JP2019009913A - 電源装置 - Google Patents

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昌明 長野
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光平 谷野
浩範 小川
Hironori Ogawa
浩範 小川
健八郎 南出
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健八郎 南出
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帝杉 草間
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Abstract

【課題】本発明は、今までの稼働させた時間と、実際に想定される残寿命時間との差異を把握することができる電源装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電源装置100は、電源部10、温度センサ40、演算回路22、表示回路23を備えている。そして、温度センサ40は、電源部10の内部温度を測定する。演算回路22は、温度センサ40で測定した内部温度と、電源部10の負荷状況とに基づいて周辺温度を推測する。表示回路23は、演算回路22で推測した周辺温度を表示する。
【選択図】図1

Description

本発明は、装置の周辺温度を推測することが可能な電源装置に関する。
電源装置では、実稼働時間の累積、内部温度などの稼働環境を監視することで、部品の交換時期を使用者に通知している。具体的に、特許文献1に記載の電源管理ユニットでは、電源管理ユニットの内部温度を測定する温度測定部を有しており、当該温度測定部で測定された温度および稼働時間を記憶部に記憶し、これらのデータを用いて、上記電源部の稼働時間を一定周期で再計算している。そして、電源管理ユニットでは、その結果に応じて電源部の稼働時間に関する表示データを作成している。
また、特許文献2に記載の電源の監視装置では、平滑コンデンサの表面温度と装置周囲温度(盤内温度)を検出するセンサを備え、センサからの温度アナログ量を、アナログ/デジタル変換部を介してマイクロコンピュータのような演算部に取り込んでいる。さらに、監視装置では、演算部にて異常および寿命について自己診断を行い、その結果が規定以上になった場合に、エラー表示または警報出力している。
特開2003−22127号公報 特開2009−281985号公報
電源装置をDINレールに取付けて使用する場合などでは、電源装置の周辺温度に基づいてディレーティング(derating)が行われている。電源装置の周辺温度は、ユーザ自身が温度センサを使って測定する必要があり、DINレールに取付ける電源装置の数が増えると、その数に応じて測定するポイントも増え、作業が煩雑になる問題があった。
また、特許文献1および特許文献2に記載の装置のように温度センサを内蔵する場合、当該温度センサで測定した温度を利用することが考えられる。しかし、特許文献1および特許文献2に記載の装置では、電源装置の内部(たとえば、平滑コンデンサ)の温度を測定するために温度センサが設けられているだけであり、当該温度センサで電源装置の周辺温度を測定することはできない。さらに、電源装置の内部の温度を、単純に電源装置の周辺温度としたのでは、適切なディレーティングを行うことができないという問題があった。
本発明は、電源装置の内部に設けられた温度センサを用いて、装置の周辺温度を推測することが可能な電源装置を提供することを目的とする。
本発明のある局面によれば、電源部と、電源部の内部温度を測定する測定部と、測定部で測定した内部温度と、電源部の負荷状況とに基づいて周辺温度を推測する演算部と、演算部で推測した周辺温度を出力する出力部とを備える。
好ましくは、内部温度と負荷状況とに基づく周辺温度の対応表を記憶する記憶部をさらに備え、演算部は、記憶部に記憶した対応表から、測定した内部温度と負荷状況とに対応する周辺温度を推測する。
好ましくは、負荷状況は、電源部の出力電流および出力電圧の少なくとも一方に関連する値である。
好ましくは、演算部は、負荷状況に基づき電源部の内部の温度上昇を算出し、温度上昇と内部温度との差分に基づき周辺温度を推測する。
好ましくは、測定部は、電源部を構成する部品の温度を検出する温度センサの値を内部温度として測定する。
好ましくは、演算部は、内部温度に基づき電源部の残寿命時間を算出する。
好ましくは、測定部は、電源部の過熱を検出する温度センサの値を内部温度として測定する。
