JP5061587B2 - 半導体集積回路 - Google Patents
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Description
図26に示すLSI90は、DDR2 SDRAM(Double Data Rate 2 Synchronous DRAM)である。
D/A変換器(アナログ回路)97は、バイアス電圧を発生するバイアス発生部971と、変換用のデジタルデータ入力受付部972と、デジタルデータを変換してアナログデータを出力するアナログデータ出力部973とを有している。
電圧VINに対し電圧VOUTを出力するアクティブフィルタ98は、サンプリングノイズ除去のための折り返し防止部981と、フィルタ回路982と、フィルタ回路982内のオペアンプOP90のスイッチング平滑化のための平滑化回路983とを有している。
Teff=Ts×(Ci/Cs)・・・(1)
ここでキャパシタCi、Csは、同種の素子であり、Ci/Csで、キャパシタの素子ばらつきや温度特性をキャンセルしている。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、小型化および消費電力の低減を図ることができる半導体集積回路を提供することを目的とする。
図1は、実施の形態の半導体集積回路を示す平面図である。
図1に示す半導体集積回路1は、半導体集積回路1の各種機能を構成する複数のアナログ回路(補正対象回路)2、2、・・・と、各アナログ回路2が備える素子(本実施の形態ではトランジスタ、抵抗、キャパシタ)の製造ばらつきや温度変化等による現在の素子特性の情報を持たせるためのモニタデータを供給する1つの制御部3とを有している。
各アナログ回路2は、それぞれモニタデータ受信部21と、切換判定部22と、素子切換部23とを有している。
切換判定部22は、受信したモニタデータから現在の製造ばらつきと温度を判断して、回路特性を維持するための素子切換部23の組み合わせを判定し、素子切換部23に指示を行う。
モニタデータ生成部31は、温度センサ部33と素子プロセスセンサ部34とを有しており、モニタデータ送信部32は、モニタデータ送信同期化部35を有している。
図3は、温度センサ部の構成の一例を示す図である。
温度判定部33bは、トランジスタTr10と抵抗R1とで構成されBias電圧に応じた被測定電位Mを出力するためのエミッタ接地増幅回路と、非反転入力端子に基準電位VBGが入力されボルテージフォロワを構成するオペアンプOP1と、オペアンプOP1の出力端子にこの順番に直列に接続された分圧抵抗R2、R3、R4、R5と、コンパレータCMP1、CMP2、CMP3とを有している。
コンパレータCMP1、CMP2、CMP3の各非反転入力端子には、それぞれ被測定電位Mが入力される。
図4に示すように、被測定電位Mが基準電位C未満の領域を低温域と規定する。被測定電位Mが基準電位C以上基準電位B未満の領域を常温域と規定する。そして、被測定電位Mが基準電位B以上基準電位A以下の場合の領域を高温域と規定する。そして、被測定電位Mが基準電位A以上の場合の領域を超高温域と規定する。この温域設定は、分圧抵抗R2、R3、R4、R5の各抵抗値を変えることにより、任意に設定することができる。
再び図2に戻って説明する。
図6は、トランジスタ・センサ部と抵抗センサ部と容量センサ部の各構成を示す図である。
カウンタ56の入力には、インバータ55の出力値が入力され、リセット&ホールド端子には、測定信号M_Trが入力される。
抵抗センサ部34cは、トランジスタ・センサ部34bの構成に加えてNANDゲート61とインバータ62との間およびインバータ62、63、64、65間にそれぞれ抵抗R61、R62、R63、R64を有している。抵抗R61、R62、R63、R64は、それぞれ同一の素子特性を有している。
図7は、モニタデータ送信同期化部の構成を示す図である。
