DE602004012215T2 - Elektronikmodul mit abtrennbarer Schaltung und Verfahren zur Herstellung - Google Patents

Elektronikmodul mit abtrennbarer Schaltung und Verfahren zur Herstellung Download PDF

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Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf Schaltungsvorrichtungsgehäuse. Insbesondere bezieht sich diese Erfindung auf Schaltungsmodule, die während der Entwicklung des Moduls eine Schaltungsanordnung erfordern, die später in Produktionseinheiten des Moduls nicht benötigt wird, wobei die Schaltungsanordnung an einer flexiblen Schaltung angebracht ist, die ein Entfernen der Schaltungsanordnung von dem Modul ermöglicht, ohne anderweitige Änderungen am Modul zu erfordern.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Die andauernden Bemühungen, die Größe von Leiterplattenbaueinheiten zu verringern, haben die Verwendung von verbesserten Gehäusetechnologien gefördert, wie etwa von Multi-Chip-Modulen (MCMs), welche Ball-Grid-Arrays (BGAs) umfassen. Schaltungsvorrichtungen, üblicherweise Komponenten zur Oberflächenbestückungs-Technologie (SMT), werden mit Hilfe eines Lötmittels an einem Chip-Träger befestigt, häufig einem laminierten Substrat, wie etwa einer gedruckten Leiterplatte (PCB) mit hoher Dichte. Das Lötmittel kann anfangs in Form von Löthöckern vorliegen, die auf den Vorrichtungen ausgebildet sind und dann aufgeschmolzen werden, um Lötverbindungen zu bilden, die die Vorrichtungen am Chip-Träger befestigen. Falls der Chip-Träger eine PCB ist, ist es normalerweise erwünscht, irgendwelche Flip-Chips auf dem Chip-Träger mit einem gefüllten Epoxid zu unterfüllen, um die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen sicherzustellen. Das resultierende MCM kann umspritzt werden, bevor es auf einem Motherboard angebracht wird, etwa durch Aufschmelzlöthöcker, die an der unteren Oberfläche des Chip-Trägers ausgebildet sind. Schließlich kann die Motherboard- Baueinheit umspritzt werden, um das MCM wie auch irgendwelche anderen MCMs oder andere auf dem Motherboard angebrachte Schaltungskomponenten schützend zu umhüllen.
  • Ein Beispiel für eine Anwendung von MCMs wie den oben beschriebenen sind Antriebsstrang-Steuermodule (PCMs) für kraftfahrtechnische Anwendungen. Eine Instrumentierungsschaltung ist häufig in PCMs zur Emulation enthalten, die während der Entwicklung und Eignungsprüfung des PCM ausgeführt wird, um das Verhalten eines darauf angebrachten MCM zu beurteilen. Aktuelle Instrumentierungstechniken können eine integrierte Schreib-Lese-Speicherschaltung (RAM IC) zur Kalibrierung, ein Controller-Area-Network-(CAN-)IC, einen Verbinder mit mehreren Signalleitungen und eine Unterstützungs-Schaltungsanordnung erfordern, die sämtlich auf dem Motherboard untergebracht sein müssen. Dort, wo die Praxis eine Änderung eines PCM-Entwurfs oder dessen Motherboard-Auslegung nach der Eignungsprüfung verhindert, muss der Bereich auf einem PCM-Motherboard für die Instrumentierungsschaltung auf Produktions-PCM-Einheiten ausgeführt werden, lange nachdem irgendeine Notwendigkeit für die Instrumentierungsschaltung bestand. Die Folge sind eine ungenutzte Grundfläche auf dem Motherboard, erhöhte Kosten und die Möglichkeit einer Rauscherzeugung auf Grund der offenen Signalleitungen des Instrumentierungsschaltungs-Verbinders.
  • Angesichts der obigen Ausführungen ist klar, dass es wünschenswert ist, die Notwendigkeit zu beseitigen, die Instrumentierungsschaltung auf Produktionseinheiten eines PCM-Motherboards und anderer Motherboards unterzubringen, auf denen MCMs angebracht sind.
  • US-A-5198965 offenbart ein Verfahren und eine Vorrichtung, die ermöglichen, dass Computerfunktionen, die auf einem flexiblen Substrat ausgebildet sind, nebeneinander gestapelt werden.