本技術に係る電源装置によれば、測定部で測定した内部温度と、電源部の負荷状況とに基づいて周辺温度を推測するので、電源装置の周辺温度を取得することができ、適切なディレーティングなどを行うことができる。
本発明の実施形態に係る電源装置の構成を説明するためのブロック図である。 本発明の実施形態に係る電源装置の外観の一例を模式的に示す図である。 本発明の実施形態に係る電源装置の内部の一例を模式的に示す図である。 本発明の実施形態に係る電源装置において用いる周辺温度の対応表の一例を示す図である。 本発明の実施形態に係る電源装置で周辺温度を推測する処理を説明するためのフローチャートである。 本発明の実施形態の変形例に係る電源装置で周辺温度を推測する処理を説明するためのフローチャートである。
以下において、本実施の形態について図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
(A.電源装置の構成)
本発明の実施形態に係る電源装置の構成について図面を用いて説明する。図1は、本発明の実施形態に係る電源装置の構成を説明するためのブロック図である。図1に示す電源装置100は、スイッチング電源装置であり電源部10と、制御部20と、温度センサ40とを備えている。
電源部10は、ノイズフィルタ11、整流回路12、力率改善回路13、突入電流制限回路14、平滑回路15、トランス16、ドライブ制御回路17、MOSFET18、過電流検出回路19、整流・平滑回路31、電圧検出回路32および過電圧検出回路33を備える。
ノイズフィルタ11、INPUTに交流電源(例えば、50Hz/60Hz、100V/200Vの商用電源)を接続した場合、当該交流電源に重畳した高周波のノイズ成分に対してフィルタリングを施し、ノイズ成分を除去した交流電源を整流回路12に供給する。
整流回路12は、ダイオードブリッジの全波整流回路で構成し、ノイズフィルタ11から供給された交流電源を全波整流した脈流にして、一次側直流電源を生成する。
力率改善回路13は、入力電流に発生する高調波電流を抑制するための回路であり、PFC(Power Factor Correction)回路とも呼ばれている。突入電流制限回路14は、例えば、抵抗と、この抵抗に並列に挿入されたリレーとから構成され、起動時から数十ミリ秒の間、リレーが開いて突入電流を防止し、その後リレーが閉じて電源を起動することができるようになっている。平滑回路15は、平滑コンデンサで構成し、全波整流した交流電源を平滑化している。
ドライブ制御回路17は、PWM(Pulse Width Modulation)信号発生器、フィードバック制御回路、OCP(Over Current Protect)端子、スイッチング駆動端子、駆動電源端子などを備えた制御ICで構成し、高周波のPWM信号をMOSFET18のゲートに供給し、MOSFET18を駆動する。
また、ドライブ制御回路17は、図示していないフォトカプラを介して、電圧検出回路32で検出した二次側(出力側)の電圧を帰還している。そして、ドライブ制御回路17は、当該電圧に基づいてPWM信号のデューティ比を変更し、直流電源の出力電圧を規定の値となるようにMOSFET18を駆動する。さらに、ドライブ制御回路17とMOSFET18との間に過電流検出回路19が設けられている。
MOSFET18は、トランス16の一次巻線と直列に接続し、ドライブ制御回路17から供給されるPWM信号に対応して一次側直流電源を断続して一次巻線に高周波のパルス電源(交流電源)を発生させる。
トランス16は、一次側と二次側を電気的に絶縁した絶縁トランスで構成し、一次巻線、二次巻線および補助巻線を備え、一次巻線に発生した高周波のパルス電源(交流電源)を二次巻線および補助巻線に誘導する。なお、二次巻線に誘導された高周波のパルス電源(交流電源)は、直流出力電源に利用され、補助巻線に誘導された高周波のパルス電源(交流電源)は、ドライブ制御回路17の起動に利用される。
整流・平滑回路31は、ダイオードの半波整流回路、平滑コンデンサで構成し、二次巻線に誘導された高周波のパルス電源(交流電源)を半波整流した後に平滑して規定の出力電圧および出力電流の直流出力電源を発生する。発生した直流出力電源は、DC−OUTPUTから出力される。
電圧検出回路32は、直流出力電源の出力電圧を対応した降圧電圧で検出し、図示していないフォトカプラを介してドライブ制御回路17に出力している。直流出力電源の出力側とドライブ制御回路17との間に、図示していないフォトカプラを介して過電圧検出回路33が設けられている。
