DE529693C - Verfahren zum Schuetzen von Vorrichtungen aus Kupfer und seinen Legierungen gegen denngriff durch Carbonsaeuren - Google Patents

Verfahren zum Schuetzen von Vorrichtungen aus Kupfer und seinen Legierungen gegen denngriff durch Carbonsaeuren

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DE529693C
DE529693C DES78264D DES0078264D DE529693C DE 529693 C DE529693 C DE 529693C DE S78264 D DES78264 D DE S78264D DE S0078264 D DES0078264 D DE S0078264D DE 529693 C DE529693 C DE 529693C
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F15/00Other methods of preventing corrosion or incrustation

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Description

  • Verfahren zum Schützen von Vorrichtungen aus Kupfer und seinen Legierungen gegen den Angriff durch Carbonsäuren Gewisse Carbonsäuren, wie Ameisensäure, Essigsäure, Propionsäure, Buttersäure, MÜchsäure, hTaphthensäure, und die eigentlichen Fettsäuren greifen alle zum Bau gewerblicher Einrichtungen üblichen Metalle, auch Kupfer, mehr oder weniger an, wodurch große Schwierigkeiten nicht nur bei der Destillation und Konzentration solcher Säuren, sondern. auch bei allen Reaktionen entstehen, bei denen diese Säuren Verwendung finden, ferner auch schon bei der Aufbewahrung und Beförderung genannter Säuren in solchen Gefäßen.
  • Das Kupfer und seine Legierungen sind zwar bei diesen Verwendungen sehr beliebt, weil sie von solchen Säuren, je nach ihrer Konzentration, verhältnismäßig wenig angegriffen werden, die Abnutzung ist aber dennoch erheblich. Essigsäure 1.B. greift diese Metalle so stark an, daß beständig Ausbesserungen und eine regelmäßige Erneuerung der Vorrichtungen notwendig sind (s. z. B. M i e r -z i n s k i, Die Industrie der Essigsäure und essigsauren Salze, Seite 48, Zeile 7).
  • Bei der Essigsäure hat man seit langem den Einfluß der Luft auf die Abnutzung der Metalle bemerkt. F 1:e c k (Chemisches Zentralblatt, 1888, Seite 1626) führt an, da.ß Essigsäure bei niedriger Temperatur und bei Luftabschluß nur wenig auf die Metalle, im besonderen auf Kupfer, einwirkt, daß sich jedoch die Einwirkung bei Luftzutritt verstärkt. Diese Beobachtung ist bestätigt worden, und es ist auch bekannt, daß man, um die Aoetate des Kupfers und des Bleis durch Auflösen der Metalle in der Säure zu erhalten, in Gegenwart von Luft arbeiten muß.
  • Es ist ferner bekannt, daß das Kupfer stärker angegriffen wird bei Gegenwart gewisser oxydierend wirkender Stoffe, wie z. B. salpetriger Säure, die als Katalysatoren für die Depolarisation wirken können, und man hat vorgeschlagen, den daraus sich ergebenden Angriff des Kupfers dadurch zu vermeiden, dä.ß man die salpetrige Säure durch Zusatz von reduzierenden Stöffen, wie Harnstoff, zerstört oder stark oxydierende Stoffe, wie Perchlorate oder Permanganate, zusetzt.
  • Obschon diese Beobachtungen sehr alt sind, haben sie dennoch nicht zur Auffindung eines technischen Verfahrens zum wirksamen Schutze der Vorrichtungen aus Kupfer oder seinen Legierungen gegen den Angriff der Essigsäure usw. geführt.
  • Es ist nun gefunden worden, daß, wenn, auch das Kupfer und seine Legierungen von reinen Säuren bei Abwesenheit von freiem Sauerstoff kaum angegriffen werden, die Dinge ganz anders verlaufen, wenn man mit gewissen gewerblichen Stoffen arbeitet; man beobachtet oft im Betrieb, daß die genanntexi Metalle stark angegriffen werden, auch wenn die Gegenwart der Luft und der bekannten. DepoIarisationskatalysatoren vollständig ausgeschlossen - ist.
  • Es ist weiter gefunden worden, daß dieser Angriff der Gegenwart von Sauerstoff in Form schwach oxydierender Salze der gewöhnlichen Metalle, die sich in den zu verarbeitenden Stoffen vorfinden, zuzuschreiben ist; jene Salze reduzieren sich in den Metallvorrichtungen, und diese Vorrichtungen wer-, den selbst bei Abwesenheit von freiem Sauerstoff und von Depolarisationskatalysatoren a angegriffen. Besonders wichtig ist in dieser Beziehung das Cupriacetat, das sich oft in der technischen Essigsäure, beispielsweise in derjenigen, die aus dem Betrieb zurückgewonnen worden ist, vorfindet.
  • Es ist nämlich festgestellt worden, daß das Kupfer bei Abwesenheit von freiem Sauerstoff, aber bei Anwesenheit von Cupriacetat und bei Siedehitze angegriffen wird. Auf je ein Atom im Cupriacetat enthaltenes Kupfer wird ein weiteres Atom Kupfermetall aufgelöst, was den Anschein erweckt, als ob das Cuprisalz einen Teil seines Sauerstoffes abgeben würde. Es bildet sich ein Cuprasalz, und das Metall wird nicht weiter angegriffen. Wenn das Kupfer von Anfang an als Cuprosalz aufgelöst ist, findet überhaupt kein Angriff statt.
  • Diese Beobachtung, die technisch von großer .Bedeutung ist, ist niemals gemacht worden und war auch nicht vorauszusehen, da das Kupferacetat in essigsaurem Medium als ein sehr mildes Oxydationsmittel gilt, das nur zur Oxydation ganz besonders empfindlicher Stoffe verwendbar ist: Das dieser Erfindung zugrunde liegende Verfahren zum Schützen des Kupfers und seiner Legierungen gegen den Angriff durch Carbonsäuren, im besonderen durch Essigsäure und seine Homologen, beruht auf den obenerwähnten Ausführungen; es besteht darin, daß man mit diesen Säuren unter folgenden Bedingungen arbeitet; deren gleichzeitige Erfüllung zur vollständigen Vermeidung des Angriffs als wesentlich zu betrachten ist.
  • z. Der Sauerstoff, den die zu verwendenden Stoffe in Form von als Depolarisati.onskatalysatoren wirkenden Verbindungen und auch in Form von Metallsalzen, die wie Kupfersalze sich in den Metallvorrichtungen reduzieren könnten, enthalten, soll aus diesen Stoffen entfernt werden.
  • z. Der molekulare Sauerstoff, sowohl in Gasform als auch aufgelöst in den verwendeten Erzeugnissen, soll aus dem Innern der Vorrichtungen ferngehalten werden.
