DE60130726T2

DE60130726T2 - Verfahren zur Herstellung einer Rückplatte für eine Plasmaanzeigetafel

Info

Publication number: DE60130726T2
Application number: DE60130726T
Authority: DE
Inventors: Myung-Won Yangcheon-Gu Lee
Original assignee: LG Electronics Inc
Current assignee: LG Electronics Inc
Priority date: 2000-12-30
Filing date: 2001-12-28
Publication date: 2008-01-24
Anticipated expiration: 2021-12-29
Also published as: JP3701906B2; DE60130726D1; EP1220263A1; KR100392950B1; JP2002279891A; US6890232B2; US20020084955A1; EP1220263B1; KR20020058953A

Description

Hintergrund der Erfindung
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Plasma Display Panels, und insbesondere ein Verfahren zur Herstellung einer Rückplatte in einem Plasma Display Panel, welches ermöglicht, die Verfahrensschritte, die Verfahrensdauer und die Stauberzeugung zu verringern.
Stand der Technik
Das Dokument WO-A-98/49706 offenbart ein Verfahren zur Herstellung einer Rückplatte in einem Plasma Display Panel. Bei dem herkömmlichen Verfahren wird ein "Green Sheet" durch Aufbringen einer Schlämme, welche durch Mischen von anorganischen Oxidmaterialien und organischem Material in einem vorbestimmten Verhältnis miteinander gebildet wird, auf eine Polyesterfolie, bogenförmiges Ausbilden der Schlämme durch Rakeln, und Ausführen eines Trocknungsprozesses daran hergestellt. Dann werden Trennrippen gebildet durch Prägen oder Anreißen des Green Sheets. Schließlich wird das Green Sheet durch Laminieren an ein Substrat (Metallkern) gebunden, auf welchem Glaspulver (Bindungskomponente) absorbiert ist. Die Kombination des Substrats und des geformten Green Sheet-Bandes wird thermisch behandelt durch gemeinsames Erhitzen bei einer Spitzentemperatur von ungefähr 900°C.
Das Plasma Display Panel (im folgenden abgekürzt als PDP) wird im allgemeinen hergestellt durch Anordnen von Kathoden- und Anodenelektroden zwischen einem Paar von Glassubstraten, die einander gegenüber liegen, um sich zu überkreuzen, Injizieren eines Entladungsgases zwischen die Substrate und Versiegeln der Substrate. Das PDP zeigt ein vorbestimmtes Bild durch Anlegen einer vorbestimmten Spannung zwischen den Kathoden- und Anodenelektroden, um so eine Gasentladung an einer Überkreuzung der Elektroden hervorzurufen. Das PDP wurde als Monitor einer Büroautomationseinrichtung verwendet. In letzter Zeit wurden viele Anstrengungen unternommen, um PDPs bei an der Wand hängenden Fernsehgeräten und der nächsten Generation HDTV und ähnlichem mit Farbgebung anzuwenden. Im Vergleich zu LCD liefert das PDP leicht einen Bildschirm mit größeren Ausmaßen, um so zu expandieren, um auf verschiedenen Gebieten, wie z.B. verschiedenen Anzeigen und ähnlichem angewendet zu werden.
1 zeigt ein PDP des Wechselstromtyps, welches in großem Umfang hergestellt wird.
Mit Bezug auf 1 schließt das PDP ein Paar von Glassubstraten ein. In diesem Fall wird ein Frontglassubstrat ein vorderes Substrat genannt und das andere Glassubstrat an der Rückseite des vorderen Substrats wird ein hinteres Substrat 2 genannt.
An dem vorderen Substrat 1 des PDPs des Wechselstromtyps sind transparente Elektroden 3 zur Entladung und Buselektroden (an den transparenten Elektroden angebracht) gebildet, um einen Leitungswiderstand der transparenten Elektroden 3 durch Hervorbringen einer zu den transparenten Elektroden 3 entgegen gesetzten Entladung zu verringern.
