DE506374C - Vorrichtung zum oberflaechlichen Reduzieren der Oxydschicht von Metall-Oxyd-Gleichrichterplatten - Google Patents
Vorrichtung zum oberflaechlichen Reduzieren der Oxydschicht von Metall-Oxyd-GleichrichterplattenInfo
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Description
Um mit der Oxydschicht von Metall-Oxyd-, insbesondere Kupfer-Oxyd-Gleichrichterplatten,
einen wirksamen elektrischen Kontakt herzustellen, hat man vorgeschlagen, die Oberfläche der Oxydschicht durch Berührung
mit Wasserstoff abgebenden Mitteln in einem geeigneten elektrolytischen Bade zu reduzieren.
Da jedoch bei derartigen Gleichrichterplatten die Oxydschicht häufig zahlreiche
kleine Sprünge aufweist, so kann es bei Durchführung dieses bekannten Verfahrens
bei längerem Verweilen der Platten im elektrolytischen Bade vorkommen, daß der Elektrolyt in diese Sprünge eindringt. Dadurch
wird aber der unerwünschte Ableitungs- oder Rückstrom, der den Gleichrichter
während jener Halbperiode durchfließt, wo er stromsperrend wirken soll, verstärkt. Es ist
nun bereits vorgeschlagen worden, die Oberfläche der Oxydschicht von Gleichrichterscheiben
elektrolytisch in der Weise zu reduzieren, daß über die Oxydschicht, wie es zur Durchführung elektrolytischer Prozesse an
sich bekannt ist, ein poröser, mit dem Elek-
S5 trolyten getränkter Stoff hinweggeführt wird,
während ein elektrischer Strom durch die Kontaktflächen zwischen der Oxydschicht
mit dem porösen Stoff hindurchgeht.
Den Gegenstand der Erfindung bildet eine insbesondere zur Massenfertigung von Gleichrichterplatten
geeignete Vorrichtung zur Ausübung eines Reduktionsverfahrens der vorstehend erwähnten Art.
Ein Ausführungsbeispiel des Gegenstandes der Erfindung ist in Abb. 1 in perspektivischer
Ansicht dargestellt.
Eine in bekannter Weise oxydierte Kupferscheibe ι wird mit nach oben liegender Oxydschicht
von einer umlaufenden Scheibe 2 getragen. Ein Band aus isolierendem, chemisch schwer angreifbarem Stoff, beispielsweise
Asbestgewebe, läuft in waagerechter Richtung quer über die Scheibe. Durch eine Rolle 4 aus Graphit wird das Band 3 gegen
die Scheibe 1 angedrückt. Das Band 3, das mit einem Elektrolyten, beispielsweise mit
einer wässerigen Kupfersulfatlösung, gesättigt gehalten wird, bewegt sich in seiner
Längsrichtung langsam unter der Rolle 4 hindurch. Durch eine Kontaktbürste S wird von
dem einen Pol einer Stromquelle zur Scheibe 2 und von dieser zu der nicht oxydierten
Fläche der Gleichrichterplatte 1, die sich in Kontakt mit der Scheibe 2 befindet,
Strom geleitet. Der Strom fließt alsdann durch die Verbindungsstellen zwischen der
Oxydfläche der Platte ι und des mit dem Elektrolyten gesättigten Bandes 3 in die
Rolle 4 und von dieser nach dem anderen Pol der Stromquelle zurück. Infolge des Stromdurchganges
entwickelt sich Wasserstoff an der Oberfläche der Oxydschicht der Scheibe 1.
Der freiwerdende Wasserstoff reduziert die Oberfläche der Oxydschicht, und es bildet sich
eine Schicht reinen Kupfers, die eine wirksame elektrische Kontaktfläche darstellt, wenn
die fertigen Gleichrichterscheiben in an sich bekannter Weise zu einer Gleichrichtersäule
zusammengebaut werden. Die Scheibe 2 wird während des ganzen Vorganges um ihre Achse gedreht. Am wirksamsten hat sich eine
Stromdichte von etwa 3 Amp. pro cm2 an der Berührungsfläche zwischen dem Band 3 und
der Scheibe 1 erwiesen. Bei dieser Stromdichte wird die geringe Menge des Elektrolyten,
der die Oberfläche der Scheibe 1 benetzt, fast augenblicklich durch die vereinigte
Wirkung der elektrolytischen Zersetzung und der sich an der Berührungsstelle entwickelnden
Jouleschen Wärme beseitigt. Infolgedessen können nur ganz geringe Mengen des Elektrolyten in etwa vorhandene Sprünge
oder Risse der Oxydschicht eindringen. Die Drehgeschwindigkeit der Scheibe 2 und die
Zeit, während der die Scheibe 1 der elektrolytischen Reduktion unterworfen wird, sind
so zu regeln, daß eine feste und gleichförmige Kontaktfläche aus reduziertem Kupfer an der
Oberfläche der Oxydschicht erzeugt wird.
Abb. 2 der Zeichnung zeigt einen Querschnitt durch ein Gleichrichterelement, das
mit der beschriebenen Vorrichtung behandelt ist. 6 ist die Kupferscheibe, 7 die nicht reduzierte
Kupferoxydschicht und 8 die durch den elektrolytischen Vorgang erzeugte oberflächliche
Kupferschicht.
Claims (1)
- Patentanspruch:Vorrichtung zum oberflächlichen Reduzieren der Oxydschicht von Metall-Oxyd-, insbesondere Kupfer-Oxyd-Gleichrichterplatten, gekennzeichnet durch eine an den einen Pol einer Stromquelle angeschlossene, die Gleichrichterplatte tragende, in ihrer Ebene bewegliche Scheibe, ein mit dem Elektrolyten getränktes, beispielsweise aus Asbest bestehendes, in seiner Längsrichtung sich fortbewegendes Band und eine an den anderen Pol der Stromquelle angeschlossene, das Band gegen die Oxydschicht der Gleichrichterplatte andrückende stromleitende Rolle.Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Applications Claiming Priority (1)
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Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| DES95174D Expired DE506374C (de) | 1928-12-07 | 1929-11-26 | Vorrichtung zum oberflaechlichen Reduzieren der Oxydschicht von Metall-Oxyd-Gleichrichterplatten |
Country Status (2)
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Families Citing this family (3)
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Also Published As
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