モニタデータ送信同期化部35は、温度信号pre_Tempを入力するフリップフロップFF1と、センサ信号pre_Trを入力するフリップフロップFF2と、センサ信号pre_Resを入力するフリップフロップFF3と、センサ信号pre_Capを入力するフリップフロップFF4と、AND回路で構成されるゲーテッドクロックバッファ351とを有している。
次に、制御部3のモニタデータ送信動作について説明する。
この場合は、例えば半導体集積回路1の起動時に一度ばらつきを検出する。具体的には図8に示すように、半導体集積回路1の起動時にCPUから出力されるパワー・オン・リセット信号によってTest信号がLoからHiに変化する(時間T1)。これにより、測定制御部34aによって次のクロックの立ち上がりタイミング(時間T2)に応じて測定信号M_Tr、M_Res、M_Capの測定が開始される。そしてTest信号がHiからLoに変化すると、次のクロックの立ち上がりタイミング(時間T3)に応じて測定信号M_Tr、M_Res、M_Capの測定を終了する。また測定終了とともにデータ送信信号sendがHiに変化する(イネーブル出力される)。
次に、時間によって変化する素子の製造ばらつきの要因の一例として温度を例にとって説明する。
温度によって変化する素子の製造ばらつきを測定する場合は、測定制御部34aにより、クロックの立ち上がりのタイミング毎に温度センサ部33からの温度信号pre_Tempの値の変化(状態変化)の有無が判断される。そして、温度信号の値の変化を検出したとき(時間T6)に、測定信号M_Tr、M_Resの測定が開始される。このとき、キャパシタは温度によって特性変化が少ない素子であるため、容量センサ部34dは、測定信号M_Capに関しては予め測定対象外とする。そして、次のクロックの立ち上がりタイミング(時間T7)に応じて測定信号の測定を終了する。温度は時間的に変化していくパラメータであるので常時測定する。
図10は、通信線の詳細を示す図である。
通信線4は、モニタデータのビット数に応じて設けられた12本のモニタデータ送受信配線41とクロックCLKを供給するクロック供給線42とデータ送信信号sendを供給するデータ送信信号供給線43とを備えている。
図11は、モニタデータ受信部の構成を示す図である。
モニタデータ受信部21は、温度信号Tempが入力されるフリップフロップFF11と、センサ信号Trが入力されるフリップフロップFF12と、センサ信号Resが入力されるフリップフロップFF13と、センサ信号Capが入力されるフリップフロップFF14と、AND回路で構成されるゲーテッドクロックバッファ211と、ゲーテッドクロックバッファ211の入力側に設けられたフリップフロップFF15とを有している。
図12は、モニタデータの送受信動作を示すタイミングチャートである。なお図12中「pre_*」は、温度信号pre_Temp、センサ信号pre_Tr、センサ信号pre_Resおよびセンサ信号pre_Capを示している。また「monitor」は、モニタデータを示している。
図13は、D/A変換器を示す回路図である。
アナログデータ出力部23aは、それぞれ複数のトランジスタを備え、Tr素子切換判定部22aにより決定された切換パターンによってこれらのトランジスタのon/offを切り換える素子切換部231〜236と、複数の抵抗を備え、抵抗素子切換判定部22bからの切換パターンによってこれらの抵抗を切り換えるスイッチを備える素子切換部237とを有している。
素子切換部231は、上記デジタルデータの最上位のビットに所望のデータ値が入ってきた場合にデフォルトでOn状態になるトランジスタTr1と、Tr素子切換判定部22aの切換パターンに応じてOn/Offし、アナログ出力値を調整する3つのトランジスタTr2、Tr3およびTr4を備えている。ここで、トランジスタTr4は、トランジスタTr2の4倍(トランジスタTr3の2倍)の駆動力を有している。
