transistor voltage-drop-based temperature sensors
CN104777854A (zh) * 2015-04-16 2015-07-15 福州瑞芯微电子有限公司 一种半导体器件的温度控制方法
JP6511336B2 (ja) * 2015-06-02 2019-05-15 エイブリック株式会社 温度補償回路およびセンサ装置
CN106352999A (zh) * 2015-07-15 2017-01-25 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 温度测量方法以及温度测量结构
CN105371977B (zh) * 2015-12-01 2018-03-06 广东美的厨房电器制造有限公司 温度检测装置及烧烤器具
CN107750420B (zh) * 2015-12-07 2020-04-17 富士电机株式会社 电压生成电路及过电流检测电路
US10320322B2 (en) 2016-04-15 2019-06-11 Emerson Climate Technologies, Inc. Switch actuation measurement circuit for voltage converter
US9933842B2 (en) 2016-04-15 2018-04-03 Emerson Climate Technologies, Inc. Microcontroller architecture for power factor correction converter
US10763740B2 (en) 2016-04-15 2020-09-01 Emerson Climate Technologies, Inc. Switch off time control systems and methods
US10305373B2 (en) 2016-04-15 2019-05-28 Emerson Climate Technologies, Inc. Input reference signal generation systems and methods
US10656026B2 (en) 2016-04-15 2020-05-19 Emerson Climate Technologies, Inc. Temperature sensing circuit for transmitting data across isolation barrier
US10277115B2 (en) 2016-04-15 2019-04-30 Emerson Climate Technologies, Inc. Filtering systems and methods for voltage control
US11387729B2 (en) 2016-04-15 2022-07-12 Emerson Climate Technologies, Inc. Buck-converter-based drive circuits for driving motors of compressors and condenser fans
JP2019009913A (ja) * 2017-06-26 2019-01-17 オムロン株式会社 電源装置
CN107193315B (zh) * 2017-07-27 2018-11-30 居水荣 一种多阈值低电压检测电路
KR20200085071A (ko) 2019-01-04 2020-07-14 주식회사 엘지화학 배터리 전류 측정 장치 및 방법
CN110410994A (zh) * 2019-07-01 2019-11-05 广东美的暖通设备有限公司 温度反馈方法、装置、温度控制系统及可读存储介质
US11428583B2 (en) * 2019-08-23 2022-08-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Temperature sensor based on different wire temperature coefficient of resistance (TCR)
CN113050176B (zh) * 2021-03-10 2024-06-18 维沃移动通信有限公司 接近检测电路、电子设备、接近检测处理方法及装置
WO2023189429A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 ローム株式会社 温度センサ、およびセンサ装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB345597A (en) 1929-08-14 1931-03-26 Joseph Nanterme Improvements in and relating to apparatus for folding fabric longitudinally
US4345477A (en) 1980-12-03 1982-08-24 Honeywell Inc. Semiconduction stress sensing apparatus
US4883992A (en) * 1988-09-06 1989-11-28 Delco Electronics Corporation Temperature compensated voltage generator
JP3243100B2 (ja) * 1994-01-12 2002-01-07 キヤノン株式会社 温度移相回路及び座標入力装置
US5455510A (en) * 1994-03-11 1995-10-03 Honeywell Inc. Signal comparison circuit with temperature compensation
CA2145697A1 (en) * 1994-04-15 1995-10-16 Michael F. Mattes Method and apparatus for compensating for temperature fluctuations in the input to a gain circuit
CA2150502A1 (en) 1994-08-05 1996-02-06 Michael F. Mattes Method and apparatus for measuring temperature
US5639163A (en) * 1994-11-14 1997-06-17 International Business Machines Corporation On-chip temperature sensing system
US5877637A (en) * 1996-02-05 1999-03-02 Trofimenkoff; Frederick N. Resistance bridge and its use in conversion systems
JP3234527B2 (ja) 1997-03-28 2001-12-04 三洋電機株式会社 ラジオ受信機
KR100314438B1 (ko) * 1998-10-31 2002-04-24 구자홍 써모파일센서를이용한온도측정회로
GB2345597B (en) * 1999-01-11 2003-07-02 Otter Controls Ltd Improvements relating to thermal controls
JP2000330655A (ja) * 1999-05-14 2000-11-30 Mitsubishi Electric Corp 定電圧回路
US6133776A (en) * 1999-12-23 2000-10-17 Texas Instruments Incorporated Signal processing circuit which provides for a temperature dependent voltage source that is also ratiometric to the supply voltage and method of use
TWI245122B (en) * 2001-06-29 2005-12-11 Winbond Electronics Corp Temperature measurement method and device with voltage variation compensation

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2947437A1 (de) 2014-05-21 2015-11-25 Kriwan Industrie-Elektronik Gmbh Messschaltung zur temperaturüberwachung
DE102014107170A1 (de) * 2014-05-21 2015-12-17 Kriwan Industrie-Elektronik Gmbh Messschaltung

Also Published As

Publication number Publication date
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