Eine transparente dielektrische Schicht 4 und eine Schutzschicht 5 zum Schützen der Elektroden sind an dem vorderen Substrat 1 gebildet. Die Schutzschicht 5 hält einen Entladungszustand aufrecht durch Freisetzen von Elektronen während der Entladung, um so einen übermäßigen Entladungsstrom zu steuern. An dem hinteren Substrat 2 sind Trennrippen 7 als Trennwände, um Entladungsräume zu liefern, gebildet, wie Streifen über Datenelektroden 6 zum Schreiben. Innerhalb jedes Entladungsraumes sind fluoreszierende Schichten 8 aus drei Farben RGB gleichmäßig angeordnet, zur Lumineszenz und Farbgebung sichtbarer Strahlen.
Das vordere und hintere Substrat 2 sind miteinander durch eine Dichtungsschicht verbunden. Nach dem Aufrechterhalten eines Vakuumzustandes zwischen den Substraten, wird ein Gas zwischen die verbundenen Glassubstrate injiziert, um so ultraviolette Strahlen während der Entladung zu erzeugen. Ein gemischtes Gas, wie z.B. He + Xe oder Ne + Xe wird hauptsächlich als injiziertes Gas verwendet. Module wie z.B. Treiber-ICs und ähnliches werden an der obigen Struktur installiert und vervollständigen dadurch das PDP des Wechselstromtyps.
Beim PDP des Wechselstromtyps bewirken bzw. schützen die Trennrippen 7 Entladungsräume, verhindern, dass die dreifarbigen Fluoreszenzschichten 3 miteinander gemischt werden und verhindern elektrische und optische Nebensignaleffekte zwischen den Entladungszellen. Deshalb werden die Trennrippen 8 ein wichtiger Faktor zur Erhöhung der Displayqualität und der Lumineszenzeffizienz. Da ein Panel große Abmessungen und eine hohe Präzision und Auflösung erfordert, werden viele Anstrengungen zum Studium der Trennrippen unternommen.
Zur Herstellung der Trennrippen gibt es Siebdruck, Sandstrahlen, additives Verfahren, LTCCM (low temperature cofired ceramic an metal; gemeinsames Erhitzen von Keramik auf Metall bei geringer Temperatur), und ähnliches.
Siebdruck führt die Schritte des Siebdruckens eines Rippenmaterials und Trocknen des gedruckten Rippenmaterials 8- bis 10-Mal aus, um so das Rippenmaterial bis zu einer beabsichtigten Höhe zu stapeln. Nach dem Drucken des Rippenmaterials wird eine nächste Schicht während eines natürlichen Trocknungsprozesses darauf gedruckt, bevor das zuvor gedruckte Rippenmaterial, nicht mehr darauf auftrocknet. Daher ist es sehr wichtig, wie trocken das gedruckte Rippenmaterial wird. Siebdruck hat darin Vorteile, dass ein Siebdrucker nicht teuer ist und dass das Material nicht verschwendet wird. Das Rippenmaterial wird nämlich nur auf die ausgelegten Punkte aufgedruckt. Es ist jedoch sehr schwierig, die Höhen der jeweiligen Rippen einheitlich zu machen, aufgrund einer Anzahl von Druckvorgängen. Daneben kann die Struktur der Rippen nicht die Erfordernisse des Produkts erfüllen, wie z.B. hohe Genauigkeit und feine Auflösung.
Ursprünglich wurde Sandstrahlen zum Gravieren von Buchstaben auf Grabsteinen oder zum Skulptieren von Glas verwendet, bei welchem Sand auf einen Stein ausgestoßen wurde, so dass die Reibungsenergie des Sands den Stein graviert. Sandstrahlen ermöglicht, Mikromuster zu bilden unter Verwendung von Photolithographie sowie die Rippen auf einem großformatigen Substrat zu formen. Sandstrahlen versagt jedoch dabei, Risse im Glassubstrat zu verhindern aufgrund des Aufpralls eines Abräsionsmittels darauf.
