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Bereich der Technik
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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren, um zwei Aluminium enthaltende
Massen miteinander zu verbinden. Ein derartiges Verfahren ist aus
der Patentschrift US-A-4025036
bekannt, welche in Kombination die Merkmale des Oberbegriffes von
Anspruch 1 offenbart.
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Allgemeiner Stand der
Technik
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Moderne
Entwicklungen bei den Verfahren zur Abscheidung aus der Dampfphase
haben in zunehmendem Maße
zu hohen Anforderungen an die stabile Bindung zwischen den Targets
und den Trägerplatten
geführt.
In 1 wird eine schematische Darstellung eines Teils
einer beispielhaften Vorrichtung für die Zerstäubungsabscheidung 10 gezeigt. Die
Vorrichtung 10 umfasst eine Trägerplatte 12, die ein
daran gebundenes Zerstäubungstarget 14 aufweist.
In der Vorrichtung 10 befindet sich ein Halbleitermaterialwafer 16,
und er ist räumlich
getrennt vom Target 14 vorgesehen. Das zerstäubte Material 18 wird
vom Target 14 abgelöst
und verwendet, um eine (nicht dargestellte) Beschichtung über dem
Wafer 16 auszubilden.
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Zu
den modernen Verbesserungen bei der Zerstäubungsausführung gehört eine Zunahme im Abstand
zwischen dem Target 14 und dem Halbleitermaterialsubstrat 16.
Eine derartige Zunahme des Abstandes kann ein stärker gerichtetes Zerstäuben über den
Merkmalen des Substrats 16 erlauben, als erreicht werden
kann, wenn das Target 14 nahe am Substrat 16 ist,
indem es den Atomen, die sich nicht senkrecht zum Substrat 16 bewegen,
ermöglicht wird,
auf die Seitenwand der Zerstäubungskammer aufzutreffen.
Insbesondere wird das Substrat 16 häufig vertikale Löcher oder
Schlitze (die als Kontaktlöcher
bekannt sind) mit Tiefen aufweisen, die das Fünffache ihrer Breite oder mehr
betragen (d.h. die verhältnismäßig große kritische
Abmessungen aufwei sen). Es ist schwierig, Materialien in Kontaktlöcher hinein
zu zerstäuben,
die eine hohe kritische Abmessung aufweisen, außer wenn es eine verhältnismäßig lange
Flugweite zwischen einem Zerstäubungstarget
und einem Substrat gibt, das die Kontaktlöcher enthält.
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Obwohl
die längere
Flugweite mit Bezug auf die Verfahren mit einer kürzeren Flugweite
zu Vorteilen bei der Bedeckung führt,
führt sie
auch zu Komplikationen. Eine dieser Komplikationen wird durch die
zusätzliche
Leistung hervorgerufen, die in solchen Verfahren mit einer langen
Flugweite eingesetzt wird. Die zusätzliche Leistung kann dazu
führen, dass
die Zerstäubungstargets
heißer
werden, als sie in den älteren
Verfahren wurden. Eine solche Erhitzung kann eine Bindung, die zwischen
der Trägerplatte 12 und
dem Target 14 ausgebildet ist, trennen. Ist das Target 14 zum
Beispiel durch Löten
mit der Trägerplatte 12 verbunden,
dann kann die Wärme, die
während
der Zerstäubungsverfahren
mit einer langen Flugweite entwickelt wird, ausreichen, die Lötverbindung
zu schmelzen und sogar das Target 14 von der Trägerplatte 12 zu
reißen.
Folglich kann eine Lötverbindung
für das
Zerstäuben
mit einer langen Flugweite ungeeignet sein. Es wäre erwünscht, verbesserte Verfahren
für das
Verbinden der Dampfphasenabscheidungs-Targets mit den Trägerplatten zu entwickeln.
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Kurzdarstellung der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren, wie es in Anspruch
1 festgelegt ist.
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Das
Verfahren kann die Merkmale eines oder mehrerer der abhängigen Ansprüche 2 bis
4 einschließen.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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Bevorzugte
Ausführungsformen
der Erfindung werden unten mit Bezugnahme auf die folgenden beigefügten Zeichnungen
beschrieben.
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1 ist
eine schematische Ansicht eines Teils einer Zerstäubungsabscheidevorrichtung
vom Stand der Technik.
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2 ist
ein Flussdiagramm eines Verfahrens, das von der vorliegenden Erfindung
eingeschlossen ist.
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3 ist
eine schematische Veranschaulichung eines Verfahrens zum Einbringen
einer Kaltverfestigung in ein Targetmaterial.
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4 ist
eine schematische Veranschaulichung des Targetmaterials von 3 mit
einer Trägerplatte
bei einem vorläufigen
Verbindungsschritt.
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5 ist
eine schematische Ansicht des Targetmaterials und der Trägerplatte
von 4 bei einem Verbindungsschritt, der auf den von 4 folgt.
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6 ist
ein grafischer Vergleich der Härte für eine Trägerplatte,
die entsprechend einem von der vorliegenden Erfindung eingeschlossenen
Verfahren (als ein neuer Prozess bezeichnet) hergestellt ist, bezogen
auf einen herkömmlichen
Prozess (als ein alter Prozess bezeichnet).
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7 ist
eine grafische Veranschaulichung eines Belastungsprofils für das Zusammenpressen eines
Targetmaterials und eines Trägerplattenmaterials,
das von der vorliegenden Erfindung eingeschlossen ist.
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8 ist
ein grafischer Vergleich des Bindungsprozentsatzes, der durch ein
Verfahren gemäß vorliegender
Erfindung erreicht wird, mit dem Bindungsprozentsatz, der durch
einen herkömmlichen Prozess
erreicht wird.
