DE4327290A1 - Integrierte Halbleiterschaltung - Google Patents

Integrierte Halbleiterschaltung

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Description

Die Erfindung betrifft eine integrierte Halbleiterschaltung nach dem Oberbegriff des Anspruches 1. Die Erfindung betrifft insbesondere eine integrierte Master-Slice-Halbleiterschaltung, die eine Mehrzahl von Versorgungsspannungen verwendet.
Fig. 7 zeigt eine Draufsicht auf die Chipstruktur einer integrierten Master-Slice-Halbleiterschaltung. Fig. 8 ist eine vergrößerte Draufsicht auf den Bereich X von Fig. 7, um die Struktur einer Zelle und den sie umgebenden Bereich zu zeigen. Um Zellen zu bilden, die Eingabe-/Ausgabeschaltungen für Eingaben an und Ausgaben von einem inneren Bereich 5 darstellen, werden ein erster Halbleiterbereich 3 eines ersten Leitfähigkeitstyps und ein zweiter Halbleiterbereich 4 eines zweiten Leitfähigkeitstyps auf dem Randabschnitt des inneren Bereichs 5 geschaffen. Eingabe-/Ausgabekontaktflächen (Pads) 1 sind über Metallverdrahtungen 2 mit den Eingabe-/Ausgabeschaltungen verbunden. Versorgungsleitungen 7 und 8 sind über dem ersten und zweiten Halbleiterbereich 3 bzw. 4 gebildet. Zur Vereinfachung der Darstellung zeigt Fig. 8 nicht detailliert, wie die Metallverdrahtungen 2 mit dem ersten und zweiten Halbleiterbereich 3 und 4 verbunden sind.
Fig. 9 zeigt einen Querschnitt von einer der Zellen und Fig. 10 einen perspektivischen Querschnitt eines Abschnitts des Zellenfeldes. Der erste und zweite Halbleiterbereich 3 und 4 sind als Wanne im selben Substrat 15 gebildet. Im ersten und zweiten Halbleiterbereich 3 und 4 sind ein MOS-Transistor des zweiten Leitfähigkeitstyps bzw. ein MOS-Transistor des ersten Leitfähigkeitstyps gebildet. Die MOS-Transistoren der zwei verschiedenen Typen bilden eine Inverterschaltung in der Zelle, so daß die Zelle als Eingabe-/Ausgabeschaltung arbeitet.
Der im ersten Halbleiterbereich 3 gebildete MOS-Transistor weist eine Gate-Elektrode 10, Source- und Drain-Diffusionsbereiche 12a des zweiten Leitfähigkeitstyps und einen Diffusionsbereich 12b des ersten Leitfähigkeitstyps, an den eine Back-Gate-Spannung angelegt wird, auf. In ähnlicher Weise weist der im zweiten Halbleiterbereich 4 gebildete MOS-Transistor eine Gate-Elektrode 9, Source- und Drain- Diffusionsbereiche 11a des ersten Leitfähigkeitstyps und einen Diffusionsbereich 11b des zweiten Leitfähigkeitstyps zum Empfangen einer Back-Gate-Spannung auf. Die Fig. 7 und 8 lassen das zur Vereinfachung der Darstellung weg.
Die Herstellung einer integrierten Master-Slice-Halbleiterschaltung, d. h. einer hochintegrierten (LSI-) Schaltung beinhaltet einen Master-Prozeß zur Bildung eines Transistors und eines Slicing- Prozesses, der die Bildung von Kontakten, Verdrahtungsschichten und Durchlaßlöchern umfaßt. Nachdem man eine Master-Struktur erhalten hat, werden mit anderen Worten die Zellen, wie die in Fig. 8 gezeigten, während des Slicing-Prozesses auf der Master-Struktur entsprechend vorbestimmter Daten so angeordnet, daß der in Fig. 7 dargestellte LSI hergestellt wird.
Mit einem solchen Aufbau empfängt der Master-Slice-LSI über den Diffusionsbereich 11b (der die Back-Gate-Spannung empfängt) des zweiten Leitfähigkeitstyps ein Potential V1 für den zweiten Halbleiterbereich 4 und über den Diffusionsbereich 12b (der die Back-Gate-Spannung empfängt) des ersten Leitfähigkeitstyps ein Potential GND (d. h. ein Massepotential) für den ersten Halbleiterbereich 3.