Beim additiven Verfahren wird eine Fotoresist (Fotolack)-Folie auf einem Glassubstrat befestigt und das Belichten und Entwickeln werden auf der Fotoresist-Folie ausgeführt, um so Teile der Folie zwischen Strukturen zu lassen, die die Rippen werden. Ein Rippenmaterial füllt die Räume und wird trocken. Nach der Entfernung der Fotoresist-Folie wird das Rippenmaterial plastifiziert, um so die Rippen fertigzustellen. Solch ein additives Verfahren erfordert keine Sandstrahlvorrichtung und verhindert dadurch übermäßige Stäube. Das additive Verfahren ist geeignet, um die Rippen auf einem groß dimensionierten Substrat zu bilden. Das additive Verfahren hat jedoch Schwierigkeiten bei der Trennung des Fotoresists von einer Glaspaste und hinterlässt so Rückstände. Daneben können die Trennrippen während der Bildung kollabieren.
Im Vergleich zu anderen Verfahren hat das LTCCM einen einfachen Prozess.
Die 2A bis 2H zeigen einen Prozess zur Herstellung von Trennrippen unter Verwendung von LTCCM.
Mit Bezug auf 2A wird ein Green Sheet 30 hergestellt. Das Green Sheet 30 wird hergestellt durch Aufbringen einer Schlämme, welche durch miteinander Mischen von Glaspulver, organischem Lösungsmittel, Weichmacher, Bindemittel, Additiv und ähnlichem in einem vorbestimmten Verhältnis gebildet wird, auf eine Polyesterfolie, bogenförmiges Ausbilden der Schlämme durch Rakeln, und Ausführen eines Trocknungsprozesses daran. Ein Substrat 32, an welches das Green Sheet 30 gebunden wird, ist aus Metall gebildet, wie z.B. Titan. Titan ist Glas oder keramischem Material überlegen im Grad der Festigkeit und des thermischen Widerstandes, wodurch es ermöglicht, dünner hergestellt zu werden als Glas- oder Keramikmaterialien sowie die thermische und mechanische Verzerrung zu verringern.
Mit Bezug auf 2B wird Glaspulver, welches fein gemahlen und getrocknet wurde, auf das Metallsubstrat 32 gesprüht und getrocknet, bevor das Substrat 32 und das Green Sheet 30 miteinander verbunden werden, um so die Verbindung zwischen dem Metallsubstrat 32 und dem Green Sheet 30 zu erleichtern. Das gesprühte feine Glaspulver wird geschmolzen, um auf einer Oberfläche des Substrats 32 durch eine Wärmebehandlung bei 500 bis 600°C adsorbiert zu werden.
Mit Bezug auf 2C wird das Green Sheet 30 durch Lamination an das Substrat 32 gebunden, auf welchem das Glaspulver adsorbiert ist.
Mit Bezug auf 2D werden Adresselektroden 2 auf dem Green Sheet 30 gebildet. Das Green Sheet 30 wird dann getrocknet.
Mit Bezug auf 2E wird eine dielektrische Schlämme auf das Substrat 30 gedruckt, auf welchem die Adresselektroden 2 gebildet wurden, und die dielektrische Schlämme wird getrocknet. So wird eine Elektrodenpassivierungsschicht 36 gebildet. Nach der Bildung der Elektrodenpassivierungsschicht 36 wird eine zweite Laminierung ausgeführt, um so die Haftkraft zwischen der Elektrodenpassivierungsschicht 36 und dem Green Sheet 30, welches die Adresselektroden 2 aufweist, zu erhöhen.
Um die Liquidität des an das Substrat 32 gebundenen Green Sheets 30 zu erhöhen, wird das Substrat bei einer Temperatur unterhalb eines Erweichungspunktes des als Bindemittel verwendeten organischen Materials erwärmt.
Mit Bezug auf 2F wird das Green Sheet 30, dessen Liquidität erhöht wurde, auf einer metallischen Struktur 38 mit Nuten 38a, welche Gegengestalten der zu bildenden Trennrippen aufweisen, ausgerichtet.