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9 ist
ein grafischer Vergleich der RAM-Zerreißfestigkeit,
die durch ein Verfahren gemäß vorliegender
Erfindung (als ein neuer Prozess bezeichnet) erreicht wird, mit
der RAM-Zerreißfestigkeit,
die durch einen herkömmlichen
Prozess (als ein alter Prozess bezeichnet) erreicht wird.
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10 ist
ein grafischer Vergleich der Abhängigkeit
der Fließfestigkeit
einer Trägerplatte
von der Temperatur für
eine Trägerplatte,
die nach einem Prozess der vorliegenden Erfindung (als ein neuer Prozess
bezeichnet) hergestellt ist, und eine Trägerplatte, die nach einem herkömmlichen
Prozess (als ein alter Prozess bezeichnet) hergestellt ist.
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Die besten Verfahren zum
Ausführen
der Erfindung
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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren, um Materialien miteinander zu
verbinden, wie es in Anspruch 1 definiert ist, und in speziellen
Ausführungsformen
umfasst sie Verfahren zum Verbinden eines Dampfabscheidungs-Targetmaterials
mit einem Trägerplattenmaterial.
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Eine
bevorzugte Ausführungsform
des Verfahrens gemäß vorliegender
Erfindung wird durch ein Flussdiagramm in 2 beschrieben.
In einem Anfangsschritt (in 2 mit 30 bezeichnet)
wird an einem Targetmaterial eine Kaltverfestigung ausgeführt. Enthält das Targetmaterial
zum Beispiel Aluminium, dann kann die Kaltverfestigung durch Kompression des
Aluminiums von einer Ausgangsdicke bis zu einer zweiten Dicke herbeigeführt werden.
Eine derartige Kompression wird in 3 veranschaulicht,
wobei ein Target 50 vor und nach der Kompression dargestellt
ist mit einem Pfeil 52, der vorgesehen ist, den Kompressionsschritt
anzuzeigen. Vor der Kompression 52 weist das Target 50 eine
erste Dicke "X" und nach der Kompression
eine zweite Dicke "Y" auf. Die Kompression
kann zum Beispiel durch Kaltschmieden oder Kaltwalzen ausgeführt werden.
Die Enddicke des Targets 50 ("Y")
kann zum Beispiel weniger als 2% der Ausgangsdicke des Targets 50 (d.h.
eine Kompression von mindestens 98%) betragen, und sie ist normalerweise
kleiner als oder gleich ungefähr 40%
der Ausgangsdicke des Targets 50 (d.h. eine Kompression
von mindestens 60%). In speziellen Ausführungsformen kann das Target 50 einer 95%-igen
Kompression unterworden werden (d.h. so komprimiert werden, dass
die Enddicke "Y" etwa 5% der Ausgangsdicke "X" beträgt).
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Das
Target 50 kann zum Beispiel Aluminium niedriger oder hoher
Reinheit enthalten oder im Wesentlichen aus ihm bestehen. Das Target 50 kann zum
Beispiel eine aluminiumhaltige Masse enthalten, die im Wesentlichen
aus Aluminium besteht. Alternativ kann das Target 50 eine
aluminiumhaltige Masse enthalten, die im Wesentlichen aus Aluminium
mit mehr als 0% und weniger als 10% anderen Elementen besteht, die
aus der Gruppe ausgewählt
sind, die aus Si, Cu, Ge, Pb, Sn, Ag, Ga, Hf, Mg, Mn, Sc, Zn, B,
Ba, Be, C, Ca, Cd, Ce, Co, Cr, Dy, Er, Fe, Gd, Ho, Ir, La, Lu, Mo,
Nb, Nd, Ni, P, Pd, Pm, Pr, Pt, Pu, Rh, Ru, S, Sb, Se, Sm, Sr, Ta,
Tb, Te, Ti, Tm, V, W, Y, Yb und Zr besteht. Die sogenannten "anderen Elemente" können in
Elementform und in der Form von Materialien mit mehreren Elementen,
wie zum Beispiel Komplexen und Verbindungen, vorliegen.
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Ein
Beispiel für
ein Material, das für
ein Target 50 verwendet werden kann, ist hochreines Aluminium,
das 0,5 Gew.-% Kupfer und 0,2 Gew.-% Silizium enthält. Andere
Beispiele für
Targetmaterialien umfassen Aluminium mit mehr als 0% und weniger als
10 Gew.-% Kupfer und mit weniger als 10 Gew.-% Silizium. Zum Beispiel
kann das Targetmaterial im Wesentlichen aus Aluminium bestehen mit
0,5 Gew.-% Kupfer. Geeignete hochreine Aluminiummaterialien enthalten
Aluminium, das zu 99,95% oder mehr rein ist, wie z.B. Aluminium,
das zu 99,995% rein, zu 99,9995% rein oder zu 99,99995% rein ist.
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Das
Material des Targets 50 kann als ein Barren gegossen sein,
der einen Durchmesser von weniger als 15 Zoll und normalerweise
von etwa 4 Zoll bis zu etwa 9 Zoll aufweist. Der Barren kann eine Ausgangsdicke
von etwa 0,1 Zoll bis zu etwa 10 Zoll aufweisen, und er weist normalerweise
eine Ausgangsdicke von etwa 5 Zoll bis zu 10 Zoll auf. Nach der
Kompression des Targets 50 kann der entstehende kaltverformte
Rohling geschnitten werden, um einen runden Rohling eines gewünschten
Durchmessers auszuformen.