Andererseits sind die voneinander verschiedenen Zellen in derselben Wanne gebildet. Wenn den verschiedenen Zellen unterschiedliche Versorgungspotentiale zugeführt werden, werden die Potentiale daher kurzgeschlossen, weil nur ein Potential für jeweils den ersten oder zweiten Halbleiterbereich 3 und 4 erlaubt ist.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine integrierte Halbleiterschaltung durch einen Slice-Prozeß zu schaffen, bei der eine Mehrzahl von unterschiedlichen Versorgungspotentialen in gewünschter Weise ausgewählt wird.
Die Aufgabe wird gelöst durch die in Anspruch 1 gekennzeichnete Schaltung.
Eine erfindungsgemäße integrierte Halbleiterschaltung weist eine Mehrzahl von ersten Halbleiterbereichen, die voneinander isoliert und in einer ersten Längsrichtung angeordnet sind, und eine Mehrzahl von ersten Versorgungsleitungen, die über allen der Mehrzahl von ersten Halbleiterbereichen in einem Abstand von den ersten Halbleiterbereichen angeordnet sind, auf. Eine der Mehrzahl von ersten Versorgungsleitungen ist mit dem jeweiligen der Mehrzahl von ersten Halbleiterbereichen verbunden.
Die Mehrzahl von ersten Halbleiterbereichen kann jeweils einen ersten Leitfähigkeitstyp aufweisen.
Die ersten Versorgungsleitungen können in der ersten Längsrichtung angeordnet sein.
Die integrierte Halbleiterschaltung kann ferner eine Mehrzahl von zweiten Halbleiterbereichen aufweisen, die in der ersten Längsrichtung angeordnet sind, wobei die Mehrzahl von zweiten Halbleiterbereichen jeweils in einer zweiten Längsrichtung, die senkrecht zur ersten Längsrichtung ist, benachbart zum jeweiligen der ersten Halbleiterbereiche angeordnet ist.
Die Mehrzahl von zweiten Halbleiterbereichen kann einen zweiten Leitfähigkeitstyp aufweisen, der vom ersten Leitfähigkeitstyp verschieden ist.
Die integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 4 oder 5 kann ferner eine zweite Versorgungsleitung aufweisen, die über allen der Mehrzahl von zweiten Halbleiterbereichen angeordnet ist.
Die zweite Versorgungsleitung ist bevorzugterweise mit allen der Mehrzahl von zweiten Halbleiterbereichen verbunden.
Die Mehrzahl von ersten Halbleiterbereichen kann so angeordnet sein, daß sie einen ringförmigen Aufbau liefern.
Die integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 8 weist ferner bevorzugterweise eine innere Schaltung auf, die von der Mehrzahl der ersten Halbleiterbereiche umgeben ist.
Bevorzugterweise ist mindestens eine erste Halbleitervorrichtung in den ersten Halbleiterbereichen gebildet.
Die erste Halbleitervorrichtung kann ein MOS-Transistor sein, der eine erste Stromelektrode, eine Steuerelektrode und eine zweite Stromelektrode aufweist, wobei die erste Stromelektrode durch die zweiten Halbleiterbereiche gebildet wird, mit der die ersten Versorgungsleitungen verbunden sind.
Die ersten Versorgungsleitungen können parallel zueinander in der zweiten Längsrichtung angeordnet sein.
Die erste Stromelektrode ist bevorzugterweise breiter als die zweite Stromelektrode.
Alternativ können die ersten Versorgungsleitungen aufeinander gebildet sein.
Bevorzugterweise weist jede der ersten Versorgungsleitungen Kerben auf, wenn man sie oben betrachtet, wobei die Kerben von einer der ersten Versorgungsleitungen nicht mit den Kerben der anderen der ersten Versorgungsleitungen überlappen.
Eine Mehrzahl von Halbleitervorrichtungen kann in den ersten Halbleiterbereichen gebildet sein.
Eine zweite Halbleitervorrichtung kann in den zweiten Halbleiterbereichen gebildet sein, und die ersten und zweiten Halbleitervorrichtungen können eine Eingabe-/Ausgabeschaltung bilden, die Eingaben an und Ausgaben von der inneren Schaltung ausführen.
Damit führen die Mehrzahl von Versorgungsleitungen verschiedene Versorgungspotentiale den jeweiligen Halbleiterbereichen zu. Die jeweiligen Halbleiterbereiche sind voneinander isoliert, und daher ist es möglich, zu verhindern, daß sich die verschiedenen Versorgungspotentiale gegenseitig stören.