制御部20は、計時回路21、演算回路22、表示回路23、スイッチ24、通信回路25、整流・平滑回路26および記憶回路27を備える。
計時回路21は、電源部10の稼働時間を計時するタイマである。計時回路21は、DC−OUTPUTから直流出力電源が発生している時間を計時し、無通電時間を計時していない。
演算回路22は、計時回路21で計時した時間を積算して積算稼働時間を算出したり、残寿命時間や周辺温度を演算したりする回路である。さらに、演算回路22は、表示回路23の表示制御、スイッチ24から入力された切替信号の受け付け、通信回路25の制御なども行っている。演算回路22は、制御中枢としてのCPU(Central Processing Unit)、CPUが動作するためのプログラムや制御データ等を記憶しているROM(Read Only Memory)、CPUのワークエリアとして機能するRAM(Random Access Memory)、周辺機器との信号の整合性を保つための入出力インターフェイス等で構成されている。
表示回路23は、電源装置100の表面に設けられた表示装置である。図2は、本発明の実施形態に係る電源装置の外観の一例を模式的に示す図である。図2に示す電源装置100では、INPUTの端子、DC−OUTPUTの端子を設けた面に、表示回路23a〜23f、スイッチ24および通信回路25が設けられている。
表示回路23aは、例えば3桁表示の7セグメントLEDで構成され、出力電圧、出力電流、積算稼動時間、残寿命時間および周辺温度などを表示することができる。なお、表示回路23aは、LCDや有機ELディスプレイなどであってもよい。表示回路23bは、表示回路23aの横側に並ぶ4つのLEDランプで構成され、点灯しているLEDランプによって表示回路23aに表示している値の内容を示している。例えば、「V」の横に位置するLEDランプが点灯している場合、表示回路23aに表示している値が電源装置100の出力電圧を表している。「A」の横に位置するLEDランプが点灯している場合、表示回路23aに表示している値が電源装置100の出力電流を表している。「℃」の横に位置するLEDランプが点灯している場合、表示回路23aに表示している値が電源装置100の周辺温度を表している。「kh」の横に位置するLEDランプが点灯している場合、表示回路23に表示している値が電源装置100の寿命に関する情報を表している。
表示回路23cは、表示回路23bの下側に位置するLEDランプで構成され、当該LEDランプが点灯することで電源装置100から直流電圧が出力されていることを示している。表示回路23dは、表示回路23cの下側に位置するLEDランプで構成され、当該LEDランプが点灯することで電源装置100に異常が発生していることを示している。表示回路23eおよび表示回路23fは、通信回路25の横側に並ぶ2つLEDランプで構成され、当該LEDランプが点灯することで通信回路25での通信状況を示している。
スイッチ24は、表示切替スイッチであって表示回路23で表示する内容を切り替える。使用者がスイッチ24を押下することで、切替信号が演算回路22に入力される。演算回路22は、入力された切替信号に基づき、表示回路23aに表示する情報を切替えて表示する。たとえば、使用者がスイッチ24を押下する毎に、表示回路23aに表示する情報は、出力電圧、出力電流、周辺温度および電源部10の寿命に関する情報(積算稼動時間または残寿命時間)の順に切替わる。
通信回路25は、外部装置と通信を行うための回路であって、たとえば、有線ネットワーク(例えば、イーサネット(登録商標))である。図2に示すように電源装置100の表示回路23aを設けた面に、有線ネットワークの接続端子が設けられている。なお、通信回路25は、有線ネットワークに限定されず、USB(Universal Serial Bus)通信、シリアル通信、パラレル通信、無線ネットワーク(例えば、無線LANやBLUETOOTH(登録商標))などの公知の手段を用いることができる。通信回路25を介して外部装置から表示回路23の表示内容を切り替える切替信号を入力したり、演算回路22から周辺温度や電源部10の寿命に関する情報(積算稼動時間や残寿命時間など)を外部装置に出力したりすることが可能となる。
整流・平滑回路26は、ダイオードの半波整流回路、平滑コンデンサで構成し、二次巻線に誘導された高周波のパルス電源(交流電源)を半波整流した後に平滑して規定の出力電圧および出力電流の直流出力電源を発生する。発生した直流出力電源で制御部20の起動に利用している。