  • US 2003/0080438 , die sich auf ein Halbleitermodul bezieht, bei dem Halbleiter-Chips kompakt und zuverlässig auf einem Motherboard angebracht sind, offenbart den dem Stand der Technik entsprechenden Abschnitt von Anspruch 1.
  • KURZZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung ist auf ein Elektronikmodul und ein Verfahren gerichtet, die es ermöglichen, dass eine Schaltungsanordnung, die von einer Form des Moduls (z. B. eine Entwicklungseinheit des Moduls) gefordert wird, in einer zweiten Form des Moduls (z. B. einer Produktionseinheit des Moduls) weggelassen wird, ohne dass zusätzliche Änderungen am Modul erforderlich sind. Eine derartige Fähigkeit ermöglicht die Entwicklung eines Elektronikmoduls, das eine Instrumentierungsschaltung erfordert, und das nachfolgende Weglassen der Instrumentierungsschaltung bei der Produktionskonfiguration des Elektronikmoduls, ohne dass irgendwelche anderen Änderungen am Elektronikmodul erforderlich sind.
  • Ein Elektronikmodul in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung umfasst allgemein ein Motherboard, ein auf dem Motherboard angebrachtes MCM und eine mit dem MCM verbundene Schaltungseinheit. Die Schaltungseinheit umfasst ein flexibles Substrat, eine an dem flexiblen Substrat angebrachte Instrumentierungsschaltung und einen mit dem flexiblen Substrat gekoppelten Verbinder. Das flexible Substrat besitzt Signalleitungen für eine elektrische Kommunikation zwischen dem MCM, der Instrumentierungsschaltung und dem Verbinder. Ein Abschnitt des flexiblen Substrats befindet sich zwischen dem MCM und dem Motherboard und ermöglicht eine elektrische Kommunikation zwischen diesen. Die Instrumentierungsschaltung ist nicht direkt auf dem Motherboard angebracht, damit auf dem Motherboard kein Platz beansprucht wird, und die Schaltungseinheit kann von dem Elektronikmodul eliminiert werden, ohne dass irgendeine Änderung am Motherboard erforderlich ist.
  • Angesichts der obigen Ausführungen ermöglicht die Erfindung ein Verfahren, durch das Produktionseinheiten des Elektronikmoduls mit Motherboards und MCMs hergestellt werden können, die denen einer Entwicklungseinheit des Moduls völlig gleich sind. Die Entwicklungseinheit wird hergestellt, um das Motherboard, das MCM und die mit dem MCM verbundene Schaltungseinheit zu umfassen, wie oben beschrieben. An sich enthält die Schaltungseinheit das flexible Substrat, die an dem flexiblen Substrat angebrachte Instrumentierungsschaltung und einen mit dem flexiblen Substrat gekoppelten Verbinder, und während des Zusammenbaus der Entwicklungseinheit wird ein Abschnitt der flexiblen Schaltung zwischen dem MCM und dem Motherboard angebracht und ermöglicht dennoch eine elektrische Kommunikation zwischen diesen. Wiederum ist die Instrumentierungsschaltung nicht direkt auf dem Motherboard angebracht, damit auf dem Motherboard kein Platz beansprucht wird. Anschließend kann die Produktionseinheit des Elektronikmoduls hergestellt werden, indem die Schaltungseinheit einschließlich des flexiblen Substrats, der Instrumentierungsschaltung und des Verbinders eliminiert werden, ohne dass anderweitig irgendwelche Änderungen am Elektronikmodul oder seinem Motherboard erforderlich sind.
  • Anhand der obigen Ausführungen ist ersichtlich, dass die vorliegende Erfindung es ermöglicht, dass eine Instrumentierungsschaltung für ein MCM in ein Elektronikmodul integriert wird, das das MCM für Entwick lungszwecke enthält, ohne dass die Instrumentierungsschaltung auf der Oberfläche des Motherboards untergebracht werden muss, auf dem das Modul angebracht ist. Danach kann die Instrumentierungsschaltung vollständig von dem Elektronikmodul eliminiert werden, ohne den Entwurf oder die Auslegung des Motherboards zu ändern. Folglich geht auf dem Motherboard keine wertvolle Grundfläche für die Schaltungsanordnung verloren, die, obwohl sie während der Entwicklung des Moduls notwendig ist, in der endgültigen Produktionseinheit des Moduls nicht erforderlich ist. Außerdem beseitigt die vorliegende Erfindung ein Risiko einer Verschlechterung der Leistungsfähigkeit, das vom Vorhandensein einer derartigen Schaltungsanordnung und insbesondere der Signalleitungen des flexiblen Substrats innerhalb der Produktionseinheit herrührt.