Eine Mehrzahl von Versorgungspotentialen kann in derselben integrierten Halbleiterschaltung verwendet werden. Ferner ist es möglich, eines der Versorgungspotentiale während des Slice-Prozesses auszuwählen.
Von gleicher Wichtigkeit ist, daß die Zuführung einer Mehrzahl von Versorgungspotentialen erzielt wird, ohne die von den Versorgungsleitungen belegte Fläche zu ändern.
Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Figuren. Von den Figuren zeigen:
Fig. 1 und 2 Draufsichten auf eine erste bevorzugte Ausführungsform;
Fig. 3 einen perspektivischen Querschnitt der ersten bevorzugten Ausführungsform;
Fig. 4 einen perspektivischen Querschnitt einer zweiten bevorzugten Ausführungsform;
Fig. 5 eine Draufsicht auf die zweite bevorzugte Ausführungsform;
Fig. 6 eine Draufsicht auf die dritte bevorzugte Ausführungsform;
Fig. 7 und 8 Draufsichten auf eine integrierte Halbleiterschaltung;
Fig. 9 einen Querschnitt der integrierten Halbleiterschaltung; und
Fig. 10 einen perspektivischen Querschnitt integrierten Halbleiterschaltung.
Erste bevorzugte Ausführungsform
Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf die Chipstruktur einer integrierten Master-Slice-Halbleiterschaltung nach einer ersten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Fig. 2 zeigt eine Draufsicht, die die gesamte Chipstruktur nach der ersten bevorzugten Ausführungsform darstellt.
Um Zellen anzuordnen, die Eingabe-/Ausgabeschaltungen für Eingaben an und Ausgaben von einem inneren Bereich 5 darstellen, werden erste Halbleiterbereiche 3 eines ersten Leitfähigkeitstyps und zweite Halbleiterbereiche 4 eines zweiten Leitfähigkeitstyps auf dem Randabschnitt des inneren Bereichs 5 geschaffen. Zur Vereinfachung der Darstellungen lassen die Fig. 1 und 2 das Substrat 15 weg, auf dem die ersten und zweiten Halbleiterbereiche 3 und 4 gebildet sind. Eingabe-/Ausgabekontaktflächen (Pads) 1 sind über Metallverdrahtungen 2 mit den Eingabe-/Ausgabeschaltungen verbunden. Zur Vereinfachung der Darstellung sind Details der Verbindung der Metallverdrahtungen 2 nicht dargestellt.
Die ersten und zweiten Halbleiterbereiche 3 und 4 sind beide in Form einer Anzahl von Zeilen angeordnet, die durch Abstände 14 voneinander getrennt sind. Versorgungsleitungen 6 und 7 zum Anlegen von Potentialen V1 und V2 sind über den zweiten Halbleiterbereichen 4 angeordnet. Eine Versorgungsleitung 8 zum Zuführen eines Massepotentials ist auf den ersten Halbleiterbereichen 3 gebildet. Zur Vereinfachung der Darstellung ist in Fig. 2 die Versorgungsleitung 8 weggelassen.
Eine Zelle wird nicht zwischen einer Mehrzahl von ersten und zweiten Halbleiterbereichen 3 und 4 gebildet, sondern sie wird in jedem der ersten und zweiten Halbleiterbereiche 3 und 4 geschaffen. Damit sind die Zellen in verschiedenen Wannen gebildet, und daher ist es möglich, daß verschiedene Zellen unterschiedliche Versorgungspotentiale empfangen. Ferner wird optional durch Verbinden von einer der Versorgungsleitungen 7 und 6 mit dem zweiten Halbleiterbereich 4 über einen Kontakt festgelegt, auf welches der Potentiale V1 und V2 der jeweilige zweite Halbleiterbereich 4 gelegt wird.
Genauer gesagt führen die Versorgungsleitungen 7 und 6 über Kontakte 71 und 61, die während des Slice-Prozesses gebildet werden, den zweiten Halbleiterbereichen 4 die Potentiale V1 und V2 zu. An die ersten Halbleiterbereiche 3 wird über einen Kontakt 81 das Massepotential von der Versorgungsleitung 8 angelegt.