記憶回路27は、温度センサ40で測定した電源装置100の内部温度、電源装置100の周辺温度を推測するための対応表、および電源部10の寿命に関する情報などを記憶するための回路である。記憶回路27は、たとえば、フラッシュメモリなどの不揮発性の記憶装置で構成される。記憶回路27に記憶した対応表は、通信回路25を介して外部装置により更新や編集を行うことが可能である。
温度センサ40は、平滑回路15などに使用される電解コンデンサの温度を測定するためのセンサである。図3は、本発明の実施形態に係る電源装置の内部の一例を模式的に示す図である。図3に示す電源装置100では、装置内に設けられた電解コンデンサ15aの側面に温度センサ40が貼り付けられている。温度センサ40により、電源装置100の内部温度、特に電解コンデンサ15aの温度を測定することができ、電源部10の残寿命時間を算出することができる。なお、温度センサ40を設ける位置は、電解コンデンサ15aの側面に限定されず、電源装置100の内部部品(コンデンサやFETなど)の周囲や、電源装置100の内部で発熱が大きい部分であってもよい。
(B.周辺温度の推測)
温度センサ40は、電源部10の残寿命時間を算出するために電源装置100の内部温度を測定しているだけでなく、電源装置100の周辺温度を推測するために測定を行っている。具体的に、演算回路22は、温度センサ40で測定した電源装置100の内部温度と、電源部10の負荷状況とに基づいて周辺温度を推測する。演算回路22は、周辺温度を推測するために、記憶回路27に記憶してある内部温度と負荷状況とに基づく周辺温度の対応表を用いている。図4は、本発明の実施形態に係る電源装置において用いる周辺温度の対応表の一例を示す図である。図4に示す周辺温度の対応表では、左欄に負荷状況として出力電流(単位%、最大出力電流を100%とする)が記載され、当該出力電流と温度センサ40で測定した内部温度(単位℃)とで特定される下欄の値に周辺温度(単位℃)が示されている。たとえば、電源装置100の出力電流が50%で、温度センサ40で測定した内部温度が45℃の場合、対応表の下欄の値が20となっているので、電源装置100の周辺温度が20℃であると推測することができる。
図4に示す周辺温度の対応表は、電源装置100の仕様や機種に応じて異なっており、あらかじめ製造メーカによって記憶回路27に記憶させてある。もちろん、周辺温度の対応表は、通信回路25を介して更新することも可能であり、使用者側で変更や編集を可能にしてもよい。
電源装置100は、電源部10の負荷状況に応じて内部で温度上昇が生じるため、温度センサ40で測定した電源装置100の内部温度から温度上昇分を差し引くことで電源装置100の周辺温度を推測することができる。具体的に、電源装置100は、電源部10の負荷状況として測定した出力電流および出力電圧から電力を求め、当該電力による内部の温度上昇を算出して、内部温度と温度上昇との差分により周囲温度を推測している。図4に示す周辺温度の対応表では、この推測した周囲温度の値を内部温度と負荷状況とに対応させて表としてまとめてある。なお、電源部10の負荷状況は、図4に示す周辺温度の対応表のように電源部10の出力電流としても、電源部10の電力としてもよい。もちろん、電源部10の負荷状況は、電源部10の出力電流および出力電圧の少なくとも一方に関連する値であれば何れの値であってもよい。
(C.残寿命時間)
演算回路22は、温度センサ40で測定した電源装置100の内部温度(電解コンデンサの温度)に基づき、残寿命時間を算出して、電源部10の寿命に関する情報を演算している。電源装置100の平滑回路15などに使用される電解コンデンサは、製造された時点から、含浸された電解液が封止ゴムを透過し、時間とともに内部の電解液の蒸発が進み、静電容量の減少をはじめとする特性の劣化が生じる。この電解コンデンサの寿命が電源部10の寿命に大きく依存している。そこで、演算回路22は、温度センサ40で測定した電源装置100の内部温度に基づいて電源部10の残寿命時間を算出している。
なお、電解コンデンサの劣化量は、電源装置100の内部温度により大きく変化する。一般的に、電解コンデンサの劣化量は、アレニウスの化学反応速度論に従い周囲温度が約10℃変化すると約2倍になることが知られている。そのため、演算回路22は、図3に示すように温度センサ40を用いて稼働中の電解コンデンサ15aの温度を監視し、稼働時間と内部温度から電源部10の残寿命時間を算出している。
(D.積算稼働時間)
演算回路22は、計時回路21で計時した時間を積算して積算稼働時間を算出して、電源部10の寿命に関する情報を演算している。演算回路22は、電源部10で直流出力電源を発生している時間のみ積算稼働時間を積算することで、実稼働時間を算出することができる。なお、電源部10の寿命に関する情報は、図2に示すスイッチ24を押下することで切り替えて表示回路23に表示することができ、電源部10の残寿命時間と、積算稼働時間とを表示回路23に表示することができる。
