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Verfahren zur elektrolytischen Herstellung von Blattgold. In der amerikanischen
Patentschrift N r. 198209 vom 3.Oktober 1877 ist ein Verfahren zur Herstellung
von Blattgold durch elektrolvtische Niederschlagung von Gold beschriel:en. Im Prinzip
besteht jenes Verfahren darin, daß das Metall auf einer geeigneten Unterlage niedergeschlagen
wird, und daß darauf diese Unterlage durch Hitze oder ein Lösungsmittel entfernt
wird. Kupfer in dünnen Blättern wird als geeignete Unterlage genannt; das Gold wird
dabei auf einer Seite des Kupferblattes niedergeschlagen, welches dann mit der Kupferseite
nach unten auf einem Bade von verdünnter Salpetersäure schwimmen gelassen wird;
die Säure löst das Kupfer und läßt das Gold in Form eines Blattes schwimmend zurück.
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Diese Angaben genügen aber nicht, um danach Blattgold herstellen zu
können; denn es ist dort keine Anweisung gegeben, wie das Kupferblatt vergoldet
werden soll.
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Es ist hierbei wesentlich, daß das Vergolden mit absoluter Sicherheit
auf eine Fläche des als Unterlage dienenden Metalls beschränkt ist, und da die andere
Fläche aufgelöst werden soll, so kommen Schutzüberzüge aus Lacken o. dgl. nicht
in Frage oder machen Jedenfalls das Verfahren äußerst umständlich.
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Gemäß der Erfindung soll nun eine Fläche eines Bandes oder Streifens
des als Unterlage dienenden Metalls in Berührung mit dein Elektrolyten unter solchen
Bedingungen gebracht werden, daß die Flüssigkeit nicht über die Kanten des Bandes
auf die Fläche fließen kann, welche ohne Vergoldung bleiben soll.
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Zu diesem Zweck kann das Band so dünn gewählt werden, daß es auf der
Oherfläche der Flüssigkeit schwimmt; in diesem Falle ,#-erhindert die Oberflächenspannung
dasülx:rfließen der Flüssigkeit über die Kanten. 1)as Band kann auch unter Spannung
um eine Trommel herumgeführt werden, die eine elastische Oberfläche besitzt und
sich frei um ihre Achse dreht, wobei diese wagerecht und so gelagert ist, daß ein
Teil des Umfanges der Trommel in den Elektrolyten eintaucht. In diesem Falle sind
die Kanten des Bandes biss zu einem gewissen Grade in die elastische Oberfläche
eingebettet, und es wird so das Vordringen der Flüssigkeit zu derjenigen Fläche
des Bandes, welche in Berührung mit der elastischen Oberfläche der Trommel ist,
vermieden.
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Gemäß einem weiteren Merkmal der Erfindung wird das elektrolytische
Bad in solcher Weise bewegt, daß die Flüssigkeit absatzweise gegen die zu vergoldende
Oberfläche gedrückt wird. Die Anode kann beispielsweise als Platte ausgebildet werden,
die parallel zur Oberfläche des Bades liegt und gelocht ist. t , nter der Anode
)ist eine Platte angeordnet, «-elche auf und ab gehende Bewegungen auf die Anode
zu und von dieser hinweg erhält, so daß absatzweise die Flüssigkeit durch die Lochungen
der Anode auf die Oberfläche zu gedrückt wird.
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Es ist ratsam, die Stärke des Elektrolyten dadurch konstant zu erhalten,
daß Goldlösung dein Bade zugesetzt wird.
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Ferner kann gemäß der Erfindung als 1lletallunterlage Silber benutzt
werden, welches verschiedene Vorteile gegenüber Kupfer für den vorliegenden Zweck
besitzt.
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In den beiliegenden Zeichnungen ist eine Einrichtung zur Ausführung
des Verfahrens beispielsweise dargestellt.
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Abb. i ist ein Längsschnitt durch die Vorrichtung.