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Wiederum
mit Bezugnahme auf das Flussdiagramm von 2 wird das
Target an eine Trägerplatte
angefügt
(2, Schritt 32). Vorzugsweise werden das
Target und die Trägerplatte
vor ihrem Zusammenfügen
gereinigt, um Verunreinigungen zu beseitigen, die vorliegen können.
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Die
Reinigung kann einschließen,
dass sowohl das Target als auch die Trägerplatte organischen Reinigungsmaterialien
ausgesetzt wird. Vorzugsweise schließt die Reinigung ferner ein,
dass zumindest das Target oder die Trägerplatte für eine Zeit von einer Sekunde
bis zu etwa 30 Minuten und bei einer Temperatur von etwa 0°C bis zu
etwa 100°C
einer Mischung ausgesetzt wird, die HF und HNO3 enthält. Das
Aussetzen kann zum Beispiel ungefähr bei Raumtemperatur (d.h.
bei einer Temperatur von etwa 15°C
bis zu etwa 25°C)
für eine
Zeit von weniger als 30 Sekunden, wie zum Beispiel für eine Zeit
von ungefähr
15 Sekunden, erfolgen.
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Obwohl
die Lösung
aus HF/HNO3 während einer bevorzugten kurzen
Einwirkungsdauer förderliche
Auswirkungen auf eine Aluminium enthaltende Oberfläche hat,
kann die säurehaltige
Lösung
eine Oberfläche
eines Aluminium enthaltenden Materials ätzen oder angreifen, wenn die
Einwirkungsdauer zu lang ist. Eine besonders geeignete Länge der
Einwirkungsdauer kann durch eine Temperatur der HF/HNO3-Lösung beeinflusst
werden. Insbesondere sind höhere
Temperaturen im Allgemeinen mit kürzeren Einwirkungsdauern verbunden,
und niedrigere Temperaturen sind im Allgemeinen mit längeren Einwirkungsdauern
verbunden.
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Die
Reinigungsmischung, die HF und HNO3 enthält, kann
im Wesentlichen aus HF, HNO3 und H2O bestehen, und in speziellen Ausführungsformen kann
sie aus HF, HNO3 und H2O
bestehen. Eine solche Mischung kann zum Beispiel durch Mischen von etwa
1 Teil bis zu etwa 10 Teilen einer konzentrierten HF-Lösung (wobei
die konzentrierte HF-Lösung
von etwa 48% bis zu etwa 51% Flusssäure in Wasser enthält, wobei "etwa" auf eine Schwankung
von ± 0,5% hinweist),
von etwa 27 Teilen bis zu etwa 49,5 Teilen einer konzentrierten
HNO3-Lösung
(wobei die konzentrierte HNO3-Lösung von
etwa 69% bis zu etwa 71% Salpetersäure in Wasser enthält, wobei "etwa" auf eine Schwankung
von ± 0,5%
hinweist) und von etwa 40,5 Teilen Wasser bis zu etwa 72 Teilen
Wasser hergestellt werden. Die konzentrierte HF kann zum Beispiel
etwa 48% HF in Wasser enthalten, und die konzentrierte HNO3 kann zum Beispiel etwa 70% HNO3 in
Wasser enthalten. Die oben angeführten "Teile" werden durch das
Volumen festgelegt. Die verschiedenen Komponenten der Mischung können in
jeder beliebigen Reihenfolge gemischt werden, mit einer beispielhaften
Reihenfolge, in der zuerst die Salpetersäure und Wasser gemischt und
anschließend
die HF hinzugefügt
wird. Der Ausdruck "etwa" wird mit Bezug auf
die Teile HF, HNO3 und H2O
verwendet, um auf eine Schwankung von ± 0,5 Teilen hinzuweisen,
mit der Ausnahme, dass die Menge an HNO3 niemals
0 Teile ist.
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Die
Reinigungsmischung aus HF und HNO3 kann
anorganische und organische Materialien vorteilhaft entfernen, und
sie kann somit verschiedene übliche
Verunreinigungen und Beimengungen über und in einer Aluminium
enthaltenden Oberfläche
beseitigen. Zum Beispiel kann die Lösung organische Verunreinigungen
beseitigen, die auf einer Aluminium enthaltenden Oberfläche von
organischen Reinigungsmitteln übrigbleiben
können.
Die Mischung kann auch die üblichen
Beimengungen, wie z.B. Silizium, Magnesium und Kupfer, auflösen, die
in einem Aluminium enthaltenden Material vorliegen können, so
wie sie auch die üblichen
Fremdbestandteile auflösen
kann.
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Mit
Bezugnahme auf 4 und 5 wird ein
Verfahren zum Anfügen
eines Targets an eine Trägerplatte
beschrieben. Mit Bezugnahme auf 4 ist dargestellt,
dass das verformungsgehärtete Target 50 von 3 über die
Trägerplatte 60 angehoben
ist. Bei der Trägerplatte 60 von 3 ist
gezeigt, dass sie einen durchgehenden Kanal 62 aufweist, der
in einem Spiralmuster in eine Oberfläche hinein maschinell hergestellt
ist. Schließlich
wird das Target 50 gegen die Platte 60 gedrückt, um
Material aus dem Target 50 in den Kanal 62 zu
pressen.
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Das
Target 50 weist eine erste Oberfläche 51 und eine gegenüberliegende
zweite Oberfläche 53 auf,
während
die Trägerplatte 60 eine
erste Oberfläche 61 und
eine gegenüberliegende
zweite Oberfläche 63 aufweist.
Schließlich
wird die Oberfläche 51 des
Targets 50 gegen die Oberfläche 61 der Trägerplatte 60 gepresst.
