AT120330B - Vorrichtung zum oberflächlichen Reduzieren der Oxydschicht von Metalloxyd-Gleichrichterplatten. - Google Patents

Vorrichtung zum oberflächlichen Reduzieren der Oxydschicht von Metalloxyd-Gleichrichterplatten.

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AT120330B
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  Vorrichtung zum oberflächlichen Reduzieren der Oxydschicht von   Metalloxyd-Gleich.   richterplatten. 



   Um mit der Oxydschicht von   Metalloxyd,   insbesondere Kupferoxyd-Gleichriehterplatten, einen wirksamen elektrischen Kontakt herzustellen, hat man vorgeschlagen, die Oberfläche der Oxydschicht durch Berührung mit Wasserstoff abgebenden Mitteln in einem geeigneten elektrolytischen Bade zu reduzieren. Da jedoch bei derartigen Gleichrichterplatten die Oxydschicht häufig zahlreiche kleine Sprünge aufweist, so kann es bei längerem Verweilen der Platten im elektrolytischen Bade vorkommen, dass der Elektrolyt in diese Sprünge eindringt. Dadurch wird aber der unerwünschte Ableitungs-oder Rückstrom, der den Gleichrichter während jener Halbperiode   durchfliesst,   wo er stromsperrend wirken soll, verstärkt.

   Es ist nun bereits vorgeschlagen worden, die Oberfläche der Oxydschicht von Gleichrichter- 
 EMI1.1 
 zwischen der Oxydschicht mit dem porösen Stoff hindurchgeht. 



   Den Gegenstand der Erfindung bildet eine insbesondere zur Massenfertigung von Gleichrichter. platten geeignete Vorrichtung zur Ausübung eines Reduktionsverfahrens der vorstehend erwähnten Art. 



   Ein Ausführungsbeispiel des Gegenstandes der Erfindung ist in Fig. 1 in perspektivischer Ansicht dargestellt. 



   Eine in bekannter Weise oxydierte Kupferscheibe 1 wird mit nach oben liegender Oxydschicht von einer umlaufenden Scheibe 2 getragen. Ein Band aus isolierendem, chemisch schwer angreifbarem
Stoff, beispielsweise Asbestgewebe, läuft in waagrechter Richtung quer über die Scheibe. Durch eine
Rolle 4 aus Graphit wird das Band 3 gegen die Scheibe   j ! angedrückt.   Das Band 3, das mit einem Elektro- lyten, beispielsweise mit einer wässerigen Kupfersulfatlösung, gesättigt gehalten wird, bewegt sich in seiner Längsrichtung langsam unter der Rolle 4 hindurch. Durch eine Kontaktbürste 5 wird von dem einen Pol einer Stromquelle zur Scheibe 2 und von dieser zu der nicht oxydierten Fläche der Gleichrichterplatte   1,   die sich in Kontakt mit der Scheibe 2 befindet, Strom geleitet.

   Der Strom fliesst alsdann durch die Verbindungsstellen zwischen der   Oxydfläehe   der Platte 1 und des mit dem Elektrolyten gesättigten Bandes 2 in die Rolle 4 und von dieser nach dem andern Pol der Stromquelle   zurück.   Infolge des Stromdurchganges entwickelt sich Wasserstoff an der Oberfläche der Oxydschicht der Scheibe 1. 



  Der freiwerdende Wasserstoff reduziert die Oberfläche der Oxydschicht und es bildet sich eine Schicht reinen Kupfers, die eine   wirksame elektrische Kontaktfläche   darstellt, wenn die fertigen Gleichrichterscheiben in an sich bekannter Weise zu einer   Gleichrichtersäule zusammengebaut   werden. Die Scheibe 2 wird während des ganzen Vorganges um ihre Achse gedreht. Am wirksamsten hat sich eine Stromdichte von etwa 3 Ampere je Quadratzentimeter an der Berührungsfläche zwischen dem Band 3 und der Scheibe 1 erwiesen. Bei dieser Stromdichte wird die geringe Menge des Elektrolyten, der die Oberfläche   der scheibe   benetzt, fast augenblicklich durch die vereinigten Wirkung der elektrolytischen Zersetzung und der sich an der Berührungsstelle entwickelnden Jouleschen Wärme beseitigt.

   Infolgedessen können nur ganz geringe Mengen des Elektrolyten in etwa vorhandene Sprünge oder Risse der Oxydschicht eindringen. 



  Die Drehgeschwindigkeit der Scheibe 2 und die Zeit. während der die Scheibe 1 der elektrolytischen Reduktion unterworfen wird, sind so zu regeln, dass eine feste und   gleichförmige     Kontaktfläche   aus reduziertem Kupfer an der Oberfläche der Oxydschicht erzeugt wird, 

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Fig. 2 der Zeichnung zeigt einen Querschnitt durch ein Gleichrichterelement, das mit der   beschrie.   benen Vorrichtung behandelt ist. 6 ist die Kupferscheibe, 7 die nicht reduzierte   Kupferoxydschieht   und 8 die durch den elektrolytischen Vorgang erzeugte oberflächliche Kupferschicht.

Claims (1)

  1. PATENT-ANSPRUCH : Vorrichtung zum oberflächlichen Reduzieren der Oxydschicht von Metalloxyd-, insbesondere Kupferoxyd-Gleichrichterplatten, gekennzeichnet durch eine an den einen Pol einer Stromquelle angeschlossen, die Gleichrichterplatte tragende bewegliche Scheibe, ein mit dem Elektrolyten getränktes, beispielsweise aus Asbest bestehendes, in seiner Längsrichtung sich fortbewegendes Band und eine an den andern Pol der Stromquelle angeschlossene, das Band gegen die Oxydschicht andrückende stromleitende Rolle, EMI2.1
AT120330D 1928-12-07 1929-12-07 Vorrichtung zum oberflächlichen Reduzieren der Oxydschicht von Metalloxyd-Gleichrichterplatten. AT120330B (de)

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