Mit Bezug auf 2G wird die metallische Struktur 38 durch einen Druck von über 150 kgf/cm² gepresst, so dass das Green Sheet 30 und die Elektrodenpassivierungsschicht 36 die Nuten 38a der metallischen Struktur 38 füllen.
Mit Bezug auf 2H wird die metallische Struktur 38 vom Green Sheet 30 und der Elektrodenpassivierungsschicht 36 getrennt. Dann werden Trennrippen durch Erwärmungs-Halte-Abkühlungs-Schritte gebildet. Bei solch einem Plastifikationsverfahren wachsen nach dem Ausbrennen des Bindemittels, durch welches die organischen Materialien im Green Sheet 30, kristalline Kerne auf anorganischen Materialien bei einer Temperatur über der Ausbrenn-Temperatur. Nach der Trennrippenplastifikation, wird ein reflektierendes Schichtenmaterial, wie z.B. TiO₂ oder ähnliches gedruckt und auf der Elektrodenpassivierungsschicht 36 vor dem Drucken der fluoreszierenden Schicht 6 plastifiziert.
Unglücklicherweise verbraucht das Verfahren zur Herstellung der Trennrippen unter Verwendung von LTCCM gemäß der verwandten Technik sowohl zu viel Zeit zur Herstellung der Verbindung des Green Sheets 30 und hat auch zu viele Schritte. Ferner erzeugt das Verfahren gemäß der verwandten Technik zu viel Prozessstaub und verschlechtert dadurch die Prozessumgebung.
Die Nachteile und Probleme der verwandten Technik sind im folgenden detailliert erklärt.
3 zeigt ein Flussdiagramm für einen Prozess der Bindung eines Green Sheets an ein Substrat bei einem Verfahren zur Herstellung einer Rückplatte in einem PDP unter Verwendung von LTCCM gemäß einer verwandten Technik.
Mit Bezug auf 3 ist ein Verglasungsglaspulver durch ein nasses oder trockenes Verfahren zu feinem Pulver zerkleinert, um das Green Sheet 30 an das Substrat 32 zu binden (S31).
Das fein zerkleinerte Glaspulver wird getrocknet (S32). Eine organische Klebstofflösung und eine gemischte Lösung, welche durch Mischen des Verglasungsglaspulvers mit einer organischen Lösung erhalten wird, werden gesprüht (S33). Die gesprühte gemischte und organische Klebstofflösung wird wärmebehandelt (S34). Es dauert ungefähr 30 Minuten, um das zerkleinerte Glaspulver im Schritt S32 zu trocknen, und ungefähr 7 bis 8 Stunden zur Wärmebehandlung im Schritt S34. Daneben wird Staub in einem Prozessraum gesprüht, wenn das Verglasungsglas im Schritt S33 gesprüht wird, wodurch sowohl die Arbeitsumgebung verschlechtert wird als auch die Sicherheit der Arbeiter gefährdet wird.
Zusammenfassung der Erfindung
Folglich ist die vorliegende Erfindung auf ein Verfahren zur Herstellung einer Rückplatte in einem Plasma Display Panel, wie in Anspruch 1 definiert, gerichtet, welches im wesentlichen eines oder mehrere Probleme aufgrund von Beschränkungen und Nachteilen der verwandten Technik vermeidet.
Ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist, ein Verfahren zur Herstellung einer Rückplatte in einem Plasma Display Panel zu schaffen, welches es ermöglicht, die Schritte eines Prozesses, die Prozesszeit und die Erzeugung von Staub zu reduzieren.
Zusätzliche Vorteile, Ziele und Merkmale der Erfindung werden zum Teil in der folgenden Beschreibung dargelegt und werden zum Teil einem Durchschnittsfachmann bei der Prüfung des folgenden offensichtlich, oder können aus der Praxis der Erfindung gelernt werden. Die Ziele und anderen Vorteile der Erfindung können realisiert und erreicht werden durch die Struktur, die insbesondere in der schriftlichen Beschreibung und deren Ansprüchen dargelegt ist, sowie in den beigefügten Zeichnungen.