  • Andere Aufgaben und Vorteile dieser Erfindung werden anhand der nachfolgenden ausführlichen Beschreibung besser klar.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 und 2 stellen zwei Konfigurationen für eine Kombination von MCM und Schaltungseinheit dar, die ein flexibles Substrat umfasst, an dem das MCM und eine Instrumentierungsschaltung angebracht sind, wobei die letztgenannte für die Verwendung in einer Entwicklungseinheit eines Elektronikmoduls in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung bestimmt ist.
  • 3, 4, 5 und 6 zeigen die Kombination von MCM und Schaltungseinheit von 1, die in Entwicklungseinheiten von Elektronikmodulen in Übereinstimmung mit unterschiedli chen Ausführungsformen dieser Erfindung integriert ist.
  • 7 zeigt eine Produktionseinheit eines umspritzten Elektronikmoduls, die der Entwicklungseinheit von 6 entspricht, wobei die in der Entwicklungseinheit vorhandene Schaltungseinheit aus der Produktionseinheit weggelassen ist.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • 1 und 2 stellen Schaltungseinheiten 10 und 110 in Übereinstimmung mit zwei Ausführungsformen dieser Erfindung dar. Jede Einheit 10 und 110 ist so gezeigt, dass sie ein Multi-Chip-Modul (MCM) 12, ein Instrumentierungsmodul 14 oder 114, einen Verbinder 16 und eine flexible Schaltung 18 umfasst. Während die Einheiten 10 und 110 so veranschaulicht sind, dass sie vom MCM 12 und vom Instrumentierungsmodul 14 oder 114 nur jeweils eines umfassen, kann irgendeine Anzahl dieser Module auf einer oder mehreren flexiblen Schaltungen 18 angebracht sein, damit die Vorteile dieser Erfindung erzielt werden.
  • Das MCM 12 und das Instrumentierungsmodul 14 und 114 sind auf der flexiblen Schaltung 18 angebracht. Wie auf dem Gebiet bekannt ist, ist eine flexible Schaltung (auch als Anschlussschaltung bezeichnet) ein flexibles Substrat aus einem elektrisch isolierenden Material wie etwa einer Polyimid- oder einer Polyesterschicht, häufig in Form eines flachen Kabels, das mit parallelen Leitern (Signalleitungen) entlang seiner Länge versehen ist. Die vorliegende Erfindung verwendet die flexible Schaltung 18 als ein Substrat zum entfernbaren Integrieren des Instrumentierungsmoduls 14 in ein Schaltungsmodul, wie etwa irgendeines der in 3 bis 6 dargestellten Module sowie verschiedener anderer Typen von Schaltungsbaueinheiten. Die (nicht gezeigten) Signalleitungen innerhalb der flexiblen Schaltung 18 ermöglichen eine elektrische Kommunikation zwischen dem MCM 12, dem Instrumentierungsmodul 14 oder 114 und dem Verbinder 16, wobei der letztgenannte irgendeine geeignete Anzahl von Stiften 28 zum Übertragen der erforderlichen elektrischen Kommunikation umfasst.
  • Das MCM 12 ist als ein Ball-Grid-Array (BGA) veranschaulicht, das zwei Flip-Chips 20 auf einem Substrat 22 (wie etwa einer laminierten PCB) umfasst, welche in einer Umspritzung 24 eingeschlossen sind, obwohl auch andere Konstruktionen verwendet werden können. Die untere Oberfläche des Substrats 22 ist laminiert oder anderweitig an der flexiblen Schaltung 18 befestigt. Das MCM 12 kann mit den Signalleitungen der flexiblen Schaltung 18 mittels durchkontaktierter Löcher in der Schaltung 18 oder mittels eines anisotropen leitfähigen Klebstoffs (ACA) elektrisch verbunden sein. Schließlich ist das MCM 12 mit Löthöckern 26 versehen, die eine Aufschmelzlötung des MCM 12 auf ein Motherboard (z. B. eines der in 3 bis 7 veranschaulichten Motherboards) ermöglichen. Zusätzlich zum Erzeugen einer elektrischen Verbindung der Signalleitungen mit dem MCM 12 ist dieser auf dem MCM 12 laminierte Abschnitt der flexiblen Schaltung 18 auch mit Öffnungen oder durchkontaktierten Löchern (nicht gezeigt) konfiguriert, um eine elektrische Kommunikation zwischen dem MCM 12 und seinen Löthöckern 26 zu schaffen.