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Vor
dem Pressen der Oberfläche 51 gegen die Oberfläche 61 werden
die Oberflächen 51 und 61 mit
der Mischung gereinigt, die HF/HNO3 enthält. Es wird
angemerkt, dass die Oberflächen 51 und 61 mit unterschiedlichen
Lösungen
gereinigt werden, die HF/HNO3 enthalten.
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Die
HF/HNO3-Lösung wird vorzugsweise von allen
Oberflächen
des Targets 50 und der Trägerplatte 60 beseitigt,
die einer derartigen Lösung
ausgesetzt wurden. Ein solches Beseitigen kann zum Beispiel ausgeführt werden,
indem die Oberflächen
mit entionisiertem Wasser besprüht
werden. Das Wasser kann dann vor dem Anfügen der Oberfläche 51 des Targets 50 an
die Oberfläche 61 der
Trägerplatte 60 getrocknet
werden.
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Das
Reinigen der Trägerplatte 60 kann
vor oder nach dem Ausbilden des Kanals 62 in der Oberfläche 61 der
Trägerplatte 60 erfolgen.
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Das
Target 50 und die Trägerplatte 60 enthalten
Aluminium der Serie 2000. Alternativ kann die Trägerplatte 60 eine
Aluminium der Serie 2000 aufweisende Masse enthalten, die im Wesentlichen
aus Aluminium mit mehr als 0% und weniger als 10% von anderen Elementen
enthält,
die aus der Gruppe ausgewählt
sind, die aus Si, Cu, Ge, Pb, Sn, Ag, Ga, Hf, Mg, Mn, Sc, Zn, B,
Ba, Be, C, Ca, Cd, Ce, Co, Cr, Dy, Er, Fe, Gd, Ho, Ir, La, Lu, Mo,
Nb, Nd, Ni, P, Pd, Pm, Pr, Pt, Pu, Rh, Ru, S, Sb, Se, Sm, Sr, Ta,
Tb, Te, Ti, Tm, V, W, Y, Yb und Zr besteht. Die sogenannten "anderen Elemente" können in
Elementform und in der Form von Materialien mit mehreren Elementen,
wie zum Beispiel Komplexen und Verbindungen, vorliegen.
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In
einem Anwendungsbeispiel enthält
die Trägerplatte
60 Aluminium 2024-T351, das für
eine Zeit von etwa 10 Minuten bis zu etwa 1 Woche einer Temperaturbehandlung
von etwa 250°F
bis zu etwa 800°F
ausgesetzt wurde. Die Wärmebehandlung kann
zum Beispiel eine Temperatureinwirkung von etwa 350°C bis etwa
400°C für eine Zeit
von etwa 6 Stunden bis zu etwa 12 Stunden umfassen. Eine typische
Wärmebehandlung
umfasst, dass die Trägerplatte
einer Temperatur von etwa 375°F
für eine
Zeit von etwa 8 Stunden ausgesetzt wird. Die Temperaturbehandlung
kann das Aluminiummaterial 2024-T351
aushärten,
und sie kann entweder vor oder nach der Formgebung der Trägerplatte 60 aus einem
Barren erfolgen.
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6 zeigt
einen Vergleich der Härte
einer Trägerplatte,
die Aluminium 2024-T351 enthält,
das durch die oben beschriebene Temperaturbehandlung (als "neuer Prozess" bezeichnet) bearbeitet
wurde, mit Bezug auf die Härte
einer herkömmlichen
Trägerplatte
(als "alter Prozess" bezeichnet) und
nach den unten beschriebenen Diffusionsbindungsprozessen. Die Trägerplatte
vom "neuen Prozess" ist wesentlich härter als
die Trägerplatte
vom "alten Prozess".
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Ein
Anfangsschritt zum Verbinden des Targets 50 mit der Trägerplatte 60 ist üblicherweise
das Zusammenfügen
des Targets und der Trägerplatte, indem
das Target 50 mit der Platte 60 in einen Körperkontakt
gebracht werden. Die Pfeile 54 von 4 deuten
ein solches Zusammenfügen
an, indem sie zeigen, dass das Target 50 auf die Platte 60 abgesenkt
wird. 5 zeigt eine Anordnung 70, die ein Target 50 umfasst,
das an die Platte 60 angefügt ist. In der dargestellten
Anordnung 70 deckt das Target 50 den Kanal 62 (4)
der Trägerplatte 60 ab.
In den Ausführungsformen,
in denen die Trägerplatte 60 viel
härter
ist als das Target 50, kann das weiche Material des Targets
während
der nachfolgenden Bearbeitung in den Kanal in der harten Trägerplatte
gepresst werden.
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Die
Anordnung 70 kann in einer Atmosphäre ausgebildet oder platziert
werden, die inert bezüglich der
Oxidbildung aus den Materialien der Platte 60 und des Targets 50 ist.