Um diese Ziele und anderen Vorteile zu erreichen und in Übereinstimmung mit dem Zweck der Erfindung, wie sie hier ausgeführt und ausführlich beschrieben ist, enthält ein Verfahren zur Herstellung einer Rückplatte in einem Plasma Display Panel die Schritte des Bildens eines komplexen, funktionellen Bogens, d.h. eines Verglasungs- und Formungsbogens, durch Aufeinanderschichten eines Verglasungsmaterials und eines Trennrippenmaterials, Befestigen des Verglasungs- und Formungsbogens an einem Substrat und Pressen des Verglasungs- und Formungsbogens, um so Trennrippen zu bilden.
Folglich lässt die vorliegende Erfindung die Schritte des Zerkleinerns/Trocknens des Verglasungsglases, Sprühen des Verglasungs- und Klebstoffmaterials und Wärmebehandeln des Verglasungs- und Klebstoffmaterials aus und ermöglicht dadurch, die Schritte eines Prozesses und die Prozesszeit zu reduzieren und verhindert die Erzeugung von Staub für eine saubere Arbeitsumgebung.
Es sollte klar sein, dass sowohl die vorstehende allgemeine Beschreibung als auch die folgende detaillierte Beschreibung der vorliegenden Erfindung beispielhaft und erläuternd sind und eine weitere Erläuterung der Erfindung wie beansprucht liefern sollen.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Die beiliegenden Zeichnungen, welche enthalten sind, um ein weiteres Verständnis der Erfindung zu liefern und in dieser Anmeldung aufgenommen sind und einen Teil von ihr darstellen, zeigen (eine) Ausführungsformen) der Erfindung und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, das Prinzip der Erfindung zu erklären.
In den Zeichnungen zeigen
1 ein PDP des allgemeinen Wechselstrom-Oberflächenentladungstyps;
2A bis 2H einen Prozess zur Herstellung von Trennrippen unter Verwendung von LTCCM gemäß einer verwandten Technik;
3 ein Flussdiagramm für einen Prozess des Bindens eines Green Sheets an ein Substrat bei einem Verfahren zur Herstellung einer Rückplatte in einem PDP unter Verwendung von LTCCM gemäß einer verwandten Technik;
4A bis 4H Querschnittsansichten der Herstellung einer Rückplatte in einem PDP, welche nützlich sind zum Verständnis der vorliegenden Erfindung;
5 ein Flussdiagramm für einen Prozess des Bindens eines Green Sheets an ein Substrat bei einem Verfahren zur Herstellung einer Rückplatte in einem PDP unter Verwendung von LTCCM, welches nützlich ist zum Verständnis der vorliegenden Erfindung; und
6 eine strukturelle Darstellung eines Verglasungs-/Formungsbogens, welcher bei einem Verfahren zur Herstellung einer Rückplatte in einem PDP gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung angewendet wird.
Detaillierte Beschreibung der Erfindung
Ein Verfahren zur Herstellung einer Rückplatte in einem PDP gemäß der vorliegenden Erfindung weist die Schritte auf des Bindens eines Verglasungs- und Formungsbogens durch Aufeinanderschichten eines Verglasungsmaterials, Befestigen des komplexen funktionellen Bogens an einem Substrat und Pressen des Verglasungs- und Formungsbogens, um so Trennrippen zu bilden.
Es wird nun detailliert auf die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung Bezug genommen, von welchen Beispiele in den beiliegenden Zeichnungen dargestellt sind.
4A bis 4H zeigen Querschnittsansichten der Herstellung einer Rückplatte in einem PDP, die nützlich sind für das Verständnis der vorliegenden Erfindung.