素子切換部237は、一端側がGNDに接続され、抵抗素子切換判定部22bの切換対象とならないデフォルト抵抗R11と、デフォルト抵抗R11にこの順番に直列接続された3つの負荷抵抗R12、R13、R14と、負荷抵抗R12、R13、R14に対応してそれぞれ設けられ、抵抗素子切換判定部22bの切換パターンに応じてOn/OffするスイッチSw1、Sw2、Sw3とを備えている。デフォルト抵抗R11および負荷抵抗R12、R13、R14の素子特性は、それぞれ抵抗センサ部34cの抵抗R61〜R64と同様の素子特性を備えている。R14の他端側は、トランジスタTr1〜Tr4の各エミッタに接続されている。スイッチSw1〜Sw3がそれぞれOn/Offすることにより、素子切換部237の抵抗値が変化する。
Tr素子切換判定部22aおよび抵抗素子切換判定部22bは、温度信号Tempに応じてそれぞれ予め用意された変換テーブルに基づいて判定をする。この変換テーブルは、素子切換部231〜237に対してそれぞれ設けられる。
図15は、変換テーブルを示す図である。
変換テーブル238は、常温域の場合に使用するテーブルである。
Tempの欄には、温度信号Tempの3ビットの値が設定される。なお、「XXX」は、素子切換判定部22aにおいて受信データが無視される場合を示している。
D5の欄には、デジタルデータの6ビット目の値が設定される。図15では、6ビット目の値が「0」の場合は、温度信号Temp、センサ信号Trの情報にかかわらずトランジスタTr1、Tr2、Tr3、Tr4はいずれもOffが設定され、スイッチングを行わないよう設定されている。
x4、x2、x1の欄は、それぞれ受信したセンサ信号Trの3ビット目、2ビット目、1ビット目に対応して素子切換部231の駆動力を変更するようにトランジスタのスイッチングパターンが設定される。
図16は、他の温域での変換テーブルを示す図であり、図16(a)は、低温域での変換テーブルを示す図であり、図16(b)は、高温域での変換テーブルを示す図であり、図16(c)は、超高温域での変換テーブルを示す図である。
次にアクティブフィルタについて説明する。なお、D/A変換器2aと同様の機能を備える部分については同じ符号を付す。
アクティブフィルタ2bのモニタデータ受信部21は、温度信号Tempを受信する温度データ受信部21dとセンサ信号Resを受信する抵抗データ受信部21eとセンサ信号Capを受信する容量データ受信部21fとを有している。
素子切換部239は、容量素子切換判定部22cの切換対象とならないキャパシタCi1と、キャパシタCi1に並列接続された3つのキャパシタCi2、Ci3、Ci4と、キャパシタCi2、Ci3、Ci4に対応してそれぞれ設けられ、容量素子切換判定部22cの切換パターンに応じてOn/Offし、素子切換部239の容量値を調整する3つのスイッチSw11、Sw12、Sw13とを備えている。キャパシタCi1〜Ci4は、それぞれ容量センサ部34dのキャパシタC71〜C74と同様の素子特性を備えている。
Teff=Ri×Ci・・・(2)
ここでRiとCiとの素子ばらつきおよび温度特性に関連性がないため、通常なら特性の悪化が増幅されるが、モニタデータに基づいてスイッチを切り換えることにより、特性維持することができる。
以下、第2の実施の形態の半導体集積回路について、前述した第1の実施の形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図19は、第2の実施の形態の半導体集積回路の各アナログ回路と制御部との接続を示す図である。
第2の実施の形態の通信線40は、モニタデータを転送するデータバス44と通知信号(後述)を転送する通知信号線45とを有している。
通知信号線45は、規定された通信プロトコルを用いて、各アナログ回路20のモニタデータ受信部にモニタデータを認識させるための通知信号バスである。通信プロトコルを規定しておくことで、各アナログ回路20のモニタデータ受信部にてデータの誤認識を防止することができる。
モニタデータ送信同期化部350は、通信制御部352とモニタデータ格納用レジスタ353とデータバス用レジスタ354と通知信号用レジスタ355とを有している。
モニタデータ格納用レジスタ353は、モニタデータ送信同期化部35に入力されるセンサ信号Trを格納するTr格納用レジスタ353aとセンサ信号Resを格納するRes格納用レジスタ353bとセンサ信号Capを格納するCap格納用レジスタ353cと温度信号Tempを格納するTemp格納用レジスタ353dとを有している。