  • Die Schaltungseinheiten 10 und 110 sind, abgesehen von der Konfiguration der Instrumentierungsmodule 14 und 114, als im Wesentlichen übereinstimmend dargestellt. Jedes Instrumentierungsmodul 14 und 114 umfasst auf einem Substrat 32 (wie etwa einer gedruckten Leiterplatte), das auf der flexiblen Schaltung 18 laminiert sein kann, Schaltungsvorrichtungen 30 (z. B. Flip-Chips, gepackte ICs, SM-Komponenten usw.). In 1 sind das Substrat 32, seine Schaltungsvorrichtungen 30 und derjenige Abschnitt der flexiblen Schaltung 18, auf dem das Substrat 32 befestigt ist, innerhalb einer Umspritzung 34 eingeschlossen, wodurch ein relativ kleines, robustes Gehäuse ermöglicht wird. Die Ausführungsform von 2 unterscheidet sich von derjenigen von 1 dahingehend, dass das Modul 114 von 2 nicht umspritzt ist. Bei jeder Ausführungsform kann das Substrat 32 weggelassen sein, und die Vorrichtungen 30 können direkt an der flexiblen Schaltung 18 angebracht sein.
  • 3 zeigt, zusammen mit einem Motherboard 44, einen Abschnitt eines Moduls 40, das ein Gehäuse 42 umfasst, in das die Schaltungseinheit 10 von 1 eingebaut ist. Das Motherboard 44 kann von irgendeiner geeigneten Konstruktion sein, wie etwa einer laminierten PCB. Das MCM 12 ist so gezeigt, dass es in Übereinstimmung mit bekannten Praktiken auf dem Motherboard 44 aufschmelzgelötet wurde, wobei im Ergebnis ein Abschnitt der flexiblen Schaltung 18 als Schicht zwischen dem MCM 12 und dem Motherboard 44 eingelagert wurde, obwohl die Lötverbindungen eine elektrische Kommunikation zwischen diesen ermöglichen. Die gegenüber liegenden Oberflächen des Motherboards 44 sind so gezeigt, dass sie mit anderen Schaltungsvorrichtungen 46 besetzt sind, wie sie für die vorgesehene Anwendung, beispielsweise ein Antriebsstrang-Steuermodul (PCM), notwendig sind. Wie anhand von 3 offensichtlich wird, beansprucht im Hinblick auf die Schaltungseinheit 10 nur das MCM 12 einen Oberflächenbereich des Motherboards 44. Das Instrumentierungsmodul 14 ist direkt im Inneren des Gehäuses 42 befestigt, wobei die Umspritzung 34 des Moduls 14 geklebt oder anderweitig an dem Gehäuse 42 befestigt ist. Dabei ist das Modul 14 oberhalb sowie beabstandet vom Motherboard 44 und seinen Schaltungsvorrichtungen 46 aufgehängt. Da die flexible Schaltung 18 zwischen dem MCM 12, dem Instrumentierungsmodul 14 und dem Verbinder 16 eine elektrische Verbindung schafft, ist das Modul 40 als eine Entwicklungseinheit konfiguriert, die durch die Verwendung einer geeigneten Emulationsschaltungsanordnung (EMU), die mit dem MCM 12 durch den Verbinder 16 verbunden ist, der so gezeigt ist, dass er außerhalb des Gehäuses 42 durch die flexible Schaltung 18 getragen wird, einer Überprüfung unterzogen werden kann. Wie anhand von 3 offensichtlich wird, können das Instrumentierungsmodul 14, der Verbinder 16 und die flexible Schaltung 18 von dem Modul 40 eliminiert werden, indem einfach ein MCM befestigt wird, das dem MCM 12 von 1 und 3 völlig gleicht, wobei jedoch die flexible Schaltung 18 und sein befestigtes Modul 14 sowie der Verbinder 16 nicht vorliegen. Auf diese Weise können Entwicklungs- wie auch Produktionseinheiten des Moduls 40 mit völlig gleichen Motherboards 44 hergestellt werden.