In den Ausführungsformen,
in denen die Platte 60 und das Target 50 hochreines Aluminium
oder Aluminiumlegierungen enthalten, kann die inerte Atmosphäre ein Vakuum
aufweisen (mit einem geeigneten Vakuum im Bereich von 10–2 Torr
bis 10–7 Torr),
sie kann im Wesentlichen aus einem Inertgas (wie z.B. ein Gas oder
mehrere aus der Gruppe Stickstoffgas, Heliumgas und Argongas) bestehen
und sie kann zum Beispiel gebil det werden, indem eine Kammer mit
Inertgas gespült
und die Kammer anschließend
evakuiert wird. Die inerte Atmosphäre enthält vorzugsweise keine oxidativen Komponenten
(wie z.B. Sauerstoff), da diese ungünstigerweise eine Oxidation
der Materialien des Rohlings 60 und/oder des Targets 50 verursachen könnten. Es
wird jedoch angemerkt, dass ein Vorteil der oben beschriebenen HF/HNO3-Reinigung darin besteht, dass diese die
oxidierbaren Verunreinigungen von einer Oberfläche eines aluminiumhaltigen Materials
beseitigen kann. Zum Beispiel kann die HF/HNO3-Reinigung
das verhältnismäßig leicht
oxidierte Material Magnesium von einer Oberfläche einer aluminiumhaltigen
Masse beseitigen. Das Beseitigen von verhältnismäßig leicht oxidierbaren Materialien
kann die Masse widerstandsfähiger
mit Bezug auf eine Einwirkung von Spurenmengen von Sauerstoff machen,
insbesondere wenn die Materialien, die an der Oberfläche verbleiben,
weniger leicht oxidiert werden als die Materialien, die durch die HF/HNO3-Reinigung beseitigt wurden. Ergänzend sei angemerkt,
dass sich über
den Aluminiummaterialien oft eine dünne Schicht von Aluminiumoxid
ausbildet, und wenn sich derartiges Aluminiumoxid über der aluminiumhaltigen
Masse bildet, kann die HF/HNO3-Reinigung
das Aluminiumoxid entfernen.
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Schließlich kann
das Beseitigen von Aluminiumoxid und leicht frei oxidierter Materialien
die Bindung eines aluminiumhaltigen Targetmaterials an eine aluminiumhaltige
Trägerplatte
verbessern. Insbesondere kann das Beseitigen von leicht oxidierten Materialien
und Aluminiumoxid von dem aluminiumhaltigen Target und/oder der
aluminiumhaltigen Trägerplatte
eine bessere Wechselwirkung zwischen den Oberflächen während des Bindungsprozesses ermöglichen
(es kann zum Beispiel die Diffusion verstärkt werden).
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Mit
erneuter Bezugnahme auf das Flussdiagramm von 2 werden
Trägerplatte
und Target, die zusammengefügt
sind, wärmebehandelt,
um das Target an die Trägerplatte
anzubinden. Die Wärmebehandlung
umfasst ein Erhitzen von zusammengefügtem Target und Trägerplatte bis
auf eine Temperatur von zwischen 250°C und 400°C (vorzugsweise zwischen 300°C und 350°C) und ein
Aufrechterhalten einer derartigen Temperatur für eine Zeit von etwa 10 Minuten
bis etwa 10 Stunden, Während
dieser Zeit, in der die Temperatur aufrechterhalten wird, können das
Target 50 und die Trägerplatte 60 in
einer Schmiede auf einen Druck von mehr als 4000 Pfund/Zoll2 (d.h. 4 ksi, 1 ksi = 6,9 MPa), vorzugsweise mehr
als 8 ksi und möglichst
mehr als 10 ksi zusammengepresst werden. Die Kompression des Targets 50 und
der Trägerplatte 60 erfolgt
vorzugsweise nach dem Belastungsprofil, das in Diagrammform in 7 dargestellt
ist. Speziell werden Target und Trägerplatte zu einer Zeit T0 einem Druck P0 ausgesetzt,
der effektiv einem druckfreien Zustand entspricht. Anschließend beginnt
zu einer Zeit T1 die Kompression und führt bis
zu einem ersten Druck P1. Der Druck P1 ist vorzugsweise mindestens etwa 4 ksi
und möglichst
mindestens etwa 8 ksi. Der Druck P1 wird
für einen
Zeitabschnitt bis zur Zeit T2 aufrechterhalten,
wonach der Druck auf P2 erhöht wird.
Der Druck P2 ist vorzugsweise mindestens
1 ksi größer als
der Druck P1 und kann zum Beispiel mindestens
2 ksi größer als P1 oder mindestens 5 ksi größer als
P1 sein. Der Druck P2 wird
bis zur Zeit T3 aufrechterhalten, wonach
der Druck nachlässt
und eine langsame Abnahme auf einen Druck P3 zu
einer Zeit T4 zugelassen wird. Die Zeit
zwischen T1 und T2 beträgt vorzugsweise
mindestens etwa 20 Sekunden und normalerweise etwa 1 Minute. Die
Zeit zwischen T2 und T3 umfasst
vorzugsweise mindestens etwa 20 Sekunden und normalerweise etwa
1 Minute. Die Zeit zwischen T3 und T4 umfasst vorzugsweise mindestens etwa 1 Minute
und kann zum Beispiel von 2 bis zu 4 Minuten umfassen, wobei 2 oder
3 Minuten üblich
sind. Der Druck P3 ist gewöhnlich größer als
der Druck P1 und kann zum Beispiel mindestens
0,5 ksi größer als
der Druck P1 oder mindestens 1 ksi größer als
P1 sein. Zur Zeit T4 wird
der Druck auf das Target und die Trägerplatte freigegeben, um zu
ermöglichen,
das der Druck auf P0 zurückgeht.
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Die
bevorzugten Werte für
P1, P2 und P3 schwanken in Abhängigkeit von der Art des bearbeiteten
Targets, und das Belastungsprofil von 7 kann für eine beliebige
Targetgröße, einschliefllich von
Targets mit einem Durchmesser von 6 Zoll, Targets mit einem Durchmesser
von 8 Zoll, Targets mit einem Durchmesser von 10 Zoll und Targets
mit einem Durchmesser von 12 Zoll, angewendet werden. P1 kann
zum Beispiel von etwa 4 ksi bis zu etwa 10 ksi, P2 von
etwa 4 ksi bis zu etwa 30 ksi und P3 von etwa
4 ksi bis zu etwa 25 ksi reichen. In speziellen Anwendungen kann
P1 zum Beispiel von etwa 8 ksi bis zu etwa
10 ksi, P2 von etwa 12 ksi bis zu etwa 20 ksi
und P3 von etwa 10 ksi bis zu etwa 15 ksi
reichen.