通知信号用レジスタ355には、通知信号が格納される。
モニタデータ受信部210は、通信制御部212と、データバス用レジスタ213と、通知信号用レジスタ214と、モニタデータ格納用レジスタ215とを有している。
データバス用レジスタ213は、データバス用レジスタ354に対応して設けられており、データバス用レジスタ354からデータバス44を介して送信されたモニタデータを格納する。
モニタデータ格納用レジスタ215は、通知信号用レジスタ214に格納される通知信号の値に応じてデータバス用レジスタ213から書き込まれるモニタデータを保持する。
図22および図23は、プロセス・温度センサ部のモニタデータ送信動作を示す図である。
次に、図22(a)に示すように、通信制御部352は、モニタデータ更新と同時に、モニタデータ格納用レジスタ353に格納されているモニタデータをデータバス用レジスタ354に転送し、通知信号用レジスタ355のLSBに「1」を書き込む(初期状態)。
このようにスキャンクロックSCLKが入力される度にデータバス用レジスタ354のMSBに格納されているモニタデータの1ビット分のデータと通知信号用レジスタ355のMSBに格納されている通知信号1ビット分とが、一端側アナログ回路20に送信され、他端側アナログ回路20からデータバス用レジスタ354のLSBにモニタデータの1ビット分のデータが書き込まれ、通知信号用レジスタ355のLSBに通知信号1ビット分が書き込まれる。
図24(a)に示すように、モニタデータ受信部210のモニタデータ格納用レジスタ215には、更新前のモニタデータ「Q」が格納されている。
図24(b)および図25(a)に示すように、スキャンクロックSCLKが入力される度にデータバス用レジスタ213のMSBに格納されているモニタデータの1ビット分のデータと通知信号用レジスタ214に格納されている通知信号1ビット分とが1ビットずつ、隣接する通信制御部(通信制御部212または通信制御部352)に送信される。
そして、第2の実施の形態の半導体集積回路1aによれば、さらに、各素子のモニタデータ送受信プロトコルを標準化し、各アナログ回路20にモニタデータ受信部210を設けてデータバス(シリアルバス)で転送するようにしたので、モニタデータのデータ量が増大してもバスの本数を増加させることなくデータ送受信を行うことができる。よって、例えば信号配線チャネルの空きチャネルを他の用途に用いることができる。
(付記1) 制御対象となる複数のアナログ回路の素子特性の変化に応じて前記アナログ回路の補正を行う半導体集積回路において、
複数の素子の特性を補正するデジタルのモニタデータを出力する制御部と、
複数のアナログ回路と、
前記モニタデータの中から前記アナログ回路に用いられている素子に関する前記モニタデータのみを受信する受信部と、
受信した前記モニタデータに基づいて、前記アナログ回路の前記素子の特性を補正する特性補正部とを有し、
前記制御部と前記複数のアナログ回路とが別個に設けられている、
ことを特徴とする半導体集積回路。
(付記6) 前記アナログ回路は、当該アナログ回路の出力値を段階的に切り換える複数の素子を有し、
前記特性補正部は、前記モニタデータに含まれるデジタル値に基づいて、前記複数の素子のうち、切り換える素子を判定する切換判定部と、前記切換判定部の判定により、前記複数の素子の実質的な導通状態を切り換える素子切換部を有することを特徴とする付記1記載の半導体集積回路。
前記切換判定部は、前記モニタデータに含まれる前記温度を示すデータの値に応じて用いる前記テーブルを選択し、選択された前記テーブルと、前記モニタデータに含まれるデジタル値とによって前記判定を行うことを特徴とする付記6記載の半導体集積回路。
2、20 アナログ回路
2a D/A変換器
2b アクティブフィルタ
3、30 制御部
4、40 通信線
21、210 モニタデータ受信部
21a Trデータ受信部
21b、21d 温度データ受信部
21c、21e 抵抗データ受信部
21f 容量データ受信部