Mit Bezug auf 4A wird ein Verglasungs-/Formbogen 60, d.h. ein Verglasungs- und Formungsbogen, mit Funktionen einer Verglasung und Formung von Trennrippen, hergestellt. Der Verglasungs-/Formbogen 60 wird hergestellt durch Aufbringen einer Schlämme, welche durch miteinander Mischen von Glaspulver zum Verglasen, organischem Lösungsmittel, Weichmacher, Bindemittel, Additiv und ähnlichem in einem vorbestimmten Verhältnis gebildet wird, auf eine Polyesterfolie, bogenförmiges Ausbilden der Schlämme durch Rakeln und Ausführen eines Trocknungsprozesses darauf, um so eine Dicke von 150-200 μm zu haben. Das Verglasungsglaspulver enthält MgO, SiO₂, ZnO, B₂O₃, PbO und ähnliches, und das organische Bindemittel weist ein Bindemittel auf PVB-Basis und Butylbenzilphthalat (im folgenden als BBP abgekürzt) auf.
Mit Bezug auf 4B wird eine organische Klebstofflösung auf ein Metallsubstrat 62 gesprüht, bevor das Metallsubstrat 62 und der Verglasungs-/Formbogen 60 miteinander verbunden werden, um es so leicht zu machen, die Verbindung zwischen dem Metallsubstrat 62 und dem Verglasungs-/Formbogen 60 zu erzielen. In diesem Fall, wenn eine Klebstoffschicht auf einer Oberfläche des Substrats gebildet wird, wie in 4C dargestellt, wird der Verglasung-/Formbogen 60 an dem Substrat 62 durch Lamination befestigt.
Mit Bezug auf 4D werden Adresselektroden 64 auf den Verglasungs-/Formbogen 60 gedruckt und dann getrocknet.
Mit Bezug auf 4E wird eine dielektrische Schlämme auf den Verglasungs-/Formbogen 60 gedruckt, auf welchem die Adresselektroden 64 gebildet wurden. Die dielektrische Schlämme wird getrocknet. So wird eine Elektrodenpassivierungsschicht 66 gebildet. Nach der Bildung der Elektrodenpassivierungsschicht 66 wird eine zweite Lamination ausgeführt, um so die Haftfähigkeit zwischen der Elektrodenpassivierungsschicht 66 und dem Verglasungs-/Formbogen 60, welcher die Adresselektroden 64 aufweist, zu erhöhen. Um die Liquidität des Verglasungs-/Formbogens 60, der an das Substrat 62 gebunden ist, zu erhöhen, wird das Substrat 62 auf eine Temperatur unterhalb eines Erweichungspunktes des organischen Bindemittels erwärmt.
Mit Bezug auf 4F wird der Verglasungs-/Formbogen 60, dessen Liquidität erhöht wurde, auf einer metallischen Struktur 68 ausgerichtet, welche Nuten 68a aufweist, welche zu den zu bildenden Trennrippen entgegen gesetzte Gestalt aufweisen.
Mit Bezug auf 4G wird die metallische Struktur 68 durch einen vorbestimmten Druck so gepresst, dass der Verglasungs-/Formbogen 60 und die Elektrodenpassivierungsschicht 66 die Nuten 68a der metallischen Struktur 68 durch Aufsteigen füllen.
Mit Bezug auf 4H wird die metallische Struktur 68 vom Verglasungs-/Formbogen 60 und der Elektrodenpassivierungsschicht 66 getrennt. Dann werden Trennrippen durch Erwärmungs-Halte-Abkühlungsschritte zur Plastifikation gebildet. Bei solch einem Plastifikationsprozess wachsen nach dem Bindemittelausbrennen, durch welches die organischen Materialien im Verglasungs-/Formbogen 60, kristalline Kerne an anorganischen Materialien bei einer Temperatur über der Ausbrenntemperatur. Nach der Trennrippenplastifikation wird ein reflektierendes Schichtenmaterial, wie z.B. TiO₂ oder ähnliches auf die Elektrodenpassivierungsschicht 66 gedruckt und plastifiziert, bevor die fluoreszierende Schicht gedruckt wird.