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Das
Belastungsprofil von 7 unterscheidet sich in dem
zweistufigen Druckanstieg, der zu den Zeitpunkten T1 und
T2 stattfindet, von den herkömmlichen
Belastungsprofilen. Bei den herkömmlichen
Belastungsprofilen wird ein Druck auf die Target/Trägerplatten-Struktur
auf einen gewünschten Druck
hochgefahren, und ein derartiger Druck wird während der Zeit, in der die
Target/Trägerplatte
zusammengedrückt
wird, aufrechterhalten oder leicht herabgesetzt.
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Es
folgt ein Beispiel für
ein Wärmebehandlungsverfahren
für das
Bearbeiten einer Struktur, um eine Bindung eines aluminiumhaltigen
Targets an eine aluminiumhaltige Trägerplatte auszubilden. Zunächst wird
eine Anordnung, die ein an eine Trägerplatte angefügtes Target
umfasst, bis auf eine Temperatur von etwa 250°C bis zu etwa 400°C (vorzugsweise
von etwa 300°C
bis zu etwa 350°C)
erhitzt und für
eine Zeit von 10 Minuten bis zu 10 Stunden auf einer solchen Temperatur
gehalten. Die Anordnung wird dann in eine Schmiede überführt, die
auch auf einer Temperatur von etwa 250°C bis zu etwa 400°C gehalten
wird. Die Schmiede wird benutzt, um das Target 50 und die
Trägerplatte 60 bei
einem Druck von mehr als 8 Tonnen/Zoll2 zusammenzupressen, wobei
der bevorzugte Belastungsverlauf angewendet wird, der oben mit Bezugnahme
auf 7 dargelegt wurde. Nach dem Zusammenpressen von
Target und Trägerplatte
wird die Anordnung zurück
in den Ofen überführt, der
eine Temperatur von etwa 250°C
bis zu etwa 400°C
aufweist, und auf einer solchen Temperatur für eine zusätzliche Zeit von etwa 10 Minuten bis
zu etwa 10 Stunden gehalten.
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Das
oben beschriebene Verfahrensbeispiel ermöglicht ein Diffusionsverbinden
(insbesondere eine Feststoffdiffusion von Aluminium zwischen dem Target 50 und
der Trägerplatte 60)
sowie ein Ausbilden von Körnern
im Target 50, die eine mittlere Korngröße von 50 Mikrometern aufweisen.
Derartige Körner
bilden sich während
der Kaltverformung, die während
der Kompression von 3 im Target 50 herbeigeführt wurde.
Die Ausbildung von Körnern
umfasst üblicherweise
drei unterschiedliche Schritte. Der erste besteht in der Erholung,
in welcher die Spannungen aus den am stärksten verformten Bereichen
abgebaut werden. Zweitens rekristallisieren die kaltverformten Körner, wobei
sich kleine, neue, spannungsfreie Körner im Target 50 ausbilden,
und schließlich kommt
es in Abhängigkeit
von der Temperatur und der Zeit, in der sie der Temperatur ausgesetzt
sind, zu einem Kornwachstum der neuen Körner. Vorzugsweise wird das
Target 50 von dem Zeitpunkt an, zu dem es im Schritt von 3 verformungsgehärtet wird,
keiner Temperatur über
etwa 200°C
ausgesetzt, bis es der Wärmebehandlung
unterworfen wird. Dementsprechend läuft die Kornentwicklung des
Targets 50 "im
Wesentlichen vollständig" während der Wärmebehandlung
des Bindungsprozesses von Target 50 und Trägerplatte 60 ab.
Der Ausdruck "im
Wesentlichen vollständig" wird eher hinsichtlich
der Rekristallisation und des Kornwachstums verwendet, die während der
Wärmebehandlung
ablaufen, statt eine "Vollständigkeit" der Rekristallisation
und des Kornwachstums zu konstatieren, um anzuzeigen, dass es einen
kleinen und tatsächlich
belanglosen Betrag der Rekristallisation und des Kornwachstums geben
kann, der bei Temperaturen unter 250°C während der Bearbeitung und der
Reinigung des Targets 50 vor der Wärmebehand lung abläuft.
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Ein
besonderer Prozess zum Ausführen
des oben dargelegten Wärmebehandlungsverfahrens
besteht darin, die Anordnung aus Target und Trägerplatte in einer Dose unterzubringen
(zum Beispiel einer Dose, die aus dünnwandigem Aluminium besteht),
und die Anordnung während
des Erhitzens und des Schmiedens (d.h. des Pressens), die zum Diffusionsverbinden
gehören,
in der Dose zu belassen. Die Dose kann vorzugsweise zwei Teile und
einen breiten Flansch umfassen, welcher ein anschließendes Verschweißen ermöglicht,
um die Target- und Trägerplattenanordnung
in der Dose zu versiegeln. Die Dose weist auch ein Rohr mit einem
kleinen Durchmesser auf, das sowohl eine Vakuumüberprüfung der Schweißversiegelung
an der Dose ermöglicht
als auch ein Vakuum oder eine inerte Atmosphäre im Inneren der Dose bereitstellt.