22 切換判定部
22a Tr素子切換判定部
22b、22d 抵抗素子切換判定部
22c 容量素子切換判定部
23 素子切換部
23a、23b アナログデータ出力部
31 モニタデータ生成部
32 モニタデータ送信部
33 温度センサ部
33a BGR部
33b 温度判定部
34 素子プロセスセンサ部
34a 測定制御部
34b トランジスタ・センサ部
34c 抵抗センサ部
34d 容量センサ部
35、350 モニタデータ送信同期化部
41 モニタデータ送受信配線
42 クロック供給線
43 データ送信信号供給線
44 データバス
45 通知信号線
51、61、71 NANDゲート
52〜55、62〜65、72〜75 インバータ
56、66、76 カウンタ
211、351 ゲーテッドクロックバッファ
212、352 通信制御部
213、354 データバス用レジスタ
214、355 通知信号用レジスタ
215、353 モニタデータ格納用レジスタ
215a、353a Tr格納用レジスタ
215b、353b Res格納用レジスタ
215c、353c Cap格納用レジスタ
215d、353d Temp格納用レジスタ
231〜237、239、240 素子切換部
238、238a、238b、238c 変換テーブル
C71〜C74、Ci1〜Ci4 キャパシタ
CMP1〜CMP3 コンパレータ
FF1〜FF4、FF11〜FF15 フリップフロップ
OP1、OP2 オペアンプ
R1、R61〜R64 抵抗
R2〜R5 分圧抵抗
R11、R21 デフォルト抵抗
R12〜R14 負荷抵抗
Sw1〜Sw3、Sw11〜Sw13、Sw21〜Sw23 スイッチ
Tr1〜Tr4 トランジスタ
Claims (5)
- 制御対象となる複数のアナログ回路の素子特性の変化に応じて前記アナログ回路の補正を行う半導体集積回路において、
複数の素子の特性を補正するデジタルのモニタデータを出力する制御部と、
複数のアナログ回路と、
前記モニタデータの中から前記アナログ回路に用いられている素子に関する前記モニタデータのみを受信する受信部と、
受信した前記モニタデータに基づいて、前記アナログ回路の前記素子の特性を補正する特性補正部とを有し、
前記制御部と前記複数のアナログ回路とが別個に設けられている、
ことを特徴とする半導体集積回路。 - 前記制御部は、当該半導体集積回路の温度を検出する温度センサ部と、前記複数の素子の製造ばらつきをそれぞれ計測する素子プロセスセンサ部と、前記素子の製造ばらつきを示すデータと前記温度を示すデータとを前記モニタデータとして送信する送信部とを有することを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
- 前記素子プロセスセンサ部は、計測用信号を出力する測定制御部と、前記計測用信号に基づいて、前記素子の製造ばらつきを計測する複数の素子センサ部と、を有することを特徴とする請求項2記載の半導体集積回路。
- 前記アナログ回路は、当該アナログ回路の出力値を段階的に切り換える複数の素子を有し、
前記特性補正部は、前記モニタデータに含まれるデジタル値に基づいて、前記複数の素子のうち、切り換える素子を判定する切換判定部と、前記切換判定部の判定により、前記複数の素子の実質的な導通状態を切り換える素子切換部を有することを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。 - 前記複数のアナログ回路がそれぞれデータ完了通知信号用の通知信号線および1本のデータバスでループ接続され、前記制御部は、データ完了通知信号とともに前記モニタデータを前記データバスを介して1ビットずつ隣接する前記アナログ回路のバッファにシリアルデータ送信し、前記各アナログ回路は、前記データ完了通知信号を受信すると、前記バッファに格納された前記モニタデータをまとめて受信することを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
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