  • Um der ersten Bedingung gerecht zu werden, kann man entweder zuerst die schädlichen oxydierenden Verbindungen und Metallsalze auf geeignete Weise verstören oder aber unschädlich machen, indem man sie z. B. durch Reduktion in Verbindungen niedrigeren Oxydationsgrades überführt, die dann in Abwesenheit elementaren Sauerstoffs die Vorrichtungen nicht mehr angreifen. Wenn .es sich um Kupfersalze handelt, kann man das Kupfer beispielsweise elektrolytisch oder sonstwie, so z. B. durch Eisen, niederschlagen. Man kann andererseits die verschiedenen Stoffe mit Reduktionsmitteln behandeln, so z. B. mit unterphosphoriger Säure, schwefliger Säure, hydroschwefliger Säure und ihnen Salzen, Aldehyden, Ketonen oder leicht oxydierbaren Polyphenolen.
  • Um die zweite Bedingung zu erfüllen, muß man unter Ausschluß von Luft arbeiten und den molekularen Sauerstoff aus der Säure und aus allen zu benutzenden Stoffen verjagen. So .kann man die freie Oberfläche mit einer geeigneten .Ölschicht versehen; besser ist es aber, unter .einer neutralen, d. h. keinen freien Sauerstoff enthaltenden Atmosphäre zu arbeiten. Es ist wünschenswert, daß der innere Druck den äußeren Luftdruck übersteigt, um jeden Eintritt von Luft auszuschließen.
  • Der in den verschiedenen Stoffen enthaltene molekulare Sauerstoff kann auf bekannte Weise entfernt werden. So kann man z. B. die Flüssigkeiten vor ihrer Benutzung auskochen. Man kann auch ein sauerstofffreies Gas durch die Flüssigkeit hindurchblasen, wozu man zweckmäßig das Gas verwendet, das zur Herstellung der sauerstofffreien Atmosphäre benutzt werden soll. Dieses Verfahren ist gewerblich sehr brauchbar; um z. B. die Essigsäure von aufgelöstem Sauerstoff zu befreien, genügt es, für jeden Kubikmeter Flüssigkeit höchstens 3 cbm eines sauerstofffreien Gases durchgehen zu lassen. Auch die zu verwendenden festen Körper können von dem eingeschlossenen Sauerstoff durch Hindurchströmenlassen eines geeigneten Gases befreit werden.
  • Der in den Flüssigkeiten gelöste Sauerstoff kann aber ,auch chemisch entfernt werden, so z. B. durch Behandlung mit reduzierenden Körpern bei Ausschluß von Luft. Diese Behandlungsweise ist sehr zu empfehlen, denn auf diese Weise werden gleichzeitig die in den gewerblichen Stoffen enthaltenen oxydierenden Verbindungen unschädlich gemacht.
  • Man kann bisweilen sogar beobachten, daß derartig verunreinigte Flüssigkeiten rascher sauerstofffrei gemacht werden können, da die oxydierenden Verunreinigungen bei der Sauerstoffentfernung .als Katalysator wirken; in dieser Weise verhalten sich z. B. die Cupriverbindungen. Man erreicht im übrigen das gewünschte Ziel durch Zusatz von sehr geringen Mengen des Reduktionsmittels, besonders wenn man schweflige Säure oder deren Salze verwendet.
  • Wenn man die Vorrichtungen der Erfindung gemäß schützen will, ist es wichtig, den Ausschluß von Sauerstoff überall da durchzuführen, wo die betreffenden Säuren auch nur in geringster Menge vorhanden sind, so z. B. auch beim Entleeren und Rein@ge4 der Vorrichtungen. Man soll, wenn z. B. Ausbesserungen vorgenommen werden sollen, erst dann Luft eintreten lassen, wenn jede Spur von Säure z. B. durch Waschen mit sauerstofffreiem Wasser entfernt ist. Wird diese Vorsicht beiseite gelassen, ,so werden diu Vorrichtungen stark angegriffen. Man muß nach kurzer Zeit die Vorrichtung für neue Ausbesserungen öffnen, und dieses öffne. verursacht einen neuen. Angriff; das Wiederholen dieser Vorgänge würde rasch zur Zerstörung der Vorrichtungen führen.
  • Beispiele i. Das Destillieren von aus der Acetylcellulosefabrikation herrührender Essigsäure hat bekanntlich starke Abnutzung der Kupferapparatur zur Folge.
  • Die in der Vorrichtung vorhandene Luft wird durch ein sauerstofffreies Gas ersetzt. Die verdünnte Rohsäure wird in dem Biehälter, in dem sie aufbewahrt wird, durch eine ölschicht von der Luft abgeschlossen; man behandelt diese Säure mit der nötigen Menge Natriumbisulfit und läßt sie dann in die Destillierblase fließen, wobei man dafür Sorge trägt, daß das öl zurückbleibt. Die Blase trägt einen Aufsatz, der mit Ringen gefüllt ist; das Destillat wird in bekannter Weise verdichtet und aufgefangen. Die ganze Vorrichtung ist mit einem Gasometer, der ein sauerstofffreies Gas unter einem den atmosphärischen Druck nur ein geringes übersteigenden Druck enthält, verbunden.
  • Bei Beobachtung dieser Maßregeln ist die Abnutzung des Kupfers äußerst gering; sogar das zum Heizen dienende Schlangenrohr verliert innerhalb von 2q. Stunden nur 3 g je Quadratmeter. Würde man in üblicher Weise arbeiten, ohne den Sauerstoff auszuschalten, so würde das Schlangenrohr innerhalb 24 Stunden ungefähr 1500 g je Quadratmeter verlieren.
  • 2. Auch bei der Destillation der Ameisensäure in Vorrichtungen aus Kupfer wird die Apparatur beträchtlich angegriffen (vgl. z. B. D ub o s c, »L'acide formique«, editeur Dunod .et Pinat, Paris. 19i2, Seite 269). Destilliert man rohe Ameisensäure, so wie dies im Beispiel i beschrieben worden ist, unter gleichzeitiger Behandlung der Säure mit Natriumbisulfit, so beträgt der Angriff der Heizschlange ungefähr 3 bis q. g je Quadratmeter innerhalb von 24 Stunden. Wenn man dagegen ohne Entfernung des Sauerstoffs arbeitet, so erfolgt ein Auflösen von Kupfer in gleicher Stärke wie bei der Essigsäure (Beispiel i). Das Verfahren zum Schützen des Kupfers und seiner Legierungen kann bei allen physikalischen und chemischen Vorgängen, bei denen Carbonsäuren, im besonderen Essigsäure oder seine Homologen, Verwendung luden, so z. B. beim Destillieren, Ausziehen, Eindampfen, Aufbewahren, Befördern, Esterbildung usw. benutzt werden.