Fig. 3 zeigt einen perspektivischen Querschnitt, der im Detail Transistoren zeigt, die in den ersten und zweiten Halbleiterbereichen 3 und 4 gebildet sind sowie die Verbindungen mit den Transistoren. Zur Vereinfachung der Darstellung ist in Fig. 3 das Substrat 15 weggelassen.
In jedem der ersten und zweiten Halbleiterbereiche 3 und 4 ist ein MOS-Transistor gebildet. Im ersten Halbleiterbereich 3 ist ein MOS- Transistor des zweiten Leitfähigkeitstyps gebildet, der ein MOS-Gate 10, eine Source (Drain) 12a und einen Diffusionsbereich 12b zum Empfangen einer Back-Gate-Spannung aufweist. Der im zweiten Halbleiterbereich 3 gebildete MOS-Transistor ist vom ersten Leitfähigkeitstyps und weist ein MOS-Gate 9, eine Source 11c, eine Drain 11a und einen Diffusionsbereich 11b zum Empfangen einer Back- Gate-Spannung auf.
Die Gates 9 und 10 z. B. der MOS-Transistoren sind gemeinsam so mit der Metallverdrahtung 2 verbunden, daß die MOS-Transistoren einer Inverter bilden und dadurch als Eingabe-/Ausgabeschaltung dienen. Um Unannehmlichkeiten der Darstellung zu vermeiden, sind die Details der Verbindung für die Metallverdrahtung 2 nicht gezeigt.
Die Kontakte 61 und 71 werden während des Slicing-Prozesses zwischen der Source 11c oder dem Diffusionsbereich 11b und einer der Versorgungsleitungen 7 und 6 gebildet. Um die Kontakte zu schaffen, ist die Source 11c breiter als die Drain 11a gebildet, so daß beide Versorgungsleitungen 7 und 6 über der Source 11c oder dem Diffusionsbereich 11b liegen.
Es ist einfach sicherzustellen, daß solche Kontakte 61 und 71 nicht die Verbindung zur Metallverdrahtung 2, wie z. B. die Verbindung zwischen der Metallverdrahtung 2 und den Gate 9 und 10, beeinflussen. Beispielsweise sind die Kontakte 61 und 71 in der Nähe des Abstands 14 gebildet, die benachbarte zweite Halbleiterbereiche 4 trennen, wobei jede Metallverdrahtung 2 so angeordnet ist, daß sie mit dem Mittelpunktbereich des jeweiligen zweiten Halbleiterbereichs 4 verbunden ist, wie das in Fig. 1 dargestellt wird.
Der Ausdruck "erste Längsrichtung" wird hier verwendet, um die Richtung zu bezeichnen, in der sich die Zeilen erster und zweiter Halbleiterbereiche 3 und 4 erstrecken, und der Ausdruck "zweite Längsrichtung" wird verwendet, um die Richtung zu bezeichnen, in der die ersten und zweiten Halbleiterbereiche 3 und 4 nebeneinander angeordnet sind (siehe Fig. 1 und 3). Ferner bezeichnet "nach oben" eine Richtung, die senkrecht sowohl zur ersten als auch zur zweiten Längsrichtung ist (siehe Fig. 3); sie zeigt eine Positionsbeziehung der Versorgungsleitungen 6 und 7 relativ zu den zweiten Halbleiterbereichen 4.
Um die erfindungsgemäße integrierte Halbleiterschaltung zu schaffen, sind folgende Master- und Slicing-Prozesse notwendig.
Im Master-Prozeß wird zunächst eine Mehrzahl von Eingabe-/Ausgabe- Pufferzelleneinheiten, die durch die Abstände 14 voneinander getrennt sind, auf dem Substrat 15 des Eingabe-/ Ausgabeschaltungsabschnitts geschaffen. Als nächstes werden Slice- Zellen mit demselben Layout, z. B. dieselben MOS-Transistoren, auf den jeweiligen Eingabe-/Ausgabe-Pufferzelleneinheiten gebildet, wie in Fig. 3 gezeigt ist. Anschließend wird eine Mehrzahl von Hauptleitungen, wie z. B. die Versorgungsleitungen 7 und 6, über den Kontaktbereichen, z. B. den Diffusionsbereichen 11b zum Empfangen einer Back-Gate-Spannung und den Sources 11c, der zweiten Halbleiterbereiche 4 der Eingabe-/Ausgabe-Pufferzelleneinheiten angeordnet.