  • In 4 ist ein Abschnitt eines Moduls 50 gezeigt, das sich von dem Modul 40 von 3 nur durch die Tatsache unterscheidet, dass das Instrumentierungsmodul 14 direkt auf der Oberseite des MCM 12 anstatt im Inneren des Gehäuses 52 befestigt ist, wobei beispielsweise die Umspritzung 34 des Moduls 14 an die Umspritzung 24 des MCM 12 angeklebt ist. An sich beansprucht das Instrumentierungsmodul 14 wiederum keinen Platz auf dem Motherboard 54, so dass Entwicklungs- wie auch Produktionseinheiten des Moduls 50 mit völlig gleichen Motherboards 54 hergestellt werden können.
  • 5 veranschaulicht eine weitere Ausführungsform der Erfindung, bei der ein Abschnitt eines Moduls 60 gezeigt ist, das sich von den Modulen 40 und 50 von 3 und 4 dadurch unterscheidet, dass das Instrumentierungsmodul 14 am Inneren des Gehäuses 62 mit der flexiblen Schaltung 18 indirekt befestigt ist. Bei dieser Konfiguration ist das Instrumen tierungsmodul 14 benachbart zu, jedoch beabstandet von der Oberseite des MCM 12 wie auch dem Motherboard 64 und seiner Schaltungsvorrichtungen 66 befestigt.
  • 6 und 7 zeigen Entwicklungs- und Produktionseinheiten 70 bzw. 80 eines Moduls, das sich von den Modulen 40, 50 und 60 von 3 bis 5 dadurch unterscheidet, dass die Einheiten 70 und 80 umspritzt anstatt innerhalb eines Gehäuses untergebracht sind. Wie in 6 zu erkennen ist, führt der Umspritzungsvorgang dazu, dass das Motherboard 74, seine Vorrichtungen 76, das MCM 12, die Instrumentierungseinheit 14 und ein Abschnitt der flexiblen Schaltung 18 in einer Umspritzung 72 eingeschlossen sind, die das Instrumentierungsmodul 14 oberhalb sowie beabstandet vom Motherboard 74 und seinen Schaltungsvorrichtungen 76 aufhängt. Wie anhand von 6 und 7 ebenfalls offensichtlich wird, unterscheiden sich die Entwicklungs- und Produktionseinheiten 70 und 80 des Moduls nur durch das Fehlen des Instrumentierungsmoduls 14, des Verbinders 16 und der flexiblen Schaltung 18 in der Produktionseinheit 80, so dass beide Einheiten 70 und 80 mit völlig gleichen Motherboards 74 hergestellt werden können.
  • Obwohl die Erfindung hinsichtlich bestimmter Ausführungsformen beschrieben wurde, ist es offensichtlich, dass vom Fachmann auf dem Gebiet andere Formen übernommen werden können. Dementsprechend soll der Umfang der Erfindung lediglich durch die nachfolgenden Ansprüche beschränkt sein.

Claims (11)

  1. Elektronikmodul (40, 50, 60, 70), das ein Motherboard (44, 54, 64, 74) und ein auf dem Motherboard (44, 54, 64, 74) angebrachtes Multi-Chip-Modul (12) umfasst, wobei das Multi-Chip-Modul (12) mit einer Schaltungseinheit (10, 110) verbunden ist, wobei die Schaltungseinheit (10, 110) ein flexibles Substrat (18), eine an dem flexiblen Substrat (18) angebrachte Instrumentierungsschaltung (14) und einen mit dem flexiblen Substrat (18) gekoppelten Verbinder (16) umfasst, wobei das flexible Substrat (18) Signalleitungen aufweist, die mit dem Multi-Chip-Modul (12), der Instrumentierungsschaltung (14) und dem Verbinder (16) elektrisch kommunizieren, dadurch gekennzeichnet, dass sich ein Abschnitt des flexiblen Substrats (18) zwischen dem Multi-Chip-Modul (12) und dem Motherboard (44, 54, 64, 74) befindet und eine elektrische Kommunikation zwischen diesen ermöglicht, wobei die Instrumentierungsschaltung (14) nicht direkt auf dem Motherboard (44, 54, 64, 74) angebracht ist, sodass sie keinen Platz auf dem Motherboard (44, 54, 64, 74) beansprucht und dadurch eine Eliminierung der Schaltungseinheit (10, 110) ohne eine Änderung des Motherboards (44, 54, 64, 74) ermöglicht.
