DE505639C - Verfahren zum Herstellen eines Gleichrichters - Google Patents
Verfahren zum Herstellen eines GleichrichtersInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M potassium fluoride Chemical compound [F-].[K+] NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000011698 potassium fluoride Substances 0.000 claims description 2
- 235000003270 potassium fluoride Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000012047 saturated solution Substances 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 9
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 101100400378 Mus musculus Marveld2 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- KHPLPBHMTCTCHA-UHFFFAOYSA-N ammonium chlorate Chemical compound N.OCl(=O)=O KHPLPBHMTCTCHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 231100000563 toxic property Toxicity 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/16—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising cuprous oxide or cuprous iodide
- H01L21/161—Preparation of the foundation plate, preliminary treatment oxidation of the foundation plate, reduction treatment
- H01L21/165—Reduction of the copper oxide, treatment of the oxide layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02565—Oxide semiconducting materials not being Group 12/16 materials, e.g. ternary compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02614—Transformation of metal, e.g. oxidation, nitridation
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Gleichrichters, dessen Einheiten
aus abwechselnden Schichten eines Metalles und eines auf diesem erzeugten Metalloxydes
bestehen. Als besonders geeignet hierfür haben sich Kupfer und Eisen in Verbindung
mit ihren Oxyden bewiesen. Oxydiert man aus diesen Metallen bestehende Platten durch Erhitzen auf eine genügend
hohe Temperatur unter Sauerstoffzutritt, so bildet sich an ihrer Oberfläche z. B. bei Verwendung
von Kupfer als Grundmetall eine Schicht von (rotem) Kupferoxydul, die von einer dünnen Haut aus (schwarzem) Kupferoxyd
bedeckt ist. Diese schwarze Kupferoxydhaut hat einen verhältnismäßig sehr hohen Widerstand, weshalb es zweckmäßig
ist, sie zu entfernen.
Gegenstand der Erfindung ist nun ein Ver-
ao fahren, um die auf dem Grundmetall erzeugte Oxydschicht hohen Widerstandes durch Reduktion
auf elektrolytischem Wege an ihrer Oberfläche in Metall zurükzuverwandelin.
Dies kann gemäß der weiteren Erfindung
as dadurch erfolgen, daß die Metallplatten als
Elektroden in ein elektrolytisches Bad gehängt werden, deren Gegenelektrode aus einem gegenüber dem Elektrolyten inerten
Stoff, wie Graphit o. dgl., besteht. Als Elektrolyt sind für diesen Zweck gut geeignet:
verdünnte Schwefelsäure, Natriumhydroxyd, Kaliumfluorid oder eine Lösung von Ammoniumchlorat.
Infolge der gleichrichtenden Eigenschaften der oxydierten Kupferplatten braucht der bei der Elektrolyse verwendete
Strom kein Gleichstrom zu sein, sondern es kann auch ein Wechselstrom verwendet werden.
Den in größerer Anzahl in dem Elek-. trolyten hängenden Platten, von denen immer
je zwei mit ihrer durch andere Mittel von Oxyden freigehaltenen Seite aneinanderliegen,
wobei die einzelnen Plattenpaare einen gewissen Abstand besitzen, wird zunächst während
einer gewissen Zeit ein Wechselstrom von einer bestimmten gleichbleibenden Stärke
zugeführt, der infolge der Ventilwirkung der Platten umgeformt wird, so daß nur Gleichstrom
das Bad durchfließt. Hierauf werden die Platten längere Zeit mit dem negativen Pol einer Gleichstromquelle verbunden, so
daß sie in dem elektrolytischen Bad als Kathode dienen, während die Graphitplatten
die Anode bilden.
Die Erfindung sei an Hand der Abb. 1 bis 4 näher erläutert. Abb. 1 zeigt einen Querschnitt
der Kupferplatte 1, die an ihrer Oberfläche zu Kupferoxydul oxydiert ist, das
eine Schicht 2' bildet. Auf der Außenseite dieser Schicht liegt eine Lage 3 von schwarzem
Kupferoxyd.