(E.周辺温度の表示)
次に、電源装置100において、周辺温度を推測して表示する処理についてフローチャートを用いて説明する。図5は、本発明の実施形態に係る電源装置で周辺温度を推測する処理を説明するためのフローチャートである。
まず、電源装置100は、DC−OUTPUTの端子から直流電圧を出力する(ステップS51)。演算回路22は、温度センサ40で測定した電源装置100の内部温度を取得する(ステップS52)。演算回路22は、取得した電源装置100の内部温度に基づいて電源部10の残寿命時間を算出する(ステップS53)。
次に、演算回路22は、スイッチ24の押下により電源装置100の周辺温度を表示する操作が行われたか否かにより、電源装置100の周辺温度の算出を行うか否かの判断を行う(ステップS54)。電源装置100の周辺温度の算出を行うと判断した場合(ステップS54:YES)、演算回路22は、出力電流を測定した測定値を取得する(ステップS55)。演算回路22は、図4に示す周辺温度の対応表に基づいて、電源装置100の内部温度と測定した出力電流の測定値とから電源装置100の周辺温度を推測する(ステップS56)。演算回路22は、推測した電源装置100の周辺温度を表示回路23に表示させる(ステップS57)。
電源装置100の周辺温度の算出を行わないと判断した場合(ステップS54:NO)、または電源装置100の周辺温度を表示回路23に表示した後、演算回路22は、算出した電源部10の残寿命時間を表示回路23に表示させる(ステップS58)。
以上のように、本発明の実施形態に係る電源装置100は、電源部10、温度センサ40、演算回路22、表示回路23を備えている。そして、温度センサ40は、電源部10の内部温度を測定する。演算回路22は、温度センサ40で測定した内部温度と、電源部10の負荷状況とに基づいて周辺温度を推測する。表示回路23は、演算回路22で推測した周辺温度を表示する。そのため、電源装置100は、温度センサ40で測定した内部温度と、電源部10の負荷状況とに基づいて周辺温度を推測するので、電源装置100の周辺温度を取得することができ、適切なディレーティングなどを行うことができる。なお、演算回路22で推測した周辺温度を、通信回路25が外部装置に出力してもよい。
また、電源装置100は、記憶回路27に内部温度と負荷状況とに基づく周辺温度の対応表(図4参照)を記憶しているので、演算回路22において、記憶回路27に記憶した対応表から、測定した内部温度と負荷状況とに対応する周辺温度を推測する。そのため、演算回路22は、対応表に基づき周辺温度を推測するので、制御部20の処理負担を軽減することができる。
なお、負荷状況は、電源部10の出力電流および出力電圧の少なくとも一方に関連する値であればよい。たとえば、負荷状況は、電源部10の電力である。つまり、負荷状況は、内部の温度上昇を算出することができる値であれば、電源部10から直接測定される出力電流などの値に限定されない。
(変形例)
電源装置100は、演算回路22において、記憶回路27に記憶した対応表から、測定した内部温度と負荷状況とに対応する周辺温度を推測すると説明した。しかし、これに限定されるものではなく、電源装置100は、演算回路22において、対応表を用いずに周辺温度を推測してもよい。
具体的に、電源装置100において、対応表を用いずに周辺温度を推測して表示する処理についてフローチャートを用いて説明する。図6は、本発明の実施形態の変形例に係る電源装置で周辺温度を推測する処理を説明するためのフローチャートである。
まず、電源装置100は、DC−OUTPUTの端子から直流電圧を出力する(ステップS61)。演算回路22は、温度センサ40で測定した電源装置100の内部温度を取得する(ステップS62)。なお、変形例における温度センサ40は、電源部10の残寿命時間を算出するために電源装置100の内部温度を測定しているのではなく、電源部10の過熱を検出するために電源装置100の内部温度を測定しているものとして説明する。そのため、演算回路22は、取得した電源装置100の内部温度が予め定められている基準温度以上であるか否かの判断を行う(ステップS63)。内部温度が基準温度以上である場合(ステップS63:YES)、演算回路22は、過熱異常であることを報知するため表示回路23dのLEDを点灯させる(ステップS64)。