Im nachfolgenden Slicing-Prozeß wird derjenige der Kontakte 71 und 61, der zu den Versorgungsleitungen 7 und 6 führt, für die zweiten Halbleiterbereiche 4 optional bestimmt. Damit werden die gewünschten Versorgungspotentiale ausgewählt.
Weil die Vorrichtung im Slicing-Prozeß in der Weise geschaffen wird, daß das gewünschte Versorgungspotential von den Versorgungsleitungen, die verschiedene Versorgungspotentiale liefern, ausgewählt wird, und weil die Halbleiterbereiche voneinander entfernt liegen, ist es möglich, daß eines der verschiedenen Versorgungspotentiale ausgewählt wird, ohne einen Kurzschluß der verschiedenen Versorgungspotentiale auf demselben Substrat zu verursachen.
Zweite bevorzugte Ausführungsform
Fig. 4 zeigt einen perspektivischen Querschnitt, der im Detail Transistoren darstellt, die in einer Mehrzahl von ersten und zweiten Halbleiterbereichen 3 und 4 nach einer zweiten bevorzugten Ausführungsform gebildet sind. In Fig. 4 ist ferner die Verbindung dargestellt, die zu den Transistoren erfolgt. Bei der zweiten bevorzugten Ausführungsform weisen die Versorgungsleitungen 7 und 6 voneinander isoliert eine Mehrschichtstruktur über den zweiten Halbleiterbereichen auf.
Im Slicing-Prozeß wird die Versorgungsleitung 6 so gebildet, daß sie Kerben 60 aufweist, durch die hindurch die Kontakte 71 mit der Versorgungsleitung 7 geschaffen werden. Um zu verhindern, daß die Kontakte 61 mit der Versorgungsleitung 6 mit der Versorgungsleitung 7 kurzgeschlossen werden, weist die Versorgungsleitung 7 Kerben 70 auf.
Fig. 5 zeigt eine vergrößerte Draufsicht auf die Kerben 60 und 70 und einen Bereich, der diese umgibt. Wie in Fig. 5 dargestellt ist, befinden sich der größte Teil der Versorgungsleitung 7 und der Kerben 70 der Versorgungsleitung 7 hinter der Versorgungsleitung 6, und daher sind nur Teile der Versorgungsleitung 7 durch die Kerben 60 hindurch zu sehen. Im Slicing-Prozeß wird beim Bilden der Kontaktbereiche, z. B. beim Schaffen der Kontakte 71 zwischen den Diffusionsbereichen 11b, die die Back-Gate-Spannung empfangen, und der Versorgungsleitung 7, die Struktur durch die Kerben 60 hindurch bearbeitet. Beim Bilden der Kontakte 61 mit der Versorgungsleitung 6 wird die Struktur durch die Kerben 70 hindurch bearbeitet.
In einer Mehrschichtstruktur wird eine Mehrzahl von Versorgungsleitungen, z. B. die Versorgungsleitungen 6 und 7, gebildet, ohne die von den Kontaktbereichen belegte Fläche zu vergrößern. Auch in diesem Fall ist es durch Anordnen der Kerben 60 und 70 in der Nähe der Abstände 14, die benachbarte zweite Halbleiterbereiche 4 voneinander trennen, und durch Verbinden jeder Metallverdrahtung 2 mit einem Mittenabschnitt des jeweiligen Halbleiterbereichs 4, möglich, daß die Kontaktbereiche die Verbindung zu den Metallverdrahtungen 2, z. B. die Verbindung zwischen den Metallverdrahtungen 2 und den Gates 9 und 10, nicht beeinflussen.
Dritte bevorzugte Ausführungsform
Bei der erfindungsgemäßen integrierten Halbleiterschaltung ist es nicht immer notwendig, die ersten und zweiten Halbleiterbereiche 3 und 4 entsprechend den Slice-Zellen aufzuteilen. Wenn die Slice- Zellen, z. B. MOS-Transistoren, die dasselbe Versorgungspotential verwenden, in einem bestimmten Bereich gruppiert werden, werden die ersten und zweiten Halbleiterbereiche 3 und 4 entsprechend solchen Bereichen, die jeweils eine Gruppe enthalten, aufgeteilt.