Abb. 2 zeigt eine nach dem durch die Erfindung gegebenen Verfahren behandelte
Kupferplatte, bei der das Kupferoxyd zu reinem Kupfer oxydiert worden ist und eine
dünne Schicht 4 bildet und bei der durch andere Mittel eine Seite der Platte und die
den mittleren Hohlraum begrenzende Fläche von Oxyden völlig frei gehalten ist.
Abb. 3 zeigt einen aus derartigen Platten zusammengesetzten Gleichrichter. Die mit
einer Schicht von Kupferoxydul und reduziertem Kupfer versehenen Kupferplatten sind durch eine Schraube 13 aus isolierendem
Werkstoff zwischen die beiden Platten 14 und 15 gespannt, an denen die Stromzuführungen
16 und 17 befestigt sind. Der Strom fließt hierbei in Richtung der Pfeile durch
den Gleichrichter.
Abb. 4 zeigt eine Einrichtung zur Ausübung des Verfahrens gemäß der Erfindung
bei Verwendung von mit einem Loch versehenen oxydierten Metallplatten, 'die an der
das Loch begrenzenden Fläche sowie an der einen Grundfläche von Oxyden frei sind.
Das elektrolytische Bad besteht aus Hnern Gefäß 19 aus geeignetem isolierendem Werkstoff,
wie Porzellan o. dgl., das mit einem Elektrolyten 12 gefüllt ist. An der Stirnwand
des Behälters 4 ist ein Bolzen 6 aus Metall durch die Klammer 5 lösbar befestigt
und mit einer Leitung 18 verbunden. Auf dem Bolzen 6 sind die zu reduzierenden
oxydierten Metallplatten 7 derart aufgeschoben, daß je zwei Platten mit der von Oxyden
freien Seite aneinanderliegen, wobei die einzelnen Plattenpaare einen größeren Abstand
voneinander besitzen, der durch eine Hülse 8 aus isolierendem Werkstoff aufrechterhalten
wird. Ein seitliches Verschieben der Platten wird durch eine auf den Bolzen 6 geschraubte
Mutter 9 verhindert.
Die Isolierhülsen 8 tragen Graphitplatten 10, die als Anode für das elektrolytische Bad
dienen und durch Klemmen 11 mit dem anderen Pol der an die Klemme 5 gelegten
Stromquelle verbunden sind. Infolge der leitenden Verbindung der Kupferplatten 7 mit
dem Bolzen 6 fließt durch den Elektrolyten ein Strom, der über die ganze Oberfläche der
Scheiben 7 gleichbleibende Stärke hat.
Als Elektrolyt wird hierbei zweckmäßig eine gesättigte Lösung von Kaliumfhiorid
verwendet. An die Klemmen 5 und 11 wird zunächst eine Wechselspannung gelegt, und
die Stromdichte wird auf ungefähr 0,5 Amp. pro cm2 der in den Elektrolyten eintauchenden
Plattenoberfläche bemessen. Dieser Strom wird annähernd eine Minute durch das Bad
geleitet, worauf ein Gleichstrom bei einer Stromdichte von 0,2 Amp. pro cm2 während
einer Dauer von annähernd 15 Minuten verwendet wird. Nach dieser Behandlung bedeckt
eine gleichmäßig leitende Schicht reinen Metalles die Oxydulschicht der Platten, wie
in Abb. 2 dargestellt.
Die auf diese Weise behandelten Platten werden hierauf durch Waschen von dem
Elektrolyten befreit und getrocknet. Mehrere dieser Platten können entsprechend Abb. 3
zu einem Gleichrichter vereinigt werden.
Man hat bereits vorgeschlagen, die Stromzuführung zur Kupferoxydulschicht von
Kupferoxydgleichrichtern dadurch zu bewirken, daß man die Oxydulschicht auf elektrolytischem
Wege mit einem Bleiüberzug versieht. Ein derartiger Bleiüberzug hat aber verschiedene für den vorliegenden Zweck
nachteilige Eigenschaften. Zunächst ist Blei reaktionsfähig gegenüber Kupferoxydul. Es
entzieht also bei den betriebsmäßig voikommenden verhältnismäßig hohen Temperaturen
mit der Zeit dem Kupferoxydul einen Teil seines Sauerstoffgehaltes, worunter die Gleichrichterwirkung
erheblich leidet. Ferner haftet der erwähnte Bleiüberzug nicht fest genug auf seiner Unterlage, sondern zeigt, besonders
bei größerer Strombelastung, Neigung, abzublättern.