  2. Elektronikmodul (40) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Motherboard (44), das Multi-Chip-Modul (12), das flexible Substrat (18) und die Instrumentierungsschaltung (14) in einem Gehäu se (42) enthalten sind, wobei die Instrumentierungsschaltung (14) direkt an dem Gehäuse (42) angebracht und von dem Motherboard (44) beabstandet ist.
  3. Elektronikmodul (40) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Verbinder (16) außerhalb des Gehäuses (42) von dem flexiblen Substrat (18) getragen ist.
  4. Elektronikmodul (50) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Instrumentierungsschaltung (14) an dem Multi-Chip-Modul (12) angebracht ist.
  5. Elektronikmodul (50) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Motherboard (54), das Multi-Chip-Modul (12), das flexible Substrat (18) und die Instrumentierungsschaltung (14) in einem Gehäuse (52) enthalten sind, wobei der Verbinder (16) außerhalb des Gehäuses (52) von dem flexiblen Substrat (18) getragen ist.
  6. Elektronikmodul (50) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Multi-Chip-Modul (12) und die Instrumentierungsschaltung (14) einzeln in umspritzten Körpern (24, 34) eingeschlossen sind.
  7. Elektronikmodul (60) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Motherboard (64), das Multi-Chip-Modul (12), das flexible Substrat (18) und die Instrumentierungsschaltung (14) in einem Gehäu se (62) enthalten sind und ein Abschnitt des flexiblen Substrats (18), an welchem die Instrumentierungsschaltung (14) angebracht ist, an dem Gehäuse (62) befestigt ist und die Instrumentierungsschaltung (14) von dem Motherboard (64) beabstandet ist.
  8. Elektronikmodul (60) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Verbinder (16) außerhalb des Gehäuses (62) von dem flexiblen Substrat (18) getragen ist.
  9. Elektronikmodul (70) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Motherboard (74), das Multi-Chip-Modul (12), das flexible Substrat (18) und die Instrumentierungsschaltung (14) in einem umspritzten Körper (72) eingeschlossen sind, wobei die Instrumentierungsschaltung (14) derart in dem umspritzten Körper (72) aufgehängt ist, dass sie von dem Motherboard (74) beabstandet ist, wobei der Verbinder (16) aus dem umspritzten Körper (72) herausragt.
  10. Elektronikmodul (40, 50, 60, 70) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Instrumentierungsschaltung (14) eine an dem flexiblen Substrat (18) befestigte gedruckte Leiterplatte (32) umfasst.
  11. Verfahren zur Entwicklung eines Elektronikmoduls (40, 50, 60, 70), welches ein Motherboard (44, 54, 64, 74) und ein an dem Motherboard (44, 54, 64, 74) angebrachtes Multi-Chip-Modul (12) umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass eine Entwicklungseinheit (40, 50, 60, 70) des Elektronikmoduls (40, 50, 60, 70) bereitgestellt wird, welche das Motherboard (44, 54, 64, 74), das Multi-Chip-Modul (12) und eine mit dem Multi-Chip-Modul (12) verbundene Schaltungseinheit (10, 110) umfasst, wobei die Schaltungseinheit (10, 110) ein flexibles Substrat (18), eine an dem flexiblen Substrat (18) angebrachte Instrumentierungsschaltung (14) und einen mit dem flexiblen Substrat (18) gekoppelten Verbinder (16) umfasst, wobei das flexible Substrat (18) Signalleitungen aufweist, die mit dem Multi-Chip-Modul (12), der Instrumentierungsschaltung (14) und dem Verbinder (16) elektrisch kommunizieren, wobei sich ein Abschnitt des flexiblen Substrats (18) zwischen dem Multi-Chip-Modul (12) und dem Motherboard (44, 54, 64, 74) befindet und eine elektrische Kommunikation zwischen diesen ermöglicht, wobei die Instrumentierungsschaltung (14) nicht direkt auf dem Motherboard (44, 54, 64, 74) angebracht ist, um keinen Platz auf dem Motherboard (44, 54, 64, 74) zu beanspruchen; und eine Produktionseinheit (80) des Elektronikmoduls (40, 50, 60, 70) durch Eliminieren der Schaltungseinheit (10, 110) in der Entwicklungseinheit (40, 50, 60, 70) hergestellt wird, ohne dass das Motherboard (44, 54, 64, 74) verändert wird.
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