次に、内部温度が基準温度未満の場合(ステップS63:NO)、演算回路22は、スイッチ24の押下により電源装置100の周辺温度を表示する操作が行われたか否かにより、電源装置100の周辺温度の算出を行うか否かの判断を行う(ステップS65)。電源装置100の周辺温度の算出を行うと判断した場合(ステップS65:YES)、演算回路22は、出力電流および出力電圧を測定し、それらの測定値を取得する(ステップS66)。演算回路22は、電源部10の電力に対する内部の温度上昇の関係式が予め記憶されており、出力電流および出力電圧の測定値から電力を求め、当該電力による内部の温度上昇を当該関係式を用いて算出して、電源装置100の内部温度と温度上昇の差分により周囲温度を推測する(ステップS67)。演算回路22は、推測した電源装置100の周辺温度を表示回路23に表示させる(ステップS68)。
電源装置100の周辺温度の算出を行わないと判断した場合(ステップS65:NO)、または電源装置100の周辺温度を表示回路23に表示した後、電源装置100は、直流電圧の出力を停止する操作が行われたか否かの判断を行う(ステップS69)。停止する操作が行われた場合(ステップS69:YES)、または、過熱異常であることを報知した後、電源装置100は、DC−OUTPUTの端子から直流電圧の出力を停止する(ステップS70)。一方、停止する操作が行われない場合(ステップS69:NO)、処理をステップS62に戻し、演算回路22が、温度センサ40で測定した電源装置100の内部温度を取得する。
以上のように、本発明の実施形態に係る電源装置100は、演算回路22は、負荷状況に基づき電源10部の内部の温度上昇を算出し、温度上昇と内部温度との差分に基づき周辺温度を推測する。そのため、電源装置100は、対応表を記憶回路27に記憶させておく必要がなく、記憶回路27自体を設ける必要がない。
温度センサ40は、電源装置100の内部温度を測定することができれば、電源部10の残寿命時間を算出するための温度センサであっても、電源部10の過熱を検出する温度センサであっても、電源部10を構成する部品の温度を検出する温度センサであってもよい。なお、電源部10の残寿命時間を算出するための温度センサを利用して電源装置100の内部温度を測定することで、電源装置100の周辺温度を測定するための温度センサを別途設ける必要がない。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
10 電源部、11 ノイズフィルタ、12 整流回路、13 力率改善回路、14 突入電流制限回路、15 平滑回路、26,31 整流・平滑回路、16 トランス、17 ドライブ制御回路、18 MOSFET、19 過電流検出回路、20 制御部、21 計時回路、22 演算回路、23 表示回路、24 スイッチ、25 通信回路、27 記憶回路、28 温度センサ、32 電圧検出回路、33 過電圧検出回路、100 電源装置。

Claims (7)

  1. 電源部と、
    前記電源部の内部温度を測定する測定部と、
    前記測定部で測定した前記内部温度と、前記電源部の負荷状況とに基づいて周辺温度を推測する演算部と、
    前記演算部で推測した前記周辺温度を出力する出力部とを備える、電源装置。
  2. 前記内部温度と前記負荷状況とに基づく前記周辺温度の対応表を記憶する記憶部をさらに備え、
    前記演算部は、前記記憶部に記憶した前記対応表から、測定した前記内部温度と前記負荷状況とに対応する前記周辺温度を推測する、請求項1に記載の電源装置。
  3. 前記負荷状況は、前記電源部の出力電流および出力電圧の少なくとも一方に関連する値である、請求項1または請求項2に記載の電源装置。
  4. 前記演算部は、前記負荷状況に基づき前記電源部の内部の温度上昇を算出し、前記温度上昇と前記内部温度との差分に基づき前記周辺温度を推測する、請求項1に記載の電源装置。
  5. 前記測定部は、前記電源部を構成する部品の温度を検出する温度センサの値を前記内部温度として測定する、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の電源装置。
  6. 前記演算部は、前記内部温度に基づき前記電源部の残寿命時間を算出する、請求項5に記載の電源装置。
  7. 前記測定部は、前記電源部の過熱を検出する温度センサの値を前記内部温度として測定する、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の電源装置。
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