Fig. 6 zeigt eine Draufsicht auf eine integrierte Halbleiterschaltung nach einer dritten bevorzugten Ausführungsform. Zur Vereinfachung der Darstellung sind in Fig. 6 die Verbindung zur Versorgungsleitung 8, die mit dem ersten Halbleiterbereich 3 verbunden ist, und den Metallverdrahtungen 2 weggelassen. Wie in Fig. 6 dargestellt ist, können die ersten und zweiten Halbleiterbereiche 3 und 4 in der dargestellten Weise in Bereiche unterteilt sein, die jeweils die Slice-Zellen enthalten. Beim Beispiel von Fig. 6 sind die ersten und zweiten Halbleiterbereiche 3 und 4 in vier Bereiche unterteilt.

Claims (17)

1. Integrierte Halbleiterschaltung, gekennzeichnet durch eine Mehrzahl von ersten Halbleiterbereichen (3), die voneinander isoliert und in einer ersten Längsrichtung angeordnet sind, und eine Mehrzahl von ersten Versorgungsleitungen (8), die über allen der Mehrzahl von ersten Halbleiterbereichen (3) in einem Abstand von den ersten Halbleiterbereichen (3) angeordnet sind, wobei eine der Mehrzahl von ersten Versorgungsleitungen (8) mit dem jeweiligen der Mehrzahl von ersten Halbleiterbereichen (3) verbunden ist.
2. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Mehrzahl von ersten Halbleiterbereichen (3) jeweils einen ersten Leitfähigkeitstyp aufweist.
3. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten Versorgungsleitungen (8) in der ersten Längsrichtung angeordnet sind.
4. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch eine Mehrzahl von zweiten Halbleiterbereichen (4), die in der ersten Längsrichtung angeordnet sind, wobei die Mehrzahl von zweiten Halbleiterbereichen (4) jeweils in einer zweiten Längsrichtung, die senkrecht zur ersten Längsrichtung ist, benachbart zum jeweiligen der ersten Halbleiterbereiche (3) angeordnet ist.
5. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Mehrzahl von zweiten Halbleiterbereichen (4) einen zweiten Leitfähigkeitstyp aufweist, der vom ersten Leitfähigkeitstyp verschieden ist.
6. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 4 oder 5, gekennzeichnet durch eine zweite Versorgungsleitung (6, 7), die über allen der Mehrzahl von zweiten Halbleiterbereichen (4) angeordnet ist.
7. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Versorgungsleitung (6, 7) mit allen der Mehrzahl von zweiten Halbleiterbereichen (4) verbunden ist.
8. Integrierte Halbleiterschaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Mehrzahl von ersten Halbleiterbereichen (3) ringförmig angeordnet ist.
9. Integrierte Halbleiterschaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, gekennzeichnet durch eine innere Schaltung (5), die von der Mehrzahl der ersten Halbleiterbereiche (3) umgeben ist.
10. Integrierte Halbleiterschaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine erste Halbleitervorrichtung in den ersten Halbleiterbereichen (3) gebildet ist.
11. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Halbleitervorrichtung ein MOS-Transistor ist, der eine erste Stromelektrode (12a), eine Steuerelektrode (10) und eine zweite Stromelektrode (12a) aufweist, wobei die erste Stromelektrode (12a) durch die zweiten Halbleiterbereiche (4) gebildet wird, mit der die ersten Versorgungsleitungen (8) verbunden sind.
12. Integrierte Halbleiterschaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten Versorgungsleitungen (8) parallel zueinander in der zweiten Längsrichtung angeordnet sind.
13. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Stromelektrode breiter als die zweite Stromelektrode ist.
14. Integrierte Halbleiterschaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten Versorgungsleitungen (8) aufeinander gebildet sind.
15. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß jede der ersten Versorgungsleitungen Kerben aufweist, wobei die Kerben von einer der ersten Versorgungsleitungen nicht mit den Kerben der anderen der ersten Versorgungsleitungen überlappen, wenn man sie oben betrachtet.
16. Integrierte Halbleiterschaltung nach einem der Ansprüche 10 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl der Halbleitervorrichtungen in den ersten Halbleiterbereichen (3) gebildet ist.
17. Integrierte Halbleiterschaltung nach einem der Ansprüche 10 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß eine zweite Halbleitervorrichtung in den zweiten Halbleiterbereichen gebildet ist, und die ersten und zweiten Halbleitervorrichtungen eine Eingabe-/Ausgabeschaltung bilden, die Eingaben an und Ausgaben von der inneren Schaltung (5) ausführen.
DE4327290A 1992-10-28 1993-08-13 Integrierte Halbleiterschaltung Expired - Fee Related DE4327290C2 (de)

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