Schließlich ist das Umgehen mit geschmolzenem Blei wegen der giftigen Eigenschaften
dieses Metalles nicht ungefährlich, so daß seine gänzliche Vermeidung einen weiteren
Vorteil bedeutet. Alle die erwähnten Nachteile werden mit Sicherheit vermieden durch
eine gemäß der Erfindung mittels elektrolytischer Reduktion von Kupferoxyd hergestellte,
oberflächliche Schicht metallischen Kupfers, die auf der Oxydulschicht dauernd fest anhaftet und einen vorzüglichen elektrischen
Kontakt gewährleistet.
Claims (5)
1. Verfahren zum Herstellen eines Gleichrichters, dessen Einheiten aus abwechselnden
Schichten eines Metalles und eines auf diesem erzeugten Metalloxydes
bestehen, dadurch gekennzeichnet, daß die Oxydschicht an ihrer Oberfläche durch elektrolytische Reduktion in Metall zurückverwandelt
wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zu reduzierenden
oxydierten Metallkörper in dem elektrolytischen Bad zunächst an Wechselstrom und hierauf an Gleichstrom gelegt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Wechselstrom
bei gleichbleibender Stromdichte für kürzere Zeit und hierauf der Gleichstrom
bei geringerer Stromdichte für längere Zeit das elektrolytische Bad durch-
505630
fließt, und daß hier die zu reduzierenden oxydierten Metallkörper als Kathode
dienen.
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß oxydierte
Kupferplatten in einen aus gesättigter Lösung von Kaliumfluorid bestehenden Elektrolyten gehängt und während etwa
einer Minute an einen Wechselstrom gelegt werden, dessen Stromdichte etwa 0,5 Amp.
pro cm2 der in den Elektrolyten eingetauchten Oberfläche der Platten beträgt,
und hierauf während 15 Minuten bei einer
Stromdichte von 0,2 Amp. pro cm2 an einen Gleichstrom gelegt werden.
5. Einrichtung zur Ausübung des Verfahrens nach Anspruch 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die an der Oberfläche zu reduzierenden oxydierten, mit einem
Loch versehenen und an der dem Loch anliegenden Fläche von Oxyden freien Metallplatten auf einem mit einer Stromquelle
verbundenen Metallbolzen so angeordnet sind, daß je zwei Platten mit einer von Oxyden freien Seite aneinanderliegen,
daß die Plattenpaare durch Zwischenstücke aus isolierendem Werkstoff auseinandergehalten
werden, und daß die Zwischenstücke je eine mit dem anderen Pol der Stromquelle leitend verbundene Platte
aus einem dem Elektrolyten gegenüber inerten Stoff (z. B. Graphit) tragen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US162078A US1749549A (en) | 1927-01-19 | 1927-01-19 | Rectifier |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE505639C true DE505639C (de) | 1930-08-21 |
Family
ID=22584071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES83102D Expired DE505639C (de) | 1927-01-19 | 1927-12-11 | Verfahren zum Herstellen eines Gleichrichters |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US1749549A (de) |
DE (1) | DE505639C (de) |
FR (1) | FR647458A (de) |
GB (1) | GB283901A (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE851526C (de) * | 1948-10-01 | 1952-10-06 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von Kupferoxydul-Trockengleichrichtern |
US5104494A (en) * | 1991-07-02 | 1992-04-14 | Rockwell International Corp. | Method of restoring solderability |
-
1927
- 1927-01-19 US US162078A patent/US1749549A/en not_active Expired - Lifetime
- 1927-12-11 DE DES83102D patent/DE505639C/de not_active Expired
-
1928
- 1928-01-18 FR FR647458D patent/FR647458A/fr not_active Expired
- 1928-01-19 GB GB1784/28A patent/GB283901A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR647458A (fr) | 1928-11-24 |
US1749549A (en) | 1930-03-04 |
GB283901A (en) | 1928-03-15 |
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