5 zeigt ein Flussdiagramm für einen Prozess des Bindens eines Green Sheets an ein Substrat beim Verfahren des Herstellens einer hinteren Platte beim PDP unter Verwendung von LTCCM gemäß der vorliegenden Erfindung, welches nützlich ist zum Verständnis der vorliegenden Erfindung.
Mit Bezug auf 5 werden vor dem Schritt des Bindens des Verglasungs-/Formbogens 60 an das Metallsubstrat 62, nur die Schritte S51 und S52 der Herstellung des Verglasungs-/Formbogens und Sprühen des Klebstoffes ausgeführt. Das Verfahren der Herstellung der Rückplatte im PDP lässt nämlich die Schritte des Zerkleinerns/Trocknens des Verglasungsglases, das Sprühen der Verglasungs- und Klebstoffmaterialien und das Wärmebehandeln der Verglasungs- und Klebstoffmaterialien beim verwandten Stand der Technik aus.
6 zeigt eine strukturelle Darstellung eines Verglasungs-/Formbogens, der bei einem Verfahren der Herstellung einer Rückplatte in einem PDP gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung angewendet wird.
Mit Bezug auf 6 werden ein Verglasungsglaspulver 71 und ein Trennrippen bildendes Glaspulver 72, die sich in der Größe unterscheiden, je in unterschiedlichen Schichten durch Dichteunterschiede gebildet, wodurch ein Verglasungs-/Formbogen 70 konstruiert wird.
Das Verglasungsglaspulver 71 ist zu Pulver zerkleinert, um so eine Korngröße über 10 μm zu haben, während das die Trennrippen bildende Glaspulver 72 eine Korngröße von 2-4 μm aufweist. Eine Zusammensetzung des Verglasungsglaspulvers 71 enthält MgO, PbO und SiO₂, während die des Trennrippen bildenden Glaspulvers 72 MgO, SiO₂, ZnO und B₂O₃ aufweist. Solche Zusammensetzungen lehren, dass das Verglasungsglaspulver 71, welches eine Pb-Komponente aufweist, eine größere Dichte aufweist als die des die Trennrippen bildenden Glaspulvers 72, aber einen Erweichungspunkt, der niedriger ist als der des die Trennrippen bildenden Glaspulvers 72.
Der Verglasungs-/Formbogen 70 wird hergestellt durch Aufbringen des Verglasungsglaspulvers 71 und einer Schlämme, welche durch Zusammenmischen von Glaspulver zum Verglasen, organischem Lösungsmittel, Weichmacher, Bindemittel, Additiv und ähnlichem in einem vorbestimmten Verhältnis gebildet wird, auf eine Polyesterfolie, Bilden einer Bogengestalt durch "Rakeln" und Ausführen eines Trocknungsprozesses daran, um so eine Dicke von 150-200 μm aufzuweisen. In diesem Fall weist das organische Bindemittel ein Bindemittel auf PVB-Basis und BBP auf.
Eine organische Klebstofflösung wird auf ein Substrat 62 gesprüht und getrocknet, bevor das Metallsubstrat 62 und der Verglasungs-/Formbogen 70 miteinander verbunden werden. Der Verglasungs-/Formbogen 70 wird dann an dem Substrat 62 durch Lamination befestigt. In dem Verglasungs-/Formbogen 70, welcher an dem Metallsubstrat 62 befestigt ist, sind nämlich eine Verglasungsmaterialschicht und eine Trennrippen bildende Materialschicht der Reihe nach aufeinander gestapelt.
Adresselektroden 64 und eine Elektrodenpassivierungsschicht 66 werden dann der Reihe nach auf dem Verglasungs-/Formbogen 70 gebildet.
Wenn eine metallische Struktur 68 durch einen vorbestimmten Druck gepresst wird, um Trennrippen zu bilden, füllen die die Trennrippen bildende Materialschicht des Verglasungs-/Formbogens 70 und die Elektrodenpassivierungsschicht 66 die Nuten 68a der metallischen Struktur 68 durch Aufsteigen. Dann werden durch Plastifikation bzw. Plastifizieren Trennrippen gebildet und die Trennrippen werden mit einer fluoreszierenden Schicht überzogen.