Sobald die Target- und Trägerplattenanordnung
in der Dose angeordnet ist, wird die Dose durch Verschweißen geschlossen. Während des
Schweißens
kann ein Inertgas oder Vakuum eingesetzt werden, um die Oxidation
der Target- und Trägerplattenanordnung
zu vermindern. Die Intaktheit der Schweißnaht kann durch Ausführen einer
Dichtheitsprüfung
unter Verwendung des Rohrs mit einem kleinen Durchmesser bestimmt
werden. An dem Rohr mit einem kleinen Durchmesser kann ein abschließendes Verschweißen ausgeführt werden, um
zu ermöglichen,
dass in der Dose ein Vakuum oder eine Inertgasatmosphäre aufrechterhalten
werden kann. Während
der Zeit, in der die Target- und Trägerplattenanordnung dem Difusionsverbinden ausgesetzt
sind, kann eine Temperatur der Anordnung indirekt überwacht
werden, indem die Temperatur eines sogenannten Attrappenteils überwacht
wird, das die gleichen Abmessungen wie die Target- und Trägerplattenanordnung
aufweist und entweder in demselben Ofen wie die Anordnung oder in
einem identischen Ofen erhitzt wird.
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Nach
der Wärmebehandlung
der Target- und Trägerplattenanordnung
wird eine derartige Anordnung abgekühlt. Das Abkühlen kann
erfolgen, indem die Anord nung entweder einer Flüssigkeit oder einem Gas ausgesetzt
wird, wobei Wasser ein Beispiel für eine Flüssigkeit und Luft ein Beispiel
für ein
Gas ist.
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Die
oben dargelegten Verfahren können
eine Target- und
Trägerplattenanordnung 70 ausbilden, die
eine starke Diffusionsbindung zwischen dem Target 50 und
der Trägerplatte 60 aufweist,
wobei eine Zerreißfestigkeit
einer derartigen Bindung größer als 10.000
psi ist.
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Zusätzlich zu
der starken Bindung, die zwischen dem Target 50 und der
Trägerplatte 60 der
Anordnung 70 ausgebildet ist, kann eine mittlere Korngröße des Targets 50 nach
dem Verbinden unter 100 Mikrometer und sogar unter 50 Mikrometer
liegen. Insbesondere kann ein überwiegender
Anteil (d.h. mehr als 50%) der Körner
im Target 50 eine Maximalabmessung von weniger als 100
Mikrometer und sogar weniger als 50 Mikrometer aufweisen. Die oben erörterte kleine
Korngröße kann
erreicht werden, indem von einem Target ausgegangen wird, das kaltverformt
wurde, aber in dem keine Körner
ausgebildet worden sind. Folglich findet ein Rekristallisationsprozess
im Targetmaterial vor dem Kornwachstum statt. Für Dampfabscheidungs-Targetaluminium
sind für
einen solchen Rekristallisationsprozess in Abhängigkeit von der Art und der
Konzentration der Beimengungen etwa 20 bis zu 30 Minuten bei einer
Temperatur zwischen 200°C
und etwa 450°C
erforderlich. Es ist allgemein erwünscht, dass Aluminiumkörner in den
Targets, die hochreines Aluminium (z.B. elementares Aluminium) und
Aluminiumlegierungen enthalten, verhältnismäßig klein bleiben (d.h. in
der Größe durchschnittlich
unter 100 Mikrometern, stärker
vorzuziehen sind durchschnittlich weniger als 50 Mikrometer). Die
kleineren Körner
können
die Zerstäubungsprozesse,
in denen Aluminium aus dem Targetmaterial zerstäubt wird, bezüglich des
Zerstäubens, das
von einem Targetmaterial mit größeren Körnern erfolgt,
verbessern.
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Es
wurde festgestellt, dass das zweistufige Pressen mit dem Belastungsprofil
von 7 zusammen mit dem oben beschriebenen HF/HNO3-Reinigen Tar get/Trägerplatten-Kombinationen ausbilden kann,
welche bezüglich
der herkömmlichen
Target/Trägerplatten-Kombinationen
beträchtlich
verbessert sind. In den 8–10 werden
die Target/Trägerplatten-Kombinationen,
die gemäß den Verfahren
der vorliegenden Erfindung hergestellt wurden, mit den Target/Trägerplatten-Kombinationen verglichen,
die gemäß den herkömmlichen
Verfahren hergestellt wurden. Die in den 8–10 dargestellten
Target/Trägerplatten-Kombinationen
der vorliegenden Erfindung enthalten Targets, die aus Aluminium
ausgebildet sind, und Trägerplatten,
die aus Aluminium 2024 ausgebildet sind, das gehärtet wurde, indem es für etwa acht
Stunden einer Temperatur von etwa 375°F ausgesetzt wurde. Sowohl die
Targets als auch die 2024-Trägerplatten
wurden einem HF/HNO3-Reinigungsschritt der
vorliegenden Erfindung unterworfen, bevor die Materialien miteinander verbunden
wurden, wobei das Verbinden ein Belastungsprofil des oben mit Bezugnahme
auf 7 beschriebenen Typs einbezieht.