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Abb. 2 ist eine Endansicht, Abb. 3 eine Seitenansicht eines Teiles
eines abgeänderten Apparates, teilweise im Schnitt. In Abb. i isst ein Silberband
a, welches zweckmäßig nicht dünner als o,oi2mm und nicht dicker ist als o,o25 mm,
auf einer Trommel
b aufgewunden und wird von dieser abgewickelt,
indem es auf eine Trommel c wieder aufgewunden wird. Nach dem Verlassen der Trommel
b wird es durch Rollen d gegen die Oberfläche eines Bades e von Goldlösung geführt,
welche zweckmäßig .4 g Kaliunigolddoppelcyanid im Liter enthält. Die Oberfläche
des Bandes, welche in Berührung mit der Oberfläche der Flüssigkeit ist, wird als
Kathode gebraucht, indem man die -2Nletalltroniinel b mit dem negativem Pol einer
Stromquelle verbindet. Die Anode ist eine Kohlenplatte f, die bei f1 mehrfach durchbohrt
und in die Goldlösung in geringer Entfernung unterhalb der Oberfläche der Lösung
eingetaucht ist. Die Anodenplatte f ist mit dein positiven Pol der Stromquelle verbunden.
Zweckmäßig wird m:it 1,5 Volt und o,o8 Amp. pro qdm der Silberkathode gearbeitet.
Damit diese Arbeitsbedingungen gleichmäßig aufrechterhalten werden und infolgedessen
eine gleichmäßige Dicke des niedergeschlagenen Goldhäutchens erzielt wird, und ferner,
damit für die Flüssigkeit Ersatz geschaffen wvird, die durch Anhaften an dem Bande
aus dein Bade fortgeführt .vird, wird eine Lösung des Golddoppelcyanids von derselben
Stärke wie die des Bades beständig in das Bad aus einem Behälter g mit der erforderlichen
Geschwindigkeit eintropfen gelassen. Daimit das Bad in bezug auf seine Zusammensetzung
so gleichmäßig wie möglich gehalten werden kann, ist eine Rührvorrichtung
lt vorgesehen, die aus einer Platte von etwa denselben Ausniessungen wie
die Anode f besteht, und die beständig oder absatzweise durch irgendeine geeignete
Vorrichtung, die auf die Stange lil wirkt, gehoben und gesenkt wird. Die Durcb-I:ohrungen
in der Anode gestatten den Durchgang der Lösung durch die Anode während der Atif-
und Abbewegungen der Rührvorrichtungen.
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Beim \-erlassen des elektrolytischen Bade geht das Silberband über
eine Führungsrolle 1 in ein Wasserbad k und wird dann um eine Rolle k1 herumgeführt,
die in das Wasser eingetaucht ist. 1 >as Silberband v erläßt dann das Wasser und
wird durch eine Rolle L zu einer Trockentrommel in geführt, clie in geeigneter Weise
durch Dampf, elektrischen Strom o. dgl. beheizt wird; von der Trockentrommel aus
wird das Silberband auf die Trommel c aufgewunden. In den Abb. 2 und 3 besteht die
Trommel 3a aus einem spulenförmigen Kern o, der in ein Gummirohr p eingesteckt ist,
welches straff an den Enden des spulenförm!igen Kerns festgeschnürt isst. Hierdurch
wird eine Art von Luftkissen gebildet, das durch ein Ventil q l:ekannter Art aufgeblasen
werden kann. Das Metallband a wird durch die Rollen r so geführt,
daß es: um den größten Teil des Umf.:iiges der in dem Bade e umlaufenden Tromniel
n herumgeht. Der übrige Teil der Vorrichtung entspricht dem in Abb. i Dargesteilten.
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In der vorgehenden Beschreibung ist angenommen worden, daß reines
Blattgold hergestellt werden soll. Das Blattgold des Handels ist, genau gesagt,
eine Legierung, und wenn dies gewünscht wird, muß das elektrolytische 1 .)ad in
seiner Zusammensetzung so abgeändert sverden,daß Gold in Legierung oder Mischung
mit den erforderlichen anderen Metallen, wie Kupfer oder Silber oder beiden, niedergeschlagen
wird. Die hierzu erforderliche Zusammensetzung ist bei der elektrolytischen \-ergoldung
bekannt und braucht nicht im einzelnen beschrieben zu werden.