Claims (3)

  1. PATENTANSPRÜcI3E: i. Verfahren zum Schützen von Vorrichtungen aus Kupfer und seinen Legi,-rungen gegen den Angriff durch Carbonsäuren, im besonderen von Essigsäure und seinen Homologen,, dadurch gekenuzaichnet, daß man mit diesen Säuren unter Ausschluß des molekularen Sauerstoffs (sowohl des in Gasform als auch des in den verwendeten Erzeugnissein aufgelösten) arbeitet und dabei gleichzeitig auch aus den zu verwendenden Stoffen allen Sauerstoff fernhält, der in der Form von als Depolarisationskatalysatoren wirkenden Verbindungen und auch in Form von Metallsalzen, die wie Kupfersalze sich in den Metallvorrichtungen reduzieren könnten, vorhanden ist.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die in den Vorrichtungen zu behandelnden Stoffe vorher sowohl von molekularem Sauerstoff als auch von oxydierenden Verbindungen und reduzierbaren Metallsalzen befreit werden und auch die freie Oberfläche der so gereinigten Stoffe in den Vorrichtungen vor Luftzutritt gesichert wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch i und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Entfernung des molekularen Sauerstoffs sowie die Unschädlichmachuüg oxydierender Verbindungen und reduzierbarer Metallsalze in den zu behandelnden Stoffen gleichzeitig durch Einwirkung reduzierender Stoffe bewirkt wird.
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