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8 stellt
einen Bindungsprozentsatz einer Target/Trägerplatten-Struktur dar, die
durch ein Verfahren gemäß vorliegender
Erfindung (als "neuer Prozess" bezeichnet) ausgebildet
wurde, bezogen auf eine Target/Trägerplatten-Struktur, die durch
ein herkömmliches
Verfahren ausgebildet wurde (als "alter Prozess" bezeichnet). Der Bindungsprozentsatz wird
an verschiedenen Bereichen der verbundenen Target- und Trägerplatten-Strukturen
bestimmt. 8 veranschaulicht, dass sich
der Prozentsatz der Bindung, der durch den alten Prozess erreicht
wird, über
eine Anschlussfläche
des Verbundes aus Target und Trägerplatte
hinweg erheblich verändert,
wobei einige Bereiche eine Bindung von weniger als 85% und andere
Bereiche eine Bindung von 95% und darüber hinaus aufweisen. Im Gegensatz
dazu weist eine Target/Trägerplatten-Struktur,
die gemäß einem Verfahren
der vorliegenden Erfindung ausgebildet ist, eine Bindung von mehr
als 95% auf, die gleichmäßig über eine
Target/Trägerplatten-Anschlussfläche der Struktur
verteilt ist. Der Bindungsprozentsatz von 8 wurde
durch eine Ultraschall-Bindungsabtastanalyse (C-Scan-Bond) bestimmt.
Für die
Analyse wurden ganze Targets abgetastet. Die Ergebnisse zeigten,
dass ein mittlerer C-Scan-Bond von herkömmlichen Prozessen etwa 92%
beträgt,
während die
C-Scan-Bonds eines Prozesses der vorliegenden Erfindung über 95%
betragen.
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9 zeigt
die Ergebnisse von RAM-Zerreißprüfungen einer
Target/Trägerplatten-Struktur der
vorliegenden Erfindung (als "neuer
Prozess" bezeichnet)
mit Bezug auf eine herkömmliche
Target/Trägerplatten-Struktur
(als "alter Prozess" bezeichnet). Die
Zerreißprüfungen wurden
durch Messen der Zerreißfestigkeit
einer Bindung zwischen einem Target- und Trägerplattenmaterial an vier
getrennten Stellen der Target/Trägerplatten-Struktur
bestimmt. Die Ergebnisse zeigen an, dass ein Material der vorliegenden
Erfindung eine Zerreißfestigkeit
von über
10.000 Pfund/Zoll2 und sogar über 16.000 Pfund/Zoll2 aufweisen kann, was ein Beweis für eine wesentliche
Verbesserung der Zerreißfestigkeit
einer Target/Trägerplatten-Struktur
der vorliegenden Erfindung bezüglich
der herkömmlichen
Target/Trägerplatten-Strukturen
ist.
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10 stellt
eine Abhängigkeit
der Fließfestigkeit
einer Trägerplatte
dar, die nach den Verfahren der vorliegenden Erfindung (als "neuer Prozess" bezeichnet) behandelt
wurde, mit Bezug auf eine herkömmliche
Trägerplatte
(als "alter Prozess" bezeichnet). Es
wird gezeigt, dass eine Trägerplatte,
die nach den Verfahren der vorliegenden Erfindung behandelt wurde,
eine bedeutend bessere Fließfestigkeit
bei einer beliebigen Temperatur von etwa 20°C bis etwa 320°C aufweist.
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Die
oben beschriebenen Ergebnisse beweisen, dass die Methodik der vorliegenden
Erfindung die Bindungsstärke,
die Gleichmäßigkeit
der Bindung über
eine Target/Trägerplatten-Verbindung
hinweg und die mechanischen Eigenschaften einer Trägerplatte
mit Bezug auf die herkömmlichen
Prozesse bedeutend verbessern kann. Die Verbesserungen in der Bindungsstärke und
der Härte
der Trägerplatte können zu
einem verbesserten Verwer fungswiderstand der Target/Trägerplatten-Strukturen
der vorliegenden Erfindung bezüglich
der herkömmlichen Strukturen
führen.
Zusätzliche
Verbesserungen der Trägerplatten,
die gemäß den Verfahren
der vorliegenden Erfindung ausgebildet wurden, bestehen bezüglich der
herkömmlichen
Trägerplatten
darin, dass eine Mikrostruktur und Textur einer Trägerplatte,
die gemäß den Verfahren
der vorliegenden Erfindung ausgebildet wurde, thermisch stabil ist,
selbst wenn sie für
72 Stunden 300°C
ausgesetzt wird.
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Andere
Vergleiche von Target/Trägerplatten-Strukturen, die gemäß den Verfahren
der vorliegenden Erfindung hergestellt wurden, mit herkömmlichen
Target/Trägerplatten-Strukturen
zeigen, dass die Target/Trägerplatten-Strukturen
der vorliegenden Erfindung etwa die gleiche Korngröße, Ausscheidungskonzentration
und Flächendichte
(d.h. die relative Intensität
der Flächen,
wie z.B. (111), (200), (220) und (113)) aufweisen wie herkömmliche
Target/Trägerplatten-Strukturen.
Demzufolge beeinträchtigen die
Prozesse der vorliegenden Erfindung nicht die Korngröße, Ausscheidungsbildung
oder ein Flächendichtenverhältnis.
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In
den obigen Beschreibungen der Drücke und
Temperaturen weist der Begriff „etwa" auf eine Schwankung von ±10% eines
angegebenen Drucks oder einer angegebenen Temperatur hin.
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Die
Erfindung wurde in einer Sprache beschrieben, die mehr oder weniger
spezifisch für
die strukturellen und methodischen Merkmale ist. Es ist jedoch selbstverständlich,
dass die Erfindung nicht auf die dargestellten und beschriebenen
spezifischen Merkmale beschränkt
ist, da die hier offenbarten Mittel bevorzugte Formen umfassen,
um die Erfindung zu verwirklichen. Die Erfindung wird deshalb in
einer beliebigen ihrer Formen und Abwandlungen innerhalb des eigentlichen
Geltungsbereiches der angefügten
Ansprüche
beansprucht.