Beim Verfahren der Herstellung der Rückplatte gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird die Trennrippenbildung leicht durch die Verglasungsmaterialschicht und die die Trennrippen bildende Materialschicht des Verglasungs-/Formbogens 70 erreicht, von welchen zwei Schichten durch Lamination getrennt werden. Der Umfang der Kontraktion ist verringert.
Ferner werden, wie in 5 dargestellt, vor dem Schritt des Bindens des Verglasungs-/Formbogens 70 an das Metallsubstrat 62, nur die Schritte S51 und S52 der Herstellung des Verglasungs-/Formbogens und das Sprühen des Klebstoffes ausgeführt.
Folglich lässt die vorliegende Erfindung die Schritte des Zerkleinerns/Trocknens des Verglasungsglases, das Sprühen des Verglasungs- und Klebstoffmaterials und die Wärmebehandlung des Verglasungs- und Klebstoffmaterials aus und ermöglicht dadurch, die Verfahrensschritte und Verfahrenszeit zu reduzieren und die Erzeugung von Staub für eine saubere Arbeitsumgebung zu verhindern.
Die vorstehenden Ausführungsformen sind nur exemplarisch und sollen nicht als die vorliegende Erfindung beschränkend ausgelegt werden. Die vorliegenden Lehren können leicht auf andere Arten von Vorrichtungen angewendet werden. Die Beschreibung der vorliegenden Erfindung soll erläuternd sein und nicht den Umfang der Ansprüche beschränken. Viele Alternativen, Modifikationen und Variationen sind einem Fachmann offensichtlich.

Claims

Verfahren zur Herstellung einer Rückplatte in einem Plasma Display Panel, die Schritte aufweisend: – Bilden eines Verglasungs- und Formungsbogens (70) durch Aufeinanderschichten einer Verglasungsmaterialschicht und einer Trennrippen-Formungsmaterialschicht, wobei die Verglasungsmaterialschicht ein Verglasungspulver (71) zum Verglasen der Rückplatte aufweist und die Trennrippen-Formungsmaterialschicht ein Trennrippen-Formungsglaspulver (72) aufweist, um Trennrippen zu bilden; – Befestigen des Verglasungs- und Formungsbogens (70) an einem Substrat (62); – Bilden von Adresselektroden (64) auf dem auf dem Verglasungs- und Formungsbogen (70); – Erhitzen des Substrats (62) bei einer Temperatur, welche ausreichend ist, um die Liquidität des Verglasungs- und Formungsbogens (70) zu erhöhen; und – Bilden von Trennrippen durch Plastifikation des Trennrippen-Formungsmaterials durch Pressen des erwärmten Bogens (70) unter Verwendung einer Struktur (68).
Verfahren nach Anspruch 1, ferner aufweisend einen Schritt des Sprühens eines Klebstoffmaterials auf das Substrat (62) vor dem Schritt des Befestigens des Verglasungs- und Formungsbogens (70) an einem Substrat (62), wobei das Klebstoffmaterial eine Grenzfläche zwischen dem Verglasungs- und Formungsbogen (70) und dem Substrat (62) bildet.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Trennrippen-Formungsglasmaterial (71) zu dem Verglasungs- und Formungsbogen (70) in einem vorbestimmten Verhältnis hinzugefügt wird.
Verfahren nach Anspruch 3, wobei das Trennrippen-Formungsglasmaterial (72) zu Pulver mit einer Korngröße von 2-4 μm zerkleinert ist.
Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Verglasungsglaspulver (71) zu Pulver zerkleinert ist, dessen Korngröße über 10 μm liegt.
Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine Schichtentrennung zwischen dem Verglasungsmaterial und dem Trennrippenmaterial durch einen Dichteunterschied auftritt, wenn der Verglasungs- und Formungsbogen (70) an dem Substrat (62) befestigt wird.